KR20200051312A - 반도체 스트립 이송 유닛 - Google Patents

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Abstract

반도체 스트립 이송 유닛은, 로딩부에서 척 스테이지로 반도체 스트립의 이송을 가이드 하는 가이드 레일, 상기 가이드 레일의 상부에 이동가능하게 구비되며, 상기 반도체 스트립을 픽업할 수 있도록 구비된 스트립 피커 및 상기 가이드 레일의 단부의 상부 또는 하부에 구비되며, 상기 가이드 레일의 측부에 위치하는 상기 반도체 스트립의 휨을 감지하는 감지 센서를 포함할 수 있다.

Description

반도체 스트립 이송 유닛{UNIT FOR TRANSFERRING A SEMICONDUCTOR STRIP}
본 발명의 실시예들은 반도체 스트립 이송 유닛에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립을 절단하여 반도체 패키지들로 개별화하기 위해 반도체 스트립을 픽업하여 척 테이블에 로딩하는 반도체 스트립 이송 이송 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.
상기 절단 및 분류 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 반도체 스트립을 이송하기 위한 스트립 피커와 상기 개별화된 반도체 패키지들을 이송하기 위한 패키지 피커를 포함할 수 있다.
스트립 피커는 반도체 스트립을 진공 흡착하여 픽업한 후에 반도체 스트립을 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 척 테이블에 로딩한다. 척 테이블은 반도체 스트립을 진공 흡착하여 고정하며, 척 테이블에 고정된 반도체 스트립은 절단 블레이드에 의해 반도체 패키지들로 개별화된다. 그러나 이전 공정 과정에서 반도체 스트립에 휨이 발생할 경우 스트립 피커가 상기 반도체 스트립을 픽업할 수 없거나, 픽업하더라도 반도체 스트립에 파손이 발생할 수 있다.
(001) 한국공개특허 제10-2016-0052195호 (2016.05.12.) (002) 한국등록특허 제10-0164038호 (1998.09.10)
본 발명의 실시예들은 반도체 스트립의 휨을 감지함으로써 반도체 스트립을 안정적으로 이송할 수 있는 반도체 스트립 이송 유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예들에 따른 반도체 스트립 이송 유닛은, 로딩부에서 척 스테이지로 반도체 스트립의 이송을 가이드 하는 가이드 레일, 상기 가이드 레일의 상부에 이동가능하게 구비되며, 상기 반도체 스트립을 픽업할 수 있도록 구비된 스트립 피커 및 상기 가이드 레일의 단부의 상부 또는 하부에 구비되며, 상기 가이드 레일의 측부에 위치하는 상기 반도체 스트립의 휨을 감지하는 감지 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 감지 센서는 광센서를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 감지 센서는 한 쌍의 가이드 레일의 각각에 인접하게 구비된 발광부 및 수광부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 이송 유닛은, 상기 가이드 레일을 기준으로 상기 감지 센서의 수직 높이를 조절하는 높이 조절부를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 높이 제어부는 상기 반도체 스트립의 크기 또는 연성에 따라 상기 감지 센서의 수직 높이를 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 이송 유닛은, 상기 가이드 레일의 하부에 위치하고, 승강을 통하여 상기 반도체 스트립의 휨을 보정할 수 있도록 구비된 서포트 블록을 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 스트립 이송 유닛은 가이드 레일에 안착된 반도체 스트립의 휨을 감지할 수 있는 감지 센서를 구비한다. 이로써, 상기 감지 센서가 반도체 스트립의 휨을 감지함으로써, 상기 스트립 피커가 반도체 스트립을 안정적으로 픽업할 수 있으며 반도체 스트립의 파손이 억제될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 이송 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2 및 도 1에 도시된 반도체 스트립 이송 유닛의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 감지 센서의 구동을 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 이송 유닛을 설명하기 위한 단면도이다. 도 2 및 도 1에 도시된 반도체 스트립 이송 유닛의 동작을 설명하기 위한 단면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 감지 센서의 구동을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 이송 유닛(100)은 가이드 레일(110), 스트립 피커(130) 및 제1 감지 센서(150)를 포함한다. 상기 반도체 스트립 이송 유닛(100)은 반도체 스트립(10)을 개별화하는 소잉 소터 장치에 이용된다. 상기 반도체 스트립 이송 유닛(100)은 반도체 스트립(10)을 적재하는 로딩부로부터 반도체 스트립(10)을 소잉하기 위한 척 스테이지로 이송하는 데 이용될 수 있다.
상기 가이드 레일(110)은 상기 반도체 스트립(10)이 이동하는 경로를 가이드할 수 있다. 상기 가이드 레일(110)은 예를 들면, 상기 반도체 스트립(10)들이 적재된 매거진으로부터 푸셔(미도시)가 반도체 스트립(10)을 푸싱하여 상기 가이드 레일(110) 상에 상기 반도체 스트립(10)을 안착시킨다. 이후, 상기 반도체 스트립(10)을 도로우 피커(미도시)가 이동시켜 상기 가이드 레일(110)의 특정 위치로 반도체 스트립(10)을 이동시킨다. 이때, 가이드 레일(110)은 상기 드로우 피커가 이동시키는 반도체 스트립(10)의 이동 경로를 가이드할 수 있다.
상기 스트립 피커(130)는 상기 가이드 레일(110)의 상부에 이동 가능하게 구비된다. 즉, 상기 반도체 스트립(10)이 상기 가이드 레일(110)의 특정 위치로 이동할 경우, 상기 스트립 피커(130)는 상기 가이드 레일(110)로부터 상기 반도체 스트립(10)을 픽업할 수 있다. 이때, 상기 스트립 피커(130)는 진공력을 이용하여 상기 반도체 스트립(10)을 픽업할 수 있다. 이와 다르게 상기 스트립 피커(130)는 클램핑 방식으로 상기 반도체 스트립(10)을 픽업할 수 있다.
상기 스트립 피커(130)는 반도체 스트립(10)을 흡착하기 위한 진공홀이 형성된 흡착 판(미도시), 및 상기 반도체 스트립(10)의 픽업 위치를 가이드하는 파일럿 핀(135)을 포함한다.
상기 파일럿 핀(135)은 상기 흡착판의 외곽에 구비된다. 상기 파일럿 핀(135)은 반도체 스트립(10) 및 흡착판 사이의 위치를 가이드할 수 있다. 예를 들면, 상기 가이드 레일(110)의 특정 위치로부터 반도체 스트립(10)을 픽업할 때, 상기 파일럿 핀은 반도체 스트립(10)의 에지 부위를 안내하거나, 상기 반도체 스트립(10)에 형성된 가이드 홀(15) 내에 삽입됨으로써, 상기 반도체 스트립(10)이 상기 스트립 피커(130)에 포함된 흡착판에 견고하게 흡착될 수 있다.
특히, 상기 반도체 스트립(10)이 심하게 휘어질 경우, 상기 파일럿 핀(135)이 상기 가이드 홀(15) 내에 삽입되지 못할 수 있다. 이 경우, 상기 파일럿 핀(135)이 상기 반도체 스트립(10)을 손상시킬 수 있다. 상기 반도체 스트립(10)의 휨을 감지하기 위하여 감지 센서(150)가 필요하다.
상기 제1 감지 센서(150)는 상기 가이드 레일(110)의 측부에 구비된다. 상기 감지 센서(150)는 상기 반도체 스트립(10)의 휨을 감지할 수 있다.
상기 제1 감지 센서(150)는 예를 들면 광 센서를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 감지 센서는 가이드 레일(110)의 하부에 구비될 수 있다. 상기 제1 감지 센서(150)는 가이드 레일(110)의 일측 레일에 구비된 발광부(150a) 및 상기 가이드 레일(110)의 타측 레일에 구비된 수광부(150b)를 포함할 수 있다. 즉, 발광부(150a)로부터 발생된 광이 상기 반도체 스트립(10)으로부터 반사될 경우, 상기 제1 감지 센서(150)는 반도체 스트립(10)이 심하게 휘어진 상태를 확인할 수 있다. 이와 다르게, 상기 발광부(150a)로부터 발생된 광이 상기 수광부(150b)에 수광될 경우, 상기 반도체 스트립(10)이 정상 상태에 있음을 상기 제1 감지 센서(150)는 확인할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 이송 유닛(100)은 제2 감지 센서(160)를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 감지 센서(160)는 상기 가이드 레일(110)을 기준으로 상기 제1 감지 센서(150)에 대칭되도록 구비된다. 즉, 상기 제2 감지 센서(160)는 상기 가이드 레일(110)의 상부에 위치할 수 있다. 이로써, 상기 제2 감지 센서(160)는, 반도체 스트립(10)이 상방으로 휠 경우, 이를 감지할 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 이송 유닛(100)은 높이 조절부(170)를 더 포함할 수 있다.
상기 높이 조절부(170)는 상기 가이드 레일(110)의 일 측 및 상기 감지 센서(150) 사이를 연결할 수 있도록 구비된다. 상기 높이 조절부(170)는 예를 들면 실린더 또는 리니어 샤프트 등을 포함한다.
상기 높이 조절부(170)는 상기 가이드 레일(110)을 기준으로 상기 감지 센서(150)의 수직 높이를 조절할 수 있다. 이로써, 상기 높이 조절부(170)는 반도체 스트립(10)의 휨 정도에 따라 상기 가이드 레일(110)을 기준으로 상기 감지 센서(150)의 수직 높이를 조절할 수 있다.
즉, 상기 반도체 스트립(10)의 크기 또는 연성에 따라 상기 감지 센서(150)의 수직 높이가 조절될 수 있다. 또한, 상기 가이드 레일(110)의 폭이 상대적으로 클 경우, 상기 반도체 스트립(10)의 휨 정도가 커질 수 있다. 이에 따라 상기 높이 조절부(170)는 상기 감지 센서(150)의 수직 높이를 조절함으로써, 상기 반도체 스트립(10)의 휨에 따른 불량 여부를 사전에 감지함으로써 스트립 피커(130)의 픽업 실패 또는 반도체 스트립(10)의 파손 등을 사전에 예방할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 이송 유닛(100)은 서포트 블록(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 서포트 블록은 상기 가이드 레일(110)의 하부에 위치한다. 상기 서포트 블록은 승강을 통하여 상기 반도체 스트립(10)의 휨을 보정할 수 있도록 구비된다.
즉, 상기 감지 센서(150)가 상기 반도체 스트립(10)의 휨을 감지할 경우, 상기 서포트 블록은 상승하여 상기 반도체 스트립(10)의 하면을 가압함으로써 상기 반도체 스트립(10)의 힘을 보정할 수 있다.
이에 따라, 상기 반도체 스트립 이송 유닛(100)은 반도체 스트립(10)의 휨을 감지함으써, 스트립 피커(130)의 픽업 실패 또는 파이럿 핀에 의한 반도체 스트립(10)의 파손을 억제할 수 있다.
나아가 가이드 레일(110)의 하부에 구비된 서포트 블록이 승강 가능하게 구비됨으로써 상기 반도체 스트립(10)의 휨을 보정할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 스트립 15 : 가이드 홀
100 : 반도체 스트립 이송 유닛 110 : 가이드 레일
130 : 스트립 피커 135 : 파일럿 핀
150 : 제1 감지 센서 150a : 발광부
150b : 소광부 160 : 제2 감지 센서
170 : 높이 조절부

Claims (6)

  1. 로딩부에서 척 스테이지로 반도체 스트립의 이송을 가이드 하는 가이드 레일;
    상기 가이드 레일의 상부에 이동가능하게 구비되며, 상기 반도체 스트립을 픽업할 수 있도록 구비된 스트립 피커; 및
    상기 가이드 레일의 단부의 상부 또는 하부에 구비되며, 상기 가이드 레일의 측부에 위치하는 상기 반도체 스트립의 휨을 감지하는 감지 센서를 포함하는 반도체 스트립 이송 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 감지 센서는 광센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 이송 유닛.
  3. 제2항에 있어서, 상기 감지 센서는 한 쌍의 가이드 레일의 각각에 인접하게 구비된 발광부 및 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 이송 유닛.
  4. 제1항에 있어서, 상기 가이드 레일을 기준으로 상기 감지 센서의 수직 높이를 조절하는 높이 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 이송 유닛.
  5. 제4항에 있어서, 상기 높이 제어부는 상기 반도체 스트립의 크기 또는 연성에 따라 상기 감지 센서의 수직 높이를 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 이송 유닛.
  6. 제1항에 있어서, 상기 가이드 레일의 하부에 위치하고, 승강을 통하여 상기 반도체 스트립의 휨을 보정할 수 있도록 구비된 서포트 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 이송 유닛.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0164038B1 (ko) 1995-12-30 1999-02-01 김광호 위치 결정 핀을 갖는 리드 프레임 스트립 이송 장치
KR20160052195A (ko) 2014-11-04 2016-05-12 세메스 주식회사 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR0164038B1 (ko) 1995-12-30 1999-02-01 김광호 위치 결정 핀을 갖는 리드 프레임 스트립 이송 장치
KR20160052195A (ko) 2014-11-04 2016-05-12 세메스 주식회사 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치

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