JP2000349138A - ウェハーシートの延伸装置およびその方法 - Google Patents

ウェハーシートの延伸装置およびその方法

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JP2000349138A
JP2000349138A JP16214399A JP16214399A JP2000349138A JP 2000349138 A JP2000349138 A JP 2000349138A JP 16214399 A JP16214399 A JP 16214399A JP 16214399 A JP16214399 A JP 16214399A JP 2000349138 A JP2000349138 A JP 2000349138A
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JP
Japan
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wafer
sheet
ring
wafer sheet
shrinkable
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JP16214399A
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Inventor
Yoshiaki Matsunaga
義昭 松永
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Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 延伸後のウェハーシートが弛みを起さず、チ
ップの欠けを生じることの無いウェハーシートの延伸装
置を提供する。 【解決手段】 熱収縮性シートからなるウェハーシート
1と、該ウェハーシートを取付けるウェハーリング10
2と、ウェハーシート1にウェハー103を貼り付けた
状態でウェハーリング102に固定し、ウェハーリング
102の内側に沿ってウェハーシート1に収縮を起させ
る収縮手段(加熱手段)2を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハー切断後の
チップが張り付けられたウェハーシートを、弛み無く延
伸するウェハーシートの延伸装置およびその方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来のウェハーシートの延伸方法を図
3,図4(A),(B)に基づいて説明する。図3は延
伸前のウェハーシート,ウェハーリング等の分解斜視
図、図4(A)はウェハーシート,ウェハーリング等の
組立状態の斜視図、図4(B)は延伸後の拡大側断面図
である。
【0003】従来は、図3,図4(A),(B)に示す
ように、接着剤が上面に塗布されたウェハーシート10
1をウェハーリング102に貼り付けた状態で、ウェハ
ーシート101上にウェハー103を貼り付け、該ウェ
ハー103を切断する。次いで、切断後に延伸プレート
(一部切断して示す)104と延伸リング105により
ウェハーシート101の外周部を上下から挟んで延伸リ
ング105を押し込む。すると、その押し込まれた量
(図4(B)の符号A)だけウェハーシート101のリ
ング105内の部分が延伸し、ウェハーシート101上
のチップ106の間隔が広がることになる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来技術を使用すると、図4(B)に示した延伸後にウェ
ハーシート101にウェハーリング102とウェハー1
03を取り付けたもの(即ち、図4(A)の状態から延
伸プレート104を除いたもの)を取り出した場合、延
伸後のウェハーシート(延伸シート)は弛んでしまう。
その結果、個々のチップ106が互いにぶつかりあって
欠けが生じてしまい、その欠けがチップの表面に付着す
るおそれがある。この欠けの付着は、CCD(charge
coupled device )のチップや微細パターンのチップの
場合では歩留まりを低下させてしまうことになる。
【0005】そこで本発明の課題は、延伸後のウェハー
シートが弛みを起さず、チップの欠けを生じることの無
いウェハーシートの延伸装置およびその方法を提供する
ことである。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明のウェハーシートの延伸装置は、収縮性シート
からなるウェハーシートと、該ウェハーシートを取付け
るウェハーリングと、前記ウェハーシートにウェハーを
貼り付けた状態で前記ウェハーリングに固定し、前記ウ
ェハーリングの内側に沿って前記ウェハーシートに収縮
を起させる収縮手段とを有することを特徴とする。
【0007】また、本発明のウェハーシートの延伸方法
は、収縮性シートからなるウェハーシートにウェハーを
貼り付ける工程と、該ウェハーを貼り付けたウェハーシ
ートをウェハーリングに固定する工程と、該ウェハーリ
ングに前記ウェハーシートを固定した状態で、該ウェハ
ーリングの内側に沿って収縮手段で前記ウェハーシート
に収縮を起させる工程とを有することを特徴とする。
【0008】このようにすれば、熱収縮性ウェハーシー
トをウェハーリングの内側に沿って加熱手段で加熱して
収縮させるので、ウェハーシートは外側に向かって引っ
張られ、切断後のウェハーはチップ状に分離され、また
加熱を停止してもチップの分離状態は維持されるので、
チップが相互にぶつかって欠けを起すことが無い。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。なお、既に説明した部分には同一
符号を付し、その説明を省略する。図1(A)は本実施
の形態の斜視図、図1(B)は本実施の形態の側断面
図、図2は延伸後の斜視図である。
【0010】図1(A),(B)に示すように、上面に
接着剤を塗布した熱収縮性のウェハーシート1にウェハ
ーリング102とウェハー103を取り付けたものの下
方に「加熱手段」であるリング状のヒーター2を配置す
る。ヒーター2の配置位置は、図1(A)の斜線部(加
熱部)に対応する位置、即ち、切断後のウェハー103
の外周側であって、ウェハーリング102の内側の部分
である。この部分には、ウェハー103が存在しないよ
うにしておく。熱収縮性のウェハーシートは、例えば塩
化ビニール、ポリオレフィン、ポリエチレンなどの樹脂
で構成することが好適である。
【0011】そして、図1(A),(B)に示した状態
において、ヒーター2により前記斜線部を加熱する。す
ると、前記斜線部の熱収縮性のウェハーシート1が熱収
縮を起し、その結果、ウェハー103に接合した部分の
熱収縮性のウェハーシート1は斜線部の熱収縮により外
側に向けて引っ張られて延伸し、各々のチップ(半導体
チップ)106の間隔が広がることになる(図2参
照)。この熱収縮性のウェハーシート1はヒーター2に
よる加熱を停止しても、収縮した状態を維持するので、
間隔の広がったチップ106は、その間隔を維持する。
従って、チップ106が相互にぶつかることが無いの
で、欠けが発生せず、欠けがチップ106の上に載るこ
ともない。
【0012】<変形例>本実施の形態では、図1
(A),(B)に示すように、ヒーター2を熱収縮性の
ウェハーシート1の下方にのみ配置したが、熱収縮性の
ウェハーシート1の上方に配置し、加熱箇所を上下から
挟むようにして加熱効率を上げてもよい。また、加熱効
果を上げるために、ヒーター2を熱収縮性のウェハーシ
ート1に接触させたり、或いは熱せられた気体を吹き付
けてもよい。更に、熱収縮性のウェハーシートの代わり
に、光収縮性の材料を用いたウェハーシートを使用し、
この光収縮性のウェハーシートに光を照射してその外周
側を収縮させてもよい。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ウ
ェハーを例えば熱収縮性のウェハーシートに貼り付けて
切断後、ウェハーの外側の所定箇所をヒーターで加熱し
て熱収縮を起させてチップ間の間隔を広げ、加熱停止後
も前記間隔を維持させているので、チップ同士がぶつか
ることがなく、欠けを生じることがない。従って、例え
ばCCDチップや微細パターンのチップでも、製造の歩
留まりが低下することがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す図であって、(A)
は斜視図、(B)は側断面図である。
【図2】同実施の形態における熱収縮後のチップ等を示
す斜視図である。
【図3】従来例のウェハーシートの延伸方法の分解斜視
図である。
【図4】従来例の不都合を説明するための図であって、
(A)は斜視図、(B)は側断面図である。
【符号の説明】
1…熱収縮性のウェハーシート、2…ヒーター、101
…従来のウェハーシート、102…ウェハーリング、1
03…ウェハー、104…延伸プレート、105…延伸
リング、106…チップ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 収縮性シートからなるウェハーシート
    と、 該ウェハーシートを取付けるウェハーリングと、 前記ウェハーシートにウェハーを貼り付けた状態で前記
    ウェハーリングに固定し、前記ウェハーリングの内側に
    沿って前記ウェハーシートに収縮を起させる収縮手段と
    を有することを特徴とするウェハーシートの延伸装置。
  2. 【請求項2】 収縮性シートからなるウェハーシートに
    ウェハーを貼り付ける工程と、 該ウェハーを貼り付けたウェハーシートをウェハーリン
    グに固定する工程と、 該ウェハーリングに前記ウェハーシートを固定した状態
    で、該ウェハーリングの内側に沿って収縮手段で前記ウ
    ェハーシートに収縮を起させる工程とを有することを特
    徴とするウェハーシートの延伸方法。
  3. 【請求項3】 前記収縮性シートは熱収縮性シートであ
    り、前記収縮手段は加熱手段であることを特徴とする請
    求項1記載のウェハーシートの延伸装置。
  4. 【請求項4】 前記収縮性シートとして熱収縮性シート
    を用い、前記収縮手段として加熱手段を用いることを特
    徴とする請求項2記載ウェハーシートの延伸方法。
  5. 【請求項5】 前記収縮性シートは光収縮性シートであ
    り、前記収縮手段は光印加手段であることを特徴とする
    請求項1記載のウェハーシートの延伸装置。
  6. 【請求項6】 前記収縮性シートとして光収縮性シート
    と用い、前記収縮手段として光印加手段を用いることを
    特徴とする請求項2記載のウェハーシートの延伸方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002334852A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置
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