KR101367668B1 - 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 기판 합착 장치는 공정 챔버 및 상기 공정 챔버 내부에 설치되는 상부 정반 및 상기 공정 챔버 내부에서 상기 상부 정반에 대향되도록 설치되는 하부 정반 및 상기 공정 챔버의 내부를 향해 광을 조사하는 경화 유닛을 포함하고, 상기 상부 정반과 상기 하부 정반 사이로 반입된 상부 기판과 하부 기판을 서로 합착하여 합착 기판을 형성하도록 상기 상부 정반 또는 상기 하부 정반 중 적어도 하나가 승강되며 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이의 충진재는 상기 경화 유닛에 의해 경화된다.

Description

기판 합착 장치 및 기판 합착 방법{Apparatus and method for attaching substrates}
본 발명은 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 진공 상태의 기판 합착 공간을 형성하여 그 내부에서 기판을 합착시키는 공정을 진행하는 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법에 관한 것이다.
일반적으로 굴절률의 비등방성(anisotropy)을 이용하여 화면에 정보를 표시하는 디스플레이 장치는 구동소자 어레이 기판과 컬러 필러 기판 내지 디스플레이의 다른 기능을 수행하는 필름 또는 기판이 합착되어 형성될 수 있다. 이와 같은 디스플레이 장치의 제조 공정은 다양한 필름 또는 기판을 합착하기 위해 기판 합착 장치가 사용되고 있다.
일반적인 기판 합착 공정에서는 합착되는 기판 사이에 액정층을 형성하기 위해 기판의 가장 자리를 따라 실런트(Sealant)를 형성한 후, 상호 합착된 기판의 실런트를 경화시켜 액정표시패널을 완성한다. 그러나 기존의 기판 합착 공정에서는 실런트에 의해 형성되는 에어갭에 의해 난반사가 발생되는 문제점이 있었다. 따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 기판의 합착 기술에 대한 연구 개발이 지속되고 있는 실정이다. 그 중에 한 가지 방법으로는 대한민국 등록 특허 제 10-1056197호(2011.08.04.)가 개시되어 있다. 상기 공개 발명은 제 1, 2기판의 사이에 구비되는 댐 부재 사이에 실리콘 충진재를 충진하여 기구적 신뢰성을 향상시키는 발명이다. 그러나 상기 공개 발명은 제 1, 2기판의 사이에 충진되는 충진재로 인해 합착 장치 내부의 오염 및 기판의 불량이 발생되는 문제점이 있을 수 있다.
본 발명의 목적은 기판이 합착된 상태에서 충전재로 인한 오염 및 불량을 방지하며 다음 공정까지 기판을 용이하게 이송시킬 수 있는 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 기판 합착 장치는 공정 챔버 및 상기 공정 챔버 내부에 설치되는 상부 정반 및 상기 공정 챔버 내부에서 상기 상부 정반에 대향되도록 설치되는 하부 정반 및 상기 공정 챔버의 내부를 향해 광을 조사하는 경화 유닛을 포함하고, 상기 상부 정반과 상기 하부 정반 사이로 반입된 상부 기판과 하부 기판을 서로 합착하여 합착 기판을 형성하도록 상기 상부 정반 또는 상기 하부 정반 중 적어도 하나가 승강되며 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이의 충진재는 상기 경화 유닛에 의해 경화된다.
상기 기판 합착 장치는 상기 충진재가 경화될 때 상기 하부 정반을 회전시킬 수 있도록 하부 정반 회전 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 기판 합착 장치는 상기 공정 챔버 내부로 반입되는 상기 상부 기판을 상기 상부 정반을 향해 상승시키는 상부 기판 리프트핀을 더 포함할 수 있다.
상기 기판 합착 장치는 상기 하부 정반을 관통하도록 구비되어 상기 공정 챔버 내부로 반입되는 하부 기판이 안착되는 하부 기판 지지핀을 더 포함할 수 있다.
상기 상부 정반에는 상기 상부 기판에 접촉되어 상기 상부 기판을 밴딩(BENDING)시키는 돌기 부재가 구비될 수 있다.
상기 돌기 부재는 다이아프램으로 구비되어 에어 공급 유닛으로부터 제공되는 에어에 의해 팽창되고, 상기 다이아프램은 상기 상부 기판과 상기 하부 기판이 합착될 때 수축될 수 있다.
상기 경화 유닛은 자외선 램프 또는 엘이디(LED) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 기판 합착 방법은 공정 챔버 내부로 상부 기판과 하부 기판을 반입하는 단계 및 상기 공정 챔버를 폐쇄하고 상기 공정 챔버의 내부에 진공 분위기를 형성하는 단계 및 상기 하부 정반 또는 상기 상부 정반 중 적어도 하나를 승강시켜 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 합착시켜 합착 기판을 형성하는 단계 및 상기 합착 기판을 향해 광을 조사하여 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이의 충진재를 경화시키는 단계를 포함한다.
상기 경화시키는 단계는 상기 합착 기판이 위치되는 상기 하부 정반을 회전시키는 단계와 동시에 수행될 수 있다.
상기 합착 기판을 형성하는 단계는 상기 상부 기판을 밴딩시키는 단계 및 상기 밴딩된 상부 기판을 향해 상기 하부 기판을 상승시켜, 상기 상부 기판의 밴딩 부분에 상기 하부 기판을 접촉시키는 단계 및 상기 상부 기판의 밴딩을 완화시키며 상기 상부 기판과 상기 하부 기판을 합착시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 경화시키는 단계는 상기 충진재를 가경화시키는 단계이고, 가경화된 상기 합착 기판을 상기 공정 챔버로부터 배출하는 단계 및 상기 배출된 합착 기판을 다른 공정 챔버에 반입하여 완전 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 기판을 향해 조사되는 광은 자외선 또는 가시광선 중 적어도 어느 하나 일 수 있다.
본 발명에 따른 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법은 기판의 합착 과정에서 기판의 측면에 광을 조사하여 충진재가 기판의 외부로 흘러내리는 것을 방지하는 효과가 있고, 이에 따라 기판을 다음 공정으로 용이하게 이송시켜 제품 생산의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한 상기와 같은 본 발명의 기술적 효과는 상기에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 실시예에 따른 기판 합착 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 기판 합착 장치의 밴딩 과정을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 실시예에 따른 기판 합착 장치의 합착 과정을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 실시예에 따른 기판 합착 장치의 가경화 과정을 나타낸 도면이다.
도 5 내지 6은 본 실시예에 따른 기판 합착 장치의 기판이 반송 위치로 이송되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 실시예에 따른 기판 합착 방법의 블록도이다.
이하, 본 발명에 따른 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 실시예에 따른 기판 합착 장치를 나타낸 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 합착 장치(100)는 하부 공정 챔버(110) 및 상부 공정 챔버(120)를 포함한다. 하부 공정 챔버(110)는 베이스(미도시)에 고정되고, 상부 공정 챔버(120)는 유니버셜 조인트 또는 볼스크류 등으로 구성된 공정 챔버 승강부(121)에 의해 하부 공정 챔버(110)로부터 승강된다. 이러한 하부 공정 챔버(110)와 상부 공정 챔버(120)는 서로 마주되도록 구성되며 공정 챔버 승강부(121)에 의해 폐쇄될 경우 하부 공정 챔버(110)와 상부 공정 챔버(120)가 접촉되는 위치에 밀폐 부재(미도시)가 위치될 수 있다.
또한 공정 챔버(110, 120)의 내부에는 배기 수단(미도시)이 위치되어 공정 공간을 진공 분위기로 연출할 수 있다. 배기 수단으로는 고진공분자펌프(Turbo Molecular Pump, TMP) 및 드라이 펌프(Dry pump)등이 사용될 수 있다.
상부 공정 챔버(120)에는 상부 정반(122)이 설치되고 상부 정반(122)에는 돌기 부재(122a)가 형성된다. 돌기 부재(122a)는 상부 정반(122)의 중심 부분에 형성될 수 있다. 이러한 돌기 부재(122a)는 공정 챔버(110, 120)가 폐쇄될 경우 공정 챔버(110, 120)의 내부에 위치되는 상부 기판(S1)의 중심 부분에 가 압력을 제공하기 위해 마련된다.
본 실시예에서는 돌기 부재(122a)가 에어(Air)에 의해 팽창하는 다이아프램(Diaphragm)으로 구성될 수 있다. 이에 따라 돌기 부재(122a)는 에어에 의해 팽창 및 수축되어 상부 기판(S1)을 밴딩(BENDING)시키거나 밴딩을 완화시킬 수 있다. 따라서 상부 정반(122)에는 다이아프램으로 유입되는 에어를 제어하기 위해 에어 공급 유닛(122b)으로부터 에어가 인가되는 에어 공급로(미도시)가 형성될 수 있다. 또한, 이러한 돌기 부재(122a)는 상부 기판(S1)의 손상 방지를 위해 연성 재질로 구비될 수 있다.
또한 상부 공정 챔버(120)에는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)의 합착 과정에 있어 합착된 기판(S1, S2)의 충진재를 향해 광을 조사하여 가경화시키는 가경화 유닛(123)이 설치된다. 가경화 유닛(123)은 상부 공정 챔버(120)의 내측벽에 설치될 수 있다. 이러한 가경화 유닛(123)은 복수개로 구비될 수 있으며, 복수개로 구비될 경우 서로 마주하도록 위치될 수 있다.
가경화 유닛(123)은 자외선 또는 가시광선을 조사하는 광원을 포함한다. 이러한 광원은 자외선 램프, 엘이디(LED)등을 포함할 수 있다. 가경화 유닛(123)은 합착된 기판(S1, S2)의 측면을 향해 광을 조사한다. 이에 따라 합착된 기판(S1, S2)의 충진재는 가경화될 수 있다. 따라서 충진재는 가경화 유닛(123)으로부터 조사되는 광에 의해 가경화되어 합착된 기판(S1, S2)으로부터 외부로 흘러내리는 것이 방지될 수 있다.
본 실시예에서는 가경화 유닛(123)이 합착된 기판(S1, S2) 사이의 충진재를 가경화시키는 것을 설명하고 있으나, 가경화 유닛(123)은 실시자의 필요에 의해 충진재를 완전 경화시킬 수 있다.
하부 공정 챔버(110)에는 공정 챔버 플레이트(110a)가 설치된다. 공정 챔버 플레이트(110a)는 하부 공정 챔버(110)의 바닥면으로부터 소정의 간격으로 이격되어 상부에 공정 공간을 형성한다. 이러한 공정 챔버 플레이트(110a)의 상부에는 상부 기판 리프트 핀(111), 하부 기판 지지핀(112) 및 하부 정반(113)이 위치될 수 있다.
공정 챔버 플레이트(110a)의 내측에는 회전 플레이트(110b)가 설치될 수 있다. 회전 플레이트(110b)는 공정 공간의 진공 분위기를 유지하면서 후술하는 정렬 유닛(113b)과 하부 정반(113)을 연결시키기 위해 설치된다. 즉 회전플레이트(110b)에는 하부 정반(113)과 정렬 유닛(113b)을 연결하는 하부 정반 구동축(113a)이 관통되도록 설치되어 진공 분위기를 유지하면서 하부 정반(113)이 정렬 유닛(113b)에 의해 제어되도록 한다. 또한, 이러한 공정 챔버 플레이트(110a)와 회전 플레이트(110b)가 접촉되는 부위에는 베어링이 구비될 수 있다.
상부 기판 리프트 핀(111)은 공정 공간의 내부로 반입되는 상부 기판(S1)의 테두리 부분을 지지하기 위해 구비될 수 있다. 예를 들어 상부 기판 리프트 핀(111)은 복수개로 구비되어 하부 정반(113)을 관통하도록 설치될 수 있다. 이러한 상부 기판 리프트 핀(111)의 일측에는 상부 기판(S1)이 안정되게 안착되는 지지턱(111)이 형성될 수 있다.
복수개의 상부 기판 리프트 핀(111)은 일측이 그룹핑되어 공정 챔버 플레이트(110a)의 하부에 위치되는 상부 기판 리프트 핀 제어 유닛(111b)에 연결될 수 있다. 따라서 상부 기판 리프트 핀(111)은 상부 기판 리프트 핀 제어 유닛(111b)에 의해 공정 공간에서 승강될 수 있다. 이러한 상부 기판 리프트 핀 제어 유닛(111b)은 리니어 모터 또는 유압 액추에이터로 구비될 수 있다.
하부 기판 지지핀(112)은 회전 플레이트(110b)의 상부에서 복수개로 구비되어 하부 정반(113)을 관통하여 설치될 수 있다. 예를 들면 하부 기판 지지핀(112)은 복수개로 구비되어 하부 정반(113)을 관통하는 상부 기판 리프트 핀(111)의 내측 공간에 설치될 수 있다. 이러한 하부 기판 지지핀(112)은 하부 기판(S2)이 안정되게 안착되도록 하부 기판(S2)을 진공 흡착하는 흡착홀 또는 정전기력으로 하부 기판(S2)을 척킹하는 정전척이 구비될 수 있다.
하부 정반(113)은 공정 챔버 플레이트(110a)의 상부에 위치된다. 이러한 하부 정반(113)에는 하부 기판(S2)을 척킹하는 점착척 또는 정전척(Electro Static Chuck, ESC)이 설치될 수 있다. 이러한 하부 정반(113)은 공정 챔버 플레이트(110a)의 하부에 위치되는 정렬 유닛(113b)에 하부 정반 구동축(113a)을 통해 연결될 수 있다. 따라서 하부 정반(113)은 정렬 유닛(113b)의 제어에 따라 기 설정된 방향으로 이동될 수 있다.
정렬 유닛(113b)은 하부 정반(113) 내지 회전 플레이트(110b) 중 적어도 하나 이상을 소정의 방향으로 제어시키기 위해 설치된다. 이러한 정렬 유닛(113b)은 고 정밀 얼라인먼트 스테이지(UVW STAGE) 또는 구동 모터를 포함하는 하부 정반 회전 유닛으로 구비되어 하부 정반(113)을 승강, 회전 및 좌우로 이동시킬 수 있다. 또한, 이러한 정렬 유닛(113b)은 지지부(113ba) 및 회전부(113bb)를 포함할 수 있다. 지지부(113ba)는 내부에 모터 및 모터에 의해 회전되는 롤러가 구성되어 상부에 위치되는 회전부(113bb)를 회전시킬 수 있다. 또한 지지부(113ba)와 회전부(113bb)가 접촉되는 부위에는 베어링이 구비되어 회전부(113bb)가 지지부(113ba)로부터 용이하게 회전될 수 있도록 한다.
또한 공정 챔버 플레이트(110a)에는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)에 표시된 정렬 마크를 촬영하여 기판(S1, S2)이 정확한 합착 지점에 위치하였는지를 확인할 수 있는 얼라인 감지부(114)가 설치될 수 있다. 이러한 얼라인 감지부(114)는 카메라로 구비될 수 있으며 공정 챔버 플레이트(110a)를 관통하는 관통홀(미도시)을 통하여 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)에 형성된 정렬 마크를 촬영한다. 이때 공정 챔버 플레이트(110a)의 상부에는 얼라인 감지부(114)가 기판(S1, S2)에 표시되는 정렬 마크를 촬영할 수 있도록 조명 장치(미도시)가 설치되어 얼라인 감지부(114)로 조명을 제공할 수 있다.
한편, 기판 합착 장치(100)는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 제어부는 기판 합착 장치의 전반적인 동작을 제어하기 위해 구비될 수 있다.
이하, 본 실시예에 따른 기판 합착 방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 이하에서는 본 실시예에 따른 기판 합착 방법의 이해를 돕기 위해 실시예를 순차적으로 설명하였으나, 본 실시예에 따른 기판 합착 방법의 순서는 사용 환경 및 작업자에 의해 변경되어 실시될 수 있다.
도 2 내지 6은 본 실시예에 따른 기판 합착 장치의 합착과정을 순차적으로 나타낸 도면이고, 도 7은 본 실시예에 따른 기판 합착 방법의 블록도이다.
도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 합착 방법은 상부 공정 챔버(120)와 하부 공정 챔버(110)가 이격된 상태에서 로봇(미도시)이 상부 공정 챔버(120)와 하부 공정 챔버(110) 사이의 공간으로 상부 기판(S1)을 반입하여 상부 기판 리프트 핀(111)에 상부 기판을 안착시킨다. 이때 상부 기판 리프트 핀(111)에는 지지턱(111)이 형성되어 있어 상부 기판(S1)이 안정되게 위치될 수 있다.
이후 로봇은 상부 공정 챔버(120)와 하부 공정 챔버(110) 사이의 공간으로 하부 기판(S2)을 반입하여 하부 기판 지지핀(112)에 하부 기판(S2)을 안착시킨다. 이때 하부 기판 지지핀(112)은 하부 기판(S2)을 진공 흡착하거나 정전기력으로 척킹할 수 있다. 한편 하부 기판(S2)의 면적은 상부 기판(S1)을 지지하는 상부 기판 리프트 핀(111)에 접촉되지 않도록 상부 기판(S1)의 면적에 비해 좁은 면적으로 형성될 수 있다.(S100)
이후 공정 챔버 승강부(121)에 의해 상부 공정 챔버(120)는 하강된다. 이에 따라 공정 챔버(110, 120)는 폐쇄되어 내부에 공정 공간이 형성된다. 공정 공간이 형성되면 배기 수단에 의해 공정 공간의 내부는 진공 분위기가 연출된다.(S200) 이때 상부 정반(122)에 형성된 돌기 부재(122a)는 에어 공급 유닛(122b)으로부터 에어가 유입되어 팽창된다. 이에 따라 돌기 부재(122a)는 상부 기판(S1)의 일측에 접촉되어 상부 기판(S1)에 가압력을 제공한다. 따라서 상부 기판(S1)은 중심 부분이 하부 기판(S2)을 향해 밴딩된다.
이후 하부 정반(113)은 정렬 유닛(113b)의 제어에 의해 상승되어 하부 기판(S2)을 하부 기판 지지핀(112)으로부터 상부 기판(S1)의 밴딩 부분을 향해 상승시킨다.
따라서 하부 기판(S2)은 상부 기판(S1)의 밴딩 부분과 접촉된다. 이때 상부 기판(S1)의 테두리 부분을 지지하고 있는 상부 기판 리프트 핀(111)은 상부 기판 리프트 핀 제어 유닛(111b)에 의해 하강된다. 따라서 상부 기판(S1)은 밴딩이 완화되면서 밴딩 부분에 일부 접촉된 하부 기판(S2)과 자연스럽게 합착된다.(S300) 이때 상부 기판(S1)을 밴딩시키기 위해 팽창된 돌기 부재(122a)는 에어 공급 유닛(122b)에 의해 에어가 제어되어 팽창되기 전의 형상으로 수축될 수 있다.
이후 기판(S1, S2)이 합착되면 고 정밀 얼라인먼트 스테이지 또는 하부 정반 회전 유닛으로 구비될 수 있는 정렬 유닛(113b)은 하부 정반(113)의 방향을 제어하여 기판(S1, S2)의 위치를 조절시킨다. 이때 정렬 유닛(113b)은 합착된 기판(S1, S2)을 상부 공정 챔버(120)에 설치되는 복수개의 가경화 유닛(123)의 사이 공간에 위치시킬 수 있다.
이후 가경화 유닛(123)에 전원이 인가됨에 따라 가경화 유닛(123)은 기판(S1, S2)의 측면을 향해 도 4의 L과 같이 광을 조사하여 합착된 기판(S1, S2) 사이의 충진재를 가경화시킨다.(S400) 이때 정렬 유닛(113b)은 하부 정반(113)을 도 4의 A와 같이 회전시킨다. 따라서 하부 정반(113)의 상부에 위치된 합착된 기판(S1, S2)은 복수개의 가경화 유닛(123)의 내측 공간에서 회전되면서 충진재가 고르게 가경화될 수 있다.
이후 가경화가 완료되면, 하부 정반(113)은 공정 챔버 플레이트(110a)의 상부면을 향해 하강된다. 이때 하부 정반(113)의 상부면에 위치된 가경화된 기판(S1, S2)은 하부 정반(113)의 하강에 따라 하부 기판 지지핀(112)의 상부에 안착된다.
이후 상부 기판 리프트 핀(111)이 상승하면서 공정 챔버가 개방된다. 따라서 하부 기판 지지핀(112)에 위치된 가경화된 기판(S1, S2)은 상부 기판 리프트 핀(111)의 상승에 따라 하부 기판 지지핀(112)으로부터 상부 기판 리프트 핀(111)에 지지되어 상승된다. 이때 가경화된 기판(S1, S2)은 상부 기판(S1)이 하부 기판(S2)에 비해 넓은 면적으로 형성됨에 따라 상부 기판 리프트 핀(111)에 합착된 기판(S1, S2) 중 상부 기판(S1)의 테두리 부분이 지지되어 용이하게 상승되어 로봇에 의해 반송되는 위치로 이동된다.
이후 기판 반송 위치에 위치된 가경화된 기판(S1, S2)은 로봇에 의해 공정 챔버(110, 120)로부터 배출되어(S500) 다른 공정 챔버(110, 120)로 반입된다. 다른 공정 챔버(110, 120)에서는 가경화된 기판(S1, S2)에 소정의 공정을 실시하거나 가경화된 충진재를 완전 경화시키는 공정을 실시할 수 있다.(S600)
또한 본 실시예서는 도 6에서 기판(S1, S1)이 반출되는 실시예를 설명하고 있으나 본 발명에 따른 기판 합착 방법은 도 5에서 기판(S1, S2)이 반출될 수 있다.
앞에서 설명되고 도면에 도시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
100 : 기판 합착 장치 113a : 하부 정반 구동축
110 : 하부 공정 챔버 113b : 정렬 유닛
110a : 공정 챔버 플레이트 112 : 하부 기판 지지핀
110b : 회전 플레이트 120 : 상부 공정 챔버
111 : 상부 기판 리프트 핀 121 : 공정 챔버 승강부
111a : 지지턱 122 : 상부 정반
111b : 상부 기판 리프트 핀 제어 유닛 122a : 돌기 부재
112 : 하부 기판 지지핀 122b : 에어 공급 유닛
113 : 하부 정반 123 : 가경화 유닛

Claims (12)

  1. 공정 챔버;
    상기 공정 챔버 내부에 설치되는 상부 정반;
    상기 공정 챔버 내부에서 상기 상부 정반에 대향되도록 설치되는 하부 정반; 및
    상기 공정 챔버의 내부를 향해 광을 조사하는 경화 유닛을 포함하며,
    상기 상부 정반과 상기 하부 정반 사이로 반입된 상부 기판과 하부 기판을 서로 합착하여 합착 기판을 형성하도록 상기 상부 정반 또는 상기 하부 정반 중 적어도 하나가 승강되고, 상기 경화유닛은 상기 합착 기판의 측방에 배치되어 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이의 충진재를 경화하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 충진재가 경화될 때 상기 하부 정반을 회전시킬 수 있도록 하부 정반 회전 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 공정 챔버 내부로 반입되는 상기 상부 기판을 상기 상부 정반을 향해 상승시키는 상부 기판 리프트핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 하부 정반을 관통하도록 구비되어 상기 공정 챔버 내부로 반입되는 하부 기판이 안착되는 하부 기판 지지핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 상부 정반에는,
    상기 상부 기판에 접촉되어 상기 상부 기판을 밴딩(BENDING)시키는 돌기 부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 돌기 부재는 다이아프램으로 구비되어 에어 공급 유닛으로부터 제공되는 에어에 의해 팽창되고, 상기 다이아프램은 상기 상부 기판과 상기 하부 기판이 합착될 때 수축되는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 경화 유닛은,
    자외선 램프 또는 엘이디(LED) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.
  8. 공정 챔버 내부에 배치되는 상부 정반과 하부 정반 사이로 상부 기판과 하부 기판이 반입되는 단계;
    상기 공정 챔버가 폐쇄되고 상기 공정 챔버의 내부에 진공 분위기가 형성되는 단계;
    상기 하부 정반 또는 상기 상부 정반 중 적어도 하나의 승강에 의해 상기 하부 기판과 상기 상부 기판이 합착되어 합착 기판이 형성되는 단계; 및
    상기 합착 기판의 측방에서 상기 합착 기판을 향해 광이 조사되어 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이의 충진재가 경화되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 경화시키는 단계는,
    상기 합착 기판이 위치되는 상기 하부 정반을 회전시키는 단계와 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법.
  10. 제 8항에 있어서, 상기 합착 기판을 형성하는 단계는,
    상기 상부 기판을 밴딩시키는 단계;
    상기 밴딩된 상부 기판을 향해 상기 하부 기판을 상승시켜, 상기 상부 기판의 밴딩 부분에 상기 하부 기판을 접촉시키는 단계; 및
    상기 상부 기판의 밴딩을 완화시키며 상기 상부 기판과 상기 하부 기판을 합착시키는 단계를 포함하는 기판 합착 방법.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 경화시키는 단계는 상기 충진재를 가경화시키는 단계이고,
    가경화된 상기 합착 기판을 상기 공정 챔버로부터 배출하는 단계; 및
    상기 배출된 합착 기판을 다른 공정 챔버에 반입하여 완전 경화시키는 단계를 더 포함하는 기판 합착 방법.
  12. 제 8항에 있어서, 상기 기판을 향해 조사되는 광은,
    자외선 또는 가시광선 중 적어도 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법.
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