CN109216243A - 自动扩膜装置 - Google Patents

自动扩膜装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109216243A
CN109216243A CN201811045214.5A CN201811045214A CN109216243A CN 109216243 A CN109216243 A CN 109216243A CN 201811045214 A CN201811045214 A CN 201811045214A CN 109216243 A CN109216243 A CN 109216243A
Authority
CN
China
Prior art keywords
elastic component
driving assembly
driving
seat
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811045214.5A
Other languages
English (en)
Inventor
张跃春
梁国康
梁国城
李金龙
罗宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advanced Optoelectronic Equipment (shenzhen) Co Ltd
Original Assignee
Advanced Optoelectronic Equipment (shenzhen) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Optoelectronic Equipment (shenzhen) Co Ltd filed Critical Advanced Optoelectronic Equipment (shenzhen) Co Ltd
Priority to CN201811045214.5A priority Critical patent/CN109216243A/zh
Publication of CN109216243A publication Critical patent/CN109216243A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
    • B26D1/25—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member
    • B26D1/255—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a non-circular cutting member for thin material, e.g. for sheets, strips or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Apparatuses For Bulk Treatment Of Fruits And Vegetables And Apparatuses For Preparing Feeds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种自动扩膜装置，包括抓取机构、压紧机构、扩膜机构和割膜机构，抓取机构和割膜机构分别位于压紧机构相对的两侧，扩膜机构位于压紧机构的下方；所述抓取机构包括抓取件、第一驱动组件、第一固定组件和第二驱动组件；所述压紧机构包括压紧件、放置件和第三驱动组件；所述扩膜机构包括扩膜件和第四驱动组件，所述扩膜件设置于所述放置件内；所述割膜机构包括夹爪气缸、第五驱动组件、第六驱动组件、第七驱动组件和两个的夹爪组件，两个的所述夹爪组件分别固定设置于所述夹爪气缸的两端，所述夹爪组件上设有用于切割LED蓝膜的切割件。整个过程均可自动进行，生产效率高，并且不会出现扩膜不均匀或割膜不干净等情况。

Description

自动扩膜装置
技术领域
本发明涉及机械设备技术领域，尤其涉及一种自动扩膜装置。
背景技术
LED蓝膜上的晶粒在固晶前，需先将晶粒扩张开，便于吸晶。在进行LED蓝膜扩张时，需要用到晶环配合压紧机构将扩张开的蓝膜固定，再切割掉多余的蓝膜。
LED蓝膜的扩膜步骤一般包括：固定晶环内圈-放蓝膜-压紧蓝膜-扩蓝膜-套晶环外圈-压晶环外圈-取下晶环-割掉多余蓝膜。现有的扩膜装置基本都是通过手动操作来完成，具有费时、效率低、员工易疲劳、扩膜不均匀和割膜不干净等情况。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种自动扩膜装置，扩膜效率高。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种自动扩膜装置，包括抓取机构、压紧机构、扩膜机构和割膜机构，所述抓取机构和割膜机构分别位于所述压紧机构相对的两侧，所述扩膜机构位于所述压紧机构的下方；所述抓取机构包括用于抓取晶环外圈的抓取件、驱动所述抓取件上下运动的第一驱动组件、用于固定晶环外圈的第一固定组件和驱动所述抓取件旋转的第二驱动组件；所述压紧机构包括压紧件、用于放置LED蓝膜的放置件和驱动所述压紧件相对于放置件运动的第三驱动组件；所述扩膜机构包括用于放置晶环内圈的扩膜件和驱动所述扩膜件上下运动的第四驱动组件，所述扩膜件设置于所述放置件内；所述割膜机构包括夹爪气缸、驱动所述夹爪气缸旋转的第五驱动组件、驱动所述夹爪气缸上下运动的第六驱动组件、驱动所述夹爪气缸水平运动的第七驱动组件和两个的夹爪组件，两个的所述夹爪组件分别固定设置于所述夹爪气缸的两端，所述夹爪组件上设有用于切割LED蓝膜的切割件。
本发明的有益效果在于：将晶环内圈套设在扩膜件上，然后在放置件上放上LED蓝膜，压紧机构通过第三驱动组件驱动压紧件将LED蓝膜压紧，随后第四驱动组件驱动扩膜件往上运动，对LED蓝膜进行扩膜；然后抓取了晶环外圈的抓取件在第二驱动组件的作用下转动至扩膜件的上方，在第一驱动组件的作用下抓取件向下运动将晶环外圈套设在晶环内圈上，随后割膜机构运动至扩膜件的上方，第六驱动组件驱动夹爪气缸往下运动至一定位置，然后夹爪气缸夹紧，第五驱动组件驱动夹爪气缸转动从而带动切割件转动，对多余的LED蓝膜进行切割，切割完成后，割膜机构回位，将扩膜后的LED蓝膜从扩膜件上取下即可。整个过程均可自动进行，生产效率高，并且不会出现扩膜不均匀或割膜不干净等情况。
附图说明
图1为本发明实施例一的自动扩膜装置的整体结构示意图；
图2为本发明实施例一的抓取机构的部分结构示意图；
图3为本发明实施例一的抓取机构的另一部分结构示意图；
图4为本发明实施例一的抓取机构的另一部分结构示意图；
图5为图2中A处的放大结构示意图；
图6为本发明实施例一的压紧机构的整体结构示意图；
图7为图6中B处的放大结构示意图；
图8为本发明实施例一的扩膜机构的部分结构示意图；
图9为本发明实施例一的割膜机构的整体结构示意图；
图10为本发明实施例一的割膜机构的部分结构示意图；
图11为图10中C处的放大结构示意图；
图12为本发明实施例一的割膜机构的部分剖视图。
标号说明：
1、抓取机构；2、压紧机构；3、扩膜机构；4、割膜机构；5、工作台；
6、触摸屏；7、晶环外圈；8、晶环内圈；
11、抓取件；111、第一凹陷；112、第一弹性件；113、第一滑槽；12、第一驱动组件；121、第一驱动件；122、第二安装座；13、第一固定组件；
131、第一固定座；1311、第二滑槽；132、第一限位件；133、第二限位件；134、导向轴套；135、第二弹性件；14、第二驱动组件；15、导向组件；
151、导向件；152、第三安装座；16、第一压紧组件；161、压紧座；
162、第一固定件；163、第三弹性件；164、第四固定件；17、发射端；
18、接收端；19、光纤感应器；
21、压紧件；211、第四通孔；212、凹槽；213、第一转轴；22、放置件；221、第三通孔；222、密封件；23、第三驱动组件；231、推拉件；232、第三驱动件；24、扣紧件；241、扣紧部；25、第八驱动组件；26、液压缓冲器；
27、第一安装座；28、压片；29、接触式感应器；30、光电感应器；
31、扩膜件；
41、夹爪气缸；42、第五驱动组件；421、第五驱动件；422、同步带；
423、同步轮；424、第五转轴；425、感应片；426、回位感应器；43、夹爪组件；430、切割件；431、夹持臂；432、第四弹性件；433、导向座；
4331、第二通孔；434、活动座；4341、第一通孔；4342、第二凹陷；
435、第二固定件；436、第三固定件；437、紧固件；438、第五弹性件；439、第三限位件。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：通过抓取机构、压紧机构、扩膜机构和割膜机构相互配合，可以自动进行扩膜，生产效率高。
请参照图1至图12，一种自动扩膜装置，包括抓取机构1、压紧机构2、扩膜机构3和割膜机构4，所述抓取机构1和割膜机构4分别位于所述压紧机构2相对的两侧，所述扩膜机构3位于所述压紧机构2的下方；所述抓取机构1包括用于抓取晶环外圈7的抓取件11、驱动所述抓取件11上下运动的第一驱动组件12、用于固定晶环外圈7的第一固定组件13和驱动所述抓取件11旋转的第二驱动组件14；所述压紧机构2包括压紧件21、用于放置LED蓝膜的放置件22和驱动所述压紧件21相对于放置件22运动的第三驱动组件23；所述扩膜机构3包括用于放置晶环内圈8的扩膜件31和驱动所述扩膜件31上下运动的第四驱动组件，所述扩膜件31设置于所述放置件22内；所述割膜机构4包括夹爪气缸41、驱动所述夹爪气缸41旋转的第五驱动组件42、驱动所述夹爪气缸41上下运动的第六驱动组件、驱动所述夹爪气缸41水平运动的第七驱动组件和两个的夹爪组件43，两个的所述夹爪组件43分别固定设置于所述夹爪气缸41的两端，所述夹爪组件43上设有用于切割LED蓝膜的切割件430。
工作原理：首先将晶环内圈套设在扩膜件上，然后在放置件上放上LED蓝膜，压紧机构通过第三驱动组件驱动压紧件将LED蓝膜压紧，随后第四驱动组件驱动扩膜件往上运动，对LED蓝膜进行扩膜；然后抓取了晶环外圈的抓取件在第二驱动组件的作用下转动至扩膜件的上方，在第一驱动组件的作用下抓取件向下运动将晶环外圈套设在晶环内圈上，随后割膜机构运动至扩膜件的上方，第六驱动组件驱动夹爪气缸往下运动至一定位置，然后夹爪气缸夹紧，第五驱动组件驱动夹爪气缸转动从而带动切割件转动，对多余的LED蓝膜进行切割，切割完成后，割膜机构回位，将扩膜后的LED蓝膜从扩膜件上取下即可。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：整个过程均可自动进行，生产效率高，并且不会出现扩膜不均匀或割膜不干净等情况。
进一步的，所述抓取件11靠近第一固定组件13的一侧面上设有与晶环外圈7相配合的第一凹陷111，所述第一凹陷111的侧壁上设有至少一个的第一弹性件112，所述第一弹性件112的一端与抓取件11固定连接，所述第一弹性件112的另一端抵持所述晶环外圈7的外侧壁。
由上述描述可知，在抓取件上设置与晶环外圈相配合的第一凹陷，可以将晶环外圈容置在第一凹陷中，第一凹陷侧壁上的第一弹性件抵持晶环外圈从而将其进行固定。
进一步的，所述第一固定组件13包括第一固定座131、第一限位件132和两个的第二限位件133，所述第一限位件132固定设置于所述第一固定座131上，所述第二限位件133相对于所述第一固定座131可上下滑动设置，所述第一限位件132和两个的所述第二限位件133之间围成用于放置晶环外圈7的放置位，所述放置位与所述第一凹陷111对应设置，所述抓取件11的边缘设有与所述第一限位件132相配合的第一滑槽113。
由上述描述可知，随着抓取件往下运动，抓取件的边缘会抵持两个第二限位件从而带动第二限位件往下运动，直到抓取件抓取到一个晶环外圈，在放置位上可以层叠放置多个晶环外圈以待抓取。
进一步的，所述抓取机构1还包括导向轴套134和第二弹性件135，所述导向轴套134与所述第一固定座131固定连接，所述第二限位件133的中部位于所述导向轴套134内且相对于所述导向轴套134可上下滑动设置，所述第二弹性件135的一端与所述第一固定座131固定连接，所述第二弹性件135的另一端与所述第二限位件133远离抓取件11的一端固定连接。
由上述描述可知，设置导向轴套可以对第二限位件的运动起到导向和限位的作用，当抓取件撤销对第二限位件的抵持力后，在第二弹性件的作用下第二限位件回到原位，第二弹性件可以是弹簧，其弹性大小可以根据需要进行设置。
进一步的，所述抓取机构1还包括第一压紧组件16，所述第一压紧组件16包括压紧座161、第一固定件162和第三弹性件163，所述第一固定座131上设有第二滑槽1311，所述压紧座161位于所述第二滑槽1311内且压紧座161的一端抵持所述第二滑槽1311靠近晶环外圈7的一侧面，所述第二限位件133的一端与所述压紧座161固定连接，所述第一固定件162位于所述第二滑槽1311远离晶环外圈7的一侧面，且所述第一固定件162与所述第一固定座131固定连接，所述第三弹性件163的两端分别抵持所述压紧座161和第一固定件162。
由上述描述可知，在第一压紧组件的作用下第一限位件始终将晶环外圈推向第二限位件，可保证每一次的抓取位置不变，第三弹性件可以是弹簧，第三弹性件的数目可以根据需要进行设置。
进一步的，所述压紧机构2还包括扣紧件24和驱动所述扣紧件24运动的第八驱动组件25，所述扣紧件24上设有扣紧部241，所述压紧件21上设有与所述扣紧部241相配合的凹槽212。
由上述描述可知，设置扣紧件将压紧件牢牢扣住，可以增强压紧效果。
进一步的，所述压紧机构2还包括第一安装座27，所述压紧件21的一端相对于所述第一安装座27可转动设置，所述凹槽212位于所述压紧件21远离第一安装座27的另一端。
由上述描述可知，第一安装座和凹槽分别设置于压紧件相对的两端，可以同时从两端将压紧件进行固定，压紧效果好。
进一步的，所述夹爪组件43包括夹持臂431、第四弹性件432和用于固定切割件430的第二固定组件，所述夹持臂431的一端与夹爪气缸41的输出端固定连接，所述第四弹性件432分别与所述夹持臂431远离夹爪气缸41的另一端和第二固定组件固定连接，所述切割件430抵持所述晶环内圈8的底部。
由上述描述可知，第四弹性件可以使切割件始终抵持在晶环内圈的底部，防止由于晶环外圈和晶环内圈高低不平出现切割不干净的情况。
进一步的，所述第二固定组件包括导向座435、活动座、第二固定件和第三固定件436，所述导向座435与所述第四弹性件432固定连接，所述活动座相对于所述导向座435可滑动设置，所述第二固定件分别与所述第三固定件436和活动座固定连接，且所述第二固定件的一端抵持所述晶环外圈7的外侧壁，所述切割件430固定设置于所述第二固定件和第三固定件436之间。
由上述描述可知，第二固定件的一端抵持晶环外圈的外侧壁，可以补偿晶环外圈不圆引起的切割不顺畅。
进一步的，所述第二固定组件还包括紧固件437和第五弹性件438，所述活动座的一端设有第一通孔，所述紧固件437的一端位于所述第一通孔内，且所述紧固件437与第一通孔之间设有缝隙，所述导向座435靠近所述第一通孔的一端设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对应设置，所述紧固件437远离第一通孔的另一端固定设置于所述第二通孔内，所述第五弹性件438的一端与所述紧固件437位于第二通孔中的一端固定连接，所述第五弹性件438的另一端抵持所述活动座远离第一通孔的另一端。
由上述描述可知，在第五弹性件的作用下可以使第二固定件始终抵持晶环外圈的外侧壁，保证切割顺畅；通过紧固件可以调节第五弹性件对活动座的抵持力，从而调节切割件的切割力度。
请参照图1至图12，本发明的实施例一为：
一种自动扩膜装置，如图1所示，所述自动扩膜装置包括抓取机构1、压紧机构2、扩膜机构3和割膜机构4，所述抓取机构1和割膜机构4分别位于所述压紧机构2相对的两侧，所述扩膜机构3位于所述压紧机构2的下方。本实施例中，所述抓取机构1、压紧机构2、扩膜机构3和割膜机构4均设置于同一个工作台5上，在工作台5上还设有触摸屏6，可以在触摸屏6上设置各个机构的工作参数，使得整个扩膜过程均可自动进行。
如图2及图3所示，所述抓取机构1包括用于抓取晶环外圈7的抓取件11、驱动所述抓取件11上下运动的第一驱动组件12、用于固定晶环外圈7的第一固定组件13和驱动所述抓取件11旋转的第二驱动组件14。本实施例中，第二驱动组件14通过驱动第一驱动组件12转动从而带动抓取件11转动。所述第一驱动组件12包括第一驱动件121和第二安装座122，所述第一驱动件121固定设置于所述第二安装座122上，所述抓取件11与所述第一驱动件121的驱动端固定连接。本实施例中，还包括导向组件15，所述导向组件15包括导向件151和第三安装座152，所述第三安装座152与所述第二安装座122固定连接，所述导向件151的一端与所述抓取件11固定连接，且所述导向件151相对于所述第三安装座152可上下滑动设置。
如图4所示，所述抓取件11靠近第一固定组件13的一侧面上设有与晶环外圈7相配合的第一凹陷111，所述第一凹陷111的侧壁上设有至少一个的第一弹性件112，所述第一弹性件112的一端与抓取件11固定连接，所述第一弹性件112的另一端抵持所述晶环外圈7的外侧壁。由于晶环外圈7为圆环形，所以第一凹陷111的形状也为圆形。优选第一弹性件112的数目为三个，沿第一凹陷111的圆周方向均匀设置，第一弹性件112可以是弹簧柱塞。
本实施例中，所述第一固定组件13包括第一固定座131、第一限位件132和两个的第二限位件133，所述第一限位件132固定设置于所述第一固定座131上，所述第二限位件133相对于所述第一固定座131可上下滑动设置，所述第一限位件132和两个的所述第二限位件133之间围成用于放置晶环外圈7的放置位，所述放置位与所述第一凹陷111对应设置，所述抓取件11的边缘设有与所述第一限位件132相配合的第一滑槽113。第一限位件132和第二限位件133的长度可以根据需要进行设置，当将第一限位件132和第二限位件133设置较长是，可以在放置位上重叠放置多个晶环外圈7。
本实施例中，所述抓取机构1还包括导向轴套134和第二弹性件135，所述导向轴套134与所述第一固定座131固定连接，所述第二限位件133的中部位于所述导向轴套134内且相对于所述导向轴套134可上下滑动设置，所述第二弹性件135的一端与所述第一固定座131固定连接，所述第二弹性件135的另一端与所述第二限位件133远离抓取件11的一端固定连接。第二弹性件135为弹簧，其弹性大小可以根据需要进行设置。
如图5所示，所述抓取机构1还包括第一压紧组件16，所述第一压紧组件16包括压紧座161、第一固定件162、第三弹性件163和第四固定件164，所述第一固定座131上设有第二滑槽1311，所述压紧座161位于所述第二滑槽1311内且压紧座161的一端抵持所述第二滑槽1311靠近晶环外圈7的一侧面，所述第二限位件133的一端与所述压紧座161固定连接，所述第一固定件162位于所述第二滑槽1311远离晶环外圈7的一侧面，且所述第一固定件162与所述第一固定座131固定连接，所述第三弹性件163的两端分别抵持所述压紧座161和第一固定件162。第三弹性件163也为弹簧，数目可以设置两个。所述第四固定件164设置于所述第二滑槽1311的顶部，且所述第四固定件164与所述第一固定座131固定连接。
所述抓取机构1还包括用于检测晶环外圈7的检测组件和用于感应晶环外圈7是否抓取成功的光纤感应器19，所述检测组件设置于所述第一固定座131上，所述检测组件包括发射端17和接收端18，所述发射端17和接收端18分别位于所述晶环外圈7相对的两侧。所述光纤感应器19设置于所述抓取件11上，设置时，可以在抓取件11上设置一个通孔，通孔的位置对应晶环外圈7设置，将光线感应器的检测头设置在通孔内。
如图6所示，所述压紧机构2包括压紧件21、用于放置LED蓝膜的放置件22、驱动所述压紧件21相对于放置件22运动的第三驱动组件23、扣紧件24和驱动所述扣紧件24运动的第八驱动组件25。所述放置件22上设有圆形的第三通孔221，所述压紧件21上设有圆形的第四通孔211，所述第三通孔221与第四通孔211对应设置，在第三通孔221内可以设置扩膜件31。所述放置件22靠近压紧件21的一侧面上设有密封件222，密封件222为软质材料，可以是硅橡胶等。所述压紧机构2还包括至少两个的液压缓冲器26，至少两个的所述液压缓冲器26围绕放置件22均匀设置。所述第三驱动组件23包括推拉件231和驱动所述推拉件231运动的第三驱动件232，所述推拉件231与所述压紧件21远离放置件22的一侧面固定连接，第三驱动件232可以是驱动气缸。所述扣紧件24上设有扣紧部241，所述压紧件21上设有与所述扣紧部241相配合的凹槽212，第八驱动组件25可以驱动扣紧部241扣紧或松开凹槽212。
所述压紧机构2还包括第一安装座27和检测组件，所述压紧件21的一端相对于所述第一安装座27可转动设置，所述凹槽212位于所述压紧件21远离第一安装座27的另一端。如图7所示，所述检测组件包括压片28和用于感应所述压片28的接触式感应器29，所述压紧件21上设有第一转轴213，所述第一转轴213相对于所述第一安装座27可转动设置，所述压片28的一端与所述第一转轴213固定连接，所述压片28的另一端位于所述接触式感应器29的上方。当第三驱动组件23驱动压紧件21运动时，压片28跟随第一转轴213转动，当转动到一定角度时压片28触发接触式感应器29，通过压片28是否触发接触式感应器29可以判断压紧件21是否压紧。所述自动压紧机构2还包括用于检测压紧件21状态的光电感应器30，所述光电感应器30位于所述压紧件21远离放置件22的一侧，可以用于检测压紧件21是否打开。
如图8所示，所述扩膜机构3包括用于放置晶环内圈8的扩膜件31和驱动所述扩膜件31上下运动的第四驱动组件，所述扩膜件31设置于所述放置件22内，晶环内圈8套设于扩膜件31上。在扩膜件31的内部设置加热件和温度传感器，可以对LED蓝膜进行适当加热，增强其拉伸性能，便于扩膜。
如图9和图10所示，所述割膜机构4包括夹爪气缸41、驱动所述夹爪气缸41旋转的第五驱动组件42、驱动所述夹爪气缸41上下运动的第六驱动组件、驱动所述夹爪气缸41水平运动的第七驱动组件和两个的夹爪组件43，两个的所述夹爪组件43分别固定设置于所述夹爪气缸41的两端，所述夹爪组件43上设有用于切割LED蓝膜的切割件430。本实施例中，所述第五驱动组件42包括第五驱动件421、同步带422、同步轮423和第五转轴424，所述同步带422的一端套设于所述第五驱动件421的输出端，所述同步带422的另一端套设于所述同步轮423上，所述第五驱动件421通过所述同步带422驱动所述同步轮423转动，所述第五转轴424的两端分别与所述同步轮423和夹爪气缸41固定连接。所述割膜机构4还包括检测组件，所述检测组件包括感应片425和用于感应所述感应片425的回位感应器426，所述感应片425与所述同步轮423固定连接。
如图11所示，所述夹爪组件43包括夹持臂431、第四弹性件432和用于固定切割件430的第二固定组件，所述夹持臂431的一端与夹爪气缸41的输出端固定连接，所述第四弹性件432分别与所述夹持臂431远离夹爪气缸41的另一端和第二固定组件固定连接，所述切割件430抵持所述晶环内圈8的底部。第四弹性件432为弹片，其弹性大小可以根据需要进行设置。所述第二固定组件包括导向座435、活动座、第二固定件和第三固定件436，所述导向座435与所述第四弹性件432固定连接，所述活动座相对于所述导向座435可滑动设置，所述第二固定件分别与所述第三固定件436和活动座固定连接，且所述第二固定件的一端抵持所述晶环外圈7的外侧壁，所述切割件430固定设置于所述第二固定件和第三固定件436之间。如图12所示，所述第二固定组件还包括紧固件437和第五弹性件438，所述活动座的一端设有第一通孔，所述紧固件437的一端位于所述第一通孔内，且所述紧固件437与第一通孔之间设有缝隙，所述导向座435靠近所述第一通孔的一端设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对应设置，所述紧固件437远离第一通孔的另一端固定设置于所述第二通孔内，所述第五弹性件438的一端与所述紧固件437位于第二通孔中的一端固定连接，所述第五弹性件438的另一端抵持所述活动座远离第一通孔的另一端。所述活动座上设有第二凹陷，所述第五弹性件438远离所述紧固件437的一端位于所述第二凹陷内。本实施例中，所述第五弹性件438为弹簧，其弹性大小可以根据需要进行设置。本实施例中，所述第二固定组件还包括第三限位件439，所述第三限位件439的一端与所述导向座435固定连接，所述第三限位件439的另一端位于所述活动座的上方。
本实施例中，为了便于不同LED蓝膜设定不同的高度时，不需要调整割膜机构4和扩膜件31之间的相对高度，驱动夹爪气缸41上下运动的第六驱动组件以及驱动所述扩膜件31上下运动的第四驱动组件可以为同一个驱动组件，同时驱动夹爪气缸41和扩膜件31的上下运动。
本实施例的自动扩膜装置的工作过程为：首先将晶环内圈8套设在扩膜件31上，然后在放置件22上放上LED蓝膜将扩膜件31和放置件22覆盖住，抓取机构1上的抓取件11抓取晶环外圈7；压紧机构2通过第三驱动组件23驱动压紧件21将LED蓝膜压紧，随后第四驱动组件驱动扩膜件31往上运动对LED蓝膜进行扩膜，扩膜完成后在第二驱动组件的驱动下抓取件11运动至扩膜件31的上方，然后第一驱动组件12驱动抓取件11向下运动将晶环外圈7套设在晶环内圈8上，随后割膜机构4运动至扩膜件31的上方，第六驱动组件驱动夹爪气缸41往下运动至一定位置，然后夹爪气缸41夹紧，此时切割件430抵持晶环外圈7的底部，随后第五驱动组件42驱动夹爪气缸41转动从而带动切割件430转动，对多余的LED蓝膜进行切割,；切割完成后，割膜机构4回位，将扩膜后的LED蓝膜从扩膜件31上取下即可。
综上所述，本发明提供的一种自动扩膜装置，整个过程均可自动进行，生产效率高，并且不会出现扩膜不均匀或割膜不干净等情况。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种自动扩膜装置，包括抓取机构、压紧机构、扩膜机构和割膜机构，其特征在于，所述抓取机构和割膜机构分别位于所述压紧机构相对的两侧，所述扩膜机构位于所述压紧机构的下方；所述抓取机构包括用于抓取晶环外圈的抓取件、驱动所述抓取件上下运动的第一驱动组件、用于固定晶环外圈的第一固定组件和驱动所述抓取件旋转的第二驱动组件；所述压紧机构包括压紧件、用于放置LED蓝膜的放置件和驱动所述压紧件相对于放置件运动的第三驱动组件；所述扩膜机构包括用于放置晶环内圈的扩膜件和驱动所述扩膜件上下运动的第四驱动组件，所述扩膜件设置于所述放置件内；所述割膜机构包括夹爪气缸、驱动所述夹爪气缸旋转的第五驱动组件、驱动所述夹爪气缸上下运动的第六驱动组件、驱动所述夹爪气缸水平运动的第七驱动组件和两个的夹爪组件，两个的所述夹爪组件分别固定设置于所述夹爪气缸的两端，所述夹爪组件上设有用于切割LED蓝膜的切割件。
2.根据权利要求1所述的自动扩膜装置，其特征在于，所述抓取件靠近第一固定组件的一侧面上设有与晶环外圈相配合的第一凹陷，所述第一凹陷的侧壁上设有至少一个的第一弹性件，所述第一弹性件的一端与抓取件固定连接，所述第一弹性件的另一端抵持所述晶环外圈的外侧壁。
3.根据权利要求2所述的自动扩膜装置，其特征在于，所述第一固定组件包括第一固定座、第一限位件和两个的第二限位件，所述第一限位件固定设置于所述第一固定座上，所述第二限位件相对于所述第一固定座可上下滑动设置，所述第一限位件和两个的所述第二限位件之间围成用于放置晶环外圈的放置位，所述放置位与所述第一凹陷对应设置，所述抓取件的边缘设有与所述第一限位件相配合的第一滑槽。
4.根据权利要求3所述的自动扩膜装置，其特征在于，所述抓取机构还包括导向轴套和第二弹性件，所述导向轴套与所述第一固定座固定连接，所述第二限位件的中部位于所述导向轴套内且相对于所述导向轴套可上下滑动设置，所述第二弹性件的一端与所述第一固定座固定连接，所述第二弹性件的另一端与所述第二限位件远离抓取件的一端固定连接。
5.根据权利要求3所述的自动扩膜装置，其特征在于，所述抓取机构还包括第一压紧组件，所述第一压紧组件包括压紧座、第一固定件和第三弹性件，所述第一固定座上设有第二滑槽，所述压紧座位于所述第二滑槽内且压紧座的一端抵持所述第二滑槽靠近晶环外圈的一侧面，所述第二限位件的一端与所述压紧座固定连接，所述第一固定件位于所述第二滑槽远离晶环外圈的一侧面，且所述第一固定件与所述第一固定座固定连接，所述第三弹性件的两端分别抵持所述压紧座和第一固定件。
6.根据权利要求1所述的自动扩膜装置，其特征在于，所述压紧机构还包括扣紧件和驱动所述扣紧件运动的第八驱动组件，所述扣紧件上设有扣紧部，所述压紧件上设有与所述扣紧部相配合的凹槽。
7.根据权利要求6所述的自动扩膜装置，其特征在于，所述压紧机构还包括第一安装座，所述压紧件的一端相对于所述第一安装座可转动设置，所述凹槽位于所述压紧件远离第一安装座的另一端。
8.根据权利要求1所述的自动扩膜装置，其特征在于，所述夹爪组件包括夹持臂、第四弹性件和用于固定切割件的第二固定组件，所述夹持臂的一端与夹爪气缸的输出端固定连接，所述第四弹性件分别与所述夹持臂远离夹爪气缸的另一端和第二固定组件固定连接，所述切割件抵持所述晶环内圈的底部。
9.根据权利要求8所述的自动扩膜装置，其特征在于，所述第二固定组件包括导向座、活动座、第二固定件和第三固定件，所述导向座与所述第四弹性件固定连接，所述活动座相对于所述导向座可滑动设置，所述第二固定件分别与所述第三固定件和活动座固定连接，且所述第二固定件的一端抵持所述晶环外圈的外侧壁，所述切割件固定设置于所述第二固定件和第三固定件之间。
10.根据权利要求9所述的自动扩膜装置，其特征在于，所述第二固定组件还包括紧固件和第五弹性件，所述活动座的一端设有第一通孔，所述紧固件的一端位于所述第一通孔内，且所述紧固件与第一通孔之间设有缝隙，所述导向座靠近所述第一通孔的一端设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对应设置，所述紧固件远离第一通孔的另一端固定设置于所述第二通孔内，所述第五弹性件的一端与所述紧固件位于第二通孔中的一端固定连接，所述第五弹性件的另一端抵持所述活动座远离第一通孔的另一端。
CN201811045214.5A 2018-09-07 2018-09-07 自动扩膜装置 Pending CN109216243A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811045214.5A CN109216243A (zh) 2018-09-07 2018-09-07 自动扩膜装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811045214.5A CN109216243A (zh) 2018-09-07 2018-09-07 自动扩膜装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109216243A true CN109216243A (zh) 2019-01-15

Family

ID=64987300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811045214.5A Pending CN109216243A (zh) 2018-09-07 2018-09-07 自动扩膜装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109216243A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110635002A (zh) * 2019-09-27 2019-12-31 江西兆驰半导体有限公司 一种led芯片自动化扩张设备
CN112908904A (zh) * 2021-02-23 2021-06-04 厦门市弘瀚电子科技有限公司 一种铁环扩膜装置
CN113707581A (zh) * 2021-10-26 2021-11-26 江苏卓远半导体有限公司 一种长型条半导体处理设备
CN113764311A (zh) * 2021-08-30 2021-12-07 大连佳峰自动化股份有限公司 转角平台机构
CN114783920A (zh) * 2022-06-22 2022-07-22 四川明泰微电子有限公司 一种晶圆蓝膜张紧装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6132161A (en) * 1997-10-21 2000-10-17 Industrial Technology Research Institute Chip supplying apparatus performing stable blue-film-expansion operation
JP2002334852A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置
CN200953058Y (zh) * 2006-08-16 2007-09-26 富港电子（东莞）有限公司 夹取治具
CN202495466U (zh) * 2011-08-04 2012-10-17 厦门市弘瀚电子科技有限公司 一种全自动扩膜机
CN106971967A (zh) * 2017-04-25 2017-07-21 中山英达思迅智能科技有限公司 一种智能管控扩晶机及其工艺流程
CN208655593U (zh) * 2018-09-07 2019-03-26 先进光电器材（深圳）有限公司 自动扩膜装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6132161A (en) * 1997-10-21 2000-10-17 Industrial Technology Research Institute Chip supplying apparatus performing stable blue-film-expansion operation
JP2002334852A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置
CN200953058Y (zh) * 2006-08-16 2007-09-26 富港电子（东莞）有限公司 夹取治具
CN202495466U (zh) * 2011-08-04 2012-10-17 厦门市弘瀚电子科技有限公司 一种全自动扩膜机
CN106971967A (zh) * 2017-04-25 2017-07-21 中山英达思迅智能科技有限公司 一种智能管控扩晶机及其工艺流程
CN208655593U (zh) * 2018-09-07 2019-03-26 先进光电器材（深圳）有限公司 自动扩膜装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110635002A (zh) * 2019-09-27 2019-12-31 江西兆驰半导体有限公司 一种led芯片自动化扩张设备
CN112908904A (zh) * 2021-02-23 2021-06-04 厦门市弘瀚电子科技有限公司 一种铁环扩膜装置
CN113764311A (zh) * 2021-08-30 2021-12-07 大连佳峰自动化股份有限公司 转角平台机构
CN113764311B (zh) * 2021-08-30 2024-02-02 大连佳峰自动化股份有限公司 转角平台机构
CN113707581A (zh) * 2021-10-26 2021-11-26 江苏卓远半导体有限公司 一种长型条半导体处理设备
CN113707581B (zh) * 2021-10-26 2021-12-24 江苏卓远半导体有限公司 一种长型条半导体处理设备
CN114783920A (zh) * 2022-06-22 2022-07-22 四川明泰微电子有限公司 一种晶圆蓝膜张紧装置
CN114783920B (zh) * 2022-06-22 2022-09-06 四川明泰微电子有限公司 一种晶圆蓝膜张紧装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109216243A (zh) 自动扩膜装置
CN208655593U (zh) 自动扩膜装置
EP1128415A2 (en) Sheet removing apparatus and method
CN107618865A (zh) 自动上料装置
CN109449498A (zh) 一种电池电芯的贴胶装置
CN110576303B (zh) 表壳配件组装设备及加工方法
CN107946868B (zh) 一种铆压机
CN204733572U (zh) 一种温室钵苗步进式夹紧与推苗末端执行器
CN210051643U (zh) 一种拉力机
CN216918025U (zh) 一种全自动剥胶带装置
CN208657377U (zh) 一种手持振摇式红枣采收机
CN208761077U (zh) 一种标签贴附装置
CN208801421U (zh) 自动割膜机构
CN106821449B (zh) 一种可便捷系紧的止血装置
CN104919955A (zh) 温室钵苗步进式夹紧与推苗末端执行器
CN210783065U (zh) 一种双工位冲孔铆合机构
CN208655605U (zh) 自动抓取机构
CN209879268U (zh) 一种屏幕拆卸设备
CN112881212A (zh) 一种柔性产品弯折测试装置及弯折测试方法
CN205456550U (zh) 一种拉链无缝安装设备的贴合机构
JPS59232436A (ja) 多数個の半導体素子を載せた伸縮性シートのウェハリングへのセッティング方法
CN109502073A (zh) 一种基于手持式气动打包机的全自动打包装置
CN218880416U (zh) 一种面膜压切设备
CN221166982U (zh) 抓扣装置及服装加工用钉扣机
CN220473218U (zh) 一种用于胶黏剂拉拔力的测试装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination