JP2019117891A - 分割装置 - Google Patents
分割装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019117891A JP2019117891A JP2017252048A JP2017252048A JP2019117891A JP 2019117891 A JP2019117891 A JP 2019117891A JP 2017252048 A JP2017252048 A JP 2017252048A JP 2017252048 A JP2017252048 A JP 2017252048A JP 2019117891 A JP2019117891 A JP 2019117891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- unit
- workpiece
- expanded sheet
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 279
- 238000000034 method Methods 0.000 description 39
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 16
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
Abstract
Description
図1は、実施形態1に係る分割装置10(図2参照)の分割対象である被加工物ユニット100の一例を示す平面図である。まず、本発明の実施形態1に係る分割装置10の分割対象である被加工物ユニット100を図面に基づいて説明する。
フレーム固定ステップST1は、エキスパンドシート106を介して被加工物ユニット100の被加工物101を保持テーブル30の保持面31に載置し、環状フレーム107をフレーム固定部40で固定するステップである。
シート拡張ステップST2は、フレーム固定ステップST1を実施した後、保持テーブル30とフレーム固定部40とを被加工物101の表面102と直交する軸心方向に相対的に移動させ、被加工物101の外周である外縁と環状フレーム107の内周である内縁との間のエキスパンドシート106の環状領域108を拡張するステップである。
吸引保持ステップST3は、シート拡張ステップST2の後、エキスパンドシート106を介して被加工物101を保持テーブル30の保持面31で吸引保持し、エキスパンドシート106の拡張を維持するステップである。吸引保持ステップST3では、制御ユニット70が、真空吸引源34を駆動して、真空吸引源34により吸着部33を吸引して、被加工物101の裏面側をエキスパンドシート106を介して保持面31に吸引保持して、デバイスチップ105間の間隔113を維持する。
図9は、図8の加熱ステップST4を実行している際の分割装置10の要部を示す断面図である。図10は、図8の加熱ステップST4において加熱する加熱ユニット60を示す平面図である。図11は、図9のXI部を拡大して示す断面図である。
図12は、実施形態2に係る分割装置10−2の加熱ユニット60−2の機能ブロック図である。実施形態2に係る分割装置10−2は、実施形態1に係る分割装置10において、加熱ユニット60を加熱ユニット60−2に変更したものである。実施形態2に係る分割装置10−2の説明では、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
図15は、実施形態3に係る分割装置10−3の加熱ユニット60−3の機能ブロック図である。実施形態3に係る分割装置10−3は、実施形態2に係る分割装置10−2において、加熱ユニット60−2を加熱ユニット60−3に変更したものである。実施形態3に係る分割装置10−3の説明では、実施形態2と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
図16は、分割装置10の分割対象としての変形例に係る被加工物ユニット200を示す平面図である。変形例に係る被加工物ユニット200を図面に基づいて説明する。変形例に係る被加工物ユニット200を分割加工する分割装置10は、実施形態1に係る分割装置10と同様の構成を有する。変形例の説明では、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
図17は、実施形態4に係る分割装置10−4の加熱ユニット60−4の機能ブロック図である。実施形態4に係る分割装置10−4は、実施形態1に係る分割装置10、実施形態2に係る分割装置10−2及び実施形態3に係る分割装置10−3を組み合わせたものである。具体的には、実施形態4に係る分割装置10−4は、実施形態1に係る加熱ユニット60、実施形態2に係る加熱ユニット60−2及び実施形態3に係る加熱ユニット60−3を組み合わせた加熱ユニット60−4を備える。実施形態4に係る分割装置10−4の説明では、実施形態1から実施形態3及び変形例と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
(付記1)
分割予定ラインに沿って分割起点が形成された板状の被加工物と、該被加工物が貼着されたエキスパンドシートと、該エキスパンドシートが貼着された環状フレームとからなる被加工物ユニットの該エキスパンドシートを拡張して該被加工物を分割する被加工物の分割方法であって、
該被加工物ユニットの該環状フレームを固定するフレーム固定ステップと、
該被加工物の外周と該環状フレームの内周の間の該エキスパンドシートの環状領域を該被加工物の表面と直交する方向に押圧して該エキスパンドシートを拡張し、該分割起点から該被加工物を破断するシート拡張ステップと、
該拡張された該エキスパンドシートの該環状領域を加熱して該エキスパンドシートの弛み部分を収縮させる加熱ステップと、を備え、
該加熱ステップでは、該環状領域に沿って周方向に設置される複数の加熱部の位置を、該被加工物の径方向又は該エキスパンドシートと遠近する方向に調整する、被加工物の分割方法。
(付記2)
該加熱ステップでは、複数の該加熱部を、それぞれ異なる温度に調整する、付記1に記載の被加工物の分割方法。
20 チャンバ
30 保持テーブル
31 保持面
32 枠体
33 吸着部
34 真空吸引源
40 フレーム固定部
41 フレーム載置プレート
42 フレーム押さえプレート
43,47 開口部
44 上面
45,48,54,55 エアシリンダ
45−1,48−1,54−1,55−1 ピストンロッド
46 センタリングガイド
49 長孔
50 シート拡張ユニット
51 突き上げ部材
52 昇降ユニット
53 コロ部材
60,60−2,60−3,60−4 加熱ユニット
61 ユニット本体
62,62−1,62−2,62−3,62−4 把持部
63,63−1,63−2,63−3,63−4 加熱部
64,64−1,64−2,64−3,64−4 第1加熱位置調整部
65 回動部
66,66−1,66−2,66−3,66−4 第2加熱位置調整部
67−1,67−2,67−3,67−4 領域
68,68−1,68−2,68−3,68−4 加熱温度調整部
69,69−1,69−2,69−3,69−4 加熱調整部
70 制御ユニット
80 搬送ユニット
100,200 被加工物ユニット
101,201 被加工物
102,202 表面
103 分割予定ライン
105,205 デバイスチップ
106,206 エキスパンドシート
107,207 環状フレーム
108,208 環状領域
108−1,208−1 突頂部
108−2,208−2 弛み部分
109,209 改質層
113,213,214 間隔
115,215 長軸領域
116,216 短軸領域
117,118,217,218 境界線
203 第1分割予定ライン
204 第2分割予定ライン
Claims (2)
- 分割予定ラインに沿って分割起点が形成された板状の被加工物と、該被加工物が貼着されたエキスパンドシートと、該エキスパンドシートが貼着された環状フレームとからなる被加工物ユニットの該エキスパンドシートを拡張して該被加工物を分割する分割装置であって、
該被加工物ユニットの該環状フレームを固定するフレーム固定部と、
該被加工物の外周と該環状フレームの内周の間の該エキスパンドシートの環状領域を該被加工物の表面と直交する方向に押圧して該エキスパンドシートを拡張し、該分割起点から該被加工物を破断するシート拡張ユニットと、
該拡張された該エキスパンドシートの該環状領域を加熱して該エキスパンドシートの弛み部分を収縮させる加熱ユニットと、を備え、
該加熱ユニットは、
該環状領域に沿って周方向に設置される複数の加熱部と、
該加熱部を該エキスパンドシートの該環状領域に沿って周方向に移動させる回動部と、
該加熱部の位置を該被加工物の径方向又は該エキスパンドシートと遠近する方向に調整する加熱位置調整部と、を備える分割装置。 - 複数の該加熱部は、それぞれ異なる温度に調整される請求項1に記載の分割装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017252048A JP7109916B2 (ja) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 分割装置 |
KR1020180155752A KR102554990B1 (ko) | 2017-12-27 | 2018-12-06 | 분할 장치 |
CN201811579664.2A CN110034045B (zh) | 2017-12-27 | 2018-12-24 | 分割装置 |
TW107146802A TWI784112B (zh) | 2017-12-27 | 2018-12-24 | 分割裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017252048A JP7109916B2 (ja) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 分割装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019117891A true JP2019117891A (ja) | 2019-07-18 |
JP7109916B2 JP7109916B2 (ja) | 2022-08-01 |
Family
ID=67225174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017252048A Active JP7109916B2 (ja) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 分割装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7109916B2 (ja) |
KR (1) | KR102554990B1 (ja) |
CN (1) | CN110034045B (ja) |
TW (1) | TWI784112B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020013315A1 (ja) | 2018-07-13 | 2020-01-16 | 国立大学法人京都大学 | γδT細胞の製造方法 |
JP2021019138A (ja) * | 2019-07-22 | 2021-02-15 | 株式会社ディスコ | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 |
KR20230019017A (ko) | 2021-07-30 | 2023-02-07 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
JP7386649B2 (ja) | 2019-08-29 | 2023-11-27 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
JP7486345B2 (ja) | 2020-05-01 | 2024-05-17 | 株式会社ディスコ | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005109043A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | エキスパンド方法 |
JP2012186445A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2015216151A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 株式会社ディスコ | チップ間隔維持装置及びチップ間隔維持方法 |
JP2017059765A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 株式会社ディスコ | 分割装置及びウエーハの分割方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5791866B2 (ja) | 2009-03-06 | 2015-10-07 | 株式会社ディスコ | ワーク分割装置 |
JP2013191718A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割装置及び分割方法 |
JP6320198B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2018-05-09 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
-
2017
- 2017-12-27 JP JP2017252048A patent/JP7109916B2/ja active Active
-
2018
- 2018-12-06 KR KR1020180155752A patent/KR102554990B1/ko active IP Right Grant
- 2018-12-24 CN CN201811579664.2A patent/CN110034045B/zh active Active
- 2018-12-24 TW TW107146802A patent/TWI784112B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005109043A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | エキスパンド方法 |
JP2012186445A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2015216151A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 株式会社ディスコ | チップ間隔維持装置及びチップ間隔維持方法 |
JP2017059765A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 株式会社ディスコ | 分割装置及びウエーハの分割方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020013315A1 (ja) | 2018-07-13 | 2020-01-16 | 国立大学法人京都大学 | γδT細胞の製造方法 |
JP2021019138A (ja) * | 2019-07-22 | 2021-02-15 | 株式会社ディスコ | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 |
JP7313219B2 (ja) | 2019-07-22 | 2023-07-24 | 株式会社ディスコ | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 |
JP7386649B2 (ja) | 2019-08-29 | 2023-11-27 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
JP7486345B2 (ja) | 2020-05-01 | 2024-05-17 | 株式会社ディスコ | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 |
KR20230019017A (ko) | 2021-07-30 | 2023-02-07 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102554990B1 (ko) | 2023-07-12 |
KR20190079509A (ko) | 2019-07-05 |
CN110034045A (zh) | 2019-07-19 |
TW201929067A (zh) | 2019-07-16 |
JP7109916B2 (ja) | 2022-08-01 |
TWI784112B (zh) | 2022-11-21 |
CN110034045B (zh) | 2024-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2019117891A (ja) | 分割装置 | |
JP5568760B2 (ja) | レーザーによって脆い物質で作られた平行平面板を複数の個々のプレートに分割する方法及び装置 | |
CN107039261B (zh) | 分割装置以及晶片的分割方法 | |
JP2011100920A (ja) | チップ間隔拡張方法 | |
JP2013026544A (ja) | ウェーハ拡張装置 | |
JP2018085434A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2016035965A (ja) | 板状部材の分割装置および板状部材の分割方法 | |
KR20150128579A (ko) | 칩 간격 유지 장치 및 칩 간격 유지 방법 | |
JP4772559B2 (ja) | チップ間隔維持方法及びチップ間隔維持装置 | |
JP7076204B2 (ja) | 分割装置 | |
JP6029334B2 (ja) | 分割装置 | |
JP2013191718A (ja) | 被加工物の分割装置及び分割方法 | |
CN109865938B (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP4432103B2 (ja) | 板状部材の分割方法及び分割装置 | |
JP7313219B2 (ja) | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 | |
JP7112205B2 (ja) | 分割装置 | |
JP6629096B2 (ja) | 板状物の分割装置 | |
JP2019117896A (ja) | 被加工物の分割方法及び分割装置 | |
US20230298925A1 (en) | Expansion method | |
KR20210111696A (ko) | 분할 방법 및 분할 장치 | |
JP7345328B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2021034697A (ja) | テープ拡張装置 | |
JP2022119535A (ja) | 拡張装置 | |
JP6539487B2 (ja) | 板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法 | |
JP2023000270A (ja) | ウェーハの加工方法及び拡張装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211201 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220602 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20220602 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20220613 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20220614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220628 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220720 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7109916 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |