JP2007027250A - ウエーハに装着された接着フィルムの破断装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエーハ2の裏面に装着された接着フィルム3を、環状のフレーム4に装着された保護テープ5の表面に貼着された状態でストリートに沿って破断する接着フィルム3の破断装置であって、フレーム保持手段61とフレーム保持手段61に保持された環状のフレーム4に装着された保護テープ5を拡張するテープ拡張手段62とを具備し、テープ拡張手段62は拡張部材と該拡張部材とフレーム保持手段611とを相対移動する拡張移動手段62とを備えており、拡張移動手段62は保護テープ5と拡張部材とを離隔した離隔位置から拡張部材を保護テープ5に作用せしめて保護テープ5を拡張する拡張位置に作動する際には拡張部材と保護テープ5とが当接するときに所定の移動速度になるように拡張部材とフレーム保持手段61とを相対移動する。
【選択図】図7
Description
該環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、該フレーム保持手段に保持された該環状のフレームに装着された該保護テープを拡張するテープ拡張手段と、を具備し、
該テープ拡張手段は、該環状のフレームの内径より小さく該環状のフレームに装着された該保護テープに貼着されているウエーハの外径より大きい外径を有する拡張部材と、該拡張部材と該フレーム保持手段とを相対移動する拡張移動手段とを備えており、
該拡張移動手段は、該フレーム保持手段に保持された該環状のフレームに装着された該保護テープと該拡張部材とを離隔した離隔位置と、該拡張部材を該保護テープに作用せしめて該保護テープを拡張する拡張位置とに選択的に位置付け可能に構成されており、該離隔位置から該拡張位置に作動する際には該拡張部材と該保護テープとが当接するときに所定の移動速度になるように該拡張部材と該フレーム保持手段とを相対移動する、
ことを特徴とするウエーハに貼着された接着フィルムの破断装置が提供される。
また、上記フレーム保持手段に保持された環状のフレームに保護テープを介して支持されたウエーハの裏面に装着されている接着フィルムを冷却する冷却手段を備えていることが望ましい。
図1には、先ダイシング法によって個々の半導体チップに分割された半導体ウエーハ2の裏面にダイボンディング用の接着フィルム3が装着された状態が示されている。図1に示す半導体ウエーハ2は、表面2aに複数のストリート21が格子状に形成されているとともに該複数のストリート21によって区画された複数の領域にデバイス22が形成されている。半導体ウエーハ2を先ダイシング法によって個々のチップに分割するには、切削装置を用いて半導体ウエーハ2の表面2aに形成されたストリート21に沿って所定深さ(各半導体チップの仕上がり厚さに相当する深さ)の分割溝23を形成する(分割溝形成工程)。次に、分割溝23が形成された半導体ウエーハ2の表面に保護部材を装着し、半導体ウエーハ2の裏面2bを研削し、分割溝23を裏面2bに表出させて個々の半導体チップ200に分割する(分割溝表出工程)。このようにして個々の半導体チップに分割された半導体ウエーハ2の裏面2bにダイボンディング用の接着フィルム3が装着される。このとき、80〜200°Cの温度で加熱しつつ接着フィルム3を半導体ウエーハ2の裏面2bに押圧して装着する。
図5乃至図7に示す接着フィルム破断装置6は、基台60と、該基台60の上方に配置され上記環状のフレーム4を保持するフレーム保持手段61と、該フレーム保持手段61に保持された環状のフレーム4に装着された保護テープ5を拡張するテープ拡張手段62を具備している。フレーム保持手段61は、環状のフレーム保持部材611と、該フレーム保持部材611の外周に配設された固定手段としての4個のクランプ機構612とからなっている。フレーム保持部材611の上面は環状のフレーム4を載置する載置面611aを形成しており、この載置面611a上に環状のフレーム4が載置される。そして、載置面611a上に載置された環状のフレーム4は、クランプ機構612によってフレーム保持部材611に固定される。このように構成されたフレーム保持手段61は、テープ拡張手段62によって上下方向に移動可能に支持されている。
上記図3に示すように裏面に接着フィルム3が貼着された半導体ウエーハ2を保護テープ5を介して支持した環状のフレーム4を、図7の(a)に示すようにフレーム保持手段61を構成するフレーム保持部材611の載置面611a上に載置し、クランプ機構612によってフレーム保持部材611に固定する(フレーム保持工程)。このとき、フレーム保持部材611は図7の(a)に示す基準位置に位置付けられている。
図9に示す接着フィルム破断工程も上述した図7に示す接着フィルム破断工程と同様に図9の(a)に示すフレーム保持工程と、テープ拡張手段62を構成する支持手段63としての複数のエアシリンダ631を作動して環状のフレーム保持部材611を図9の(b)に示す離隔位置に上昇せしめる離隔位置位置付け工程を実施するとともに、図9の(c)にテープ拡張工程を実施する。このテープ拡張工程において、保護テープ5に貼着されている半導体ウエーハ20の裏面に装着された接着フィルム3に放射状に引張力が作用すると、半導体ウエーハ20にも同様に放射状に引張力が作用する。この結果、半導体ウエーハ20のストリート21に沿って形成された変質層24は強度が低下せしめられているので、半導体ウエーハ20は変質層24に沿って破断され個々の半導体チップ200に分割される。このように半導体ウエーハ20が変質層24に沿って破断されると同時に、半導体ウエーハ20の裏面に装着されている接着フィルム3も変質層24に沿って破断される。このとき、上述したように、接着フィルム3には引張力が急激に作用するため、接着フィルムは柔軟性があっても伸びる前にストリート21(変質層24)即ち個々の半導体チップ200の外周縁に沿って確実に破断される。
なお、上述した図9に示す接着フィルム破断工程においては、接着フィルム破断装置6を用いてストリート21に沿って内部に変質層24が形成された半導体ウエーハ20の裏面に接着フィルム3を装着し、この半導体ウエーハ20を変質層24に沿って分割するとともに接着フィルム3を破断する例を示したが、接着フィルム破断装置6を用いて半導体ウエーハの表面にストリートに沿ってレーザー加工溝を形成した後に半導体ウエーハの裏面に接着フィルムを装着し、半導体ウエーハをレーザー加工溝に沿って分割するとともに接着フィルムを破断することもできる。
図10に示す接着フィルム破断装置6は、上述した図5乃至図7に示す接着フィルム破断装置6に、フレーム保持手段61に保持された環状のフレーム4に保護テープ5を介して支持されたウエーハの裏面に装着されている接着フィルム3を冷却する冷却手段を付設したものである。従って、図10に示す接着フィルム破断装置6については、冷却手段以外の構成は上述した図5乃至図7に示す接着フィルム破断装置6の構成と実質的に同一であるため、同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。
図10に示す接着フィルム破断装置6は、フレーム保持手段61に保持された環状のフレーム4に保護テープ5を介して支持されたウエーハの裏面に装着されている接着フィルム3を冷却する冷却手段65を具備している。この冷却手段65は、拡張ドラム621の上方に配置された冷却流体噴射ノズル651と、該冷却流体噴射ノズル651を基台60に支持する支持部材652とからなっている。冷却流体噴射ノズル651は、図示しない冷却流体供給手段に連通されている。このように構成された冷却手段65は、図示しない冷却流体供給手段を作動することにより、冷却流体噴射ノズル651からフレーム保持手段61に保持された環状のフレーム4に保護テープ5を介して支持された半導体ウエーハ2または20に例えば10℃以下の冷却流体(エアー)を噴射する。この結果、半導体ウエーハ2または20が冷却するため、該半導体ウエーハ2または20の裏面に貼着している接着フィルム3が冷却せしめられる。従って、接着フィルム3は10℃以下に冷却され伸縮性が低下せしめられるので、上述したープ拡張工程において引張力が作用することにより、個々の半導体チップ200の外周縁に沿ってより確実に破断される。
20:半導体ウエーハ
200:半導体チップ
21:ストリート
22:デバイス
23:分割溝
24:変質層
3:接着フィルム
4:環状のフレーム
5:保護テープ
6:接着フィルム破断装置
60:基台
61:フレーム保持手段
611:フレーム保持部材
612:クランプ機構
62:テープ拡張手段
621:拡張ドラム
63:支持手段
631:エアシリンダ
632:ピストンロッド
65:冷却手段
651:冷却流体噴射ノズル
Claims (3)
- 表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの裏面に装着された接着フィルムを、環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着された状態で該ストリートに沿って破断する接着フィルムの破断装置において、
該環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、該フレーム保持手段に保持された該環状のフレームに装着された該保護テープを拡張するテープ拡張手段と、を具備し、
該テープ拡張手段は、該環状のフレームの内径より小さく該環状のフレームに装着された該保護テープに貼着されているウエーハの外径より大きい外径を有する拡張部材と、該拡張部材と該フレーム保持手段とを相対移動する拡張移動手段とを備えており、
該拡張移動手段は、該フレーム保持手段に保持された該環状のフレームに装着された該保護テープと該拡張部材とを離隔した離隔位置と、該拡張部材を該保護テープに作用せしめて該保護テープを拡張する拡張位置とに選択的に位置付け可能に構成されており、該離隔位置から該拡張位置に作動する際には該拡張部材と該保護テープとが当接するときに所定の移動速度になるように該拡張部材と該フレーム保持手段とを相対移動する、
ことを特徴とするウエーハに貼着された接着フィルムの破断装置。 - 該拡張部材と該保護テープとが当接するときの該拡張部材と該フレーム保持手段との相対移動速度は、50mm/秒以上に設定されている、請求項1記載のウエーハに貼着された接着フィルムの破断装置。
- 該フレーム保持手段に保持された該環状のフレームに該保護テープを介して支持されたウエーハの裏面に装着されている該接着フィルムを冷却する冷却手段を備えている、請求項1又は2記載のウエーハに貼着された接着フィルムの破断装置。
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