KR100957229B1 - 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치 - Google Patents

기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100957229B1
KR100957229B1 KR1020070127182A KR20070127182A KR100957229B1 KR 100957229 B1 KR100957229 B1 KR 100957229B1 KR 1020070127182 A KR1020070127182 A KR 1020070127182A KR 20070127182 A KR20070127182 A KR 20070127182A KR 100957229 B1 KR100957229 B1 KR 100957229B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
stage
stamp
etched
making
Prior art date
Application number
KR1020070127182A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090060037A (ko
Inventor
정창호
이진향
Original Assignee
주식회사 디엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엠에스 filed Critical 주식회사 디엠에스
Priority to KR1020070127182A priority Critical patent/KR100957229B1/ko
Publication of KR20090060037A publication Critical patent/KR20090060037A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100957229B1 publication Critical patent/KR100957229B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)

Abstract

평판표시소자용 기판 측에 식각(蝕刻) 및 비식각 영역을 임프린트(imprint) 방식으로 간편하게 구분할 수 있는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 개시한다.
이러한 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 프레임과, 기판을 로딩하는 로딩면을 가지며 업/다운 동작이 가능한 상태로 상기 프레임 측에 설치되는 스테이지와, 상기 스테이지 위쪽에 위치되며 기판 측에 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴면이 일면에 형성되고 타면에는 백플레이트가 부착된 스템프와, 상기 스템프를 상기 스테이지에 대응하여 합착/분리가 가능한 상태로 고정하기 위한 홀더수단과, 상기 스테이지와 상기 홀더수단 사이의 둘레부를 개방 가능하게 차단하면서 기판의 합착/분리를 위한 밀폐 공간을 형성하는 밀폐수단 그리고, 상기 밀폐 공간을 대기압 또는 진공압 분위기로 형성하기 위한 압력발생수단을 포함한다.
식각 및 비식각 영역 구분, 기판, 스템프, 임프린트(imprint) 작업, 밀폐수단, 고정 셔터, 이동 셔터, 밀폐 공간, 챔버 사이즈 축소, 챔버에 의한 문제점 개선, 장치의 소형화, 정렬수단, 경화수단

Description

기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치{apparatus for making etching area on substrate}
본 발명은 임프린트 방식으로 평판표시소자용 기판 측에 식각 및 비식각 영역을 간편하게 구분할 수 있으며, 특히 사이즈가 대폭 축소된 챔버 분위기에서 임프린트 작업을 진행할 수 있는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치에 관한 것이다.
평판표시소자용 기판 측에 식각 및 비식각 영역을 구분하는 작업은 임프린트 방식이 널리 알려져 있으며, 스템프를 구비한 임프린트 장치가 사용된다.
상기 임프린트 장치의 일반적인 구조를 간략하게 설명하면, 패턴면이 형성된 스템프와, 기판을 로딩하는 로딩면을 가지며 상기 스템프를 향하여 업/다운 동작되는 스테이지와, 상기 스템프와 상기 기판의 합착 위치를 보정하는 정렬수단을 포함하여 이루어진다.
상기 임프린트 장치는, 레진층이 도포된 기판을 로딩한 상태로 상기 스테이지를 업/다운시켜서 기판과 스템프가 서로 합착되는 이른바, 임프린트(imprint) 동작에 의해 기판의 레진층에 식각 및 비식각 영역을 구분할 수 있도록 작동된다.
그리고, 상기 임프린트 장치에는 챔버 분위기(진공압 또는 대기압 분위기)에서 임프린트 작업을 진행할 수 있도록 챔버 케이스가 제공되며, 이 챔버 케이스는 상기 스템프와 스테이지를 수용할 수 있는 사이즈의 밀폐 공간을 가지는 박스 형상으로 이루어진다.
이처럼, 챔버 케이스 내부에서 진공압 분위기로 임프린트 작업을 진행하면, 상기 스템프와 상기 기판의 합착시 합착면 사이에 에어 트랩(air trap)과 같은 기포층이 생기는 것을 방지할 수 있으므로 균일한 패터닝 품질을 얻을 수 있다.
그러나, 상기와 같이 종래의 임프린트 장치에 제공되는 챔버 케이스는 임프린트 작업 시 여러 가지의 문제를 유발할 수 있다.
예를들어, 대면적 기판에 대응하는 대형의 챔버 케이스 내부를 진공 분위기로 형성하려면 과다한 시간이 소요되므로 택(tact) 타임이 길어져서 작업 능률을 저하시키는 한 요인이 될 수 있다.
특히, 챔버 케이스의 사이즈가 커지면 하중이나 압력에 의해 표면 변형(예: 휨 현상)이 쉽게 발생하여 내구성이 조기에 저하될 수 있다.
그리고, 이처럼 챔버 케이스가 변형되면 장치의 정밀도를 일정하게 유지하기 어려우므로 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴이 비정상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 챔버 케이스는 대부분 밀폐 박스 형태로 이루어져서 일측면에 마련된 도어를 통해서만 기판의 로딩 및 언로딩이 가능하므로 작업성이 좋지 못하고, 스템프나 스테이지의 유지보수 작업에 어려움이 있다.
그리고, 상기 스템프와 상기 스테이지를 감싸는 챔버 케이스 구조로는 점유 공간을 줄이기 어려우므로 장치의 사이즈를 소형화하기 어렵다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,
본 발명의 목적은 임프린트 작업시 챔버에 의해 발생될 수 있는 문제를 개선하여 한층 향상된 작업성과 패터닝 품질을 확보할 수 있는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 제공하는데 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,
프레임;
기판을 로딩하는 로딩면을 가지며 업/다운 동작이 가능한 상태로 상기 프레임 측에 설치되는 스테이지;
상기 스테이지 위쪽에 위치되며 기판 측에 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴면이 일면에 형성되고 타면에는 백플레이트가 부착된 스템프;
상기 스템프를 상기 스테이지에 대응하여 합착/분리가 가능한 상태로 고정하기 위한 홀더수단;
상기 스테이지와 상기 홀더수단 사이의 둘레부를 개방 가능하게 차단하면서 기판의 합착/분리를 위한 밀폐 공간을 형성하는 밀폐수단;
상기 밀폐 공간을 대기압 또는 진공압 분위기로 형성하기 위한 압력발생수단;
을 포함하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 제공한다.
이와 같이 본 발명은, 스템프(홀더수단)와 스테이지 사이로 밀폐 공간을 형성할 수 있는 밀폐수단을 구비하여 사이즈가 대폭 축소된 챔버 분위기에서 간편하게 임프린트 작업을 진행할 수 있다.
특히, 상기 밀폐수단은 상기 스템프와 상기 스테이지 사이의 둘레부를 개방 가능하게 차단하는 셔터 방식으로 작동되면서 임프린트 작업을 위한 최소한의 밀폐 공간을 형성할 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 박스 형태의 밀폐형 챔버 케이스를 사용하는 종래의 임프린트 장치와 비교할 때 챔버 사이즈를 대폭 줄일 수 있고, 하중이나 압력에 의해 챔버 케이스가 변형되면서 발생될 수 있는 문제들을 개선할 수 있다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.
따라서, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 전체 구조를 나타낸 도면으로서, 도면 부호 2는 프레임을 지칭한다.
상기 프레임(2)은 임프린트 작업을 진행하기 위한 일종의 작업대 역할을 하는 것으로서, 여러 개의 금속 파이프(또는 금속바)를 통상의 방법으로 용접하거나 볼트로 체결하여 연결한 사각의 프레임체 형태로 이루어질 수 있다.
상기 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 스테이지(4)를 포함한다.
상기 스테이지(4)는 기판(G)을 로딩하는 로딩면(4-1)을 가지며 구동원(M1)에 의해 업/다운 동작이 가능한 상태로 상기 프레임(2) 상에 설치된다.
상기 구동부(M1)는 피스톤 로드를 구비한 실린더(M1-1)를 구동원으로 사용할 수 있으며, 도 1에서와 같이 상기 프레임(2)의 내측에 형성된 지지프레임부(2-1) 측에 설치할 수 있다.
즉, 상기 프레임(2) 측에서 상기 실린더(M1-1)의 피스톤 로드로 상기 스테이지(4)를 위로 밀거나 아래로 당기면서 업/다운시킬 수 있다.
그리고, 상기 구동부(M1)는 구동원으로 실린더(M1-1)를 사용하는 구조에 한정되는 것은 아니다.
예를들어, 도면에는 나타내지 않았지만, 모터 축과 연결한 스크류를 이용하여 이 스크류의 정/역 회전에 의한 동력 전달 방식으로 상기 스테이지(4)를 업/다운시킬 수도 있다. 그리고, 이외에도 본 발명의 목적을 만족하는 동력 발생 및 전달 구조는 다양하게 실시할 수 있다.
상기 프레임(2) 측에는 상기 스테이지(4)에 대응하는 상태로 스템프(6)가 위치된다.
상기 스템프(6)는 기판(G)과 임프린트 방식으로 합착/분리되면서 상기 기판(G)의 레진층(G1)에 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 것이다.
상기 스템프(6)는 기판(G)의 레진층(G1)을 덮을 수 있는 크기를 가지는 연질의 패드 타입으로 이루어지며, 도 1을 기준으로 할 때 상기 스테이지(4)와 일정 간격으로 떨어져서 수평한 상태로 상기 프레임(2) 측에 위치된다.
상기 스템프(6)는 투명한 합성수지 원료(예:POLY DIMETHYLSILOXANE)를 통상의 방법으로 성형하여 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴면(6-1)이 일면에 구비되고, 이 패턴면(6-1)의 타측면에는 백플레이트(6-2)가 부착된 구조로 이루어진다.
상기 백플레이트(6-2)는 상기 연질의 스템프(6)가 편평하게 펼쳐진 상태가 되도록 잡아주는 역할을 하는 것으로서, 투명한 유리판이나 석영판 중에서 어느 하나를 사용할 수 있다.
상기 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 홀더수단(8)을 포함한다.
상기 홀더수단(8)은 상기 스테이지(4)에 대응하는 상태로 상기 스템프(6)를 고정하기 위한 것으로서, 통상의 정전척(Electrostatic Chuck)을 사용할 수 있으며 상기 스테이지(4) 위쪽에서 상기 스템프(6)를 수평한 상태로 고정할 수 있도록 상기 프레임(2) 상에 고정 설치된다.(도 1참조)
일반적으로 정전척은 하부기판을 구비하고 이 하부기판으로부터 정전기를 발생하여 정전기의 힘으로 피고정체를 고정하는 것으로서 반도체 및 LCD 제조 라인에 서 웨이퍼나 글래스(기판)를 고정하는데 널리 사용된다.
그러므로, 상기 홀더수단(8)으로 정전척을 사용하면, 상기 프레임(2) 상에서 상기 스테이지(4)에 대응하는 평행한 상태로 상기 백플레이트(6-2)를 분리 가능하게 고정하면서 균일한 평면도를 유지할 수 있는 상태로 상기 스템프(6)를 잡아줄 수 있다.
그리고, 상기 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 정렬수단(10)을 더 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 정렬수단(10)은 상기 기판(G)과 상기 스템프(6)를 합착하기 전에 합착 위치를 보정하기 위한 것으로서, 위치를 센싱하는 비젼부(V1)와, 이 비젼부(V1)의 센싱 신호에 따라 상기 스테이지(4) 위치를 변화시키는 조절부(V2)를 포함한다.
상기 비젼부(V1)는 마이크로 카메라(V1-1)로 구성되며, 상기 스템프(6)와 기판(G)측에 형성된 통상의 얼라인 마크 중에서 두 군데 이상을 센싱할 수 있도록 구성되어 상기 프레임(2) 측에 설치된다.(도 1참조)
그리고, 상기 홀더수단(8)의 정전척 측에는 도 1에서와 같이 상기 마이크로 카메라(V1-1)에 대응하는 지점에 투명창(V1-2)을 설치한다. 이 투명창(V1-2)은 투명한 유리판이나 석영판을 사용할 수 있다.
즉, 상기 비젼부(V1)는, 상기 홀더수단(8) 위쪽에서 상기 투명창(V1-2)을 통해 상기 마이크로 카메라(V1-1)로 상기 스템프(6)와 상기 기판(G)의 위치를 센싱할 수 있다.
상기 조절부(V2)는, 위치조절부재(V2-1)를 구비한 통상의 UVW 스테이지 또는 메뉴얼 스테이지와 같은 위치 조절용 스테이지(V2-2)로 구성되며, 이 위치 조절용 스테이지(V2-2)는 상기 구동원(M1)의 구동축 단부와 고정되어 상기 위치조절부재(V2-1)들로 상기 스테이지(4)를 지지하는 상태로 설치된다.
상기 위치조절부재(V2-1)는 직선 이동 및 회전 각도 조절이 가능한 구조를 가지는 통상의 위치 조절용 가이드구로서, 도면에는 나타내지 않았지만 별도의 구동장치(실린더, 모터)에 의해 작동이 제어되도록 셋팅된다.
상기 조절부(V2)는 상기 위치조절부재(V2-1)들에 의해 2점 지지 방식 내지 4점 지지 방식으로 상기 스테이지(4)를 위치 조절이 가능하게 지지할 수 있다.
즉, 상기 조절부(V2)는 상기 스테이지(4)를 회전 및 전/후, 좌/우 방향으로 이동시키면서 위치를 조절할 수 있다.
그리고, 상기 비젼부(V1)와 상기 조절부(V2)는 제어유니트(V3)와 연결하여 상기 비젼부(V1)의 센싱 신호에 따라 상기 조절부(V2)의 작동을 자동으로 제어할 수 있다.
상기 제어유니트(V3)는 통상의 수치 제어 컴퓨터(numerical controlled computer)를 사용할 수 있다.
이처럼, 수치 제어 컴퓨터를 이용하여 상기 비젼부(V1)의 센싱 신호에 따라 상기 조절부(V2)의 작동을 제어하는 구조는 해당 분야에서 일반적인 지식을 가진 자라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.
이와 같은 정렬수단(10)의 구조에 의하면, 상기 비젼부(V1)의 센싱 신호에 따라 상기 제어유니트(V3)로 상기 조절부(V2)의 작동을 제어하면서 상기 스템프(6) 의 위치에 대응하도록 상기 스테이지(4) 위치를 조절하여 상기 기판(G)의 합착 위치를 보정할 수 있다.
한편, 상기 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 밀폐수단(12)을 포함한다.
상기 밀폐수단(12)은 상기 스테이지(4)와 상기 스템프(6) 사이에 챔버를 형성하기 위한 것으로서, 도 2에서와 같이 상기 스테이지(4)가 상기 스템프(6)와 근접된 상태일 때 이들 사이의 둘레부 전체를 차단할 수 있도록 형성된다.
즉, 상기 밀폐수단(12)은 도 2에서와 같이 상기 스테이지(4)의 로딩면(4-1)에서 일정 높이로 돌출되어 상기 스테이지(4)와 상기 홀더수단(8)의 사이의 공간 둘레부를 감쌀 수 있도록 상기 스테이지(4)의 일면에 격벽 형태로 형성된 고정 셔터(12-1)로 이루어질 수 있다.
상기 고정 셔터(12-1)는 상기 스테이지(4)가 구동부(M1)에 의해 상기 스템프(6)를 향하여 업 동작될 때 상기 고정 셔터(12-1)의 윗면이 상기 홀더수단(8)의 저면과 접촉되면서 이들 사이의 공간을 한 겹의 격벽으로 둘러싸는 상태로 밀폐 공간(S)을 형성할 수 있다.
그러므로, 상기 밀폐수단(12)은 임프린트 작업시 상기 스테이지(4)와 상기 홀더수단(8) 사이에 챔버 분위기의 형성이 가능한 밀폐 공간(S)을 제공할 수 있다.
상기 밀폐수단(12)은 상기한 구조에 한정되는 것은 아니다. 예를들어, 도 5 에서와 같이 상기 홀더수단(8)의 정전척 저면에 상기 고정 셔터(12-1)를 격벽 형태로 형성할 수도 있다.
이외에도 도 6에서와 같이 상기 스테이지(4)와 상기 홀더수단(8) 마주하는 일면에 상기 고정 셔터(12-1)를 각각 형성하여 두 겹 또는 두 겹 이상의 격벽을 가지도록 형성할 수도 있다.
그리고, 상기 고정 셔터(12-1)의 윗면에는 도 2에서와 같이 시일부재(12-2)를 더 설치하고, 이 시일부재(12-2)와 접촉되는 부분에는 시일홈(12-3)을 도면과 같이 형성할 수 있다.
상기 시일부재(12-2)는 접촉면 틈새의 기밀을 유지하기 위한 통상의 고무링을 사용할 수 있다. 그러므로, 상기 시일부재(12-2)는 상기 고정 셔터(12-1)의 차단 동작시 접촉 틈새를 시일 상태로 유지할 수 있다.
상기에서는 밀폐수단(12)이 상기 스테이지(4) 또는 홀더수단(8) 측에서 격벽 형태로 형성된 고정 타입의 고정 셔터(12-1)로 구성되는 것을 일예로 설명하고 있지만 본 발명이 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다.
예를들어, 도 7 및 도 8에서와 같이 상기 스테이지(4)와 상기 홀더수단(8) 사이의 공간 둘레부를 전/후진 또는 업/다운 이동에 의해 개폐할 수 있는 이동 타입의 이동 셔터(12a-1)로 이루어질 수 있다.
이외에도, 상기 이동 셔터(12a-1)는 도 9에서와 같이 힌지 지점을 기준으로 회동되면서 상기 스테이지(4)와 상기 홀더수단(8)의 둘레부를 개폐할 수 있도록 셋팅될 수도 있다. 이처럼, 이동 셔터(12a-1)들이 전/후진 또는 업/다운 또는 회동 상태로 직접 움직이면서 밀폐 공간(S)을 형성하는 구조는 예를 들어, 상기와 같이 스테이지(4)나 홀더수단(8) 측에 격벽 형태로 고정된 고정 셔터(12-1)들과 비교할 때 유지 보수성이 좋고, 특히 기판(G) 사이즈와 부합하는 다양한 크기의 밀폐 공간(S)을 간편하게 형성할 수 있으므로 한층 향상된 작업 호환성을 확보할 수 있다.
그리고, 상기 각 이동 셔터(12a-1)에는 고무링과 같은 시일부재(12a-2)를 부착하고, 이 시일부재(12a-2)와 대응하는 지점에 시일홈(12a-3)을 각각 형성한다.
상기한 이동 셔터(12a-1)들은 실린더(또는 모터)와 같은 구동원(M2)에 의해 개폐 동작된다. 즉, 실린더의 피스톤 로드로 상기 이동 셔터(12a-1)를 밀거나 당기는 방식으로 이동시키면서 상기 스테이지(4)와 상기 홀더수단(8) 사이의 둘레부를 개방 가능하게 차단할 수 있다.
이와 같은 밀폐수단(12)의 구조에 의하면, 임프린트 작업시 최소 사이즈의 챔버를 제공할 수 있다. 그러므로, 종래의 임프린트 장치와 같이 별도의 챔버 케이스를 구비하지 않아도 될 뿐만 아니라, 챔버 케이스에 의해 발생될 수 있는 문제들을 방지할 수 있다.
그리고, 상기 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는 두 가지의 합착 방식으로 기판(G)과 스템프(6)를 임프린트 방식으로 합착할 수 있도록 작동된다.
즉, 도 3에서와 같이 상기 스테이지(4)와 상기 홀더수단(8) 사이에 밀폐 공간(S)을 형성한 상태에서 상기 스테이지(4)를 한 번 더 업 동작시키는 방식으로 합착할 수 있다.
그리고, 도 4에서와 같이 상기 스테이지(4)와 상기 홀더수단(8) 사이에 밀폐 공간(S)을 형성한 상태에서 상기 홀더수단(8) 측에서 상기 스템프(6)를 자연 낙하시키는 방식으로 합착할 수 있다.
그러므로, 상기 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 임프린트 작업을 진행할 때 작업 여건에 따라 이에 부합되는 어느 하나의 방식으로 합착 작업을 진행할 수 있다.
상기 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 압력발생수단(14)을 포함한다.
상기 압력발생수단(14)은 상기 밀폐수단(12)에 의해 형성되는 밀폐 공간(S)을 진공압 분위기 또는 대기압 분위기로 전환하기 위한 것이다.
이를 위하여 본 실시예에서는 도 1에서와 같이 상기 스테이지(4) 일측을 관통하는 상태로 노즐(H)을 형성하고, 이 노즐(N)과 진공 펌프(P)를 관체(P1)로 연결하여 펌핑에 의해 상기 밀폐 공간(S)을 진공압 분위기 또는 대기압 분위기로 전환할 수 있다.
이처럼, 진공 펌프(P)를 이용하여 상기 밀폐 공간(S)을 진공압 또는 대기압 분위기로 전환하는 구조는 해당 분야에서 일반적인 지식을 가진 자라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 기판(G)과 상기 스템프(6)를 합착할 때 상기 밀폐수단(12)에 의해 형성된 상기 밀폐 공간(S)이 진공압 분위기인 상태에서 임프린트 작업을 진행할 수 있다.
상기 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 경화수단(16)을 더 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 경화수단(16)은 스캔(scan) 방식으로 자외선을 조사하면서 기판(G)의 레진층(G1)을 경화할 수 있도록 구성된다.
즉, 상기 경화수단(16)은 자외선을 발생하는 통상의 유브이 램프(L)와, 램프 구동부(M3)로 구성된다.
상기 램프 구동부(M3)는 상기 스테이지(4) 측에 로딩된 기판(G)에 대응하여 스캔 방식으로 상기 유브이 램프(L)를 이동시킬 수 있는 구조를 갖는다.
예를들어, 도 1에서와 같이 모터(M3-1)에 의해 회전 가능한 풀리(M3-2) 사이에 연결되어 상기 스테이지(4)와 상기 홀더수단(8) 사이를 가로지르는 방향으로 배치된 타이밍 벨트(M3-3)로 구성되고, 이 타이밍 벨트(M3-3) 일측에 상기 유브이 램프(L)의 단부가 고정된 구조로 이루어질 수 있다.
상기 유브이 램프(L)는 상기 기판(G)과 상기 스템프(6)의 합착 후 상기 스테이지(4)가 다운 동작된 상태에서 이동된다.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 기판(G)의 일측변과 타측변 사이로 상기 유브이 램프(L)를 왕복 이동시키면서 상기 기판(G)의 레진층(G1)을 스캔 방식을 간편하게 경화할 수 있다.
따라서, 상기한 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 임프린트 작업시 상기 밀폐수단(12)으로 밀폐 공간(S)을 형성하면서 기판(G) 측에 식각 및 비식각 영역을 구분하는 작업을 간편하게 진행할 수 있다.
즉, 레진층(G1)이 도포된 기판(G)을 공급받아서 상기 스테이지(4)에 로딩한 다음, 상기 기판(G)을 상기 스템프(6)와 합착하기 전에 상기 밀폐수단(12)으로 밀폐 공간(S)을 형성한다.
상기 밀폐수단(12)은 상기 스테이지(4)가 상기 스템프(6)를 향하여 업 동작 될 때 이들 둘레부를 도 2에서와 같이 고정 셔터(12-1)들로 둘러싸면서 외부와 차단된 밀폐 공간(S)을 형성할 수 있다.
이처럼, 밀폐 공간(S)을 형성할 때 상기 스테이지(4)는 도 2에서와 같이 상기 기판(G)과 상기 스템프(6)의 패턴면(6-1) 사이의 간격(L)이 대략 10 내지 1000 마이크로미터 범위를 유지하도록 작동된다.
그리고, 상기 압력발생수단(14)의 진공 펌프(P)를 구동하여 상기 밀폐 공간(S)을 진공압 분위기로 전환시키고, 상기 정렬수단(10)으로 상기 기판(G)의 합착 위치를 보정한다.
즉, 상기 비젼부(V1)와 조절부(V2), 제어유니트(V3)를 이용하여 상기 스템프(6) 위치에 대응하도록 상기 스테이지(4)를 회전 및 전/후, 좌/우 방향으로 이동시키면서 상기 기판(G)의 합착 위치를 요구되는 허용 범위 내로 보정할 수 있다.
이처럼, 합착 위치를 보정한 상태에서 상기 기판(G)과 상기 스템프(6)를 합착하는 작업을 진행한다.
즉, 도 3에서와 같이 상기 스테이지(4)와 상기 홀더수단(8) 사이에 밀폐 공간(S)을 형성한 다음, 상기 스테이지(4)를 한 번 더 업 동작시키는 방식으로 상기 기판(G)과 상기 스탬프(6)를 합착한다.
그리고, 상기한 합착 방식 이외에도 상기 스테이지(4)와 상기 홀더수단(8) 사이에 밀폐 공간(S)을 형성한 다음, 도 4에서와 같이 상기 홀더수단(8) 측에서 상기 스템프(6)를 자연 낙하시키는 방식으로 합착할 수 있다. 이 방식은, 상기 홀더수단(8)의 정전척을 오프(off)시켜서 척킹 상태를 해제하면, 상기 스템프(6)가 상 기 기판(G)을 향하여 자연 낙하된다.
그러므로, 상기 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 임프린트 작업을 진행할 때 작업 여건에 따라 이에 부합되는 어느 하나의 방식으로 간편하게 합착 작업을 진행하면 된다.
상기와 같이 합착 작업을 진행한 후에는 상기 경화수단(16)을 이용하여 스캔 방식으로 기판(G)의 레진층(G1)을 경화하는 작업을 진행한다.
즉, 상기 기판(G) 측에 상기 스템프(G)가 얹혀진 상태로 상기 스테이지(4)를 다운시킨 다음, 상기 홀더수단(8)과 상기 스테이지(4) 사이로 상기 유브이 램프(L)를 이동시키면서 자외선으로 상기 기판(G)의 레진층(G1)을 경화한다.
그리고, 경화 작업을 완료하면, 상기 홀더수단(8)의 정전척으로 상기 스템프(6)를 다시 척킹할 수 있도록 상기 스테이지(4)를 업 동작시킨 후 다시 다운 동작시킨다.
그러면, 상기 기판(G)과 상기 스템프(6)의 합착 상태가 분리되면서 상기 스테이지(4)에는 레진층(G1)에 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴들이 형성된 기판(G)만 로딩된 상태가 된다.
그러므로, 상기와 같은 각 공정들을 거치면서 기판(G)의 레진층(G1)에 대응하여 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴들을 임프린트 방식으로 간편하게 패터닝할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 전체 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 밀폐수단 세부 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 이용한 합착 작업을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 이용한 다른 방식의 합착 작업을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 내지 도 9는 도 2의 밀폐수단의 다른 구조들을 설명하기 위한 도면이다.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]
2: 프레임 4: 스테이지 6: 스템프
8: 홀더수단 10: 정렬수단 12: 밀폐수단
14: 압력발생수단 16: 경화수단 G: 기판
G1: 레진층

Claims (10)

  1. 프레임;
    기판을 로딩하는 로딩면을 가지며 업/다운 동작이 가능한 상태로 상기 프레임 측에 설치되는 스테이지;
    상기 스테이지 위쪽에 위치되며 기판 측에 식각 및 비식각 영역을 구분하기 위한 패턴면이 일면에 형성되고 타면에는 백플레이트가 부착된 스템프;
    상기 스템프를 상기 스테이지에 대응하여 합착/분리가 가능한 상태로 고정할 수 있도록 배치된 정전척으로 구성되는 홀더수단;
    상기 스테이지와 상기 홀더수단 사이의 둘레부 외측에 배치되고 구동원의 동력을 전달받아서 전/후진 또는 업/다운 또는 회동 상태로 움직이면서 상기 스테이지와 홀더수단 사이의 둘레부를 개폐할 수 있도록 형성된 이동 셔터로 구성되는 밀폐수단;
    상기 밀폐 공간을 대기압 또는 진공압 분위기로 형성하기 위한 압력발생수단;
    을 포함하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 스테이지는,
    실린더 또는 모터로부터 동력을 전달받아서 상기 스템프를 향하여 평행한 상태로 업/다운 동작되는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀더수단은,
    상기 정전척에서 발생한 정전기의 힘으로 상기 스템프의 백플레이트를 분리 가능하게 고정하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 구동원은,
    실린더 또는 모터 중에서 어느 하나를 사용하고,
    상기 실린더 또는 모터에서 발생된 동력으로 상기 이동 셔터를 밀거나 당기면서 개폐 동작되도록 셋팅되는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
  8. 삭제
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는,
    상기 밀폐수단의 차단 동작시 차단면의 접촉 틈새를 시일 상태로 유지하기 위한 시일부재를 더 포함하며,
    상기 시일부재는,
    고무링을 사용하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치는,
    상기 스템프 위치에 대응하도록 상기 스테이지 위치를 보정하기 위한 정렬수단을 더 포함하며,
    상기 정렬수단은,
    상기 기판과 상기 스템프의 얼라인 마크를 센싱하기 위한 마이크로 카메라로 구성되는 비젼부;
    상기 스테이지 위치를 조절하기 위한 위치조절부재로 구성되는 조절부;
    상기 비젼부로부터 센싱 신호를 전달받아서 상기 조절부의 구동을 제어하는 제어유니트;
    를 포함하는 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
KR1020070127182A 2007-12-07 2007-12-07 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치 KR100957229B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070127182A KR100957229B1 (ko) 2007-12-07 2007-12-07 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070127182A KR100957229B1 (ko) 2007-12-07 2007-12-07 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090060037A KR20090060037A (ko) 2009-06-11
KR100957229B1 true KR100957229B1 (ko) 2010-05-11

Family

ID=40990039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070127182A KR100957229B1 (ko) 2007-12-07 2007-12-07 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100957229B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101656352B1 (ko) * 2009-11-24 2016-09-12 주식회사 디엠에스 스템프 분리장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015571A (ja) * 1999-07-02 2001-01-19 Tokyo Electron Ltd ゲートバルブ
KR100660779B1 (ko) * 2005-10-04 2006-12-26 주식회사 디엠에스 기판 상에 식각 및 비식각 영역을 만들기 위한 장치
KR20070093196A (ko) * 2006-03-13 2007-09-18 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 합착 장치
KR20070097239A (ko) * 2006-03-29 2007-10-04 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015571A (ja) * 1999-07-02 2001-01-19 Tokyo Electron Ltd ゲートバルブ
KR100660779B1 (ko) * 2005-10-04 2006-12-26 주식회사 디엠에스 기판 상에 식각 및 비식각 영역을 만들기 위한 장치
KR20070093196A (ko) * 2006-03-13 2007-09-18 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 합착 장치
KR20070097239A (ko) * 2006-03-29 2007-10-04 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090060037A (ko) 2009-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101357933B1 (ko) 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 디바이스 제조 방법
JP5787691B2 (ja) インプリント装置、それを用いた物品の製造方法
US20180138070A1 (en) Positioning device
KR20080046479A (ko) 임프린트 장치 및 임프린트 방법
KR100898146B1 (ko) 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치
KR100755235B1 (ko) 임프린팅장치
KR101052886B1 (ko) 자외선 경화장치
KR100916298B1 (ko) 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치
WO2011024630A1 (ja) ウエハレンズ製造装置、成形型及びウエハレンズの製造方法
KR100957229B1 (ko) 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치
KR101270699B1 (ko) 액정표시패널 제조장치
KR100717971B1 (ko) 패턴 임프린트 장치
TWI543659B (zh) Sealing method and device thereof
KR100945846B1 (ko) 도광판 진공성형 장치 및 진공성형 방법
KR100841172B1 (ko) 진공챔버 내에서 복합방식으로 패턴을 임프린팅하는나노임프린트장치
KR101027468B1 (ko) 미세패턴 형성장치 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법
KR101361850B1 (ko) 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치
KR100906701B1 (ko) 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치
JP6995530B2 (ja) 型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置及び物品の製造方法
KR20090050878A (ko) 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치
KR20110000309A (ko) 기판 진공성형 장치 및 진공성형 방법
KR101813896B1 (ko) 임프린트 장치
KR100755233B1 (ko) 임프린팅 리소그래피 장치
KR101367668B1 (ko) 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법
CN111522197B (zh) 一种紫外纳米压印光刻自动脱模系统和方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130410

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160420

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170425

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee