JP7038342B2 - 研磨部材 - Google Patents
研磨部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7038342B2 JP7038342B2 JP2018050317A JP2018050317A JP7038342B2 JP 7038342 B2 JP7038342 B2 JP 7038342B2 JP 2018050317 A JP2018050317 A JP 2018050317A JP 2018050317 A JP2018050317 A JP 2018050317A JP 7038342 B2 JP7038342 B2 JP 7038342B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- layer
- elastic layer
- polishing member
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
図1に示すように、研磨部材1の基材2として、厚さ75μmのシート状のポリエチレンテレフタレートを使用し、その表面に、平均粒径3μmのアクリル製の球状の樹脂粒3を接着剤7により接着して、弾性層4とした。接着剤7として、UV硬化性樹脂を用いた。弾性層4の厚みは、約15μmとした。
実施例1と同じ厚さ75μmのポリエチレンテレフタレート製の基材2上に、平均粒径3μmのアクリル製の球状の樹脂粒3を、UV硬化性樹脂を用いた接着剤7により接着することで、弾性層4とした。さらに、同じUV硬化性樹脂を使用して、弾性層4の表面に、砥粒5としての平均粒径0.1μmのダイヤモンド粒子を、厚み3.0μmにて形成することで、研磨層6とした。これにより、基材2と弾性層4と研磨層6とが積層された研磨部材1を得た。
図1に示すように、基材2として、厚さ100μmのシート状のポリカーボネートを使用し、その基材2の表面に、平均粒径10μmのポリエステル製の樹脂粒3を接着剤7により接着して、厚み50μmの弾性層4を形成した。接着剤7としては、熱硬化性樹脂を用いた。
図5に示すように、厚さ100μmのポリカーボネート製のシート状の基材2を使用し、弾性層4を形成せずに、基材2表面に、実施例2と同様に、砥粒5として平均粒径0.05μmのシリカ(SiO2)粒子を水溶性のにかわ系の接着剤7により固定して、厚み1μmの研磨層6を形成することで、研磨部材1を得た。
3・・・樹脂粒
4・・・弾性層
5・・・砥粒
6・・・研磨層
7・・・接着剤
Claims (7)
- 基材と、
前記基材に固定され、かつ樹脂粒を含む弾性層と、
前記弾性層に固定され、かつ砥粒を含む研磨層と、を備え、
前記弾性層と前記研磨層との密着力は、前記基材と前記弾性層との密着力よりも小であることを特徴とする研磨部材。 - 樹脂粒が球状粒子であることを特徴とする請求項1記載の研磨部材。
- 樹脂粒の平均粒径が0.5~100μmであることを特徴とする請求項2記載の研磨部材。
- 砥粒の平均粒子径が弾性粒子の平均粒径よりも小であることを特徴とする請求項1から3までのいずれか1項記載の研磨部材。
- 砥粒は、シリカ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア、アルミナ、窒化ホウ素、ダイヤモンドからなる群から選ばれる1つ以上で構成されていることを特徴とする請求項1から4までのいずれか1項記載の研磨部材。
- 弾性層は、水溶性の接着剤で研磨層と固定されていることを特徴とする請求項1から5までのいずれか1項記載の研磨部材。
- 請求項6に記載の研磨部材を、水を含む研磨液と一緒に用いることを特徴とする研磨部材の使用方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018050317A JP7038342B2 (ja) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | 研磨部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018050317A JP7038342B2 (ja) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | 研磨部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019162671A JP2019162671A (ja) | 2019-09-26 |
JP7038342B2 true JP7038342B2 (ja) | 2022-03-18 |
Family
ID=68065479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018050317A Active JP7038342B2 (ja) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | 研磨部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7038342B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015186076A2 (en) | 2014-06-04 | 2015-12-10 | Paolo Baratti | Abrasive tool for machining surfaces |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3526943B2 (ja) * | 1995-01-06 | 2004-05-17 | 大日本印刷株式会社 | 研磨テープ |
JP2018086690A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社荏原製作所 | 研磨フィルム、研磨方法、及び研磨フィルムの製造方法 |
-
2018
- 2018-03-19 JP JP2018050317A patent/JP7038342B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015186076A2 (en) | 2014-06-04 | 2015-12-10 | Paolo Baratti | Abrasive tool for machining surfaces |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019162671A (ja) | 2019-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW383256B (en) | Regeneration method and apparatus of wafer and substrate | |
JP3925580B2 (ja) | ウェーハ加工装置および加工方法 | |
TWI431678B (zh) | 拋光半導體晶圓邊緣的方法 | |
JP5331844B2 (ja) | 半導体ウェハの両面研磨のための方法 | |
KR20070085030A (ko) | 연마 테이프 및 방법 | |
JPH0413568A (ja) | バッキングパッド、その精密平面加工方法およびそれを用いた半導体ウェーハの研磨方法 | |
JP6792988B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法、並びに、研磨加工品の製造方法 | |
JP2008093811A (ja) | 研磨ヘッド及び研磨装置 | |
JP7038342B2 (ja) | 研磨部材 | |
KR20160134506A (ko) | 기판의 제조 방법 | |
JP4793680B2 (ja) | 半導体ウェーハの研磨方法 | |
JP6970493B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法、並びに、研磨加工品の製造方法 | |
TWI811855B (zh) | 承載板的研磨方法、承載板及半導體晶圓的研磨方法 | |
TWI719024B (zh) | 基板之製造方法 | |
JP6616171B2 (ja) | 研磨装置および研磨加工方法 | |
JP2001334457A (ja) | ラッププレート及びそれを用いた加工装置 | |
JP4024622B2 (ja) | 研磨剤用キャリア粒子組成物および研磨剤 | |
JP2000308961A (ja) | 貼付プレートおよびその製法 | |
JP2018176287A (ja) | 研磨パッド及びその製造方法、並びに、研磨加工品の製造方法 | |
JP3467483B2 (ja) | 精密研磨のための固定砥粒構造体 | |
JPH08323615A (ja) | 研磨装置 | |
KR20110046356A (ko) | 반도체 웨이퍼의 연마 방법 | |
JP2000153458A (ja) | 両面加工機における砥石定盤の面出し方法及び装置 | |
JP7193221B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法、並びに、研磨加工品の製造方法 | |
JP2004090120A (ja) | 片面研磨装置に用いる加圧定盤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211223 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220221 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7038342 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |