KR20140009033A - 테이프 확장 장치 - Google Patents

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KR20140009033A
KR20140009033A KR1020130078934A KR20130078934A KR20140009033A KR 20140009033 A KR20140009033 A KR 20140009033A KR 1020130078934 A KR1020130078934 A KR 1020130078934A KR 20130078934 A KR20130078934 A KR 20130078934A KR 20140009033 A KR20140009033 A KR 20140009033A
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도루 다카자와
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은 점착 테이프의 대향하는 2변을 협지하여 인장 점착 테이프를 확장하여도 직교하는 2변이 축소되지 않고, 직교하는 2변을 협지한 상태라도 점착 테이프를 충분히 확장할 수 있는 테이프 확장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
직사각형의 테이프를 확장하는 테이프 확장 장치로서, 테이프의 제1 변을 협지하는 제1 협지 수단과, 제1 변과 대향하는 테이프의 제2 변을 협지하는 제2 협지 수단과, 제1 변 및 제2 변과 직교하는 테이프의 제3 변을 협지하는 제3 협지 수단과, 제3 변과 대향하는 테이프의 제4 변을 협지하는 제4 협지 수단과, 제1 협지 수단과 제2 협지 수단과 제3 협지 수단과 제4 협지 수단을, 각각 협지하는 각 변에 대하여 직교하는 방향으로 이동시키는 확장 수단을 구비하고, 제1 협지 수단과 제2 협지 수단과 제3 협지 수단과 제4 협지 수단은, 각각 하측 협지 부재와 상측 협지 부재를 구비하며, 하측 협지 부재의 상면에는 협지한 변을 따른 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되어 있고, 상측 협지 부재의 하면에는 협지한 변을 따른 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되어 있다.

Description

테이프 확장 장치{TAPE EXPANDING APPARATUS}
본 발명은, 웨이퍼가 접착된 점착 테이프를 확장하여 웨이퍼에 외력을 부여하기 위한 테이프 확장 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스 제조 공정에서는, 대략 원판형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자형으로 배열된 스트리트라고 불리는 분할 예정 라인에 의해 복수 영역이 구획되고, 이 구획된 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 그리고, 반도체 웨이퍼를 스트리트를 따라 절단하는 것에 의해 디바이스가 형성된 영역을 분할하여 개개의 디바이스를 제조하고 있다. 또한, 사파이어 기판의 표면에 질화갈륨계 화합물 반도체 등이 적층된 광디바이스 웨이퍼도 정해진 분할 예정 라인을 따라 절단하는 것에 의해 개개의 발광 다이오드, 레이저 다이오드 등의 광디바이스로 분할되어, 전기 기기에 널리 이용되고 있다.
전술한 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼 등의 피가공물을 분할하는 방법으로서, 그 피가공물에 대하여 투과성을 갖는 파장의 펄스 레이저 광선을 이용하여, 분할해야 하는 영역의 내부에 집광점을 맞춰 조사하여, 피가공물의 내부에 스트리트를 따라 변질층을 연속적으로 형성하며, 이 변질층이 형성되는 것에 의해 강도가 저하된 스트리트를 따라 외력을 가함으로써, 피가공물을 분할하는 방법이 실용화되어 있다(예컨대 특허문헌 1 참조).
그리고, 변질층이 형성되는 것에 의해 강도가 저하된 스트리트를 따라 외력을 부여하는 기술로서, 웨이퍼가 접착된 점착 테이프를 확장하고, 그 후, 점착 테이프를 확장한 상태로 환형의 프레임을 개개의 디바이스로 분할된 웨이퍼를 둘러싸서 점착 테이프에 접착하는 기술이 하기 특허문헌 2에 기재되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 제3408805호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2006-229021호 공보
그리고, 상기 특허문헌 2에 기재되어 있는, 웨이퍼가 접착된 점착 테이프를 확장하는 기술은, 점착 테이프의 대향하는 2변을 협지하여 인장하는 방법이기 때문에, 직교하는 2변이 축소되어 점착 테이프에 접착되어 개개의 분할된 디바이스가 손상된다고 하는 문제가 있다. 또한, 직교하는 2변을 협지한 상태로 대향하는 2변을 인장하면 점착 테이프가 충분히 확장되지 않는다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술적 과제는, 점착 테이프의 대향하는 2변을 협지하여 인장 점착 테이프를 확장하여도 직교하는 2변이 축소되지 않고, 직교하는 2변을 협지한 상태라도 점착 테이프를 충분히 확장할 수 있는 테이프 확장 장치를 제공하는 것에 있다.
상기 주된 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 의하면, 직사각형의 테이프를 확장하는 테이프 확장 장치에 있어서, 테이프의 제1 변을 협지하는 제1 협지 수단과, 상기 제1 변과 대향하는 테이프의 제2 변을 협지하는 제2 협지 수단과, 이 제1 변 및 상기 제2 변과 직교하는 테이프의 제3 변을 협지하는 제3 협지 수단과, 상기 제3 변과 대향하는 테이프의 제4 변을 협지하는 제4 협지 수단과, 상기 제1 협지 수단과 상기 제2 협지 수단과 상기 제3 협지 수단과 상기 제4 협지 수단을, 각각 협지하는 각 변에 대하여 직교하는 방향으로 이동시키는 확장 수단을 구비하고, 상기 제1 협지 수단과 상기 제2 협지 수단과 상기 제3 협지 수단과 상기 제4 협지 수단은, 각각 하측 협지 부재와 상측 협지 부재를 구비하며, 상기 하측 협지 부재의 상면에는 협지한 변을 따른 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되어 있고, 상기 상측 협지 부재의 하면에는 협지한 변을 따른 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프 확장 장치가 제공된다.
본 발명에 따라 구성된 테이프 확장 장치에서는, 제1 협지 수단과 제2 협지 수단과 제3 협지 수단과 제4 협지 수단은, 각각 하측 협지 부재와 상측 협지 부재를 구비하고, 하측 협지 부재의 상면에는 협지한 변을 따른 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되어 있고, 상측 협지 부재의 하면에는 협지한 변을 따른 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되어 있기 때문에, 예컨대 점착 테이프의 제3 변 및 제4 변을 협지하여 확장할 때에, 제3 변 및 제4 변과 직교하는 제1 변 및 제2 변을 협지하는 제1 협지 수단 및 제2 협지 수단의 하측 협지 부재 및 상측 협지 부재에 의해 협지되어 있어도, 하측 협지 부재 및 상측 협지 부재에 배치된 복수의 롤러가 회전하기 때문에, 점착 테이프는 충분히 확장된다. 또한, 점착 테이프의 제1 변 및 제2 변을 협지하여 확장할 때에, 제1 변 및 제2 변과 직교하는 제3 변 및 제4 변을 협지하는 제3 협지 수단 및 제4 협지 수단의 하측 협지 부재 및 상측 협지 부재에 의해 협지되어 있어도, 하측 협지 부재 및 상측 협지 부재에 배치된 복수의 롤러가 회전하기 때문에, 점착 테이프는 충분히 확장된다.
도 1은 본 발명에 따라 구성된 테이프 확장 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시하는 테이프 확장 장치의 협지 수단을 구성하는 하측 협지 부재 및 상측 협지 부재의 주요부를 확대하여 도시하는 정면도.
도 3은 도 1에 도시하는 테이프 확장 장치를 이용하여 실시하는 테이프 협지 공정의 설명도.
도 4는 도 1에 도시하는 테이프 확장 장치를 이용하여 실시하는 제1 테이프 확장 공정의 설명도.
도 5는 도 1에 도시하는 테이프 확장 장치를 이용하여 실시하는 제2 테이프 확장 공정의 설명도.
도 6은 제1 테이프 확장 공정 및 제2 테이프 확장 공정이 실시된 점착 테이프에 접착된 개개로 분할된 디바이스의 상태를 도시하는 설명도.
도 7은 도 1에 도시하는 테이프 확장 장치를 이용하여 실시하는 프레임 장착 공정의 설명도.
도 8은 도 7에 도시하는 프레임 장착 공정이 실시되어 개개로 분할된 디바이스간에 간격(s)이 형성된 웨이퍼(10)가 점착 테이프를 통해 환형 프레임에 지지된 상태를 도시하는 단면도.
도 9는 테이프 확장 장치에 의해 확장되는 점착 테이프의 평면도.
이하, 본 발명에 의해 구성된 테이프 확장 장치의 적합한 실시형태에 대해서, 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 9에는, 테이프 확장 장치에 의해 확장되는 점착 테이프의 평면도가 도시되어 있다. 도시한 점착 테이프(1)는, 정방형(직사각형)으로 형성되어 있고, 제1 변(1a)과, 상기 제1 변(1a)과 대향하는 제2 변(1b)과, 상기 제1 변(1a) 및 상기 제2 변(1b)과 직교하는 제3 변(1c)과, 상기 제3 변(1c)과 대향하는 제4 변(1d)을 구비하고 있다. 이와 같이 형성된 점착 테이프(1)의 표면에는 점착층이 도포되어 있고, 이 표면의 중앙부에 웨이퍼(10)가 접착되어 있다. 또한 웨이퍼(10)는, 도시한 실시형태에서는 표면(1Oa)에 복수의 스트리트(101)가 격자형으로 형성되어 있고, 이 복수의 스트리트(101)에 의해 구획된 복수 영역에 각각 디바이스(102)가 형성된 반도체 웨이퍼로 이루어져 있으며, 스트리트(101)를 따라 개개의 디바이스(102)로 분할되어 있는 것으로 한다.
다음에, 전술한 개개의 디바이스(102)로 분할된 웨이퍼(10)가 접착되어 있는 점착 테이프(1)를 확장하는 테이프 확장 장치에 대해서, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 도 1에는, 본 발명에 따라 구성된 테이프 확장 장치의 일 실시형태의 사시도가 도시되어 있다. 도 1에 도시하는 실시형태에서의 테이프 확장 장치(2)는, 고정 베이스(20)와, 상기 고정 베이스(20)의 중앙부 상면에 배치되어 상기 점착 테이프(1)를 배치하는 원형상의 유지 테이블(3)과, 상기 유지 테이블(3)에 배치된 상기 점착 테이프(1)를 협지하는 제1 협지 수단(4a)과 제2 협지 수단(4b)과 제3 협지 수단(4c)과 제4 협지 수단(4d)과, 상기 제1 협지 수단(4a)과 상기 제2 협지 수단(4b)과 상기 제3 협지 수단(4c)과 상기 제4 협지 수단(4d)을 각각 원형상의 유지 테이블(3)의 직경 방향으로 이동시키는 제1 테이프 확장 수단(5a)과 제2 테이프 확장 수단(5b)과 제3 테이프 확장 수단(5c)과 제4 테이프 확장 수단(5d)을 구비하고 있다.
상기 고정 베이스(20)는 직사각형으로 형성되고, 그 상면에는 서로 90도의 각도를 가지며 상기 원형상의 유지 테이블(3)의 중심을 향해 형성된 제1 안내홈(201a)과 제2 안내홈(201b)과 제3 안내홈(201c)과 제4 안내홈(201d)이 형성되어 있다. 또한, 고정 베이스(20)의 상기 제1 안내홈(201a)과 제2 안내홈(201b)과 제3 안내홈(201c)과 제4 안내홈(201d)이 형성된 외주부는, 바깥쪽으로 돌출하여 형성되어 있다.
상기 원형상의 유지 테이블(3)은, 고정 베이스(20)의 상면에 지지 수단(30)에 의해 지지되어 있다. 상기 지지 수단(30)은, 도시한 실시형태에서는 유지 테이블(3)을 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
상기 제1 협지 수단(4a)과 제2 협지 수단(4b)과 제3 협지 수단(4c)과 제4 협지 수단(4d)은, 상기 고정 베이스(20)에 형성된 제1 안내홈(201a)과 제2 안내홈(201b)과 제3 안내홈(201c)과 제4 안내홈(201d)상에 각각 배치되어 있다. 즉, 4개의 협지 수단(4a, 4b, 4c, 4d)은 둘레 방향으로 서로 등각도로써 배치되어 있다. 이와 같이 고정 베이스(20)상에 배치된 제1 협지 수단(4a)과 제2 협지 수단(4b)과 제3 협지 수단(4c)과 제4 협지 수단(4d)은, 도시한 실시형태에서는 동일한 구성이며, 각각 L자형으로 형성된 가동 베이스(41)와, 상기 가동 베이스(41)에 상하 방향으로 이동 가능하게 장착된 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)와, 상기 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)를 각각 상하 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구(44) 및 제2 이동 기구(45)를 구비하고 있다. 가동 베이스(41)는, 이동부(411)와, 상기 이동부(411)의 상면으로부터 세워 설치하여 형성된 지지부(412)를 포함하고 있다. 이동부(411)의 하면에는 각각 상기 제1 안내홈(201a), 제2 안내홈(201b), 제3 안내홈(201c), 제4 안내홈(201d)에 감합하는 피안내 레일(411a)이 설치되어 있고, 상기 피안내 레일(411a)을 각각 상기 제1 안내홈(201a), 제2 안내홈(201b), 제3 안내홈(201c), 제4 안내홈(201d)에 감합하는 것에 의해, 가동 베이스(41)는 고정 베이스(20)에 각각 상기 제1 안내홈(201a), 제2 안내홈(201b), 제3 안내홈(201c), 제4 안내홈(201d)을 따라 이동 가능하게 구성된다. 또한, 이동부(411)에는, 암나사(411b)가 관통하여 형성되어 있다. 상기 지지부(412)의 내측의 면(서로 대향하는 측의 면)에는 상하 방향으로 연장되는 안내 레일(412a)이 설치되어 있고, 외측의 면에는 상하 방향으로 연장되는 긴 홈(412b)이 형성되어 있다. 또한 안내 레일(412a)에는, 내측의 면으로부터 상기 긴 홈(412b)에 도달하고 상하 방향으로 연장되는 긴 구멍(412c)이 형성되어 있다.
상기 하측 협지 기구(42)는, 상기 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 설치된 안내 레일(412a)을 따라 이동 가능하게 배치된 지지 아암(421)과, 상기 지지 아암(421)에 부착된 하측 협지 부재(422)를 포함하고 있다. 지지 아암(421)의 기단에는 상기 안내 레일(412a)과 감합하는 피안내홈(421a)이 형성되어 있고, 상기 피안내홈(421a)을 안내 레일(412a)에 감합하는 것에 의해, 지지 아암(421)은 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 안내 레일(412a)을 따라 상하 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 또한, 지지 아암(421)의 베이스부에는 암나사(421b)를 갖는 암나사 블록(421c)이 설치되어 있고, 상기 암나사 블록(421c)이 상기 긴 구멍(412c)을 삽입 관통하여 배치된다. 상기 하측 협지 부재(422)는, 도시한 실시형태에서는 직방체형으로 형성되어 있고, 길이 방향이 피안내 레일(411a)과 직교하는 방향을 향해 배치되어 있다. 이와 같이 구성된 하측 협지 부재(422)의 협지면측인 상면에는, 하측 협지 부재(422)의 길이 방향으로 회전하는 복수의 롤러(423)가 배치되어 있다.
상기 상측 협지 기구(43)는, 상기 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 설치된 안내 레일(412a)을 따라 이동 가능하게 배치된 지지 아암(431)과, 상기 지지 아암(431)에 부착된 상측 협지 부재(432)를 포함하고 있다. 지지 아암(431)의 기단에는 상기 안내 레일(412a)과 감합하는 피안내홈(431a)이 형성되어 있고, 상기 피안내홈(431a)을 안내 레일(412a)에 감합하는 것에 의해, 지지 아암(431)은 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 안내 레일(412a)을 따라 상하 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 또한, 지지 아암(431)의 베이스부에는 암나사(431b)를 갖는 암나사 블록(431c)이 형성되어 있고, 상기 암나사 블록(431c)이 상기 긴 구멍(412c)을 삽입 관통하여 배치된다. 상기 상측 협지 부재(432)는, 도시한 실시형태에서는 직방체형으로 형성되어 있고, 길이 방향이 피안내 레일(411a)과 직교하는 방향을 향해 배치되어 있다. 이와 같이 구성된 상측 협지 부재(432)의 협지면측인 하면에는, 상측 협지 부재(432)의 길이 방향으로 회전하는 복수의 롤러(433)(도 2 참조)가 배치되어 있다. 상기 복수의 롤러(433)는, 도 2에 도시하는 바와 같이 상기 하측 협지 기구(42)의 하측 협지 부재(422)에 배치된 복수의 롤러(423)와 대향하도록 배치되어 있다.
상기 하측 협지 기구(42)를 상하 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구(44)는, 상기 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 형성된 긴 홈(412b)내에 안내 레일(412a)과 평행하게 배치되어 상기 지지 아암(421)의 베이스부에 설치된 암나사 블록(421c)의 암나사(421b)와 나사 결합하는 수나사 로드(441)와, 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 배치되어 수나사 로드(441)의 일단부를 회전 가능하게 지지하는 베어링(442)과, 수나사 로드(441)의 타단에 연결되어 수나사 로드(441)를 회전 구동하기 위한 펄스 모터(443)를 포함하고 있다. 이와 같이 구성된 제1 이동 기구(44)는, 펄스 모터(443)를 구동하여 수나사 로드(441)를 일방향 또는 타방향으로 회동하는 것에 의해, 하측 협지 기구(42)를 안내 레일(412a)을 따라 상하 방향으로 이동시킨다.
상기 상측 협지 기구(43)를 상하 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구(45)는, 상기 제1 이동 기구(44)와 같은 구성으로 제1 이동 기구(44)의 상측에 배치되어 있다. 즉, 제2 이동 기구(45)는, 상기 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 형성된 긴 홈(412b)내에 안내 레일(412a)과 평행하게 배치되어 상기 지지 아암(431)의 베이스부에 설치된 암나사 블록(431c)의 암나사(431b)와 나사 결합하는 수나사 로드(451)와, 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 배치되어 수나사 로드(451)의 일단부를 회전 가능하게 지지하는 베어링(452)과, 수나사 로드(451)의 타단에 연결되어 수나사 로드(451)를 회전 구동하기 위한 펄스 모터(453)를 포함하고 있다. 이와 같이 구성된 제2 이동 기구(45)는, 펄스 모터(453)를 구동하여 수나사 로드(451)를 일방향 또는 타방향으로 회동하는 것에 의해, 상측 협지 기구(43)를 안내 레일(412a)을 따라 상하 방향으로 이동시킨다.
상기 제1 협지 수단(4a), 제2 협지 수단(4b), 제3 협지 수단(4c), 제4 협지 수단(4d)을 각각 원형상의 유지 테이블(3)의 직경 방향으로 이동시키는 제1 테이프 확장 수단(5a), 제2 테이프 확장 수단(5b), 제3 테이프 확장 수단(5c), 제4 테이프 확장 수단(5d)은, 각각 상기 고정 베이스(20)에 형성된 상기 제1 안내홈(201a), 제2 안내홈(201b), 제3 안내홈(201c), 제4 안내홈(201d)을 따라 배치되어 있다. 상기 제1 테이프 확장 수단(5a), 제2 테이프 확장 수단(5b), 제3 테이프 확장 수단(5c), 제4 테이프 확장 수단(5d)은, 각각 제1 안내홈(201a), 제2 안내홈(201b), 제3 안내홈(201c), 제4 안내홈(201d)과 평행하게 배치되어 상기 가동 베이스(41)의 이동부(411)에 형성된 암나사(411b)와 나사 결합하는 수나사 로드(51)와, 상기 고정 베이스(20)에 배치되어 수나사 로드(51)의 일단부를 회전 가능하게 지지하는 베어링(52)과, 수나사 로드(51)의 타단과 연결되어 수나사 로드(51)를 회전 구동하기 위한 펄스 모터(53)를 포함하고 있다. 이와 같이 구성된 제1 테이프 확장 수단(5a), 제2 테이프 확장 수단(5b), 제3 테이프 확장 수단(5c), 제4 테이프 확장 수단(5d)은, 각각 펄스 모터(53)를 구동하여 수나사 로드(51)를 일방향 또는 타방향으로 회동하는 것에 의해, 제1 협지 수단(4a), 제2 협지 수단(4b), 제3 협지 수단(4c), 제4 협지 수단(4d)을 각각 원형상의 유지 테이블(3)의 직경 방향으로 이동시킨다.
도 1 및 도 2에 도시하는 실시형태에서의 테이프 확장 장치(2)는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하 그 작용에 대해서 설명한다. 상기 도 9에 도시하는 표면 중앙부에 웨이퍼(10)[개개의 디바이스(102)로 분할되어 있음)가 접착되어 있는 점착 테이프(1)는, 도시하지 않는 반송 장치에 의해 유지 테이블(3)상에 배치된다. 이 때 점착 테이프(1)는, 제1 변(1a)이 제1 협지 수단(4a)을 향하고, 제2 변(1b)이 제2 협지 수단(4b)을 향하고, 제3 변(1c)이 제3 협지 수단(4c)을 향하고, 제4 변(1d)이 제4 협지 수단(4d)을 향하게 배치된다. 또한 이 때 유지 테이블(3)은, 상면이 상기 제1 협지 수단(4a), 제2 협지 수단(4b), 제3 협지 수단(4c), 제4 협지 수단(4d)을 구성하는 하측 협지 기구(42)의 하측 협지 부재(422)와 상측 협지 기구(43)의 상측 협지 부재(432)의 중간 위치의 높이에 위치하고 있다.
다음에, 제1 테이프 확장 수단(5a), 제2 테이프 확장 수단(5b), 제3 테이프 확장 수단(5c), 제4 테이프 확장 수단(5d)을 작동하여 제1 협지 수단(4a), 제2 협지 수단(4b), 제3 협지 수단(4c), 제4 협지 수단(4d)의 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)를 점착 테이프(1)를 협지할 수 있는 위치에 위치시킨다. 그리고, 제1 협지 수단(4a), 제2 협지 수단(4b), 제3 협지 수단(4c), 제4 협지 수단(4d)을 구성하는 제1 이동 기구(44) 및 제2 이동 기구(45)를 작동하여, 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이 하측 협지 기구(42)의 하측 협지 부재(422)와 상측 협지 기구(43)의 상측 협지 부재(432)에 의해 점착 테이프(1)의 각 변을 협지한다(테이프 협지 공정).
도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이 하측 협지 기구(42)의 하측 협지 부재(422)와 상측 협지 기구(43)의 상측 협지 부재(432)에 의해 점착 테이프(1)의 각 변을 협지했다면, 예컨대 제3 테이프 확장 수단(5c) 및 제4 테이프 확장 수단(5d)을 작동하여, 도 4에 도시하는 바와 같이 제3 협지 수단(4c) 및 제4 협지 수단(4d)을 구성하는 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)를 도 4에서 화살표 A1 및 A2로 나타내는 방향(도 4에서 좌우 방향)으로 이동시킨다. 이 결과, 점착 테이프(1)는, 화살표 A1 및 A2로 나타내는 방향(도 4에서 좌우 방향)으로 인장되어 확장한다(제1 테이프 확장 공정). 이 때, 제3 협지 수단(4c) 및 제4 협지 수단(4d)을 구성하는 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)에 협지된 점착 테이프(1)의 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)과 직교하는 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)을 협지하는 제1 협지 수단(4a) 및 제2 협지 수단(4b)의 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)를 구성하는 하측 협지 부재(422) 및 상측 협지 부재(432)에는 길이 방향[제1 변(1a) 및 제2 변(1b)을 따른 방향]으로 회전하는 복수의 롤러(423 및 433)가 배치되어 있기 때문에, 점착 테이프(1)가 화살표 A1 및 A2로 나타내는 방향(도 4에서 좌우 방향)으로 인장되어 확장하면, 하측 협지 부재(422) 및 상측 협지 부재(432)에 배치된 복수의 롤러(423 및 433)가 회전한다. 따라서, 점착 테이프(1)의 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)을 협지하여 확장할 때에, 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)과 직교하는 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)을 협지하는 제1 협지 수단(4a) 및 제2 협지 수단(4b)의 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)에 의해 협지되어 있어도, 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)의 하측 협지 부재(422) 및 상측 협지 부재(432)에 배치된 복수의 롤러(423 및 433)가 회전하기 때문에, 점착 테이프(1)는 충분히 확장된다.
다음에, 상기 도 4에 도시하는 점착 테이프(1)의 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)을 협지하여 확장한 상태로, 도 5에 도시하는 바와 같이 제1 협지 수단(4a) 및 제2 협지 수단(4b)을 구성하는 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)를 도 5에서 화살표 B1 및 B2로 나타내는 방향(도 5에서 상하 방향)으로 이동시킨다. 이 결과, 점착 테이프(1)는, 화살표 B1 및 B2로 나타내는 방향(도 5에서 상하 방향)으로 인장되어 확장한다(제2 테이프 확장 공정). 이 때, 제1 협지 수단(4a) 및 제2 협지 수단(4b)을 구성하는 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)에 협지된 점착 테이프(1)의 제1 변(1a) 및 제2 변(1d)과 직교하는 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)을 협지하는 제3 협지 수단(4c) 및 제4 협지 수단(4d)의 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)를 구성하는 하측 협지 부재(422) 및 상측 협지 부재(432)에는 길이 방향[제3 변(1c) 및 제4 변(1d)을 따른 방향]으로 회전하는 복수의 롤러(423 및 433)가 배치되어 있기 때문에, 점착 테이프(1)가 화살표 B1 및 B2로 나타내는 방향(도 5에서 상하 방향)으로 인장되어 확장하면, 하측 협지 부재(422) 및 상측 협지 부재(432)에 배치된 복수의 롤러(423 및 433)가 회전한다. 따라서, 점착 테이프(1)의 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)을 협지하여 확장할 때에, 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)과 직교하는 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)을 협지하는 제3 협지 수단(4c) 및 제4 협지 수단(4d)의 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)에 의해 협지되어 있어도, 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)의 하측 협지 부재(422) 및 상측 협지 부재(432)에 배치된 복수의 롤러(423 및 433)가 회전하기 때문에, 점착 테이프(1)는 충분히 확장된다.
또한, 전술한 실시형태에서는, 점착 테이프(1)의 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)과 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)을 협지한 상태로, 점착 테이프(1)의 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)을 확장하는 제1 테이프 확장 공정과 점착 테이프(1)의 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)을 확장하는 제2 테이프 확장 공정을 나눠 실시하는 예를 나타냈지만, 제1 테이프 확장 공정과 제2 테이프 확장 공정을 동시에 실시하여도 좋다.
이상과 같이 점착 테이프(1)의 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)과 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)을 확장하는 것에 의해, 도 6에 도시하는 바와 같이 점착 테이프(1)에 접착된 웨이퍼(10)가 개개로 분할되어 있는 디바이스(102)간에는, 간극(S)이 형성된다.
또한, 디바이스의 세로 및 가로의 치수가 상이하고, 웨이퍼에 배치된 디바이스의 종렬과 횡렬의 수가 상이한 경우라도, 배치된 디바이스의 수에 대응하여 점착 테이프(1)의 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)의 확장량과 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)의 확장량을 조정하는 것에 의해, 개개로 분할되어 있는 디바이스간의 간극(S)을 일정하게 할 수 있고, 간극을 일직선상에 형성할 수 있다.
다음에, 전술한 점착 테이프(1)에 접착된 웨이퍼(10)가 개개로 분할되어 있는 디바이스(102)간에 간극(S)을 형성한 상태로, 도 7에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(10)가 수용되는 크기의 개구부(70)를 갖는 환형 프레임(7)을 점착 테이프(1)의 점착층이 도포된 표면에 장착한다(프레임 장착 공정). 이 결과, 도 8에 도시하는 바와 같이 개개로 분할된 디바이스(102)간에 간격(s)이 형성된 웨이퍼(10)는, 환형 프레임(7)의 개구부(70)에 수용되고, 점착 테이프(1)를 통해 환형 프레임(7)에 의해 지지되게 된다. 이와 같이 하여, 점착 테이프(1)의 표면에 환형 프레임(7)을 장착했다면, 점착 테이프(1)를 환형 프레임(7)의 외주를 따라 절단한다. 그리고, 환형 프레임(7)에 점착 테이프(1)를 통해 지지된 웨이퍼(10)[디바이스(102)간에 간격(s)이 형성되어 있음]는, 디바이스를 픽업하는 픽업 공정으로 반송된다.
1: 점착 테이프, 2: 테이프 확장 장치, 20: 고정 베이스, 3: 원형상의 유지 테이블, 4a: 제1 협지 수단, 4b: 제2 협지 수단, 4c: 제3 협지 수단, 4d: 제4 협지 수단, 41: 가동 베이스, 42: 하측 협지 기구, 422: 하측 협지 부재, 423: 롤러, 43: 상측 협지 기구, 432: 상측 협지 부재, 433: 롤러, 44: 제1 이동 기구, 45: 제2 이동 기구, 5a: 제1 테이프 확장 수단, 5b: 제2 테이프 확장 수단, 5c: 제3 테이프 확장 수단, 5d: 제4 테이프 확장 수단, 7: 환형 프레임, 10: 웨이퍼

Claims (1)

  1. 직사각형의 테이프를 확장하는 테이프 확장 장치로서,
    테이프의 제1 변을 협지하는 제1 협지 수단과, 상기 제1 변과 대향하는 테이프의 제2 변을 협지하는 제2 협지 수단과, 상기 제1 변 및 상기 제2 변과 직교하는 테이프의 제3 변을 협지하는 제3 협지 수단과, 상기 제3 변과 대향하는 테이프의 제4 변을 협지하는 제4 협지 수단과, 상기 제1 협지 수단과 상기 제2 협지 수단과 상기 제3 협지 수단과 상기 제4 협지 수단을, 각각 협지하는 각 변에 대하여 직교하는 방향으로 이동시키는 확장 수단을 구비하고,
    상기 제1 협지 수단과 상기 제2 협지 수단과 상기 제3 협지 수단과 상기 제4 협지 수단은, 각각 하측 협지 부재와 상측 협지 부재를 구비하며, 상기 하측 협지 부재의 상면에는 협지한 변을 따른 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되어 있고, 상기 상측 협지 부재의 하면에는 협지한 변을 따른 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프 확장 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170113271A (ko) * 2016-04-01 2017-10-12 가부시기가이샤 디스코 확장 장치

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104112691A (zh) * 2014-07-26 2014-10-22 佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心 均匀扩张的扩晶机
JP6468789B2 (ja) * 2014-10-20 2019-02-13 リンテック株式会社 離間装置
JP6723644B2 (ja) 2016-05-16 2020-07-15 株式会社ディスコ エキスパンドシート
JP6710457B2 (ja) 2016-06-01 2020-06-17 株式会社ディスコ エキスパンドシート、エキスパンドシートの製造方法、及びエキスパンドシートの拡張方法
JP6951124B2 (ja) * 2017-05-23 2021-10-20 株式会社ディスコ 加工方法
JP6848151B2 (ja) * 2017-05-29 2021-03-24 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP7157527B2 (ja) 2017-12-18 2022-10-20 株式会社ディスコ 拡張装置
JP7377671B2 (ja) 2019-10-18 2023-11-10 株式会社ディスコ シートの拡張方法
JP2022128756A (ja) 2021-02-24 2022-09-05 株式会社ディスコ 貼り付け方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0212944A (ja) * 1988-06-30 1990-01-17 Nec Corp 半導体装置製造用シート拡大装置
JP3408805B2 (ja) 2000-09-13 2003-05-19 浜松ホトニクス株式会社 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法
JP2006173269A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Hamamatsu Photonics Kk 基板加工方法及びフィルム伸張装置
US20060180136A1 (en) * 2004-03-31 2006-08-17 Disco Corporation Tape expansion apparatus
JP2006229021A (ja) 2005-02-18 2006-08-31 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5984438A (ja) * 1982-11-04 1984-05-16 Nec Corp シ−ト拡張装置
JP2011077482A (ja) * 2009-10-02 2011-04-14 Disco Abrasive Syst Ltd テープ拡張装置
KR101796137B1 (ko) * 2010-03-31 2017-11-10 우베 고산 가부시키가이샤 스트레칭 기구 및 이것을 사용한 폴리이미드 막의 제조 방법
JP5770446B2 (ja) * 2010-09-30 2015-08-26 株式会社ディスコ 分割方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0212944A (ja) * 1988-06-30 1990-01-17 Nec Corp 半導体装置製造用シート拡大装置
JP3408805B2 (ja) 2000-09-13 2003-05-19 浜松ホトニクス株式会社 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法
US20060180136A1 (en) * 2004-03-31 2006-08-17 Disco Corporation Tape expansion apparatus
JP2006173269A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Hamamatsu Photonics Kk 基板加工方法及びフィルム伸張装置
JP2006229021A (ja) 2005-02-18 2006-08-31 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170113271A (ko) * 2016-04-01 2017-10-12 가부시기가이샤 디스코 확장 장치
CN107275256A (zh) * 2016-04-01 2017-10-20 株式会社迪思科 扩展装置
CN107275256B (zh) * 2016-04-01 2022-02-22 株式会社迪思科 扩展装置

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