JP2002196042A - デバイステストハンドラ及びその作動方法 - Google Patents

デバイステストハンドラ及びその作動方法

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JP2002196042A
JP2002196042A JP2001309815A JP2001309815A JP2002196042A JP 2002196042 A JP2002196042 A JP 2002196042A JP 2001309815 A JP2001309815 A JP 2001309815A JP 2001309815 A JP2001309815 A JP 2001309815A JP 2002196042 A JP2002196042 A JP 2002196042A
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Seong Bong Kim
聲 峯 金
Yang Hee Kim
良 煕 金
Won Hee Jo
源 嬉 趙
Byoung Dae Lee
柄 大 李
Hyun Soo Oh
賢 秀 呉
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Mire KK
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Mire KK
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ピックアンドプレース作業の回数を減らし、
テスト効率を高める。 【解決手段】 テストされるデバイスをインプットトレ
イ１１に供給するローディング部１０と、デバイスを保
持する多数のシャットル５１と、デバイスをインプット
トレイ１１からシャットル５１へデバイスを移送するロ
ーディングピッカー３２と、デバイスのアンローディン
グ位置にあるシャットル５１からアウトプットトレイ２
１，２２，２３へデバイスを移送する第１アンローディ
ングピッカー３３と、シャットル５１を移動させるシャ
ットル移送メカニズムと、デバイスをテストするテスト
ソケット６１を備えるテストチャンバ６０と、シャット
ル５１へデバイスを移送するインデックスメカニズムと
を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はデバイスをテストす
るためのテストハンドラに係り、特に、ロジックデバイ
スの常温及び高温状態テストが可能なデバイステストハ
ンドラ及びその作動方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、生産ラインで生産完了したデバ
イスは出荷前に良品であるか、あるいは、不良品である
かを判別するためのテストを行うが、ハンドラはかかる
デバイスのうち主として非メモリ半導体パッケージのＱ
ＦＰ、ＢＧＡ、ＰＧＡ、ＳＯＰなどの各種のロジックデ
バイスのテストに用いる装置であって、トレーに置かれ
たデバイスを工程中に水平状態に移送させつつ、水平に
置かれたテスト部でテストを行った後、テスト結果に応
じて種々の等級に分類して再びトレーにアンローディン
グするものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のハンド
ラは次のような問題点があった。先ず、従来のハンドラ
はデバイスのピックアンドプレース（Pick & Place）作
業の回数が多く、高価のデバイスを破損する割合が多い
ほか、インデックスタイムが延びるという問題があっ
た。また、ハンドラのテスト部ではテストされるデバイ
スがテストソケットに仮装着され、所定時間のテストが
行われた後、再びトレーにアンローディングされるが、
このようにテストされるデバイスをテストソケットに、
そして、テストソケットのテストを完了したデバイスを
アンローディングトレーに連続して自動的に移送及び装
着する装置としてインデックス装置が用いられている。
ところが、かかる従来のハンドラで使用されるインデッ
クス装置はハンドラの構成を複雑とする不具合があっ
た。
【０００４】例えば、特開平１０−８２８３０号公報に
開示されたインデックス装置は二つのコンタクトハンド
が両方向に往復移動しつつ部材のローディング、アンロ
ーディングを順次に行うことでインデックス装置自体の
構成要素の数を増加させず、既存のインデックス装置に
比べてインデックスタイムを減らすように構成されてい
る。
【０００５】しかし、前記インデックス装置はデバイス
の移送が両方向に行われるようになっており、かかるイ
ンデックス装置ではその両側に位置した各々のシャット
ル上に設けられている二つのステージでそれぞれ処理す
るデバイスと処理したデバイスとを同時に連続的に供給
及び取り出しができるような装置を別に構成する必要が
あり、このようなデバイスの供給及び取り出し装置の構
成が簡易ではないため、ハンドラ装置の全体的な構成が
却って複雑になるという問題があった。
【０００６】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、第１の目的は、デバイスのピックアンド
プレース作業の回数を画期的に減らすことにより、デバ
イスの破損を最少化すると共に、インデックスタイムを
減らすことができ、常温及び高温テストが共に可能であ
るようなデバイステストハンドラ及びその作動方法を提
供することにある。第２の目的は、デバイスをテストソ
ケットに装着／脱着するインデックス装置において、そ
の構成が簡単で且つインデックスタイムを最少化できる
と共に、別のデバイス供給／取り出し装置を備えなくと
もデバイスのテスト作業を容易に行うことのできるデバ
イステストハンドラ及びその作動方法を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るデバイステストハンドラは、ハンドラの
ベース上に前後進可能に設けられ、テストされるデバイ
スが収納されたトレーが積載されるローディング部と、
前記ベース上で移動可能に設けられ、前記ローディング
部のトレーに置かれたデバイスが移送され再装着される
ローディングシャットルと、デバイスの高温状態テスト
の時、前記ローディングシャットルが通過しつつローデ
ィングシャットル上のデバイスが予熱となる予熱部と、
前記予熱部を通過したローディングシャットルが移送さ
れ位置した後、ローディングシャットル上のデバイスが
連続的に移送して装着され、テストが行われるテストソ
ケットと、そのテストソケットからテストを完了したデ
バイスが移送して装着されるアンローディングシャット
ルと、前記ローディングシャットルのデバイスをテスト
ソケットへ、テストソケットのテストを完了したデバイ
スを前記アンローディングシャットルへ連続的に移送さ
せるインデックス装置と、高温状態テストのとき、前記
テストソケットに高温の熱気を供給する熱供給手段とを
備えるテストチャンバと；前記ベース上で前後進移動可
能に設けられ、前記アンローディングシャットルに装着
されたテストを完了したデバイスをテスト結果に応じて
分類して積載する複数のトレーからなるアンローディン
グ部と前記ローディング部のデバイスをローディングシ
ャットルへ、前記アンローディングシャットルのデバイ
スをアンローディング部へ移送して装着させる移送装置
と、を備える。
【０００８】本発明の他の形態によれば、ハンドラは前
記アンローディングシャットルのデバイスをアンローデ
ィング部へ移送する前に不良品と判定されたデバイスを
仮積載するようなバッファ部を更に備える。
【０００９】そして、前記移送装置はハンドラのベース
上部を水平に横切るように設けられたガイドフレーム
と、このガイドフレームにガイドフレームに沿って移動
可能に設けられ、ローディング部のテストされるデバイ
スを把持してローディングシャットルに再装着するロー
ディングピッカーと、前記ガイドフレームにガイドフレ
ームに沿って移動可能に設けられ、アンローディングシ
ャットルのテストを完了したデバイスを把持してアンロ
ーディング部の各トレーと前記バッファ部に分類装着す
る第１アンローディングピッカーと、前記ガイドフレー
ムにガイドフレームに沿って移動可能に設けられ、前記
バッファ部に装着されたデバイスをアンローディング部
の不良品積載用トレーへ移送して装着する第２アンロー
ディングピッカーとを備えて構成される。これによれ
ば、移送装置のローディングピッカー及びアンローディ
ングピッカーがハンドラ上で一軸に運動し、デバイスの
移送を行うので、作業安定性が向上できる。
【００１０】本発明のまた他の形態によれば、ハンドラ
はデバイスの常温状態テストのとき、前記ローディング
シャットルを前記予熱部を経ず、直ぐにテストチャンバ
の側へ移動させるローディングシャットル直送装置を更
に備える。これにより、常温状態のテストを行う場合、
ローディングシャットルの移動経路を短縮してテスト作
業が更に効率よく行えるようになる。
【００１１】また、本発明のハンドラは前記ローディン
グ部のトレーからデバイスを全て移送した後、空トレー
を前記アンローディング部に分配して供給するトレー分
配装置を更に備える。これによれば、ハンドラ上で空ト
レーを再循環して使用できるため、テスト作業の効率性
が良くなり、作業が容易となる。
【００１２】本発明のまた他の形態によれば、前記テス
トチャンバ内でデバイスをテストソケットへ移送して装
着するインデックス装置は、ローディングシャットルと
テストソケット及びアンローディングシャットルの上側
を横切りつつ互いに対向して設けられた一対のフレーム
と、前記各フレームに平行移動可能に設けられ、ローデ
ィングシャットルのデバイスを把持してテストソケット
へ、テストソケットのデバイスを把持してアンローディ
ングシャットルへ移送して装着する動作を交番に順次に
繰り返して行うようになった第１インデックスヘッド及
び第２インデックスヘッドと、前記第１インデックスヘ
ッドと第２インデックスヘッドとを前記フレームに沿っ
て個々に水平往復移動させるための第１横軸駆動手段及
び第２横軸駆動手段と、前記第１インデックスヘッドと
第２インデックスヘッドとをローディングシャットルと
テストソケット及びアンローディングシャットルの位置
で個別的に昇降させるための第１縦軸駆動手段及び第２
縦軸駆動手段とを備えて構成される。
【００１３】そして、前記第１横軸駆動手段と第２横軸
駆動手段のそれぞれは、フレームの一側端に設けられた
横軸駆動モータと、前記フレームと並びに設けられ、駆
動モータの作動により回動し、その外周面にはネジ山が
形成されている横軸駆動ロッドと、その横軸駆動ロッド
にネジ結合され横軸駆動ロッドの回動によって横軸駆動
ロッドに沿って移動し、その前面部には前記第１インデ
ックスヘッドまたは第２インデックスヘッドが上下に移
動可能に装着されるようになった支持ブロックと、前記
横軸駆動ロッドと平行するように前記支持ブロックと結
合され、横軸駆動ロッドによる支持ブロックの横方向移
動を案内するようになったガイド部材とを備えて構成さ
れる。
【００１４】また、前記第１縦軸駆動手段及び第２縦軸
駆動手段のそれぞれは、縦軸駆動モータと、この駆動モ
ータに垂直に連結され駆動モータにより回動し、その外
周面にはネジ山が形成されている縦軸駆動ロッドと、そ
の縦軸駆動ロッドにネジ結合され、縦軸駆動ロッドの回
動によって昇降作動するようになった昇降部材と、前記
昇降部材と結合され、その前面部には前記第１インデッ
クスヘッドまたは第２インデックスヘッドが装着される
ようになった支持部材と、その支持部材と結合され、縦
軸駆動ロッドの回動による支持部材の上下方向の移動を
案内するようになったガイド部材とを備えて構成され
る。
【００１５】前記のようなインデックス装置では前記第
１インデックスヘッドまたは第２インデックスヘッドが
テストソケットの上部に位置してテストが行われる間、
既にテストを完了したデバイスをアンローディングする
第２インデックスヘッドまたは第１インデックスヘッド
は、アンローディング完了の後、それぞれ第２横軸駆動
手段または第１横軸駆動手段によってローディング位置
へ移動するようになっている。
【００１６】なお、本発明の他の形態によれば、上記構
成からなるハンドラの作動方法として、（１）ローディ
ング部にテストされるデバイスが満たされたトレーを積
載するステップ；（２）前記ローディング部に積載とな
ったデバイスを移送装置のローディングピッカーで把持
してローディングシャットルへ移送して再装着するステ
ップ；（３）デバイスの高温状態テストのとき、前記ロ
ーディングシャットルにデバイスが装着された後、前記
ローディングシャットルを予熱部を通過させつつローデ
ィングシャットル上のデバイスを予熱するステップ；
（４）予熱部を通過したローディングシャットルをテス
トチャンバへ移送するステップ；（５）テストチャンバ
内へ移送したローディングシャットル上のデバイスをイ
ンデックス装置によってテストソケットに装着してテス
トを行った後、アンローディングシャットルにアンロー
ディングするステップ；（６）アンローディングシャッ
トル上に満たされたテストを完了したデバイスをテスト
結果に従って分類するステップ；（７）第１アンローデ
ィングピッカーとして良品及び再検査品と判定されたデ
バイスは、アンローディング部の良品及び再検査品積載
用トレーへ移送して装着するステップ；（８）不良品と
判定されたデバイスはバッファ部に仮装着するようにし
たステップ；（９）前記バッファ部に装着されたデバイ
スを移送装置の第２アンローディングピッカーとしてア
ンローディング部の不良品積載用トレーへ移送して装着
するステップから構成されたデバイステストハンドラの
作動方法が提供される。
【００１７】上記のようなハンドラでデバイスを常温状
態でテストする場合にはステップ（３）の過程を経ず、
前記ローディングシャットルにデバイスが再装着された
後、前記ローディングシャトルを予熱部を経ず、直送装
置として直ぐにテストチャンバへ移送させることにな
る。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明のハンドラの構成及
び作動方法の実施形態を添付の図面を参照して詳細に説
明する。
【００１９】図１と図２は本発明によるハンドラの構成
を示すもので、ハンドラのベース１前方部の一方の側部
にはテストされるデバイスが満たされたトレー１１が上
下に積載されるローディング部１０が設けられており、
このローディング部１０の両側には上下に積載されてい
る良品積載用トレー２１と再検査品積載用トレー２２と
が設けられる。
【００２０】そして、前記ベース１前方部の他方の側部
にはテストを完了したデバイスのうち不良品と判定され
たデバイスを不良等級別に分類して積載するような多数
の不良品積載用トレー２３が備えられており、前記良品
積載用トレー２１と再検査品積載用トレー２２及び不良
品積載用トレー２３がアンローディング部２０を構成し
ている。前記ローディング部１０とアンローディング部
２０の各トレーはハンドラのベース１上で前後に移動可
能になっている。
【００２１】そして、前記ベース１の中央部分には前記
ローディング部１０のトレー１１から移送されたデバイ
スを再装着するために、多数に仕切られているローディ
ングシャットル５１が設けられている。また、ベース１
の中央部分にはベース１の上部を横切るようにガイドフ
レーム３１が設けられており、このガイドフレーム３１
の両側部にはガイドフレーム３１に沿って移動可能なロ
ーディングピッカー３２と第１アンローディングピッカ
ー３３、及び第２アンローディングピッカー３４が設け
られており、前記ローディングピッカー３２と第２アン
ローディングピッカー３４はガイドフレーム３１の同一
面上に設けられ、互いに重ならない範囲内でそれぞれガ
イドフレーム３１を移動するようになっている。
【００２２】前記ローディングピッカー３２はローディ
ング部１０のトレー１１に積載されているデバイスを把
持して前記ローディングシャットル５１へ移送して装着
する役割を果たし、前記第１、２アンローディングピッ
カー３３，３４はテストを完了したデバイスをアンロー
ディング部２０の各トレー２１，２２，２３に分類して
積載する役割を果たす。
【００２３】一方、前記ベース１の前方部にはデバイス
が満たされたローディングシャットル５１が乗せられ移
送されつつローディングシャットル５１上のデバイスを
予熱する加熱プレート４１及び前記ローディングシャッ
トル５１を加熱プレート４１上で移送させる移送シリン
ダ４２から構成された予熱部４０が設けられている。前
記加熱プレート４１は温度制御が容易となるように電気
的エネルギーによって作動することが好ましい。前記予
熱部４０の加熱プレート４１は、ベース１の後方に設け
られ、デバイスのテストを行うテストチャンバ６０まで
繋がっており、予熱部４０を通過したローディングシャ
トル５１はテストチャンバ６０内へ移送される。
【００２４】一方、デバイスの常温状態テストを行う時
には、ローディングシャットル５１上のデバイスを予熱
する必要はなく、前記予熱部４０のローディングシャッ
トル進入部にはデバイスの常温状態テストのとき、前記
ローディングシャトル５１を予熱部４０の全経路を経
ず、最短経路でテストチャンバ６０の付近位置へ移送さ
せるためのローディングシャトル直送装置４５が設けら
れている。
【００２５】そして、前記テストチャンバ６０は、デバ
イスの高温状態テストのとき、周囲温度を一定の状態に
維持するため殆ど密閉した空間を成すようになってお
り、前記テストチャンバ６０内には予熱部４０を介して
移送したローディングシャットル５１上のデバイスを装
着してテストを行うテストソケット６１と、このテスト
ソケット６１でテストを完了したデバイスを再装着する
アンローディングシャットル５５及び、前記ローディン
グシャットル５１のテストされるデバイスをテストソケ
ット６１へ、テストソケット６１でテストを完了したデ
バイスをアンローディングシャットル５５へ連続的に移
送して装着するためのインデックス装置６２及び、デバ
イスの高温状態テストのとき、前記テストソケット６１
に高温のガスを供給するための熱供給ダクト６３が設け
られている。
【００２６】前記ローディングシャットル５１はテスト
チャンバ６０内での移動が可能になっており、テストさ
れるデバイスが全て移送されて空いたローディングシャ
ットル５１はテストチャンバ６０の後方へ移送された
後、再びアンローディングシャットル５５の位置へ移送
され、アンローディングシャットル５５の役割を果た
す。テストを完了したデバイスが全て満たされたアンロ
ーディングシャットル５５はテストチャンバ６０の外部
へ引き出され、ベース１の中間のガイドフレーム３１の
位置へ移動可能になっている。
【００２７】一方、前記テストチャンバ６０の前方の一
方の側部にはテストを完了したデバイスのうち不良と判
定されたデバイスが仮格納されるバッファ部７１がガイ
ドフレーム３１の一方の側部と他方の側部との間で往復
移動可能に設けられている。また、前記ベース１の後方
の一方の側部には前記ローディング部１０から移送して
きた空トレー１１をアンローディング部２０の良品積載
用トレー２１と再検査品積載用トレー２２として使用す
るために両側に配分するようなトレートランスファ８０
が設けられている。
【００２８】以下、上記のような構成からなるハンドラ
の全般的な動作を説明する。
【００２９】まず、ローディング部１０にテストされる
デバイスが満たされた多数のトレー１１を上下に積載し
た状態でハンドラの作動が開示すると、前記ローディン
グ部１０に積載されたトレー１１のうち最も下端のトレ
ーから順次にベース後方へ移動する。
【００３０】ローディング部１０から後方に移動したト
レー１１はベース１中間のガイドフレーム３１の前方側
で仮停止し、デバイスの取り出しによって段階的に進行
するが、このとき、前記ガイドフレーム３１上のローデ
ィングピッカー３２が前記トレー１１とローディングシ
ャットル５１との間で往復移動し、トレー１１内のデバ
イスをローディングシャットル５１へ移して装着するこ
とになる。
【００３１】次いで、デバイスが全て取り出されたトレ
ーはベース後方のトレートランスファ８０へ移送される
一方、デバイスが全て満たされたローディングシャット
ル５１は予熱部４０の加熱プレート４１上へ移送して予
熱されたり、或いはローディングシャットル直送装置４
５によって予熱部４０の後方部へ直ぐに移送される。
【００３２】前記予熱部４０を経由したローディングシ
ャットル５１はベース１の後方のテストチャンバ６０へ
移送され、このテストチャンバ６０内ではインデックス
装置６２によってローディングシャットル５１のデバイ
スが連続的に移送され、テストソケット６１に装着され
てテストが行われた後、テストを完了したデバイスは再
びインデックス装置６２によってローディングシャット
ル５１の反対側に位置したアンローディングシャットル
５５に装着される。
【００３３】前記アンローディングシャットル５５にテ
ストを完了したデバイスの装着が終わると、アンローデ
ィングシャットル５５はテストチャンバ６０の前方部か
ら取り出され、ガイドフレーム３１の真下に位置するこ
とになり、次いで、ガイドフレーム３１の第１アンロー
ディングピッカー３３がガイドフレーム３１に沿って移
動しつつアンローディングシャットル５５のデバイスを
テスト結果に応じてアンローディング部２０の各トレー
２１，２２，２３に分類して積載することになるが、良
品と判定されたデバイスは良品積載用トレー２１に、再
検査品と判定されたデバイスは再検査品積載用トレー２
２に積載され、不良と判定されたデバイスは一旦バッフ
ァ部７１に積載される。
【００３４】次いで、バッファ部７１がガイドフレーム
３１の反対側の位置へ移動すると、ガイドフレーム３１
の第２アンローディングピッカー３４が移動しつつバッ
ファ部７１上の不良デバイスを不良品積載用トレー２３
に積載する。
【００３５】一方、ローディング部に積載されていたデ
バイスのテストが完了すると、自動的にアンローディン
グ部２０の再検査品積載用トレー２２に積載されたデバ
イスのテストが行われる。即ち、ベース１の前方に位置
していた再検査品積載用トレー２２はトレートランスフ
ァ８０の位置まで後方に移動した後、再びローディング
部１０に対応する位置へ移動し、そこから前方へガイド
フレーム３１の真下まで移動し、デバイスが取り出され
るに従って段階的に前進する。このとき、ガイドフレー
ム３１上のローディングピッカー３２が再検査品積載用
トレー２２のデバイスを取ってローディングシャットル
５１へ移送して装着し、以後の過程は前述した通りであ
り、再検査品積載用トレー２２のデバイスが全てテスト
を完了してアンローディングすると作業は終了する。
【００３６】一方、図３は本発明によるインデックス装
置６２の構成を明確にするため装置の一部分を省略して
示す図面であって、図３に示すように、前記ローディン
グシャットル５１がテストチャンバ６０内に進入して定
位置に到達したとき、前記ローディングシャットル５１
とテストソケット６１、及びアンローディングシャット
ル５５は一直線上に配列され、ここで、前記テストソケ
ット６１は前記ローディングシャットル５１とアンロー
ディングシャットル５５よりやや低い位置に設けられて
おり、前記ローディングシャットル５１とアンローディ
ングシャットル５５はデバイスの取り出し及び供給によ
って１ステップずつ一定の距離だけ移動可能になってい
る。
【００３７】そして、前記テストソケット６１が設けら
れている部位の上側部には前記ローディングシャットル
５１とテストソケット６１、及びアンローディングシャ
ットル５５が配列されている方向（以下、Ｘ軸方向）に
一対のフレーム６０１が互いに対向して設けられてお
り、これらの各フレーム６０１が相互に向き合う内側部
にはＸ軸方向に往復移動可能に設けられ、前記ローディ
ングシャットル５１のデバイスを把持してテストソケッ
ト６１へ、テストソケット６１のデバイスを把持してア
ンローディングシャットル５５へ移送して装着させた
後、再びローディングシャットル５１の位置へ戻すよう
な過程を交番に順次に繰り返すようになった第１インデ
ックスヘッド６０２と第２インデックスヘッド６０４が
設けられている。ここで、前記第１インデックスヘッド
６０２と第２インデックスヘッド６０４はテストソケッ
ト６１に一回に装着可能なデバイスの数と等数のデバイ
スホルダー６０３，６０５を備えており、このデバイス
ホルダー６０３，６０５は第１インデックスヘッド６０
２と第２インデックスヘッド６０４自体で上下に昇降
し、デバイスの把持及び釈放が可能になっている。
【００３８】また、前記各フレーム６０１の一方の側端
部には前記第１インデックスヘッド６０２と第２インデ
ックスヘッド６０４を個別的に駆動させるための横軸駆
動モータ６０６が設けられており、これらの各横軸駆動
モータ６０６にはその外周面にネジ山が形成されている
横軸駆動ロッド６０７がＸ軸方向に結合され、横軸駆動
モータ６０６の作動によって回動するようになってい
る。
【００３９】そして、前記各横軸駆動ロッド６０７には
支持ブロック６０９がネジ結合され横軸駆動ロッド６０
７が回動することによってＸ軸方向に直線往復運動する
ようになっており、前記支持ブロック６０９の前面部に
はＬＭ（Linear Motion）ガイド６１２を介して第１イ
ンデックスヘッド６０２または第２インデックスヘッド
６０４が取り付けられた支持板６１０が上下に移動可能
に結合されている。参照符号６０８（説明省略）は前記
支持ブロック６０９と結合して支持ブロック６０９の移
動を案内するＬＭガイドである。
【００４０】従って、前記横軸駆動モータ６０６の作動
によって横軸駆動ロッド６０７が作動すると、前記支持
ブロック６０９がＬＭガイド６０８に沿ってフレーム６
０１の横軸、つまり、Ｘ軸方向に移動し、これに従って
前記支持ブロック６０９に結合されている支持板６１０
とホルダー部（６０２または６０４）がＸ軸方向に移動
することになる。
【００４１】一方、前記それぞれのフレーム６０１の中
央部の上部には第１インデックスヘッド６０２と第２イ
ンデックスヘッド６０４をローディングシャットル５１
とテストソケット６１、及びアンローディングシャット
ル５５の真上の位置で個別的に昇降動作させるための縦
軸駆動モータ６１４が設けられており、その縦軸駆動モ
ータ６１４にはその外周面にネジ山が形成されている縦
軸駆動ロッド６１５が垂直に連結され、この縦軸駆動ロ
ッド６１５には縦軸駆動ロッド６１５の回動によって上
下に昇降するようになった乗降ブロック６１６及び、こ
の昇降ブロック６１６の上下移動を案内するＬＭガイド
６１７が設けられている。前記乗降ブロック６１６の前
面部には下側へ延長した垂直板６１８が取り付けられ、
この垂直板６１８の下端部にはＸ軸方向に配列する乗降
バー６１９が固定して取り付けられる。
【００４２】なお、前記各支持板６１０は支持ベアリン
グ６１１を介して前記乗降バー６１９と結合するが、そ
の支持板６１０はＸ軸方向への移動時には前記支持ベア
リング６１１によって乗降バー６１９の案内を受けて移
動すると共に、前記乗降バー６１９の乗降作動時にはこ
れに連動して上下に昇降する。従って、前記縦軸駆動モ
ータ６１４の作動によって縦軸駆動ロッド６１５が回動
すると、これに結合された乗降ブロック６１６はＬＭガ
イド６１７に沿って上下に昇降し、これに従って前記乗
降ブロック６１６に結合された垂直板６１８と乗降バー
６１９が乗降しつつ支持板６１０を乗降させることで第
１インデックスヘッド６０２または第２インデックスヘ
ッド６０４を乗降させることになる。
【００４３】上記のように構成したインデックス装置は
次のように作動する。図４に示すように、ハンドラの動
作が開始されるとインデックス装置の第１インデックス
ヘッド６０２はローディングシャットル５１の真上に位
置し、第２インデックスヘッド６０４はアンローディン
グシャットル５５の真上に位置する。勿論、その反対に
位置することも可能である。
【００４４】次いで、縦軸駆動モータ６１４の作動によ
って第１インデックスヘッド６０２が下降しつつデバイ
スホルダー６０３がローディングシャットル５１上のテ
ストされるデバイスを把持した後再び上昇し、図５に示
すように、横軸駆動モータ６０６の作動によってＸ軸方
向に移動してテストソケット６１の真上まで移動した
後、再び縦軸駆動モータ６１４の作動により下降してデ
バイスをテストソケット６１に装着してテストを行う。
このとき、反対側に位置していた第２インデックスヘッ
ド６０４は横軸駆動モータ６０６の作動によってＸ軸方
向にローディングシャットル５１の側へ移動してローデ
ィングシャットル５１の真上の位置で止まった後、下降
して次のテストされるデバイスを把持する。
【００４５】次いで、図６に示すように、第２インデッ
クスヘッドは、テストソケットで隣接した待機位置（点
線で表す）で待機している。そして、一定時間の経過
後、第１インデックスヘッド６０２はテストを完了した
デバイスを把持した後再び上昇し、第１インデックスヘ
ッド６０２はアンローディングシャットル５５へ移動し
た後下降して、把持したデバイスをアンローディングシ
ャットル５５に装着する。前記第１インデックスヘッド
６０２がテストソケット６１からアンローディングシャ
ットル５５の方へ移動すると同時に、前記ローディング
シャットル５１の位置で待機していた第２インデックス
ヘッド６０４がテストソケット６１の方へ直線移動した
後、下降してテストソケット６１にデバイスを装着して
テストを行い、前記第１インデックスヘッド６０２は再
びローディングシャットル５１の位置へ戻り、上記の過
程を繰り返して行うことになる。
【００４６】図７は第２インデックスヘッド６０４がテ
ストソケット６１上に位置し、第１インデックスヘッド
６０２がアンローディングシャットル５５上でローディ
ングシャットル５１の位置へ戻るような過程を示す。
【００４７】なお、上記のように第２インデックスヘッ
ド６０４と第１インデックスヘッド６０２とは移動中に
テストソケット６１の位置で交差し、このとき、第１イ
ンデックスヘッド６０２または第２インデックスヘッド
６０４はテストソケット６１の方へ下降しているので、
互いに衝突が生じない。従って、上記のように第１イン
デックスヘッド６０２と第２インデックスヘッド６０４
が連続的にデバイスをテストソケット６１に装着できる
ようになるため、インデックスタイムを最少化すること
ができる。そして、前記第１インデックスヘッド６０２
と第２インデックスヘッド６０４によるデバイスの取り
出し及び供給が行われる間、前記ローディングシャット
ル５１とアンローディングシャットル５５が段階的に前
後へ進行することによって一つのトレー内でデバイスの
取り出し及び供給が連続的に円滑に行われることにな
る。
【００４８】
【発明の効果】以上で説明したように、本発明によるハ
ンドラはデバイスのピックアンドプレース作業の回数を
大幅に減らすことによってデバイスの破損を大きく減ら
し得ると共に、インデックスタイムを減らしてテストの
効率を格段に高めることができるという効果がある。ま
た、本発明のハンドラのインデックス装置によれば、デ
バイスを把持移送する二つのホルダー部によってテスト
ソケットに連続的にデバイスが供給されることによりイ
ンデックスタイムを最少化できると共に、デバイスの移
送が一方向へのみ行われるので、一つのシャットルに単
一デバイス、つまり、テストされるデバイスまたはテス
トを完了したデバイスのみを積載することができるた
め、シャットルに別のデバイスの取り出し／供給装置を
構成する必要が無くなり、これによってハンドラの全体
的な構成を単純化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるハンドラの構成を示す平面図。
【図２】図１に示すハンドラの主要部の斜視図。
【図３】図１に示すハンドラのインデックス装置の一部
の構成を示す斜視図。
【図４】図３に示すインデックス装置の動作を説明する
ための主要部の概略的な平面図。
【図５】図３に示すインデックス装置の動作を説明する
ための主要部の概略的な平面図。
【図６】図３に示すインデックス装置の動作を説明する
ための主要部の概略的な平面図。
【図７】図３に示すインデックス装置の動作を説明する
ための主要部の概略的な平面図。
【符号の説明】
１ ベース １０ ローディング部 １１ トレー ２０ アンローディング部 ２１ 良品積載用トレー ２２ 再検査品積載用トレー ２３ 不良品積載用トレー ３１ ガイドフレーム ３２ ローディングピッカー ３３ 第１アンローディングピッカー ３４ 第２アンローディングピッカー ４０ 予熱部 ４１ 加熱プレート ４２ 移送シリンダ ４５ ローディングシャットル直送装置 ５１ ローディングシャットル ５５ アンローディングシャットル ６０ テストチャンバ ６１ テストソケット ６２ インデックス装置 ７１ バッファ部 ８０ トレートランスファ ６０１ フレーム ６０２ 第１インデックスヘッド ６０４ 第２インデックスヘッド ６０６ 横軸駆動モータ ６０７ 横軸駆動ロッド ６１４ 縦軸駆動モータ ６１５ 縦軸駆動ロッド ６１９ 乗降バー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 趙 源 嬉 大韓民国忠清南道天安市稷山面模市里宇成 アパート103−1515 (72)発明者 李 柄 大 大韓民国忠清南道天安市区城洞住公８団地 105−1404 (72)発明者 呉 賢 秀 大韓民国忠清南道天安市木川面山聖里富安 マウル２団地富安アパート203−1005 Ｆターム(参考） 2G003 AC01 AC03 AD01 AD02 AG01 AG11 AG14 AG16 AH04 2G132 AA01 AB14 AE01 AE02 AL09

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】テストされるデバイスを保持して、インプ
    ットトレイに供給するローディング部と、 テストされるデバイスを保持する多数のシャットルと、 インプットトレイからデバイスのローディング位置に位
    置したシャットルへデバイスを移送するローディングピ
    ッカーと、 デバイスのアンローディング位置に位置したシャットル
    から多数のアウトプットトレイのうち一つへデバイスを
    移送する第１アンローディングピッカーと、 デバイスのローディング位置とテストローディング位
    置、テストアンローディング位置、デバイスのアンロー
    ディング位置の間で多数のシャットルを移動させるシャ
    ットル移送メカニズムと、 デバイスをテストする少なくとも一つのテストソケット
    を備えるテストチャンバと、 テストローディング位置に位置したシャットルからテス
    トチャンバーの少なくとも一つのテストソケットへ、テ
    ストソケットからテストアンローディング位置に位置し
    たシャットルへデバイスを移送するインデックスメカニ
    ズムと、 を備えるデバイステストハンドラ。
  2. 【請求項２】少なくとも一つのデバイスを保持する仮格
    納バッファと、該仮格納バッファからアウトプットトレ
    イへデバイスを移送する第２アンローディングピッカー
    を更に備える請求項１記載のデバイステストハンドラ。
  3. 【請求項３】前記仮格納バッファは、第１アンローディ
    ングピッカーと整列する第１位置から、第２アンローデ
    ィングピッカーと整列する第２位置へ移動するように構
    成された請求項２記載のデバイステストハンドラ。
  4. 【請求項４】前記格納バッファの第１位置と格納バッフ
    ァの第２位置は、相違した垂直の高さに位置する請求項
    ３記載のデバイステストハンドラ。
  5. 【請求項５】ローディングピッカーはテストハンドラを
    横切るガイドフレームの一側面に位置する請求項２記載
    のデバイステストハンドラ。
  6. 【請求項６】第２アンローディングピッカーはガイドレ
    ールの一側面に位置する請求項５記載のデバイステスト
    ハンドラ。
  7. 【請求項７】デバイスがテストチャンバ内に移動する前
    にデバイスを加熱する予熱部を更に備える請求項１記載
    のデバイステストハンドラ。
  8. 【請求項８】予熱部は、シャトルがデバイスのローディ
    ング位置とテストチャンバとの間の加熱経路に沿って移
    動することによって、シャトル及びシャトル上のデバイ
    スを加熱するヒーティングプレートを備える請求項７記
    載のデバイステストハンドラ。
  9. 【請求項９】デバイスを保持したシャットルを、加熱経
    路をバイパスするバイパス経路に沿って移動させるシャ
    ットルバイパスメカニズムを更に備える請求項８記載の
    デバイステストハンドラ。
  10. 【請求項１０】空の供給トレイを、ローディング部から
    トレイが第１アンローディングピッカーによってアンロ
    ーディングされる、テストを完了したデバイスを収容で
    きるデバイスアウトプット位置へ移送するトレイ分配メ
    カニズムを更に備える請求項１記載のデバイステストハ
    ンドラ。
  11. 【請求項１１】トレイ分配メカニズムは、ローディング
    部からトレイが第１アンローディングピッカーによって
    アンローディングされる、良品デバイスを収容できる良
    品デバイスアウトプット位置、及び、トレイが第１アン
    ローディングピッカーから再検査されるように要求する
    デバイスを収容できる再検査アウトプット位置へトレイ
    を移動させるように構成された請求項１０記載のデバイ
    ステストハンドラ。
  12. 【請求項１２】トレイ移送メカニズムは、再検査アウト
    プット位置からローディング部と整列した位置へもトレ
    イを移送できるように構成された請求項１１記載のデバ
    イステストハンドラ。
  13. 【請求項１３】インデックスメカニズムは、 テストローディング位置に位置したシャットルから少な
    くとも一つのテストソケットへ、少なくとも一つのテス
    トソケットからテストアンローディング位置に位置した
    シャットルへデバイスを移送する第１インデックスヘッ
    ドと、 テストローディング位置に位置したシャットルから少な
    くとも一つのテストソケットへ、少なくとも一つのテス
    トソケットからテストアンローディング位置に位置した
    シャットルへデバイスを移送する第２インデックスヘッ
    ドと、 を備え、インデックスメカニズムは、第１インデックス
    ヘッドと第２インデックスヘッドがテストローディング
    位置から少なくとも一つのテストソケットに、少なくと
    も一つのテストソケットからテストアウトプット位置へ
    デバイスを移送するとき、第１インデックスヘッドと第
    ２インデックスヘッドとがロテーション方式で移動する
    ように構成された請求項１記載のデバイステストハンド
    ラ。
  14. 【請求項１４】少なくとも一つのテストソケットは、テ
    ストローディング位置とテストアンローディング位置よ
    り低い位置に形成された請求項１３記載のデバイステス
    トハンドラ。
  15. 【請求項１５】インデックスメカニズムは、一つのイン
    デックスヘッドが少なくとも一つのテストソケットに位
    置するとき、他のインデックスヘッドがテストアンロー
    ディング位置からテストローディング位置へ移動しつ
    つ、少なくとも一つのテストソケットの上側を通過する
    方式で第１、第２インデックスヘッドが移動するように
    構成された請求項１４記載のデバイステストハンドラ。
  16. 【請求項１６】テストチャンバは多数のテストソケット
    を備え、第１、第２インデックスヘッドはそれぞれ多数
    のデバイスを同時に移動させるように構成された請求項
    １３記載のデバイステストハンドラ。
  17. 【請求項１７】インデックスメカニズムは、一つのイン
    デックスヘッドがデバイスをピックアップして、少なく
    とも一つのテストソケットへ移動させた後、他のインデ
    ックスヘッドがテストローディング位置からデバイスを
    ピックアップして、少なくとも一つのテストソケットに
    直ぐ隣接した待機位置へ移動するように構成された請求
    項１３記載のデバイステストハンドラ。
  18. 【請求項１８】インデックスメカニズムは、第１、第２
    インデックスヘッドがテストローディング位置と、少な
    くとも一つのテストソケット、テストアンローディング
    位置との間で同一な移動経路に沿って移動するように構
    成された請求項１３記載のデバイステストハンドラ。
  19. 【請求項１９】ローディングピッカーでインプットトレ
    イからデバイスのローディング位置のシャットルへデバ
    イスを移送するステップと、 シャットルをデバイスのローディング位置からテストチ
    ャンバ内のテストローディング位置へテストインプット
    経路に沿って移動させるステップと、 デバイスをテストローディング位置のシャットルからテ
    ストチャンバ内のテストソケットへ移動するステップ
    と、 デバイスをテストソケットでテストするステップと、 デバイスをテストソケットからテストアンローディング
    位置に位置したシャットルへ移送するステップと、 シャットルをテストアンローディング位置からデバイス
    のアンローディング位置へ移動させるステップと、 アンローディングピッカーでデバイスをテストステップ
    でのテスト結果に従ってアウトプットトレイにアンロー
    ディングするに際して、良品デバイスは良品デバイスト
    レイに、再検査が要求されるデバイスは再検査品トレイ
    に、不良品デバイスは不良品トレイにアンローディング
    するステップと、 を備えるデバイステストハンドラの作動方法。
  20. 【請求項２０】シャットルをテストインプット経路に沿
    って移動させるステップは、デバイスの高温テストを行
    おうする場合、シャットルとこのシャットル上のデバイ
    スがテストローディング位置に到達する前に加熱される
    よう予熱部に沿って移動し、 デバイスの常温テストを行おうする場合、シャットルは
    予熱部をバイパスするバイパス経路に沿って移動するよ
    うにした請求項１９記載のデバイステストハンドラの作
    動方法。
  21. 【請求項２１】不良品デバイスをアンローディングする
    ステップは、不良品デバイスを第１アンローディングピ
    ッカーでシャットルからバッファへ移送し、第２アンロ
    ーディングピッカーで不良品デバイスをバッファから不
    良品トレイへ移送するようにした請求項１９記載のデバ
    イステストハンドラの作動方法。
  22. 【請求項２２】不良品デバイスがバッファから移送され
    てから、不良品デバイスが不良品トレイへ移送する前
    に、バッファを第１アンローディングピッカーと整列す
    る第１位置から第２アンローディングピッカーと整列す
    る第２位置へ移動させるようにした請求項２１記載のデ
    バイステストハンドラの作動方法。
  23. 【請求項２３】第１インデックスヘッドでデバイスをテ
    ストローディング位置のシャットルからテストソケット
    へ移送してテストし、第１インデックスヘッドでテスト
    を完了したデバイスをテストアンローディング位置のシ
    ャットルへ移送し、 第２インデックスヘッドでデバイスをテストローディン
    グ位置のシャットルからテストソケットへ移送してテス
    トし、第２インデックスヘッドでテストを完了したデバ
    イスをアンローディング位置のシャットルへ移送するよ
    うにしたものにおいて、 第１インデックスヘッドと第２インデックスヘッドとは
    テストローディング位置からテストソケットへ、テスト
    ソケットからテストアンローディング位置へ、大体に同
    一な経路に沿ってロテーション方式で移動するようにし
    た、テストチャンバ内で多数のデバイスをテストする方
    法。
  24. 【請求項２４】第１インデックスヘッドがデバイスのテ
    ストのためにテストソケットに位置するとき、第２イン
    デックスヘッドは、テストソケットの上側を通過しつつ
    テストアンローディング位置からテストローディング位
    置へ移動して、テストローディング位置のシャットルで
    デバイスをピックアップし、テストソケットに隣接した
    待機位置へ移動するようにした、テストチャンバで多数
    のデバイスをテストする方法。
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