JP5393290B2 - ウェブ加工装置及び電子装置の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、例えば可撓性基板を用いた液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネルなどの製造に好適なウェブ加工装置及びウェブ加工装置を用いた電子装置の製造方法に関する。

従来の電子装置の製造方法としては、ガラス基板を用いる方法があり、例えば液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネルが作製されている。ガラス基板を用いた液晶表示素子などの電子装置は落下させるとガラスが破損したり、重量が重く、薄板化すると、生産時に割れが生じて量産性が劣るなどの欠点がある。

このため、例えばプラスチック基板を用いた電子装置が作製されており、 プラスチック基板を用い液晶表示素子を作製した場合、ガラス基板に比べ屈曲性、柔軟性が有るため、現行の枚葉方式の生産方法から、プラスチック基板のウェブを用いて、ロール・ツー・ロール方式にて生産することにより、飛躍的に製造スピードを向上させ生産効率を上げることも可能であり、電子装置の高精細化の開発も活発になってきている（特許文献１）。

例えば、液晶表示装置用などに、偏光フィルム基板と位相差フィルム基板の貼り合わせなど、二色性を有するフィルム基板と複屈折性を有するフィルム基板とを任意の角度で貼り合わせることが行われているが、従来のフィルム貼り合わせ装置は、フィルムのエッジを目視で確認するか、ＣＣＤカメラなどで検出し、これを基準にしたり、前記の両フィルムの端面を装置に突き当てたりすることにより貼り合わせ角度を制御している（例えば特許文献２，特許文献３）。

特開２００６−１４６０３８号公報 特開２００１−３１８３７５号公報 特開２００４−１４８７２１号公報

このように、プラスチック基板として、ウェブのフィルム基板を用いた液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネルなどの表示装置の開発が活発に行われ、一方電子装置の高精細化も進んでいるが、フィルム基板を用いると、外力によるフィルム基板の寸法変化がガラス基板に比べて大きいため、高精細な装置では、従来のウェブを用いたウェブ加工装置では、精密な位置合わせが困難であるという問題が発生している。

この発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、ウェブのフィルム基板を用い、一組の基板を貼り合わせるために精度よく位置合わせを行うことが可能なウェブ加工装置及び電子装置の製造方法を提供することである。

前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。

請求項１に記載の発明は、ウェブを巻き出す巻き出し機構と、
前記巻き出し機構により巻き出された前記ウェブを搬送するウェブ搬送機構と、
前記搬送されるウェブを挟んで閉じる真空チャンバーと、
前記真空チャンバー内に前記ウェブを吸着固定する平面ステージと、
前記ウェブに設けられた位置合わせを行うためのパターンを検出して前記ウェブに対して前記平面ステージ上で位置合わせを行う位置合わせ機構と、
を備え、
前記位置合わせ機構により位置合わせを行う際に、
前記平面ステージの面と、前記真空チャンバーが前記ウェブを挟む面とが、
前記ウェブの搬送面と同一面となるように構成したことを特徴とするウェブ加工装置である。

請求項２に記載の発明は、位置合わせ後に前記平面ステージ上で前記ウェブと他の枚葉シートとの貼り合せを行う貼り合せ機構を有することを特徴とする請求項１に記載のウェブ加工装置である。

請求項３に記載の発明は、貼り合わせに用いるシール剤を前記ウェブに設けるシール剤描画機構と、
位置合わせおよび貼り合わせ後に前記シール剤を硬化するシール剤硬化機構とを有することを特徴とする請求項２に記載のウェブ加工装置である。

請求項４に記載の発明は、前記ウェブに液晶を滴下する液晶滴下機構を有する請求項３に記載のウェブ加工装置である。

請求項５に記載の発明は、前記シール剤を硬化した後に前記ウェブを切断する切断機構を有する請求項３または４に記載のウェブ加工装置である。

請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のウェブ加工装置を用いて、
いずれか一方または両方に回路が形成されているウェブと枚葉シートの貼り合せによって電子装置を製造することを特徴とする電子装置の製造方法である。

請求項７に記載の発明は、前記ウェブのシール剤が紫外線硬化樹脂であり、
前記シール剤硬化機構が紫外線照射して前記紫外線硬化樹脂を硬化することを特徴とする請求項６に記載の電子装置の製造方法である。

請求項８に記載の発明は、前記回路が薄膜トランジスタを含むことを特徴とする請求項６に記載の電子装置の製造方法である。

請求項９に記載の発明は、前記電子装置が液晶表示装置であることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか1項に記載の電子装置の製造方法である。

請求項１０に記載の発明は、位置合わせを行うためのパターンを有するウェブがカラーフィルタであることを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれか1項に記載の電子装置の製造方法である。

前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。

請求項１に記載の発明では、位置合わせ機構により位置合わせを行う際に、位置合 わせを行う平面ステージの面と、真空チャンバーがウェブを挟む面とが、ウェブの搬送 面と同一面となることで、ウェブに外力による寸法変化を抑えて精密な位置合わせが可 能である。

請求項２に記載の発明では、位置合わせ後に、平面ステージ上でウェブと他の枚葉シートとの貼り合せを行うことで、精密な貼り合せが可能である。

請求項３に記載の発明では、貼り合わせに用いるシール剤をウェブに設け、位置合わせおよび貼り合わせ後にシール剤を硬化することで、精密な貼り合せが可能である。

請求項４に記載の発明では、貼り合わせに用いるシール剤をウェブに設け、このシール剤で囲まれてシールされた部分のウェブに液晶を滴下することができる。

請求項５に記載の発明では、シール剤を硬化した後に、ウェブを切断することで、切断によって位置合わせおよび貼り合わせがずれることがなく、精密な貼り合せが可能である。

請求項６に記載の発明では、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のウェブ加工装置を用いて、いずれか一方または両方に回路が形成されているウェブと枚葉シートの貼り合せて精密に行なうことができ、電子装置の高精細化が可能である。

請求項７に記載の発明では、ウェブのシール剤が紫外線硬化樹脂であり、シール剤硬化機構が紫外線照射して紫外線硬化樹脂を硬化し、ウェブに熱を与えて変形させることなく簡単、かつ確実に硬化させることができる。

請求項８に記載の発明では、回路が薄膜トランジスタを含むことで、ウェブを用いた電子装置を製造することができる。

請求項９に記載の発明では、電子装置が液晶表示装置であり、液晶表示装置の高精細化が可能である。

請求項１０に記載の発明では、位置合わせを行うためのパターンを有するウェブがカラーフィルタであり、カラーフィルタと回路が形成されている基板の高精度な貼り合わせが可能である。

ウェブ搬送時のウェブ加工装置の概略構成図である。 貼り合わせ時のウェブ加工装置の概略構成図である。 ウェブの貼り合わせの構成を示す図である。 ウェブの加工を示す図である。 ウェブの一部の平面図である。 枚葉シートの平面図である。 比較例１の貼り合わせ時のウェブ加工装置の概略構成図である。 比較例２の貼り合わせ時のウェブ加工装置の概略構成図である。

以下、この発明のウェブ加工装置及び電子装置の製造方法の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。

[実施の形態]
この実施の形態のウェブ加工装置及び電子装置の製造方法を、図１乃至図４に基づいて説明する。この実施の形態のウェブ加工装置は、巻き出し機構１と、ウェブ搬送機構２と、真空チャンバー３と、平面ステージ４と、位置合わせ機構５と、貼り合せ機構６とを備える。

巻きだし機構１では、ウェブ９０がロール状に巻かれており、加工時に所定の速度で巻き出す。このウェブ９０はプラスチック基板であり、図４に示すように、表面に位置合わせを行なうためのパターン１１を有する。

ウェブ搬送機構２は、搬送路２０に沿って配置された一対の搬送ローラ２１および支持ローラ２２を有し、巻き出し機構１により巻き出されたウェブ９０を搬送する。搬送ローラ２は一対のローラから構成され、ウェブ９０は挟んで搬送し、支持ローラ２２はウェブ９０を搬送時に平面状態に支持する。

巻き出し機構１と真空チャンバー３との間には、貼り合わせに用いるシール剤をウェブ９０に設けるシール剤描画機構７と、ウェブ９０に液晶を滴下する液晶滴下機構８が配置されている。

シール剤描画機構７では、図４（a）に示すように、シール剤によってウェブ９０の貼り合わせ面にシール剤描画５０を設ける。シール剤描画５０は、複数個の表示装置の電気により作動する部位をそれぞれその外部全体を囲むように付与しているが、さらに複数個の表示装置の電気により作動する部位の外部全体を囲むように付与してもよい。シール剤描画５０は、それぞれ外部全体を囲むものに限らず、外部の一部を囲むように付与してもよい。この実施の形態では、ディスペンサーを用いて、シリンジに入れた液状のシール剤を、ディスペンサーの開口部からを吐出させて塗布して設ける。このディスペンサーは、開口部列の幅方向、各位置の開口部の吐出量のバラツキが小さいものを用い、シリンジに入れた液状のシール剤を押し出しながら塗布することで、シール剤を簡単かつ確実に付与することができる。

シール剤描画５０は、シール剤としては、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、光硬化性樹脂などにより構成されるが、紫外線硬化樹脂がウェブ９０に熱を与えて変形させることなく簡単、かつ確実に硬化させることができ好ましい。シール剤描画５０は、ウェブ９０に幅に塗布され、ウェブ９０のギャップおよび面内のずれを防止するとともに、液晶の漏洩を防止する。シール剤描画５０は一部に液晶を充填するための液晶注入口（図示せず）が設けられる。

液晶滴下機構８では、図４（b）に示すように、シール剤描画５０に対応してウェブ９０に液晶５１を滴下する。貼り合わせに用いるシール剤をウェブ９０に設け、このシール剤で囲まれてシールされた部分のウェブ９０に液晶５１を滴下することができる。この実施の形態では、液晶５１を設けることで液晶表示装置として示しているが、回路が薄膜トランジスタを含む電子装置、カラーフィルタなどの電子装置である。

表示装置としては、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、電気泳動式表示装置などでもよい。液晶表示装置は、その省電力、軽量、薄型等といった特徴を有し、一般的な液晶表示装置としては、入射側の偏光板と出射側の偏光板の基板と、電気により作動する部位の液晶とを有するものが代表的である。有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置と比べ、高速応答速度、広視野角、自発光素子特有の視認性の良さ、また駆動可能な温度範囲が広いなどのディスプレイとして有利な特性を数多く有する。この有機ＥＬ表示装置は、基板上に形成された各画素内に、基板側から下部電極、電気により作動する部位の有機ＥＬ層、および上部電極が積層された構成を備え、有機ＥＬ層に電流を流すことによって発光する有機ＥＬからの光を、少なくとも電極のうち一方の電極（透光性の導電膜）を通して認識するようになっている。電気泳動式表示装置は、電気泳動現象を利用した表示装置の一つとして、マイクロカプセル型電気泳動方式が実用化されている。この方式の表示装置は、透明溶媒が満たされた電気により作動する部位のマイクロカプセル中に正、負に帯電した白い粒子と黒い粒子を入れ、外部電圧の印加によってそれぞれの粒子を表示面に引き上げて画像を形成するものである。

真空チャンバー３は、下部チャンバー部３aと、上部チャンバー部３bを備え、搬送されるウェブ９０を挟んで閉じる構成である。この下部チャンバー部３aと上部チャンバー部３bは、それぞれがウェブ９０を挟む面３a1、３b１を有し、下部チャンバー部３aは、搬送路２０の搬送面Lに対して下方位置に配置され、上部チャンバー部３ｂは、搬送路２０の搬送面Lに対して上方位置に配置されている。下部チャンバー部３aと上部チャンバー部３bは、貼り合わせ時に挟む面３a1,３b1を当接させて閉じ内部を真空状態にし、ウェブ９０を搬送させる時に挟む面３a1,３b1を離間させて搬送する。

真空チャンバー３は、その内部に平面ステージ４と、位置合わせ機構５と、貼り合せ機構６とを備える。平面ステージ４は、平面状の面４aにウェブ９０を吸着固定し、ウェブ９０を平面状態に保持する。ウェブ９０を吸着固定する構成としては、平面状の面４aに吸着孔4bを多数形成し、この吸着孔4bに連通した減圧装置４cの真空ポンプを駆動して平面状の面４aにウェブ１０を吸着固定する。

位置合わせ機構５は、例えばCCDカメラ５aを有し、ウェブ９０に設けられた位置合わせを行うためのパターン１１を検出し、このパターン１１の検出情報を制御装置６０に送る。制御装置６０は、パターン１１の検出情報に基づき搬送機構駆動装置６１、貼り合わせ機構駆動装置６２、真空チャンバー駆動装置６３を制御する。

搬送機構駆動装置６１は、モータ、センサ等で構成され、巻き出し機構１及びウェブ搬送機構２を駆動し、所定のタイミング、所定の速度でウェブ９０を所定量搬送する。貼り合わせ駆動装置６２は、貼り合せ機構６を昇降させる昇降装置、昇降などの位置を検出するセンサなどで構成され、貼り合せ機構６を駆動し、貼り合せ機構６は、静電チャック６aにより枚葉シート９１を吸着してセットする。真空チャンバー駆動装置６３は、真空チャンバー３を昇降させる昇降装置、昇降などの位置を検出するセンサ、真空チャンバー３内を真空状態にする真空ポンプ等で構成される。

液晶５１を滴下した部分が真空チャンバー３に進んだ時点でウェブ９０の搬送を一時停止し、搬送面Lまで平面ステージ４を上昇させ、静電チャック６aにより枚葉シート９１をウェブ９０の液晶５１を滴下した部分に位置決めし、ウェブ９０に対して平面ステージ４上で位置合わせ後に、真空チャンバー駆動装置６３の真空ポンプを駆動して真空チャンバー３の内部を真空状態にし、平面ステージ４上でウェブ９０と他の枚葉シート９１との貼り合せを行う。

この位置合わせ機構５により位置合わせを行う際には、図２及び図３に示すように、平面ステージ４の平面状の面４aと、真空チャンバー３の下部チャンバー部３aと上部チャンバー部３bのウェブ９０を挟む面３a1、３b１とが、ウェブ９０の搬送面Lと同一面となるように構成している。この構成は、下部チャンバー部３aと平面ステージ４とは別体であり、下部チャンバー部３aと平面ステージ４はウェブ９０の搬送面Lに対して別々に上下動するようにし、平面ステージ４の平面状の面４aと、下部チャンバー部３aのウェブ９０を挟む面３a1とが同一面になるようになっている。また、上部チャンバー部３aと貼り合せ機構６とは別体であり、上部チャンバー部３aと貼り合せ機構６のウェブ９０の搬送面Lに対して別々に上下動するようにし、貼り合せ機構６の貼り合せ面６aと、上部チャンバー部３ｂのウェブ９０を挟む面３ｂ1とが同一面となるようになっている。

また、例えば下部チャンバー部３aと平面ステージ４とを一体に固定し、下部チャンバー部３aと平面ステージ４はウェブ９０の搬送面Lに対して一体に上下動するようにし、平面ステージ４の平面状の面４aと、下部チャンバー部３aのウェブ９０を挟む面３a1とが同一面となるようにしてもよい。

このように、位置合わせ機構６により位置合わせを行う際に、位置合わせを行う平 面ステージ４の平面状の面４aと、真空チャンバー6の下部チャンバー部３aと上部チ ャンバー部３bのウェブ９０を挟む面３a1、３b１とが、ウェブ９０の搬送面Lと同一 面となることで、ウェブ９０に外力による寸法変化を抑えて精密な位置合わせが可能で ある。また、位置合わせ後に、平面ステージ４上でウェブ９０と他の枚葉シート９１と の貼り合せを行うことで、精密な貼り合せが可能である。

真空チャンバー３の後段には、シール剤硬化機構９と、切断機構１０が順に配置されている。シール剤硬化機構９は、位置合わせおよび貼り合わせ後にシール剤を硬化する。貼り合わせに用いるシール剤をウェブ９０に設け、位置合わせおよび貼り合わせ後にシール剤を硬化することで、精密な貼り合せが可能である。ウェブ９０のシール剤は、紫外線硬化樹脂であり、シール剤硬化機構９が紫外線照射して紫外線硬化樹脂を硬化する。ウェブ９０のシール剤が紫外線硬化樹脂であり、シール剤硬化機構が紫外線照射して紫外線硬化樹脂を硬化し、ウェブ９０に熱を与えて変形させることなく簡単、かつ確実に硬化させることができる。

切断機構１０は、シール剤を硬化した後にウェブ９０を切断する。このように、シール剤を硬化した後に、ウェブ９０を切断することで、切断によって位置合わせおよび貼り合わせがずれることがなく、精密な貼り合せが可能である。切断機構１０は、切断装置（ダイシングソー）を用いており、この切断によって、いずれか一方または両方に回路が形成されているウェブ９０と枚葉シート９１の貼り合せによって電子装置を製造する。このウェブ９０と枚葉シート９１の少なくともいづれかの回路が薄膜トランジスタを含む電子装置であるが、これに限定されない。
（実施例１）
図５に示す幅３００ｍｍ、長さ１００ｍ、厚さ０．１ｍｍのポリエーテルスルホン（以下ＰＥＳと略す）フィルム上に３００ｍｍ周期で、４型サイズで画素数が３２０×２４０ピクセルのカラーフィルタを幅方向に４面、長手方向に３面形成したウェブ状のスペーサー付カラーフィルタを、図１に示す装置の巻き出し機構１から巻き出し、切断機構１０の部分まで通すようにセットした。

シール剤描画機構７により各４型カラーフィルタの周囲にＵＶ硬化型のシール剤を塗布し、続いて液晶滴下機構８により所定量の液晶を滴下した。

一方、図６に示す３００ｍｍ×３００ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのＰＥＳフィルム上にカラーフィルタと向かい合わせてパターンが一致するようにＴＦＴアレイが作られたシートを、図１に示す装置の枚葉シート91と貼り合わせを行う貼り合せ機構６の部分に静電チャック６aにより吸着してセットした。

液晶を滴下した部分が真空チャンバー３に進んだ時点でウェブ90の搬送を一時停止し、ウェブ状カラーフィルタの搬送面Lまで平面ステージ４を上昇させ、静電チャック6aによりカラーフィルタを吸着固定した。

続いて、ウェブ90のカラーフィルタが形成されていない部分を挟んで真空チャンバー３を閉じ、真空ポンプにより真空チャンバー３内を排気した。このとき、真空チャンバー３がウェブ90を挟む位置は平面ステージ４と同様にウェブ90の搬送面Lと同一とした。

真空チャンバー３内を排気した後、位置合わせ機構５により枚葉シート91と貼り合わせを行う貼り合せ機構６の位置を微調整し、カラーフィルタとＴＦＴアレイのずれが最少となるようにして枚葉シート91と貼り合わせを行う貼り合せ機構６を下げて貼り合わせを行った。

この状態で、平面ステージ４に組み込んだＵＶスポット照射装置によりシール剤を塗布した部分の一部に紫外線１Ｊ／ｃｍ²を照射し、カラーフィルタとＴＦＴアレイの位置関係を固定した。

次に、真空チャンバー３を大気圧に戻して開き、ウェブ90を搬送してシール硬化機構９の部分でシール剤塗布部全体に紫外線を１Ｊ／ｃｍ²照射してシール剤を硬化した。続いて、切断機構１０で３００ｍｍ×３００ｍｍに切断した。更に、これをｘｙステージを有する切断装置にセットし、個片に切断した後に偏光板を貼り、４型の液晶表示装置を得た。

この液晶表示装置を顕微鏡により観察したところ、ＴＦＴ基板側の配線およびトランジスタ部分がカラーフィルタ側のブラックマトリックスの下からずれて出ている部分は見られず、良好に位置合わせがなされていた。
（実施例２）
カラーフィルタとして、スペーサー無しのカラーフィルタを、ＴＦＴアレイが作られたシートの代わりにＴＦＴアレイおよび白色有機ＥＬが作られたシートを用い、液晶の滴下を行わず、実施例１と同様にして貼り合わせを行い、その後個片に切断することで有機ＥＬ表示装置を得た。

この有機ＥＬ表示装置を顕微鏡により観察したところＴＦＴ基板側の配線およびトランジスタ部分がカラーフィルタ側のブラックマトリックスの下からずれて出ている部分は見られず、良好に位置合わせがなされていた。
（比較例１）
図7に示す真空チャンバー３がウェブ90を挟む位置がウェブ90の搬送面Lより５０ｍｍ低い装置を使った以外は、実施例１と同様に行い４型の液晶表示を得た。

位置合わせ時に、平面ステージ４の平面状の面４aがウェブ９０の搬送面Lと同一面となっているが、真空チャンバー３の下部チャンバー部３aと上部チャンバー部３bのウェブ９０を挟む面３a1、３b１がウェブ９０の搬送面Lと同一面となっておらず、下方位置にずれている。

この液晶表示装置を顕微鏡により観察したところ、ＴＦＴ基板側の配線およびトランジスタ部分がカラーフィルタ側のブラックマトリックスの下からずれて出ている部分が見られ、不良を発生した。
（比較例２）
図8に示す平面ステージ４がウェブ90の搬送面Lより５０ｍｍ高い位置でカラーフィルタを吸着固定する装置を用いた以外は、実施例１と同様に行い４型の液晶表示を得た。

位置合わせ時に、真空チャンバー３の下部チャンバー部３aと上部チャンバー部３bのウェブ９０を挟む面３a1、３b１がウェブ９０の搬送面Lと同一面となっているが、平面ステージ４の平面状の面４aがウェブ９０の搬送面Lと同一面となっておらず、上方位置にずれている。

この液晶表示装置を顕微鏡により観察したところ、ＴＦＴ基板側の配線およびトランジスタ部分がカラーフィルタ側のブラックマトリックスの下からずれて出ている部分が見られ、不良を発生した。

実施例１および実施例２では、この発明の装置を用いて電子装置を製造した結果、良好に位置合わせがなされた不良のない電子装置を得ることができた。

比較例１では、真空チャンバー３が、ウェブ９０を挟む面がウェブ９０の搬送面Lと異なるために搬送方向に張力が生じ、これによるウェブ９０の伸びにより貼り合わせ時に良好な位置合わせができなかった。
比較例２では貼り合わせを行う平面ステージ４の高さがウェブ９０の搬送面Lと異なるために搬送方向に張力が生じ、これによるウェブ９０の伸びにより貼り合わせ時に良好な位置合わせができなかった。

この発明は、例えば可撓性基板を用いた液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネルなどの製造に好適なウェブ加工装置及びウェブ加工装置を用いた電子装置の製造方法に適用可能であり、ウェブのフィルム基板を用い、一組の基板を貼り合わせるために精度よく位置合わせを行うことが可能である。

１ 巻き出し機構
２ ウェブ搬送機構
３ 真空チャンバー
３a 上部チャンバー部
３b 上部チャンバー部
３a1、３b１ ウェブ９０を挟む面
４ 平面ステージ
４a 平面ステージ４の平面状の面
５ 位置合わせ機構
６ 貼り合せ機構
７ シール剤描画機構
８ 液晶滴下機構
９ シール剤硬化機構
１０ 切断機構
１１ パターン
２０ 搬送路
２１ 搬送ローラ
２２ 支持ローラ
５０ シール剤描画
５１ 液晶
６０ 制御装置
６１ 搬送機構駆動装置
６２ 貼り合わせ駆動装置
９０ ウェブ
９１ 枚葉シート
L 搬送路２０の搬送面

Claims (10)

1. ウェブを巻き出す巻き出し機構と、
   前記巻き出し機構により巻き出された前記ウェブを搬送するウェブ搬送機構と、
   前記搬送されるウェブを挟んで閉じる真空チャンバーと、
   前記真空チャンバー内に前記ウェブを吸着固定する平面ステージと、
   前記ウェブに設けられた位置合わせを行うためのパターンを検出して前記ウェブに対して前記平面ステージ上で位置合わせを行う位置合わせ機構と、
   を備え、
   前記位置合わせ機構により位置合わせを行う際に、
   前記平面ステージの面と、前記真空チャンバーが前記ウェブを挟む面とが、
   前記ウェブの搬送面と同一面となるように構成したことを特徴とするウェブ加工装置。
2. 位置合わせ後に前記平面ステージ上で前記ウェブと他の枚葉シートとの貼り合せを行う貼り合せ機構を有することを特徴とする請求項１に記載のウェブ加工装置。
3. 貼り合わせに用いるシール剤を前記ウェブに設けるシール剤描画機構と、
   位置合わせおよび貼り合わせ後に前記シール剤を硬化するシール剤硬化機構とを有することを特徴とする請求項２に記載のウェブ加工装置。
4. 前記ウェブに液晶を滴下する液晶滴下機構を有する請求項３に記載のウェブ加工装置。
5. 前記シール剤を硬化した後に前記ウェブを切断する切断機構を有する請求項３または４に記載のウェブ加工装置。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のウェブ加工装置を用いて、
   いずれか一方または両方に回路が形成されているウェブと枚葉シートの貼り合せによって電子装置を製造することを特徴とする電子装置の製造方法。
7. 前記ウェブのシール剤が紫外線硬化樹脂であり、
   前記シール剤硬化機構が紫外線照射して前記紫外線硬化樹脂を硬化することを特徴とする請求項６に記載の電子装置の製造方法。
8. 前記回路が薄膜トランジスタを含むことを特徴とする請求項６に記載の電子装置の製造方法。
9. 前記電子装置が液晶表示装置であることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
10. 位置合わせを行うためのパターンを有するウェブがカラーフィルタであることを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。