KR101994696B1 - 합착 장치 - Google Patents

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KR101994696B1
KR101994696B1 KR1020170118906A KR20170118906A KR101994696B1 KR 101994696 B1 KR101994696 B1 KR 101994696B1 KR 1020170118906 A KR1020170118906 A KR 1020170118906A KR 20170118906 A KR20170118906 A KR 20170118906A KR 101994696 B1 KR101994696 B1 KR 101994696B1
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박명우
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 턴 테이블; 상기 턴 테이블 상에 배치되고, 제1 부재가 로딩된 상태에서, 상기 턴 테이블의 회전에 따라 회전 이동되는 복수의 인덱스 유닛; 및 상기 턴 테이블 하방에 배치되고, 상기 인덱스 유닛의 상하 방향 무빙을 위한 구동력을 제공하는 구동 유닛;을 포함하는 합착 장치에 관한 것이다.

Description

합착 장치{Bondign appartus}
본 발명은 합착 장치에 관한 것이다.
디스플레이를 이용하는 전자 기기에는, OCR(Optically Cleary Resin) 방식 또는 OCA(Optically Cleary Adhesive) 방식에 의해 커버 글라스가 부착된다.
OCA 방식을 이용하기 위해서는 여러 공정이 이루어져야 하는데, 개별 공정들을 수행하는 과정에 걸리는 시간이 있어, 생산성이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명의 실시예는 상기한 문제점을 해결하기 위하여, OCA 공정을 수행하는 생산성이 높은 진공 합착 장치를 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 진공 합착 장치는, 턴 테이블; 상기 턴 테이블 상에 배치되고, 제1 부재가 로딩된 상태에서, 상기 턴 테이블의 회전에 따라 회전 이동되는 복수의 인덱스 유닛; 및 상기 턴 테이블 하방에 배치되고, 상기 인덱스 유닛의 상하 방향 무빙을 위한 구동력을 제공하는 구동 유닛;을 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 복수의 공정을 하나의 장치에서 수행하므로 진공 합착 기술의 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
둘째, 공정 이행시, 턴 테이블과 복수의 인덱스 유닛이 이격되므로 하나의 공정이 다른 공정에 영향을 미치지 않게 하는 효과가 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 OCA 합착 기술을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 진공 합착 장치를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인덱스 유닛 및 구동 유닛을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 로딩 장치를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 탑 챔버를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 진공 합착 장치를 이용한 공정을 설명하는데 참조되는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 OCA 합착 공정을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 합착 공정은, 복수의 공정으로 이루어진다.
가령, OCA 필름과 커버 글래스를 합착하는 공정은, 제1 공정 내지 제8 공정(11 내지 18)으로 이루어진다.
제1 공정(11)은, 커버 글래스 로딩(cover glass loading) 공정일 수 있다.
제1 공정(11)에서, 커버 글래스(cover glass)는, 합착 장치의 제1 챔버에 로딩될 수 있다.
커버 글래스는, 석션(suction)에 의해 제1 챔버에 로딩될 수 있다.
제2 공정(12)은, OCA 필름 로딩(OCA film loading) 공정일 수 있다.
제2 공정(12)에서, OCA 필름은, 합착 장치의 제2 챔버에 로딩될 수 있다.
제3 공정(13)은, 보호 필름 필링(protect film peeling) 공정일 수 있다.
제3 공정(13)에서, OCA 필름에 부착된 보호 필름은 필링될 수 있다.
제4 공정(14)은, 비전 얼라인(vision align) 공정일 수 있다.
제4 공정(14)에서, 카메라를 통해, 커버 글래스와 OCA 필름의 얼라인을 맞출 수 있다.
제5 공정(15)은, 제2 챔버 클로즈(chamber close) 공정일 수 있다.
제5공정(15)에서, 제2 챔버는 제1 챔버로 클로즈할 수 있다.
제6 공정(16)은, 클램핑(clamping) 공정일 수 있다.
제6 공정(16)에서, 제2 챔버가 제1 챔버로 클로징된 상태에서, 제1 챔버 및 제2 챔버가 클램핑될 수 있다.
제7 공정(17)은, 라미네이션(lamination) 공정일 수 있다.
제7 공정(17)에서, 제2 챔버와 제1 챔버는, 펌핑 및 프레셔(pumping & pressure)되어, 커버 글래스에 OCA 필름이 합착된다.
제8 공정(18)은, 오픈 및 언로딩(open & unloading) 공정일 수 있다.
제8 공정(18)에서, 제2 챔버는 제1 챔버로부터 오픈(open) 되고, OCA 필름이 합착된 커버 글래스는 제1 챔버에서 언로딩될 수 있다.
종래 기술에 따른 합착 공정은, 제1 공정(11) 내지 제8 공정(18)까지 순서대로 이루어진 후에야, 다시 제1 공정(11)이 이루어질 수 있다.
이러한 메커니즘은, 시간 대비 생산 효율이 떨어지는 문제가 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 합착 장치를 설명하는데 참조되는 도면이다.
이하에서는, OCA 필름과 커버 글래스의 합착 공정을 예시하여 설명하나, 합착 장치(100)는, 이에 한정되지 아니한다.
합착 장치(100)는, 진공 합착 장치로 명명될 수 있다.
합착 장치(100)는, 베이스(50), 턴 테이블(110), 복수의 인덱스 유닛(120), 구동 유닛(130), 필링 장치(210), 로딩 장치(310) 및 탑 챔버(410)를 포함할 수 있다.
베이스(50)는, 공정 공간을 제공할 수 있다.
베이스(50) 상에, 턴 테이블(110), 복수의 인덱스 유닛(120), 구동 유닛(130), 필링 장치(210), 로딩 장치(310) 및 탑 챔버(410)가 위치하여, 각각의 공정이 수행될 수 있다.
턴 테이블(110)은, 베이스(50) 상에 배치될 수 있다.
턴 테이블(110)은, 플레이트 형상일 수 있다.
턴 테이블(110)은, 원형, 타원형, 또는 다각형의 형상을 가질 수 있다. 턴 테이블(110)은, 원형의 형상을 가지는 것이 바람직하다.
턴 테이블(110)은, 상하 방향으로 형성된 축을 중심으로 회전할 수 있다. 여기서, 축은, 턴 테이블(110)의 중심에 형성되는 것이 바람직하다.
상하 방향은, 지표면을 기준으로, 지표면에 수직하는 방향으로 정의될 수 있다.
도면에는, 턴 테이블(110)이 축을 중심으로, 반시계 방향으로 회전하는 것을 예시하나, 턴 테이블(110)은, 시계 방향으로 회전 하는 것도 가능하다.
턴 테이블(110) 상에는, 복수의 인덱스 유닛(120)이 배치될 수 있다.
도면에는, 턴 테이블(110) 상에 4개의 인덱스 유닛(120)이 배치되는 것으로 예시되나, 복수의 인덱스 유닛(120)의 개수는, 공정 개수에 의해 결정된다.
실시예에 따라, 복수의 인덱스 유닛(120)의 개수는, 3개 이하이거나, 5개 이상일 수도 있다.
턴 테이블(110)은, 구동 유닛(130)에서 제공되는 구동력에 기초하여, 복수의 인덱스 유닛(120)과 결합되거나 이격될 수 있다.
공정 수행 시, 턴 테이블(110)은, 복수의 인덱스 유닛(120)과 이격될 수 있다.
공정 수행 시, 공정의 내용에 따라, 진동이 발생될 수 있다. 이때, 턴 테이블(110)에 복수의 인덱스 유닛(120)이 결합된 경우, 다른 공정에 영향을 미칠 수가 있다. 공정 수행 시, 턴 테이블(110)과 인덱스 유닛(120)이 이격됨으로써, 하나의 공정이 다른 공정에 영향을 미치지 않게 한다.
다음 공정 이동시, 턴 테이블(110)은, 복수의 인덱스 유닛(120)과 결합될 수 있다. 복수의 인덱스 유닛(120)이, 턴 테이블(110)에 결합된 상태로, 턴 테이블(110)이 회전하는 경우, 복수의 인덱스 유닛(120)은, 턴 테이블(110)의 회전에 따라 다음 공정으로 이동될 수 있다.
복수의 인덱스 유닛(120)은, 턴 테이블(110) 상에 배치될 수 있다.
복수의 인덱스 유닛(120)은, 구동 유닛(130)과 연결될 수 있다.
실시예에 따라, 복수의 인덱스 유닛(120) 각각은, 턴 테이블(110)을 사이에 두고 구동 유닛과 연결될 수 있다.
예를 들면, 턴 테이블(110)은, 복수의 인덱스 유닛(120) 배치 영역에 홀을 구비할 수 있다. 복수의 인덱스 유닛(120)은, 홀을 투과하여 연장된 구동 유닛(130)과 연결될 수 있다.
인덱스 유닛(120)의 상단에는, 수용부가 구비될 수 있다.
수용부는, 제1 부재를 수용할 수 있도록, 수평 방향으로 연장된 면 형상을 가질 수 있다.
제1 부재는, 수용부에 로딩될 수 있다.
복수의 인덱스 유닛(120)은, 제1 부재가 로딩된 상태에서, 턴 테이블(110)의 회전에 따라 회전 이동될 수 있다.
한편, 제1 부재는, OCA 필름일 수 있다.
복수의 인덱스 유닛(120)은, 구동 유닛(130)에서 제공되는 구동력에 기초하여, 턴 테이블(110)과 결합되거나 이격될 수 있다.
다음 공정 이동시, 복수의 인덱스 유닛(120)은, 턴 테이블(110)에 결합될 수 있다.
복수의 인덱스 유닛(120)이 턴 테이블(110)에 결합된 상태로, 턴 테이블(110)이 회전하면, 복수의 인덱스 유닛(120)은 다음 공정으로 이동하게 된다.
공정 수행 시, 복수의 인덱스 유닛(120)은, 턴 테이블(110)과 이격될 수 있다.
구동 유닛(130)은, 턴 테이블(110) 하방에 배치될 수 있다.
구동 유닛(130)은, 복수의 인덱스 유닛(120)과 연결될 수 있다.
실시예에 따라, 구동 유닛(130)은, 턴 테이블(110)을 사이에 두고 복수의 인덱스 유닛(120)과 연결될 수 있다.
구동 유닛(130)은, 복수의 인덱스 유닛(120)의 개수에 대응되는 개수로 구비될 수 있다.
구동 유닛(130)은, 모터 또는 실린더를 포함할 수 있다.
구동 유닛(130)은, 인덱스 유닛(120)의 상하 방향 무빙을 위한 구동력을 제공할 수 있다.
구동 유닛(130)에서 제공되는 구동력에 의해, 인덱스 유닛(120)은 위쪽으로 이동될 수 있다.
다음 공정 이동시, 구동 유닛(130)은, 인덱스 유닛(120)에 상측 구동력을 제공할 수 있다. 이경우, 인덱스 유닛(120)은, 위쪽으로 이동되어, 턴 테이블(110)과 이격될 수 있다.
구동 유닛(130)에서 제공되는 구동력에 의해, 인덱스 유닛(120)은 아래쪽으로 이동될 수 있다.
공정 수행시, 구동 유닛(130)은, 인덱스 유닛(120)에 하측 구동력을 제공할 수 있다. 이경우, 인덱스 유닛(120)은, 아래쪽으로 이동되어, 턴 테이블(110)과 결합될 수 있다.
필링(peeling) 장치(210)는, 베이스(50) 상에 위치할 수 있다.
필링 장치(210)는, 턴 테이블(110)의 주변에 배치될 수 있다.
예를 들면, 필링 장치(210)는, 턴 테이블(110) 좌측방 또는 우측방에 배치될 수 있다.
필링 장치(210)는, 제1 부재의 보호 필름을 제거할 수 있다.
제1 부재가 인덱스 유닛(120)에 로딩된 상태에서, 필링 장치(210) 주변으로 이동되는 경우, 필링 장치(210)는, 제1 부재의 보호 필름을 제거하게 된다.
로딩 장치(310)는, 베이스(50) 상에 위치할 수 있다.
로딩 장치(310)는, 턴 테이블(110)의 주변에 배치될 수 있다.
예를 들면, 로딩 장치(210)는, 턴 테이블(110)의 후방에 배치될 수 있다.
로딩 장치(310)는, 제1 부재 위로 제2 부재를 로딩할 수 있다.
로딩 장치(310)는, UVW 스테이지를 포함할 수 있다.
로딩 장치(310)는, UVW 스테이지를 통해, 제1 부재와 제2 부재 상호간 합착 위치를 조정할 수 있다.
로딩 장치(210)는, 제1 부재와 제2 부재를 가합착할 수 있다.
가합착이란, 본합착에 앞서, 제1 부재와 제2 부재가 결합된 상태로, 상호 임시 고정시키는 과정으로 정의될 수 있다.
한편, 제2 부재는, 커버 글래스를 포함할 수 있다.
탑 챔버(410)는, 베이스(50) 상에 위치할 수 있다.
탑 챔버(410)는, 턴 테이블(110) 주변에 배치될 수 있다.
예를 들면, 탑 챔버(410)는, 턴 테이블(110)의 우측방 또는 좌측방에 배치될 수 있다.
탑 챔버(410)는, 제1 부재와 제2 부재를 본합착할 수 있다.
탑 챔버(410)는, 인덱스 유닛(120)을 향해 하강하여, 인덱스 유닛(120)과 결합할 수 있다.
탑 챔버(410)는, 인덱스(120) 유닛과 결합된 상태로, 내부에 공간을 형성할 수 있다.
탑 챔버(410)는, 내부에 형성된 공간을 진공 상태로 만들 수 있다.
제1 부재와 제2 부재의 본합착은 진공 상태에서 이루어질 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인덱스 유닛 및 구동 유닛을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 3에서 지시부호 120a는, 인덱스 유닛(120)을 옆에서 본 모습을 예시하고, 지시부호 120b는, 인덱스 유닛(120)을 위에서 본 모습을 예시한다.
인덱스 유닛(120)은, 턴 테이블(110)을 사이에 두고, 구동 유닛(130)과 연결될 수 있다.
구동 유닛(130)은, 구동력 생성부 및 구동력 전달부를 포함할 수 있다.
구동력 생성부는, 외부에서 제공되는 에너지에 기초하여, 구동력을 생성할 수 있다.
구동력 전달부는, 구동력을 인덱스 유닛(120)에 전달할 수 있다.
구동력 전달부는, 턴 테이블(110)에 형성된 홀을 통과하여, 인덱스 유닛(120)에 연결될 수 있다.
구동 유닛(130)에서 생성된 구동력은, 구동력 전달부를 통해, 인덱스 유닛(120)에 제공될 수 있다.
복수의 인덱스 유닛(120) 각각은, 수용부(121) 및 가이드부(122)를 포함할 수 있다.
수용부(121)는, 제1 부재를 수용할 수 있다. 제1 부재는 수용부(121)에 로딩될 수 있다.
수용부(121)는, 평평한 면을 포함할 수 있다.
가이드부(122)는, 제2 부재를 가이드할 수 있다.
예를 들면, 가이드부(122)는, 제1 부재가 수용부(121)에 로딩된 상태에서, 제2 부재가 제1 부재와 가합착될 수 있도록 제2 부재의 위치를 가이드할 수 있다.
가이드부(122)는, 복수의 인덱스 유닛(120) 각각의 상측에 위치할 수 있다.
가이드부(122)는, 인덱스 유닛(120) 본체와 탄성 결합될 수 있다.
가이드부(122)는, 본체와 형성되는 탄성력에 기초하여, 제1 부재에 제2 부재가 가압되는 정도를 조절할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 로딩 장치을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 4를 참조하면, 합착 장치(100)는, 제1 카메라(311) 및 제2 카메라(312)를 더 포함할 수 있다.
제1 카메라(311)는, 제1 부재의 위치를 센싱하여, 제1 센싱 데이터를 생성할 수 있다.
제2 카메라(312)는, 제2 부재의 위치를 센싱하여, 제2 센싱 데이터를 생성할 수 있다.
로딩 장치(310)는, 제1 센싱 데이터 및 제2 센싱 데이터에 기초하여, 제1 부재 위로 제2 부재를 로딩할 수 있다.
로딩 장치(310)는, 로더(313) 및 UVW 스테이지(314)를 포함할 수 있다.
로더(313)는, 제2 부재를 집어서 제1 부재 위로 이동 시킬 수 있다.
UVW 스테이지(314)는, 제1 센싱 데이터 및 제2 센싱 데이터에 기초하여, 로더(313)의 자세를 조정할 수 있다.
제2 부재를 홀딩한 상태에서, 로더(313)의 자세가 조정됨으로써, 제1 부재와 제2 부재의 상화 합착 위치가 조정될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 탑 챔버를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 5를 참조하면, 합착 장치(100)는, 제1 구동부 및 제2 구동부를 더 포함할 수 있다.
탑 챔버(410)는, 본체(411) 및 본딩 헤더(bonding header)(413)를 더 포함할 수 있다.
본체(411)는, 내부에 중공을 형성할 수 있다.
본체(411)는, 인덱스 유닛(120)을 향하는 부분에 개구부를 포함할 수 있다.
본체(411)의 내부에는, 본딩 헤더(413)가 위치할 수 있다.
제1 구동부는, 본체(411)의 상하 무빙을 위한 구동력을 제공할 수 있다.
제1 구동부는, 모터 또는 실린더를 포함할 수 있다.
제2 구동부는, 본딩 헤드의 상하 무빙을 위한 구동력을 제공할 수 있다.
제2 구동부는, 모터 또는 실린더를 포함할 수 있다.
본체(411)는, 제1 구동부에서 제공되는 구동력에 기초하여, 상하 직선 운동을 할 수 있다.
본체(411)는 인덱스 유닛(120)을 향해 하강하여, 인덱스 유닛(120)과 결합될 수 있다.
예를 들면, 인덱스 유닛(120)은, 본체(411)의 개구부에 결합될 수 있다.
본체(411)와 인덱스 유닛(120)의 결합체는, 내부에 공간을 형성할 수 있다.
탑 챔버(411)는, 본체(411)와 인덱스 유닛(120)의 결합체 내부에 형성된 공간을 진공 상태로 만들 수 있다.
본체(411)의 일측면에는 홀(415)이 형성될 수 있다.
홀(415)을 통해, 내부 공간의 공기를 유동시켜, 내부 공간을 진공 상태로 만들 수 있다.
한편, 내부 공간에는, 제1 부재 및 제2 부재가 위치할 수 있다.
본딩 헤더(413)는, 제2 구동부에서 제공되는 구동력에 기초하여, 상하 진선 운동을 할 수 있다.
본딩 헤더(413)는, 인덱스 유닛(120)을 향해 하강하여, 제2 부재를 제1 부재 방향으로 가압할 수 있다.
본딩 헤더(413)는, 내부의 공간이 진공으로 된 상태에서, 제2 부재를 제1 부재 방향으로 가압할 수 있다. 본딩 헤더(41)는, 제1 부재와 제2 부재를 본합착할 수 있다.
한편, 턴 테이블(110)은, 복수의 인덱스 유닛 중, 제1 인덱스 유닛이, 탑 챔버 하방에 위치하도록 회전할 수 있다. 이때, 제1 인덱스 유닛의 수용부에는 제1 부재가 위치한 상태일 수 있다.
한편, 구동 유닛(130)은, 제1 인덱스 유닛이 탑 챔버 하방에 위치한 상태에서, 탑 챔버의 하강 이전에, 제1 인덱스 유닛을, 탑 챔버(410)를 향해 이동시킬 수 있다. 이경우, 제1 인덱스 유닛은, 구동 유닛(130)에서 제공하는 구동력에 기초하여 턴 테이블(110)에서 이격될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 합착 장치를 이용한 공정을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 2 및 도 6을 참조하면, 복수의 인덱스 유닛(120)은, 제1 인덱스 유닛(610), 제2 인덱스 유닛(620), 제3 인덱스 유닛(630) 및 제4 인덱스 유닛(640)을 포함할 수 있다.
합착 장치(100)를 이용한 공정은, 제1 공정(100a), 제2 공정(200a), 제3 공정(300a) 및 제4 공정(400a)을 포함할 수 있다.
제1 공정(100a)은, 제1 공정 공간(100)에서 수행되고, 제2 공정(200b)은, 제2 공정 공간(200)에서 수행되고, 제3 공정(300a)은, 제3 공정 공간(300)에서 수행되고, 제4 공정(400a)은, 제4 공정 공간(400)에서 수행된다.
제1 공정(100a)은, 결합 부재 언로딩 및 제1 부재 로딩 공정일 수 있다.
여기서, 결합 부재는, 제1 부재와 제2 부재가 합착된 부재이다.
제1 공정(100a)은, 제1 공정 공간(100)에서 수행될 수 있다.
제2 공정(200a)은, 필링 공정일 수 있다.
제2 공정(200a)은, 제2 공정 공간(200)에서 수행될 수 있다.
제3 공정(300a)은, 얼라인 및 가합착 공정일 수 있다.
제3 공정(300a)은, 제3 공정 공간(300)에서 수행될 수 있다.
제4 공정(400a)은, 본합착 공정일 수 있다.
제4 공정(400a)은, 제4 공정 공간(400)에서 수행될 수 있다.
복수의 인덱스 유닛(120) 각각은, 공정 공간에 위치할 수 있다.
공정 공간은, 공정이 이루어지는 3차원 공간으로 정의될 수 있다.
복수의 인덱스 유닛(120) 및 턴 테이블(110)은, 공정 공간에 제1 부재 및 제1 부재와 제2 부재 결합물을 제공하는 역할을 수행한다.
제1 인덱스 유닛(610)이, 제1 공정 공간(100)에 위치하는 경우, 제2 인덱스 유닛(620)은, 제2 공정 공간(200)에 위치하고, 제3 인덱스 유닛(630)은, 제3 공정 공간(300)에 위치하고, 제4 인덱스 유닛(640)은, 제4 공정 공간(400)에 위치한다. 이때, 제1 인덱스 유닛(610)에서는, 제1 공정이 이루어지고, 제2 인덱스 유닛(620)에서는, 제2 공정이 이루어지고, 제3 인덱스 유닛(630)에서는, 제3 공정이 이루어지고, 제4 인덱스 유닛(640)에서는, 제4 공정이 이루어질 수 있다.
턴 테이블(110)이 90도 회전함에 따라, 제1 인덱스 유닛(610)이, 제2 공정 공간(200)에 위치하는 경우, 제2 인덱스 유닛(620)은, 제3 공정 공간(300)에 위치하고, 제3 인덱스 유닛(630)은, 제4 공정 공간(400)에 위치하고, 제4 인덱스 유닛(640)은, 제1 공정 공간(100)에 위치한다. 이때, 제1 인덱스 유닛(610)에서는, 제2 공정이 이루어지고, 제2 인덱스 유닛(620)에서는, 제3 공정이 이루어지고, 제3 인덱스 유닛(630)에서는, 제4 공정이 이루어지고, 제4 인덱스 유닛(640)에서는, 제4 공정이 이루어질 수 있다.
턴 테이블(110)이 90도 회전함 따라, 제1 인덱스 유닛(610)이, 제3 공정 공간(300)에 위치하는 경우, 제2 인덱스 유닛(620)은, 제4 공정 공간(400)에 위치하고, 제3 인덱스 유닛(630)은, 제1 공정 공간(100)에 위치하고, 제4 인덱스 유닛(640)은, 제2 공정 공간(200)에 위치한다. 이때, 제1 인덱스 유닛(610)에서는, 제3 공정이 이루어지고, 제2 인덱스 유닛(620)에서는, 제4 공정이 이루어지고, 제3 인덱스 유닛(630)에서는, 제1 공정이 이루어지고, 제4 인덱스 유닛(640)에서는, 제2 공정이 이루어질 수 있다.
턴 테이블(100)이 90도 회전함에 따라, 제1 인덱스 유닛(610)이, 제4 공정 공간(400)에 위치하는 경우, 제2 인덱스 유닛(620)은, 제1 공정 공간(100)에 위치하고, 제3 인덱스 유닛(630)은, 제2 공정 공간(200)에 위치하고, 제4 인덱스 유닛(640)은, 제3 공정 공간(300)에 위치한다. 이때, 제1 인덱스 유닛(610)에서는, 제4 공정이 이루어지고, 제2 인덱스 유닛(620)에서는, 제1 공정이 이루어지고, 제3 인덱스 유닛(630)에서는, 제2 공정이 이루어지고, 제4 인덱스 유닛(640)에서는, 제3 공정이 이루어질 수 있다.
턴 테이블(100)이 90도 회전함에 따라, 제1 인덱스 유닛(610)이, 제1 공정 공간(100)에 위치하는 경우, 제2 인덱스 유닛(620)은, 제2 공정 공간(200)에 위치하고, 제3 인덱스 유닛(630)은, 제3 공정 공간(300)에 위치하고, 제4 인덱스 유닛(640)은, 제4 공정 공간(400)에 위치한다.
턴 테이블(100)의 회전에 따라, 이와 같은 과정은 반복된다.
본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
100 : 합착 장치

Claims (10)

  1. 턴 테이블;
    상기 턴 테이블 상에 배치되고, 제1 부재가 로딩된 상태에서, 상기 턴 테이블의 회전에 따라 회전 이동되는 복수의 인덱스 유닛;
    상기 턴 테이블 하방에 배치되고, 상기 인덱스 유닛을 상기 턴 테이블과 이격시키기 위한 상하 방향의 구동력을 제공하는 구동 유닛; 및
    상기 턴 테이블 주변에 배치되고, 상기 제1 부재와 상기 제1 부재 위에 로딩된 제2 부재를 본합착하는 탑챔버;를 포함하고,
    상기 턴 테이블은,
    공정 수행 시, 상기 복수의 인덱스 유닛중 적어도 어느 하나와 이격되고, 다음 공정으로 이동시, 상기 복수의 인덱스 유닛과 결합되고,
    상기 탑챔버는,
    상기 인덱스 유닛을 향해 하강하여, 상기 인덱스 유닛과 결합하여 형성된 내부의 공간을 진공상태로 만들고,
    상기 내부의 공간이 진공으로 된 상태에서, 상기 제2 부재를 상기 제1 부재 방향으로 가압하여, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 본합착하는 본딩 헤더(bonding header);를 포함하는 합착 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 턴 테이블의 주변에 배치되고,
    상기 제1 부재의 보호 필름을 제거하는 필링(peeling) 장치;를 더 포함하는 합착 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 턴 테이블의 주변에 배치되고,
    상기 제1 부재 위로 상기 제2 부재를 로딩하여, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 가합착하는 로딩 장치;를 더 포함하는 합착 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 복수의 인덱스 유닛 각각은,
    상기 제2 부재를 가이드하는 가이드부;를 포함하는 합착 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 턴 테이블은,
    상기 복수의 인덱스 유닛 중 제1 인덱스 유닛이 상기 탑 챔버 하방에 위치하도록 회전하는 합착 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 구동 유닛은,
    제1 인덱스 유닛이 상기 탑 챔버 하방에 위치한 상태에서, 상기 탑 챔버의 하강 이전에, 상기 제1 인덱스 유닛을, 상기 탑 챔버를 향해 이동 시키는 합착 장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 제1 인덱스 유닛은,
    상기 구동력에 기초하여 상기 턴 테이블에서 이격되는 합착 장치.

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