CN102756429B - 基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机，主要解决现有的钻孔机在加工陶瓷基片时，对基片的定位和钻孔均存在精度不高的问题。该钻孔机，包括机体，以及分别安装在该机体上的钻孔驱动装置、气动上料吸盘装置、上料升降装置和连接有二维平台调节装置的传送带，所述钻孔驱动装置还连接有一光学成像装置。本发明构思严谨，设计巧妙，实用性高，通过对陶瓷基片位置进行调整、定位，图像采集处理，对钻头钻孔时的进刀、出刀以及对高速电机的转速进行实时控制和改变，便能够实现对陶瓷基片的高精度定位和钻孔加工，全程自动化操作，不需人工干预，加工精度高，误差小，因此，本发明具有很高的实用价值和推广价值。

Description

基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机

技术领域

本发明涉及一种钻孔机，具体地说，是涉及一种基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机。

背景技术

对陶瓷基片的钻孔加工是陶瓷基片成品生产中必须进行的一道工序。欲使陶瓷基片孔的精度高，使其完全符合预先设定的要求，在加工时对陶瓷基片的定位和钻孔加工操作是关键，在以往的钻孔加工工序中，通常采用手工钻孔的方式对陶瓷基片进行加工，即先根据设计要求在陶瓷基片相应的位置进行划线定位，然后再放到钻孔机上，控制钻头在划线的位置进行钻孔加工，该种钻孔加工方式比较原始，在钻孔加工过程中，由于涉及到人为操作的因素，使得客观存在的误差不可避免，钻出来的孔的位置与设计要求的位置相比，误差较大，精度相当低，导致许多成品沦为了废品而被丢弃，较为浪费，这就需要工作人员拥有相当丰富的经验才能尽可能地减小误差，避免浪费，然而这不仅耗费人力和物力，而且工作效率不高，比较费时，无法充分利用资源，在科技高速发展的今天，利用该种方式加工出来的产品显然不能符合用户的需求。

因此，如何使钻孔机在加工陶瓷基片时，其对基片的定位和钻孔加工均能保持在一个相当高的精度范围内，从而进一步提高钻孔的加工精度，使得最后生产出来的陶瓷基片符合理论的设计要求，并且完全满足用户“日益挑剔”的需求，便成为目前众多技术专家重点研究的内容。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机，主要解决现有的钻孔机在加工陶瓷基片时，对基片的定位和钻孔均存在精度不高的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机，包括安装有钻孔驱动装置的机体，以及安装在该钻孔驱动装置上的钻头，所述机体上还分别安装有气动上料吸盘装置、上料升降装置和连接有二维平台调节装置的传送带，所述钻孔驱动装置还与一光学成像装置相连接。

若钻孔机在使用过程中出现故障从而发生不必要的事故时，为了避免人员伤亡，需要在钻孔机出现故障时进行即时报警，以便提醒用户并停止运行钻孔机，所述机体上还设有感应报警器。

具体地说，所述光学成像装置包括与钻孔驱动装置固定相连的支撑座以及安装在该支撑座上且在镜头处安装有光源模块的CCD相机。

进一步地，所述钻孔驱动装置包括安装在机体上的基座，与该基座相连接且安装有Z坐标轴运动模组的立柱，以及与Z坐标轴运动模组相连并由该Z坐标轴运动模组控制其沿Z轴方向运动的设有测速环的高速电机；所述钻头安装在该测速环上，而所述立柱则与支撑座固定相连。

为了保证钻孔机在工作时的稳定性和刚性，优化钻孔机在高精度钻孔加工方面的性能，所述基座和立柱均由花岗岩制成。

具体地说，所述气动上料吸盘装置包括分别固定在机体上的固定支座和第一步进伺服混合电机，通过第一同步带与第一步进伺服混合电机的转轴相连并由该第一步进伺服混合电机控制其摆动的且设有吸盘的上料吸盘摆臂，以及与该上料吸盘摆臂相连接的第一气缸。

再进一步地，所述上料升降装置包括分别固定在机体上的第二步进伺服混合电机和组合同步轮，以及一端与该组合同步轮相连而另一端与一设有挡板的上料载物台相连接的丝杆，且组合同步轮通过第二同步带与第二步进伺服混合电机的转轴相连并由该第二步进伺服混合电机控制其转动。

更进一步地，所述二维平台调节装置包括与传送带相连接的一维平台框，设置在该一维平台框内壁底部且固定有XY坐标轴运动模组的一维平台框安装板，以及安装在XY坐标轴运动模组上并由该XY坐标轴运动模组控制其分别沿X轴方向和Y轴方向移动的载物固定监测装置。

具体地说，所述载物固定监测装置包括安装在XY坐标轴运动模组上并设有基片槽的加工载物台，分别设置在该加工载物台上的光栅尺读数头、固定夹紧块和活动夹紧块，以及与该活动夹紧块相连接的第二气缸。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

（1）本发明构思严谨，设计巧妙，相比现有技术来说，更加注重细节，且实用性高，本发明与PC控制机连通后，通过PC控制机分别对钻孔驱动装置、气动上料吸盘装置、上料升降装置以及二维平台调节装置进行控制，包括点位控制、速度控制、多轴的协调联动以及方向控制，通过这些控制便能实现对陶瓷基片进行全程精确定位和精密钻孔加工，同时还能对整个加工过程进行实时监控，针对出现的各种情况及时作出调整和控制，确保本发明的正常使用，本发明全程均为自动化操作，不需人工干预，方便快捷，很大程度上节约了人力和物力，并且充分利用了资源，相较于现有技术，本发明在钻孔加工的精度控制方面实现了质的飞跃，并且在对陶瓷基片的钻孔加工方面，其钻孔的精度能达到0.1，钻孔的位置与理论值相比，其误差不超过20ｕm，基本没有不符合要求的废弃品，在科技高速发展，用户需求越来越高的今天，本发明以其独特的自动化控制方式，领跑在科技的前沿，满足了用户的需求，在创新科技上具有重大的意义，因此，与现有技术相比，本发明具有实质性的特点和显著的进步。

（2）本发明设有感应报警器，若钻孔机在使用过程中出现故障从而发生不必要的事故时，根据感应报警器的感应及报警，本发明便能通过PC控制机停止钻孔机的运行，同时提醒用户，从而很好地避免了意外事件的发生。

（3）本发明中的基座和立柱均由花岗岩制成，密度高、重量大，能够很好地保证本发明在工作时的稳定性和刚性，对陶瓷基片的定位及钻孔加工的精度提供进一步的保障。

（4）本发明采用光栅尺读数头监测陶瓷基片的位置坐标，并通过XY坐标轴运动模组控制加工载物台移动，便能对放置在加工载物台基片槽中的陶瓷基片的位置进行调整，使其与理论要求的位置最大程度上做到吻合；此外，本发明采用300万像素的CCD相机对实物进行图像采集，可以实现对基片的高分辨率、低畸变、高质量成像，并通过PC控制机对图像进行分割、数据拟合、CAD匹配等处理工作，得出陶瓷基片定位孔的圆心精确坐标，同时得到形心位置，即加工坐标的原点,根据原点坐标及加工设计要求，进行加工路径规划，便能得到高精度的待加工点坐标，加工载物台位置调整以及高精度的待加工点坐标也为后续的精密钻孔加工做了非常好的前期铺垫。

（5）本发明中的钻孔驱动装置和二维平台调节装置的数量均可根据实际需要设定，从而实现对多个陶瓷基片同时进行定位及钻孔加工，在确保高精度加工的情况，极大地缩短了加工流程，并提高了加工的效率。

（6）本发明通过PC控制机和Z坐标轴运动模组便能在钻孔过程中对钻头的进刀、出刀以及高速电机的转速进行实时控制和改变，从而进一步提高加工精度。

（7）本发明不仅可以用于陶瓷领域，也可用于其它领域的钻孔加工，涉及范围广，具有相当广泛的应用前景，因此，本发明具有很高的推广价值。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为钻孔驱动装置的结构示意图。

图3为光学成像装置的结构示意图。

图4为气动上料吸盘装置的结构示意图。

图5为上料升降装置的结构示意图。

图6为二维平台调节装置的内部结构示意图。

图7为本发明的工作流程示意框图。

图8为b编号陶瓷基片在CCD相机下进行图像采集时的示意框图。

图9为a、b两个编号的陶瓷基片在两个钻孔驱动装置下同步钻孔加工时的示意框图。

图10为a、b、c三个编号的陶瓷基片在三个钻孔驱动装置下同步钻孔加工时的示意框图。

上述附图中，附图标记对应名称为：

1—机体，2—基座，3—立柱，4—Z坐标轴运动模组，5—传送带，6—高速电机，7—夹头，8—钻头，9—支撑座，10—CCD相机，11—光源模块，12—固定支座，13—第一步进伺服混合电机，14—第一同步带，15—上料吸盘摆臂，16—吸盘，17—第一气缸，18—第二步进伺服混合电机，19—第二同步带，20—组合同步轮，21—丝杆，22—挡板，23—上料载物台，24—一维平台框，25—一维平台框安装板，26—XY坐标轴运动模组，27—加工载物台，28—基片槽，29—光栅尺读数头，30—固定夹紧块，31—活动夹紧块，32—第二气缸，33—感应报警器，34—断钻光电支架，35—Z轴步进伺服混合电机，36—Z轴丝杆，37—模组防尘罩，38—X轴步进伺服混合电机，39—X轴丝杆，40—Y轴步进伺服混合电机，41—Y轴丝杆，42—PC控制机。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明，本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。

实施例

如图1～6所示，本发明与PC控制机42相连，整个工作过程由PC控制机42控制运行，且本发明由机体1、钻孔驱动装置、气动上料吸盘装置、上料升降装置、二维平台调节装置、光学成像装置、传送带5、钻头8以及感应报警器33构成。钻孔驱动装置、气动上料吸盘装置、上料升降装置、传送带5、感应报警器33均安装在机体1上，光学成像装置与钻孔驱动装置固定相连，二维平台调节装置则连接在传送带5上。上料升降装置用于放置需要加工的陶瓷基片，气动上料吸盘装置用于将该陶瓷基片吸起并放置到二维平台调节装置中，通过上料升降装置和气动上料吸盘装置的配合，可以实现陶瓷基片的自动上料，不需人工操作，方便省时，且流程简洁，而二维平台调节装置在传送带5的带动下先传送到光学成像装置下进行图像拍摄，记录待加工的陶瓷基片的尺寸特征，并将该图像信息传输到PC控制机42中进行下一步处理，处理完后传送带5随即将二维平台调节装置传送至钻孔驱动装置下对陶瓷基片进行钻孔加工，感应报警器33则用于钻孔机在工作时由于机器故障而进行即时报警，以便提醒用户并停止运行钻孔机，从而提高了本发明的使用安全性能。本发明中的钻孔驱动装置可根据实际需要设置多个，作为优选，本实施中，该钻孔驱动装置设为三个。

具体地说，所述钻孔驱动装置包括安装在机体1上的基座2，与该基座2相连接且安装有Z坐标轴运动模组4的立柱3，以及与Z坐标轴运动模组4相连并通过夹头7固定在Z坐标轴运动模组4下方且由该Z坐标轴运动模组4控制其沿Z轴方向运动的设有测速环的高速电机6，钻头8则安装在该测速环上，且该钻头8可根据实际钻孔大小的需要灵活更换。在所述立柱3上还设有断钻光电支架34，该断钻光电支架34安装的位置与高速电机6的测速环所在的位置相对应，并且断钻光电支架34中设有光电传感器，以便用于检测钻头8在使用时的断针情况。本发明中的Z坐标轴运动模组4与现有技术相同，均主要由Z轴步进伺服混合电机35和Z轴丝杆36构成，Z轴步进伺服混合电机35控制Z轴丝杆36分别带动高速电机6和钻头8在Z轴方向（即本实施例中的上下方向）移动。并且为了防止陶瓷基片在钻孔时其飞溅的陶瓷粉尘落入Z坐标轴运动模组4中从而影响设备的使用，故在该Z坐标轴运动模组4中套有模组防尘罩37。本发明中，为了保证钻孔机在工作时的稳定性和刚性，优化钻孔机在高精度钻孔加工方面的性能，这里的基座2和立柱3均由花岗岩制成。而所述光学成像装置则包括支撑座9以及安装在该支撑座9上且在镜头处安装有光源模块11的CCD相机10，立柱3与支撑座9固定相连，如图3所示。

所述气动上料吸盘装置包括分别固定在机体1上的固定支座12和第一步进伺服混合电机13，通过第一同步带14与第一步进伺服混合电机13的转轴相连并由该第一步进伺服混合电机13控制其摆动的且设有吸盘16的上料吸盘摆臂15，以及与该上料吸盘摆臂15相连接的第一气缸17，第一气缸17控制上料吸盘摆臂15上下移动，如图4所示。所述上料升降装置则包括分别固定在机体1上的第二步进伺服混合电机18和组合同步轮20，以及一端与该组合同步轮20相连而另一端与一设有挡板22的上料载物台23相连接的丝杆21，且组合同步轮20通过第二同步带19与第二步进伺服混合电机18的转轴相连并由该第二步进伺服混合电机18控制其转动，组合同步轮20通过转动带动丝杆21上下移动，从实现放置在上料载物台23上的陶瓷基片的升降，从而方便上料以及吸盘16将该陶瓷基片吸起，如图5所示。

所述二维平台调节装置包括与传送带5相连接的一维平台框24，设置在该一维平台框24内壁底部且固定有XY坐标轴运动模组26的一维平台框安装板25，以及安装在XY坐标轴运动模组26上的载物固定监测装置；该载物固定监测装置包括安装在XY坐标轴运动模组26上并设有基片槽28的加工载物台27，分别设置在该加工载物台27上的光栅尺读数头29、固定夹紧块30和活动夹紧块31，以及与该活动夹紧块31相连接的第二气缸32。固定夹紧块30和活动夹紧块31均用于夹紧固定陶瓷基片，并且通过第二气缸32控制活动夹紧块31的移动，便可很好地将陶瓷基片夹紧固定或松开，不仅方便CCD相机10对该陶瓷基片进行拍摄处理以及后续的钻孔加工，同时也能适应不同尺寸的陶瓷基片的加工。光栅尺读数头29用于监测加工载物台27的位置坐标是否与加工要求一致，根据光栅尺读数头29监测的位置坐标结果通过XY坐标轴运动模组26控制载物固定监测装置分别沿X轴方向和Y轴方向运动，从而对陶瓷基片的位置进行调整，提高定位精度，以符合加工要求。本发明中的XY坐标轴运动模组26也与现有技术相同，均主要由X轴步进伺服混合电机38、X轴丝杆39、Y轴步进伺服混合电机40以及Y轴丝杆41构成，X轴步进伺服混合电机38控制X轴丝杆39带动加工载物台27往X轴方向移动，Y轴步进伺服混合电机40控制Y轴丝杆41带动加工载物台27往Y轴方向移动。同时为了防止陶瓷粉尘对XY坐标轴运动模组26的干扰，在该XY坐标轴运动模组26也套有模组防尘罩37，二维平台调节装置的内部结构如图6所示。XY坐标轴运动模组26和载物固定监测装置的数量也可根据实际需要而进行设定，作为优选，本实施中，XY坐标轴运动模组26和载物固定监测装置均设为三个。

下面对本发明的工作进行详细的描述。

使用时，将本发明与PC控制机42连通。开启电源，则将进行如下流程，如图7所示：

上料：（1）第二步进伺服混合电机18通过第二同步带19控制组合同步轮20转动，该转动的组合同步轮20也同时带动丝杆21上下移动并控制上料载物台23下降；（2）利用输送带或类似的输送装置将陶瓷基片输送至上料载物台23中，此时，再次通过第二步进伺服混合电机18提供动力并利用丝杆21控制上料载物台23升起，在升起过程中，由于上料载物台23上设有挡板22，故可以确保陶瓷基片不会掉落；（3）第一步进伺服混合电机13通过第一同步带14控制上料吸盘摆臂15摆动至陶瓷基片所在位置，利用吸盘16将该陶瓷基片吸起并再次通过上料吸盘摆臂15摆动将该陶瓷基片移动至加工载物台27的上方，通过第一气缸17控制上料吸盘摆臂15下降，从而将该陶瓷基片放入到加工载物台27的基片槽28中，根据该步骤（3）的操作方式，依次将编号分别为a、b、c三块陶瓷基片放入到三个加工载物台27的基片槽28中。

物体加工点坐标定位：（1）陶瓷基片放入基片槽28后，利用第二气缸32控制活动夹紧块31移动并接触到该陶瓷基片，通过活动夹紧块31以及固定夹紧块30将陶瓷基片夹紧固定；（2）光栅尺读数头29对陶瓷基片的实时位置进行监测并将监测信息反馈到PC控制机42中进行处理，处理结果出来后，XY坐标轴运动模组26根据处理结果控制该陶瓷基片分别在X轴方向和Y轴方向上进行移动并到达指定位置；（3）启动传送带5，该传送带5首先将载有编号为a的陶瓷基片的加工载物台27传送至CCD相机10底下，CCD相机开始对该陶瓷基片的三个边缘点进行图像采集，为了增强图像采集的质量，开启光源模块11，对拍摄进行补光；（4）CCD相机10拍摄完毕后，将图像信息传输至PC控制机42，PC控制机42对该采集到的图像进行分割、数据拟合、CAD匹配等处理工作，并根据定位孔的边缘检测和拟合，得到陶瓷基片定位孔的圆心精确坐标，对四个中心点的对角线交点、中垂线交点等进行统计处理，得到形心位置，即加工坐标的原点,同时根据原点坐标及加工设计要求，进行加工路径规划，从而便得到了高精度的待加工点坐标。

物体钻孔加工：（1）为便于描述，我们将本实施例中的三个钻孔驱动装置分别编号为A、B、C，在得到a编号陶瓷基片待加工点坐标后，传送带5随机将该陶瓷基片传送至A编号钻孔驱动装置指定的位置上；（2）Z坐标轴运动模组4启动并带动高速电机6沿Z轴移动（即上下方向移动），同时高速电机6自身还做旋转运动，这样，钻头8便在Z坐标轴运动模组4和高速电机6的控制下，上下移动并同时做旋转运动，从而对a编号陶瓷基片进行钻孔；（3）a编号陶瓷基片在A编号钻孔驱动装置钻孔完毕后，传送带5继续将其传送，在传送到A编号钻孔驱动装置与B编号钻孔装置间隔距离的一半位置时，传送带5停止传动，此时b编号陶瓷基片正好传送到CCD相机10下方重复物体加工点坐标定位，如图8所示；（4）b编号陶瓷基片定位完毕后，传送带5继续传送，当a编号陶瓷基片到达B编号钻孔驱动装置指定的位置时，b编号陶瓷基片也正好到达A编号钻孔驱动装置指定的位置，此时，便如步骤（2）所述一样，A编号钻孔驱动装置对b编号陶瓷基片进行钻孔加工，同时B编号钻孔驱动装置也对a编号陶瓷基片进行钻孔加工，如图9所示；（5）a编号陶瓷基片在B编号钻孔驱动装置钻孔完毕，同时b编号陶瓷基片也在A编号钻孔驱动装置钻孔完毕后，传送带5继续将二者传送，同样的，在将a编号陶瓷基片传送到B编号钻孔驱动装置与C编号钻孔装置间隔距离的一半位置，且b编号陶瓷基片也处在A编号钻孔驱动装置与B编号钻孔装置间隔距离的一半位置时，传送带5停止传动，此时c编号陶瓷基片正好传送到CCD相机10下方重复物体加工点坐标定位；（6）c编号陶瓷基片定位完毕后，传送带5继续传送，当a编号陶瓷基片到达C编号钻孔驱动装置指定的位置，b编号陶瓷基片正好到达B编号钻孔驱动装置指定的位置，c编号陶瓷基片也正好到达A编号钻孔驱动装置，此时，便如步骤（2）所述一样，A编号钻孔驱动装置对c编号陶瓷基片进行钻孔加工，同时B编号钻孔驱动装置对b编号陶瓷基片进行钻孔加工，C编号钻孔驱动装置也对a编号陶瓷基片进行钻孔加工，如图10所示；（7）加工完毕后，再依次传送，直到C编号钻孔驱动装置对c编号陶瓷基片进行钻孔加工。

复检：三块陶瓷基片加工完毕后，传送带5将三者分别返送到CCD相机10下进行再一次的图像拍摄采集工作并输送到PC控制机42中进行处理，以便检验加工的陶瓷基片是否合格。

通过上述四个流程，本发明便完成了整个定位钻孔加工的工作，并且根据实际需要，可以分别增加钻孔驱动装置和二维平台调节装置的数量，从而实现对多个陶瓷基片的同时定位及钻孔加工。此外，经过检验，发现利用本发明对陶瓷基片进行钻孔加工，其钻孔的精度能达到0.1，钻孔的位置与理论值相比，其误差不超过20ｕm，基本没有不符合要求的废弃品。

本发明基于巧妙的设计，先进的创新理念，以及全程自动化的控制确保了陶瓷基片的精确定位和精密钻孔加工，极大地满足了用户的需求，相较于传统的手工钻孔或是一般的自动钻孔机，本发明无论是在加工效率、加工精度、资源利用、成本控制以及意外控制方面，均提高了不止一个档次。并且值得一提的是，本发明不仅仅可以用在陶瓷领域，同样也可以用在其它领域，针对不同的加工要求，更换钻头8便能实现对不同领域不同材料的工件进行钻孔加工，在钻孔加工方面本发明具有深远的影响和重大的意义，因此，本发明具有实质性的特点和显著的进步。

按照上述实施例，便可很好地实现本发明。

Claims (6)

1.基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机，包括安装有钻孔驱动装置的机体（1），以及安装在该钻孔驱动装置上的钻头（8），其特征在于：所述机体（1）上还分别安装有气动上料吸盘装置、上料升降装置和连接有二维平台调节装置的传送带（5），所述钻孔驱动装置还与一光学成像装置相连接；所述光学成像装置包括与钻孔驱动装置固定相连的支撑座（9）以及安装在该支撑座（9）上且在镜头处安装有光源模块（11）的CCD相机（10）；所述机体（1）上还设有感应报警器（33）；所述钻孔驱动装置包括安装在机体（1）上的基座（2），与该基座（2）相连接且安装有Z坐标轴运动模组（4）的立柱（3），以及与Z坐标轴运动模组（4）相连并由该Z坐标轴运动模组（4）控制其沿Z轴方向运动的设有测速环的高速电机（6）；所述钻头（8）安装在该测速环上，而所述立柱（3）则与支撑座（9）固定相连。

2.根据权利要求1所述的基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机，其特征在于：所述基座（2）和立柱（3）均由花岗岩制成。

3.根据权利要求2所述的基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机，其特征在于：所述气动上料吸盘装置包括分别固定在机体（1）上的固定支座（12）和第一步进伺服混合电机（13），通过第一同步带（14）与第一步进伺服混合电机（13）的转轴相连并由该第一步进伺服混合电机（13）控制其摆动的且设有吸盘（16）的上料吸盘摆臂（15），以及与该上料吸盘摆臂（15）相连接的第一气缸（17）。

4.根据权利要求3所述的基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机，其特征在于：所述上料升降装置包括分别固定在机体（1）上的第二步进伺服混合电机（18）和组合同步轮（20），以及一端与该组合同步轮（20）相连而另一端与一设有挡板（22）的上料载物台（23）相连接的丝杆（21），且组合同步轮（20）通过第二同步带（19）与第二步进伺服混合电机（18）的转轴相连并由该第二步进伺服混合电机（18）控制其转动。

5.根据权利要求4所述的基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机，其特征在于：所述二维平台调节装置包括与传送带（5）相连接的一维平台框（24），设置在该一维平台框（24）内壁底部且固定有XY坐标轴运动模组（26）的一维平台框安装板（25），以及安装在XY坐标轴运动模组（26）上并由该XY坐标轴运动模组（26）控制其分别沿X轴方向和Y轴方向移动的载物固定监测装置。

6.根据权利要求5所述的基于陶瓷基片的高精度自动型钻孔机，其特征在于：所述载物固定监测装置包括安装在XY坐标轴运动模组（26）上并设有基片槽（28）的加工载物台（27），分别设置在该加工载物台（27）上的光栅尺读数头（29）、固定夹紧块（30）和活动夹紧块（31），以及与该活动夹紧块（31）相连接的第二气缸（32）。