JP2009253071A - エキスパンド方法 - Google Patents
エキスパンド方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009253071A JP2009253071A JP2008100165A JP2008100165A JP2009253071A JP 2009253071 A JP2009253071 A JP 2009253071A JP 2008100165 A JP2008100165 A JP 2008100165A JP 2008100165 A JP2008100165 A JP 2008100165A JP 2009253071 A JP2009253071 A JP 2009253071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- daf
- divided
- expanding
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】ステルスダイシング後のウェーハWはエキスパンド工程において、剥離テーブル10で表面の保護シートHが剥離された後、エキスパンドされて個々のチップTに分断されると共に離間される(図4(b))。このときDAF(D)は、分断されずに伸張される。この状態で、ウェーハWは、冷却ステージ20に搬送され、DAF(D)が冷却された状態でエキスパンドされる(同図(f))。これにより、DAF(D)がチップTと同じ区画で分断される。
【選択図】 図3
Description
そのため、保護シートの剥離と、粘着シートのエキスパンドとは異なるステージで行われているが、剥離テーブルから冷却ステージにウェーハを搬送している間にレーザー光照射後(改質領域生成後)の未分割のチップに外力が働くため、チッピングが発生するおそれがあった。
Claims (3)
- チップに分断するための分割予定ラインが形成されたウェーハであって、表面に保護シートが貼着され、裏面にDAFを介して粘着テープが貼着されたウェーハを個々のチップに分断すると共に、前記粘着テープをエキスパンドすることによって個々のチップを前記粘着テープ上で離間した状態にするエキスパンド方法であって、
前記保護シートを剥離テーブル上で前記ウェーハから剥離する保護シート剥離工程と、
前記剥離テーブルにおいて、前記粘着シートをエキスパンドし、前記ウェーハのみを個々のチップに分断して各チップを離間させると共に、前記DAFを分断せずに伸張する第1のエキスパンド工程と、
前記第1のエキスパンド工程後のウェーハを冷却ステージに搬送する搬送工程と、
前記冷却ステージにおいて、前記DAFを冷却すると共に、前記粘着シートをエキスパンドし、前記DAFを前記分断された個々のチップと同じ区画で分断する第2のエキスパンド工程と、
を備えたことを特徴とするエキスパンド方法。 - チップに分断するための分割予定ラインが形成されたウェーハであって、表面に保護シートが貼着され、裏面にDAFを介して粘着テープが貼着されたウェーハを個々のチップに分断すると共に、該分断した個々のチップを前記粘着テープ上で離間した状態にするエキスパンド方法であって、
前記保護シートを剥離テーブル上で前記ウェーハから剥離する保護シート剥離工程と、
前記剥離テーブルにおいて、エッチングにより、前記ウェーハのみを個々のチップに分断して各チップを離間させるウェーハ分断工程と、
前記ウェーハ分断工程後のウェーハを冷却ステージに搬送する搬送工程と、
前記冷却ステージにおいて、前記DAFを冷却すると共に、前記粘着シートをエキスパンドし、前記DAFを前記分断された個々のチップと同じ区画で分断するエキスパンド工程と、
を備えたことを特徴とするエキスパンド方法。 - 前記分割予定ラインは、ステルスダイシングにより形成されることを特徴とする請求項1、又は、2のエキスパンド方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008100165A JP5354149B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | エキスパンド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008100165A JP5354149B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | エキスパンド方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009253071A true JP2009253071A (ja) | 2009-10-29 |
JP5354149B2 JP5354149B2 (ja) | 2013-11-27 |
Family
ID=41313478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008100165A Active JP5354149B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | エキスパンド方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5354149B2 (ja) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009277837A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 破断装置 |
JP2010147317A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張方法およびテープ拡張装置 |
JP2012028598A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
JP2012099561A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
CN102646584A (zh) * | 2011-02-16 | 2012-08-22 | 株式会社东京精密 | 工件分割装置及工件分割方法 |
JP2012174795A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2012186504A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2012204747A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チップ分割離間装置、及びチップ分割離間方法 |
JP2013051368A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2013153088A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
JP2013161863A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
WO2014002535A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
WO2014104189A1 (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-03 | 日立化成株式会社 | エキスパンド方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
JP2015133438A (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの分割方法 |
JP2016149581A (ja) * | 2016-05-16 | 2016-08-18 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置 |
JP2018073991A (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2018181930A (ja) * | 2017-04-05 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
KR20180128345A (ko) * | 2017-05-23 | 2018-12-03 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 가공 방법 |
WO2023042260A1 (ja) * | 2021-09-14 | 2023-03-23 | ヤマハ発動機株式会社 | エキスパンド装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6934327B2 (ja) * | 2017-06-07 | 2021-09-15 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法及び分割装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006049591A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハに貼着された接着フィルムの破断方法および破断装置 |
JP2006203133A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Lintec Corp | チップ体の製造方法、デバイスの製造方法およびチップ体固着用粘接着シート |
JP2007134510A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハマウンタ装置 |
JP2008053417A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの製造方法及び半導体ウエハの処理方法 |
-
2008
- 2008-04-08 JP JP2008100165A patent/JP5354149B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006049591A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハに貼着された接着フィルムの破断方法および破断装置 |
JP2006203133A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Lintec Corp | チップ体の製造方法、デバイスの製造方法およびチップ体固着用粘接着シート |
JP2007134510A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハマウンタ装置 |
JP2008053417A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの製造方法及び半導体ウエハの処理方法 |
Cited By (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009277837A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 破断装置 |
JP2010147317A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張方法およびテープ拡張装置 |
JP2012028598A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
JP2012099561A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2012186504A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2017123476A (ja) * | 2011-02-16 | 2017-07-13 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP6466620B1 (ja) * | 2011-02-16 | 2019-02-06 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置 |
JP2012186445A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
CN102646584A (zh) * | 2011-02-16 | 2012-08-22 | 株式会社东京精密 | 工件分割装置及工件分割方法 |
JP2017139504A (ja) * | 2011-02-16 | 2017-08-10 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2018029203A (ja) * | 2011-02-16 | 2018-02-22 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2015164233A (ja) * | 2011-02-16 | 2015-09-10 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2019012841A (ja) * | 2011-02-16 | 2019-01-24 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2019050414A (ja) * | 2011-02-16 | 2019-03-28 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置 |
KR101522276B1 (ko) * | 2011-02-16 | 2015-05-27 | 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 | 워크 분할장치 및 워크 분할방법 |
JP2012174795A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2012204747A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チップ分割離間装置、及びチップ分割離間方法 |
JP2013051368A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2013153088A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
JP2013161863A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
WO2014002535A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JPWO2014104189A1 (ja) * | 2012-12-26 | 2017-01-19 | 日立化成株式会社 | エキスパンド方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
WO2014104189A1 (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-03 | 日立化成株式会社 | エキスパンド方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
KR101785817B1 (ko) | 2012-12-26 | 2017-10-16 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 익스팬드 방법, 반도체 장치의 제조방법, 및 반도체 장치 |
KR20170117212A (ko) * | 2012-12-26 | 2017-10-20 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 익스팬드 방법, 반도체 장치의 제조방법, 및 반도체 장치 |
US20150348821A1 (en) * | 2012-12-26 | 2015-12-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Expansion method, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device |
CN108807253B (zh) * | 2012-12-26 | 2023-05-02 | 株式会社力森诺科 | 扩展方法、半导体装置的制造方法、及半导体装置 |
US10008405B2 (en) * | 2012-12-26 | 2018-06-26 | Hitachi Chemical Company, Ltd | Expansion method, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device |
KR20180105742A (ko) | 2012-12-26 | 2018-09-28 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 익스팬드 방법, 반도체 장치의 제조방법, 및 반도체 장치 |
KR101903312B1 (ko) | 2012-12-26 | 2018-10-01 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 익스팬드 방법, 반도체 장치의 제조방법, 및 반도체 장치 |
CN108807253A (zh) * | 2012-12-26 | 2018-11-13 | 日立化成株式会社 | 扩展方法、半导体装置的制造方法、及半导体装置 |
KR102047347B1 (ko) | 2012-12-26 | 2019-11-21 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 익스팬드 방법, 반도체 장치의 제조방법, 및 반도체 장치 |
US10403538B2 (en) | 2012-12-26 | 2019-09-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Expansion method, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device |
CN104871295A (zh) * | 2012-12-26 | 2015-08-26 | 日立化成株式会社 | 扩展方法、半导体装置的制造方法、及半导体装置 |
JP2015133438A (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの分割方法 |
JP2016149581A (ja) * | 2016-05-16 | 2016-08-18 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置 |
JP2018073991A (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2018181930A (ja) * | 2017-04-05 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
KR20180128345A (ko) * | 2017-05-23 | 2018-12-03 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 가공 방법 |
KR102437493B1 (ko) | 2017-05-23 | 2022-08-26 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 가공 방법 |
WO2023042260A1 (ja) * | 2021-09-14 | 2023-03-23 | ヤマハ発動機株式会社 | エキスパンド装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5354149B2 (ja) | 2013-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5354149B2 (ja) | エキスパンド方法 | |
US10403538B2 (en) | Expansion method, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device | |
US8016973B2 (en) | Film bonding method, film bonding apparatus, and semiconductor device manufacturing method | |
US6673654B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device using heated conveyance member | |
JP6189700B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5253996B2 (ja) | ワーク分割方法およびテープ拡張装置 | |
JP2007158152A (ja) | 加工装置 | |
JP2006191144A (ja) | ピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP4324788B2 (ja) | ウェーハマウンタ | |
WO2005083763A1 (ja) | ウェハの転写方法 | |
JP2005109155A (ja) | 半導体ウェーハの加工方法 | |
JP2007134510A (ja) | ウェーハマウンタ装置 | |
JP2020009889A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP4306359B2 (ja) | エキスパンド方法 | |
JP6301658B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020024986A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
KR20150104041A (ko) | 가공 방법 | |
TW201921545A (zh) | 基板處理系統及基板處理方法 | |
JP2006324703A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2020024991A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020024988A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020024990A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020024987A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020009891A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020024994A (ja) | ウェーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110310 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130731 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130813 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5354149 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |