CN110297173A - 一种半导体芯片测试参数的验证系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体芯片测试参数的验证系统，包括工作台；所述工作台上侧一端设置有气缸，所述气缸前端设置有活塞杆，所述活塞杆前端设置有移动板，且移动板底端设置有插脚，所述滑槽两端设置有支架，所述支架上侧设置有滑竿，所述滑竿上侧套有驱动盘，所述驱动盘底端设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底端安装有数据收集器，所述数据收集器底端安装有探针，所述探针输出端与数据收集器输入端电性连接，所述数据收集器输出端与显示器输入端电性连接，所述移动板、成品放置区和待检测放置区上侧均可放置有盛放板。该发明在对半导体芯片测试时，能够将多个半导体芯片放置在盛放板上侧盛放槽的内部，方便进行上料。

Description

一种半导体芯片测试参数的验证系统

技术领域

本发明涉及竞速无人机芯片测试技术领域，具体为一种半导体芯片测试参数的验证系统。

背景技术

竞速无人机是一种利用VR设备实现实时体验，并利用遥控设备控制飞行的无人机。其半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，半导体芯片在生产过程中需要进行测试，现有的测试装置上料非常的复杂，使用起来非常的不方便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片测试参数的验证系统，以解决上述背景技术中提出的的现有的测试装置上料非常的复杂，使用起来非常的不方便问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片测试参数的验证系统，包括工作台；所述工作台上侧一端设置有气缸，所述气缸底端通过螺栓固定安装在工作台上端一侧，所述气缸前端设置有活塞杆，所述活塞杆前端设置有移动板，且移动板底端设置有插脚，所述插脚底端与滑槽滑动连接，所述滑槽位于工作台上侧，所述滑槽两端设置有支架，所述支架底端焊接在工作台上侧，所述支架上侧设置有滑竿，所述滑竿两端焊接在支架上侧，所述滑竿上侧套有驱动盘，所述驱动盘底端设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上侧通过螺栓固定驱动盘底端，所述电动伸缩杆底端安装有数据收集器，所述数据收集器底端安装有探针，所述探针输出端与数据收集器输入端电性连接，所述数据收集器输出端与显示器输入端电性连接，所述显示器安装在工作台上端一侧，所述工作台上端远离气缸一侧设置有成品放置区和待检测放置区，所述移动板、成品放置区和待检测放置区上侧均可放置有盛放板，所述盛放板上侧放置有多个盛放槽，且多个盛放槽整齐排列在盛放板上侧。

优选的，所述盛放板一侧设置有把手，且把手焊接在盛放板一侧。

优选的，所述盛放槽内部设置有弹垫，且弹垫通过粘合胶粘贴在盛放槽内部。

优选的，所述成品放置区和待检测放置区四周均设置有挡板，且挡板底端焊接在工作台上侧。

优选的，所述移动板一侧设置有限位板，且限位板底端焊接在工作台上侧。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该发明在对半导体芯片测试时，能够将多个半导体芯片放置在盛放板上侧盛放槽的内部，方便进行上料，把手的设置方便使用者将盛放板抬起，便于对盛放板进行移动，弹垫具有一定的弹性，将半导体芯片放置在盛放槽内部时，弹垫能够将半导体芯片夹住，避免在运动时出现晃动，挡板的设置能过将半导体芯片限制在一定范围内，避免出现半导体芯片放置混乱的现象，。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的盛放板结构示意图。

图中：1、工作台；2、显示器；3、气缸；4、探针；5、数据收集器；6、电动伸缩杆；7、驱动盘；8、滑竿；9、支架；10、移动板；11、插脚；12、成品放置区；13、挡板；14、滑槽；15、待检测放置区；16、盛放板；17、活塞杆；18、限位板；19、盛放槽；20、弹垫；21、把手。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本发明提供的一种实施例：一种半导体芯片测试参数的验证系统，包括工作台1；工作台1上侧一端设置有气缸3，气缸3底端通过螺栓固定安装在工作台1上端一侧，气缸3前端设置有活塞杆17，活塞杆17前端设置有移动板10，且移动板10底端设置有插脚11，插脚11底端与滑槽14滑动连接，滑槽14位于工作台1上侧，滑槽14两端设置有支架9，支架9底端焊接在工作台1上侧，支架9上侧设置有滑竿8，滑竿8两端焊接在支架9上侧，滑竿8上侧套有驱动盘7，驱动盘7底端设置有电动伸缩杆6，电动伸缩杆6上侧通过螺栓固定驱动盘7底端，电动伸缩杆6底端安装有数据收集器5，数据收集器5底端安装有探针4，探针4输出端与数据收集器5输入端电性连接，数据收集器5输出端与显示器2输入端电性连接，显示器2安装在工作台1上端一侧，工作台1上端远离气缸3一侧设置有成品放置区12和待检测放置区15，移动板10、成品放置区12和待检测放置区15上侧均可放置有盛放板16，盛放板16上侧放置有多个盛放槽19，且多个盛放槽19整齐排列在盛放板16上侧。

进一步，盛放板16一侧设置有把手21，且把手21焊接在盛放板16一侧，把手21的设置方便使用者将盛放板16抬起，便于对盛放板16进行移动。

进一步，盛放槽19内部设置有弹垫20，且弹垫20通过粘合胶粘贴在盛放槽19内部，弹垫20具有一定的弹性，将半导体芯片放置在盛放槽19内部时，弹垫20能够将半导体芯片夹住，避免在运动时出现晃动。

进一步，成品放置区12和待检测放置区15四周均设置有挡板13，且挡板13底端焊接在工作台1上侧，挡板13的设置能过将半导体芯片限制在一定范围内，避免出现半导体芯片放置混乱的现象。

进一步，移动板10一侧设置有限位板18，且限位板18底端焊接在工作台1上侧，限位板18能够限制移动板10的移动范围。

工作原理：使用时将半导体芯片整齐的放置在盛放槽19上侧，再将盛放板16放置在移动板10上方，气缸3带动活塞杆17进行移动，移动板10由活塞杆17的带动向前移动，将移动板10推至探针4的正下方，电动伸缩杆6向下移动，带动探针4对盛放槽19内部的半导体芯片进行测试，数据收集器5将探针4所探测的信息传输到显示器2上侧，通过显示器2进行显示和对比。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种半导体芯片测试参数的验证系统，包括工作台(1)；其特征在于：所述工作台(1)上侧一端设置有气缸(3)，所述气缸(3)底端通过螺栓固定安装在工作台(1)上端一侧，所述气缸(3)前端设置有活塞杆(17)，所述活塞杆(17)前端设置有移动板(10)，且移动板(10)底端设置有插脚(11)，所述插脚(11)底端与滑槽(14)滑动连接，所述滑槽(14)位于工作台(1)上侧，所述滑槽(14)两端设置有支架(9)，所述支架(9)底端焊接在工作台(1)上侧，所述支架(9)上侧设置有滑竿(8)，所述滑竿(8)两端焊接在支架(9)上侧，所述滑竿(8)上侧套有驱动盘(7)，所述驱动盘(7)底端设置有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)上侧通过螺栓固定驱动盘(7)底端，所述电动伸缩杆(6)底端安装有数据收集器(5)，所述数据收集器(5)底端安装有探针(4)，所述探针(4)输出端与数据收集器(5)输入端电性连接，所述数据收集器(5)输出端与显示器(2)输入端电性连接，所述显示器(2)安装在工作台(1)上端一侧，所述工作台(1)上端远离气缸(3)一侧设置有成品放置区(12)和待检测放置区(15)，所述移动板(10)、成品放置区(12)和待检测放置区(15)上侧均可放置有盛放板(16)，所述盛放板(16)上侧放置有多个盛放槽(19)，且多个盛放槽(19)整齐排列在盛放板(16)上侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试参数的验证系统，其特征在于：所述盛放板(16)一侧设置有把手(21)，且把手(21)焊接在盛放板(16)一侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试参数的验证系统，其特征在于：所述盛放槽(19)内部设置有弹垫(20)，且弹垫(20)通过粘合胶粘贴在盛放槽(19)内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试参数的验证系统，其特征在于：所述成品放置区(12)和待检测放置区(15)四周均设置有挡板(13)，且挡板(13)底端焊接在工作台(1)上侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试参数的验证系统，其特征在于：所述移动板(10)一侧设置有限位板(18)，且限位板(18)底端焊接在工作台(1)上侧。