TWM613933U - 轉移設備 - Google Patents

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TWM613933U
TWM613933U TW110200693U TW110200693U TWM613933U TW M613933 U TWM613933 U TW M613933U TW 110200693 U TW110200693 U TW 110200693U TW 110200693 U TW110200693 U TW 110200693U TW M613933 U TWM613933 U TW M613933U
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Taiwan
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TW110200693U
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English (en)
Inventor
盧彥豪
Original Assignee
梭特科技股份有限公司
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Abstract

一種轉移設備,包含一承載裝置、一挑揀裝置,及一抵靠裝置。該承載裝置包括一移動機構,及一設置於該移動機構並能被其帶動而移動的承載膜,該承載膜具有一貼附面及一背面。該挑揀裝置設置於該承載裝置一側且面向該承載膜的該貼附面,用以由多個電子元件中挑揀出欲轉移至該貼附面的一個電子元件。該抵靠裝置設置於該承載裝置相反於該挑揀裝置的一側並包括一面向該承載膜的該背面的抵靠件,該抵靠件具有一用以抵靠該背面的抵靠面,該抵靠面凹陷形成一盲孔,該盲孔設置成用以對齊欲轉移的該電子元件並能供該電子元件及該承載膜變形時容置。

Description

轉移設備
本新型是有關於一種轉移設備,特別是指一種用以挑揀並轉移電子元件的轉移設備。
在半導體製程中,會透過一晶粒挑揀裝置對切割完成的多個晶粒依其品質或特性進行挑揀分類。該晶粒挑揀裝置透過一吸嘴吸取一第一承載膜上的一對應的晶粒,而後該吸嘴再將所吸取的該晶粒轉移黏貼至一第二承載膜上。
該吸嘴將所吸取的該晶粒轉貼至該第二承載膜的過程中,需透過一具有緩衝作用的承靠模組支撐於該第二承載膜背面,以吸收該晶粒轉移時所受到的衝擊力。現有該承靠模組具有一用以承靠於該第二承載膜的殼體、一設置於該殼體內用以承靠於該第二承載膜並與該晶粒位置對應的伸縮件,及一設置於該殼體內並對該伸縮件施加彈力的彈簧。
由於該承靠模組的組成構件數量多、結構複雜且整體體積大,因此,該承靠模組的製造成本較高,且無法依據該晶粒尺寸的小型化而將體積縮小設計,故該承靠模組無法滿足小型化的設 計需求。
因此,本新型之其中一目的,即在提供一種能夠克服先前技術的至少一個缺點的轉移設備。
於是,本新型轉移設備,包含一承載裝置、一挑揀裝置,及一抵靠裝置。
該承載裝置包括一移動機構,及一設置於該移動機構並能被其帶動而移動的承載膜,該承載膜具有一貼附面,及一相反於該貼附面的背面。該挑揀裝置設置於該承載裝置一側且面向該承載膜的該貼附面,用以由多個電子元件中挑揀出欲轉移至該貼附面的一個電子元件。該抵靠裝置設置於該承載裝置相反於該挑揀裝置的一側並包括一面向該承載膜的該背面的抵靠件,該抵靠件具有一用以抵靠該背面的抵靠面,該抵靠面凹陷形成一盲孔,該盲孔設置成用以對齊欲轉移的該電子元件並能供該電子元件及該承載膜變形時容置。
在一些實施態樣中,該盲孔呈圓形並具有一直徑,該直徑大於該電子元件的一對角線長度。
在一些實施態樣中,該盲孔具有一深度,該深度大於該電子元件的一厚度。
在一些實施態樣中,該直徑介於4公釐~8公釐,該深度為2公釐。
在一些實施態樣中,該移動機構用以帶動該承載膜沿一第一方向,及一垂直於該第一方向的第二方向移動,該挑揀裝置包括一用以吸附該電子元件的吸嘴,該抵靠件能沿一垂直於該第一方向與該第二方向的第三方向移動以抵靠該背面或與其分離。
在一些實施態樣中,該抵靠裝置還包括一驅動機構,及一設置於該驅動機構與該抵靠件之間的傳動桿,該驅動機構用以驅動該傳動桿使其帶動該抵靠件沿該第三方向移動。
在一些實施態樣中,該抵靠件還具有一相反於該抵靠面的螺接段,該傳動桿形成有一供該螺接段螺接的螺孔。
在一些實施態樣中,該挑揀裝置包括一承托機構、一旋轉取放機構,及一頂推機構,該承托機構包含一移動總成,及一設置於該移動總成的承托膜,該移動總成用以帶動該承托膜沿一第一方向,及一垂直於該第一方向的第二方向移動,該承托膜具有一面向該承載膜且貼附該等電子元件的貼附面,及一相反於該貼附面的背面,該旋轉取放機構設置於該承載裝置與該承托機構之間並包含兩個反向設置並能繞該第一方向旋轉的吸嘴,各該吸嘴用以吸附該電子元件,該頂推機構包含一面向該承托膜的該背面的頂針,該頂針能沿一垂直於該第一方向與該第二方向的第三方向移動,以頂 推該承托膜的該背面對齊於對應的該電子元件的部位或與其分離,該移動機構用以帶動該承載膜沿該第一方向及該第二方向移動,該抵靠件能沿該第三方向移動以抵靠該承載膜的該背面或與其分離。
在一些實施態樣中,該挑揀裝置包括一承托機構,及一頂推機構,該承托機構包含一移動總成,及一設置於該移動總成的承托膜,該移動總成用以帶動該承托膜沿一第一方向,及一垂直於該第一方向的第二方向移動,該承托膜具有一面向該承載膜且貼附該等電子元件的貼附面,及一相反於該貼附面的背面,該頂推機構包括一面向該承托膜的該背面的頂針,該頂針能沿一垂直於該第一方向與該第二方向的第三方向移動,以頂推該承托膜的該背面對齊於對應的該電子元件的部位或與其分離,該移動機構用以帶動該承載膜沿該第一方向及該第二方向移動,該抵靠件能沿該第三方向移動以抵靠該承載膜的該背面或與其分離。
本新型至少具有以下功效:該抵靠件所形成的該盲孔能提供該承載膜變形時容置並能對該承載膜產生氣壓緩衝的效果,藉此,能吸收該電子元件所受到的衝擊力以避免該電子元件及該承載膜受損,並能減少該貼附面上的膠溢散至該電子元件外周面。此外,該抵靠件結構簡單能降低製造成本。再者,該抵靠件不需與其他構件相配合便能達到前述功效,藉此,能夠依據該電子元 件尺寸的小型化而將該抵靠件體積縮小設計,以達到小型化的設計需求。
100:轉移設備
1:承載裝置
11:移動機構
111:驅動單元
112:承載框架
113:通孔
12:承載膜
121:貼附面
122:背面
2:挑揀裝置
21:承托機構
211:移動總成
212:承托膜
213:驅動單元
214:承托框架
215:通孔
216:貼附面
217:背面
22:旋轉取放機構
221:旋轉架
222:吸嘴
223:馬達
23:頂推機構
231:外殼
232:頂針
233:驅動單元
3:抵靠裝置
31:抵靠件
311:抵靠面
312:螺接段
313:盲孔
32:傳動桿
33:驅動機構
4:電子元件
d:直徑
D:深度
L:對角線長度
T:厚度
D1:第一方向
D2:第二方向
D3:第三方向
本新型之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中:圖1是本新型轉移設備的第一實施例的一立體圖;圖2是該第一實施例的一前視圖,說明一承載裝置、一挑揀裝置,及一抵靠裝置之間的配置關係;圖3是該第一實施例的一不完整剖視圖;圖4是該第一實施例的一承托膜的一側視圖,說明該承托膜的一貼附面上貼附多個電子元件;圖5是圖3的一局部放大圖;圖6是圖3的一局部放大圖;圖7是該第一實施例的一作動示意圖,說明一頂針頂推該承托膜使對應的該電子元件頂抵於一吸嘴;圖8是該第一實施例的一作動示意圖,說明一抵靠件頂推一承載膜,使該承載膜貼附對應該電子元件的部位翹曲變形並凹陷至一盲孔內;圖9是本新型轉移設備的第二實施例的一前視圖; 圖10是該第二實施例的一不完整剖視圖;及圖11是該第二實施例的一作動示意圖。
在本新型被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1,本新型轉移設備100的第一實施例,包含一承載裝置1、一挑揀裝置2,及一抵靠裝置3。
參閱圖1、圖2及圖3,該承載裝置1包括一移動機構11,及一設置於該移動機構11並能被其帶動而移動的承載膜12。該移動機構11為一雙軸式移動機構並包含一驅動單元111,及一與該驅動單元111連接的承載框架112。該驅動單元111用以帶動該承載框架112沿一第一方向D1,及一垂直於該第一方向D1的第二方向D2移動。該承載框架112形成有一通孔113,該通孔113例如呈圓形並沿一垂直於該第一方向D1與該第二方向D2的第三方向D3延伸。該承載膜12能拆卸地組裝於該承載框架112並封閉該通孔113,該承載膜12具有一貼附面121,及一相反於該貼附面121的背面122。在本第一實施例中,該第一方向D1是以上下方向為例,該第二方向D2是以前後方向為例,而該第三方向D3是以左右方向為例。該承載膜12是以具有彈性的藍膜為例,但也可為UV解膠膜、 熱解膠膜、矽膠膜或PVA膜等膜片,不以藍膜為限。
參閱圖2、圖3、圖4及圖5,該挑揀裝置2設置於該承載裝置1一側且面向該承載膜12的該貼附面121,該挑揀裝置2包括一承托機構21、一旋轉取放機構22,及一頂推機構23。該承托機構21包含一移動總成211,及一設置於該移動總成211的承托膜212。該移動總成211為一雙軸式移動總成並包含一驅動單元213,及一與該驅動單元213連接的承托框架214。該驅動單元213用以帶動該承托框架214沿該第一方向D1及該第二方向D2(如圖1所示)移動。該承托框架214形成有一通孔215,該通孔215例如呈圓形並沿該第三方向D3延伸。該承托膜212能拆卸地組裝於該承托框架214並封閉該通孔215,該承托膜212具有一面向該承載膜12的該貼附面121的貼附面216,及一相反於該貼附面216的背面217。該貼附面216上貼附有多個相間隔排列且待挑揀的電子元件4。在本第一實施例中,該承托膜212是以藍膜為例,但也可為UV解膠膜、熱解膠膜、矽膠膜或PVA膜等膜片,不以藍膜為限。各該電子元件4呈方形並具有一對角線長度L,及一厚度T。各該電子元件4是以一晶粒為例,但也可為一封裝元件,不以晶粒為限。
該旋轉取放機構22設置於該承載裝置1與該承托機構21之間並包含一旋轉架221、兩個反向設置於該旋轉架221的吸嘴222,及一與該旋轉架221連接的馬達223。各該吸嘴222用以吸附 對應的該電子元件4。該馬達223用以驅動該旋轉架221轉動使其帶動各該吸嘴222繞該第一方向D1在一取料位置(如圖5所示)及一放料位置(如圖6所示)之間旋轉。
該頂推機構23設置於該承托機構21相反於該旋轉取放機構22的一側,並包含一面向該承托膜212的該背面217且穿設於該通孔215的外殼231、一設置於該外殼231內且面向該背面217並能凸伸出該外殼231的頂針232,及一與該頂針232連接的驅動單元233。該驅動單元233用以驅動該頂針232沿該第三方向D3線性移動,以頂推該承托膜212的該背面217對齊於對應的該電子元件4的部位或與其分離。
參閱圖2、圖3及圖6,該抵靠裝置3設置於該承載裝置1相反於該挑揀裝置2的一側,並包括一面向該承載膜12的該背面122且穿設於該通孔113的抵靠件31、一設置於該抵靠件31一端的傳動桿32,及一與該傳動桿32連接的驅動機構33。該抵靠件31呈桿狀且可以是例如由鋁合金、鐵、鋼或工程塑膠等材質所製成。該抵靠件31具有一用以抵靠於該背面122的抵靠面311,及一相反於該抵靠面311並具有外螺紋的螺接段312。該抵靠面311凹陷形成一盲孔313。該盲孔313呈圓形並具有一直徑d,及一深度D。該直徑d大於各該電子元件4的該對角線長度L(如圖4所示),該深度D大於各該電子元件4的該厚度T(如圖5所示)。本第一實施例的該直徑d 是例如介於4公釐(mm)~8公釐(mm),該深度D是例如2公釐(mm)。藉此,使得該盲孔313能供對應的該電子元件4容置。該傳動桿32形成有一供該抵靠件31的該螺接段312螺接的螺孔321。藉由該螺接段312螺接於該螺孔321的方式,使得該抵靠件31能拆卸地組裝於該傳動桿32。藉此,能夠依照各該電子元件4尺寸的不同選擇具有能夠配合該電子元件4尺寸的該盲孔313的該抵靠件31,以增加使用上的彈性。該驅動機構33用以驅動該傳動桿32使其帶動該抵靠件31沿該第三方向D3線性移動,以使該抵靠件31抵靠於該承載膜12的該背面122或與其分離。
參閱圖2、圖5及圖7,當該轉移設備100進行挑揀轉移作業時,透過一控制裝置(圖未示)依據該承托膜212及貼附於其上的該等電子元件4的影像來控制該移動總成211帶動該承托膜212沿該第一方向D1及該第二方向D2(如圖1所示)或者沿前述其中任一方向移動,使欲轉移的該電子元件4對齊於該頂推機構23的該頂針232與位在該取料位置的對應該吸嘴222之間。隨後,該驅動單元233驅動該頂針232沿該第三方向D3移動並凸伸出該外殼231,該頂針232頂推該承托膜212的該背面217對齊於對應該電子元件4的部位,使得該承托膜212翹曲變形且該電子元件4頂抵於對應的該吸嘴222上。
藉由該頂針232施加壓力至該承托膜212並通過該承 托膜212傳遞至該電子元件4,能破除該貼附面216與該電子元件4之間的氣密性並降低兩者之間的黏著力。藉此,當該驅動單元233驅動該頂針232沿該第三方向D3移動並復位至圖5所示位置時,被該吸嘴222以真空吸附方式所吸附的該電子元件4便能剝離回復至圖5狀態的該承托膜212的該貼附面216。
參閱圖2及圖8,接著,該馬達223驅動該旋轉架221轉動180度以帶動吸附該電子元件4的該吸嘴222旋轉至圖8的該放料位置,使該吸嘴222所吸附的該電子元件4與該抵靠件31的該盲孔313位置對齊。透過該控制裝置(圖未示)依據該承載膜12影像來控制該移動機構11帶動該承載膜12沿該第一方向D1及該第二方向D2(如圖1所示)或者沿前述其中任一方向移動,使該承載膜12的該貼附面121欲貼附該電子元件4的部位對齊於該吸嘴222所吸附的該電子元件4。之後,該驅動機構33驅動該傳動桿32使其帶動該抵靠件31沿該第三方向D3移動,該抵靠件31的該抵靠面311頂推該承載膜12的該背面122,使該承載膜12朝向該吸嘴222及其所吸附的該電子元件4方向靠近。當該承載膜12的該貼附面121接觸該電子元件4時,該貼附面121接觸該電子元件4的部位會被其阻擋並貼附於該電子元件4。
該抵靠件31繼續沿該第三方向D3移動時,該抵靠面311及該電子元件4分別緊密地抵靠於該背面122及該貼附面121, 並且對該承載膜12施加剪力。該抵靠面311與該電子元件4施加於該承載膜12的剪力會造成該承載膜12貼附該電子元件4的部位翹曲變形並凹陷至該盲孔313內,藉由該承載膜12本身的變形能吸收該電子元件4所受到的衝擊力,以提供該電子元件4第一道緩衝的機制。由於該盲孔313的該直徑d(如圖6所示)大於該電子元件4的該對角線長度L(如圖4所示),因此,該盲孔313除了能供該承載膜12翹曲變形的部位容置之外,還能提供貼附於該承載膜12上的該電子元件4容置,以避免該電子元件4透過該承載膜12撞擊到該抵靠件31。此外,由於該盲孔313的該深度D(如圖6所示)大於該電子元件4的該厚度T(如圖5所示),因此,該盲孔313能夠供該電子元件4完整地容置於內,藉此,能增添該盲孔313供該電子元件4容置時的彈性,並能吸收該抵靠件31沿該第三方向D3移動至圖8所示位置的誤差,以避免該電子元件4透過該承載膜12撞擊到該抵靠件31。
另一方面,該抵靠面311緊密地抵靠於該背面122時會造成該盲孔313接近於氣密狀態甚至是達到氣密狀態,因此,該承載膜12凹陷至該盲孔313內的部位會被該盲孔313內的氣體所緩衝,從而對該承載膜12產生氣壓緩衝的效果,並且能更進一步地吸收該電子元件4所受到的衝擊力,以提供該電子元件4第二道緩衝的機制。藉此,能避免該電子元件4透過該承載膜12撞擊到該抵靠件31進而造成該電子元件4及該承載膜12受損,並能減少該貼附面 121上的膠溢散至該電子元件4外周面。
當該吸嘴222解除吸附該電子元件4的吸附狀態,且該驅動機構33驅動該傳動桿32使其帶動該抵靠件31沿該第三方向D3移動並復位至圖6所示位置時,該承載膜12即回復至圖6狀態而完成該電子元件4的轉移。
參閱圖3,需說明的是,藉由該等吸嘴222的數量為兩個且反向設置於該旋轉架221上,使得其中一個該吸嘴222面向該承載膜12進行該電子元件4的放料作業時,另一個該吸嘴222能面向該承托膜212進行該等電子元件4的挑揀及取料作業。藉此,能提升挑揀轉移該等電子元件4的速度及效率並節省工時。在本第一實施例的其他實施方式中,該等吸嘴222的數量也可為一個不以兩個為限。
參閱圖9及圖10,本新型轉移設備100的第二實施例的整體結構大致與該第一實施例相同,不同處在於該挑揀裝置2省略如圖2所示的該旋轉取放機構22。該承載裝置1的該承載框架112緊鄰於該承托機構21的該承托框架214,且該承載膜12的該貼附面121面向該承托膜212的該貼附面216。
參閱圖9、圖10及圖11,當該轉移設備100進行挑揀轉移作業時,該控制裝置控制該移動總成211帶動該承托膜212移動,使欲轉移的該電子元件4對齊於該頂推機構23的該頂針232。 該控制裝置控制該移動機構11帶動該承載膜12移動,使該承載膜12的該貼附面121欲貼附該電子元件4的部位對齊於該承托膜212上的該電子元件4。接著,該驅動單元233驅動該頂針232沿該第三方向D3移動並頂推該承托膜212的該背面217對齊於對應該電子元件4的部位,使得該承托膜212翹曲變形。同時,該驅動機構33驅動該傳動桿32使其帶動該抵靠件31沿該第三方向D3移動,該抵靠件31的該抵靠面311頂推該承載膜12使其朝向該承托膜212方向靠近。當該承載膜12的該貼附面121接觸該電子元件4時,該貼附面121接觸該電子元件4的部位會被其阻擋並貼附該電子元件4,該抵靠面311與該電子元件4施加於該承載膜12的剪力會造成該承載膜12貼附該電子元件4的部位翹曲變形並凹陷至該盲孔313內。藉由該承載膜12的變形以及該盲孔313內的氣體,能吸收該電子元件4所受到的衝擊力。
綜上所述,各實施例的該轉移設備100,該抵靠件31所形成的該盲孔313能提供該承載膜12變形時容置並能對該承載膜12產生氣壓緩衝的效果,藉此,能吸收該電子元件4所受到的衝擊力以避免該電子元件4及該承載膜12受損,並能減少該貼附面121上的膠溢散至該電子元件4外周面。此外,該抵靠件31結構簡單能降低製造成本。再者,該抵靠件31不需與其他構件相配合便能達到前述功效,藉此,能夠依據該電子元件4尺寸的小型化而將該 抵靠件31體積縮小設計,以達到小型化的設計需求,故確實能達成本新型之目的。
惟以上所述者,僅為本新型之實施例而已,當不能以此限定本新型實施之範圍,凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。
111:驅動單元
112:承載框架
113:通孔
12:承載膜
121:貼附面
122:背面
212:承托膜
214:承托框架
215:通孔
216:貼附面
217:背面
22:旋轉取放機構
221:旋轉架
222:吸嘴
223:馬達
23:頂推機構
233:驅動單元
31:抵靠件
32:傳動桿
D1:第一方向
D3:第三方向

Claims (10)

  1. 一種轉移設備,包含:一承載裝置,包括一移動機構,及一設置於該移動機構並能被其帶動而移動的承載膜,該承載膜具有一貼附面,及一相反於該貼附面的背面;一挑揀裝置,設置於該承載裝置一側且面向該承載膜的該貼附面,用以由多個電子元件中挑揀出欲轉移至該貼附面的一個電子元件;及一抵靠裝置,設置於該承載裝置相反於該挑揀裝置的一側並包括一面向該承載膜的該背面的抵靠件,該抵靠件具有一用以抵靠該背面的抵靠面,該抵靠面凹陷形成一盲孔,該盲孔設置成用以對齊欲轉移的該電子元件並能供該電子元件及該承載膜變形時容置。
  2. 如請求項1所述的轉移設備,其中,該盲孔呈圓形並具有一直徑,該直徑大於該電子元件的一對角線長度。
  3. 如請求項2所述的轉移設備,其中,該盲孔具有一深度,該深度大於該電子元件的一厚度。
  4. 如請求項3所述的轉移設備,其中,該直徑介於4公釐~8公釐,該深度為2公釐。
  5. 如請求項1所述的轉移設備,其中,該盲孔具有一深度,該深度大於該電子元件的一厚度。
  6. 如請求項1至5其中任一項所述的轉移設備,其中,該移動機構用以帶動該承載膜沿一第一方向,及一垂直於該第一方向的第二方向移動,該挑揀裝置包括一用以吸附 該電子元件的吸嘴,該抵靠件能沿一垂直於該第一方向與該第二方向的第三方向移動以抵靠該背面或與其分離。
  7. 如請求項6所述的轉移設備,其中,該抵靠裝置還包括一驅動機構,及一設置於該驅動機構與該抵靠件之間的傳動桿,該驅動機構用以驅動該傳動桿使其帶動該抵靠件沿該第三方向移動。
  8. 如請求項7所述的轉移設備,其中,該抵靠件還具有一相反於該抵靠面的螺接段,該傳動桿形成有一供該螺接段螺接的螺孔。
  9. 如請求項1至5其中任一項所述的轉移設備,其中,該挑揀裝置包括一承托機構、一旋轉取放機構,及一頂推機構,該承托機構包含一移動總成,及一設置於該移動總成的承托膜,該移動總成用以帶動該承托膜沿一第一方向,及一垂直於該第一方向的第二方向移動,該承托膜具有一面向該承載膜且貼附該等電子元件的貼附面,及一相反於該貼附面的背面,該旋轉取放機構設置於該承載裝置與該承托機構之間並包含兩個反向設置並能繞該第一方向旋轉的吸嘴,各該吸嘴用以吸附該電子元件,該頂推機構包含一面向該承托膜的該背面的頂針,該頂針能沿一垂直於該第一方向與該第二方向的第三方向移動,以頂推該承托膜的該背面對齊於對應的該電子元件的部位或與其分離,該移動機構用以帶動該承載膜沿該第一方向及該第二方向移動,該抵靠件能沿該第 三方向移動以抵靠該承載膜的該背面或與其分離。
  10. 如請求項1至5其中任一項所述的轉移設備,其中,該挑揀裝置包括一承托機構,及一頂推機構,該承托機構包含一移動總成,及一設置於該移動總成的承托膜,該移動總成用以帶動該承托膜沿一第一方向,及一垂直於該第一方向的第二方向移動,該承托膜具有一面向該承載膜且貼附該等電子元件的貼附面,及一相反於該貼附面的背面,該頂推機構包括一面向該承托膜的該背面的頂針,該頂針能沿一垂直於該第一方向與該第二方向的第三方向移動,以頂推該承托膜的該背面對齊於對應的該電子元件的部位或與其分離,該移動機構用以帶動該承載膜沿該第一方向及該第二方向移動,該抵靠件能沿該第三方向移動以抵靠該承載膜的該背面或與其分離。
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CN113798205A (zh) * 2021-09-24 2021-12-17 深圳市华腾半导体设备有限公司 一种对位检测装置及具有该装置的芯片分选装置

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