JP2007142381A - 貼り合せ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理容器10内には、下部チャック11と、上部チャック12が互いに対向するように設けられる。下部チャック11には、ヒータ21と冷媒流路23が設けられる。下部チャック11は、シリンダ33により上下動できる。下部チャック11の保持面11aには、スペーサ80が設けられる。貼り合せ処理の際には、下部チャック11に補強用基板Sが保持され、上部チャック12にウェハWが保持され、その後補強用基板S上の液晶ワックスが、ヒータ21により溶融される。下部チャック11が上昇され、補強用基板SとウェハWとが貼り合せられる。この際スペーサ80により、上部チャック12と下部チャック11の隙間が一定に維持され、ウェハWと補強用基板Sが平行に貼り合せられる。
【選択図】図1
Description
10 処理容器
11 下部チャック
11a 保持面
12 上部チャック
21 ヒータ
33 シリンダ
80 スペーサ
S 補強用基板
W ウェハ
A 液晶ワックス
Claims (19)
- ホットメルト型の接着剤を用いて2枚の基板を貼り合せるための貼り合せ装置であって、
貼り合せ面を上方に向けた状態で一の基板を保持する第1の保持部材と、
前記第1の保持部材に保持された前記一の基板に対向するように、貼り合せ面を下方に向けた状態で他の基板を保持する第2の保持部材と、
前記一の基板又は他の基板の少なくともいずれかの貼り合せ面に供給された接着剤を溶融するまで温度上昇でき、さらに固化するまで温度降下できる温度昇降機構と、
前記第1の保持部材又は第2の保持部材の少なくともいずれかを上下動させ、前記各基板の貼り合せ面同士を前記接着剤を介在した状態で押圧するための保持部材駆動機構と、を有し、
前記第1の保持部材と第2の保持部材の保持面は、前記一の基板と他の基板よりも大きく形成され、
前記第1の保持部材又は第2の保持部材の少なくともいずれかの保持面であって、保持される基板の外方の位置には、押圧時の第1の保持部材と第2の保持部材との隙間を一定にするスペーサが設けられていることを特徴とする、貼り合せ装置。 - 前記スペーサは、前記保持面上に突条に形成され、前記保持面に保持される基板の周りの囲むように形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の貼り合せ装置。
- 前記スペーサには、押圧時にスペーサの内側からスペーサの外側に連通する通気部が形成されていることを特徴とする、請求項2に記載の貼り合せ装置。
- 前記スペーサと前記第1の保持部材の保持面との間には、スペーサの内側の接着剤をスペーサの外側に排出する排出通路が形成されていることを特徴とする、請求項2に記載の貼り合せ装置。
- 前記スペーサの下面には、前記スペーサの内側から外側に向かう溝が形成され、この溝と第1の保持部材の保持面によって前記排出通路が形成されていることを特徴とする、請求項4に記載の貼り合せ装置。
- 前記排出通路は、前記スペーサの周方向の複数箇所に等間隔に形成されていることを特徴とする、請求項5に記載の貼り合せ装置。
- 前記第1の保持部材の保持面には、外側が低くなる傾斜面が形成され、当該傾斜面は、前記保持面の基板が保持される位置より外側に形成されていることを特徴とする、請求項4〜6のいずれかに記載の貼り合せ装置。
- 前記第1の保持部材の保持面又は前記第2の保持部材の保持面の少なくともいずれかには、気体を吹き出す吹出し口が形成され、当該吹出し口は、前記保持面に保持された基板の端部の位置に形成されていることを特徴とする、請求項4〜7のいずれかに記載の貼り合せ装置。
- 前記吹出し口は、基板の外周に沿ってスリット状に形成されていることを特徴とする、請求項8に記載の貼り合せ装置。
- 前記スペーサと前記第2の保持部材の保持面との間には、押圧時にスペーサの内側からスペーサの外側に連通する通気路が形成されていることを特徴とする、請求項9に記載の貼り合せ装置。
- 前記スペーサの上面には、前記スペーサの内側から外側に向かう溝が形成され、この溝と前記第2の保持部材の保持面によって前記通気路が形成されていることを特徴とする、請求項10に記載の貼り合せ装置。
- 前記通気路は、前記スペーサの周方向の複数箇所に等間隔に形成されていることを特徴とする、請求項10又は11に記載の貼り合せ装置。
- 前記第2の保持部材の保持面には、外側が低くなる傾斜面が形成され、当該傾斜面は、前記保持面の基板が保持される位置より外側に形成されていることを特徴とする、請求項10〜12のいずれかに記載の貼り合せ装置。
- 前記スペーサの内周面には、上下方向の溝が形成されていること特徴とする、請求項1〜13のいずれかに記載の貼り合せ装置。
- 前記第1の保持部材と前記第2の保持部材との平行度を調整する平行度調整機構を有することを特徴とする、請求項1〜14のいずれかに記載の貼り合せ装置。
- 前記平行度調整機構は、前記第2の保持部材の中心部を支点として当該第2の保持部材を押し下げる押し下げ部材と、前記第2の保持部材を引き上げる引き上げ部材とを有することを特徴とする、請求項15に記載の貼り合せ装置。
- 前記押し下げ部材と引き上げ部材は、それぞれ前記第2の保持部材の複数個所に設けられ、
前記押し下げ部材と引き上げ部材は、それぞれが平面から見て第2の保持部材の中心部を円心とする同一円周上に等間隔に配置されていることを特徴とする、請求項16に記載の貼り合せ装置。 - 前記第1の保持部材と前記第2の保持部材の保持面には、平坦化する表面処理が施されていることを特徴とする、請求項1〜17のいずれかに記載の貼り合せ装置。
- 前記接着剤には、貼り合せ時の一の基板と他の基板との隙間を規定する球状の複数の粒子が含まれており、
前記複数の粒子は、一定の径を有していることを特徴とする、請求項1〜18のいずれかに記載の貼り合せ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006282989A JP4954663B2 (ja) | 2005-10-17 | 2006-10-17 | 貼り合せ装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005301370 | 2005-10-17 | ||
JP2005301370 | 2005-10-17 | ||
JP2006282989A JP4954663B2 (ja) | 2005-10-17 | 2006-10-17 | 貼り合せ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007142381A true JP2007142381A (ja) | 2007-06-07 |
JP4954663B2 JP4954663B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=38204830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006282989A Expired - Fee Related JP4954663B2 (ja) | 2005-10-17 | 2006-10-17 | 貼り合せ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4954663B2 (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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