JP4168177B2 - 半導体チップをマウントするための精密ボンディングヘッド - Google Patents
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Description
本発明は、基板に半導体チップまたは構成要素をマウントするように適合されたボンディングヘッドに関連し、詳細には、マウントの精度を高めるために空気軸受けを備えたボンディングヘッドに関する。
半導体チップマウント装置は通常、半導体チップまたは構成要素を基板にマウントするための上部チャック及び/または下部チャックを有する。具体的には、上部チャックは、通常は半導体チップをピックアップして、その半導体チップを下部チャックに配置された基板に対して正確な位置に配置するように適合されている。半導体チップが適切に整合したら、上部チャックが下部チャックに向かって移動し、半導体チップが基板に配置され、かつ/またはボンディングされる。上部チャック及び/または下部チャックは通常、構成部品の相対運動を可能にする機械軸受けを備えている(例えば、米国特許第4,899,921号を参照されたい)。このような機械軸受けの使用により、半導体チップを基板にマウント/ボンディングするのに必要な高い精密度/正確度が低下し得る。
本発明は、半導体構成要素を基板に取り付けるように適合された新規の改良された装置を提供することで、上記した従来技術の欠点及び不都合を解消する。具体的には、この装置は、ハウジングと、そのハウジングに回動可能に取り付けられた第1の部材とを含む。第1のインターフェイスが、第1の部材とハウジングとの間に形成されている。この装置はまた、第1の部材内に配置された第2の部材を含む。第2の部材は、第1の部材から延出した第1の位置と、その第1の位置から引き戻されて収納された第2の位置との間で、第1の部材に対して軸方向に移動可能である。第2の部材はその端部に、第1の位置にある時に半導体構成要素に係合できる係合機構を有する。第2のインターフェイスが、第1の部材と第2の部材との間に形成されている。この装置はまた、第1のインターフェイス及び第2のインターフェイスのそれぞれに第1の空気軸受け及び第2の空気軸受けを形成するべく、第1のインターフェイス及び第2のインターフェイスに加圧空気を供給するための供給機構を備えている。第1の空気軸受けは、ハウジングに対して第1の部材が実質的に摩擦なく回動できるような大きさ及び形状を有しており、第2の空気軸受けは、第1の部材に対して第2の部材が実質的に摩擦なく直線運動できるような大きさ及び形状を有する。
本発明をより完全に理解できるように、添付の図面を参照しながら例示的な実施形態を用いて詳細に説明する。図1に、本発明に従って形成されたボンディングヘッド12を備えたチップボンディング装置すなわちチップマウント装置10(以降「ボンディング装置」と呼ぶことにする)が示されている。具体的には、ボンディング装置10は、X軸方向移動可能なX軸テーブル16及びY軸方向に移動可能なY軸テーブル18を有するX‐Yテーブル組立体14を含む。ボンディング装置10はまた、X軸テーブル16及びY軸テーブル18の上方に位置する横断支持部材20、並びにその横断支持部材20をボンディング装置10の上に支持するための垂直支持部材22を含む。横断支持部材20は、ボンディング装置10の様々な構成部品を支持できる大きさ及び形状を有する。
Claims (23)
- 半導体構成要素を基板に取り付けるための装置であって、
ハウジングと、そのハウジングに回動可能に取り付けられた第1の部材と、その第1の部材に取り付けられた第2の部材と、加圧空気を供給するための供給手段とを含み、
前記第1の部材及び前記ハウジングが、それらの間に第1のインターフェイスが形成されるように構成されており、
前記第2の部材が、前記第1の部材から延出した第1の位置とその第1の位置から引き戻されて収納された第2の位置との間で、前記第1の部材に対して軸方向に移動可能であって、前記第1の位置にある時に半導体構成要素に係合するための係合手段をその端部に備えており、
前記第1の部材及び前記第2の部材が、それらの間に第2のインターフェイスが形成されるように構成されており、
前記供給手段が、前記第1のインターフェイス及び前記第2のインターフェイスのそれぞれに第1の空気軸受け及び第2の空気軸受けが形成されるように、前記第1のインターフェイス及び前記第2のインターフェイスに加圧空気を供給するように構成されており、
前記第1の空気軸受けが、前記第1の部材が前記ハウジングに対して実質的に摩擦なしで回動できる大きさ及び形状を有しており、前記第2の空気軸受けが、前記第2の部材が前記第1の部材に対して実質的に摩擦なしで直線運動できる大きさ及び形状を有していることを特徴とする装置。 - 前記供給手段が、前記第1の部材に形成された通路システムを含み、その通路システムが、前記第1のインターフェイス及び前記第2のインターフェイスに加圧空気を供給できるように、加圧空気源に接続可能であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記第2の部材が前記第1の部材と共に回動可能であるため、前記係合手段に係合した半導体構成要素の向きを、前記係合手段の下方に位置する基板に対して調節できることを特徴とする請求項2に記載の装置。
- 前記第1の部材が、前記ハウジング内に回動可能に取り付けられた回動部材と、前記ハウジングに対して前記回動部材と共に回動できるように前記回動部材内に配設されたスリーブ部材とを含み、前記第2の部材が前記スリーブ部材内に移動可能に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 前記第1の部材が、前記ハウジングに対して前記回動部材と共に回動できるようにその回動部材に取り付けられた上部プレート及び下部プレートを含み、前記上部プレートと前記下部プレートとの間に前記ハウジングが配設されていることを特徴とする請求項4に記載の装置。
- 前記第1のインターフェイスが、前記上部プレートと前記ハウジングとの間に形成された第3のインターフェイスと、前記下部プレートと前記ハウジングとの間に形成された第4のインターフェイスとを含み、前記通路システムが、前記第3のインターフェイス及び前記第4のインターフェイスに加圧空気を供給するように構成されていることを特徴とする請求項5に記載の装置。
- 前記第1のインターフェイスが更に、前記回動部材と前記ハウジングとの間に形成された第5のインターフェイスを含み、前記通路システムが、前記第5のインターフェイスに加圧空気を供給するように構成されていることを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 前記第2のインターフェイスが、前記スリーブ部材と前記第2の部材との間に形成されていることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 前記回動部材及び前記スリーブ部材が、前記ハウジング内において前記上部プレートと前記下部プレートとの間に保持されていることを特徴とする請求項8に記載の装置。
- 前記通路システムが、前記スリーブ部材に供給された加圧空気を受け取るためにそのスリーブ部材に形成された環状空間を含み、前記スリーブ部材が、加圧空気が前記空間から前記第2のインターフェイスに通過できるように形成されていることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 前記通路システムが更に、前記上部プレートに形成された、加圧空気源に接続できる形状及び大きさを有する第1の通路と、前記上部プレートに形成された第2の通路とを含み、その第2の通路が、前記第1の通路から前記第3のインターフェイスに加圧空気が供給されるように、前記第1の通路及び前記第3のインターフェイスに連通していることを特徴とする請求項10に記載の装置。
- 前記通路システムが更に、前記下部プレートに形成された、前記加圧空気源に接続できる形状及び大きさを有する第3の通路と、前記下部プレートに形成された第4の通路とを含み、その第4の通路が、前記第3の通路から前記第4のインターフェイスに加圧空気が供給されるように、前記第3の通路及び前記第4のインターフェイスに連通していることを特徴とする請求項11に記載の装置。
- 前記通路システムが更に、前記上部プレートに形成された、前記第1の通路から加圧空気を受け取るためにその第1の通路に連通した第5の通路と、前記下部プレートに形成された、前記第3の通路から加圧空気を受け取るためにその第3の通路に連通した第6の通路とを含むことを特徴とする請求項12に記載の装置。
- 前記通路システムが更に、前記回動部材に形成された、前記第5の通路から加圧空気を受け取るためにその第5の通路に連通した第7の通路と、前記回動部材に形成された第8の通路とを含み、その第8の通路が、前記第5のインターフェイス及び前記空間に加圧空気を供給するように、前記第7の通路、前記第5のインターフェイス、及び前記空間に連通していることを特徴とする請求項13に記載の装置。
- 前記通路システムが更に、前記回動部材に形成された、前記第6の通路から加圧空気を受け取るためにその記第6の通路に連通した第9の通路と、前記回動部材に形成された第10の通路とを含み、その第10の通路が、前記第5のインターフェイス及び前記空間に加圧空気を供給するように、前記第9の通路、前記第5のインターフェイス、及び前記空間に連通していることを特徴とする請求項14に記載の装置。
- 独立して選択的に前記第1の部材を前記ハウジングに対して回動させるための回動手段を更に含むことを特徴とする請求項5に記載の装置。
- 前記回動手段が、互いに協働して前記第1の部材を回動させるロータ及びステータを備えたモータを含むことを特徴とする請求項16に記載の装置。
- 前記回動手段が、前記上部プレートと共に回動するようにその上部プレートに取り付けられたモータハウジングを含み、そのモータハウジングに前記ロータが取り付けられていることを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 更に、前記第2の部材を前記第1の部材に対して前記軸方向に移動させるための移動手段を含むことを特徴とする請求項18に記載の装置。
- 前記移動手段が、前記第2の部材から延出したねじと、そのねじに係合するように前記モータハウジングに取り付けられたアクチュエータを含むことを特徴とする請求項19に記載の装置。
- 前記スリーブ部材と前記第2の部材との間に前記第2の空気軸受けが形成されるように、前記スリーブ部材が、その内部を加圧空気が通過できるように形成されていることを特徴とする請求項4に記載の装置。
- 前記スリーブ部材が多孔性材料から形成されていることを特徴とする請求項21に記載の装置。
- 前記多孔性材料が多孔性グラファイト材料を含むことを特徴とする請求項22に記載の装置。
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