JP7386649B2 - テープ拡張装置 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態に係るテープ拡張装置10を図面に基づいて説明する。まず、実施形態に係るテープ拡張装置10の加工対象のフレームユニット200の構成およびテープ拡張装置10の構成について説明する。図1は、実施形態に係るテープ拡張装置10の加工対象のフレームユニット200の一例を示す斜視図である。図2は、図1に示されたフレームユニット200の要部の断面図である。図3は、実施形態に係るテープ拡張装置10の構成例を示す斜視図である。図4は、図3に示されたテープ拡張装置10の構成例を分解して示す斜視図である。
次に、本発明の実施形態の変形例に係るテープ拡張装置10を図面に基づいて説明する。図11は、実施形態の変形例に係るテープ拡張装置10によりチップ間隔が拡張される被加工物201-2の要部の断面図である。なお、図11は、実施形態と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
20 チャンバ
30 チャックテーブル
31 保持面
40 フレーム保持部
50 チップ間隔形成ユニット
60 加熱ユニット
70 熱量調整ユニット
200 フレームユニット
201、201-2 被加工物
202 チップ
203 基板
204 分割予定ライン
205 デバイス
206 表面
207 裏面
208 改質層(分割起点)
209 機能層
210 環状フレーム
211 エキスパンドテープ
212 環状領域
213 弛み部分
216 分割溝
Claims (4)
- エキスパンドテープを介して分割予定ラインに分割の起点が形成された板状の被加工物、又は複数のチップに分割された板状の被加工物が環状フレームの開口に支持されたフレームユニットの該環状フレームを保持するフレーム保持部と、
該フレーム保持部に対して被加工物を、該被加工物の表面に垂直な方向に所定距離移動させて該エキスパンドテープを拡張し、被加工物を該分割予定ラインに沿って複数のチップに分割してチップ間隔を所望の距離に拡張し、又は複数のチップ間隔を所望の距離に拡張するチップ間隔形成ユニットと、
該チップの拡張された間隔を維持した状態で複数のチップを、該エキスパンドテープを介して保持面で吸引固定するチャックテーブルと、
該環状フレームと該複数のチップとの間の該エキスパンドテープの拡張によって弛んだ部分を加熱し、該エキスパンドテープの弛みを除去する加熱ユニットと、
該加熱ユニットによる該エキスパンドテープに与える熱量を調整する熱量調整ユニットと、
を備えるテープ拡張装置であって、
該熱量調整ユニットは、
該エキスパンドテープの耐熱温度および熱収縮量に基づいて設定される該加熱ユニットと該フレームユニットの該エキスパンドテープとの距離を調整するテープ拡張装置。 - 該熱量調整ユニットは、
該加熱ユニットの熱源部と該エキスパンドテープとの距離と加熱時間とが設定される制御部を備える請求項1に記載のテープ拡張装置。 - エキスパンドテープを介して分割予定ラインに分割の起点が形成された板状の被加工物、又は複数のチップに分割された板状の被加工物が環状フレームの開口に支持されたフレームユニットの該環状フレームを保持するフレーム保持部と、
該フレーム保持部に対して被加工物を、該被加工物の表面に垂直な方向に所定距離移動させて該エキスパンドテープを拡張し、被加工物を該分割予定ラインに沿って複数のチップに分割してチップ間隔を所望の距離に拡張し、又は複数のチップ間隔を所望の距離に拡張するチップ間隔形成ユニットと、
該チップの拡張された間隔を維持した状態で複数のチップを、該エキスパンドテープを介して保持面で吸引固定するチャックテーブルと、
該環状フレームと該複数のチップとの間の該エキスパンドテープの拡張によって弛んだ部分を加熱し、該エキスパンドテープの弛みを除去する加熱ユニットと、
該加熱ユニットによる該エキスパンドテープに与える熱量を調整する熱量調整ユニットと、
を備えるテープ拡張装置であって、
該熱量調整ユニットは、
該加熱ユニットの熱源部と該フレームユニットの該エキスパンドテープとの距離を調整するとともに、予め設定された条件に基づいて加熱時間を設定する制御部を備えるテープ拡張装置。 - 該加熱ユニットは、
該被加工物の周囲の該エキスパンドテープを部分的に加熱する熱源部と、
該熱源部を該被加工物の外周を周方向に沿って移動させる回転ユニットと、を備える請求項1から3のいずれか1項に記載のテープ拡張装置。
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