TWI271255B

TWI271255B - Substrate positioning device

Info

Publication number: TWI271255B
Application number: TW094112851A
Authority: TW
Inventors: Mitsuhiro Kaneda; Syuzo Okabe
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp; Melco Mechatronic System Engin
Priority date: 2004-11-08
Filing date: 2005-04-22
Publication date: 2007-01-21
Also published as: CN1772434A; KR100693696B1; JP4491650B2; CN100411810C; TW200615075A; KR20060045361A; JP2006134143A

Description

1271255 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於對搬送/供應給雷射加工機的基板，於搬送途中施行定位的基板定位裝置。【先前技術】

對基板（印刷電路板）施行小孔徑盲孔（b 1 i n d h ο 1 e )鑿孔加工等的雷射加工裝置，係對供應給雷射加工機之XY平台上的基板，在朝該平台上進行搬送的基板搬送路徑中，所設置的定位區中施行定位。此係供防止對X Y平台上所放置基板發生載置位置偏差過大狀況’在此定位區中所設置的基板定位裝置，一般係採取將定位平台上所載置的基板利用定位梢驅動，並利用定位平台的正交側面所固定之停止器，按押基板二邊而施行定位的裝置（例如參照專利文獻 (專利文獻1 )日本專利特開平1 0 - 3 2 8 8 6 3號公報（第3頁、圖4 ) 但是，為提升此基板的雷射加工生產性，可考慮在1台 XY平台上將2片基板依並排狀態載置，且利用各基板正上方所配置之具有2個加工頭的雙頭式雷射加工機，同時施行加工。所以，此2片基板在供應給XY平台上的搬送途中亦需要施行定位，例如當利用在X軸方向依既定間距P，配置的2個加工頭施行雷射加工之情況時，便使用上述基板定位裝置依序對2片基板施行定位，若在X軸方向上依既定間距P載置於X Y平台上，便形成如圖8 ( a )(後述本案 5 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112851 1271255 發明實施形態説明中使用）所示的2片基板6 0 a，6 0 b載置狀態。

但是，當使用此2個加工頭的情況時，將因各加工頭的透鏡或鏡片等的安裝精度，引發光軸位置偏移或傾斜等情況，實際2片基板上的加工點（因雷射束1曝光照射所產生的加工孔中心位置）J，K，若以加工點J為基準，便如上述圖示，加工點K將對標準加工點K 〇產生△ X，△ Y的位置偏移。在此結果下，若以基板6 0 a位置為基準對X Y平台2 5 進行定位並施行雷射加工，將因基板6 0 b的加工點偏移，加工孔組將對基板6 0 b的各加工區域（在此例中劃分為2 0 個加工區域）發生偏移情況，例如上述圖中，位於基板6 0 b 上邊部與右邊部的加工區域將全部不能鑿孔，將關聯於加工不良情況。但是，上述習知定位裝置中，因為僅利用位於固定位置的停止器將基板定位於一定位置，因為完全無法因應上述加工點的偏移狀況變更基板定位位置。【發明内容】 (發明所欲解決之問題）本發明為解決上述問題點，其目的在於提供一種可降低因雙頭式雷射加工機的2個加工頭光軸位置偏移與傾斜，而導致加工不良情況的基板定位裝置。 (解決問題之手段）為達成上述目的，申請專利範圍第1項所述之基板定位裝置，其特徵為具備有：載置基板的平台與保持此平台的平台保持台；抵接於上述基板正交之2邊，並執行上述基板 6 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112851 1271255

定位的X軸方向停止器及Y軸方向停止器；將上述X軸方向停止器相對於上述平台保持台的X軸方向位置，切換成既定基準位置、與相對於此進行既定量補償的補償位置的 X軸方向停止器位置切換裝置；將上述Υ軸方向停止器相對於上述平台保持台的Υ軸方向位置，切換成既定基準位置、與相對於此進行既定量補償的補償位置的Υ軸方向停止器位置切換裝置；以及使上述平台朝斜交於X軸方向及 Υ軸方向的傾斜方向進行水平移動，而使上述基板抵接於上述X軸方向停止器及Υ軸方向停止器的平台驅動裝置。再者，申請專利範圍第2項所述之基板定位裝置，乃申請專利範圍第 1項所述基板定位裝置中，在上述平台上面，並排設置朝上述平台驅動裝置所進行平台移動方向的傾斜方向平行延伸的複數條溝渠。再者，申請專利範圍第3項所述之基板定位裝置，其特徵為具備有：載置基板的平台；抵接於上述基板正交之 2 邊，並執行上述基板定位的X軸方向停止器及Υ軸方向停止器；將上述X軸方向停止器相對於上述平台的X軸方向位置，切換成既定基準位置、與相對於此進行既定量補償的補償位置的X軸方向停止器位置切換裝置；將上述Υ軸方向停止器相對於上述平台的Υ軸方向位置，切換成既定基準位置、與相對於此進行既定量補償的補償位置的Υ軸方向停止器位置切換裝置；以及按押著與上述基板之上述 2邊相對向的2邊，使上述基板抵接於上述X軸方向停止器及上述Υ軸方向停止器的基板驅動裝置。 7 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-08/94 U 2851 1271255 (發明效果）

依照本發明，因為可將X 器的位置，利用X軸方向停向停止器位置切換裝置，分因此在雙頭式雷射力口工機中置偏移與傾斜等，所產生2 相當之補償量設定上述補償片基板載置成相對於另一基 Φ 置偏移量之補償量的補償位加工區域中，於不致超出該既定個數的鑿孔加工，將防降低雙頭式雷射加工機的加再者，除上述效果之外，發明，因為平台上的基板在撐著基板的平台進行傾斜驅情況時，仍可在穩定狀態下器抵接後的基板不致發生因所以將可獲得良好的定位精再者，除上述各效果之外述發明，藉由朝平台上面所條溝渠，便可防止基板密接止器之後，平台更進一步傾接狀況而發生基板變形、或得更良好的定位精度。軸方向停止器與Y軸方向停止止器位置切換裝置、與Y軸方別切換基準位置與補償位置，，利用由2個加工頭的光軸位片基板加工點位置補償量，所位置，便可在 XY平台上將 1 板，具有相當於上述加工點位置處，藉此2片基板便可在各加工區域的情況下，同時施行止發生鑿孔加工不良狀況，可工不良情況。依照申請專利範圍第1項所述水平面内的驅動，係利用面支動，因此即便基板屬於較薄的確實的移送基板，且因為停止過大移送力而造成變形狀況，度。，依照申請專利範圍第2項所設置平台傾斜方向延伸的複數於平台上面，當基板抵接於停斜移動時，便可防止因上述密經變形後再反彈的狀況，可獲 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112851 8 1271255 【實施方式】以下，利用圖1至圖8所示第1例，說明本發明實施形態。首先，圖1至圖3所示係使用本發明定位裝置的雷射加工裝置整體構造，1係疊層供應著加工前基板6 0的基板裝載供應部；2係對基板6 0施行雷射加工的雙頭式雷射加工機；3係執行加工前基板6 0之定位的基板定位裝置；4 係積層回收經加工後基板6 0的基板裝載回收部；且5係加工前的基板搬送用裝載機；6係加工後的基板搬送用卸载 Φ 機；7係導引該等裝載機與卸載機且朝Y軸方向延伸的執道 ° 在基板裝載供應部1中設有供應台車1 1，在基板裝載回收部4中設有回收台車1 2。雷射加工機2係具備有在Y軸方向隔開間距P配置的2個加工頭2 1，2 2，雷射振盪器2 3 所射出的雷射束，係經由具備有將該光束分歧為2條的半鏡片等之光路2 4，再供應給加工頭2 1，2 2，形成利用各加工頭内之電流掃描系統所振盪的雷射光，對X Y平台2 5上

的 2片基板 6 0，6 0同時加工之狀態。2 6，2 7係各加工頭 2 1，2 2的光軸。基板定位裝置3係利用導軌3 1支撐成在Y軸方向上移動自如狀態，並利用驅動裝置3 2，在供應台車1 1上方位置、與從此上方位置朝圖 1所示左方後退的退縮位置之間，依僅等於上述加工頭安裝間距P的距離P (以下簡稱「距離P」）進行往返驅動。相關基板定位裝置3的詳細内容，容後述。 9 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112851 1271255 裝載機5係在沿轨道7進行既定距離往返驅動的驅動台 1 3上，將具有基板真空吸附用吸附墊1 4的框架1 5，連結於該框架昇降驅動用之具導件圓筒1 6的昇降頭部上，而形成2台吸附單元1 7，1 8，將此吸附單元1 7，1 8依間距P安裝支撐。因為卸載機6亦具有如同上述裝載機5的相同構造，因此就相同部分便圖示相同符號，且省略詳細説明。此外，1 9係暫置台，固定配置於從回收台車1 2上方朝X Y 平台2 5側退縮的位置（圖2的吸附單元1 7正下方位置）。

其次，圖4至圖6所示係基板定位裝置3，3 3係載置基板6 0的樹脂板製平台，滑動自如的保持於平台保持台3 4 上。平台保持台3 4係具備有由上述導執3 1，3 1進行導引的導屐（g u i d e s h 〇 e ) 3 5，將利用由具導件圓筒所構成的上述驅動裝置3 2，在Y軸方向上僅往返驅動距離P。再者，3 6係Y軸方向停止器，3 7係X軸方向停止器，且沿平台保持台3 4正交的2邊設置。首先，Y軸方向停止器3 6係由對Y軸方向呈正交配置的板狀體所構成，藉由將此板狀體一端部所固接的導桿 3 8，3 8，嵌合於平台保持台 34底面所固設的導套（guide bush)39，39中，便可在Y軸方向上移動的支撐於平台保持台3 4上。4 0係將Y軸方向停止器3 6朝Y軸方向驅動的圓筒，且其圓筒部係固設於平台保持台34中。 4 1係Y軸方向停止器位置切換裝置，並在上述2根導桿 3 8，3 8另一端部所連結的連結板4 2中央處，突設固接著輪轂部4 3，在平台保持台3 4下面安裝有圓筒部的具定位板 10 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112851

1271255 圓筒44之導板44a處，在X軸方向上相隔開距離S，入基準止動螺栓4 5與補償止動螺栓4 6，藉由將定位板在X軸方向上往返驅動距離S，便使輪轂部4 3交叉相於基準止動螺栓4 5與補償止動螺栓4 6的各頭部。另外，該等位置切換裝置的主要部分係在圖5所示平台3 3的狀態下，配置呈露出於平台保持台3 4所設部3 4 a内的狀態，且輪轂部4 3與基準止動螺栓4 5間離Y。，及基準止動螺栓4 5與補償止動螺栓4 6之頭部補償量△ Y等，將可透過此窗部3 4 a從上方進行調整後，距離Y。便預先將基板定位的基準位置設定既定値相關補償量△ Y的設定，容後述。其次，X軸方向停止器3 7係由相對於X軸方向正交的板狀體所構成，且因為對其平台保持台3 4的支撐構及X軸方向停止器位置切換裝置4 7，係上述Y軸方向器3 6的支撐構造及Y軸方向停止器位置切換裝置4 1 平面觀改變9 0度方向之外，其餘均具有相同構造，因相同部分便賦予相同元件符號並圖示，且省略詳細説此外，輪轂部4 3與基準止動螺栓4 5間的距離X。，係述Y。一起預先設定為既定値的基板定位基準位置，相準止動螺栓4 5與補償止動螺栓4 6的頭部間之補償量設定，容後與上述△ Y —併詳述。再者，5 0係將平台3 3朝斜交於X軸方向與Y軸方傾斜方向（在此中為對二軸方向傾斜4 5度的方向），進平移動的平台驅動裝置，且在平台保持台.3 4所安裝的 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112S51 螺鎖 44a 對向拆下置窗的距間的〇缺，而配置造、停止，除而就明。與上關基 Δ X 向的行水支撐 11 1271255

板5 1上，固定安裝著圓筒部之具導件平台圓筒5 2，並在其導件平台52a上面，固定安裝著角板狀安裝板53，並在此安裝板5 3上利用4根螺栓5 4將平台3 3鎖緊安裝，若拆除此螺栓5 4，便將平台3 3從平台保持台3 4上拆卸，便可形成如圖5所示狀態。所以，利用此平台驅動裝置5 0，平台3 3便將從圖4與圖5所示後退位置，前進驅動至平台 3 3之2邊部，佈置衝撞到已移動至定位位置之Y軸方向停止器3 6、與X軸方向停止器3 7的既定前進位置處，經基板定位後，便後退驅動至圖示位置。另外，平台保持台34 中設有容許此安裝板53移動的窗部34b。依上述構造的基板定位裝置3所進行的定位動作，如下述。換句話說，首先若將Y軸方向停止器位置切換裝置4 1 與X軸方向停止器位置切換裝置47，在圖5所示狀態下，將各圓筒 4 0，4 0朝活塞桿拉入方向驅動的話，Y軸方向停止器3 6便將從後退位置Η。，僅前進至輪轂部4 3不致碰觸到基準止動螺栓4 5的距離Υ。，而在基準位置Η!停止，同樣的X軸方向停止器3 7將從後退位置G。僅前進距離X 〇，並在基準位置Gi停止。然後，在平台3 3上，將定位對象的基板6 0利用後述裝載機5所執行的搬送動作，便如圖4與圖5中虛線所示，在2邊突出平台33既定量的狀態載置。所以，若利用平台驅動裝置5 0將平台3 3朝箭頭R所示傾斜方向驅動既定距離驅動之後便停止的話，基板6 0的2邊便將抵接於Y軸方向停止器3 6與X軸方向停止器3 7，並停止（在此抵接後， 12 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112851 1271255 平台3 3亦是滑接於基板底面並傾斜移動小距離），而成2 邊定位於基準位置 Η 1，G 1的基準定位狀態。在此狀態下，將其利用裝載機5吸附並上昇後，再搬送給X Υ平台2 5上的話便可。然後，Υ軸方向停止器3 6與X軸方向停止器3 7 將返回於後退位置Η。，G 〇。再者，Υ軸方向停止器位置切換裝置4 1與X軸方向停止器位置切換裝置 4 7 中，利用各圓筒 4 4，4 4 將定位板 4 4 a，4 4 a朝箭頭Τ方向僅驅動距離S，便形成輪轂部4 3，4 3 Φ 相對向於補償止動螺栓4 6，4 6的狀態，如同上述，若將圓筒4 0，4 0朝活塞桿拉入方向驅動的話，Y軸方向停止器3 6 便將從後退位置H g僅前進距離Y。+△ Y，並停止於補償位置 Η 2，同樣的，X軸方向停止器3 7亦將從後退位置G。僅前進距離X ο +△ X，並停止於補償位置G 2。在此狀態下，如同上述，在平台33上載置基板60之後，若將平台33朝箭頭R 方向驅動既定距離的話，因為基板6 0的2邊將呈定位於補償位置 Η 2，G 2的補償定位狀態，因此僅要將此基板利用裝 ^ 載機5搬送於X Υ平台2 5上的話便可。然後，Υ軸方向停止器36與X軸方向停止器37將返回於後退位置H〇，G〇。其次，針對包含有上述基板定位裝置 3的雷射加工裝置，整體所進行的基板6 0搬送/加工步驟，利用圖7進行説明。將供應台車1 1内所積層，且最上面部經上昇保持於既定位置的最上層基板6 0 a，在使圖7 ( a )所示後退位置的裝載機5之吸附單元1 7下降，並吸附該基板6 0 a之後再保持於上昇位置，然後如圖7 (b)所示，使裝載機5朝箭頭方 13 312XP/發明說明書(補件)/94-08/941 ] 2851 1271255 向前進距離P，然後使吸附單元1 7下降（解除吸附），而將基板6 0 a載置於基板定位裝置3平台上，接著，如圖7 ( c ) 所示，將裝載機5返回後退位置，並利用吸附單元1 7吸附下一個基板6 0 b並上昇，且在此期間將利用基板定位裝置 3執行基板6 0 a的定位。

其次，如圖7 ( d )所示，利用吸附單元1 8將經定位後的基板6 0 a吸附上昇之後，便使基板定位裝置3利用驅動裝置3 2朝箭頭方向後退距離P，便如圖7 ( e )所示，將吸附單元1 7所保持的基板6 0 b，載置於基板定位裝置3的平台上並執行定位，然後若如圖7 ( f )所示，將此基板6 0 b利用吸附單元 1 7吸附上昇的話，因為 2片經完成定位的基板 6 0 a，6 0 b，將依間距P保持於上昇位置，因此便將裝載機5 朝箭頭方向前進驅動，且吸附單元1 7，1 8下降，而將2片基板60a，60b載置於XY平台25上。經對此X Y平台2 5上的基板6 0 a , 6 0 b，利用雷射加工機 2同時施行加工之後，再將已加工完成的2片基板利用卸載機6吸附之後，便搬送於回收台車1 2側，而將基板6 0 a 載置於回收台車 1 2内，且將基板 6 0 b臨時載置於暫置台 1 9上之後，若利用吸附單元1 8吸附且經修正後，再載置於回收台車1 2内的話便可。為決定上述基板定位裝置 3的補償量△ Y，△ X，首先在上述圖7的各步驟開始前，例如於雷射加工裝置整體組裝完成時，便將2片基板6 0 a，6 0 b於在基板定位裝置3中，未施行停止器位置切換的情況下，分別使Y軸方向停止器 14 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112851

1271255 3 6與X軸方向停止器3 7位於基準位置Η!，G!，經執行2 基板6 0 a，6 0 b的定位之後，再載置於X Y平台2 5上的話便如圖8 ( a )所示，2片基板6 0 a，6 ◦ b在Y轴方向上將隔間距P的間隔，於X軸方向上無偏位差的狀態下載置。後，將 X Y 平台 2 5定位於適當位置之後，若從各加工 2 1，2 2為測試用而進行各1個雷射曝光照射的話，因光 2 6，2 7的位置偏移與傾斜等因素，基板6 0 b上相對應於板6 0 a上所形成加工點 J的加工點K，在相對於原本無 Φ 述光軸位置偏移或傾斜情況時的標舉加工點K。之下，將成於經偏移位置偏移量△ X，△ Y的位置處。在此利用尺規（或加工頭 2 1，2 2所設置未圖示的視覺測器）等測定器，實際測量此位置偏移量△ X，△ Y，並依得等於此位置偏移量△ X，△ Y之補償量△ X，△ Y的方式， X軸方向停止器位置切換裝置4 7與Y軸方向停止器位置換裝置 41中，執行對補償止動螺栓 4 6，4 6 對定位 4 4 a，4 4 a的鎖入固定作業，便形成圖5所示設定狀態。然後在此狀態下，於上述基板的搬送與定位步驟中， 2片基板執行停止器位置切換，第1基板6 0 a的定位係用位於基準位置Η!，G!處的Y軸方向停止器3 6、與X軸向停止器3 7，執行定位，而第2基板6 0 b的定位則利用於補償位置Η 2，G 2處的Y軸方向停止器3 6與X軸方向停器3 7進行定位，然後若再利用裝載機5載置於X Υ平台上，便如圖8 ( b )所示，因為2片基板6 0 a，6 0 b相對於載在基準位置處的基板6 0 a，基板6 0 b將從基準位置偏移 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112851 片開缺頭轴基上形感獲在切板對利方位止 25 置相 15

1271255 當於該圖（a )所示，上述加工點偏移量的△ Υ，△ X 位置關係處，因而依二加工頭2 1，2 2所施行的加便將前進到相對於各基板6 0 a，6 0 b原本加工點位無位置偏移情況（加工點K幾乎與上述標準加工I 的位置處。藉此，各基板6 0 a，6 0 b在各加工區域的既定個工，便可在幾乎無超越該加工區域的情況下，同基板6 0 a，6 0 b施行加工，可防止發生馨孔加工不再者，在此例中，平台3 3上的基板6 0水平面Θ 因為利用面支撐著基板的平台3 3傾斜驅動執行，基板較薄的情況時，相較於後述第2例中利用按基板2邊端緣處的按押驅動之情況下，可確實的態移送基板，且因為停止器抵接後的基板亦無因送力而有變形狀況，因而可獲得良好的定位精度再者，在此例中，上面雖採用平面狀平台3 3，如圖9至圖1 0所示的平台3 3之更佳實施形態例圖所示，在平台33上面並設著平行於傾斜方向R 數條溝渠5 5，該傾斜方向R係上述平台驅動裝j 行的平台3 3移動方向。因為設有此複數條溝渠5 5，因此當在平台33 板6 0時，將可防止基板6 0平面發生幾乎整面密 3 3上面，俾當平台驅動時，基板6 0之2邊抵接向停止器3 6.或X軸方向停止器3 7之後，再使平1 傾斜移動之際，基板6 0便將在平台3 3上順暢的 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-08/94112851 之經補償工點 J，K，置，幾乎 4 K 〇 —致）數鑿孔加時對2片良狀況。 ί之驅動，因此即使押梢施行依穩定狀過大的移〇但是亦可，如該等延伸的複 I 5 0所進上載置基接於平台於Υ軸方 & 3 3進行滑動，可 16 1271255 防止因上述密接情況所造成的基板 6 0變形或變形後反彈狀況，將可獲得更良好的定位精度。另外，在上述例子中，如圖1 0所示，因為溝渠5 5係採取截面為部分圓形狀的淺溝渠，因此便將溝渠5 5上角落部 5 5 a形成鈍角狀，而圖9中虛線所示基板6 0的後端角落部

6 0 c，則朝下彎曲成鉤狀，當補償量△ X與△ Y有差值時，即便上述角落部6 0 c對溝渠截面進行橫向驅動的情況時，此角落部6 0 c仍不致勾住溝渠5 5的上角落部5 5 a，具有可順暢執行定位的優點，但是此外尚可使用角溝渠或三角溝渠等各種截面形狀的溝渠。其次，利用圖1 1，說明本發明實施形態的第2例。此例中的基板定位裝置7 0，係省略上述第1例的平台3 3，將基板支撐部形成僅相當於上述平台保持台 3 4的單層構造平台7 1，且取代平台驅動裝置5 0，改為設置所按押的2邊，為靠Y軸方向停止器3 6、與X軸方向停止器3 7側的基板2 邊所相對向的 2邊，俾使基板抵接於 Y軸方向停止器36 與X軸方向停止器3 7的基板驅動裝置7 2，其餘構造除完全如同上述第1例的基板定位裝置3，因此就與第1例為相同部分便賦予相同元件符號並圖示，且省略該等詳細説明。基板驅動裝置7 2係使利用平台7 1下面所配設的無桿式圓筒7 3，7 4，而分別朝 Y軸方向與X軸方向驅動的按押梢 7 5，7 6，經由平台7 1中所設置的長孔部7 7，7 8而朝上方突出，使該等按押梢7 5，7 6抵接於基板所正交2邊的端緣處， 17 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112851 1271255 而將基板朝γ軸方向與χ軸方向驅動的構造。然後，依照如同上述第1例相同構造的Υ軸方向停止器位置切換裝置4 1、與X軸方向停止器位置切換裝置4 7，所進行的切換動作，將Υ軸方向停止器3 6與X軸方向停止器 3 7，切換為基準位置Η !，G!、與補償位置Η 2，G 2，並利用依上述按押梢7 5，7 6所進行的基板驅動，便可將基板6 0定位為基準位置與補償位置等2種位置，就此點而言係如同上述第1例。

本發明並不僅限於上述各例，例如相對於圖8 ( a)中之加工點K的標準加工點 K。位置偏移斜率，必須將補償量△ X 與△ Y中至少其中一者，設為0或負値（朝X軸方向、Y軸方向的相反方向偏移），在此情況下，各停止器位置切換裝置的補償止動螺栓4 6頭部僅要設定於與基準止動螺栓4 5 頭部為相同位置（當補償量 0時），或位於僅朝輪轂部 43 側突出補償量（△ X 或△ Y)的位置處。此外，在上述例子中，將之前所定位的基板6 0 a定位於基準位置，但是亦可先將此基板6 0 a定位於補償位置，然後再將已定位的基板 6 0 b定位於基準位置。再者，Y軸方向停止器位置切換裝置4 1與X軸方向停止器位置切換裝置4 7，除由上述基準止動螺栓4 5與補償止動螺栓4 6的位置切換所構成之外，其餘尚可採用例如對Y 軸方向停止器36與X軸方向停止器37，利用如伺服馬達驅動式直驅致動器（direct actuator)等，朝Y軸方向與X 軸方向驅動，而執行停止器位置切換等，其他形式的停止 18 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112851 1271255 器位置切換裝置。再者，上述例中，因為將基板定位裝置3朝Y軸方向僅往返驅動距離S，而依序對2片基板施行定位的構造，因此雷射加工裝置整體的Y軸方向長度僅需較短長度便可，可達裝置設置空間的縮小化，此外亦可取代此構造，採取將基板定位裝置 3，例如固定設置於基板裝載機供應部 1 與雷射加工機2的中間位置處。相關基板定位裝置7 0亦同。再者，Y軸方向停止器3 6與X軸方向停止器3 7係除上 €1 述例子的板狀體之外，尚可採取由複數支梢或凸輪從動件等所構成。【圖式簡單說明】圖1為本發明實施形態第1例的雷射加工裝置整體構造正面圖。圖2為圖1所示雷射加工裝置構造的平面圖。圖3為圖1所示雷射加工裝置構造的基板裝載機供應部側側視圖。

圖4為圖1的基板定位裝置平面圖。圖5為圖4所示基板定位裝置，拆卸平台狀態的重要部份平面圖。圖6為圖4中的A-A線放大剖面圖。圖7 ( a )〜（ί )為圖1所示雷射加工裝置中，依基板定位裝置所施行基板定位步驟的重要部份正面圖。圖8(a)、（b)為圖1所示雷射加工裝置的ΧΥ平台上，所載置2片基板的位置平面圖。 19 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112851 1271255 圖9為圖4所示基板定位裝置中，平台的另一實施形態平面圖。圖1 0為圖9中的B - B線放大剖面圖。圖1 1為本發明實施形態第2例，相當於圖4的圖。【主要元件符號說明】 1 基板裝載供應部 2 雷射加工機 3、7 0 基板定位裝置 4 基板裝載回收部 5 裝載機 6 卸載機 7 軌道 11 供應台車 12 回收台車 13 驅動台 14 吸附墊 ^ 1 5框架 16 具導件圓筒 1 7、1 8 吸附單元 19 暫置台 21 > 22 加工頭 23 雷射振盪器 2 4 光路 25 XY平台 20 312XP/發明說明書(補件)/9108/94112851 1271255 3 1 導執 32 驅動裝置 33 ^ 7 1 平台 34 平台保持台 34a 、34b 窗 •部 35 導屐 36 Y 幸由方向停止器 37 X 軸方向停止器 38 導桿 39 導套 40 圓筒 41 Y 軸方向停止器位 42 連結板 43 輪轂部 44 具定位板圓筒 44a 導板 45 基準止動螺栓 46 補償止動螺栓 47 X 軸方向停止器位 50 平台驅動裝置 51 支撐板 52 具導件平台圓筒 52a 導件平台 53 安裝板 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112851 21 1271255 54 螺栓 55 溝渠 5 5a 上角 60 > 60a 、60b 60c 角落 72 基板 73、 74 無桿 75、 76 按押 ΊΊ、 78 長孔 R 傾斜落部基板部驅動裝置式圓筒梢部方向 22 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112851

Claims

1271255 十、申請專利範圍： 1. 一種基板定位裝置，其特徵為具備有：載置基板之平台及保持該平台之平台保持台； X軸方向停止器及Y軸方向停止器，其抵接於上正交之2邊並執行上述基板的定位； X軸方向停止器位置切換裝置，其將上述X軸方器相對於上述平台保持台的X軸方向位置，切換成準位置、與相對於此進行既定量補償的補償位置； Y軸方向停止器位置切換裝置，其將上述Y軸方器相對於上述平台保持台的Y軸方向位置，切換成準位置、與相對於此進行既定量補償的補償位置；平台驅動裝置，其使上述平台朝斜交於X軸方向方向的傾斜方向進行水平移動，而使上述基板抵接 X軸方向停止器及Y軸方向停止器。 2 .如申請專利範圍第1項之基板定位裝置，其中述平台上面，並排設置朝上述平台驅動裝置所進行移動方向的傾斜方向平行延伸的複數條溝渠。 3 . —種基板定位裝置，其特徵為具備有：平台，其載置著基板； X軸方向停止器及Y軸方向停止器，其抵接於上正交之2邊，並執行上述基板的定位； X軸方向停止器位置切換裝置，其將上述X軸方器相對於上述平台的 X軸方向位置，切換成既定置、與相對於此進行既定量補償的補償位置； 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94112851 述基板向停止既定基向停止既定基以及及Y軸於上述，在上之平台述基板向停止基準位 23 1271255 Y軸方向停止器位置切換裝置，其將上述Y軸方向停止器相對於上述平台的 Υ軸方向位置，切換成既定基準位置、與相對於此進行既定量補償的補償位置；以及基板驅動裝置，其按押著與上述基板之上述2邊相對向的2邊，使上述基板抵接於上述X軸方向停止器及上述Υ 軸方向停止器。

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