CN208100802U - 一种硅片均匀切割装置 - Google Patents
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Abstract
一种硅片均匀切割装置，该切割装置设有切割架，切割架上设有用于硅锭切割的切割平台，切割平台的两侧分别设有用于对硅锭进行横向夹持的左旋转夹持装置和右旋转夹持装置，左旋转夹持装置和右旋转夹持装置上均设有对硅锭进行夹持的夹持帽；切割平台的前部和上方均设有切割导轮，切割导轮上套装有用于将硅锭切割成硅片的切割线；所述切割平台上还安装有顶升装置，顶升装置包括顶升板，顶升板上间隔设有若干用于对硅锭进行向上顶升的顶升夹持片。该切割装置结构简单、操作方便，通过对待切割硅锭的两步切割，使得硅锭在切割时受力均匀，不存在高度差，进而得到厚薄均匀一致的硅片。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种切割装置，特别是一种硅片均匀切割装置。
背景技术
硅片是半导体和光伏领域的主要基础材料，目前的硅片切割不是采用传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，而是利用一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割目的。
但是，在硅片切割时，经常会发生切割硅片厚度不均匀的现象。现有技术在使用中，存在多线切割硅片厚度不均匀、不能达到预期效果的问题，主要原因在于忽略了硅片切割的过程中，同一组被切割硅棒或者硅锭如果高度不一致，存在高低差，在入刀时就导致线网不平、受力不匀、跳动而产生切割硅片厚薄不均匀的问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种设计合理、切割均匀、精度高的硅片均匀切割装置。
本实用新型所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本实用新型是一种硅片均匀切割装置，该切割装置设有切割架，切割架上设有用于硅锭切割的切割平台，切割平台的两侧分别设有用于对硅锭进行横向夹持的左旋转夹持装置和右旋转夹持装置，左旋转夹持装置和右旋转夹持装置上均设有对硅锭进行夹持的夹持帽；切割平台的前部和上方均设有切割导轮，切割导轮上套装有用于将硅锭切割成硅片的切割线；所述切割平台上还安装有顶升装置，顶升装置包括顶升板，顶升板上间隔设有若干用于对硅锭进行向上顶升的顶升夹持片。
本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的硅片均匀切割装置，所述左旋转夹持装置和右旋转夹持装置还包括用于驱动夹持帽旋转的旋转电机，旋转电机通过伸缩气缸安装在切割架上。
本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的硅片均匀切割装置，所述夹持帽的帽口处设置有若干定位夹持爪，定位夹持爪沿夹持帽帽口的周向均匀设置。
本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的硅片均匀切割装置，所述定位夹持爪设有3个。
本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的硅片均匀切割装置，所述顶升夹持片为弧形片状夹持片，弧形片状夹持片之间形成有对切割后的硅片进行夹持的夹持槽。
本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的硅片均匀切割装置，所述顶升装置还包括顶升气缸，顶升气缸固定安装在切割架上，顶升板固定安装在顶升气缸的输出端。
与现有技术相比，本实用新型第一步先通过左旋转夹持装置和右旋转夹持装置对待切割的硅锭进行左右夹紧，然后利用侧部的切割线在硅锭上切割出切割槽，进行切割定位；第二步再通过顶升夹持片对硅锭进行顶升夹持，利用上方的切割线沿着切割槽将硅锭切割成若干硅片，得到厚薄一致，均匀一定的硅片。该切割装置结构简单、操作方便，通过对待切割硅锭的两步切割，使得硅锭在切割时受力均匀，不存在高度差，进而得到厚薄均匀一致的硅片。
附图说明
图1为本实用新型的一种结构示意图；
图2为本实用新型顶升夹持片的一种结构示意图；
图3为本实用新型夹持帽的一种结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1-3，一种硅片均匀切割装置，该切割装置设有切割架1，切割架1上设有用于硅锭切割的切割平台2，切割平台2的两侧分别设有用于对硅锭进行横向夹持的左旋转夹持装置和右旋转夹持装置，左旋转夹持装置和右旋转夹持装置上均设有对硅锭进行夹持的夹持帽5；切割平台2的前部和上方均设有切割导轮6，切割导轮6上套装有用于将硅锭切割成硅片的切割线7；所述切割平台2上还安装有顶升装置，顶升装置包括顶升板9，顶升板9上间隔设有若干用于对硅锭进行向上顶升的顶升夹持片10。左旋转夹持装置和右旋转夹持装置用于将硅锭进行夹持，然后利用切割平台2前部的的切割线7对硅锭进行预切割，在硅锭上形成环形切割槽，便于后续切割定位；顶升夹持片10用于与切割槽配合对预切割后的硅锭进行顶升夹紧，并向上移动，进而便于切割平台2上方的切割线7对严重切割槽进行进一步切割，得到均匀、厚薄一致的硅片，避免切割入刀时发生跑偏。
所述左旋转夹持装置和右旋转夹持装置还包括用于驱动夹持帽5旋转的旋转电机4，旋转电机4通过伸缩气缸3安装在切割架1上。伸缩气缸3设有2个，其中一个伸缩气缸3能够带动旋转电机4和夹持帽5左右移动，另一个伸缩气缸3带动前一个伸缩气缸3、旋转电机4和夹持帽5前后移动，旋转电机4能够带动夹持帽5旋转，进而带动硅锭进行旋转、前后左右移动。
所述夹持帽5的帽口处设置有若干定位夹持爪12，定位夹持爪12沿夹持帽5帽口的周向均匀设置。定位夹持爪12的设置用于对硅锭进行定位夹持，使得在入刀时，硅锭受力均匀，不会产生晃动，影响切割的均匀性。
所述定位夹持爪12设有3个。3个定位夹持爪12间隔120°设置，能够可靠有效的对硅锭进行定位夹持，同时不过多增加结构。
所述顶升夹持片10为弧形片状夹持片，弧形片状夹持片之间形成有对切割后的硅片进行夹持的夹持槽11。初步切割后的硅锭上形成有切割槽，弧形片状夹持片能够与切割槽配合实现对硅锭的夹持，便于对硅锭进行再一步切割成硅片。
所述顶升装置还包括顶升气缸8，顶升气缸8固定安装在切割架1上，顶升板9固定安装在顶升气缸8的输出端。顶升气缸8方便控制，使用寿命长，能够有效的在顶升夹持片10将硅锭夹持后，驱动硅锭向上移动进行进一步切割。
Claims (6)
1.一种硅片均匀切割装置，其特征在于：该切割装置设有切割架，切割架上设有用于硅锭切割的切割平台，切割平台的两侧分别设有用于对硅锭进行横向夹持的左旋转夹持装置和右旋转夹持装置，左旋转夹持装置和右旋转夹持装置上均设有对硅锭进行夹持的夹持帽；切割平台的前部和上方均设有切割导轮，切割导轮上套装有用于将硅锭切割成硅片的切割线；所述切割平台上还安装有顶升装置，顶升装置包括顶升板，顶升板上间隔设有若干用于对硅锭进行向上顶升的顶升夹持片。
2.根据权利要求1所述的硅片均匀切割装置，其特征在于：所述左旋转夹持装置和右旋转夹持装置还包括用于驱动夹持帽旋转的旋转电机，旋转电机通过伸缩气缸安装在切割架上。
3.根据权利要求2所述的硅片均匀切割装置，其特征在于：所述夹持帽的帽口处设置有若干定位夹持爪，定位夹持爪沿夹持帽帽口的周向均匀设置。
4.根据权利要求3所述的硅片均匀切割装置，其特征在于：所述定位夹持爪设有3个。
5.根据权利要求1所述的硅片均匀切割装置，其特征在于：所述顶升夹持片为弧形片状夹持片，弧形片状夹持片之间形成有对切割后的硅片进行夹持的夹持槽。
6.根据权利要求1或4所述的硅片均匀切割装置，其特征在于：所述顶升装置还包括顶升气缸，顶升气缸固定安装在切割架上，顶升板固定安装在顶升气缸的输出端。
Priority Applications (1)
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| CN201820361201.8U CN208100802U (zh) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 一种硅片均匀切割装置 |
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| CN201820361201.8U CN208100802U (zh) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 一种硅片均匀切割装置 |
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| CN208100802U true CN208100802U (zh) | 2018-11-16 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111497045A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-08-07 | 江苏晶科天晟能源有限公司 | 一种经过优化的太阳能单晶硅片的生产工艺 |
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2018
- 2018-03-16 CN CN201820361201.8U patent/CN208100802U/zh not_active Expired - Fee Related
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