CN214313148U - 转移设备 - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 10
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 8
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 3
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 229920006268 silicone film Polymers 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
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Abstract
一种转移设备，包含承载装置、挑拣装置，及抵靠装置。所述承载装置包括移动机构，及设置于所述移动机构并能被其带动而移动的承载膜，所述承载膜具有贴附面及背面。所述挑拣装置设置于所述承载装置一侧且面向所述承载膜的贴附面，用以由多个电子元件中挑拣出欲转移至所述贴附面的一个电子元件。所述抵靠装置设置于所述承载装置相反于所述挑拣装置的一侧并包括面向所述承载膜的背面的抵靠件，所述抵靠件具有用以抵靠所述背面的抵靠面，所述抵靠面凹陷形成盲孔，所述盲孔设置成用以对齐欲转移的所述电子元件并能供欲转移的所述电子元件及贴附欲转移的所述电子元件的所述承载膜的变形部位容置。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种转移设备，特别是涉及一种用以挑拣并转移电子元件的转移设备。
背景技术
在半导体制程中，会通过晶粒挑拣装置对切割完成的多个晶粒依其质量或特性进行挑拣分类。所述晶粒挑拣装置通过吸嘴吸取第一承载膜上的对应的晶粒，而后所述吸嘴再将所吸取的所述晶粒转移黏贴至第二承载膜上。
所述吸嘴将所吸取的所述晶粒转贴至所述第二承载膜的过程中，需通过具有缓冲作用的承靠模块支撑于所述第二承载膜背面，以吸收所述晶粒转移时所受到的冲击力。现有所述承靠模块具有用以承靠于所述第二承载膜的壳体、设置于所述壳体内用以承靠于所述第二承载膜并与所述晶粒位置对应的伸缩件，及设置于所述壳体内并对所述伸缩件施加弹力的弹簧。
由于所述承靠模块的组成构件数量多、结构复杂且整体体积大，因此，所述承靠模块的制造成本较高，且无法依据所述晶粒尺寸的小型化而将体积缩小设计，所以所述承靠模块无法满足小型化的设计需求。
发明内容
本实用新型的其中一目的，在于提供一种能够克服背景技术的至少一个缺点的转移设备。
本实用新型的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的转移设备包含承载装置、挑拣装置，及抵靠装置，所述承载装置包括移动机构，及设置于所述移动机构并能被其带动而移动的承载膜，所述承载膜具有贴附面，及相反于所述贴附面的背面，所述挑拣装置设置于所述承载装置一侧且面向所述承载膜的贴附面，用以由多个电子元件中挑拣出欲转移至所述贴附面的一个电子元件，所述抵靠装置设置于所述承载装置相反于所述挑拣装置的一侧并包括面向所述承载膜的背面的抵靠件，所述抵靠件具有用以抵靠所述背面的抵靠面，所述抵靠面凹陷形成盲孔，所述盲孔设置成用以对齐欲转移的所述电子元件，并能供欲转移的所述电子元件及贴附欲转移的所述电子元件的所述承载膜的变形部位容置。
本实用新型的转移设备，所述盲孔呈圆形并具有直径，所述直径大于所述电子元件的对角线长度。
本实用新型的转移设备，所述盲孔具有深度，所述深度大于所述电子元件的厚度。
本实用新型的转移设备，所述直径介于4毫米～8毫米，所述深度为2毫米。
本实用新型的转移设备，所述移动机构用以带动所述承载膜沿第一方向，及垂直于所述第一方向的第二方向移动，所述挑拣装置包括用以吸附所述电子元件的吸嘴，所述抵靠件能沿垂直于所述第一方向与所述第二方向的第三方向移动以抵靠所述背面或与其分离。
本实用新型的转移设备，所述抵靠装置还包括驱动机构，及设置于所述驱动机构与所述抵靠件之间的传动杆，所述驱动机构用以驱动所述传动杆使其带动所述抵靠件沿所述第三方向移动。
本实用新型的转移设备，所述抵靠件还具有相反于所述抵靠面的螺接段，所述传动杆形成有供所述螺接段螺接的螺孔。
本实用新型的转移设备，所述挑拣装置包括承托机构、旋转取放机构，及顶推机构，所述承托机构包含移动总成，及设置于所述移动总成的承托膜，所述移动总成用以带动所述承托膜沿第一方向，及垂直于所述第一方向的第二方向移动，所述承托膜具有面向所述承载膜且贴附所述电子元件的贴附面，及相反于所述承托膜的贴附面的背面，所述旋转取放机构设置于所述承载装置与所述承托机构之间并包含两个反向设置并能绕所述第一方向旋转的吸嘴，各所述吸嘴用以吸附所述电子元件，所述顶推机构包含面向所述承托膜的背面的顶针，所述顶针能沿垂直于所述第一方向与所述第二方向的第三方向移动，以顶推所述承托膜的背面对齐于对应的所述电子元件的部位或与其分离，所述移动机构用以带动所述承载膜沿所述第一方向及所述第二方向移动，所述抵靠件能沿所述第三方向移动以抵靠所述承载膜的背面或与其分离。
本实用新型的转移设备，所述挑拣装置包括承托机构，及顶推机构，所述承托机构包含移动总成，及设置于所述移动总成的承托膜，所述移动总成用以带动所述承托膜沿第一方向，及垂直于所述第一方向的第二方向移动，所述承托膜具有面向所述承载膜且贴附所述电子元件的贴附面，及相反于所述承托膜的贴附面的背面，所述顶推机构包括面向所述承托膜的背面的顶针，所述顶针能沿垂直于所述第一方向与所述第二方向的第三方向移动，以顶推所述承托膜的背面对齐于对应的所述电子元件的部位或与其分离，所述移动机构用以带动所述承载膜沿所述第一方向及所述第二方向移动，所述抵靠件能沿所述第三方向移动以抵靠所述承载膜的背面或与其分离。
本实用新型的有益效果在于：所述抵靠件所形成的所述盲孔能提供所述承载膜变形时容置并能对所述承载膜产生气压缓冲的效果，借此，能吸收所述电子元件所受到的冲击力以避免所述电子元件及所述承载膜受损，并能减少所述贴附面上的胶溢散至所述电子元件外周面。此外，所述抵靠件结构简单能降低制造成本。再者，所述抵靠件不需与其他构件相配合便能达到前述功效，借此，能够依据所述电子元件尺寸的小型化而将所述抵靠件体积缩小设计，以达到小型化的设计需求。
附图说明
图1是本实用新型转移设备的第一实施例的立体图；
图2是所述第一实施例的前视图，说明承载装置、挑拣装置，及抵靠装置之间的配置关系；
图3是所述第一实施例的不完整剖视图；
图4是所述第一实施例的承托膜的侧视图，说明所述承托膜的贴附面上贴附多个电子元件；
图5是图3的局部放大图；
图6是图3的局部放大图；
图7是所述第一实施例的作动示意图，说明顶针顶推所述承托膜使对应的所述电子元件顶抵于吸嘴；
图8是所述第一实施例的作动示意图，说明抵靠件顶推承载膜，使所述承载膜贴附对应所述电子元件的部位翘曲变形并凹陷至盲孔内；
图9是本实用新型转移设备的第二实施例的前视图；
图10是所述第二实施例的不完整剖视图；
图11是所述第二实施例的作动示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
在本实用新型被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。
参阅图1，本实用新型转移设备100的第一实施例，包含一承载装置1、一挑拣装置2，及一抵靠装置3。
参阅图1、图2及图3，所述承载装置1包括一移动机构11，及一设置于所述移动机构11并能被其带动而移动的承载膜12。所述移动机构11为一双轴式移动机构并包含驱动单元111，及一与所述驱动单元111连接的承载框架112。所述驱动单元111用以带动所述承载框架112沿第一方向D1，及垂直于所述第一方向D1的第二方向D2移动。所述承载框架112形成有一通孔113，所述通孔113例如呈圆形并沿垂直于所述第一方向D1与所述第二方向D2的第三方向D3延伸。所述承载膜12能拆卸地组装于所述承载框架112并封闭所述通孔113，所述承载膜12具有一贴附面121，及一相反于所述贴附面121的背面122。在本第一实施例中，所述第一方向D1是以上下方向为例，所述第二方向D2是以前后方向为例，而所述第三方向D3是以左右方向为例。所述承载膜12是以具有弹性的蓝膜为例，但也可为UV解胶膜、热解胶膜、硅胶膜或PVA膜等膜片，不以蓝膜为限。
参阅图2、图3、图4及图5，所述挑拣装置2设置于所述承载装置1一侧且面向所述承载膜12的贴附面121，所述挑拣装置2包括一承托机构21、一旋转取放机构22，及一顶推机构23。所述承托机构21包含一移动总成211，及一设置于所述移动总成211的承托膜212。所述移动总成211为一双轴式移动总成并包含一驱动单元213，及一与所述驱动单元213连接的承托框架214。所述驱动单元213用以带动所述承托框架214沿所述第一方向D1及所述第二方向D2(如图1所示)移动。所述承托框架214形成有一通孔215，所述通孔215例如呈圆形并沿所述第三方向D3延伸。所述承托膜212能拆卸地组装于所述承托框架214并封闭所述通孔215，所述承托膜212具有一面向所述承载膜12的贴附面121的贴附面216，及一相反于所述贴附面216的背面217。所述贴附面216上贴附有多个相间隔排列且待挑拣的电子元件4。在本第一实施例中，所述承托膜212是以蓝膜为例，但也可为UV解胶膜、热解胶膜、硅胶膜或PVA膜等膜片，不以蓝膜为限。各所述电子元件4呈方形并具有一对角线长度L，及一厚度T。各所述电子元件4是以一晶粒为例，但也可为一封装元件，不以晶粒为限。
所述旋转取放机构22设置于所述承载装置1与所述承托机构21之间并包含一旋转架221、两个反向设置于所述旋转架221的吸嘴222，及一与所述旋转架221连接的马达223。各所述吸嘴222用以吸附对应的所述电子元件4。所述马达223用以驱动所述旋转架221转动使其带动各所述吸嘴222绕所述第一方向D1在一取料位置(如图5所示)及一放料位置(如图6所示)之间旋转。
所述顶推机构23设置于所述承托机构21相反于所述旋转取放机构22的一侧，并包含一面向所述承托膜212的背面217且可穿设于所述通孔215的外壳231、一设置于所述外壳231内且面向所述背面217并能凸伸出所述外壳231的顶针232，及一与所述顶针232连接的驱动单元233。所述驱动单元233用以驱动所述顶针232沿所述第三方向D3线性移动，以顶推所述承托膜212的背面217对齐于对应的所述电子元件4的部位或与其分离。
参阅图2、图3及图6，所述抵靠装置3设置于所述承载装置1相反于所述挑拣装置2的一侧，并包括一面向所述承载膜12的背面122且穿设于所述通孔113的抵靠件31、一设置于所述抵靠件31一端的传动杆32，及一与所述传动杆32连接的驱动机构33。所述抵靠件31呈杆状且可以是例如由铝合金、铁、钢或工程塑料等材质所制成。所述抵靠件31具有一用以抵靠于所述背面122的抵靠面311，及一相反于所述抵靠面311并具有外螺纹的螺接段312。所述抵靠面311凹陷形成一盲孔313。所述盲孔313呈圆形并具有一直径d，及一深度D。所述直径d大于各所述电子元件4的对角线长度L(如图4所示)，所述深度D大于各所述电子元件4的厚度T(如图5所示)。本第一实施例的所述直径d是例如介于4毫米(mm)～8毫米(mm)，所述深度D是例如2毫米(mm)。借此，使得所述盲孔313能供对应的所述电子元件4容置。所述传动杆32形成有一供所述抵靠件31的螺接段312螺接的螺孔321。借由所述螺接段312螺接于所述螺孔321的方式，使得所述抵靠件31能拆卸地组装于所述传动杆32。借此，能够依照各所述电子元件4尺寸的不同选择具有能够配合所述电子元件4尺寸的所述盲孔313的所述抵靠件31，以增加使用上的弹性。所述驱动机构33用以驱动所述传动杆32使其带动所述抵靠件31沿所述第三方向D3线性移动，以使所述抵靠件31抵靠于所述承载膜12的背面122或与其分离。
参阅图2、图5及图7，当所述转移设备100进行挑拣转移作业时，通过一控制装置(图未示)依据所述承托膜212及贴附于其上的所述电子元件4的影像来控制所述移动总成211带动所述承托膜212沿所述第一方向D1及所述第二方向D2(如图1所示)或者沿前述其中任一方向移动，使欲转移的所述电子元件4对齐于所述顶推机构23的顶针232与位于所述取料位置的对应的所述吸嘴222之间。随后，所述驱动单元233驱动所述顶针232沿所述第三方向D3移动并凸伸出所述外壳231，所述顶针232顶推所述承托膜212的背面217对齐于对应所述电子元件4的部位，使得所述承托膜212翘曲变形且所述电子元件4顶抵于对应的所述吸嘴222上。
借由所述顶针232施加压力至所述承托膜212并通过所述承托膜212传递至所述电子元件4，能破除所述贴附面216与所述电子元件4之间的气密性并降低两者之间的黏着力。借此，当所述驱动单元233驱动所述顶针232沿所述第三方向D3移动并复位至图5所示位置时，被所述吸嘴222以真空吸附方式所吸附的所述电子元件4便能与回复至图5状态的所述承托膜212的贴附面216剥离。
参阅图2及图8，接着，所述马达223驱动所述旋转架221转动180度以带动吸附所述电子元件4的所述吸嘴222旋转至图8的所述放料位置，使所述吸嘴222所吸附的所述电子元件4与所述抵靠件31的盲孔313位置对齐。通过所述控制装置(图未示)依据所述承载膜12影像来控制所述移动机构11带动所述承载膜12沿所述第一方向D1及所述第二方向D2(如图1所示)或者沿前述其中任一方向移动，使所述承载膜12的贴附面121欲贴附所述电子元件4的部位对齐于所述吸嘴222所吸附的所述电子元件4。之后，所述驱动机构33驱动所述传动杆32使其带动所述抵靠件31沿所述第三方向D3移动，所述抵靠件31的所述抵靠面311顶推所述承载膜12的背面122，使所述承载膜12朝向所述吸嘴222及其所吸附的所述电子元件4方向靠近。当所述承载膜12的贴附面121接触所述电子元件4时，所述贴附面121接触所述电子元件4的部位会被所述电子元件4阻挡并贴附于所述电子元件4。
所述抵靠件31继续沿所述第三方向D3移动时，所述抵靠面311及所述电子元件4分别紧密地抵靠于所述背面122及所述贴附面121，并且对所述承载膜12施加剪力。所述抵靠面311与所述电子元件4施加于所述承载膜12的剪力会造成所述承载膜12贴附所述电子元件4的部位翘曲变形并凹陷至所述盲孔313内，借由所述承载膜12本身的变形能吸收所述电子元件4所受到的冲击力，以提供所述电子元件4第一道缓冲的机制。由于所述盲孔313的直径d(如图6所示)大于所述电子元件4的对角线长度L(如图4所示)，因此，所述盲孔313除了能供所述承载膜12的翘曲变形的部位容置之外，还能提供贴附于所述承载膜12上的所述电子元件4容置，以避免所述电子元件4通过所述承载膜12撞击到所述抵靠件31。此外，由于所述盲孔313的所述深度D(如图6所示)大于所述电子元件4的厚度T(如图5所示)，因此，所述盲孔313能够供所述电子元件4完整地容置于内，借此，能增添所述盲孔313供所述电子元件4容置时的弹性，并能吸收所述抵靠件31沿所述第三方向D3移动至图8所示位置的误差，以避免所述电子元件4通过所述承载膜12撞击到所述抵靠件31。
另一方面，所述抵靠面311紧密地抵靠于所述承载膜12的背面122时会造成所述盲孔313接近于气密状态甚至是达到气密状态，因此，所述承载膜12凹陷至所述盲孔313内的部位会被所述盲孔313内的气体所缓冲，从而对所述承载膜12产生气压缓冲的效果，并且能更进一步地吸收所述电子元件4所受到的冲击力，以提供所述电子元件4第二道缓冲的机制。借此，能避免所述电子元件4通过所述承载膜12撞击到所述抵靠件31进而造成所述电子元件4及所述承载膜12受损，并能减少所述贴附面121上的胶溢散至所述电子元件4外周面。
当所述吸嘴222解除吸附所述电子元件4的吸附状态，且所述驱动机构33驱动所述传动杆32使其带动所述抵靠件31沿所述第三方向D3移动并复位至图6所示位置时，所述承载膜12即回复至图6状态而完成所述电子元件4的转移。
参阅图3，需说明的是，借由所述吸嘴222的数量为两个且反向设置于所述旋转架221上，使得其中一个所述吸嘴222面向所述承载膜12进行所述电子元件4的放料作业时，另一个所述吸嘴222能面向所述承托膜212进行所述电子元件4的挑拣及取料作业。借此，能提升挑拣转移所述电子元件4的速度及效率并节省工时。在本第一实施例的其他实施方式中，所述吸嘴222的数量也可为一个不以两个为限。
参阅图9及图10，本实用新型转移设备100的第二实施例的整体结构大致与所述第一实施例相同，不同处在于所述挑拣装置2省略如图2所示的所述旋转取放机构22。所述承载装置1的承载框架112紧邻于所述承托机构21的承托框架214，且所述承载膜12的贴附面121面向所述承托膜212的贴附面216。
参阅图9、图10及图11，当所述转移设备100进行挑拣转移作业时，所述控制装置控制所述移动总成211带动所述承托膜212移动，使欲转移的所述电子元件4对齐于所述顶推机构23的所述顶针232。所述控制装置控制所述移动机构11带动所述承载膜12移动，使所述承载膜12的贴附面121欲贴附所述电子元件4的部位对齐于所述承托膜212上的所述电子元件4。接着，所述驱动单元233驱动所述顶针232沿所述第三方向D3移动并顶推所述承托膜212的背面217对齐于对应所述电子元件4的部位，使得所述承托膜212翘曲变形。同时，所述驱动机构33驱动所述传动杆32使其带动所述抵靠件31沿所述第三方向D3移动，所述抵靠件31的抵靠面311顶推所述承载膜12使其朝向所述承托膜212方向靠近。当所述承载膜12的贴附面121接触所述电子元件4时，所述贴附面121接触所述电子元件4的部位会被所述电子元件4阻挡并贴附所述电子元件4，所述抵靠面311与所述电子元件4施加于所述承载膜12的剪力会造成所述承载膜12贴附所述电子元件4的部位翘曲变形并凹陷至所述盲孔313内。借由所述承载膜12的变形以及所述盲孔313内的气体，能吸收所述电子元件4所受到的冲击力。
归纳上述，各实施例的所述转移设备100，所述抵靠件31所形成的盲孔313能提供所述承载膜12变形时容置并能对所述承载膜12产生气压缓冲的效果，借此，能吸收所述电子元件4所受到的冲击力以避免所述电子元件4及所述承载膜12受损，并能减少所述贴附面121上的胶溢散至所述电子元件4外周面。此外，所述抵靠件31结构简单能降低制造成本。再者，所述抵靠件31不需与其他构件相配合便能达到前述功效，借此，能够依据所述电子元件4尺寸的小型化而将所述抵靠件31体积缩小设计，以达到小型化的设计需求，确实能达到本实用新型所诉求的目的。
Claims (10)
1.一种转移设备，其特征在于：
所述转移设备包含承载装置、挑拣装置，及抵靠装置，所述承载装置包括移动机构，及设置于所述移动机构并能被其带动而移动的承载膜，所述承载膜具有贴附面，及相反于所述贴附面的背面，所述挑拣装置设置于所述承载装置一侧且面向所述承载膜的贴附面，用以由多个电子元件中挑拣出欲转移至所述贴附面的一个电子元件，所述抵靠装置设置于所述承载装置相反于所述挑拣装置的一侧并包括面向所述承载膜的背面的抵靠件，所述抵靠件具有用以抵靠所述背面的抵靠面，所述抵靠面凹陷形成盲孔，所述盲孔设置成用以对齐欲转移的所述电子元件，并能供欲转移的所述电子元件及贴附欲转移的所述电子元件的所述承载膜的变形部位容置。
2.根据权利要求1所述的转移设备，其特征在于：所述盲孔呈圆形并具有直径，所述直径大于所述电子元件的对角线长度。
3.根据权利要求2所述的转移设备，其特征在于：所述盲孔具有深度，所述深度大于所述电子元件的厚度。
4.根据权利要求3所述的转移设备，其特征在于：所述直径介于4毫米～8毫米，所述深度为2毫米。
5.根据权利要求1所述的转移设备，其特征在于：所述盲孔具有深度，所述深度大于所述电子元件的厚度。
6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的转移设备，其特征在于：所述移动机构用以带动所述承载膜沿第一方向，及垂直于所述第一方向的第二方向移动，所述挑拣装置包括用以吸附所述电子元件的吸嘴，所述抵靠件能沿垂直于所述第一方向与所述第二方向的第三方向移动以抵靠所述背面或与其分离。
7.根据权利要求6所述的转移设备，其特征在于：所述抵靠装置还包括驱动机构，及设置于所述驱动机构与所述抵靠件之间的传动杆，所述驱动机构用以驱动所述传动杆使其带动所述抵靠件沿所述第三方向移动。
8.根据权利要求7所述的转移设备，其特征在于：所述抵靠件还具有相反于所述抵靠面的螺接段，所述传动杆形成有供所述螺接段螺接的螺孔。
9.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的转移设备，其特征在于：所述挑拣装置包括承托机构、旋转取放机构，及顶推机构，所述承托机构包含移动总成，及设置于所述移动总成的承托膜，所述移动总成用以带动所述承托膜沿第一方向，及垂直于所述第一方向的第二方向移动，所述承托膜具有面向所述承载膜且贴附所述电子元件的贴附面，及相反于所述承托膜的贴附面的背面，所述旋转取放机构设置于所述承载装置与所述承托机构之间并包含两个反向设置并能绕所述第一方向旋转的吸嘴，各所述吸嘴用以吸附所述电子元件，所述顶推机构包含面向所述承托膜的背面的顶针，所述顶针能沿垂直于所述第一方向与所述第二方向的第三方向移动，以顶推所述承托膜的背面对齐于对应的所述电子元件的部位或与其分离，所述移动机构用以带动所述承载膜沿所述第一方向及所述第二方向移动，所述抵靠件能沿所述第三方向移动以抵靠所述承载膜的背面或与其分离。
10.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的转移设备，其特征在于：所述挑拣装置包括承托机构，及顶推机构，所述承托机构包含移动总成，及设置于所述移动总成的承托膜，所述移动总成用以带动所述承托膜沿第一方向，及垂直于所述第一方向的第二方向移动，所述承托膜具有面向所述承载膜且贴附所述电子元件的贴附面，及相反于所述承托膜的贴附面的背面，所述顶推机构包括面向所述承托膜的背面的顶针，所述顶针能沿垂直于所述第一方向与所述第二方向的第三方向移动，以顶推所述承托膜的背面对齐于对应的所述电子元件的部位或与其分离，所述移动机构用以带动所述承载膜沿所述第一方向及所述第二方向移动，所述抵靠件能沿所述第三方向移动以抵靠所述承载膜的背面或与其分离。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110200693U TWM613933U (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 轉移設備 |
| TW110200693 | 2021-01-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214313148U true CN214313148U (zh) | 2021-09-28 |
Family
ID=77836151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120512641.0U Active CN214313148U (zh) | 2021-01-20 | 2021-03-11 | 转移设备 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214313148U (zh) |
| TW (1) | TWM613933U (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113798205A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-12-17 | 深圳市华腾半导体设备有限公司 | 一种对位检测装置及具有该装置的芯片分选装置 |
-
2021
- 2021-01-20 TW TW110200693U patent/TWM613933U/zh unknown
- 2021-03-11 CN CN202120512641.0U patent/CN214313148U/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM613933U (zh) | 2021-07-01 |
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |