KR102114027B1 - 합착장치 - Google Patents

합착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102114027B1
KR102114027B1 KR1020130148569A KR20130148569A KR102114027B1 KR 102114027 B1 KR102114027 B1 KR 102114027B1 KR 1020130148569 A KR1020130148569 A KR 1020130148569A KR 20130148569 A KR20130148569 A KR 20130148569A KR 102114027 B1 KR102114027 B1 KR 102114027B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
stage
unit
bonding
loading
Prior art date
Application number
KR1020130148569A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150063776A (ko
Inventor
김윤기
이민형
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020130148569A priority Critical patent/KR102114027B1/ko
Publication of KR20150063776A publication Critical patent/KR20150063776A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102114027B1 publication Critical patent/KR102114027B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1313—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells specially adapted for a particular application
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber

Abstract

본 발명은, 인덱스(index) 반송방식에 의하여 로딩위치의 제1패널을 댐(dam) 형성위치, 광학투명수지(OCR) 도포위치, 합착위치, 언로딩위치 순으로 반송하는 반송유닛, 광학투명수지 도포위치에서 제1패널에 광학투명수지를 도포하는 광학투명수지 도포유닛, 제1스테이지와 대향 가능하고 제2패널이 로딩되는 제2스테이지를 갖는 합착위치 상의 합착챔버, 합착위치에서 제1패널과 제2패널을 가압하여 합착시키는 가압유닛으로 구성된 합착장치를 제공한다.

Description

합착장치 {BONDING APPARATUS}
본 발명은 평판디스플레이(flat panel display, FPD)의 제조를 위하여 한 쌍의 패널을 합착하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 액정디스플레이(liquid crystal display, LCD), 유기발광다이오드(organic light emitting diode, OLED)와 같은 평판디스플레이(FPD)에 대한 제조과정은 쌍을 이루는 제1패널과 제2패널을 합착하는 공정을 포함하고, 합착된 제1패널과 제2패널 사이에는 가장자리를 따라 형성된 폐곡선 형상의 댐(dam) 및 광투과성 향상을 위하여 댐으로 둘러싸인 내부영역에 충전된 광학투명수지(optical clear resin, OCR)가 개재된다. 제1패널은 LCD소자나 OLED소자와 같은 표시소자가 포함된 표시패널이고, 제2패널은 강화유리나 아크릴판과 같은 커버패널이다. 댐은 제1패널과 제2패널 중 어느 하나의 가장자리를 따라 일정의 높이와 너비로 형성되어 그 내부영역에 도포되어 충전되는 광학투명수지(OCR)의 유동을 제한하고, 광학투명수지는 빛의 반사를 줄여 광투과성을 향상시키고 접착기능을 가져 제1패널과 제2패널을 서로 접착시킨다. 댐은 그 내부영역에 충전되는 광학투명수지와 동일한 재질로 이루어질 수 있다.
제1패널과 제2패널을 합착하는 합착공정을 완료하기 위해서는 댐 형성단계, 광학투명수지 충전단계, 제1패널과 제2패널을 서로 가압하는 가압단계 등 일련의 단계를 거쳐야만 한다. 또한, 이러한 일련의 단계를 거치기 위해서는 제1패널 및/또는 제2패널을 다음 단계로 반송하여야 한다. 때문에, 제1패널과 제2패널을 합착하는 기존의 합착장치는 많은 수의 반송유닛이 요구될 수밖에 없고, 이에 따라 구조적으로 복잡하고 부피가 큰 문제가 있다.
가압단계는 진공분위기에서 진행된다. 이를 위하여, 기존의 합착장치는 합착챔버를 갖는다. 가압단계 완료 후, 합착챔버의 내부에서는 비전을 이용하여 합착된 제1패널과 제2패널 간의 상대위치를 검출하고 상대위치가 틀어진 경우 정렬하여 상대위치를 조정한다. 기존의 합착장치는 합착챔버의 내부에 합착된 제1패널과 제2패널 간의 상대위치를 조정하는 얼라인유닛이 구비되므로, 합착챔버의 내부면적은 얼라인유닛의 설치공간 확보를 위하여 커질 수밖에 없다. 때문에, 합착챔버를 진공분위기로 조성하는 데 장시간이 소요되고, 이로 인한 반송 지연으로 제1패널 또는 제2패널에 형성된 댐이 퍼짐으로써 합착불량이 초래되는 문제가 있다.
본 발명의 실시예는, 평판디스플레이의 제조를 위한 합착공정을 단순화할 수 있고, 합착공정의 효율을 향상시킬 수 있는 합착장치를 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 중심축(central axis)을 중심으로 회전되는 턴테이블 및 상기 턴테이블 상에 구비된 적어도 하나의 제1스테이지를 갖고, 상기 턴테이블이 회전됨에 따라 로딩위치에서 상기 제1스테이지에 로딩된 제1패널을 광학투명수지 도포위치, 합착위치, 언로딩위치의 순으로 반송하는 반송유닛과; 상기 로딩위치에 위치된 제1스테이지에 제1패널을 로딩하는 제1로딩유닛과; 상기 광학투명수지 도포위치로 반송된 제1패널 상에 광학투명수지를 도포하는 광학투명수지 도포유닛과; 상기 합착위치에 위치된 제1스테이지와 대향하는 제2스테이지를 갖는 합착챔버와; 상기 제2스테이지에 제2패널을 로딩하는 제2로딩유닛과; 상기 합착위치로 반송된 제1패널과 상기 제2스테이지에 로딩된 제2패널을 가압하여 합착시키는 가압유닛과; 상기 언로딩위치로 반송된 제1패널 및 이와 합착된 제2패널을 언로딩하는 언로딩유닛을 포함하는 합착장치가 제공될 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 실시예에 따른 합착장치는, 중심축을 중심으로 회전되는 턴테이블 및 턴테이블 상에 구비된 복수의 제1스테이지를 갖고, 로딩위치에서 제1스테이지에 로딩된 제1패널을, 턴테이블이 회전됨에 따라, 제1얼라인위치, 댐 형성위치, 가경화위치, 광학투명수지 도포위치, 합착위치, 제2얼라인위치, 언로딩위치의 순으로 반송하는 반송유닛과; 로딩위치에 위치된 제1스테이지에 제1패널을 로딩하는 제1로딩유닛과; 제1얼라인위치에 배치되어 제1스테이지 상의 제1패널의 위치를 정렬하는 제1얼라인유닛과; 댐 형성위치에 배치되어 제1패널 상의 주변을 따라 댐을 형성하는 댐 형성유닛과; 가경화위치에 배치되어 제1패널 상의 댐을 임시로 경화시키는 가경화유닛과; 광학투명수지 도포위치에 배치되어 제1패널 상에 광학투명수지를 도포하는 광학투명수지 도포유닛과; 합착위치에 위치된 제1스테이지와 대향하는 제2스테이지를 갖는 합착챔버와; 제2스테이지에 제2패널을 로딩하는 제2로딩유닛과; 합착위치로 반송된 제1패널과 제2스테이지에 로딩된 제2패널을 가압하여 합착시키는 가압유닛과; 제2얼라인위치에 배치되어 제1패널 및 제2패널을 정렬하는 제2얼라인유닛과; 언로딩위치에 배치되어 제1패널 및 제2패널을 언로딩하는 언로딩유닛을 포함할 수 있고, 반송유닛은 턴테이블을 제2스테이지에 대하여 상대적으로 회전시키도록 구성될 수 있고, 반송유닛은, 로딩위치, 제1얼라인위치, 댐 형성위치, 가경화위치, 광학투명수지 도포위치에서는 제1패널만을 반송하고, 합착위치, 제2얼라인위치, 언로딩위치에서는 제1패널 및 제2패널을 함께 반송하도록 구성될 수 있다.
상기 제1스테이지는 복수로 구비되고 상기 중심축을 중심으로 하는 원주방향을 따라 간격을 두고 배치될 수 있다.
상기 합착챔버는, 상기 합착위치에 위치된 제1스테이지에 대하여 이격 및 접근되는 방향으로 이동 가능하고, 상기 합착위치에 위치된 제1스테이지와 대향하는 부분이 개방되며, 접근 시 상기 턴테이블에 밀착되어 상기 합착위치에 위치된 제1스테이지를 수용하는 합착공간을 형성하는 챔버와; 상기 챔버의 내부에 상기 합착위치에 위치된 제1스테이지와 대향하도록 구비되어 상기 챔버와 함께 이동되는 상기 제2스테이지를 포함할 수 있다.
상기 가압유닛은, 상기 제1스테이지와 연결된 상태로 상기 턴테이블에 구비되어 상기 턴테이블과 함께 회전되고 상기 제1스테이지를 대향하는 제2스테이지에 대하여 이격 및 접근되는 방향으로 이동시키는 스테이지 이동기구를 포함할 수 있다.
상기 로딩위치와 상기 광학투명수지 도포위치 사이의 제1패널 반송경로 상에는 반송된 제1패널 상의 주변을 따라 댐(dam)을 형성하는 댐 형성유닛이 배치되고, 상기 광학투명수지 도포유닛은 상기 댐으로 둘러싸인 내부영역에 광학투명수지를 도포할 수 있다.
상기 댐 형성유닛에 의한 댐 형성위치와 상기 광학투명수지 도포위치 사이의 제1패널 반송경로 상에는 반송된 제1패널 상의 댐을 임시로 경화시키는 가경화유닛이 배치될 수 있다.
상기 로딩위치와 상기 광학투명수지 도포위치 사이의 제1패널 반송경로 상에는 반송된 제1스테이지 상의 제1패널의 위치를 정렬하는 얼라인유닛이 배치될 수 있다.
상기 합착위치와 상기 언로딩위치 사이의 제1패널 반송경로 상에는 비전카메라를 이용, 반송된 제1패널 및 이와 합착된 제2패널 간의 상대위치를 검출하고 정렬하는 얼라인유닛이 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예는, 제1스테이지가 회전하면서 제1스테이지에 로딩된 제1패널을 로딩위치에서 언로딩위치로 반송하고, 반송과정에서 합착공정을 구성하는 일련의 단계들을 순차적으로 거쳐(인덱스 반송방식) 제1패널을 제2패널과 합착시키기 때문에, 단순한 구조에 의하여 패널을 다음 단계로 반송할 수 있고, 이에 따라 합착장치를 보다 콤팩트하게 제작할 수 있고 합착장치의 제작비용을 크게 절감할 수 있다.
본 발명의 실시예는, 합착된 제1패널과 제2패널의 상대위치를 정렬하는 얼라인유닛이 합착챔버와 별도로 구비되기 때문에, 합착챔버를 소형화할 수 있고, 이에 따라 합착챔버의 진공분위기를 신속히 조성할 수 있다.
또한, 합착챔버의 진공분위기 조성 신속화에 따르면, 택트타임(tact time)을 단축할 수 있을 뿐만 아니라, 제1패널 상에 형성된 댐(dam)의 퍼짐현상(시간이 경과함에 따라 자체의 점성을 극복하면서 주변으로 퍼지는 현상)을 방지하여 불량률을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 합착장치가 도시된 개념도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 합착장치에서 합착위치 및 그 주변부가 도시된 부분단면도로, 도 2는 제2로딩유닛에 의한 제2패널의 로딩과정을 나타내고, 도 3은 합착챔버에 의하여 합착공간이 형성된 상태를 나타내며, 도 4는 가압유닛에 의하여 제1패널과 제2패널이 가압된 상태를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 합착장치는 액정디스플레이(LCD)나 유기발광다이오드(OLED)와 같은 평판디스플레이(FPD)의 제조를 위하여 LCD소자나 OLED소자와 같은 표시소자가 포함된 표시패널과 강화유리나 아크릴판과 같은 커버패널을 합착시키는 장치이다. 표시패널과 커버패널의 합착을 위하여, 표시패널과 커버패널 중 어느 하나에는 댐(dam) 형성 및/또는 광학투명수지(optical clear resin, OCR) 도포가 이루어진다. 이에, 설명의 편의를 위하여, 표시패널과 커버패널 중에서 어느 하나는 제1패널로 정의하고 나머지 하나는 제2패널로 정의하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 합착장치가 도시된 개념도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 합착장치는, 제1패널(표시패널과 커버패널 중 어느 하나)(1)을 상하방향의 중심축(central axis)(CA)을 중심으로 하는 회전운동에 의하여 로딩위치(P1)에서 제1얼라인위치(P2), 댐(dam) 형성위치(P3), 가경화위치(P4), 광학투명수지(OCR) 도포위치(P5), 합착위치(P6), 제2얼라인위치(P7), 언로딩위치(P8)의 순으로 반송하는 반송유닛(100)을 포함한다.
아울러, 본 발명의 실시예에 따른 합착장치는, 로딩위치(P1) 측에 배치된 제1로딩유닛(10), 제1얼라인위치(P2) 측에 배치된 제1얼라인유닛(20), 댐 형성위치(P3) 측에 배치된 댐 형성유닛(30), 가경화위치(P4) 측에 배치된 가경화유닛(40), 광학투명수지 도포위치(P5) 측에 배치된 광학투명수지 도포유닛(50), 합착위치(P6) 측에 배치된 합착챔버(60)와 제2로딩유닛(65), 제2얼라인위치(P7) 측에 배치된 제2얼라인유닛(70) 및 언로딩위치(P8) 측에 배치된 언로딩유닛(80)을 더 포함한다. 그리고, 제1패널(1)과 제2패널(표시패널과 커버패널 중 나머지 하나)(2)의 합착을 위한 압력을 제공하는 가압유닛(90)을 더 포함한다.
반송유닛(100)은, 턴테이블(120) 및 제1스테이지(130)를 포함한다. 반송유닛(100)은 상하방향으로 설치된 샤프트(110)를 더 포함하고, 턴테이블(120)은 중심축(CA)이 되는 샤프트(110)에 샤프트(110)를 중심으로 하여 회전하도록 설치될 수 있다. 턴테이블(120)은 회전구동기구(도시되지 않음)에 의하여 회전된다. 반송유닛(100)의 회전구동기구는 샤프트(110) 또는 턴테이블(120)에 동력을 제공하여 턴테이블(120)을 회전시키도록 구성될 수 있다.
제1스테이지(130)는 턴테이블(120) 상에 구비되어 턴테이블(120)이 회전되면 턴테이블(120)과 함께 회전된다. 제1스테이지(130) 상에는 로딩위치(P1)에서 제1로딩유닛(10)에 의하여 제1패널(1)이 로딩된다. 제1스테이지(130)는 제1패널(1)이 로딩되는 로딩면(132)에 흡입력을 제공하는 흡입력 발생원(부압원, 도시되지 않음)과 연결된 흡착구멍이 단수 또는 복수로 마련된다. 반송유닛(100)의 흡입력 발생원이 작동되어 제1스테이지(130)의 흡착구멍에 흡입력이 작용하면, 제1패널(1)은 제1스테이지(130)의 로딩면(132)에 흡착된다. 물론, 제1스테이지(130)의 흡착구멍에 작용하는 흡입력을 제거하면, 제1패널(1)의 흡착은 해제된다.
반송유닛(100)에 의한 제1패널(1)의 반송경로 상의 각 위치(P1-P8)는 중심축(CA)을 중심으로 하는 원주방향을 따라 45도 간격을 두고 배치된다. 이에 따라, 턴테이블(120)을 45도 간격으로 회전시키면, 제1스테이지(130) 상에 로딩된 제1패널(1)은 로딩위치(P1)에서 제1얼라인위치(P2), 제1얼라인위치(P2)에서 댐 형성위치(P3), 댐 형성위치(P3)에서 가경화위치(P4), 가경화위치(P4)에서 광학투명수지 도포위치(P5), 광학투명수지 도포위치(P5)에서 합착위치(P6), 합착위치(P6)에서 제2얼라인위치(P7), 제2얼라인위치(P7)에서 언로딩위치(P8)로 반송된다.
제1스테이지(130)는 복수로 구비되고 중심축(CA)을 중심으로 하는 원주방향을 따라 서로 이격되도록 배치된다. 바람직하게는, 제1스테이지(130)는 8개가 구비되고 45도 간격으로 배치된다. 제1스테이지(130)는 로딩면(132)을 각각 복수로 구비한다. 각 제1스테이지(130)의 복수의 로딩면(132)은 서로 나란하도록 배치된다. 도 1과 같이, 제1스테이지(130)에는 로딩면(132)이 각각 2개씩 구비될 수 있다.
제1로딩유닛(10)은 이물질을 제거하는 세정단계 등을 거친 후 반입용 카세트(도시되지 않음)에 보관된 제1패널(1)을 복수(제1스테이지의 로딩면에 대응하는 개수)로 픽업하여 로딩위치(P1)에 위치된 제1스테이지(130)의 각 로딩면(132)에 일시에 로딩한다.
이와 같은 제1로딩유닛(10)은, 복수의 제1패널(1)을 하나씩 지지하는 복수의 홀더(12)를 갖는 피커(picker)(11), 피커(11)를 수직, 수평방향으로 이동시키고 회전시키기 위한 피커 이동-회전기구(13)를 포함할 수 있다. 홀더(12)는 각각 흡착면을 갖고, 홀더(12)의 흡착면에는 흡입력을 제공하는 흡입력 발생원(부압원, 도시되지 않음)과 연결된 흡착구멍이 단수 또는 복수로 마련될 수 있다. 제1로딩유닛(10)의 흡입력 발생원이 작동되어 홀더(12)의 흡착구멍에 흡입력이 작용하면, 제1패널(1)은 홀더(12)의 흡착면에 양면 중 한쪽이 흡착될 수 있고, 이에 따라 피커(11)는 제1패널(1)을 지지할 수 있다. 피커(11)에 지지된 제1패널(1)을 로딩위치(P1)에 위치된 제1스테이지(130)에 올린 상태에서 홀더(12)의 흡착구멍에 작용하는 흡입력을 제거하면, 피커(11)에 의한 제1패널(1)의 지지는 해제되고, 제1패널(1)은 로딩된다.
제1얼라인유닛(20)은 제1스테이지(130)에 구비된 로딩면(132)에 대응하는 개수로 구비된다. 제1얼라인유닛(20)은 제1얼라인위치(P2)로 반송된 제1패널(1)의 위치를 정렬하여 제1스테이지(130)에 대한 제1패널(1)의 상대위치를 조정한다. 제1패널(1)의 정렬은 제1스테이지(130)에 제1패널(1)이 흡착되지 않은 상태로 진행되고, 제1패널(1)은 정렬 완료 후 제1스테이지(130)에 흡착될 수 있다.
제1얼라인유닛(20)은, 제1패널(1)의 네 변에 각각 접촉, 이격되면서 제1패널(1)의 위치를 정렬하는 복수의 얼라인 핀(22)을 갖는 제1얼라이너(21), 제1얼라이너(21)를 수직방향, 수평방향으로 이동시키는 제1얼라이너 이동기구(23)를 포함할 수 있다.
댐 형성유닛(30)은 제1스테이지(130)에 구비된 로딩면(132)에 대응하는 개수로 구비된다. 댐 형성유닛(30)은 댐 형성위치(P3)로 반송된 제1패널(1) 상에 가장자리를 따라 댐을 형성한다. 댐은 일정의 높이와 너비를 갖는 폐곡선 형상으로 형성된다. 댐은 광학투명수지(OCR)로 이루어질 수 있다. 이러한 댐은 그 내부영역에 광학투명수지 도포유닛(50)에 의하여 충전되는 광학투명수지의 유동을 제한한다.
댐 형성유닛(30)은 댐을 이루는 물질(광학투명수지)를 토출하는 노즐(31), 노즐(31)을 수직방향 및 수평방향으로 이동시키는 노즐 이동기구(32)를 포함할 수 있다.
가경화유닛(40)은 가경화위치(P4)로 반송된 제1패널(1) 상에 형성된 댐을 임시로 경화(가경화)시킨다. 가경화유닛(40)은 댐을 경화시킬 수 있는 광을 조사하는 광 조사기를 포함한다.
가경화유닛(40)의 작용에 의하면, 제1패널(1) 상에 형성된 댐이 제1패널(1) 상에서 시간이 경과함에 따라 불규칙으로 퍼져서 댐의 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있다.
광학투명수지 도포유닛(50)은 광학투명수지 도포위치(P5)로 반송된 제1패널(1)에 광학투명수지를 도포한다. 구체적으로, 광학투명수지 도포유닛(50)은 가경화된 댐으로 둘러싸인 내부영역의 전반에 걸쳐 광학투명수지를 도포, 충전한다.
광학투명수지 도포유닛(50)은, 광학투명수지를 토출하는 광학투명수지 노즐(51), 광학투명수지 노즐(51)을 수직방향, 수평방향으로 이동시키는 노즐 이동기구(52)를 포함할 수 있다.
도 2 내지 도 4는 합착위치(P6) 및 그 주변부가 도시된 부분단면도이다.
합착챔버(60)는, 합착위치(P6) 상에 승강 가능하도록 배치된 챔버(61), 챔버(61)를 승강시키는 챔버 승강기구(62), 챔버(61)의 내부에 구비되어 챔버(61)와 함께 승강되는 제2스테이지(63)를 포함한다.
챔버(61)는 하측이 개방된 구조를 가지며 하강 시 턴테이블(120)에 밀착되어 제2스테이지(63)와 함께 합착위치(P6)에 위치된 제1스테이지(130)를 수용하는 합착공간을 형성한다. 챔버(61)는 그 하단에 하강 시 턴테이블(120)과의 사이에 개재되어 기밀을 유지하는 실링부재가 구비된다. 챔버(61)에는 합착공간을 진공분위기로 조성하기 위한 진공펌프(64)가 연결된다.
제2스테이지(63)에는 제2로딩유닛(65)에 의하여 제2패널(2)이 로딩된다. 제2스테이지(63)는 제2패널(2)이 로딩되는 로딩면에 흡입력 발생원(부압원, 도시되지 않음)과 연결된 흡착구멍이 단수 또는 복수로 마련되어 제1스테이지(130)와 마찬가지로 동작한다. 제2스테이지(63)는 로딩면이 제1스테이지(130)의 로딩면(132)과 동일 개수로 구비된다. 제2스테이지(63)는 합착위치(P6)에 위치된 제1스테이지(130)와 대향하도록 배치되어, 합착위치(P6)로 반송된 제1패널(1)과 제2스테이지(63)에 로딩된 제2패널(2)은 서로 대향한다.
제2로딩유닛(65)은 보호필름을 제거하는 박리단계와 이물질을 제거하는 세정단계 등을 거친 후 반입용 카세트(도시되지 않음)에 보관된 제2패널(2)을 복수(제2스테이지의 로딩면에 대응하는 개수)로 픽업하여 제2스테이지(63)의 복수의 로딩면에 일시에 로딩한다. 제2로딩유닛(65)은 제1로딩유닛(10)과 동일 또는 유사하게 구성될 수 있다. 제2로딩유닛(65)에 의한 제2패널(2)의 로딩은 챔버(61)가 상승된 상태에서 진행된다.
가압유닛(90)은 합착위치(P6)로 반송된 제1패널(1)과 제2스테이지(63)에 로딩된 제2패널(2)을 서로 가압하여 합착시킨다. 가압유닛(90)은 제1스테이지(130)와 동일 개수로 구비된다. 가압유닛(90)은 제1스테이지(132)의 하측에 각각 위치하도록 턴테이블(120)의 하부에 배치되고 제1스테이지(130)에 각각 연결된 상태로 턴테이블(120)에 장착된 스테이지 이동기구로 구성된다. 턴테이블(120)에 의한 제1스테이지(130)의 회전은 제1스테이지(130)가 가압유닛(90)의 스테이지 이동기구에 의하여 하강된 상태에서 진행된다.
광학투명수지 도포위치(P5)에서 합착위치(P6)로의 제1패널(1)의 반송은 챔버(61)가 상승된 상태에서 진행된다. 제1패널(1)이 합착위치(P6)로 반송되고 제2패널(2)이 제2스테이지(63)에 로딩되면,(도 2 참조) 챔버 승강기구(62)에 의하여 챔버(61)를 하강시켜 턴테이블(120)에 챔버(61)를 밀착시킨다.(도 3 참조) 이 때, 제1패널(1)과 제2패널(2)은 챔버(61)의 내부(합착공간)에서 간격을 두고 서로 대향된 상태를 유지한다.
다음, 진공펌프(64)를 이용하여 챔버(61)의 내부를 진공분위기로 조성한 후, 가압유닛(90)을 작동시켜 제2스테이지(63)와 대향하는 제1스테이지(130)를 상승시킨다.(도 4 참조) 이 때, 제1패널(1)과 제2패널(2)은 가압유닛(90)의 가압작용으로 합착된다.
가압에 따른 제1패널(1)과 제2패널(2)의 합착이 완료되면, 제2스테이지(63)의 흡착구멍에 작용하는 흡착력을 제거하고, 가압유닛(90)의 스테이지 이동기구를 작동시켜 제2스테이지(63)와 대향하는 제1스테이지(130)를 하강시킴으로써 제1스테이지(130)를 원위치로 복귀시킨다. 이 때, 하강하는 제1스테이지(130)에 흡착된 제1패널(1) 및 이와 합착된 제2패널(2)도 함께 하강된다.
합착된 제1패널(1)과 제2패널(2)은 챔버(61)가 챔버 승강기구(62)에 의하여 상승되면 제2얼라인위치(P7)로 반송된다.
제2얼라인유닛(70)은 제1스테이지(130)에 구비된 로딩면(132)에 대응하는 개수로 구비된다. 제2얼라인유닛(70)은 비전카메라(71)를 이용, 제2얼라인위치(P7)로 반송된 합착상태의 제1패널(1)과 제2패널(2) 간의 상대위치를 정렬한다.
제2얼라인유닛(70)은, 합착된 제1패널(1)과 제2패널(2)의 상대위치를 검출하기 위한 영상을 획득하는 비전카메라(71), 합착된 제1패널(1)과 제2패널(2)의 상대위치에 대한 검출 결과에 따라 제2패널(2)의 네 변에 각각 접촉, 이격되면서 제1패널(1)에 대한 제2패널(2)의 위치를 정렬하는 복수의 얼라인 핀(73)을 갖는 제2얼라이너(72), 제2얼라이너(71)를 수직방향, 수평방향으로 이동시키는 제2얼라이너 이동기구(74)를 포함할 수 있다.
비전방식의 제2얼라인유닛(70)에 의하면, 제1패널(1)과 제2패널(2)를 합착하는 과정에서 틀어질 수 있는 제1패널(1)과 제2패널(2)의 상대위치를 정확하게 조정할 수 있다.
언로딩유닛(80)은 언로딩위치(P8)로 반송된 복수의 합착된 제1패널(1)과 제2패널(2)을 일시에 픽업하여 언로딩한다. 언로딩유닛(80)은 제1로딩유닛(10)이나 제2로딩유닛(65)과 동일 또는 유사하게 구성될 수 있다.
언로딩위치(P8)에서 언로딩된 합착상태의 제1패널(1)과 제2패널(2)은 언로딩유닛(80)에 의하여 탈포유닛(200)으로 반송되어 탈포단계를 거친 후, 별도의 반송유닛에 의하여 최종경화유닛(300)으로 반송되어 경화단계를 거쳐 최종적으로 경화된다.
이상, 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이 명세서에 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 통상의 기술자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다.
1 : 제1패널 2 : 제2패널
10 : 제1로딩유닛 20 : 제1얼라인유닛
30 : 댐 형성유닛 40 : 가경화유닛
50 : 광학투명수지 도포유닛 60 : 합착챔버
65 : 제2로딩유닛 70 : 제2얼라인유닛
80 : 언로딩유닛 90 : 가압유닛
100 : 반송유닛

Claims (8)

  1. 중심축을 중심으로 회전되는 턴테이블 및 상기 턴테이블 상에 구비된 복수의 제1스테이지를 갖고, 로딩위치에서 상기 제1스테이지에 로딩된 제1패널을, 상기 턴테이블이 회전됨에 따라, 제1얼라인위치, 댐 형성위치, 가경화위치, 광학투명수지 도포위치, 합착위치, 제2얼라인위치, 언로딩위치의 순으로 반송하는 반송유닛과;
    상기 로딩위치에 위치된 상기 제1스테이지에 상기 제1패널을 로딩하는 제1로딩유닛과;
    상기 제1얼라인위치에 배치되어 상기 제1스테이지 상의 상기 제1패널의 위치를 정렬하는 제1얼라인유닛과;
    상기 댐 형성위치에 배치되어 상기 제1패널 상의 주변을 따라 댐을 형성하는 댐 형성유닛과;
    상기 가경화위치에 배치되어 상기 제1패널 상의 댐을 임시로 경화시키는 가경화유닛과;
    상기 광학투명수지 도포위치에 배치되어 상기 제1패널 상에 광학투명수지를 도포하는 광학투명수지 도포유닛과;
    상기 합착위치에 위치된 상기 제1스테이지와 대향하는 제2스테이지를 갖는 합착챔버와;
    상기 제2스테이지에 제2패널을 로딩하는 제2로딩유닛과;
    상기 합착위치로 반송된 상기 제1패널과 상기 제2스테이지에 로딩된 상기 제2패널을 가압하여 합착시키는 가압유닛과;
    상기 제2얼라인위치에 배치되어 상기 제1패널 및 상기 제2패널을 정렬하는 제2얼라인유닛과;
    상기 언로딩위치에 배치되어 상기 제1패널 및 상기 제2패널을 언로딩하는 언로딩유닛을 포함하고,
    상기 반송유닛은 상기 턴테이블을 상기 제2스테이지에 대하여 상대적으로 회전시키도록 구성되고,
    상기 반송유닛은, 상기 로딩위치, 상기 제1얼라인위치, 상기 댐 형성위치, 상기 가경화위치, 상기 광학투명수지 도포위치에서는 상기 제1패널만을 반송하고, 상기 합착위치, 상기 제2얼라인위치, 상기 언로딩위치에서는 상기 제1패널 및 상기 제2패널을 함께 반송하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 합착장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 제1스테이지는 상기 중심축을 중심으로 원주방향을 따라 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 합착장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 합착챔버는,
    상기 합착위치에 위치된 제1스테이지에 대하여 이격 및 접근되는 방향으로 이동 가능하고, 상기 합착위치에 위치된 제1스테이지와 대향하는 부분이 개방되며, 접근 시 상기 턴테이블에 밀착되어 상기 합착위치에 위치된 제1스테이지를 수용하는 합착공간을 형성하는 챔버를 포함하고,
    상기 제2스테이지는 상기 챔버의 내부에 상기 합착위치에 위치된 제1스테이지와 대향하도록 구비되어 상기 챔버와 함께 이동되는 것을 특징으로 하는 합착장치.
  4. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서, 상기 가압유닛은,
    상기 제1스테이지와 연결된 상태로 상기 턴테이블에 구비되어 상기 턴테이블과 함께 회전되고 상기 제1스테이지를 대향하는 제2스테이지에 대하여 이격 및 접근되는 방향으로 이동시키는 스테이지 이동기구를 포함하는 합착장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 광학투명수지 도포유닛은 상기 댐으로 둘러싸인 내부영역에 광학투명수지를 도포하는 것을 특징으로 하는 합착장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1스테이지에는 한 쌍의 로딩면이 구비되어 상기 한 쌍의 로딩면에 각각 한 쌍의 제1패널이 탑재되어 함께 반송되고,
    상기 제2스테이지에는 한 쌍의 로딩면이 구비되어 상기 한 쌍의 로딩면에 각각 한 쌍의 제2패널이 탑재되며,
    상기 합착위치에서 상기 한 쌍의 제1패널과 상기 한 쌍의 제2 패널이 각각 합착되는 것을 특징으로 하는 합착장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1얼라인유닛은,
    상기 제1패널에 각각 접촉, 이격되면서 제1패널의 위치를 정렬하는 복수의 얼라인 핀을 갖는 제1얼라이너와;
    상기 제1얼라이너를 수직방향, 수평방향으로 이동시키는 제1얼라이너 이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 합착장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2얼라인유닛은,
    상기 제1패널 및 상기 제2패널의 상대위치를 검출하기 위한 영상을 획득하는 비전카메라와;
    상기 제1패널 및 상기 제2패널의 상대위치에 대한 검출 결과에 따라 상기 제2패널에 각각 접촉, 이격되면서 상기 제1패널에 대한 상기 제2패널의 위치를 정렬하는 복수의 얼라인 핀을 갖는 제2얼라이너와;
    상기 제2얼라이너를 수직방향, 수평방향으로 이동시키는 제2얼라이너 이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 합착장치.
KR1020130148569A 2013-12-02 2013-12-02 합착장치 KR102114027B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130148569A KR102114027B1 (ko) 2013-12-02 2013-12-02 합착장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130148569A KR102114027B1 (ko) 2013-12-02 2013-12-02 합착장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150063776A KR20150063776A (ko) 2015-06-10
KR102114027B1 true KR102114027B1 (ko) 2020-05-22

Family

ID=53505469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130148569A KR102114027B1 (ko) 2013-12-02 2013-12-02 합착장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102114027B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102571054B1 (ko) * 2016-03-11 2023-08-30 주식회사 탑 엔지니어링 패널 합착 장치 및 방법
KR101994696B1 (ko) * 2017-09-15 2019-07-01 엘지전자 주식회사 합착 장치
KR102472252B1 (ko) * 2020-12-28 2022-11-30 주식회사 테스 기판접합장치의 예비정렬장치 및 예비정렬방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100947082B1 (ko) 2009-04-24 2010-03-10 한동희 패널부착장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102937754B (zh) * 2008-09-04 2015-09-23 芝浦机械电子装置股份有限公司 贴合装置以及其控制方法
KR101248292B1 (ko) * 2011-05-11 2013-04-03 박웅기 전자부품용 패널의 접합 방법 및 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100947082B1 (ko) 2009-04-24 2010-03-10 한동희 패널부착장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150063776A (ko) 2015-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI297406B (ko)
JP5495845B2 (ja) 液晶基板貼合システム
JP2004170975A (ja) 液晶表示素子製造装置及びこれを利用した製造方法
KR20020015004A (ko) 액정디스플레이제조의 장치 및 방법
JP2000147528A (ja) 液晶表示素子の製造方法
KR102114027B1 (ko) 합착장치
TW201323171A (zh) 接合裝置
JP2016008985A (ja) 表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法
KR101341126B1 (ko) 패널 부착장치
JP5837247B1 (ja) 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法
KR102023576B1 (ko) 진공 챔버를 이용한 3d 디스플레이용 ocr 합착 장치
TWI699582B (zh) 貼合器件的製造裝置及製造方法
JP5642239B2 (ja) 液晶基板貼合システム
KR101308429B1 (ko) 액정 표시장치의 제조장치 및 제조방법
JP6049820B1 (ja) 貼合デバイスの製造装置及び製造方法
KR101245181B1 (ko) 기판 합착 장치
JP2009282411A (ja) 液晶表示パネルの製造方法および製造装置
JP2015187648A (ja) 貼合方法および貼合装置
JP6788322B2 (ja) 基板組立装置とそのテーブル構造
KR20210004426A (ko) 기판 접합 프레스 장치 및 방법
KR102571054B1 (ko) 패널 합착 장치 및 방법
JP6453741B2 (ja) 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法
JP5393290B2 (ja) ウェブ加工装置及び電子装置の製造方法
KR102252128B1 (ko) 초박형 유리 적층 시스템
JP2003131211A (ja) シートフィルムの接着方法及びそのシートフィルム接着装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant