JP4491650B2 - 基板位置決め装置 - Google Patents

Description

この発明は、レーザ加工機に搬送・供給する基板を、搬送途中において位置決めする基板位置決め装置に関する。

基板（プリント基板）に小径の止まり穴の穴あけ加工などを施すレーザ加工装置においては、レーザ加工機のＸＹテーブル上に供給される基板を、該テーブル上への基板搬送経路に設けた位置決めステーションにおいて位置決めすることがおこなわれている。これはＸＹテーブル上への基板の載置位置のバラツキが過大となるのを防ぐためであり、この位置決めステーションに設けられる基板位置決め装置としては、一般に位置決めテーブル上に載せた基板を位置決めピンで駆動して、位置決めテーブルの直交する側面に固定したストッパに基板の２辺部を押付けることにより、位置決めするものが用いられている（たとえば、特許文献１参照。）。
特開平１０−３２８８６３号公報（第３頁、図４）

ところでこの基板のレーザ加工の生産性をあげるためには、１基のＸＹテーブル上に２枚の基板を並べた状態で載置し、各基板の直上部に配置した２個の加工ヘッドをそなえた２ヘッドレーザ加工機により、同時加工することが考えられる。そしてこの２枚の基板もＸＹテーブル上に供給する搬送途中において、位置決めする必要があるが、たとえばＸ軸方向に所定のピッチＰで配置した２個の加工ヘッドによるレーザ加工をおこなう場合、上記の基板位置決め装置を用いて２枚の基板を順次位置決めして、Ｘ軸方向に所定のピッチＰでＸＹテーブル上に載置すると、図８（ａ）（後述の本件発明の実施形態の説明で使用）に示すような２枚の基板６０ａ，６０ｂの載置状態となる。

ところがこの２個の加工ヘッドを用いる場合、各加工ヘッドのレンズやミラーなどの取付精度に起因する光軸の位置ずれや傾斜などにより、実際の２枚の基板上の加工点（レーザビーム１ショットによる加工穴中心位置）Ｊ，Ｋは、加工点Ｊを基準にとると、上記の図に示すように加工点Ｋが標準加工点Ｋ_０に対してΔＸ，ΔＹの位置ずれを生じる。この結果基板６０ａの位置を基準にＸＹテーブル２５を位置決めしてレーザ加工を施すと、基板６０ｂの加工点ずれにより基板６０ｂの各加工領域（この例では２０区画の加工領域）に対する加工穴群がずれて、たとえば上記の図における基板６０ｂの上辺部および右辺部に位置する加工領域の全数穴あけが不能となり、加工不良をひきおこすことになる。しかし上記の従来の位置決め装置においては、固定位置にあるストッパにより基板が一定位置に位置決めされるだけなので、上記の加工点のずれに対応して基板の位置決め位置を変更することは全くできない。

この発明は上記の問題点を解決しようとするもので、２ヘッドレーザ加工機における２個の加工ヘッドの光軸の位置ずれや傾斜による加工不良を低減化できる基板位置決め装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１記載の基板位置決め装置は、２ヘッドレーザ加工機に、１回のレーザ加工用に２枚１組の基板を供給するための基板位置決め装置であって、基板が載置されるテーブルおよびこのテーブルを保持するテーブル保持台と、前記基板の直交する２辺に当接して前記基板の位置決めをおこなうＸ軸方向ストッパおよびＹ軸方向ストッパと、前記テーブル保持台に対する前記Ｘ軸方向ストッパのＸ軸方向位置を、所定の基準位置と、これに対し２ヘッドレーザ加工機における２枚の基板の加工点のＸ軸方向位置ずれ量に相当するオフセット量だけオフセットしたオフセット位置とに切換えるＸ軸方向ストッパ位置切換装置と、前記テーブル保持台に対する前記Ｙ軸方向ストッパのＹ軸方向位置を、所定の基準位置と、これに対し２ヘッドレーザ加工機における２枚の基板の加工点のＹ軸方向位置ずれ量に相当するオフセット量だけオフセットしたオフセット位置とに切換えるＹ軸方向ストッパ位置切換装置と、前記テーブルをＸ軸方向およびＹ軸方向に対して斜交する斜行方向に水平移動させて前記基板を前記Ｘ軸方向ストッパおよびＹ軸方向ストッパに当接させるテーブル駆動装置とを、具備したことを特徴とする。

また請求項２記載の基板位置決め装置は、請求項１記載の基板位置決め装置において、前記テーブルの上面に、前記テーブル駆動装置によるテーブル移動方向である斜行方向に平行に延びる複数本の溝を、並設したことを特徴とする。

この発明によれば、Ｘ軸方向ストッパおよびＹ軸方向ストッパの位置を、Ｘ軸方向ストッパ位置切換装置およびＹ軸方向ストッパ位置切換装置により、それぞれ基準位置と、２ヘッドレーザ加工機における２個の加工ヘッドの光軸の位置ずれや傾斜などによる２枚の基板の加工点の位置ずれ量に相当するオフセット量だけオフセットしたオフセット位置とに切換えることができるので、ＸＹテーブル上に１枚の基板に対して他の基板を上記加工点位置ずれ量に相当するオフセット量を有するオフセット位置に載置することができ、これにより２枚の基板はその各加工領域に対して所定の個数の穴あけ加工を、該加工領域からほとんどはみ出すことなく同時加工でき、穴あけ加工不良の発生が防止され、２ヘッドレーザ加工機における加工不良を低減化できる。

また上記の効果に加えて、この発明によれば、テーブル上の基板の水平面内での駆動は、基板を面支持するテーブルの斜行駆動によりおこなうので、基板が薄いものである場合でも基板を安定した状態で確実に移送でき、またストッパ当接後の基板が過大な移送力により変形することもないので、良好な位置決め精度が得られる。

また上記の各効果に加えて、請求項２記載の発明によれば、テーブル上面に設けたテーブル斜行方向に延びる複数本の溝により、テーブル上面に基板が密着するのが防止され、基板のストッパへの当接後にテーブルがさらに斜行移動する際に、上記密着により基板が変形したり変形後に跳返ったりするのが防止され、一層良好な位置決め精度が得られる。

以下図１〜図８に示す一例により、この発明の実施の形態を説明する。先ず図１〜図３は、この発明の位置決め装置を用いたレーザ加工装置の全体を示し、１は加工前の基板６０が積層供給される基板積載供給部、２は基板６０をレーザ加工する２ヘッド型のレーザ加工機、３は加工前の基板６０の位置決めをおこなう基板位置決め装置、４は加工後の基板６０が積層回収される基板積載回収部であり、また５は加工前の基板搬送用のローダ、６は加工後の基板搬送用のアンローダ、７はこれらローダおよびアンローダを案内するＹ軸方向に延びるレールである。

基板積載供給部１には供給台車１１が、基板積載回収部４には回収台車１２が設けられている。レーザ加工機２は、Ｙ軸方向にピッチＰで離間配置された２個の加工ヘッド２１，２２をそなえ、レーザ発振器２３が出射したレーザビームは、該ビームを２本に分岐するハーフミラー等をそなえた光路２４を介して加工ヘッド２１，２２に供給され、各加工ヘッド内のガルバノスキャン系により振られるレーザ光により、ＸＹテーブル２５上の２枚の基板６０，６０が同時加工されるようになっている。２６，２７は各加工ヘッド２１，２２の光軸である。

基板位置決め装置３は、ガイドレール３１によりＹ軸方向に移動自在に支持され、駆動装置３２により、供給台車１１の上方位置と、この上方位置から図１に示す左方へ退避した退避位置との間を、上記加工ヘッドの取付ピッチＰに等しい距離Ｐ（以下単に距離Ｐという）だけ往復駆動される。基板位置決め装置３の詳細については後述する。

ローダ５は、レール７に沿って所定距離往復駆動される駆動台１３に、基板真空吸着用の吸着パッド１４をそなえたフレーム１５を該フレーム昇降駆動用のガイド付きシリンダ１６の昇降ヘッド部に連結して成る２基の吸着ユニット１７，１８を、ピッチＰで取付支持して成る。アンローダ６も上記ローダ５と同構成を有するので、同一部分に同一符号を図示し、その詳細な説明は省略する。また１９は仮置き台で、回収台車１２の上方からＸＹテーブル２５側に待避した位置（図２における吸着ユニット１７の直下位置）に固定配置されている。

次に図４〜図６は、基板位置決め装置３を示し、３３は基板６０が載置される樹脂板製のテーブルで、テーブル保持台３４の上に摺動自在に保持されている。テーブル保持台３４は、前記ガイドレール３１，３１によりガイドされるガイドシュー３５をそなえ、ガイド付きシリンダから成る前記駆動装置３２により、Ｙ軸方向に距離Ｐ分だけ往復駆動される。

また３６はＹ軸方向ストッパ、３７はＸ軸方向ストッパで、テーブル保持台３４の直交する２辺に沿って設けられている。先ずＹ軸方向ストッパ３６は、Ｙ軸方向に対して直交配置された板状体から成り、この板状体に一端部を固着したガイドロッド３８，３８を、テーブル保持台３４の底面に固設したガイドブッシュ３９，３９に嵌合させることにより、Ｙ軸方向に移動可能にテーブル保持台３４に支持されている。４０はＹ軸方向ストッパ３６をＹ軸方向に駆動するシリンダで、そのシリンダ部はテーブル保持台３４に固設されている。

４１はＹ軸方向ストッパ位置切換装置で、前記２本のガイドロッド３８，３８の他端部に連結した連結板４２の中央部にボス部４３を突設固着するとともに、テーブル保持台３４の下面にシリンダ部を取付けたガイドプレート付きのシリンダ４４のガイドプレート４４ａ部に、Ｘ軸方向に距離Ｓだけ離間させて基準ストッパボルト４５とオフセットストッパボルト４６をねじ込み、ガイドプレート４４ａをＸ軸方向に距離Ｓだけ往復駆動することにより、ボス部４３に基準ストッパボルト４５とオフセットストッパボルト４６の各頭部を交互に対向させるようにしてある。

なおこれらの位置切換装置の主要部は、図５に示すテーブル３３を取外した状態で、テーブル保持台３４に設けた窓部３４ａ内に露出するように配置され、ボス部４３と基準ストッパボルト４５間の距離Ｙ_０，および基準ストッパボルト４５とオフセットストッパボルト４６の頭部間のオフセット量ΔＹ等は、この窓部３４ａを介して上方から調整できる。そして距離Ｙ_０は、基板位置決めの基準位置として予め所定値に設定してあり、オフセット量ΔＹの設定については後述する。

次にＸ軸方向ストッパ３７はＸ軸方向に対して直交配置された板状体から成り、そのテーブル保持台３４への支持構造、およびＸ軸方向ストッパ位置切換装置４７は、上記Ｙ軸方向ストッパ３６の支持構造およびＹ軸方向ストッパ位置切換装置４１を、平面視で９０度向きを変えた他は同一構造を有するものであるので、同一部分に同一符号を付して図示し、詳細な説明は省略する。またボス部４３と基準ストッパボルト４５間の距離Ｘ_０は、上記Ｙ_０と共に基板位置決めの基準位置として予め所定値に設定してあり、基準ストッパボルト４５とオフセットストッパボルト４６の頭部間のオフセット量ΔＸの設定については、上記ΔＹと共に後述する。

また５０は、テーブル３３をＸ軸方向およびＹ軸方向に対して、斜交する斜行方向（この例では両軸方向に対して４５度傾斜した方向）に水平移動させるテーブル駆動装置で、テーブル保持台３４に取付けた支持板５１にシリンダ部を固定取付けしたガイドテーブル付きのシリンダ５２の、ガイドテーブル５２ａの上面に、角板状の取付板５３を固定取付けし、この取付板５３上に、テーブル３３を４本のボルト５４で締付けて取付けるようにしてあり、このボルト５４を取外せば、テーブル３３はテーブル保持台３４上から取外して図５に示す状態とすることができる。そしてこのテーブル駆動装置５０により、テーブル３３は図４および図５に示す後退位置から、テーブル３３の２辺部が、位置決め位置へ移動したＹ軸方向ストッパ３６およびＸ軸方向ストッパ３７と衝突しない所定の前進位置まで前進駆動され、基板位置決め後、図示の位置まで後退駆動される。なおテーブル保持台３４には、この取付板５３の移動を許容する窓部３４ｂが設けられている。

上記構成の基板位置決め装置３による位置決め動作は次の通りである。すなわち、先ずＹ軸方向ストッパ位置切換装置４１およびＸ軸方向ストッパ位置切換装置４７を、図５に示す状態として、各シリンダ４０，４０をピストンロッド引込方向に駆動すれば、Ｙ軸方向ストッパ３６は後退位置Ｈ_０から、ボス部４３が基準ストッパボルト４５に当るまで距離Ｙ_０だけ前進して、基準位置Ｈ_１に停止し、同様にＸ軸方向ストッパ３７は後退位置Ｇ_０から距離Ｘ_０だけ前進して、基準位置Ｇ_１に停止する。

そこでテーブル３３上に位置決め対象である基板６０を後述するローダ５の搬送動作により、図４および図５に鎖線で示すように２辺部がテーブル３３から所定量はみ出した状態で載置する。そしてテーブル駆動装置５０によりテーブル３３を矢印Ｒで示す斜行方向に所定距離駆動して停止させれば、基板６０の２辺部はＹ軸方向ストッパ３６およびＸ軸方向ストッパ３７に当接して停止し（この当接後もテーブル３３は基板底面に摺接しつつ小距離斜行移動する）、２辺部が基準位置Ｈ_１，Ｇ_１に位置決めされた基準位置決め状態となる。そこでこれをローダ５により吸着して上昇後、ＸＹテーブル２５上へと搬送すればよい。その後、Ｙ軸方向ストッパ３６およびＸ軸方向ストッパ３７は、後退位置Ｈ_０，Ｇ_０に戻しておく。

またＹ軸方向ストッパ位置切換装置４１およびＸ軸方向ストッパ位置切換装置４７において、各シリンダ４４，４４によりガイドプレート４４ａ，４４ａを矢印Ｔ方向に距離Ｓだけ駆動して、ボス部４３，４３にオフセットストッパボルト４６，４６を対向させた状態とし、前記と同様にシリンダ４０，４０をピストンロッド引込方向に駆動すれば、Ｙ軸方向ストッパ３６は後退位置Ｈ_０から距離Ｙ_０＋ΔＹだけ前進してオフセット位置Ｈ_２に停止し、同様にＸ軸方向ストッパ３７も後退位置Ｇ_０から距離Ｘ_０＋ΔＸだけ前進し、オフセット位置Ｇ_２に停止する。そこで前記と同様にテーブル３３上に基板６０を載置後、テーブル３３を矢印Ｒ方向に所定距離駆動すれば、基板６０の２辺部がオフセット位置Ｈ_２，Ｇ_２に位置決めされたオフセット位置決め状態となるので、この基板をローダ５によりＸＹテーブル２５上へ搬送すればよい。その後、Ｙ軸方向ストッパ３６およびＸ軸方向ストッパ３７は、後退位置Ｈ_０，Ｇ_０に戻しておく。

次に上記基板位置決め装置３を含むレーザ加工装置全体における基板６０の搬送・加工工程を図７により説明すると、供給台車１１内に積層され最上面部が所定位置に上昇保持されている最上層の基板６０ａを、図７（ａ）に示す後退位置にあるローダ５の吸着ユニット１７を下降させて吸着後上昇位置に保持し、図７（ｂ）に示すようにローダ５を矢印方向に距離Ｐだけ前進させて、吸着ユニット１７を下降させ（吸着を解除して）基板６０ａを基板位置決め装置３のテーブル上に載置し、次いで図７（ｃ）に示すようにローダ５を後退位置に戻し、次の基板６０ｂを吸着ユニット１７により吸着上昇するとともに、この間に基板位置決め装置３により基板６０ａの位置決めをおこなう。

次いで図７（ｄ）に示すように、吸着ユニット１８により位置決め後の基板６０ａを吸着上昇後、基板位置決め装置３を駆動装置３２により矢印方向に距離Ｐだけ後退させ、図７（ｅ）に示すように吸着ユニット１７に保持していた基板６０ｂを基板位置決め装置３のテーブル上へ載置して位置決めをおこない、図７（ｆ）に示すようにこの基板６０ｂを吸着ユニット１７により吸着上昇させれば、２枚の位置決め済みの基板６０ａ，６０ｂは、ピッチＰで上昇位置に保持されるので、ローダ５を矢印方向に前進駆動して、吸着ユニット１７，１８を下降させて２枚の基板６０ａ，６０ｂをＸＹテーブル２５上に載置する。

このＸＹテーブル２５上の基板６０ａ，６０ｂに対してレーザ加工機２により同時加工を施したのちは、加工済みの２枚の基板はアンローダ６により吸着後、回収台車１２側に搬送し、基板６０ａを回収台車１２内に載置するとともに基板６０ｂは一旦仮置き台１９上に載置後、吸着ユニット１８により吸着し直して回収台車１２内へ載置すればよい。

前記の基板位置決め装置３におけるオフセット量ΔＹ，ΔＸ決定のためには、先ず上記の図７の各工程の開始前に、たとえばレーザ加工装置全体の組立完了時において、２枚の基板６０ａ，６０ｂを基板位置決め装置３においてストッパ位置切換をおこなわずにＹ軸方向ストッパ３６およびＸ軸方向ストッパ３７を基準位置Ｈ_１，Ｇ_１にそれぞれ位置させて、２枚の基板６０ａ，６０ｂの位置決めをおこなったのち、ＸＹテーブル２５上に載せれば、図８（ａ）に示すように２枚の基板６０ａ，６０ｂはＹ軸方向にピッチＰの間隔で、Ｘ軸方向に偏位差なしの状態で載置される。そこでＸＹテーブル２５を適宜の位置に位置決め後、各加工ヘッド２１，２２からテスト用に各１個のレーザショットを照射すれば、光軸２６，２７の位置ずれや傾斜などにより、基板６０ａ上に形成された加工点Ｊに対応する基板６０ｂ上の加工点Ｋは、上記の光軸の位置ずれや傾斜のない本来の標準加工点Ｋ_０に対して、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹだけずれた位置に形成される。

そこでこの位置ずれ量ΔＸ，ΔＹをスケール（あるいは加工ヘッド２１，２２に設けた図示しないビジョンセンサ）などの測定器により実測し、この位置ずれ量ΔＸ，ΔＹに等しいオフセット量ΔＸ，ΔＹが得られるように、Ｘ軸方向ストッパ位置切換装置４７およびＹ軸方向ストッパ位置切換装置４１において、オフセットストッパボルト４６，４６のガイドプート４４ａ，４４ａへの締込固定作業をおこなって、図５に示すセット状態とする。

そしてこの状態で、前記の基板の搬送および位置決め工程において、２枚の基板に対してストッパ位置切換えをおこない、第１の基板６０ａの位置決めは基準位置Ｈ_１，Ｇ_１に位置されたＹ軸方向ストッパ３６およびＸ軸方向ストッパ３７により、第２の基板６０ｂの位置決めはオフセット位置Ｈ_２，Ｇ_２に位置させたＹ軸方向ストッパ３６およびＸ軸方向ストッパ３７により、それぞれ位置決めをおこなったのち、ローダ５によりＸＹテーブル２５上へ載置すれば、図８（ｂ）に示すように２枚の基板６０ａ，６０ｂは、基準位置に載置された基板６０ａに対して、基板６０ｂは基準位置から、同図（ａ）に示す前記加工点のずれ量に相当するΔＹ，ΔＸだけそれぞれオフセットされた位置関係にあるので、両加工ヘッド２１，２２による加工点Ｊ，Ｋは、各基板６０ａ，６０ｂに対する本来の加工点位置からの位置ずれがほとんどない（加工点Ｋが前記標準加工点Ｋ_０にほぼ一致する）位置に来る。

これによって、各基板６０ａ，６０ｂは、各加工領域に対して所定の個数の穴あけ加工を、該加工領域からほとんどはみ出すことなく、２枚の基板６０ａ，６０ｂに対して同時加工でき、穴あけ加工不良の発生が防止されるのである。

またこの例では、テーブル３３上の基板６０の水平面内での駆動は、基板を面支持するテーブル３３の斜行駆動によりおこなうので、基板が薄いものである場合でも、後述の第２例の押圧ピンによる基板の２辺端縁部の押圧駆動に比べて、基板を安定した状態で確実に移送でき、またストッパ当接後の基板が過大な移送力により変形することもないので、良好な位置決め精度が得られるのである。

またこの例では上面が平面状のテーブル３３を用いたが、図９〜図１０はこのテーブル３３のさらに好ましい実施形態例を示し、これらの図に示すようにテーブル３３の上面には、前記テーブル駆動装置５０によるテーブル３３の移動方向である斜行方向Ｒに平行に延びる複数本の溝５５を、並設してある。

この複数本の溝５５があるので、テーブル３３上に基板６０を載せたとき、基板６０の平面がほぼ全面にわたってテーブル３３の上面に密着するのが防止され、テーブル駆動時に基板６０の２辺部がＹ軸方向ストッパ３６やＸ軸方向ストッパ３７に当接後、さらにテーブル３３が斜行移動する際に、基板６０はテーブル３３上を円滑に摺動し、上記密着による基板６０の変形や変形後の跳返りが防止され、一層良好な位置決め精度が得られるのである。

なお上記の例では、図１０に示すように溝５５として断面が部分円形状の浅い溝を採用したので、溝５５の上隅部５５ａが鈍角状となるため、図９に鎖線で示す基板６０の後端の隅角部６０ｃが下向きにフック状に湾曲していて、オフセット量ΔＸとΔＹに差があるときに上記隅角部６０ｃが溝断面に対して横行駆動される場合でも、この隅角部６０ｃが溝５５の上隅部５５ａに引掛かることなく円滑に位置決めされるという長所を有するものであるが、この他に角溝や三角溝など、各種断面形状の溝を用いることもできる。

この発明は上記各例に限定されるものではなく、たとえば図８（ａ）における加工点Ｋの標準加工点Ｋ_０に対する位置ずれの向きによっては、オフセット量ΔＸおよびΔＹの少なくとも一方を０あるいはマイナス値（Ｘ軸方向，Ｙ軸方向に対する反対方向へのオフセット）とする必要があり、この場合は、各ストッパ位置切換装置のオフセットストッパボルト４６の頭部は、基準ストッパボルト４５の頭部と同位置（オフセット量０のとき）か、オフセット量（ΔＸまたはΔＹ）だけボス部４３側に突出した位置にセットすればよい。また上記の例では先に位置決めされる基板６０ａを基準位置に位置決めしたが、この基板６０ａをオフセット位置に先ず位置決めし、後に位置決めされる基板６０ｂを基準位置に位置決めするようにしてもよい。

またＹ軸方向ストッパ位置切換装置４１をおよびＸ軸方向ストッパ位置切換装置４７としては、上記の基準ストッパボルト４５とオフセットストッパボルト４６の位置切換によるものの他、たとえばＹ軸方向ストッパ３６およびＸ軸方向ストッパ３７を、そえぞれサーボモータ駆動式の直動アクチュエータ等によりＹ軸方向およびＸ軸方向に駆動してそのストッパ位置切換えをおこなうものなど、他の形式のストッパ位置切換装置を用いることもできる。

また上記の例では基板位置決め装置３をＹ軸方向に距離Ｐだけ往復駆動して２枚の基板を順次位置決めする構成としたので、レーザ加工装置全体のＹ軸方向長さが短くて済み、装置設置スペースの低減化をはかることができるが、このかわりに基板位置決め装置３を、たとえば基板積載供給部１とレーザ加工機２との中間位置に固定設置して用いることもできる。

さらにＹ軸方向ストッパ３６およびＸ軸方向ストッパ３７は、上記の例の板状体の他に、複数本のピンやカムフォロワなどで構成してもよい。

この発明の実施の形態の一例を示すレーザ加工装置全体の構成を示す正面図である。 図１のレーザ加工装置の構成を示す平面図である。 図１のレーザ加工装置の構成を示す基板積載供給部側側面図である。 図１における基板位置決め装置の平面図である。 図４の基板位置決め装置のテーブルを取外した状態の要部平面図である。 図４におけるＡ−Ａ線拡大断面図である。 図１のレーザ加工装置における基板位置決め装置による基板の位置決め工程を示す要部正面図である。 図１のレーザ加工装置のＸＹテーブル上に載置される２枚の基板の位置を示す平面図である。 図４の基板位置決め装置におけるテーブルの他の実施形態を示す平面図である。 図９のＢ−Ｂ線拡大断面図である。

符号の説明

２…レーザ加工機、３…基板位置決め装置、２１…加工ヘッド、２２…加工ヘッド、３３…テーブル、３４…テーブル保持台、３６…Ｙ軸方向ストッパ、３７…Ｘ軸方向ストッパ、４０…シリンダ、４１…Ｙ軸方向ストッパ位置切換装置、４３…ボス部、４４…シリンダ、４５…基準ストッパボルト、４６…オフセットストッパボルト、４７…Ｘ軸方向ストッパ位置切換装置、５０…テーブル駆動装置、５１…支持板、５２…シリンダ、５５…溝、６０…基板、６０ａ…基板、６０ｂ…基板。

Claims (2)

1. ２ヘッドレーザ加工機に、１回のレーザ加工用に２枚１組の基板を供給するための基板位置決め装置であって、
   基板が載置されるテーブルおよびこのテーブルを保持するテーブル保持台と、
   前記基板の直交する２辺に当接して前記基板の位置決めをおこなうＸ軸方向ストッパおよびＹ軸方向ストッパと、
   前記テーブル保持台に対する前記Ｘ軸方向ストッパのＸ軸方向位置を、所定の基準位置と、これに対し２ヘッドレーザ加工機における２枚の基板の加工点のＸ軸方向位置ずれ量に相当するオフセット量だけオフセットしたオフセット位置とに切換えるＸ軸方向ストッパ位置切換装置と、
   前記テーブル保持台に対する前記Ｙ軸方向ストッパのＹ軸方向位置を、所定の基準位置と、これに対し２ヘッドレーザ加工機における２枚の基板の加工点のＹ軸方向位置ずれ量に相当するオフセット量だけオフセットしたオフセット位置とに切換えるＹ軸方向ストッパ位置切換装置と、
   前記テーブルをＸ軸方向およびＹ軸方向に対して斜交する斜行方向に水平移動させて前記基板を前記Ｘ軸方向ストッパおよびＹ軸方向ストッパに当接させるテーブル駆動装置とを、
   具備したことを特徴とする基板位置決め装置。
2. 前記テーブルの上面に、前記テーブル駆動装置によるテーブル移動方向である斜行方向に平行に延びる複数本の溝を、並設したことを特徴とする請求項１記載の基板位置決め装置。

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