JP2015216151A - チップ間隔維持装置及びチップ間隔維持方法 - Google Patents

Abstract

【課題】拡張されたエキスパンドシートの弛みを的確かつ短時間で除去すること。
【解決手段】チップ間隔維持装置は、環状フレーム（Ｆ）にエキスパンドシート（Ｓ）を介して支持された被加工物（Ｗ）の複数のチップ（Ｃ）の間隔を拡張した状態で維持する装置であり、被加工物を吸引保持するテーブル（１１）と、テーブルの周囲で環状フレームを保持するフレーム保持手段（１２）と、保持テーブルとフレーム保持手段とを鉛直方向に相対移動させてエキスパンドシートを拡張して被加工物の複数のチップ間に間隔を形成する拡張手段（３７）と、エキスパンドテープの拡張を解除することで被加工物の周囲に生じる隆起部（Ｒ）に熱を照射する加熱手段（４１）と、エキスパンドシート上の加熱手段による熱の照射位置を下方から押圧する押圧手段（２３）とを備える構成にした。
【選択図】図３

Description

本発明は、エキスパンドシートを介して環状フレームに支持された被加工物の分割後の個々のチップを、チップ間隔を拡張した状態で維持するチップ間隔維持装置及びチップ間隔維持方法に関する。

従来、エキスパンドシートに貼着された被加工物に分割予定ラインに沿って改質層、レーザー加工溝、切削溝等の分割起点を形成した後に、被加工物を個々のチップに分割する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の分割方法では、環状フレームに張られたエキスパンドシートが拡張されることで、分割予定ラインに沿って形成された分割起点に外力が加わり、この強度が低下した分割起点に沿って被加工物が個々のチップに分割される。しかしながら、エキスパンドシートの拡張が解除されると、エキスパンドシートに大きな弛みが生じて隣接するチップ同士が接触して欠損や破損が生じる可能性がある。

このため、チップ間の間隔を維持（固定）した状態で、エキスパンドシートの弛みが大きな被加工物の周囲に熱等の外的刺激を付与して、エキスパンドシートの弛みを収縮させる方法も提案されている。この方法では、エキスパンドシートの材質や厚みによっては外的刺激による弛みの収縮が不十分、或いは、弛みが収縮しないことが懸念される。そこで、エキスパンドシートの弛みを把持して熱圧着することでエキスパンドシートに張りを作る方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。この特許文献２に記載の方法では、被加工物の周囲にできたエキスパンドシートの弛みを上方に隆起させて、この隆起部を全周に渡って把持しつつ熱圧着してエキスパンドシートの弛みを除去している。

特開２００７−１８９０５７号公報 特開２０１３−２３９５５７号公報

ところで、環状フレームへのエキスパンドシートの貼着時には、エキスパンドシートの一方向にテンションがかけられているため、テンションがかけられた一方向とこれに直交する他方向とでテンションに偏りが生じている。このため、特許文献２に記載の方法では、エキスパンドシートに内在するテンションの影響を受けて、被加工物の周囲には径方向で異なる距離に隆起部が発生する。このため、被加工物の周囲が隆起部によって上面視楕円状に囲まれ、隆起部を全周に渡って熱圧着してエキスパンドシートの弛みを除去することが難しいという問題がある。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、エキスパンドシートの拡張で生じる弛みを的確かつ短時間で除去することができるチップ間隔維持装置及びチップ間隔維持方法を提供することを目的とする。

本発明のチップ間隔維持装置は、エキスパンドシートに貼着され環状フレームに装着された被加工物を構成する複数のチップの間隔を拡張した状態に維持するチップ間隔維持装置であって、被加工物を支持する支持面を有し、エキスパンドシートを介して被加工物を吸引保持可能に支持するテーブルと、該テーブルの周囲で環状フレームを保持する保持面を有したフレーム保持手段と、該エキスパンドシートを拡張することで複数の該チップ間に間隔を形成する拡張手段と、該拡張手段で該エキスパンドシートが拡張されて該チップ間に間隔が形成された複数の該チップを該エキスパンドシートを介して該テーブルで吸引保持するとともに該拡張手段による拡張を解除することで被加工物の外周と該環状フレームの内周との間で該エキスパンドシートの余剰分が隆起した隆起部に、上方側から熱を照射して該隆起部を収縮させる加熱手段と、該加熱手段の熱照射口に対向した該エキスパンドシート挟んだ直下に配設され且つ該エキスパンドシートの下方から該加熱手段の該熱照射口の方向に該エキスパンドシートを押圧して該隆起部を該加熱手段の該熱照射口の近傍に移動させる押圧手段と、を備える。

この構成によれば、被加工物がテーブルに保持され、環状フレームがフレーム保持手段に保持されており、エキスパンドシートが拡張されることでチップ間に間隔が形成される。そして、テーブルの吸引によって被加工物のチップ間に間隔が維持された状態でエキスパンドシートの拡張が解除されることで、被加工物の外周と環状フレームの内周との間にエキスパンドシートの弛みによる余剰分が隆起して隆起部が形成される。このとき、エキスパンドシートに内在するテンションの偏りによって、被加工物の周囲に生じる隆起部が熱照射口の真下から外れても、押圧手段によってエキスパンドシートが押圧されて隆起部が熱照射口の真下に移動される。熱照射口の近傍に隆起部が移動されるため、熱照射口から隆起部に熱が照射されて隆起部を効率的に熱収縮させることができる。

また本発明のチップ間隔維持方法は、上記記載のチップ間隔維持装置を使用し、エキスパンドシートに貼着され環状フレームに装着された被加工物を構成する複数のチップの間隔を拡張した状態を維持するチップ間隔維持方法であって、該テーブル上に該エキスパンドシートを介して被加工物を載置するとともに該環状フレームを該フレーム保持手段で保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該テーブルと該フレーム保持手段とを鉛直方向に所定距離相対移動させて該フレーム保持手段に対して該テーブルを突き上げ該エキスパンドシートを引き延ばすことで、該複数のチップ間に間隔を形成するチップ間隔拡張ステップと、該チップ間隔拡張ステップを実施した後、該テーブルで該エキスパンドシートを介して被加工物を吸引保持することで隣接する該チップ間の間隔を維持する吸引保持ステップと、該吸引保持ステップを開始した後、該テーブルと該フレーム保持手段とを鉛直方向に相対移動させて該フレーム保持手段に対する該テーブルの突き上げを解除して、該エキスパンドシートが拡張されて形成された該エキスパンドシートの余剰部位が被加工物の外周側で該エキスパンドシート表面側に盛り上がった隆起部を形成する隆起部形成ステップと、該隆起部形成ステップを実施した後に、該押圧手段によりエキスパンドシートを押圧し該隆起部を該加熱手段の該熱照射口の直下に移動させるとともに、該加熱手段により該隆起部を加熱収縮させる加熱収縮ステップと、から構成される。

また上記チップ間隔維持方法において、交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物に該分割予定ラインに沿って分割起点が形成されていて、該チップ間隔拡張ステップにおいて、被加工物が複数のチップに分割されるとともに、チップ間に間隔が形成される。

本発明によれば、エキスパンドシートの拡張状態を解除した後に生じる隆起部を、熱照射口の真下に移動させることで、エキスパンドシートの拡張で生じる弛みを的確かつ短時間で除去することができる。

本実施の形態に係るチップ間隔維持装置の斜視図である。 本実施の形態に係るテーブルの上面模式図及び断面模式図である。 本実施の形態に係る押圧手段の動作の説明図である。 本実施の形態に係る保持ステップの一例を示す図である。 本実施の形態に係るチップ間隔拡張ステップの一例を示す図である。 本実施の形態に係る吸引保持ステップの一例を示す図である。 本実施の形態に係る隆起部形成ステップの一例を示す図である。 本実施の形態に係る加熱収縮ステップの一例を示す図である。

以下、本実施の形態に係るチップ間隔維持装置について説明する。図１は、本実施の形態に係るチップ間隔維持装置の斜視図である。図２は、本実施の形態に係るテーブルの上面模式図及び断面模式図である。なお、図２Ａはテーブルの上面模式図、図２Ｂは図２ＡのＡ−Ａ線に沿う断面模式図、図２Ｃは図２ＡのＢ−Ｂ線に沿う断面模式図をそれぞれ示している。また、本実施の形態に係るチップ間隔維持装置は、図１に示す構成に限定されず、適宜変更可能である。

図１に示すように、チップ間隔維持装置１は、環状フレームＦにエキスパンドシートＳを介して支持された円板状の被加工物Ｗを、エキスパンドシートＳのシート拡張によって個々のチップを分割するように構成されている。また、チップ間隔維持装置１は、チップ間隔を維持した状態でエキスパンドシートＳの拡張を解除して、シート拡張の解除後に生じる弛みを加熱収縮（ヒートシュリンク）によって除去するように構成されている。このように、エキスパンドシートＳが引き伸ばされて大きく弛んだ箇所だけを熱収縮させて、被加工物Ｗの分割後のチップ間隔を維持した状態で固定している。

被加工物Ｗの表面５１には格子状の分割予定ライン５２が設けられており、分割予定ライン５２によって区画された各領域に各種デバイス（不図示）が形成されている。被加工物Ｗの外縁には結晶方位を示すノッチ５３が設けられている。なお、被加工物Ｗは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウェーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウェーハでもよい。被加工物Ｗは、エキスパンドシートＳを介して環状フレームＦに支持された状態でチップ間隔維持装置１に搬入される。

また、被加工物Ｗの内部には、分割予定ライン５２に沿って分割起点となる改質層５４（図４参照）が形成されている。なお、改質層５４は、レーザーの照射によって被加工物Ｗの内部の密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲と異なる状態となり、周囲よりも強度が低下する領域のことをいう。改質層５４は、例えば、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域であり、これらが混在した領域でもよい。また、以下の説明では、分割起点として改質層５４を例示するが、分割起点は、被加工物Ｗの強度を低下させて分割時の起点になればよく、例えば、レーザー加工溝、切削溝、スクライブラインでもよい。

チップ間隔維持装置１は、中央に被加工物Ｗを吸引保持可能なテーブル１１が配置され、テーブル１１の周囲には環状フレームＦを保持するフレーム保持手段１２が配置される。テーブル１１は複数の支柱部２９によって支持されており、テーブル１１の上面にはポーラスセラミックス材により被加工物Ｗを支持する支持面２１が形成されている。支持面２１は、テーブル１１内の流路を通じて吸引源１３（図４参照）に接続されており、支持面２１上に生じる負圧によって被加工物Ｗが吸引保持される。また、支持面２１から吸引源１３に連なる流路には開閉バルブ１４（図４参照）が設けられており、開閉バルブ１４によって支持面２１の吸引保持と吸引解除が切り替えられている。

図２Ａに示すように、テーブル１１の外周エッジには、全周に渡って複数のコロ２２と複数の押圧手段２３が設けられている。この場合、周方向に２つ連続でコロ２２が配設された隣に押圧手段２３が１つ配設され、テーブル１１の外周エッジに複数のコロ２２と複数の押圧手段２３が均一に設けられている。図２Ｂに示すように、複数のコロ２２は、テーブル１１の外周エッジに形成された段部２４に配設されており、被加工物Ｗ（図１参照）が支持面２１に支持されることでエキスパンドシートＳ（図１参照）の下側に転接される。複数のコロ２２がエキスパンドシートＳに転接されることで、エキスパンドシートＳの拡張時にテーブル１１の外周エッジで生じる摩擦が抑えられている。

図２Ｃに示すように、複数の押圧手段２３は、テーブル１１の支持面２１から出没可能な可動ピンであり、テーブル１１の外周エッジに形成された段部２４に配設されている。また、押圧手段２３が配設された段部２４には、押圧手段２３のピン先の周囲を囲むようにカバー２５が設けられている。押圧手段２３が設けられた箇所では、このカバー２５によってエキスパンドシートＳの拡張時にテーブル１１の外周エッジで生じる摩擦が抑えられている。また、テーブル１１の下面には押圧手段２３を駆動するシリンダ２６が設けられている。なお、押圧手段２３の動作については後述する。

図１に戻り、フレーム保持手段１２は、載置テーブル３１の保持面３２上に環状フレームＦが載置され、カバープレート３３で上方から挟み込むようにして、テーブル１１の周囲で載置テーブル３１の保持面３２で環状フレームＦを保持している。載置テーブル３１は上面視四角形状であり、中央にテーブル１１よりも大径の円形開口３４が形成されている。載置テーブル３１の四隅は、載置テーブル３１を昇降させる４つの昇降シリンダ３７のシリンダロッド３８によって下側から支持されている。４つの昇降シリンダ３７は、電動シリンダ等で構成され、フレーム保持手段１２を昇降させてエキスパンドシートＳを拡張させる拡張手段として機能する。

カバープレート３３は、中央にテーブル１１よりも大径の円形開口３５を有する矩形板状に形成されている。載置テーブル３１上にカバープレート３３が載置されると、カバープレート３３と載置テーブル３１によって環状フレームＦが保持されると共に、カバープレート３３の円形開口３５から被加工物ＷとエキスパンドシートＳの一部が上方に露出される。なお、カバープレート３３は、載置テーブル３１に載置された状態で、例えば、不図示のクランプ部によって載置テーブル３１に固定される。

カバープレート３３の上方には、複数の加熱手段４１を備えた円板状の昇降プレート４２が設けられている。昇降プレート４２は、不図示のモーター等によって回転される回転軸４３の下端に固定されており、不図示の昇降機構によって鉛直方向に移動される。複数の加熱手段４１は、遠赤外線ヒーターであり、環状フレームＦと被加工物Ｗの間の環状の領域に位置付けられている。加熱手段４１は、例えば、金属材料に吸収され難い３μｍ〜２５μｍにピーク波形の遠赤外線をスポット照射することで、装置各部の加熱を抑えてエキスパンドシートＳの照射箇所のみを適切に加熱することが可能になっている。

このようなチップ間隔維持装置１では、昇降シリンダ３７が駆動されてフレーム保持手段１２が環状フレームＦを保持した状態で下降されることで、カバープレート３３及び載置テーブル３１の円形開口３４、３５からテーブル１１が突出される。フレーム保持手段１２に対してテーブル１１が相対的に突き上げられることで、エキスパンドシートＳが径方向に拡張されて被加工物Ｗが個々のチップに分割される。また、フレーム保持手段１２が上昇されてエキスパンドシートＳの拡張が解除されると、エキスパンドシートＳが緩められて被加工物Ｗの周囲に弛みが生じて、エキスパンドシートＳの余剰分が隆起する。

このエキスパンドシートＳの隆起した隆起部Ｒ（図３Ｂ参照）が複数の加熱手段４１によって熱収縮される。この場合、加熱手段４１は、遠赤外線の照射範囲が広くなり過ぎると被加工物Ｗにダメージを与えてしまうため、エキスパンドシートＳの隆起部Ｒに遠赤外線をスポット照射して局所的に加熱することが望ましい。しかしながら、環状フレームＦに貼着されたエキスパンドシートＳに所定方向にテンションが内在していると、このテンションの偏りの影響を受けて、加熱手段４１による遠赤外線の照射位置から外れた位置に隆起部Ｒが生じてしまう。

そこで、本実施の形態に係るチップ間隔維持装置１では、被加工物Ｗの周囲に生じる隆起部Ｒが遠赤外線の照射位置から外れる場合に、上記の押圧手段２３によってエキスパンドシートＳを押し上げることで隆起部Ｒを遠赤外線の照射位置に合わせるようにしている。そして、加熱手段４１から隆起部Ｒに遠赤外線がスポット照射されることで、隆起部Ｒが効率的に熱収縮される。

以下、図３を参照して、テーブル及び押圧手段について説明する。図３は、本実施の形態に係る押圧手段の動作の説明図である。なお、図３Ａは被加工物の上面模式図、図３Ｂは図３ＡのＣ−Ｃ線に沿う断面模式図、図３Ｃは図３ＡのＤ−Ｄ線に沿う断面模式図をそれぞれ示している。

図３Ａに示すように、被加工物Ｗの分割後にエキスパンドシートＳの拡張が解除されると、被加工物Ｗの外周と環状フレームＦの内周との間にエキスパンドシートＳの余剰分が隆起して隆起部Ｒが発生する。上記したように、エキスパンドシートＳには所定方向にテンションが内在しているため、被加工物Ｗの外周と環状フレームＦの内周の間における隆起部Ｒの発生位置が周方向で異なっている。具体的には、位置Ｐ１では被加工物Ｗの外周と環状フレームＦの内周との略中間位置に隆起部Ｒが生じ、位置Ｐ２では被加工物Ｗの外周付近に隆起部Ｒが生じている。

また、加熱手段４１（図３Ｂ参照）による遠赤外線の照射位置は、二点鎖線Ｌで示すように被加工物Ｗの外周と環状フレームＦの内周との略中間位置に合わせられている。位置Ｐ１では遠赤外線の照射位置にエキスパンドシートＳの隆起部Ｒが一致しており、位置Ｐ２では遠赤外線の照射位置からエキスパンドシートＳの隆起部Ｒが外れている。また、エキスパンドシートＳの裏側には、遠赤外線の照射位置に沿って複数の押圧手段２３が等間隔に配設されている。すなわち、エキスパンドシートＳを挟んで複数の加熱手段４１（図３Ｂ参照）の熱照射口４５の直下に複数の押圧手段２３が位置付けられる。

そして、複数の押圧手段２３がテーブル１１の支持面２１から突出されることで、上面視楕円状の隆起部Ｒが破線に示す遠赤外線の照射位置に移動される。具体的には、図３Ｂに示す位置Ｐ１では、被加工物Ｗの外周と環状フレームＦの内周との略中間位置にエキスパンドシートＳの隆起部Ｒが生じており、押圧手段２３が駆動されなくても遠赤外線の照射位置に隆起部Ｒが位置付けられている。一方、図３Ｃに示す位置Ｐ２では、被加工物Ｗの外周付近にエキスパンドシートＳの隆起部Ｒが生じており、押圧手段２３によってエキスパンドシートＳが押し上げられることで遠赤外線の照射位置に隆起部Ｒが移動される。

このように、押圧手段２３によってエキスパンドシートＳの下方から加熱手段４１の熱照射口４５の方向にエキスパンドシートＳが押圧され、エキスパンドシートＳの隆起部Ｒが熱照射口４５の近傍に移動される。そして、加熱手段４１の熱照射口４５からエキスパンドシートＳの隆起部Ｒに向けて遠赤外線が精度よくスポット照射される。よって、隆起部Ｒ付近だけが加熱されて、被加工物Ｗにダメージを与えることなく、隆起部Ｒだけが効率的に加熱収縮される。

図４から図７を参照して、チップ間隔維持装置によるチップ間隔維持方法について説明する。図４は、本実施の形態に係る保持ステップの一例を示す図である。図５は、本実施の形態に係るチップ間隔拡張ステップの一例を示す図である。図６は、本実施の形態に係る吸引保持ステップの一例を示す図である。図７は、本実施の形態に係る隆起部形成ステップの一例を示す図である。図８は、本実施の形態に係る加熱収縮ステップの一例を示す図である。なお、被加工物には前段のステップで分割起点が形成されているものとして説明する。

図４に示すように、先ず保持ステップが実施される。保持ステップでは、テーブル１１上にエキスパンドシートＳを介して被加工物Ｗが載置され、被加工物Ｗの周囲の環状フレームＦがフレーム保持手段１２によって保持される。このとき、テーブル１１は被加工物Ｗよりも大径に形成されており、被加工物Ｗと環状フレームＦの間のエキスパンドシートＳの下方にテーブル１１の押圧手段２３が配置されている。また、開閉バルブ１４が閉じられており、吸引源１３からの支持面２１への吸引力が遮断されている。さらに、被加工物Ｗの内部には、分割予定ライン５２（図１参照）に沿って分割起点としての改質層５４が形成されている。

図５に示すように、保持ステップの後にはチップ間隔拡張ステップが実施される。チップ間隔拡張ステップでは、フレーム保持手段１２が初期位置から鉛直方向に所定距離下降することで、テーブル１１がフレーム保持手段１２に対して相対的に突き上げられる。この結果、被加工物Ｗが貼着されたエキスパンドシートＳが放射方向に拡張されて、エキスパンドシートＳを介して被加工物Ｗの改質層５４（図２参照）に外力が付与される。被加工物Ｗは、強度が低下した改質層５４を分割起点として個々のチップＣに分割される。エキスパンドシートＳは、隣り合うチップＣが完全に離間するまで引き伸ばされ、複数のチップＣ間に間隔が形成される。

このとき、テーブル１１の外周エッジで複数のコロ２２（図２参照）にエキスパンドシートＳが転接しているため、エキスパンドシートＳの拡張時の摩擦等が抑えられている。なお、チップ間隔拡張ステップは、テーブル１１に対してフレーム保持手段１２が下降することでエキスパンドシートＳが拡張されたが、この構成に限定されない。テーブル１１とフレーム保持手段１２とが鉛直方向に所定距離相対移動されることでエキスパンドシートＳが拡張されればよい。例えば、テーブル１１がフレーム保持手段１２に対して上昇してエキスパンドシートＳを拡張してもよいし、テーブル１１が上昇してフレーム保持手段１２が下降してエキスパンドシートＳを拡張してもよい。

図６に示すように、チップ間隔拡張ステップの後には吸引保持ステップが実施される。吸引保持ステップでは、開閉バルブ１４が開かれて吸引源１３と支持面２１とが連通され、テーブル１１に支持面２１に吸引力が発生する。このとき、エキスパンドシートＳが引き伸ばされているため、テーブル１１でエキスパンドシートＳを介して被加工物Ｗが吸引保持されることで隣接するチップＣ間の間隔が維持される。このように、チップ間隔の拡張時には、エキスパンドシートＳの拡張を阻害しないようにエキスパンドシートＳがテーブル１１で吸引保持されず、チップ間隔の拡張後にチップ間隔を維持するようにエキスパンドシートＳがテーブル１１で吸引保持される。

図７に示すように、吸引保持ステップの後には隆起部形成ステップが実施される。隆起部形成ステップでは、フレーム保持手段１２が下降位置から上昇され、フレーム保持手段１２に対するテーブル１１の突き上げが解除される。テーブル１１の突き上げの解除によって、エキスパンドシートＳが拡張されて形成された余剰部位が盛り上がって被加工物Ｗの外周側に隆起部Ｒが形成される。このとき、テーブル１１上でエキスパンドシートＳが吸引保持されているため、被加工物Ｗの周囲のエキスパンドシートＳが緩んでもテーブル１１上のエキスパンドシートＳに弛みが生じることがない。

図８に示すように、隆起部形成ステップの後には加熱収縮ステップが実施される。図８Ａに示すように、加熱収縮ステップでは、押圧手段２３によってエキスパンドシートＳが下側から押圧されて、エキスパンドシートＳの隆起部Ｒが加熱手段４１の熱照射口４５の真下に移動される。例えば、被加工物Ｗの外周付近に生じた隆起部Ｒは、押圧手段２３によって加熱手段４１の熱照射口４５の真下に新たな隆起部Ｒが作られることで移動される。次に、図８Ｂに示すように、加熱手段４１の熱照射口４５からの遠赤外線のスポット照射によってエキスパンドシートＳの隆起部Ｒが加熱収縮（ヒートシュリンク）される。そして、複数の加熱手段４１が鉛直軸回りに回転されて、エキスパンドシートＳの隆起部Ｒが全周に亘って加熱収縮される。

このように、エキスパンドシートＳに内在するテンションに偏りによって被加工物Ｗの周囲に生じる隆起部Ｒが加熱手段４１の照射位置から外れても、押圧手段２３によってエキスパンドシートＳが加熱手段４１の照射位置に移動される。これにより、加熱手段４１によるスポット照射によってエキスパンドシートＳの隆起部Ｒが効果的に熱収縮される。加熱収縮ステップでは、被加工物Ｗの周囲のエキスパンドシートＳの隆起部Ｒだけが熱収縮されるため、テーブル１１の吸引保持が解除されても隣接するチップＣの間隔が維持された状態で固定される。

以上のように、本実施の形態に係るチップ間隔維持装置１は、被加工物Ｗがテーブル１１に保持され、環状フレームＦがフレーム保持手段１２に保持されており、エキスパンドシートＳが拡張されることでチップ間に間隔が形成される。そして、テーブル１１の吸引によって被加工物ＷのチップＣ間に間隔が維持された状態でエキスパンドシートＳの拡張が解除されることで、被加工物Ｗの外周と環状フレームＦの内周との間にエキスパンドシートＳの弛みによる余剰分が隆起して隆起部Ｒが形成される。このとき、エキスパンドシートＳに内在するテンションの偏りによって、被加工物Ｗの周囲に生じる隆起部Ｒが熱照射口４５の真下から外れても、押圧手段２３によってエキスパンドシートＳが押圧されて隆起部Ｒが熱照射口４５の真下に移動される。熱照射口４５の近傍に隆起部Ｒが移動されるため、熱照射口４５から隆起部Ｒに遠赤外線が照射されて隆起部Ｒを効率的に熱収縮させることができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、本実施の形態に係るチップ間隔拡張ステップでは、エキスパンドシートＳの拡張によって被加工物Ｗが複数のチップＣに分割されると共に、複数のチップＣ間に間隔が形成される構成にしたが、この構成に限定されない。例えば、被加工物Ｗが既に分割されている場合には、チップ間隔拡張ステップでは、エキスパンドシートＳの拡張によって複数のチップＣ間に間隔が形成されればよい。

また、本実施の形態では、加熱手段４１は、エキスパンドシートＳの隆起部Ｒに遠赤外線をスポット照射することで熱収縮させる構成にしたが、この構成に限定されない。加熱手段４１は、隆起部Ｒを熱収縮させることが可能であれば、どのように構成されてもよい。

また、本実施の形態では、フレーム保持手段１２が載置テーブル３１とカバープレート３３によって環状フレームＦを挟み込む構成にしたが、この構成に限定されない。フレーム保持手段１２は環状フレームＦを保持可能であればよく、例えば、フレーム保持手段１２は、エアーアクチュエータ等で駆動するクランプ部を載置テーブル３１の四方に設けて、環状フレームＦの四方を保持する構成にしてもよい。

また、本実施の形態では、押圧手段２３を複数の可動ピンで構成したが、この構成に限定されない。押圧手段２３は、エキスパンドシートＳの隆起部Ｒを押圧して、加熱手段４１の熱照射口４５の近傍に移動させる構成であれば、どのように構成されてもよい。例えば、押圧手段２３は、テーブル１１の支持面２１から筒状の周壁を突出させて、エキスパンドシートＳの隆起部Ｒを全周に渡って押圧するように構成されてもよい。

以上説明したように、本発明は、エキスパンドシートの拡張で生じる弛みを的確かつ短時間で除去することができるという効果を有し、特に小チップ、大口径の被加工物の複数のチップ間隔を拡張した状態で維持するチップ間隔維持方法に有用である。

１ チップ間隔維持装置
１１ テーブル
１２ フレーム保持手段
２１ 支持面
２３ 押圧手段
３２ 保持面
３７ 昇降シリンダ（拡張手段）
４１ 加熱手段
４５ 熱照射口
５２ 分割予定ライン
５４ 改質層（分割起点）
Ｃ チップ
Ｆ 環状フレーム
Ｒ 隆起部
Ｓ エキスパンドシート
Ｗ 被加工物

Claims (3)

1. エキスパンドシートに貼着され環状フレームに装着された被加工物を構成する複数のチップの間隔を拡張した状態に維持するチップ間隔維持装置であって、
   被加工物を支持する支持面を有し、エキスパンドシートを介して被加工物を吸引保持可能に支持するテーブルと、
   該テーブルの周囲で環状フレームを保持する保持面を有したフレーム保持手段と、
   該エキスパンドシートを拡張することで複数の該チップ間に間隔を形成する拡張手段と、
   該拡張手段で該エキスパンドシートが拡張されて該チップ間に間隔が形成された複数の該チップを該エキスパンドシートを介して該テーブルで吸引保持するとともに該拡張手段による拡張を解除することで被加工物の外周と該環状フレームの内周との間で該エキスパンドシートの余剰分が隆起した隆起部に、上方側から熱を照射して該隆起部を収縮させる加熱手段と、
   該加熱手段の熱照射口に対向した該エキスパンドシートを挟んだ直下に配設され且つ該エキスパンドシートの下方から該加熱手段の該熱照射口の方向に該エキスパンドシートを押圧して該隆起部を該加熱手段の該熱照射口の近傍に移動させる押圧手段と、
   を備えることを特徴とするチップ間隔維持装置。
2. 請求項１記載のチップ間隔維持装置を使用し、エキスパンドシートに貼着され環状フレームに装着された被加工物を構成する複数のチップの間隔を拡張した状態を維持するチップ間隔維持方法であって、
   該テーブル上に該エキスパンドシートを介して被加工物を載置するとともに該環状フレームを該フレーム保持手段で保持する保持ステップと、
   該保持ステップを実施した後、該テーブルと該フレーム保持手段とを鉛直方向に所定距離相対移動させて該フレーム保持手段に対して該テーブルを突き上げ該エキスパンドシートを引き延ばすことで、該複数のチップ間に間隔を形成するチップ間隔拡張ステップと、
   該チップ間隔拡張ステップを実施した後、該テーブルで該エキスパンドシートを介して被加工物を吸引保持することで隣接する該チップ間の間隔を維持する吸引保持ステップと、
   該吸引保持ステップを開始した後、該テーブルと該フレーム保持手段とを鉛直方向に相対移動させて該フレーム保持手段に対する該テーブルの突き上げを解除して、該エキスパンドシートが拡張されて形成された該エキスパンドシートの余剰部位が被加工物の外周側で該エキスパンドシート表面側に盛り上がった隆起部を形成する隆起部形成ステップと、
   該隆起部形成ステップを実施した後に、該押圧手段によりエキスパンドシートを押圧し該隆起部を該加熱手段の該熱照射口の直下に移動させるとともに、該加熱手段により該隆起部を加熱収縮させる加熱収縮ステップと、
   から構成されるチップ間隔維持方法。
3. 交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物に該分割予定ラインに沿って分割起点が形成されていて、
   該チップ間隔拡張ステップにおいて、被加工物が複数のチップに分割されるとともに、チップ間に間隔が形成される、請求項２記載のチップ間隔維持方法。

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