JP6629096B2 - 板状物の分割装置 - Google Patents
板状物の分割装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6629096B2 JP6629096B2 JP2016033075A JP2016033075A JP6629096B2 JP 6629096 B2 JP6629096 B2 JP 6629096B2 JP 2016033075 A JP2016033075 A JP 2016033075A JP 2016033075 A JP2016033075 A JP 2016033075A JP 6629096 B2 JP6629096 B2 JP 6629096B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- dividing
- pressing
- push
- divided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000881 depressing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Description
11 フレーム保持手段
12 分割手段
13 移動手段
18 突き上げ手段
18b ボール部材
19 突き上げ進退手段
21 押圧手段
23 押圧進退手段
57 角度変更手段
60 検出手段
F 環状フレーム
T 保護テープ
W 板状物
W1 チップ
W2 分割予定ライン
Claims (4)
- 環状フレームに装着された保護テープの上面に貼着され分割予定ラインに沿って強度が低下して形成されている板状物を、該分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割装置であって、
該環状フレームを保持する保持面を有するフレーム保持手段と、該保護テープに貼着された該板状物の分割予定ラインを検出する検出手段と、該検出手段によって検出された該板状物の該分割予定ラインを該保護テープを介して押圧し、該板状物を該分割予定ラインに沿ってチップに分割する分割手段と、該フレーム保持手段と該分割手段とを相対的に移動させる移動手段と、
を備え、
該分割手段は、該保護テープを介して該板状物の裏面側から板状物を突き上げて分割する突き上げ手段と、板状物に対して該突き上げ手段と対向して板状物の上方に配設され且つ板状物を上方から押圧する押圧手段と、を備え、
該突き上げ手段と該押圧手段とで板状物を上下方向から挟んで押圧して該分割予定ラインに沿って分割し、
該押圧手段は、先端にボール部材が回転可能に形成されており、
該突き上げ手段は、少なくとも板状物裏面全面に支持する弾性部材からなり、
該板状物の分割予定ラインに沿って該押圧手段の該ボール部材を押圧し、該突き上げ手段の該弾性部材と挟んで分割することを特徴とする板状物の分割装置。 - 環状フレームに装着された保護テープの上面に貼着され分割予定ラインに沿って強度が低下して形成されている板状物を、該分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割装置であって、
該環状フレームを保持する保持面を有するフレーム保持手段と、該保護テープに貼着された該板状物の分割予定ラインを検出する検出手段と、該検出手段によって検出された該板状物の該分割予定ラインを該保護テープを介して押圧し、該板状物を該分割予定ラインに沿ってチップに分割する分割手段と、該フレーム保持手段と該分割手段とを相対的に移動させる移動手段と、
を備え、
該分割手段は、該保護テープを介して該板状物の裏面側から板状物を突き上げて分割する突き上げ手段と、板状物に対して該突き上げ手段と対向して板状物の上方に配設され且つ板状物を上方から押圧する押圧手段と、を備え、
該突き上げ手段と該押圧手段とで板状物を上下方向から挟んで押圧して該分割予定ラインに沿って分割し、
該フレーム保持手段の下方に配設され、該突き上げ手段及び該押圧手段の進退方向に対する該フレーム保持手段の該保持面の角度を変更する角度変更手段を備え、
該板状物の分割予定ラインに対して斜め方向で該突き上げ手段及び該押圧手段で挟んで押圧して分割することを特徴とする板状物の分割装置。 - 該押圧手段及び該突き上げ手段は、少なくとも板状物の外径と同等長さの押圧面及び突き上げ面を有し、該押圧面又は該突き上げ面が対応した凹形状の面又は凸形状の面に形成され、板状物の該分割予定ラインに沿って該凹形状の面及び該凸形状の面で挟んで押圧して分割する、請求項2記載の板状物の分割装置。
- 該突き上げ手段は、先端にボール部材が回転可能に装着されていること、を特徴とする請求項2記載の板状物の分割装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016033075A JP6629096B2 (ja) | 2016-02-24 | 2016-02-24 | 板状物の分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016033075A JP6629096B2 (ja) | 2016-02-24 | 2016-02-24 | 板状物の分割装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017152524A JP2017152524A (ja) | 2017-08-31 |
JP6629096B2 true JP6629096B2 (ja) | 2020-01-15 |
Family
ID=59742023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016033075A Active JP6629096B2 (ja) | 2016-02-24 | 2016-02-24 | 板状物の分割装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6629096B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113804626A (zh) * | 2021-10-12 | 2021-12-17 | 安徽像元光测科技有限公司 | 一种科学级ccd高精度拼接安装保护装置和方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4044937A (en) * | 1975-10-21 | 1977-08-30 | International Business Machines Corporation | Multiple ball element wafer breaking apparatus |
JPS63145608U (ja) * | 1987-03-17 | 1988-09-26 | ||
JP5161927B2 (ja) * | 2010-07-05 | 2013-03-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 分断装置 |
JP5879698B2 (ja) * | 2011-03-02 | 2016-03-08 | 富士電機株式会社 | 半導体基板のエキスパンド装置およびエキスパンド処理方法 |
-
2016
- 2016-02-24 JP JP2016033075A patent/JP6629096B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017152524A (ja) | 2017-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6180120B2 (ja) | 拡張装置および拡張方法 | |
TWI687985B (zh) | 分割裝置及晶圓之分割方法 | |
JP2011044713A5 (ja) | ||
JP7015668B2 (ja) | 板状物の分割装置 | |
KR20140009033A (ko) | 테이프 확장 장치 | |
KR102554990B1 (ko) | 분할 장치 | |
JP6629096B2 (ja) | 板状物の分割装置 | |
JP2014143313A (ja) | 拡張装置および拡張方法 | |
TW201515800A (zh) | 擴展器、斷裂裝置及分斷方法 | |
JP5763394B2 (ja) | 転写装置および転写方法 | |
JPH0558515A (ja) | 基板位置決め装置 | |
KR102451845B1 (ko) | 취성 재료 기판의 분단 방법 및 분단 장치 | |
JP5312898B2 (ja) | 研削方法 | |
JP6047392B2 (ja) | 分割装置および分割方法 | |
KR20180111520A (ko) | 수지 시트의 분단 장치 및 분단 방법 | |
JP6438757B2 (ja) | 離間装置および離間方法 | |
KR102364113B1 (ko) | 웨이퍼의 분할 장치 및 분할 방법 | |
CN110103286B (zh) | 一种显示面板切割区脱离装置及其使用方法 | |
JP7224214B2 (ja) | 拡張装置 | |
JP4721997B2 (ja) | ウエーハの分割装置およびウエーハの分割方法 | |
JP6579084B2 (ja) | ブレーキング装置 | |
JP2024036725A (ja) | ブレーキング装置 | |
JP2016122708A (ja) | 離間装置および離間方法 | |
JP2020121407A (ja) | 樹脂シート単体の分断システム | |
JP2016111187A (ja) | 間隔調整装置および調整方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190820 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6629096 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |