JP2001252842A - 被加工物位置決め装置、被加工物位置決め方法及びこの被加工物位置決め装置を用いたレーザ加工装置 - Google Patents
被加工物位置決め装置、被加工物位置決め方法及びこの被加工物位置決め装置を用いたレーザ加工装置Info
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- JP2001252842A JP2001252842A JP2000063187A JP2000063187A JP2001252842A JP 2001252842 A JP2001252842 A JP 2001252842A JP 2000063187 A JP2000063187 A JP 2000063187A JP 2000063187 A JP2000063187 A JP 2000063187A JP 2001252842 A JP2001252842 A JP 2001252842A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ加工の対象となる基板の厚さが薄く、
且つ基板ストッパーと位置決めピンとによる挟み込む力
よりも基板の剛性が低い場合、基板が撓んでしまい正確
な位置決めを行なうことが困難であった。 【解決手段】 被加工物１３の一部が食み出すように被
加工物１３を載せるステージ１８と、被加工物１３の位
置決めを行なう被加工物位置決め手段１９ａ、１９ｂと
を備え、ステージ１８と被加工物位置決め手段１９ａ、
１９ｂとが相対的に互いに接近する方向に動き、被加工
物１３のステージ１８から食み出した部分と被加工物位
置決め手段１９ａ、１９ｂとを接触させてステージ１８
上の被加工物１３を移動させることを特徴とする被加工
物位置決め装置。
且つ基板ストッパーと位置決めピンとによる挟み込む力
よりも基板の剛性が低い場合、基板が撓んでしまい正確
な位置決めを行なうことが困難であった。 【解決手段】 被加工物１３の一部が食み出すように被
加工物１３を載せるステージ１８と、被加工物１３の位
置決めを行なう被加工物位置決め手段１９ａ、１９ｂと
を備え、ステージ１８と被加工物位置決め手段１９ａ、
１９ｂとが相対的に互いに接近する方向に動き、被加工
物１３のステージ１８から食み出した部分と被加工物位
置決め手段１９ａ、１９ｂとを接触させてステージ１８
上の被加工物１３を移動させることを特徴とする被加工
物位置決め装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】基板をレーザ加工機に供給・
回収する基板搬送装置において、レーザ加工機に供給す
る基板の位置決め装置及びこの位置決め装置を用いたレ
ーザ加工装置に関するものである。
回収する基板搬送装置において、レーザ加工機に供給す
る基板の位置決め装置及びこの位置決め装置を用いたレ
ーザ加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザによる基板加工装置は、例えば特
開平１０−３２８８６３に示されているように、ストッ
クされた基板を自動的にレーザ加工装置に搬送し、レー
ザ加工し、再び基板をストックするような一連の工程の
自動化が考えられている。図９は従来のレーザ加工装置
の全体構成図、図１０は図９における位置決めステーシ
ョンの平面図である。図において、１は後述する基板１
３を積載しておく被加工物供給部としての基板積載供給
部、２は基板１３をレーザにて加工するレーザ加工機、
３はレーザ加工機２において加工された基板１３を回収
し積載する被加工物回収部としての基板積載回収部、４
は基板積載供給部１から基板１３をレーザ加工機２へ搬
送する際に予め基板１３に対して粗い位置決めを行なう
被加工物位置決め装置としての位置決めステーション、
５ａは基板１３を基板積載供給部１、位置決めステーシ
ョン４、後述するＸＹテーブル１２へ搬送する基板１３
を運搬するローダ、５ｂは後述するＸＹテーブル１２か
ら基板積載回収部３へ基板１３を搬送するアンローダ、
６ａは基板積載供給部１に設けられ基板１３を積載する
供給台車、６ｂは基板積載回収部３に設けられ基板１３
を積載する回収台車、７はローダ５ａ及びアンローダ５
ｂの移動の為の走行レール、８はローダ５ａ及びアンロ
ーダ５ｂのフレーム９に取り付けられた吸着パッド、１
０はフレーム９の上下移動を行なう為のガイド付シリン
ダー、１１は走行レール７上をローダ５ａ若しくはアン
ローダ５ｂを駆動させる為の駆動装置、１２はレーザ加
工機２に設けられ基板１３を載せてＸＹ方向に対し精度
よく位置決めを行なうＸＹテーブル、１３はレーザ加工
機２において加工される被加工物としての基板である。
また、１４ａ、１４ｂは位置決めステーション４の基板
１３を位置決めを行なうため、ＸＹの直交する２辺を基
準に設けられた第１及び第２の基板ストッパー、１５
ａ、１５ｂは基板１３を移動させ第１及び第２の基板ス
トッパー１４ａ、１４ｂに押し当てて位置決めを行なう
第１及び第２の位置決めピン、１６ａ、１６ｂは第１及
び第２の位置決めピン１５ａ、１５ｂを動作させるため
の第１及び第２のロッドレスシリンダー、１７ａ、１７
ｂは第１及び第２の基板ストッパー１４ａ、１４ｂに設
けられ、基板１３の端面を検出する第１及び第２の位置
検出センサー、１８は位置決めステーション４のステー
ジである。また、ΔＸ及びΔＹはＸ軸及びＹ軸方向の第
１及び第２の位置決めピン１５ａ、１５ｂの移動量を示
している。
開平１０−３２８８６３に示されているように、ストッ
クされた基板を自動的にレーザ加工装置に搬送し、レー
ザ加工し、再び基板をストックするような一連の工程の
自動化が考えられている。図９は従来のレーザ加工装置
の全体構成図、図１０は図９における位置決めステーシ
ョンの平面図である。図において、１は後述する基板１
３を積載しておく被加工物供給部としての基板積載供給
部、２は基板１３をレーザにて加工するレーザ加工機、
３はレーザ加工機２において加工された基板１３を回収
し積載する被加工物回収部としての基板積載回収部、４
は基板積載供給部１から基板１３をレーザ加工機２へ搬
送する際に予め基板１３に対して粗い位置決めを行なう
被加工物位置決め装置としての位置決めステーション、
５ａは基板１３を基板積載供給部１、位置決めステーシ
ョン４、後述するＸＹテーブル１２へ搬送する基板１３
を運搬するローダ、５ｂは後述するＸＹテーブル１２か
ら基板積載回収部３へ基板１３を搬送するアンローダ、
６ａは基板積載供給部１に設けられ基板１３を積載する
供給台車、６ｂは基板積載回収部３に設けられ基板１３
を積載する回収台車、７はローダ５ａ及びアンローダ５
ｂの移動の為の走行レール、８はローダ５ａ及びアンロ
ーダ５ｂのフレーム９に取り付けられた吸着パッド、１
０はフレーム９の上下移動を行なう為のガイド付シリン
ダー、１１は走行レール７上をローダ５ａ若しくはアン
ローダ５ｂを駆動させる為の駆動装置、１２はレーザ加
工機２に設けられ基板１３を載せてＸＹ方向に対し精度
よく位置決めを行なうＸＹテーブル、１３はレーザ加工
機２において加工される被加工物としての基板である。
また、１４ａ、１４ｂは位置決めステーション４の基板
１３を位置決めを行なうため、ＸＹの直交する２辺を基
準に設けられた第１及び第２の基板ストッパー、１５
ａ、１５ｂは基板１３を移動させ第１及び第２の基板ス
トッパー１４ａ、１４ｂに押し当てて位置決めを行なう
第１及び第２の位置決めピン、１６ａ、１６ｂは第１及
び第２の位置決めピン１５ａ、１５ｂを動作させるため
の第１及び第２のロッドレスシリンダー、１７ａ、１７
ｂは第１及び第２の基板ストッパー１４ａ、１４ｂに設
けられ、基板１３の端面を検出する第１及び第２の位置
検出センサー、１８は位置決めステーション４のステー
ジである。また、ΔＸ及びΔＹはＸ軸及びＹ軸方向の第
１及び第２の位置決めピン１５ａ、１５ｂの移動量を示
している。
【０００３】次に動作について説明する。まず、基板積
載供給部１の供給台車６ａでは基板１３が積載されてい
る。この供給台車６ａには、リフター機構（図示せず）
と基板１３の最上段の高さを検出する検出機構（図示せ
ず）が設けられており、この検出機構の検出結果に基づ
いてリフター機構により積載された基板１３を上下さ
せ、常に基板１３の最上段の高さが変化しないようにな
っている。更に、供給台車６ａには積載された基板１３
が荷崩れしないように基板１３のサイズに応じて移動可
能なガイドバー（図示せず）等が準備されている。その
為、供給台車６ａに基板１３が積載されたことにより、
予め基板１３の大まかな位置決めが行われている。
載供給部１の供給台車６ａでは基板１３が積載されてい
る。この供給台車６ａには、リフター機構（図示せず）
と基板１３の最上段の高さを検出する検出機構（図示せ
ず）が設けられており、この検出機構の検出結果に基づ
いてリフター機構により積載された基板１３を上下さ
せ、常に基板１３の最上段の高さが変化しないようにな
っている。更に、供給台車６ａには積載された基板１３
が荷崩れしないように基板１３のサイズに応じて移動可
能なガイドバー（図示せず）等が準備されている。その
為、供給台車６ａに基板１３が積載されたことにより、
予め基板１３の大まかな位置決めが行われている。
【０００４】次に、ローダ５ａのガイド付シリンダー１
０の下降動作により吸着パッド８で供給台車６ａの最上
段の基板１３を吸着し、次にガイド付シリンダー１０の
上昇動作と走行駆動装置１１の走行レール７に沿った移
動動作により吸着した基板１３を位置決めステーション
４へ搬送する。
０の下降動作により吸着パッド８で供給台車６ａの最上
段の基板１３を吸着し、次にガイド付シリンダー１０の
上昇動作と走行駆動装置１１の走行レール７に沿った移
動動作により吸着した基板１３を位置決めステーション
４へ搬送する。
【０００５】次に、位置決めステーション４において、
ローダ５ａのガイド付シリンダー１０の下降動作により
基板１３をステージ１８の上に下ろし、吸着パッド８の
吸着を開放した後、第１及び第２のロッドレスシリンダ
ー１６ａ、１６ｂの動作により、基板１３の２端面を第
１及び第２の位置決めピン１５ａ、１５ｂでＸＹ方向へ
押すことにより、第１及び第２の位置検出センサー１７
ａ、１７ｂが基板１３の端面を検出するまで動作させ、
第１及び第２の基板ストッパー１４ａ、１４ｂに押し当
てて位置決めを行なう。
ローダ５ａのガイド付シリンダー１０の下降動作により
基板１３をステージ１８の上に下ろし、吸着パッド８の
吸着を開放した後、第１及び第２のロッドレスシリンダ
ー１６ａ、１６ｂの動作により、基板１３の２端面を第
１及び第２の位置決めピン１５ａ、１５ｂでＸＹ方向へ
押すことにより、第１及び第２の位置検出センサー１７
ａ、１７ｂが基板１３の端面を検出するまで動作させ、
第１及び第２の基板ストッパー１４ａ、１４ｂに押し当
てて位置決めを行なう。
【０００６】通常、加工される基板１３の寸法は厚さが
０．４〜１．６ｍｍで、幅２５０×２５０ｍｍ〜幅５１
０×６１０ｍｍ程度であり、また、このような基板１３
を加工する為に第１若しくは第２のロッドレスシリンダ
ー１６ａ、１６ｂのストロークは３００〜４００ｍｍ程
度の構成となっている。
０．４〜１．６ｍｍで、幅２５０×２５０ｍｍ〜幅５１
０×６１０ｍｍ程度であり、また、このような基板１３
を加工する為に第１若しくは第２のロッドレスシリンダ
ー１６ａ、１６ｂのストロークは３００〜４００ｍｍ程
度の構成となっている。
【０００７】次に、位置決めステーション４にて予め位
置決めが行われた基板１３は、前述の供給台車６ａから
位置決めステーション４へ搬送されたと同様な動作で、
位置決めステーション４からレーザ加工機２のＸＹテー
ブル１２上へ搬送され、ＸＹテーブル１２上で下部より
吸着あるいは上部よりクランプ（図示せず）等の手段で
テーブルに固定されレーザ加工が実施される。
置決めが行われた基板１３は、前述の供給台車６ａから
位置決めステーション４へ搬送されたと同様な動作で、
位置決めステーション４からレーザ加工機２のＸＹテー
ブル１２上へ搬送され、ＸＹテーブル１２上で下部より
吸着あるいは上部よりクランプ（図示せず）等の手段で
テーブルに固定されレーザ加工が実施される。
【０００８】次に、レーザ加工を終了した基板１３は、
アンローダ５ｂにより、ＸＹテーブル１２上から基板積
載回収部３の回収台車６ｂ上へ搬送移動され、一連の基
板搬送動作が完了する。
アンローダ５ｂにより、ＸＹテーブル１２上から基板積
載回収部３の回収台車６ｂ上へ搬送移動され、一連の基
板搬送動作が完了する。
【０００９】回収台車６ｂでは供給台車６ａと同様なリ
フター機構（図示せず）が準備されており、基板１３の
積載に応じて最上段の積載された基板１３の高さが変化
しないような構成と動作が実施される。このようにして
上記一連の動作が連続して実施される事により自動基板
加工及び搬送が実行動作される。
フター機構（図示せず）が準備されており、基板１３の
積載に応じて最上段の積載された基板１３の高さが変化
しないような構成と動作が実施される。このようにして
上記一連の動作が連続して実施される事により自動基板
加工及び搬送が実行動作される。
【００１０】ここで、位置決めステーション４の必要性
について説明する。通常は、基板１３の加工精度を上げ
る為にＸＹテーブル１２上へ搬送された基板１３は、基
板１３に付けられたアライメントマークをビジョンセン
サにて読み取り、基板加工プログラムにより位置補正を
行なう。
について説明する。通常は、基板１３の加工精度を上げ
る為にＸＹテーブル１２上へ搬送された基板１３は、基
板１３に付けられたアライメントマークをビジョンセン
サにて読み取り、基板加工プログラムにより位置補正を
行なう。
【００１１】しかし、基板積載供給部１における供給台
車６ａ上において基板１３が荷崩れをおこし、そのまま
レーザ加工機２のＸＹテーブル１２上へ搬送すると、Ｘ
Ｙテーブル１２上の基板１３の位置に大きなバラツキが
生じてしまい、基板加工プログラムによる位置補正では
補正ができず、基板１３の加工精度が下がってしまう。
車６ａ上において基板１３が荷崩れをおこし、そのまま
レーザ加工機２のＸＹテーブル１２上へ搬送すると、Ｘ
Ｙテーブル１２上の基板１３の位置に大きなバラツキが
生じてしまい、基板加工プログラムによる位置補正では
補正ができず、基板１３の加工精度が下がってしまう。
【００１２】よって、予めＸＹテーブル１２に基板１３
を搬送する前に、予め位置決めステーション４において
基板加工プログラムによる位置補正ができるくらいの粗
い位置決めを行なう必要がある。
を搬送する前に、予め位置決めステーション４において
基板加工プログラムによる位置補正ができるくらいの粗
い位置決めを行なう必要がある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工用基
板搬送装置は上記のように構成されているので、長いロ
ッドレスシリンダーを用いるため高価であった。また、
特に小さい基板を加工する場合、第１及び第２の位置決
めピン１５ａ、１５ｂの移動量ΔＸ、ΔＹが大きくな
り、即ちロッドレスシリンダーの移動時間が長くなる。
その為、レーザ加工時間が短時間の場合には、位置決め
後の搬送が間に合わなくなり、その為加工時間を含めた
装置全体のタクトタイムが長くなり、その結果生産性が
悪かった。
板搬送装置は上記のように構成されているので、長いロ
ッドレスシリンダーを用いるため高価であった。また、
特に小さい基板を加工する場合、第１及び第２の位置決
めピン１５ａ、１５ｂの移動量ΔＸ、ΔＹが大きくな
り、即ちロッドレスシリンダーの移動時間が長くなる。
その為、レーザ加工時間が短時間の場合には、位置決め
後の搬送が間に合わなくなり、その為加工時間を含めた
装置全体のタクトタイムが長くなり、その結果生産性が
悪かった。
【００１４】また、最近では、レーザ加工の対象となる
基板の厚さが薄くなる傾向にあり、例えば厚さ０．０８
〜０．２ｍｍ程度の極薄板基板では、位置決め用の駆動
装置側の摺動抵抗（静止摩擦力）が基板の座屈応力を上
回る為に基板が反ってしまい、位置決めが困難であっ
た。また、この場合において位置決め機構に送りネジや
サーボモータ等を採用する方法もあるが、装置自体が高
価なものとなる等の問題点があった。更には、基板スト
ッパーと位置決めピンとで挟み込む力より基板の剛性が
低い場合は基板が撓んでしまい、正確な位置決めを行な
うことが困難であった。
基板の厚さが薄くなる傾向にあり、例えば厚さ０．０８
〜０．２ｍｍ程度の極薄板基板では、位置決め用の駆動
装置側の摺動抵抗（静止摩擦力）が基板の座屈応力を上
回る為に基板が反ってしまい、位置決めが困難であっ
た。また、この場合において位置決め機構に送りネジや
サーボモータ等を採用する方法もあるが、装置自体が高
価なものとなる等の問題点があった。更には、基板スト
ッパーと位置決めピンとで挟み込む力より基板の剛性が
低い場合は基板が撓んでしまい、正確な位置決めを行な
うことが困難であった。
【００１５】本発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
み、その欠点を解消するためになされたもので、安価
で、位置決め時間の短い（生産性の高い）、極薄板基板
も位置決め可能なレーザ加工用基板搬送装置を提供する
にある。
み、その欠点を解消するためになされたもので、安価
で、位置決め時間の短い（生産性の高い）、極薄板基板
も位置決め可能なレーザ加工用基板搬送装置を提供する
にある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明に
係る被加工物位置決め装置は、被加工物の一部が食み出
すように前記被加工物を載せるステージと、前記被加工
物の位置決めを行なう被加工物位置決め手段とを備え、
前記ステージと前記被加工物位置決め手段とが相対的に
互いに接近する方向に動き、前記被加工物の前記ステー
ジから食み出した部分と前記被加工物位置決め手段とを
接触させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させる
ものである。
係る被加工物位置決め装置は、被加工物の一部が食み出
すように前記被加工物を載せるステージと、前記被加工
物の位置決めを行なう被加工物位置決め手段とを備え、
前記ステージと前記被加工物位置決め手段とが相対的に
互いに接近する方向に動き、前記被加工物の前記ステー
ジから食み出した部分と前記被加工物位置決め手段とを
接触させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させる
ものである。
【００１７】この発明の第２の発明に係る被加工物位置
決め装置は、被加工物を載せるステージと、前記被加工
物と接触し、当該被加工物を移動させて、当該被加工物
の位置決めを行なう被加工物位置決め手段とを備え、前
記被加工物の内、前記被加工物位置決め手段と接触する
部分以外の部分を開放させた状態で位置決めするもので
ある。
決め装置は、被加工物を載せるステージと、前記被加工
物と接触し、当該被加工物を移動させて、当該被加工物
の位置決めを行なう被加工物位置決め手段とを備え、前
記被加工物の内、前記被加工物位置決め手段と接触する
部分以外の部分を開放させた状態で位置決めするもので
ある。
【００１８】この発明の第３の発明に係る被加工物位置
決め装置は、第２の発明において前記被加工物位置決め
手段は、前記被加工物を所定の位置まで移動させるもの
である。
決め装置は、第２の発明において前記被加工物位置決め
手段は、前記被加工物を所定の位置まで移動させるもの
である。
【００１９】この発明の第４の発明に係る被加工物位置
決め装置は、第１乃至第２の発明において前記被加工物
を前記被加工物位置決め手段に近づける方向に移動させ
る被加工物移動手段を備えたものである。
決め装置は、第１乃至第２の発明において前記被加工物
を前記被加工物位置決め手段に近づける方向に移動させ
る被加工物移動手段を備えたものである。
【００２０】この発明の第５の発明に係る被加工物位置
決め装置は、第４の発明において前記被加工物位置決め
手段の前記被加工物への接触を検出する検出手段を有
し、前記検出手段による検出結果に応じて前記被加工物
移動手段を用いて前記被加工物を前記被加工物位置決め
手段に近づける方向に移動させるものである。
決め装置は、第４の発明において前記被加工物位置決め
手段の前記被加工物への接触を検出する検出手段を有
し、前記検出手段による検出結果に応じて前記被加工物
移動手段を用いて前記被加工物を前記被加工物位置決め
手段に近づける方向に移動させるものである。
【００２１】この発明の第６の発明に係る被加工物位置
決め方法は、被加工物の一部が食み出すように前記被加
工物をステージに載せる第１のステップと、前記ステー
ジと被加工物位置決め手段とを相対的に互いに接近する
方向に移動させながら、前記被加工物の前記ステージか
ら食み出した部分と前記被加工物位置決め手段とを接触
させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させる第２
のステップとを備えたものである。
決め方法は、被加工物の一部が食み出すように前記被加
工物をステージに載せる第１のステップと、前記ステー
ジと被加工物位置決め手段とを相対的に互いに接近する
方向に移動させながら、前記被加工物の前記ステージか
ら食み出した部分と前記被加工物位置決め手段とを接触
させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させる第２
のステップとを備えたものである。
【００２２】この発明の第７の発明に係る被加工物位置
決め手段は、被加工物をステージに載せる第１のステッ
プと、前記被加工物の位置決めを行なう被加工物位置決
め手段と前記被加工物とを接触させて当該被加工物を移
動させる第２のステップと、前記被加工物の内、被加工
物位置決め手段と接触する部分以外の部分を開放させた
状態で前記被加工物位置決め手段によって被加工物の位
置決めを行なう第３のステップとを備えたものである。
決め手段は、被加工物をステージに載せる第１のステッ
プと、前記被加工物の位置決めを行なう被加工物位置決
め手段と前記被加工物とを接触させて当該被加工物を移
動させる第２のステップと、前記被加工物の内、被加工
物位置決め手段と接触する部分以外の部分を開放させた
状態で前記被加工物位置決め手段によって被加工物の位
置決めを行なう第３のステップとを備えたものである。
【００２３】この発明の第８の発明に係る被加工物位置
決め装置は、被加工物の一部が食み出すように前記被加
工物を載せるステージと、前記被加工物の位置決めを行
なう第１の被加工物位置決め手段と、前記被加工物の位
置決めを行なう第２の被加工物位置決め手段とを備え、
前記ステージと前記第１の被加工物位置決め手段及び前
記第２の被加工物位置決め手段とが相対的に互いに接近
する方向に動き、前記被加工物の前記ステージから食み
出した部分と前記第１の被加工物位置決め手段及び前記
第２の被加工物位置決め手段とを夫々異なる接点で接触
させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させるもの
である。
決め装置は、被加工物の一部が食み出すように前記被加
工物を載せるステージと、前記被加工物の位置決めを行
なう第１の被加工物位置決め手段と、前記被加工物の位
置決めを行なう第２の被加工物位置決め手段とを備え、
前記ステージと前記第１の被加工物位置決め手段及び前
記第２の被加工物位置決め手段とが相対的に互いに接近
する方向に動き、前記被加工物の前記ステージから食み
出した部分と前記第１の被加工物位置決め手段及び前記
第２の被加工物位置決め手段とを夫々異なる接点で接触
させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させるもの
である。
【００２４】この発明の第９の発明に係るレーザ加工装
置は、被加工物を供給する被加工物供給部と、前記被加
工物供給部から供給された前記被加工物をレーザにて加
工するレーザ加工機と、前記レーザ加工機にて加工され
た前記被加工物を回収する被加工物回収部と、前記被加
工物供給部から前記被加工物を前記レーザ加工機へ搬送
する際に前記被加工物の位置決めを行なう被加工物位置
決め装置とを備えたレーザ加工装置において、前記被加
工物位置決め装置は、前記被加工物の一部が食み出すよ
うに前記被加工物を載せるステージと、前記被加工物の
位置決めを行なう被加工物位置決め手段とを備え、前記
ステージと前記被加工物位置決め手段とが相対的に互い
に接近する方向に動き、前記被加工物の前記ステージか
ら食み出した部分と前記被加工物位置決め手段とを接触
させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させるもの
である。
置は、被加工物を供給する被加工物供給部と、前記被加
工物供給部から供給された前記被加工物をレーザにて加
工するレーザ加工機と、前記レーザ加工機にて加工され
た前記被加工物を回収する被加工物回収部と、前記被加
工物供給部から前記被加工物を前記レーザ加工機へ搬送
する際に前記被加工物の位置決めを行なう被加工物位置
決め装置とを備えたレーザ加工装置において、前記被加
工物位置決め装置は、前記被加工物の一部が食み出すよ
うに前記被加工物を載せるステージと、前記被加工物の
位置決めを行なう被加工物位置決め手段とを備え、前記
ステージと前記被加工物位置決め手段とが相対的に互い
に接近する方向に動き、前記被加工物の前記ステージか
ら食み出した部分と前記被加工物位置決め手段とを接触
させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させるもの
である。
【００２５】
【発明の実施の形態】実施の形態１．本実施の形態にお
いて、従来の技術と同一の符号を付した箇所は同一また
は相当部分を示す。また、基板積載供給部１から基板１
３を位置決めステーション４に搬送し、位置決めステー
ション４において基板１３の粗い位置決めを行なった
後、ＸＹテーブル１２へ搬送してレーザ加工を施し、基
板積載回収部３に積載する一連の流れは従来の技術と同
様であり、位置決めステーション４における基板１３の
粗い位置決めに関してのみ説明する。
いて、従来の技術と同一の符号を付した箇所は同一また
は相当部分を示す。また、基板積載供給部１から基板１
３を位置決めステーション４に搬送し、位置決めステー
ション４において基板１３の粗い位置決めを行なった
後、ＸＹテーブル１２へ搬送してレーザ加工を施し、基
板積載回収部３に積載する一連の流れは従来の技術と同
様であり、位置決めステーション４における基板１３の
粗い位置決めに関してのみ説明する。
【００２６】図１は本実施の形態１におけるレーザ加工
装置の位置決めステーションの平面図で基板の位置決め
を行なう前の状態を示し、図２は本実施の形態１におけ
るレーザ加工装置の位置決めステーションの平面図で基
板の位置決めを行なった後の状態を示し、図３は図２に
おけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面図、図４は図２におけるＩＶ
−ＩＶ断面図である。これらの図において、１３はレー
ザ加工機２において加工される被加工物としての基板、
１７ａ、１７ｂは夫々後述する第１及び第２の基板位置
決め板１９ａ、１９ｂに設けられ基板１３の端を検出す
る検出手段としての第１及び第２の位置検出センサー、
１９ａ、１９ｂは夫々後述する第１及び第２のガイド付
シリンダー２０ａ、２０ｂのシリンダーロッド先端に取
り付けられ基板１３の直交する２辺を基準にＸ軸方向及
びＹ軸方向に対して基板１３を夫々移動動作させる被加
工物位置決め手段としての第１及び第２の基板位置決め
板、２０ａ、２０ｂは後述するステージ１８の裏に取り
付けられた第１及び第２のガイド付シリンダー、１８は
ジュラコン、ウルモラ、テフロン（登録商標）等の樹脂
板から構成され、位置決めステーション４に設けられ、
ローダ５ａにより一旦基板１３を載せるためのステー
ジ、２１は直交する２辺の交点近傍に設けられ、基板１
３の端を挟持し、基板１３を第１及び第２の基板位置決
め板１９ａ、１９ｂに近づける方向に移動させる被加工
物移動手段としての挟持手段、２２はステージ１８の裏
に取付られ、挟持手段２１を直交する２辺に対して略４
５°傾いた方向に移動動作させるガイド付シリンダーで
ある。尚、ステージ１８は上述した樹脂板に限定される
ものではなく、金属製等のような他の材質製のものでも
構わない。尚、Ｌｘ及びＬｙはステージ１８上で位置決
めを行なう際に夫々第１及び第２の基板位置決め板１９
ａ、１９ｂと接触する辺を示している。
装置の位置決めステーションの平面図で基板の位置決め
を行なう前の状態を示し、図２は本実施の形態１におけ
るレーザ加工装置の位置決めステーションの平面図で基
板の位置決めを行なった後の状態を示し、図３は図２に
おけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面図、図４は図２におけるＩＶ
−ＩＶ断面図である。これらの図において、１３はレー
ザ加工機２において加工される被加工物としての基板、
１７ａ、１７ｂは夫々後述する第１及び第２の基板位置
決め板１９ａ、１９ｂに設けられ基板１３の端を検出す
る検出手段としての第１及び第２の位置検出センサー、
１９ａ、１９ｂは夫々後述する第１及び第２のガイド付
シリンダー２０ａ、２０ｂのシリンダーロッド先端に取
り付けられ基板１３の直交する２辺を基準にＸ軸方向及
びＹ軸方向に対して基板１３を夫々移動動作させる被加
工物位置決め手段としての第１及び第２の基板位置決め
板、２０ａ、２０ｂは後述するステージ１８の裏に取り
付けられた第１及び第２のガイド付シリンダー、１８は
ジュラコン、ウルモラ、テフロン（登録商標）等の樹脂
板から構成され、位置決めステーション４に設けられ、
ローダ５ａにより一旦基板１３を載せるためのステー
ジ、２１は直交する２辺の交点近傍に設けられ、基板１
３の端を挟持し、基板１３を第１及び第２の基板位置決
め板１９ａ、１９ｂに近づける方向に移動させる被加工
物移動手段としての挟持手段、２２はステージ１８の裏
に取付られ、挟持手段２１を直交する２辺に対して略４
５°傾いた方向に移動動作させるガイド付シリンダーで
ある。尚、ステージ１８は上述した樹脂板に限定される
ものではなく、金属製等のような他の材質製のものでも
構わない。尚、Ｌｘ及びＬｙはステージ１８上で位置決
めを行なう際に夫々第１及び第２の基板位置決め板１９
ａ、１９ｂと接触する辺を示している。
【００２７】次に、図１、図２、図３、図４により動作
について説明する。まず、基板積載供給部１から搬送さ
れてきた基板１３をローダ５ａのガイド付シリンダー１
０の下降動作により位置決めステーション４のステージ
１８の上に下ろし、吸着パッド８の吸着を開放した後、
一旦上昇動作を行いローダ５ａはその位置で待機する。
この際、図１に示すように基板１３は基板１３の一部が
ＸＹ方向共にステージ１８から食み出すようにして載せ
ることとする。
について説明する。まず、基板積載供給部１から搬送さ
れてきた基板１３をローダ５ａのガイド付シリンダー１
０の下降動作により位置決めステーション４のステージ
１８の上に下ろし、吸着パッド８の吸着を開放した後、
一旦上昇動作を行いローダ５ａはその位置で待機する。
この際、図１に示すように基板１３は基板１３の一部が
ＸＹ方向共にステージ１８から食み出すようにして載せ
ることとする。
【００２８】次に、第１及び第２のガイド付シリンダー
２０ａ、２０ｂの動作により第１及び第２の基板位置決
め板１９ａ、１９ｂは夫々ＸＹ方向からステージ１８上
の基板１３を側面から押動しながら移動し、ステージ１
８上の基板１３は本来あるべき位置、即ち所定の位置ま
で移動させられる。つまり、第１及び第２の基板位置決
め板１９ａ、１９ｂが移動した後の位置、即ち第１及び
第２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂの移動端によって
基板１３を位置決めを行なっていることであり、この第
１及び第２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂの移動量、
即ち第１及び第２のガイド付シリンダー２０ａ、２０ｂ
のストローク量は予め設定しておく。
２０ａ、２０ｂの動作により第１及び第２の基板位置決
め板１９ａ、１９ｂは夫々ＸＹ方向からステージ１８上
の基板１３を側面から押動しながら移動し、ステージ１
８上の基板１３は本来あるべき位置、即ち所定の位置ま
で移動させられる。つまり、第１及び第２の基板位置決
め板１９ａ、１９ｂが移動した後の位置、即ち第１及び
第２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂの移動端によって
基板１３を位置決めを行なっていることであり、この第
１及び第２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂの移動量、
即ち第１及び第２のガイド付シリンダー２０ａ、２０ｂ
のストローク量は予め設定しておく。
【００２９】また、被加工物としての基板１３の内、第
１及び第２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂと接触する
部分以外の部分を開放させた状態で位置決めを行なって
いる。即ち、この基板１３の移動は第１及び第２の基板
位置決め板１９ａ、１９ｂのみによって行われるため、
位置決め動作の終始にわたり基板１３の各々の辺は第１
及び第２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂの接触部分以
外は全て開放されていることとなる。ここで、開放され
ているということは、基板１３の各々の辺が第１及び第
２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂ以外に接触していな
いことを意味している。よって、本実施の形態において
は従来の技術のように被加工物としての基板１３を挟み
込むことなく位置決めを行なっている。
１及び第２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂと接触する
部分以外の部分を開放させた状態で位置決めを行なって
いる。即ち、この基板１３の移動は第１及び第２の基板
位置決め板１９ａ、１９ｂのみによって行われるため、
位置決め動作の終始にわたり基板１３の各々の辺は第１
及び第２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂの接触部分以
外は全て開放されていることとなる。ここで、開放され
ているということは、基板１３の各々の辺が第１及び第
２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂ以外に接触していな
いことを意味している。よって、本実施の形態において
は従来の技術のように被加工物としての基板１３を挟み
込むことなく位置決めを行なっている。
【００３０】ここで、第１及び第２の基板位置決め板１
９ａ、１９ｂの位置として、移動前及び移動後の夫々の
移動端をＸ０、Ｘ１、Ｙ０、Ｙ１とし、第１及び第２の
基板位置決め板１９ａ、１９ｂの移動量（第１及び第２
のガイド付シリンダー２０ａ、２０ｂのストローク量）
を夫々ΔＸ、ΔＹとすると、ΔＸ＝Ｘ１−Ｘ０、ΔＹ＝
Ｙ１−Ｙ０のようになる。即ち、位置決めステーション
４へ搬送される基板１３は従来の技術と同様、予め基板
積載供給部１の供給台車６ａ上で大まかに位置決めが行
われているが、少なくともローダ５ａによって基板１３
を位置決めステーション４のステージ１８上に載せる位
置は基板１３の２辺端面Ｌｘ、Ｌｙが夫々上述した寸法
のΔＸ、ΔＹの間で無ければ位置決めステーション４に
おいて基板１３の位置決めが行なえない。
９ａ、１９ｂの位置として、移動前及び移動後の夫々の
移動端をＸ０、Ｘ１、Ｙ０、Ｙ１とし、第１及び第２の
基板位置決め板１９ａ、１９ｂの移動量（第１及び第２
のガイド付シリンダー２０ａ、２０ｂのストローク量）
を夫々ΔＸ、ΔＹとすると、ΔＸ＝Ｘ１−Ｘ０、ΔＹ＝
Ｙ１−Ｙ０のようになる。即ち、位置決めステーション
４へ搬送される基板１３は従来の技術と同様、予め基板
積載供給部１の供給台車６ａ上で大まかに位置決めが行
われているが、少なくともローダ５ａによって基板１３
を位置決めステーション４のステージ１８上に載せる位
置は基板１３の２辺端面Ｌｘ、Ｌｙが夫々上述した寸法
のΔＸ、ΔＹの間で無ければ位置決めステーション４に
おいて基板１３の位置決めが行なえない。
【００３１】よって、従来の技術の動作で説明したよう
に、供給台車６ａでの基板１３の荷崩れが生じた場合
等、予め想定しうる荷崩れ時の基板１３の移動量を十分
に吸収し得るよう前述のΔＸ、ΔＹ寸法等の設計仕様緒
元を決定する。
に、供給台車６ａでの基板１３の荷崩れが生じた場合
等、予め想定しうる荷崩れ時の基板１３の移動量を十分
に吸収し得るよう前述のΔＸ、ΔＹ寸法等の設計仕様緒
元を決定する。
【００３２】次に、第１及び第２の基板位置決め板１９
ａ、１９ｂが基板１３を押動しながら移動したかの判断
をする為、第１及び第２の基板位置決め板１９ａ、１９
ｂに設けられた第１及び第２の位置検出センサ１７ａ、
１７ｂによって第１及び第２の基板位置決め板１９ａ、
１９ｂの側面に基板１３が接触しているか否かを検出す
る。その結果、図２に示すように基板１３が第１及び第
２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂの側面に接触してい
ることが検出された場合には位置決め動作は終了する。
ａ、１９ｂが基板１３を押動しながら移動したかの判断
をする為、第１及び第２の基板位置決め板１９ａ、１９
ｂに設けられた第１及び第２の位置検出センサ１７ａ、
１７ｂによって第１及び第２の基板位置決め板１９ａ、
１９ｂの側面に基板１３が接触しているか否かを検出す
る。その結果、図２に示すように基板１３が第１及び第
２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂの側面に接触してい
ることが検出された場合には位置決め動作は終了する。
【００３３】一方、基板１３が第１及び第２の基板位置
決め板１９ａ、１９ｂの側面に接触していることが検出
されなかった場合は、位置決めが失敗したことを意味す
る。即ち、何らかの状況で、ローダ５ａが基板１３を位
置決めステーション４のステージ１８上に載せる際に、
基板１３の２辺端面Ｌｘ、Ｌｙが夫々ΔＸ、ΔＹの寸法
の間に入らない場合が生じ、基板１３の位置決めを必要
とする２辺端面Ｌｘ、Ｌｙが夫々第１及び第２の基板位
置決め板１９ａ、１９ｂに接触しない状態となり、第１
及び第２の位置検出センサ１７ａ、１７ｂで基板１３を
検出できなかったことを意味する。
決め板１９ａ、１９ｂの側面に接触していることが検出
されなかった場合は、位置決めが失敗したことを意味す
る。即ち、何らかの状況で、ローダ５ａが基板１３を位
置決めステーション４のステージ１８上に載せる際に、
基板１３の２辺端面Ｌｘ、Ｌｙが夫々ΔＸ、ΔＹの寸法
の間に入らない場合が生じ、基板１３の位置決めを必要
とする２辺端面Ｌｘ、Ｌｙが夫々第１及び第２の基板位
置決め板１９ａ、１９ｂに接触しない状態となり、第１
及び第２の位置検出センサ１７ａ、１７ｂで基板１３を
検出できなかったことを意味する。
【００３４】この場合は、まず一旦第１及び第２のガイ
ド付シリンダー２０ａ、２０ｂを動作させ、元に位置に
戻し、第１及び第２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂを
基板１３の端から待避させる。次に、挟持手段２１とガ
イド付シリンダー２２を動作させ、基板１３の直交する
２辺の交点近傍、つまり基板１３の端を挟持手段２１に
より挟持し、ＸＹの直交する第１及び第２の基板位置決
め板１９ａ、１９ｂの２辺に対して略４５°傾いた方向
にガイド付シリンダー２２でステージ１８上の基板１３
を引張動作させる。即ち、基板１３を第１及び第２の基
板位置決め板１９ａ、１９ｂの近づく方向に移動させ基
板１３の２辺端面Ｌｘ、Ｌｙが夫々ΔＸ、ΔＹの寸法の
間に入るようする。
ド付シリンダー２０ａ、２０ｂを動作させ、元に位置に
戻し、第１及び第２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂを
基板１３の端から待避させる。次に、挟持手段２１とガ
イド付シリンダー２２を動作させ、基板１３の直交する
２辺の交点近傍、つまり基板１３の端を挟持手段２１に
より挟持し、ＸＹの直交する第１及び第２の基板位置決
め板１９ａ、１９ｂの２辺に対して略４５°傾いた方向
にガイド付シリンダー２２でステージ１８上の基板１３
を引張動作させる。即ち、基板１３を第１及び第２の基
板位置決め板１９ａ、１９ｂの近づく方向に移動させ基
板１３の２辺端面Ｌｘ、Ｌｙが夫々ΔＸ、ΔＹの寸法の
間に入るようする。
【００３５】次に、再び上述したように第１及び第２の
ガイド付シリンダー２０ａ、２０ｂを動作させ基板１３
の位置決め動作を実行する。このようなリトライ動作
は、例えば回数設定による制御方式や第１及び第２の位
置検出センサ１７ａ、１７ｂが検出するまで実施するよ
うにする等、適宜設計することが可能である。
ガイド付シリンダー２０ａ、２０ｂを動作させ基板１３
の位置決め動作を実行する。このようなリトライ動作
は、例えば回数設定による制御方式や第１及び第２の位
置検出センサ１７ａ、１７ｂが検出するまで実施するよ
うにする等、適宜設計することが可能である。
【００３６】次に、ローダ５ａのガイド付シリンダー１
０の下降動作により吸着パッド８でステージ１８上の位
置決めが完了した基板１３を吸着し、ガイド付シリンダ
ー１０の上昇動作と走行駆動装置１１の走行レール７に
沿った移動動作により吸着した基板１３をレーザ加工機
２のＸＹテーブル１２上へ搬送する。
０の下降動作により吸着パッド８でステージ１８上の位
置決めが完了した基板１３を吸着し、ガイド付シリンダ
ー１０の上昇動作と走行駆動装置１１の走行レール７に
沿った移動動作により吸着した基板１３をレーザ加工機
２のＸＹテーブル１２上へ搬送する。
【００３７】これ以降の動作は、従来の技術と同様に、
ＸＹテーブル１２上においてローダ５ａのガイド付シリ
ンダー１０の下降動作により基板１３を下ろし、ＸＹテ
ーブル１２上で下部よりの吸着あるいは上部よりクラン
プ（図示せず）等の手段でテーブルに基板１３が固定さ
れレーザ加工が実施される。このようにして上記一連の
動作が連続して実施される事により自動基板加工及び搬
送が実行動作される。
ＸＹテーブル１２上においてローダ５ａのガイド付シリ
ンダー１０の下降動作により基板１３を下ろし、ＸＹテ
ーブル１２上で下部よりの吸着あるいは上部よりクラン
プ（図示せず）等の手段でテーブルに基板１３が固定さ
れレーザ加工が実施される。このようにして上記一連の
動作が連続して実施される事により自動基板加工及び搬
送が実行動作される。
【００３８】尚、位置決め動作時における第１及び第２
のガイド付シリンダー２０ａ、２０ｂの移動動作速度は
必要以上に早くすると、基板１３と第１及び第２の基板
位置決め板１９ａ、１９ｂとが接触する際に、第１及び
第２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂが基板１３を飛ば
してしまう可能性がある。更に、第１及び第２のガイド
付シリンダー２０ａ、２０ｂの動作停止後に基板１３が
慣性で第１及び第２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂか
ら離れてしまう可能性がある。よって、上述した可能性
を否定する速度以下で動作させなければならない。尚、
５〜１０ｍｍ／ｓｅｃ程度以下が良好な位置決め動作が
できる。勿論、基板１３の材質等により適宜変更するこ
とは可能である。
のガイド付シリンダー２０ａ、２０ｂの移動動作速度は
必要以上に早くすると、基板１３と第１及び第２の基板
位置決め板１９ａ、１９ｂとが接触する際に、第１及び
第２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂが基板１３を飛ば
してしまう可能性がある。更に、第１及び第２のガイド
付シリンダー２０ａ、２０ｂの動作停止後に基板１３が
慣性で第１及び第２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂか
ら離れてしまう可能性がある。よって、上述した可能性
を否定する速度以下で動作させなければならない。尚、
５〜１０ｍｍ／ｓｅｃ程度以下が良好な位置決め動作が
できる。勿論、基板１３の材質等により適宜変更するこ
とは可能である。
【００３９】また、上述の動作説明において記載のＸ
０、Ｘ１、Ｙ０、Ｙ１、ΔＸ、ΔＹ等の具体的な値は詳
細設計時の適宜決定事項である。また、第１及び第２の
基板位置決め板１９ａ、１９ｂの移動手段や、挟持手段
２１の移動手段はガイド付シリンダー２２に限定される
ものでは無く、例えばロッドレスシリンダーの様なもの
でも構わない。即ち、水平移動可能なものであれば構造
は特に問わない。
０、Ｘ１、Ｙ０、Ｙ１、ΔＸ、ΔＹ等の具体的な値は詳
細設計時の適宜決定事項である。また、第１及び第２の
基板位置決め板１９ａ、１９ｂの移動手段や、挟持手段
２１の移動手段はガイド付シリンダー２２に限定される
ものでは無く、例えばロッドレスシリンダーの様なもの
でも構わない。即ち、水平移動可能なものであれば構造
は特に問わない。
【００４０】また、挟持手段２１は詳細な構造に言及し
ていないが、図４に断面図を示すように、基板１３を挟
持可能な構造であれば良く、例えばはさみ機構にばねと
エアーシリンダーを組み合わせた構成等にて容易に実現
できる。
ていないが、図４に断面図を示すように、基板１３を挟
持可能な構造であれば良く、例えばはさみ機構にばねと
エアーシリンダーを組み合わせた構成等にて容易に実現
できる。
【００４１】尚、第１及び第２の位置検出センサー１７
ａ、１７ｂは詳細な構造に言及していないが、図３に断
面図を示したように第１及び第２の基板位置決め板１９
ａ、１９ｂと基板１３とが正しく接触している状態を検
出できればどのようなものでもよい。但し、本実施の形
態のように基板１３の位置決めの妨げにならないよう
に、基板１３に非接触なタイプの光電式の透過型センサ
ー等が有利である。この場合、基板１３の上下動作との
干渉回避のため、第１及び第２の位置検出センサ１７
ａ、１７ｂの待避機構を設ける必要があるが、小型シリ
ンダーを取り付ける構成等にて容易に実現できる。
ａ、１７ｂは詳細な構造に言及していないが、図３に断
面図を示したように第１及び第２の基板位置決め板１９
ａ、１９ｂと基板１３とが正しく接触している状態を検
出できればどのようなものでもよい。但し、本実施の形
態のように基板１３の位置決めの妨げにならないよう
に、基板１３に非接触なタイプの光電式の透過型センサ
ー等が有利である。この場合、基板１３の上下動作との
干渉回避のため、第１及び第２の位置検出センサ１７
ａ、１７ｂの待避機構を設ける必要があるが、小型シリ
ンダーを取り付ける構成等にて容易に実現できる。
【００４２】また、本実施の形態では基板積載供給部１
には供給台車６ａ、基板積載回収部３には回収台車６ｂ
を有する形式のもので説明をしているが、台車では無く
カセットやトレイの形態でも良い。
には供給台車６ａ、基板積載回収部３には回収台車６ｂ
を有する形式のもので説明をしているが、台車では無く
カセットやトレイの形態でも良い。
【００４３】また、基板積載供給部１、レーザ加工機
２、位置決めステーション４、基板積載回収部３を直線
的に配列し、１本の走行レール７で基板移載装置のロー
ダ５ａとアンローダ５ｂを支持する構成となっている
が、上記構成に限定されるものではない。例えば、レー
ザ加工機２は、基板１３の保持と移動のためＸＹテーブ
ル１２を有する構成になっているが、固定テーブルで加
工ヘッドが移動するタイプでも良く、いずれの構成にし
ても本実施の形態によるレーザ加工用基板搬送装置と同
様な効果を奏することができる。
２、位置決めステーション４、基板積載回収部３を直線
的に配列し、１本の走行レール７で基板移載装置のロー
ダ５ａとアンローダ５ｂを支持する構成となっている
が、上記構成に限定されるものではない。例えば、レー
ザ加工機２は、基板１３の保持と移動のためＸＹテーブ
ル１２を有する構成になっているが、固定テーブルで加
工ヘッドが移動するタイプでも良く、いずれの構成にし
ても本実施の形態によるレーザ加工用基板搬送装置と同
様な効果を奏することができる。
【００４４】尚、挟持手段２１を移動させるガイド付シ
リンダー２２は直交する２辺に対して略４５°に限定さ
れるものではなく、基板１３の形状によって異なるもの
である。詳しくは、挟持手段２１を移動させる方向は、
基板１３の重心の点と挟持手段２１による基板１３を挟
持する点とを結ぶ方向である。何故なら、挟持手段２１
によって移動させる際にトルクを生じさせないからであ
る。例えば、基板１３が正方形ならば４５°方向が効率
的であることは言うまでもない。
リンダー２２は直交する２辺に対して略４５°に限定さ
れるものではなく、基板１３の形状によって異なるもの
である。詳しくは、挟持手段２１を移動させる方向は、
基板１３の重心の点と挟持手段２１による基板１３を挟
持する点とを結ぶ方向である。何故なら、挟持手段２１
によって移動させる際にトルクを生じさせないからであ
る。例えば、基板１３が正方形ならば４５°方向が効率
的であることは言うまでもない。
【００４５】このように、本実施の形態では第１及び第
２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂが基板１３を押動し
ながら移動し、基板１３の位置決めを行なう為、従来の
技術のように第１及び第２の基板ストッパー１４ａ、１
４ｂと第1及び第２の位置決めピン１５ａ、１５ｂとで
基板を挟まずに位置決めを行なうものなので、厚さが薄
い基板でも、例えば厚さが０．０５ｍｍ程度の基板でも
撓むことなく容易に位置決めを行なうことができ、加工
の精度が向上し、装置の信頼性が向上する。また、基板
に限らず薄いもの、例えば紙、セロハンや銅箔等でも加
工でき、被加工物の範囲が広がった。また、位置決め機
構に送りネジやサーボモータ等を採用していない為にコ
ストを抑えることができる。
２の基板位置決め板１９ａ、１９ｂが基板１３を押動し
ながら移動し、基板１３の位置決めを行なう為、従来の
技術のように第１及び第２の基板ストッパー１４ａ、１
４ｂと第1及び第２の位置決めピン１５ａ、１５ｂとで
基板を挟まずに位置決めを行なうものなので、厚さが薄
い基板でも、例えば厚さが０．０５ｍｍ程度の基板でも
撓むことなく容易に位置決めを行なうことができ、加工
の精度が向上し、装置の信頼性が向上する。また、基板
に限らず薄いもの、例えば紙、セロハンや銅箔等でも加
工でき、被加工物の範囲が広がった。また、位置決め機
構に送りネジやサーボモータ等を採用していない為にコ
ストを抑えることができる。
【００４６】また、高価な長いロッドレスシリンダーを
用いることなく構成したので、装置のコストを抑えるこ
とができる。また、小さい基板の場合でも位置決めの為
の第１及び第２の位置決め板の移動量を少なくしたの
で、基板の位置決め時間が短縮でき、生産性が向上す
る。同時に、第１及び第２の位置決め板を移動させるガ
イド付きシリンダが短いものを採用することができ、コ
スト削減となる。また、基板１３が大幅なずれをもって
ステージ１８上に載せられた場合に、挟持手段２１によ
り基板１３を第１及び第２の基板位置決め板１９ａ、１
９ｂの近づく方向に移動させるので、より正確に位置決
めを行なうことができる。
用いることなく構成したので、装置のコストを抑えるこ
とができる。また、小さい基板の場合でも位置決めの為
の第１及び第２の位置決め板の移動量を少なくしたの
で、基板の位置決め時間が短縮でき、生産性が向上す
る。同時に、第１及び第２の位置決め板を移動させるガ
イド付きシリンダが短いものを採用することができ、コ
スト削減となる。また、基板１３が大幅なずれをもって
ステージ１８上に載せられた場合に、挟持手段２１によ
り基板１３を第１及び第２の基板位置決め板１９ａ、１
９ｂの近づく方向に移動させるので、より正確に位置決
めを行なうことができる。
【００４７】実施の形態２．本実施の形態において、従
来の技術と同一の符号を付した箇所は同一または相当部
分を示す。また、実施の形態１と同様、位置決めステー
ション４における基板１３の粗い位置決めに関してのみ
説明する。
来の技術と同一の符号を付した箇所は同一または相当部
分を示す。また、実施の形態１と同様、位置決めステー
ション４における基板１３の粗い位置決めに関してのみ
説明する。
【００４８】図５は本実施の形態１におけるレーザ加工
装置の位置決めステーションの平面図で基板の位置決め
を行なう前の状態を示し、図６はおけるレーザ加工装置
の位置決めステーションの平面図で基板の位置決めを行
なった後の状態を示し、図７は図６におけるＶＩＩ−Ｖ
ＩＩ断面図、図８は図６におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断
面図である。図において、１７ａ、１７ｂは後述する第
１及び第２の基板止め２５ａ、２５ｂに設けられ、基板
１３の端を検出する第１及び第２の位置検出センサー、
１８は位置決めステーション４に設けられ、基板１３を
位置決め為に、ローダ５ａにより一旦基板１３を載せる
ためのステージ、２３はステージ１８の裏面に取り付け
られたボス、２４は本体が位置決めステーション４に取
り付けられ、シリンダーロッド先端がボス２３に連結さ
れたシリンダー、２５ａ、２５ｂは位置決めステーショ
ン４に取り付けられ、ＸＹ方向に直交する２辺を基準に
基板１３の位置決めを行なう為の被加工物位置決め手段
としての第１及び第２の基板止め、２６はステージ１８
の裏面に取り付けられたガイドナット、２７は位置決め
ステーション４に取り付けらたガイドレールである。
装置の位置決めステーションの平面図で基板の位置決め
を行なう前の状態を示し、図６はおけるレーザ加工装置
の位置決めステーションの平面図で基板の位置決めを行
なった後の状態を示し、図７は図６におけるＶＩＩ−Ｖ
ＩＩ断面図、図８は図６におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断
面図である。図において、１７ａ、１７ｂは後述する第
１及び第２の基板止め２５ａ、２５ｂに設けられ、基板
１３の端を検出する第１及び第２の位置検出センサー、
１８は位置決めステーション４に設けられ、基板１３を
位置決め為に、ローダ５ａにより一旦基板１３を載せる
ためのステージ、２３はステージ１８の裏面に取り付け
られたボス、２４は本体が位置決めステーション４に取
り付けられ、シリンダーロッド先端がボス２３に連結さ
れたシリンダー、２５ａ、２５ｂは位置決めステーショ
ン４に取り付けられ、ＸＹ方向に直交する２辺を基準に
基板１３の位置決めを行なう為の被加工物位置決め手段
としての第１及び第２の基板止め、２６はステージ１８
の裏面に取り付けられたガイドナット、２７は位置決め
ステーション４に取り付けらたガイドレールである。
【００４９】尚、ガイドナット２６、ガイドレール２
７、シリンダー２４は、図示したように直交する第１及
び第２の基板止め２５ａ、２５ｂに対して略４５°傾い
た方向に取り付けられている。尚、ガイドナット２６は
ガイドレール２７上を水平方向に移動が可能である為、
シリンダ２４の動作によりステージ１８が第１及び第２
の基板止め２５ａ、２５ｂに対して略４５°方向にで水
平方向に移動可能な構成となっている。尚、吸着パッド
８は真空発生装置（図示しない）へ配管がされている。
７、シリンダー２４は、図示したように直交する第１及
び第２の基板止め２５ａ、２５ｂに対して略４５°傾い
た方向に取り付けられている。尚、ガイドナット２６は
ガイドレール２７上を水平方向に移動が可能である為、
シリンダ２４の動作によりステージ１８が第１及び第２
の基板止め２５ａ、２５ｂに対して略４５°方向にで水
平方向に移動可能な構成となっている。尚、吸着パッド
８は真空発生装置（図示しない）へ配管がされている。
【００５０】次に、図５、図６、図７、図８を用いて動
作について説明する。まず、ステージ１８は図５の右上
移動端に位置している。即ち、シリンダ２４を伸ばし、
ステージ１８を第１及び第２の基板止め２５ａ、２５ｂ
から遠ざけた位置に待機させる。次に、ローダ５ａのガ
イド付シリンダー１０の下降動作により基板１３をステ
ージ１８の上に下ろし、吸着パッド８の吸着を開放した
後、一旦上昇動作を行いローダ５ａはその位置で待機す
る。この際、図５に示すように基板１３は基板１３の一
部がＸＹ方向共にステージ１８から食み出すようにして
載せることとする。
作について説明する。まず、ステージ１８は図５の右上
移動端に位置している。即ち、シリンダ２４を伸ばし、
ステージ１８を第１及び第２の基板止め２５ａ、２５ｂ
から遠ざけた位置に待機させる。次に、ローダ５ａのガ
イド付シリンダー１０の下降動作により基板１３をステ
ージ１８の上に下ろし、吸着パッド８の吸着を開放した
後、一旦上昇動作を行いローダ５ａはその位置で待機す
る。この際、図５に示すように基板１３は基板１３の一
部がＸＹ方向共にステージ１８から食み出すようにして
載せることとする。
【００５１】次に、シリンダー２４の動作により、ステ
ージ１８の上に載せられた基板１３を第１及び第２の基
板止め２５ａ、２５ｂの略交点（略４５°）方向へ予め
設定された移動量分だけ水平移動動作させる。このステ
ージ１８の水平移動の際、ステージ１８上の基板１３は
第１及び第２の基板止め２５ａ、２５ｂに押し当てられ
ることになり、基板１３はステージ１８上をステージ１
８の移動方向とは逆の方向に移動することとなる。
ージ１８の上に載せられた基板１３を第１及び第２の基
板止め２５ａ、２５ｂの略交点（略４５°）方向へ予め
設定された移動量分だけ水平移動動作させる。このステ
ージ１８の水平移動の際、ステージ１８上の基板１３は
第１及び第２の基板止め２５ａ、２５ｂに押し当てられ
ることになり、基板１３はステージ１８上をステージ１
８の移動方向とは逆の方向に移動することとなる。
【００５２】ここで、シリンダー２４のストローク量、
即ちステージ１８の移動量をΔＸＹ、これに伴うステー
ジ１８のＸ軸方向及びＹ軸方向における移動量をΔＸ及
びΔＹとすると、実施の形態１で述べたように、基板１
３の２辺端面Ｌｘ、Ｌｙが夫々上述した寸法のΔＸ、Δ
Ｙの間で無ければ位置決めが行なえない。よって、供給
台車６ａでの基板１３の荷崩れが生じた場合等、予め想
定しうる荷崩れ時の基板１３のＸＹ方向の移動量に対し
てΔＸ及びΔＹ、即ちステージ１８の移動方向に対して
ΔＸＹを付加した以上のストローク量を設計仕様緒元と
して決定すれば良い。
即ちステージ１８の移動量をΔＸＹ、これに伴うステー
ジ１８のＸ軸方向及びＹ軸方向における移動量をΔＸ及
びΔＹとすると、実施の形態１で述べたように、基板１
３の２辺端面Ｌｘ、Ｌｙが夫々上述した寸法のΔＸ、Δ
Ｙの間で無ければ位置決めが行なえない。よって、供給
台車６ａでの基板１３の荷崩れが生じた場合等、予め想
定しうる荷崩れ時の基板１３のＸＹ方向の移動量に対し
てΔＸ及びΔＹ、即ちステージ１８の移動方向に対して
ΔＸＹを付加した以上のストローク量を設計仕様緒元と
して決定すれば良い。
【００５３】また、実施の形態１と同様にして、被加工
物としての基板１３の内、第１及び第２の基板止め２５
ａ、２５ｂと接触する部分以外の部分を開放させた状態
で位置決めを行なっている。即ち、本実施の形態におい
ては従来の技術のように被加工物としての基板１３を挟
み込むことなく位置決めを行なっている。
物としての基板１３の内、第１及び第２の基板止め２５
ａ、２５ｂと接触する部分以外の部分を開放させた状態
で位置決めを行なっている。即ち、本実施の形態におい
ては従来の技術のように被加工物としての基板１３を挟
み込むことなく位置決めを行なっている。
【００５４】次に、ステージ１８が水平移動し終えると
基板１３の両端面が第１及び第２の基板止め２５ａ、２
５ｂに接触しているか否かは第１及び第２の位置検出セ
ンサー１７ａ、１７ｂにて検出する。その結果、図６に
示すように基板１３が第１及び第２の基板止め２５ａ、
２５ｂに接触していることが検出されると位置決めは終
了する。
基板１３の両端面が第１及び第２の基板止め２５ａ、２
５ｂに接触しているか否かは第１及び第２の位置検出セ
ンサー１７ａ、１７ｂにて検出する。その結果、図６に
示すように基板１３が第１及び第２の基板止め２５ａ、
２５ｂに接触していることが検出されると位置決めは終
了する。
【００５５】一方、基板１３が第１及び第２の基板止め
２５ａ、２５ｂに接触していることが検出されなかった
場合は、位置決めが失敗したことを意味する。即ち、何
らかの状況で基板１３の位置決めを必要とする２辺端面
Ｌｘ、Ｌｙが夫々第１及び第２の基板止め２５ａ、２５
ｂに接触しなかった状態であり、第１及び第２の位置検
出センサ１７ａ、１７ｂで基板１３を検出できない場合
である。
２５ａ、２５ｂに接触していることが検出されなかった
場合は、位置決めが失敗したことを意味する。即ち、何
らかの状況で基板１３の位置決めを必要とする２辺端面
Ｌｘ、Ｌｙが夫々第１及び第２の基板止め２５ａ、２５
ｂに接触しなかった状態であり、第１及び第２の位置検
出センサ１７ａ、１７ｂで基板１３を検出できない場合
である。
【００５６】この場合は、まず一旦ローダ５ａにより基
板１３を吸着し上昇させてステージ１８上に待避させ
る。次に、シリンダー２４の動作により、ステージ１８
を位置決め前の待機位置まで戻す。次に、再びローダ５
ａの動作により基板１３をステージ１８上に下ろした
後、上述した位置決めと同様な動作を実施させる。
板１３を吸着し上昇させてステージ１８上に待避させ
る。次に、シリンダー２４の動作により、ステージ１８
を位置決め前の待機位置まで戻す。次に、再びローダ５
ａの動作により基板１３をステージ１８上に下ろした
後、上述した位置決めと同様な動作を実施させる。
【００５７】このようなリトライ動作は、例えば回数設
定による制御方式や第１及び第２の位置検出センサー１
７ａ、１７ｂが検出するまで実施するようにする等、適
宜設計することができる。
定による制御方式や第１及び第２の位置検出センサー１
７ａ、１７ｂが検出するまで実施するようにする等、適
宜設計することができる。
【００５８】次に、ローダ５ａのガイド付シリンダー１
０の下降動作により吸着パッド８でステージ１８上の位
置決めの完了した基板１３を吸着し、ガイド付シリンダ
ー１０の上昇動作と走行駆動装置１１の走行レール７に
沿った移動動作により吸着した基板１３をレーザ加工機
２のＸＹテーブル１２上へ搬送する。
０の下降動作により吸着パッド８でステージ１８上の位
置決めの完了した基板１３を吸着し、ガイド付シリンダ
ー１０の上昇動作と走行駆動装置１１の走行レール７に
沿った移動動作により吸着した基板１３をレーザ加工機
２のＸＹテーブル１２上へ搬送する。
【００５９】これ以降の動作は、従来の技術と同様に、
ＸＹテーブル１２上においてローダ５ａのガイド付シリ
ンダー１０の下降動作により基板１３を下ろし、ＸＹテ
ーブル１２上で下部よりの吸着あるいは上部よりクラン
プ（図示せず）等の手段でテーブルに基板１３が固定さ
れレーザ加工が実施される。このようにして上記一連の
動作が連続して実施される事により自動基板加工及び搬
送が実行動作される。
ＸＹテーブル１２上においてローダ５ａのガイド付シリ
ンダー１０の下降動作により基板１３を下ろし、ＸＹテ
ーブル１２上で下部よりの吸着あるいは上部よりクラン
プ（図示せず）等の手段でテーブルに基板１３が固定さ
れレーザ加工が実施される。このようにして上記一連の
動作が連続して実施される事により自動基板加工及び搬
送が実行動作される。
【００６０】尚、位置決め動作時におけるシリンダー２
４の移動動作速度を必要以上に早くすると、基板１３は
慣性の法則に従いそのままの位置を保持し、ステージ１
８と共に移動しない可能性がある。よって、このような
可能性を否定する速度以下で動作させなければならな
い。尚、実施の形態１と同様に、５〜１０ｍｍ／ｓｅｃ
程度以下が良好な位置決め動作ができる。勿論、基板１
３の材質等により適宜変更は可能である。
４の移動動作速度を必要以上に早くすると、基板１３は
慣性の法則に従いそのままの位置を保持し、ステージ１
８と共に移動しない可能性がある。よって、このような
可能性を否定する速度以下で動作させなければならな
い。尚、実施の形態１と同様に、５〜１０ｍｍ／ｓｅｃ
程度以下が良好な位置決め動作ができる。勿論、基板１
３の材質等により適宜変更は可能である。
【００６１】尚、上述したようにΔＸＹ寸法等の具体的
な値は詳細設計時の適宜決定事項であり、ステージ１８
の移動手段はシリンダー２４に限定されるものでは無
く、例えばロッドレスシリンダーの様なものでも構わな
い。即ち、水平移動可能なものであれば構造は特に問わ
ない。
な値は詳細設計時の適宜決定事項であり、ステージ１８
の移動手段はシリンダー２４に限定されるものでは無
く、例えばロッドレスシリンダーの様なものでも構わな
い。即ち、水平移動可能なものであれば構造は特に問わ
ない。
【００６２】尚、ステージ１８を移動させる方向は直交
する２辺に対して略４５°に限定されるものではなく、
基板１３の形状によって異なるものである。例えば、基
板１３が正方形であるならば対角線方向である４５°が
より効率的である。
する２辺に対して略４５°に限定されるものではなく、
基板１３の形状によって異なるものである。例えば、基
板１３が正方形であるならば対角線方向である４５°が
より効率的である。
【００６３】このように、本実施の形態では基板１３を
載せたステージ１８を第１及び第２の基板止め２５ａ、
２５ｂの略交点方向へ予め設定された移動量分だけ水平
移動させることにより、基板１３を第１及び第２の基板
止め２５ａ、２５ｂに押し当て、基板１３の位置決めを
行なう為、従来の技術のように第１及び第２の基板スト
ッパー１４ａ、１４ｂと第１及び第２の位置決めピン１
５ａ、１５ｂとで基板を挟まずに位置決めを行なうこと
ができる。その為、厚さが薄い基板でも、例えば厚さが
０．０５ｍｍ程度の基板でも撓むことなく容易に位置決
めを行なうことができ、加工の精度が向上し、装置の信
頼性が向上する。また、基板に限らず薄いもの、例えば
紙、セロハンや銅箔等でも加工でき、被加工物の範囲が
広がった。また、位置決め機構に送りネジやサーボモー
タ等を採用していない為にコストを抑えることができ
る。
載せたステージ１８を第１及び第２の基板止め２５ａ、
２５ｂの略交点方向へ予め設定された移動量分だけ水平
移動させることにより、基板１３を第１及び第２の基板
止め２５ａ、２５ｂに押し当て、基板１３の位置決めを
行なう為、従来の技術のように第１及び第２の基板スト
ッパー１４ａ、１４ｂと第１及び第２の位置決めピン１
５ａ、１５ｂとで基板を挟まずに位置決めを行なうこと
ができる。その為、厚さが薄い基板でも、例えば厚さが
０．０５ｍｍ程度の基板でも撓むことなく容易に位置決
めを行なうことができ、加工の精度が向上し、装置の信
頼性が向上する。また、基板に限らず薄いもの、例えば
紙、セロハンや銅箔等でも加工でき、被加工物の範囲が
広がった。また、位置決め機構に送りネジやサーボモー
タ等を採用していない為にコストを抑えることができ
る。
【００６４】また、高価な長いロッドレスシリンダーを
用いることなく構成したので、装置のコストを抑えるこ
とができる。また、小さい基板の場合でも位置決めの為
の第１及び第２の位置決め板の移動量を少なくしたの
で、基板の位置決め時間が短縮でき、生産性が向上す
る。同時に、第１及び第２の位置決め板を移動させるガ
イド付きシリンダが短いものを採用することができ、コ
スト削減となる。また、基板１３を載せたステージ１８
を第１及び第２の基板止め２５ａ、２５ｂに対して略４
５°の角度でもって近づけ、基板１３を第１及び第２の
基板止め２５ａ、２５ｂに対して押し当てて基板１３の
位置決めを行なうので、ＸＹ方向の位置決めを同時に行
なうことができ、位置決めの時間が短縮できる。
用いることなく構成したので、装置のコストを抑えるこ
とができる。また、小さい基板の場合でも位置決めの為
の第１及び第２の位置決め板の移動量を少なくしたの
で、基板の位置決め時間が短縮でき、生産性が向上す
る。同時に、第１及び第２の位置決め板を移動させるガ
イド付きシリンダが短いものを採用することができ、コ
スト削減となる。また、基板１３を載せたステージ１８
を第１及び第２の基板止め２５ａ、２５ｂに対して略４
５°の角度でもって近づけ、基板１３を第１及び第２の
基板止め２５ａ、２５ｂに対して押し当てて基板１３の
位置決めを行なうので、ＸＹ方向の位置決めを同時に行
なうことができ、位置決めの時間が短縮できる。
【００６５】
【発明の効果】この発明の第１の発明に係る被加工物位
置決め装置は、被加工物の一部が食み出すように前記被
加工物を載せるステージと、前記被加工物の位置決めを
行なう被加工物位置決め手段とを備え、前記ステージと
前記被加工物位置決め手段とが相対的に互いに接近する
方向に動き、前記被加工物の前記ステージから食み出し
た部分と前記被加工物位置決め手段とを接触させて前記
ステージ上の前記被加工物を移動させるので、厚さが薄
い基板でも撓むことなく容易に位置決めを行なうことが
できる。
置決め装置は、被加工物の一部が食み出すように前記被
加工物を載せるステージと、前記被加工物の位置決めを
行なう被加工物位置決め手段とを備え、前記ステージと
前記被加工物位置決め手段とが相対的に互いに接近する
方向に動き、前記被加工物の前記ステージから食み出し
た部分と前記被加工物位置決め手段とを接触させて前記
ステージ上の前記被加工物を移動させるので、厚さが薄
い基板でも撓むことなく容易に位置決めを行なうことが
できる。
【００６６】この発明の第２の発明に係る被加工物位置
決め装置は、被加工物を載せるステージと、前記被加工
物と接触し、当該被加工物を移動させて、当該被加工物
の位置決めを行なう被加工物位置決め手段とを備え、前
記被加工物の内、前記被加工物位置決め手段と接触する
部分以外の部分を開放させた状態で位置決めするので、
厚さが薄い基板でも撓むことなく容易に位置決めを行な
うことができる。
決め装置は、被加工物を載せるステージと、前記被加工
物と接触し、当該被加工物を移動させて、当該被加工物
の位置決めを行なう被加工物位置決め手段とを備え、前
記被加工物の内、前記被加工物位置決め手段と接触する
部分以外の部分を開放させた状態で位置決めするので、
厚さが薄い基板でも撓むことなく容易に位置決めを行な
うことができる。
【００６７】この発明の第３の発明に係る被加工物位置
決め装置は、第２の発明において前記被加工物位置決め
手段は、前記被加工物を所定の位置まで移動させるの
で、厚さが薄い基板でも撓むことなく容易に位置決めを
行なうことができる。
決め装置は、第２の発明において前記被加工物位置決め
手段は、前記被加工物を所定の位置まで移動させるの
で、厚さが薄い基板でも撓むことなく容易に位置決めを
行なうことができる。
【００６８】この発明の第４の発明に係る被加工物位置
決め装置は、第１乃至第２の発明において前記被加工物
を前記被加工物位置決め手段に近づける方向に移動させ
る被加工物移動手段を備えたので、より正確に位置決め
を行なうことができる。
決め装置は、第１乃至第２の発明において前記被加工物
を前記被加工物位置決め手段に近づける方向に移動させ
る被加工物移動手段を備えたので、より正確に位置決め
を行なうことができる。
【００６９】この発明の第５の発明に係る被加工物位置
決め装置は、第４の発明において前記被加工物位置決め
手段の前記被加工物への接触を検出する検出手段を有
し、前記検出手段による検出結果に応じて前記被加工物
移動手段を用いて前記被加工物を前記被加工物位置決め
手段に近づける方向に移動させるので、より正確に位置
決めを行なうことができる。
決め装置は、第４の発明において前記被加工物位置決め
手段の前記被加工物への接触を検出する検出手段を有
し、前記検出手段による検出結果に応じて前記被加工物
移動手段を用いて前記被加工物を前記被加工物位置決め
手段に近づける方向に移動させるので、より正確に位置
決めを行なうことができる。
【００７０】この発明の第６の発明に係る被加工物位置
決め方法は、被加工物の一部が食み出すように前記被加
工物をステージに載せる第１のステップと、前記ステー
ジと被加工物位置決め手段とを相対的に互いに接近する
方向に移動させながら、前記被加工物の前記ステージか
ら食み出した部分と前記被加工物位置決め手段とを接触
させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させる第２
のステップとを備えたので、厚さが薄い基板でも撓むこ
となく容易に位置決めを行なうことができる。
決め方法は、被加工物の一部が食み出すように前記被加
工物をステージに載せる第１のステップと、前記ステー
ジと被加工物位置決め手段とを相対的に互いに接近する
方向に移動させながら、前記被加工物の前記ステージか
ら食み出した部分と前記被加工物位置決め手段とを接触
させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させる第２
のステップとを備えたので、厚さが薄い基板でも撓むこ
となく容易に位置決めを行なうことができる。
【００７１】この発明の第７の発明に係る被加工物位置
決め手段は、被加工物をステージに載せる第１のステッ
プと、前記被加工物の位置決めを行なう被加工物位置決
め手段と前記被加工物とを接触させて当該被加工物を移
動させる第２のステップと、前記被加工物の内、被加工
物位置決め手段と接触する部分以外の部分を開放させた
状態で前記被加工物位置決め手段によって被加工物の位
置決めを行なう第３のステップとを備えたので、厚さが
薄い基板でも撓むことなく容易に位置決めを行なうこと
ができる。
決め手段は、被加工物をステージに載せる第１のステッ
プと、前記被加工物の位置決めを行なう被加工物位置決
め手段と前記被加工物とを接触させて当該被加工物を移
動させる第２のステップと、前記被加工物の内、被加工
物位置決め手段と接触する部分以外の部分を開放させた
状態で前記被加工物位置決め手段によって被加工物の位
置決めを行なう第３のステップとを備えたので、厚さが
薄い基板でも撓むことなく容易に位置決めを行なうこと
ができる。
【００７２】この発明の第８の発明に係る被加工物位置
決め装置は、被加工物の一部が食み出すように前記被加
工物を載せるステージと、前記被加工物の位置決めを行
なう第１の被加工物位置決め手段と、前記被加工物の位
置決めを行なう第２の被加工物位置決め手段とを備え、
前記ステージと前記第１の被加工物位置決め手段及び前
記第２の被加工物位置決め手段とが相対的に互いに接近
する方向に動き、前記被加工物の前記ステージから食み
出した部分と前記第１の被加工物位置決め手段及び前記
第２の被加工物位置決め手段とを夫々異なる接点で接触
させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させるの
で、ＸＹ方向の位置決めを同時に行なうことができ、位
置決めの時間が短縮できる。
決め装置は、被加工物の一部が食み出すように前記被加
工物を載せるステージと、前記被加工物の位置決めを行
なう第１の被加工物位置決め手段と、前記被加工物の位
置決めを行なう第２の被加工物位置決め手段とを備え、
前記ステージと前記第１の被加工物位置決め手段及び前
記第２の被加工物位置決め手段とが相対的に互いに接近
する方向に動き、前記被加工物の前記ステージから食み
出した部分と前記第１の被加工物位置決め手段及び前記
第２の被加工物位置決め手段とを夫々異なる接点で接触
させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させるの
で、ＸＹ方向の位置決めを同時に行なうことができ、位
置決めの時間が短縮できる。
【００７３】この発明の第９の発明に係るレーザ加工装
置は、被加工物を供給する被加工物供給部と、前記被加
工物供給部から供給された前記被加工物をレーザにて加
工するレーザ加工機と、前記レーザ加工機にて加工され
た前記被加工物を回収する被加工物回収部と、前記被加
工物供給部から前記被加工物を前記レーザ加工機へ搬送
する際に前記被加工物の位置決めを行なう被加工物位置
決め装置とを備えたレーザ加工装置において、前記被加
工物位置決め装置は、前記被加工物の一部が食み出すよ
うに前記被加工物を載せるステージと、前記被加工物の
位置決めを行なう被加工物位置決め手段とを備え、前記
ステージと前記被加工物位置決め手段とが相対的に互い
に接近する方向に動き、前記被加工物の前記ステージか
ら食み出した部分と前記被加工物位置決め手段とを接触
させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させるもの
なので、厚さが薄い基板でも容易にレーザ加工が行なえ
る。
置は、被加工物を供給する被加工物供給部と、前記被加
工物供給部から供給された前記被加工物をレーザにて加
工するレーザ加工機と、前記レーザ加工機にて加工され
た前記被加工物を回収する被加工物回収部と、前記被加
工物供給部から前記被加工物を前記レーザ加工機へ搬送
する際に前記被加工物の位置決めを行なう被加工物位置
決め装置とを備えたレーザ加工装置において、前記被加
工物位置決め装置は、前記被加工物の一部が食み出すよ
うに前記被加工物を載せるステージと、前記被加工物の
位置決めを行なう被加工物位置決め手段とを備え、前記
ステージと前記被加工物位置決め手段とが相対的に互い
に接近する方向に動き、前記被加工物の前記ステージか
ら食み出した部分と前記被加工物位置決め手段とを接触
させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させるもの
なので、厚さが薄い基板でも容易にレーザ加工が行なえ
る。
【図１】 本発明の実施の形態１におけるレーザ加工装
置の位置決めステーションの平面図（位置決め前）。
置の位置決めステーションの平面図（位置決め前）。
【図２】 本発明の実施の形態１におけるレーザ加工装
置の位置決めステーションの平面図（位置決め後）。
置の位置決めステーションの平面図（位置決め後）。
【図３】 図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。
【図４】 図２におけるＩＶ−ＩＶ断面図。
【図５】 本発明の実施の形態２におけるレーザ加工装
置の位置決めステーションの平面図（位置決め前）。
置の位置決めステーションの平面図（位置決め前）。
【図６】 本発明の実施の形態２におけるレーザ加工装
置の位置決めステーションの平面図（位置決め後）。
置の位置決めステーションの平面図（位置決め後）。
【図７】 図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ断面図。
【図８】 図６におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図。
【図９】 従来のレーザ加工装置における全体図。
【図１０】 従来のレーザ加工装置における位置決めス
テーションを示す図。
テーションを示す図。
１ 基板積載供給部、２ レーザ加工機、３ 基板積載
回収部、４ 位置決めステーション、５ａ ローダ、５
ｂ アンローダ、６ａ 供給台車、６ｂ 回収台車、７
走行レール、８ 吸着パッド、９ フレーム、１０
ガイド付シリンダー、１１ 走行駆動装置、１２ ＸＹ
テーブル、１３ 基板、１４ａ 第１の基板ストッパ
ー、１４ｂ 第２の基板ストッパー、１５ａ 第１の位
置決めピン、１５ｂ 第２の位置決めピン、１６ａ 第
１のロッドレスシリンダー、１６ｂ第２のロッドレスシ
リンダー、１７ａ 第１の位置検出センサー、１７ｂ
第２の位置検出センサー、１８ ステージ、１９ａ 第
１の基板位置決め板、１９ｂ第２の基板位置決め板、２
０ａ 第１のガイド付シリンダー、２０ｂ 第２のガイ
ド付シリンダー、２１ 挟持手段、２２ ガイド付シリ
ンダー、２３ ボス、２４ シリンダー、２５ａ 第１
の基板止め２５ｂ 第２の基板止め、２６ガイドナッ
ト、２７ ガイドレール。
回収部、４ 位置決めステーション、５ａ ローダ、５
ｂ アンローダ、６ａ 供給台車、６ｂ 回収台車、７
走行レール、８ 吸着パッド、９ フレーム、１０
ガイド付シリンダー、１１ 走行駆動装置、１２ ＸＹ
テーブル、１３ 基板、１４ａ 第１の基板ストッパ
ー、１４ｂ 第２の基板ストッパー、１５ａ 第１の位
置決めピン、１５ｂ 第２の位置決めピン、１６ａ 第
１のロッドレスシリンダー、１６ｂ第２のロッドレスシ
リンダー、１７ａ 第１の位置検出センサー、１７ｂ
第２の位置検出センサー、１８ ステージ、１９ａ 第
１の基板位置決め板、１９ｂ第２の基板位置決め板、２
０ａ 第１のガイド付シリンダー、２０ｂ 第２のガイ
ド付シリンダー、２１ 挟持手段、２２ ガイド付シリ
ンダー、２３ ボス、２４ シリンダー、２５ａ 第１
の基板止め２５ｂ 第２の基板止め、２６ガイドナッ
ト、２７ ガイドレール。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 森 誉 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 3C016 AA01 BA01 CA04 CB02 CC01 CE05 HA11 HB01 HC01 3C028 DD13 4E068 CA14 CE09 CE11 5F031 CA02 CA05 GA24 HA53 KA02 KA03 LA07
Claims (9)
- 【請求項１】 被加工物の一部が食み出すように前記被
加工物を載せるステージと、前記被加工物の位置決めを
行なう被加工物位置決め手段とを備え、前記ステージと
前記被加工物位置決め手段とが相対的に互いに接近する
方向に動き、前記被加工物の前記ステージから食み出し
た部分と前記被加工物位置決め手段とを接触させて前記
ステージ上の前記被加工物を移動させることを特徴とす
る被加工物位置決め装置。 - 【請求項２】 被加工物を載せるステージと、前記被加
工物と接触し、当該被加工物を移動させて、当該被加工
物の位置決めを行なう被加工物位置決め手段とを備え、
前記被加工物の内、前記被加工物位置決め手段と接触す
る部分以外の部分を開放させた状態で位置決めすること
を特徴とする被加工物位置決め装置。 - 【請求項３】 前記被加工物位置決め手段は、前記被加
工物を所定の位置まで移動させることを特徴とする請求
項２記載の被加工物位置決め装置。 - 【請求項４】 前記被加工物を前記被加工物位置決め手
段に近づける方向に移動させる被加工物移動手段を備え
たことを特徴とする請求項１乃至請求項２記載の被加工
物位置決め装置。 - 【請求項５】 前記被加工物位置決め手段の前記被加工
物への接触を検出する検出手段を備え、前記検出手段に
よる検出結果に応じて前記被加工物移動手段を用いて前
記被加工物を前記被加工物位置決め手段に近づける方向
に移動させることを特徴とする請求項４記載の被加工物
位置決め装置。 - 【請求項６】 被加工物の一部が食み出すように前記被
加工物をステージに載せる第１のステップと、前記ステ
ージと被加工物位置決め手段とを相対的に互いに接近す
る方向に移動させながら、前記被加工物の前記ステージ
から食み出した部分と前記被加工物位置決め手段とを接
触させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させる第
２のステップとを備えたことを特徴とする被加工物位置
決め方法。 - 【請求項７】 被加工物をステージに載せる第１のステ
ップと、前記被加工物の位置決めを行なう被加工物位置
決め手段と前記被加工物とを接触させて当該被加工物を
移動させる第２のステップと、前記被加工物の内、被加
工物位置決め手段と接触する部分以外の部分を開放させ
た状態で前記被加工物位置決め手段によって被加工物の
位置決めを行なう第３のステップとを備えたことを特徴
とする被加工物位置決め方法。 - 【請求項８】 被加工物の一部が食み出すように前記被
加工物を載せるステージと、前記被加工物の位置決めを
行なう第１の被加工物位置決め手段と、前記被加工物の
位置決めを行なう第２の被加工物位置決め手段とを備
え、前記ステージと前記第１の被加工物位置決め手段及
び前記第２の被加工物位置決め手段とが相対的に互いに
接近する方向に動き、前記被加工物の前記ステージから
食み出した部分と前記第１の被加工物位置決め手段及び
前記第２の被加工物位置決め手段とを夫々異なる接点で
接触させて前記ステージ上の前記被加工物を移動させる
ことを特徴とする被加工物位置決め装置。 - 【請求項９】 被加工物を供給する被加工物供給部と、
前記被加工物供給部から供給された前記被加工物をレー
ザにて加工するレーザ加工機と、前記レーザ加工機にて
加工された前記被加工物を回収する被加工物回収部と、
前記被加工物供給部から前記被加工物を前記レーザ加工
機へ搬送する際に前記被加工物の位置決めを行なう被加
工物位置決め装置とを備えたレーザ加工装置において、
前記被加工物位置決め装置は、前記被加工物の一部が食
み出すように前記被加工物を載せるステージと、前記被
加工物の位置決めを行なう被加工物位置決め手段とを備
え、前記ステージと前記被加工物位置決め手段とが相対
的に互いに接近する方向に動き、前記被加工物の前記ス
テージから食み出した部分と前記被加工物位置決め手段
とを接触させて前記ステージ上の前記被加工物を移動さ
せることを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000063187A JP3767310B2 (ja) | 2000-03-08 | 2000-03-08 | 被加工物位置決め装置、被加工物位置決め方法及びこの被加工物位置決め装置を用いたレーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000063187A JP3767310B2 (ja) | 2000-03-08 | 2000-03-08 | 被加工物位置決め装置、被加工物位置決め方法及びこの被加工物位置決め装置を用いたレーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001252842A true JP2001252842A (ja) | 2001-09-18 |
| JP3767310B2 JP3767310B2 (ja) | 2006-04-19 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000063187A Expired - Fee Related JP3767310B2 (ja) | 2000-03-08 | 2000-03-08 | 被加工物位置決め装置、被加工物位置決め方法及びこの被加工物位置決め装置を用いたレーザ加工装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006134143A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 基板位置決め装置 |
| JP2008078304A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Olympus Corp | 基板保持機構およびそれを用いた基板検査装置 |
| CN103495881A (zh) * | 2013-10-14 | 2014-01-08 | 无锡凯涵科技有限公司 | 一种压力块加工定位夹紧装置 |
| JP2018069291A (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | 日本車輌製造株式会社 | レーザ加工機 |
| WO2019177366A1 (ko) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 삼성전자 주식회사 | 고정 장치 및 그를 포함하는 가공 장치 |
| CN110605612A (zh) * | 2019-09-18 | 2019-12-24 | 佛山市尚为传动科技有限公司 | 一种应用于无人机的精密分度盘 |
| JP2022050483A (ja) * | 2018-01-19 | 2022-03-30 | 株式会社東京精密 | ワークの保持装置、及び、ワークの保持方法 |
-
2000
- 2000-03-08 JP JP2000063187A patent/JP3767310B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006134143A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 基板位置決め装置 |
| JP4491650B2 (ja) * | 2004-11-08 | 2010-06-30 | 三菱電機株式会社 | 基板位置決め装置 |
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| JP2022050483A (ja) * | 2018-01-19 | 2022-03-30 | 株式会社東京精密 | ワークの保持装置、及び、ワークの保持方法 |
| JP7236527B2 (ja) | 2018-01-19 | 2023-03-09 | 株式会社東京精密 | ワークの保持装置、及び、ワークの保持方法 |
| WO2019177366A1 (ko) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 삼성전자 주식회사 | 고정 장치 및 그를 포함하는 가공 장치 |
| CN110605612A (zh) * | 2019-09-18 | 2019-12-24 | 佛山市尚为传动科技有限公司 | 一种应用于无人机的精密分度盘 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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