JP2007019159A - ウエーハの分割装置 - Google Patents
ウエーハの分割装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007019159A JP2007019159A JP2005197578A JP2005197578A JP2007019159A JP 2007019159 A JP2007019159 A JP 2007019159A JP 2005197578 A JP2005197578 A JP 2005197578A JP 2005197578 A JP2005197578 A JP 2005197578A JP 2007019159 A JP2007019159 A JP 2007019159A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding
- wafer
- holding member
- tape
- along
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割装置であって、ウエーハの一方の面に貼着した保持テープを保持するテープ保持手段44と、テープ保持手段44に保持テープを介して保持されたウエーハを分割予定ラインの両側において保持テープを介して保持するための所定方向に延在する保持面を備えた保持部を有する第1の保持部材5aおよび第2の保持部材5bと、第1の保持部材5aと第2の保持部材5bを離反する方向に移動せしめる保持部材移動手段53とからなるウエーハ破断手段とを具備し、第1の保持部材5aの保持部511および第2の保持部材5bの保持部512は静電チャックによって構成されている。
【選択図】図3
Description
ウエーハの一方の面に貼着した保持テープを保持するテープ保持手段と、
該テープ保持手段に該保持テープを介して保持されたウエーハを分割予定ラインの両側において保持テープを介して保持するための所定方向に延在する保持面を備えた保持部を有する第1の保持部材および第2の保持部材と、
該第1の保持部材と該第2の保持部材を離反する方向に移動せしめる保持部材移動手段とからなるウエーハ破断手段と、を具備し、
該第1の保持部材の保持部および第2の保持部材の保持部は、静電チャックによって構成されている、
ことを特徴とするウエーハの分割装置が提供される。
ウエーハの一方の面に貼着した保持テープを保持するテープ保持手段と、
該テープ保持手段に該保持テープを介して保持されたウエーハを分割予定ラインの両側において保持テープを介して保持するための所定方向に延在する保持面を備えた保持部を有する第1の保持部材および第2の保持部材と、第1の保持部材と第2の保持部材を構成する保持部の保持面を相対的に傾斜せしめる保持部材傾斜手段とからなるウエーハ破断手段をと、を具備し、
該第1の保持部材の保持部および該第2の保持部材の保持部は、静電チャックによって構成されている、
ことを特徴とするウエーハの分割装置が提供される。
上記ウエーハ破断手段は上記所定方向と直交する方向に直列に2個配設されており、2個のウエーハ破断手段をそれぞれ所定方向と直交する方向に移動せしめるインデックス手段を備えている。
また、本発明においては、保持部材傾斜手段を作動して第1の保持部材と第2の保持部材を構成する保持部の保持面を相対的に傾斜させることにより、ウエーハの分割予定ラインに沿って曲げ荷重を作用せしめる。この結果、ウエーハは強度が低下せしめられた分割予定ラインに沿って容易に破断される。
図1に示す半導体ウエーハ10は、例えば厚さが300μmのシリコンウエーハからなっており、表面10aには複数の分割予定ライン101が格子状に形成されている。そして、半導体ウエーハ10の表面10aには、複数の分割予定ライン101によって区画された複数の領域にデバイス102が形成されている。このように形成された半導体ウエーハ10には、分割予定ライン101に沿って強度が低下せしめられた変質層110が形成される。この変質層110は、半導体ウエーハ10に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を内部に集光点を合わせ分割予定ライン101に沿って照射することにより形成することができる。
図3には本発明に従って構成されたウエーハの分割装置の斜視図が示されており、図4には図3に示す分割装置の要部を分解して示す斜視図が示されている。図示の実施形態におけるウエーハの分割装置2は、基台3と、該基台3上に配設され上記図2に示す環状のフレーム11を保持するフレーム保持手段4と、該フレーム保持手段4によって保持された環状のフレーム11に保持テープ12を介して支持された半導体ウエーハ10を分割予定ライン101に沿って破断するウエーハ破断手段5を具備している。
図示の実施形態におけるウエーハ破断手段5は、上記フレーム保持手段4の一対の支持部材41、41間において基台3に配設され矢印Y方向に延びる一対の案内レール50、50と、該一対の案内レール50、50上に直列に配設された第1のウエーハ破断手段5aと第2のウエーハ破断手段5bとからなっている。一対の案内レール50、50は、互いに所定の間隔を置いて平行に配設されている。第1のウエーハ破断手段5aと第2のウエーハ破断手段5bは、一対の案内レール50、50上に互いに対向して配設され、一対の案内レール50、50に沿って移動可能に構成されている。なお、第1のウエーハ破断手段5aと第2のウエーハ破断手段5bは、実質的に同一の構成であり、従って同一部材には同一符号を付して説明する。
第2の保持部材52はL字状に形成され、矩形状の第2の支持部521と該第2の支持部521の一端から上方に延びる第2の保持部522とからなっている。第2の保持部材52を構成する第2の支持部521は、その下面に上記第1の保持部材51を構成する第1の支持部511に設けられた一対の案内レール514、514と対応する一対の被案内溝523、523が形成されており、この一対の被案内溝523、523を一対の案内レール514、514に嵌合することにより、一対の案内レール514、514に沿って移動可能に支持される。
上記図2に示すように分割予定ライン101に沿って強度が低下せしめられた半導体ウエーハ10を保護テープ12を介して支持した環状のフレーム11を、図6に示すようにフレーム保持手段4を構成する保持テーブル42の上面に載置し、クランプ44によって保持テーブル42に固定する。
図9乃至図11に示す実施形態も上記図3乃至図5の実施形態と同様に、第1のウエーハ破断手段5aおよび第2のウエーハ破断手段5bは、それぞれ第1の保持部材51と第2の保持部材52を具備している。第1の保持部材51は、L字状に形成された第1の支持部511と該第1の支持部511の一端から上方に延びる第1の保持部512とからなっている。第1の保持部材51を構成する第1の支持部511は、その下面に上記一対の案内レール50、50と対応する一対の被案内溝513が形成されており、この一対の被案内溝513、513を一対の案内レール50、50に嵌合することにより、一対の案内レール50、50に沿って移動可能に支持される。
第2の保持部材52はL字状に形成された第2の支持部521と該第2の支持部521の一端から上方に延びる第2の保持部522とからなっている。第2の保持部材52を構成する第2の支持部521は、第2の支持部521との接続部に上記第1の支持部511に形成された案内凹部512bの円弧面と対応する円弧面を有する被案内凸部521bを備えている。また、第2の支持部521の図10において右端部両側には作動部521cが側方に突出して設けられている。この作動部521cに保持部材傾斜手段528を構成するエアシリンダ528aのピストンロッド528bが連結されている。
第1の保持部材51の第1の保持部512と第2の保持部材52の第2の保持部522との間(間隔S)に上記半導体ウエーハ10の分割予定ライン101を位置付けて、その両側を第1の保持部512と第2の保持部522によって保持する。このとき、上記図3乃至図5の実施形態と同様に第1の保持部512に配設された静電チャック516と第2の保持部522に配設された静電チャック526を附勢することにより、半導体ウエーハ10を保持テープ12を介してで静電吸着保持する。そして、エアシリンダ528aを作動し、上述したように第2の保持部522の第2の保持面525を第1の保持部512の第1の保持面515に対して傾斜させると、図11に示すように半導体ウエーハ10の分割予定ライン101に沿って曲げ荷重が作用する。この結果、半導体ウエーハ10は、分割予定ライン101に沿って変質層110が形成され強度が低下せしめられているので、分割予定ライン101に沿って容易に破断される。
なお、図9乃至図11に示す実施形態における第1のウエーハ破断手段5aおよび第2のウエーハ破断手段5bは、上述したように第2の保持部522の第2の保持面525を第1の保持部512の第1の保持面515に対して傾斜させ、ウエーハの分割予定ラインに沿って曲げ荷重を作用させる構成であるので、分割予定ラインに沿ってレーザー加工溝を形成することにより強度が低下せしめられたウエーハであっても正確かつ確実に分割することができる。
3:基台
4:フレーム保持手段
41、41:一対の支持部材
42:保持テーブル
43:ボールベアリング
44:クランプ
45:回動手段
5:ウエーハ破断手段
5a:第1の張力付与手段
5b:第2の張力付与手段
51:第1の保持部材
516:静電チャック
576:直流電源回路
52:第2の保持部材
526:静電チャック
528:保持部材傾斜手段
53:保持部材移動手段
54:インデックス手段
6:検出手段
10:半導体ウエーハ
101:分割予定ライン
102:デバイス
110:変質層
11:環状のフレーム
12:保持テープ
Claims (4)
- 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割装置であって、
ウエーハの一方の面に貼着した保持テープを保持するテープ保持手段と、
該テープ保持手段に該保持テープを介して保持されたウエーハを分割予定ラインの両側において保持テープを介して保持するための所定方向に延在する保持面を備えた保持部を有する第1の保持部材および第2の保持部材と、
該第1の保持部材と該第2の保持部材を離反する方向に移動せしめる保持部材移動手段とからなるウエーハ破断手段と、を具備し、
該第1の保持部材の保持部および該第2の保持部材の保持部は、静電チャックによって構成されている
ことを特徴とするウエーハの分割装置。 - 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割装置であって、
ウエーハの一方の面に貼着した保持テープを保持するテープ保持手段と、
該テープ保持手段に該保持テープを介して保持されたウエーハを分割予定ラインの両側において保持テープを介して保持するための所定方向に延在する保持面を備えた保持部を有する第1の保持部材および第2の保持部材と、第1の保持部材と第2の保持部材を構成する保持部の保持面を相対的に傾斜せしめる保持部材傾斜手段とからなるウエーハ破断手段をと、を具備し、
該第1の保持部材の保持部および該第2の保持部材の保持部は、静電チャックによって構成されている、
ことを特徴とするウエーハの分割装置。 - 該第1の保持部材の保持部と該第2の保持部材の保持部は、それぞれウエーハの直径に対応する長さに形成され、それぞれ上記所定方向に沿って配設された複数の静電チャックからなっている、請求項1又は2記載のウエーハの分割装置。
- 該ウエーハ破断手段は該所定方向と直交する方向に直列に2個配設されており、該2個のウエーハ破断手段をそれぞれ該所定方向と直交する方向に移動せしめるインデックス手段を備えている、請求項1から3のいずれかに記載のウエーハの分割装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005197578A JP4731224B2 (ja) | 2005-07-06 | 2005-07-06 | ウエーハの分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005197578A JP4731224B2 (ja) | 2005-07-06 | 2005-07-06 | ウエーハの分割装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007019159A true JP2007019159A (ja) | 2007-01-25 |
JP4731224B2 JP4731224B2 (ja) | 2011-07-20 |
Family
ID=37756078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005197578A Active JP4731224B2 (ja) | 2005-07-06 | 2005-07-06 | ウエーハの分割装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4731224B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109427572A (zh) * | 2017-08-21 | 2019-03-05 | 株式会社迪思科 | 分割方法和分割装置 |
JP2019036680A (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-07 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
JP2019036684A (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-07 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
JP2019036682A (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-07 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
JP2019036683A (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-07 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
JP2019036681A (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-07 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
JP2020047901A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020235602A1 (ja) | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 日本製鉄株式会社 | 移動焼入れ装置及び移動焼入れ方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002334852A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
JP2004223797A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Kyoto Seisakusho Co Ltd | 脆性材料の切断加工方法および切断加工装置 |
JP2004335908A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 板状部材の分割方法及び分割装置 |
JP2005129607A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
-
2005
- 2005-07-06 JP JP2005197578A patent/JP4731224B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002334852A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
JP2004223797A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Kyoto Seisakusho Co Ltd | 脆性材料の切断加工方法および切断加工装置 |
JP2004335908A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 板状部材の分割方法及び分割装置 |
JP2005129607A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109427572A (zh) * | 2017-08-21 | 2019-03-05 | 株式会社迪思科 | 分割方法和分割装置 |
JP2019036685A (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-07 | 株式会社ディスコ | 分割方法及び分割装置 |
JP2019036680A (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-07 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
JP2019036684A (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-07 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
JP2019036682A (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-07 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
JP2019036683A (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-07 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
JP2019036681A (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-07 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
JP2020047901A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
JP7191459B2 (ja) | 2018-09-21 | 2022-12-19 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4731224B2 (ja) | 2011-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4731224B2 (ja) | ウエーハの分割装置 | |
US7497213B2 (en) | Wafer dividing apparatus | |
US7350446B2 (en) | Wafer dividing apparatus | |
TWI505496B (zh) | Processing method of optical element wafers | |
JP4630689B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
CN102097372B (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP2007305687A (ja) | ウエーハの分割方法および分割装置 | |
CN102136454B (zh) | 晶片分割装置以及激光加工机 | |
JP4447392B2 (ja) | ウエーハの分割方法および分割装置 | |
JP2006108273A (ja) | ウエーハの分割方法および分割装置 | |
TW201026462A (en) | Cutting device and cutter holder | |
JP2007242787A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP4833657B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
KR20190040904A (ko) | 판형물의 분할 장치 | |
TW201742131A (zh) | 晶圓的加工方法 | |
CN102152413A (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP5102138B2 (ja) | 保護テープ剥離装置 | |
JP2005251986A (ja) | ウエーハの分離検出方法および分離検出装置 | |
CN102130222A (zh) | 光器件的制造方法 | |
JP2014011381A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2006024676A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2011222698A (ja) | 光デバイスウエーハの加工方法 | |
KR20110112200A (ko) | 광디바이스 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP4441923B2 (ja) | 板状部材の分割方法及び分割装置 | |
JP5508133B2 (ja) | 板状物の分割装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080613 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110419 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4731224 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |