KR102138122B1 - 웨이퍼 카세트의 포장 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 카세트가 로딩되는 로딩부; 상기 웨이퍼 카세트에 부착된 레시피를 확인하고, 웨이퍼 카세트의 액세서리를 검사하는 액세서리 검사부; 액세서리 검사가 완료된 웨이퍼 카세트에 제1 라벨을 부착하는 제1 라벨 부착부; 상기 레시피에 따른 1차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 패킹하는 1차 필름 패킹부; 상기 레시피에 따른 2차 필름을 공급받아서 웨이퍼 카세트를 2차 패킹하는 2차 필름 패킹부; 패킹된 2차 필름에 제2 라벨을 부착하는 제2 라벨 부착부; 및 포장이 완료된 웨이퍼 카세트를 배출하는 언로딩부;를 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치를 제공한다.

Description

웨이퍼 카세트의 포장 장치{Wafer cassette packing apparatus}
본 발명은 웨이퍼 카세트의 포장에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 카세트를 자동으로 포장할 수 있는 웨이퍼 카세트의 포장 장치에 관한 것이다.
웨이퍼(Wafer)는 반도체 집적 회로(IC)의 원재료로 사용되는 얇은 판을 의미하며, 주로 실리콘(Silicon) 소재를 이용하여 제조된다.
실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)의 제조 공정은, 단결정 실리콘 잉곳(Ingot)을 만들기 위한 단결정 성장(Growing) 공정과, 단결정 실리콘 잉곳을 슬라이싱(Slicing)하여 얇은 원판 모양의 웨이퍼를 얻는 슬라이싱(Slicing) 공정과, 슬라이싱 공정에 의해 얻어진 웨이퍼의 깨짐, 일그러짐을 방지하기 위해 그 외주부를 가공하는 외주 그라인딩(Edge Grinding) 공정과, 웨이퍼에 잔존하는 기계적 가공에 의한 손상(Damage)을 제거하여 웨이퍼의 평탄도를 향상시키기 위한 랩핑(Lapping) 공정과, 웨이퍼를 경면화하는 연마(Polishing) 공정과, 연마된 웨이퍼에 부착된 연마제나 이물질을 제거하는 세정(Cleaning) 공정으로 이루어진다.
이처럼 여러 공정을 통해 생산된 웨이퍼들은 오염을 방지하고 외부 충격으로부터 보호하기 위하여 FOSB(Front Open Shipping Box)와 같은 카세트에 수용된 후, 포장용 필름을 사용하여 외부로부터 밀폐되도록 포장되어 출하된다.
그런데 종래에는 웨이퍼 카세트에 대한 포장을 수작업으로 진행함에 따라 포장 속도가 매우 느리고 작업자에 따라 포장 품질에 차이가 생길 뿐만 아니라 웨이퍼 카세트의 종류별로 포장용 필름, 부착되는 라벨, 포장 방법 등이 달라지는 등 포장 작업이 매우 번거로운 문제가 있다.
따라서 본 발명은 다양한 종류의 웨이퍼 카세트에 대한 포장을 자동으로 신속하게 할 수 있고, 작업자에 관계없이 균일하고 정밀한 포장 품질을 유지할 수 있는 웨이퍼 카세트 포장 장치를 제공하고자 한다.
본 발명은 웨이퍼 카세트가 로딩되는 로딩부; 상기 웨이퍼 카세트에 부착된 레시피를 확인하고, 웨이퍼 카세트의 액세서리를 검사하는 액세서리 검사부; 액세서리 검사가 완료된 웨이퍼 카세트에 제1 라벨을 부착하는 제1 라벨 부착부; 상기 레시피에 따른 1차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 패킹하는 1차 필름 패킹부; 상기 레시피에 따른 2차 필름을 공급받아서 웨이퍼 카세트를 2차 패킹하는 2차 필름 패킹부; 패킹된 2차 필름에 제2 라벨을 부착하는 제2 라벨 부착부; 및 포장이 완료된 웨이퍼 카세트를 배출하는 언로딩부;를 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치를 제공한다.
상기 레시피는 바코드, QR 코드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 레시피는 웨이퍼 카세트의 종류별에 따른 1차 필름, 제1 라벨, 2차 필름, 제2 라벨, 포장 방향, 포장 방법 중 적어도 어느 하나에 관한 선택 정보가 수록될 수 있다.
상기 액세서리 검사부는 상기 웨이퍼 카세트를 회전 지지하는 스테이지; 상기 웨이퍼 카세트에 부착된 레시피와 액세서리를 검사하는 카메라; 상기 카메라를 자유자재로 이동시키는 로봇 회절암을 포함할 수 있다.
상기 액세서리 검사부의 검사 결과, 불량으로 판단된 웨이퍼 카세트를 배출하는 제1 불량품 배출부를 더 포함할 수 있다.
상기 2차 필름 패킹부에서 패킹된 웨이퍼 카세트의 상태를 검사하는 패킹 검사부를 더 포함할 수 있다.
상기 패킹 검사부의 검사 결과, 불량으로 판단된 웨이퍼 카세트를 배출하는 제2 불량품 배출부를 더 포함할 수 있다.
상기 1차 필름 패킹부 및 상기 2차 필름 패킹부는 필름 패킹 장치를 포함할 수 있다.
상기 필름 패킹 장치는, 포장용 필름을 공급하는 필름 공급 유닛; 상기 포장용 필름의 개구부를 개방하는 필름 개방 유닛; 웨이퍼 카세트를 상기 포장용 필름의 개구부 내측으로 투입시키는 카세트 투입 유닛; 및 상기 웨이퍼 카세트가 투입된 포장용 필름의 가장자리를 실링하는 실링 유닛을 포함할 수 있다.
패킹된 1차 필름의 표면에 건조제를 부착하는 건조제 부착부를 더 포함할 수 있다.
상기 건조제 부착부는 1차 필름이 패킹된 웨이퍼 카세트의 일측으로 건조제를 공급하는 건조제 공급유닛; 및 상기 건조제를 테이프를 이용하여 상기 1차 필름 표면에 부착시키는 테이핑 유닛를 포함할 수 있다.
한편, 본 발명은 다수의 웨이퍼 카세트가 로딩되는 로딩부; 로딩되는 웨이퍼 카세트에 부착된 레시피를 확인하고, 웨이퍼 카세트의 액세서리를 검사하는 액세서리 검사부; 상기 액세서리 검사부에서 판독된 레시피에 따른 1차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 패킹하는 1차 필름 패킹부; 및 상기 레시피에 따른 2차 필름을 공급받아서 웨이퍼 카세트를 2차 패킹하는 2차 필름 패킹부; 를 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치를 제공한다.
상기 액세서리 검사부는, 상기 웨이퍼 카세트를 회전 지지하는 스테이지; 상기 웨이퍼 카세트에 부착된 레시피와 액세서리를 검사하는 카메라; 및 상기 카메라를 자유자재로 이동시키는 로봇 회절암을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명은 웨이퍼 카세트가 로딩되는 로딩부; 1차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 패킹하는 1차 필름 패킹부; 2차 필름을 공급받아서 웨이퍼 카세트를 2차 패킹하는 2차 필름 패킹부; 및 포장이 완료된 웨이퍼 카세트를 배출하는 언로딩부;를 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치를 제공한다.
상기 1차 필름 패킹부 및 상기 2차 필름 패킹부는 필름 패킹 장치를 포함할 수 있다.
상기 필름 패킹 장치는 포장용 필름을 공급하는 필름 공급 유닛; 상기 포장용 필름의 개구부를 개방하는 필름 개방 유닛; 웨이퍼 카세트를 상기 포장용 필름의 개구부 내측으로 투입시키는 카세트 투입 유닛; 및 상기 웨이퍼 카세트가 투입된 포장용 필름의 가장자리를 실링하는 실링 유닛을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명은 웨이퍼 카세트가 로딩되는 로딩부; 1차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 패킹하는 1차 필름 패킹부; 패킹된 1차 필름의 표면에 건조제를 부착하는 건조제 부착부; 2차 필름을 공급받아서 웨이퍼 카세트를 2차 패킹하는 2차 필름 패킹부; 및 포장이 완료된 웨이퍼 카세트를 배출하는 언로딩부;를 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치를 제공한다.
상기 건조제 부착부는 1차 필름이 패킹된 웨이퍼 카세트의 일측으로 건조제를 공급하는 건조제 공급유닛; 및 상기 건조제를 테이프를 이용하여 상기 1차 필름 표면에 부착시키는 테이핑 유닛을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명은 포장용 필름을 공급하는 필름 공급 유닛; 상기 포장용 필름의 개구부를 개방하는 필름 개방 유닛; 웨이퍼 카세트를 상기 포장용 필름의 개구부 내측으로 투입시키는 카세트 투입 유닛; 및 상기 웨이퍼 카세트가 투입된 포장용 필름의 가장자리를 실링하는 실링 유닛을 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치를 제공한다.
한편, 본 발명은 웨이퍼 카세트에 부착된 레시피에 따라서 웨이퍼 카세트에 제1 라벨을 부착하고, 1차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 1차 패킹하며, 상기 1차 패킹 표면에 건조제를 부착하고, 2차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 2차 패킹하며, 상기 2차 필름에 제2 라벨을 부착하여, 포장이 완료된 웨이퍼 카세트를 배출하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치를 제공한다.
본 발명의 웨이퍼 카세트 포장 장치에 따르면, 레시피에 따라 다양한 종류의 웨이퍼 카세트에 대한 포장 과정을 단계별로 자동으로 신속하게 할 수 있고, 포장용 필름의 가장자리가 들뜨지 않고 균일하게 마감처리될 수 있어 작업자에 관계없이 균일하고 정밀한 포장 품질을 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 카세트 포장 장치의 구성도이다.
도 2는 도 1의 액세서리 검사부의 일 실시예를 보여준다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 웨이퍼 카세트 포장용 필름의 사시도이다.
도 4는 도 1의 1차 필름 패킹부에서 필름 패킹 장치의 사시도이다.
도 5는 도 4에서 패킹되는 과정을 보여주는 개략적인 측면도이다.
도 6은 도 1의 1차 필름 패킹부에서 실링 유닛의 사시도이다.
도 7은 도 6의 측면도이다.
도 8은 도 1의 건조제 부착부의 일 실시예를 보여준다.
도 9 내지 도 11은 도 1의 2차 필름 패킹부의 동작들을 보여준다.
도 12는 실시예의 포장용 필름으로 포장이 완료된 웨이퍼 카세트의 사시도이다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 카세트 포장 장치의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 실시예의 웨이퍼 카세트 포장 장치(1)는 로딩부(100), 액세서리 검사부(200), 제1 라벨 부착부(300), 제1 불량품 배출부(400), 1차 필름 패킹부(500), 건조제 부착부(600), 2차 필름 패킹부(700), 패킹 검사부(750), 제2 라벨 부착부(800), 제2 불량품 배출부(900) 및 언로딩부(1000)를 포함할 수 있다.
로딩부(100)는 다수의 웨이퍼를 수용하는 웨이퍼 카세트(C, 도 2 참조)가 로딩될 수 있다. 예를 들어 웨이퍼 카세트(C)는 FOSB(Front Open Shipping Box)일 수 있으며, 로딩부(100)에는 크기, 형상이 다양한 웨이퍼 카세트(C)들이 다수개가 대기되면서 순차적으로 하나씩 로딩되도록 할 수 있다.
로딩부(100)는 컨베이어 벨트, 로봇암 등 웨이퍼 카세트(C)를 이송하는 수단들을 포함하고, 다수의 웨이퍼 카세트(C)가 연속으로 대기할 수 있는 공간을 가질 수 있다. 로딩부(100)는 장치 내부의 각 구성들과 MES(Manufacturing Execution System, 제조실행 시스템) 통신을 주고 받을 수 있다. 즉, MES는 웨이퍼 카세트 포장을 위한 전 과정을 관리하는 통합 관리 시스템으로서, 웨이퍼 카세트 포장 장치(1)들의 각 구성요소들 간에 긴밀한 통신을 가능하게 한다.
본 발명의 웨이퍼 카세트 포장 장치(1)에는 로딩부(100)로부터 동일한 형상의 웨이퍼 카세트(C)들이 순차적으로 장치 내부로 로딩되면서 포장을 수행할 수 있고, 로딩부(100)로부터 무작위적으로 다양한 웨이퍼 카세트(C)들이 로딩되더라도 그에 맞도록 포장을 수행할 수 있다.
이를 위해 로딩부(100)로부터 로딩되는 웨이퍼 카세트(C)에는 레시피(Recipe)가 부착될 수 있다. 여기서 레시피는 웨이퍼 카세트(C)의 종류별에 따른 1차 필름(10, 도 3 참조), 제1 라벨, 2차 필름(10a, 도 3 참조), 제2 라벨(80, 도 12 참조), 포장 방법, 포장 방향 등에 관한 선택 정보가 수록된 태크(Tag)일 수 있다. 예를 들어 레시피는 바코드, QR 코드 중 적어도 어느 하나를 포함하며 웨이퍼 카세트(C)의 일면에 부착될 수 있다.
따라서 레시피에 수록된 정보는 리더기(Reader Device)에 의해 판독될 수 있다. 웨이퍼 카세트 포장 장치(1)는 레시피의 정보를 읽을 수 있는 리더기를 포함하며, 리딩된 레시피의 정보에 따라 포장용 필름(10, 10a), 라벨 등을 선택하고 포장 방향, 방법 등을 선별하여 웨이퍼 카세트(C)에 대한 포장을 자동적으로 수행할 수 있다.
액세서리 검사부(200)는 웨이퍼 카세트(C)에 부착된 레시피를 확인하고, 웨이퍼 카세트(C)의 액세서리를 검사할 수 있다. 여기서 액세서리 검사는 웨이퍼 카세트(C)의 손잡이, 플랜지, 홀(Hole) 막음 등 외관 상태와, 웨이퍼 카세트(C)에 수용된 웨이퍼들의 정확한 개수, 정위치 정렬 등 내관 상태의 검사를 모두 포함하는 용어로 사용될 수 있다.
도 2는 도 1의 액세서리 검사부의 일 실시예를 보여준다.
도 2를 참조하면, 액세서리 검사부(200)는 웨이퍼 카세트(C)를 회전 지지하는 스테이지(21)와, 웨이퍼 카세트(C)에 부착된 레시피와 액세서리를 검사할 수 있는 리더기를 구비하는 카메라(22)와, 카메라(22)를 자유자재 이동시킬 수 있는 로봇 회절암(23)과, 로봇 회절암(23)을 구동시키는 구동수단(25)을 포함하는 액세서리 검사유닛(20)을 포함할 수 있다.
액세서리 검사부(200)의 검사 결과, 웨이퍼 카세트(C)의 상태가 정상이라고 판단되면, 레시피에 맞는 제1 라벨을 부착하여 포장 공정을 이어서 진행한다. 그러나, 액세서리 검사부(200)의 검사 결과, 비정상적(불량)이라고 판단되면, 웨이퍼 카세트(C)는 제1 라벨의 부착 및 포장을 수행하지 않고 제1 불량품 배출부(400)로 배출시키게 된다.
제1 라벨 부착부(300)는 액세서리 검사가 완료되어 정상이라고 판단된 웨이퍼 카세트(C)에 제1 라벨을 부착할 수 있다. 제1 라벨은 웨이퍼 카세트(C)에 수용된 웨이퍼들에 대한 각종 정보들의 표시를 포함하며, 웨이퍼 카세트(C)의 일면에 부착될 수 있다.
1차 필름 패킹부(500)는 제1 라벨이 부착된 웨이퍼 카세트(C)에 대한 1차 패킹을 수행할 수 있다. 이때, 1차 필름 패킹부(500)는 레시피에 따른 1차 필름(10)을 공급받아서 웨이퍼 카세트(C)를 1차적으로 패킹할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 웨이퍼 카세트 포장용 필름의 사시도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 카세트 포장용 필름(10, 10a)는 1차 필름(10)과 2차 필름(10a)을 가지며, 웨이퍼 카세트(C)를 이중으로 포장할 수 있다.
도 3의 (a)를 참조하면, 일 실시예의 1차 필름(10)은 상면 시트(11), 하면 시트(12), 한 쌍의 측면 시트(13, 14)를 포함하여 구성할 수 있다.
상면 시트(11)와 하면 시트(12)는 웨이퍼 카세트(C, 도 4 참조)의 상면과 하면을 감싸고, 한 쌍의 측면 시트(13, 14)들을 웨이퍼 카세트(C)의 양 측면을 감쌀 수 있다. 예를 들어 상면 시트(11), 하면 시트(12), 측면 시트(13, 14)는 직사각형의 형상을 가질 수 있다.
여기서 한 쌍의 측면 시트(13, 14)들은 상면 시트(11)와 하면 시트(12)의 측면에서 연장되며, 내측으로 접혀지거나 펼쳐질 수 있다. 즉, 상면 시트(11), 하면 시트(12) 및 한 쌍의 측면 시트(13, 14)의 일측(15)은 서로 접합되어 폐쇄되고, 타측은 상기 측면 시트(13, 14)들이 펴지면서 개구부(16)를 형성할 수 있다.
따라서 1차 필름(10)은 접혀진 상태에서 1차 필름 패킹부(500) 내로 운반될 수 있고, 펼쳐진 상태에서 웨이퍼 카세트(C)를 내측에 수용할 수 있다. 또한, 1차 필름(10)은 웨이퍼 카세트(C)가 내측에 수용된 상태에서는 다시 접혀지면서 가장자리 영역은 실링(Sealing)이 되도록 포장될 수 있다.
또한, 도 3의 (b)와 같이 2차 필름(10a)은, 1차 필름(10)과는 다르게 한 쌍의 측면 시트(13, 14)에는 접혀질 때 서로 연통되는 제1 홀(13a, 14a)과 제2 홀(13b, 14b)이 각각 더 관통 형성될 수 있다. 여기서 제1 홀(13a, 14a)과 제2 홀(13b, 14b)은 포장용 필름(10)의 개구부(16)에 인접하게 배치되면서 후술할 2차 실링을 용이하게 하는 역할을 한다.
도 3의 (a),(b)에 도시된 필름들은 모두 1차 필름 또는 2차 필름으로 사용될 수 있으며, 그 밖에 다른 형태의 것들이 사용될 수 있다.
상술한 1차 필름(10)과 2차 필름(10a)은, 폴리에스터 필름(PET), 연신폴리에스터 필름(OPP), 폴리에틸렌필름(PE), 폴리프로필렌필름(PP), 선형저밀도폴리에틸렌필름(LLDPE) 중 적어도 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다.
또한, 포장용 필름의 표면에는 라미네이트 처리가 될 수 있다. 라미네이트 필름은 표면에 유광처리를 가져오고 보호, 보존성을 높일 수 있다. 또한, 포장용 필름의 표면에는 알루미늄 코팅 처리가 될 수 있다.
통상적으로는 1차 필름(10)은 표면에 라미네이트가 코팅되므로 라미네이트 필름(Laminate film)으로 불리우고, 2차 필름(10a)은 불투명한 알루미늄이 코팅되므로 알루미늄 필름(Aluminium film)으로 불리운다. 그 밖에도 상술한 1차 필름, 2차 필름은 각각 내부 포장용 필름, 외부 포장용 필름으로 불리거나 웨이퍼 카세트 포장용 필름 등으로 통합 명칭될 수 있다.
1차 필름 패킹부(500)는 상술한 1차 필름(10)을 이용하여 웨이퍼 카세트(C)를 1차 포장할 수 있다. 1차 필름 패킹부(500)는 레시피에 알맞도록 1차 필름(10), 웨이퍼 카세트(C)의 포장 위치(방향), 포장 방법, 실링 방법 등을 선택 적용하여 웨이퍼 카세트(C)를 포장할 수 있다.
이를 위해 1차 필름 패킹부(500)는 필름 패킹 장치(50)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 필름 패킹 장치(50)는 2차 필름(10a)을 패킹하기 위한 후술할 2차 필름 패킹부(700)에도 포함될 수 있다.
도 4는 도 1의 1차 필름 패킹부에서 필름 패킹 장치의 사시도이며, 도 5는 도 4에서 패킹되는 과정을 보여주는 개략적인 측면도이고, 도 6은 도 1의 1차 필름 패킹부에서 실링 유닛의 사시도이며, 도 7은 도 6의 측면도이다.
도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 필름 패킹 장치(50)는 필름 공급 유닛(미도시), 필름 개방 유닛(51, 52), 카세트 투입유닛(53), 실링 유닛(54)을 포함하여 구성될 수 있다.
필름 공급 유닛은 도시하지는 않았지만 다수개의 1차 필름(10)이 적층되는 공간을 구비하며, 1개의 1차 필름(10)을 1차 필름 패킹부(500)의 필름 개방 유닛(51, 52) 위치로 개별적으로 공급할 수 있다.
필름 개방 유닛(51, 52)은 접혀진 상태의 1차 필름(10)의 상면 시트(11)를 들어올려서 개구부(16)를 개방시킬 수 있다. 예를 들어 필름 개방 유닛(51, 52)은 양 측면 시트(13, 14)에 위치하도록 한 쌍으로 이루어질 수 있다.
도 4를 참조하면, 필름 개방 유닛(51, 52)의 각각에는 상면 시트(11)를 파지하여 상부로 들어올리는 한 쌍의 상면 그리퍼(51a, 52a)와, 하면 시트(12)를 파지하여 위치를 고정하는 한 쌍의 하면 그리퍼(51b, 52b)를 포함할 수 있다.
상면 그리퍼(51a, 52a)는 상면 시트(11)의 개구부(16)와 폐쇄부(15)에 인접하는 위치에 한 쌍으로 배치되면서 상면 시트(11){보다 상세하게는 상면 시트(11)와 측면 시트(13, 14)의 모서리 영역}를 파지할 수 있고, 하면 그리퍼(51b, 52b)로부터 승하강 하도록 동작할 수 있다.
하면 그리퍼(51b, 52b)는 하면 시트(12)의 개구부(16)와 폐쇄부(15)에 각각 인접하는 위치에 한 쌍으로 배치되면서 하면 시트(12){보다 상세하게는 하면 시트(12)와 측면 시트(13, 14)의 모서리 영역}를 파지할 수 있고, 한 쌍의 상면 그리퍼(51a, 52a)와 대응하는 위치에서 상면 그리퍼(51a, 52a)와 인접하거나 이격될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이 상면 그리퍼(51a, 52a)가 1차 필름(10)의 상면 시트(11)를 파지한 상태에서, 하면 그리퍼(51b, 52b)로부터 상승하면 1차 필름(10)은 개구부(16)가 개방될 수 있다.
카세트 투입유닛(53)은 제1 라벨 부착부(300)에서 이동한 웨이퍼 카세트(C)를 인도 받아서, 1차 필름 패킹부(500)에서 개방된 1차 필름(10) 내부로 투입시킬 수 있다. 즉, 카세트 투입유닛(53)은 수평방향으로 동작하면서 필름 개방 유닛(51, 52)에 의해 개방된 1차 필름(10)의 개구부(16)를 통해 도 5에 도시된 바와 같이 웨이퍼 카세트(C)를 1차 필름(10) 내부로 유입시킬 수 있다.
1차 필름(10) 내부로 웨이퍼 카세트(C)가 투입되면, 실링 유닛(54)은 웨이퍼 카세트(C)가 내부에 투입된 1차 필름(10)의 가장자리 영역을 실링하여 외부로부터 밀봉시킬 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 실링 유닛(54)은 상부 실링 유닛(30)과 하부 실링 유닛(40)을 포함할 수 있다. 여기서 상부 실링 유닛(30)은 실링이 이루어지는 포장용 필름(10)의 상부에 위치하고, 하부 실링 유닛(40)은 포장용 필름(10)의 하부에 위치할 수 있다.
실링 유닛(54)은 이중 구조의 실링, 즉 선형(Line Type)의 1차 실링 및 점상(Point Type)의 2차 실링을 동시에 수행할 수 있다. 물론, 실링 유닛(54)은 필요에 따라서 1차 실링만 수행하거나 2차 실링만 수행할 수 있고, 동시가 아닌 순차적으로 1차 실링과 2차 실링을 수행하도록 변형 실시될 수 있다.
보다 상세하게는 상부 실링 유닛(30)은 상부 본체(31), 선형 융착부(32), 상면 가압바(33), 점상 융착부(35)를 포함할 수 있다.
상부 본체(31)는 상술한 선형 융착부(32), 상면 가압바(33), 점상 융착부(35)를 하부에 지지하도록 하며, 도시하지는 않았지만 승하강 이동부에 의해 상부 본체(31)는 하부 실링 유닛(40)을 향해 하강하면서 포장용 필름(10)에 대한 1차 실링 및 2차 실링을 수행할 수 있다.
선형 융착부(32)는 선형의 바 형상으로 이루어지면서, 상면 시트(11)를 선형으로 융착하여 하면 시트(12)와 합착됨으로써 1차 실링을 수행할 수 있다.
상면 가압바(33)는 상면 시트(11)를 선형으로 가압하여, 하면 시트(12)와 밀착시켜 시트들을 정렬시킴으로써 1차 실링 및 2차 실링을 안정적이고 균일하게 수행하도록 해준다.
점상 융착부(35)는 한 쌍으로 이루어지면서 상면 시트(11) 상으로 이동가능하게 설치될 수 있다. 점상 융착부(35)는 2차 실링을 수행할 수 있다. 여기서 선형 융착부(32)는 상면 가압바(33)와 점상 융착부(35) 사이에 구비될 수 있다.
따라서 1차 필름(10)은 내측에 위치한 영역에서 1차 실링이 수행되고, 외측에 위치한 가장자리 영역에서 2차 실링이 이루어질 수 있다.
하부 실링 유닛(40)은 상술한 상부 실링 유닛(30)과 각각 대응되는 구성으로서 하부 본체(41), 선형 지지바(42), 하면 지지바(43), 점상 지지바(45)를 포함할 수 있다.
하부 본체(41)는 상술한 선형 지지바(42), 하면 지지바(43), 점상 지지부를 상부에 지지하도록 하며, 상부 실링 유닛(30)과 상호 작용하면서 포장용 필름(10)에 대한 1차 실링 및 2차 실링을 수행할 수 있다. 또한, 하부 본체(41)는 승하강 이동부에 의해 상부 실링 유닛(30)을 향해 이동할 수 있다.
선형 지지바(42)는 선형의 바 형상으로 하면 시트(12)를 지지하고, 상부 실링 유닛(30)의 선형 융착부(32)와 함께 상호 작용하면서 상면 시트(11)와 측면 시트(13, 14) 및 하면 시트(12)를 합착시켜 1차 실링을 수행할 수 있다.
하면 지지바(43)는 하면 시트(12)를 선형으로 지지하며, 상부 실링 유닛(30)의 선형 가압바와 함께 상면 시트(11)와 하면 시트(12)와 밀착시켜 시트들을 정렬시킴으로써 1차 실링 및 2차 실링을 안정적이고 균일하게 수행하도록 해준다.
점상 지지바(45)는 한 쌍으로 이루어지면서 하면 시트(12)를 점상으로 지지할 수 있다. 따라서 점상 지지바(45)는 상부 실링 유닛(30)의 점상 융착부(35)와 상호 작용하면서 2차 실링을 수행할 수 있다.
여기서 선형 지지바(42)는 하면 지지바(43)와 점상 지지바(45) 사이에 구비될 수 있다. 따라서 포장용 필름(10)은 내측에 위치한 영역에서 1차 실링이 수행되고, 외측에 위치한 가장자리 영역에서 2차 실링이 이루어질 수 있다.
이와 같이 필름 패킹 장치(50)에 의해 1차 필름(10)으로 패킹이 이루어진 웨이퍼 카세트(C)는 건조제 부착부(600)로 이동할 수 있다.
건조제 부착부(600)는 패킹된 웨이퍼 카세트(C)의 1차 필름(10) 표면에 건조제를 부착할 수 있다. 건조제는 포장된 웨이퍼 카세트(C)에 습기가 발생하지 않도록 수분을 제거하는 역할을 한다. 건조제는 데시칸트(Desiccant), 습기 제거제, 실리카 겔(Silica gel) 등으로 불릴 수 있다.
도 8은 도 1의 건조제 부착부의 일 실시예를 보여준다.
도 8에 개략적으로 도시된 바와 같이, 건조제 부착부(600)는 건조제(7)를 파지하여 웨이퍼 카세트(C)의 일측으로 이동시키는 건조제 공급유닛(61)와, 건조제(7)를 테이프(T)를 이용하여 1차 필름(10) 표면에 부착시키는 테이핑 유닛(62)를 포함하는 건조제 부착유닛(60)을 포함할 수 있다.
이와 같이 건조제 부착부(600)에서 건조제(7)는 1차 필름(10) 표면에 테이프(T)를 통해 안정적으로 부착되므로 2차 필름 패킹부(700)에서는 2차 필름(10a)에 의한 패킹을 원활하게 수행할 수 있고, 1차 필름(10)과 2차 필름(10a) 사이에서 건조제(7)는 이동하지 않고 위치가 고정될 수 있다.
건조제(7)가 부착된 웨이퍼 카세트(C)는 2차 필름 패킹부(700)로 이동할 수 있다.
2차 필름 패킹부(700)는 레시피에 따른 2차 필름(10a)을 공급받아서 웨이퍼 카세트(C)를 2차 패킹할 수 있다. 2차 필름 패킹부(700)는 레시피에 알맞도록 2차 필름(10a), 웨이퍼 카세트(C)의 포장 위치(방향), 포장 방법, 실링 방법 등을 선택 적용하여 웨이퍼 카세트(C)를 포장할 수 있다.
2차 필름 패킹부(700)는 상술한 1차 필름 패킹부(500)에서 사용된 필름 패킹 장치(50)를 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 2차 필름 패킹부(700)에서의 필름 패킹 장치(50)는 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이 필름 공급 유닛(미도시), 필름 개방 유닛(51, 52), 카세트 투입유닛(53), 실링 유닛(74)을 포함하여 구성될 수 있다. 따라서 상술한 설명은 생략하기로 한다.
도 9 내지 도 11은 도 1의 2차 필름 패킹부의 동작들을 보여주고, 도 12는 실시예의 포장용 필름으로 포장이 완료된 웨이퍼 카세트(C)의 사시도이다.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 2차 필름 패킹부(700)는 한 쌍의 제1 홀(13a, 14a)과 제2 홀(13b, 14b)이 형성된 도 3의 (b)와 같은 알루미늄 필름(10a)을 2차 필름(10a)으로 사용하여 웨이퍼 카세트(C)를 2차 포장할 수 있다.
이때, 1차 실링은 측면 시트(13, 14)가 접혀진 상태로 선형적으로 실링이 이루어지므로 접혀지는 부분에서는 4개의 시트들을 모두 합착하도록 실링이 이루어져야 한다. 따라서 1차 실링 과정에서 시트들이 접혀지는 곳에서는 실링이 잘 되지 않을 수 있기 때문에 접혀지는 부분에 대한 2차 실링을 통하여 가장자리 들뜸 발생을 더욱 방지할 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 2차 필름(10a)에 대한 1차 실링(S1)은 선형적으로 길게 이루어지고, 2차 실링(S2)은 2차 필름(10a)에서 제1 홀(13a, 14a)과 제2 홀(13b, 14b)이 연통되도록 한 쌍의 측면 시트(13, 14)들이 접혀지면서, 제1 홀(13a, 14a)과 상기 제2 홀(13b, 14b)에 인접한 상면 시트(11)와 하면 시트(12) 영역이 서로 점상으로 합착하도록 이루어질 수 있다. 즉, 2차 실링(S2)은 제1 홀(13a, 14a)과 제2 홀(13b, 14b)에 의해서 2개의 시트만으로 이루어질 수 있다.
이와 같이 2차 필름(10a)의 실링이 완료되면, 도 12에 도시된 바와 같이 실링된 가장자리 영역은 2차 필름(10a)의 상면 시트(11)와 접하도록 테이프(T)로 마감처리된다. 여기서 실시예는 포장용 필름(10, 10a)의 가장자리를 이중으로 실링 처리(S1, S2)함으로써 상면 시트(11) 상에서 테이프(T)로 최종 마감처리 할 경우, 들뜨지 않고 균일하게 마감처리될 수 있다.
이렇게 2차 필름(10a)이 패킹된 웨이퍼 카세트(C)는 패킹 검사부(750)로 이동하여 포장 상태를 검사받을 수 있다. 패킹 검사부(750)는 상술한 액세서리 검사부(200)와 같이 카메라(22)를 포함하여 비전(Vision) 검사를 수행할 수 있다.
패킹 검사부(750)에 의해 정상이라고 판단된 웨이퍼 카세트(C)는 제2 라벨 부착부(800)로 이동한다. 제2 라벨 부착부(800)는 1차 및 2차 필름(10, 10a)으로 이중 패킹이 완료된 웨이퍼 카세트(C)에 제2 라벨(80)을 부착할 수 있다.
제2 라벨(80)은 웨이퍼 카세트(C)가 육안으로 보이지 않는 상태의 2차 필름(10a) 표면에 부착됨으로써, 포장을 풀지 않더라도 웨이퍼 카세트(C)에 수용된 웨이퍼들에 대한 각종 정보들을 알 수 있도록 해준다.
패킹 검사부(750)에 의해 비정상이라고 판단된 웨이퍼 카세트(C)는 제2 라벨(80)의 부착을 수행하지 않고, 제2 불량품 배출부(900)로 배출될 수 있다.
포장이 완료되고 제2 라벨이 부착된 웨이퍼 카세트(C)는 언로딩부(1000)에서 외부로 배출된 후, 최종 출하될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 웨이퍼 카세트 포장 장치에 따르면, 레시피에 따라 다양한 종류의 웨이퍼 카세트에 대한 포장 과정을 단계별로 자동으로 신속하게 할 수 있고, 포장용 필름의 가장자리가 들뜨지 않고 균일하게 마감처리될 수 있어 작업자에 관계없이 균일하고 정밀한 포장 품질을 유지할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 웨이퍼 카세트 포장 장치
10, 10a : 웨이퍼 카세트 포장용 필름 11 : 상면 시트
11a, 11b : 점상 실링 영역 12 : 하면 시트
13, 14 : 측면 시트 13a, 14a : 제1 홀
13b, 14b : 제2 홀 15 : 접합 영역(폐쇄부)
16 : 개구부 C : 웨이퍼 카세트
20 : 액세서리 검사유닛 21 : 회전 스테이지
22 : 리더기 23 : 로봇암
25 : 로봇암 구동부 30 : 상부 실링 유닛
31 : 상부 본체 33 : 선형 융착부
33 : 상면 가압바 35 : 점상 융착부
40 : 하부 실링 유닛 41 : 하부 본체
42 : 선형 지지바 43 : 하면 지지바
45 : 점상 지지바 50 : 필름 패킹 장치
51, 52 : 필름 개방 유닛 53 : 카세트 투입유닛
54, 74 : 실링 유닛 60 : 건조제 부착유닛
61 : 건조제 파지부 62 : 테이프 부착부
S1 : 선형 실링 영역 S2 : 점상 실링 영역
100 : 로딩부 200 : 액세서리 검사부
300 : 제1 라벨 부착부 400 : 제1 불량품 배출부
500 : 1차 필름 패킹부 600 : 건조제 부착부
700 : 2차 필름 패킹부 750 : 패킹 검사부
800 : 제2 라벨 부착부 900 : 제2 불량품 배출부
1000 : 언로딩부

Claims (20)

  1. 웨이퍼 카세트가 로딩되는 로딩부;
    상기 웨이퍼 카세트에 부착된 레시피를 확인하고, 웨이퍼 카세트의 액세서리를 검사하는 액세서리 검사부;
    액세서리 검사가 완료된 웨이퍼 카세트에 제1 라벨을 부착하는 제1 라벨 부착부;
    상기 레시피에 따른 1차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 1차 패킹하는 1차 필름 패킹부;
    상기 레시피에 따른 2차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 2차 패킹하는 2차 필름 패킹부;
    상기 2차 패킹이 완료된 상기 웨이퍼 카세트의 포장 상태를 검사하는 패킹 검사부;
    상기 2차 필름의 표면에 제2 라벨을 부착하는 제2 라벨 부착부; 및
    포장이 완료된 웨이퍼 카세트를 배출하는 언로딩부;를 포함하고,
    상기 패킹 검사부는,
    상기 제2 라벨의 부착 이전에, 상기 웨이퍼 카세트가 투입된 상기 2차 필름의 가장자리 영역에 대한 실링 상태를 확인하여 상기 2차 패킹의 불량 여부를 판단하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 레시피는 바코드, QR 코드 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 레시피는 웨이퍼 카세트의 종류별에 따른 1차 필름, 제1 라벨, 2차 필름, 제2 라벨, 포장 방향, 포장 방법 중 적어도 어느 하나에 관한 선택 정보가 수록된, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 액세서리 검사부는
    상기 웨이퍼 카세트를 회전 지지하는 스테이지;
    상기 웨이퍼 카세트에 부착된 레시피와 액세서리를 검사하는 카메라;
    상기 카메라를 자유자재로 이동시키는 로봇 회절암을 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 액세서리 검사부의 검사 결과, 불량으로 판단된 웨이퍼 카세트를 배출하는 제1 불량품 배출부를 더 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 패킹 검사부의 검사 결과, 불량으로 판단된 웨이퍼 카세트를 배출하는 제2 불량품 배출부를 더 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 1차 필름 패킹부 및 상기 2차 필름 패킹부는 필름 패킹 장치를 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 필름 패킹 장치는,
    포장용 필름을 공급하는 필름 공급 유닛;
    상기 포장용 필름의 개구부를 개방하는 필름 개방 유닛;
    웨이퍼 카세트를 상기 포장용 필름의 개구부 내측으로 투입시키는 카세트 투입 유닛; 및
    상기 웨이퍼 카세트가 투입된 포장용 필름의 가장자리를 실링하는 실링 유닛을 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    패킹된 1차 필름의 표면에 건조제를 부착하는 건조제 부착부를 더 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 건조제 부착부는
    1차 필름이 패킹된 웨이퍼 카세트의 일측으로 건조제를 공급하는 건조제 공급유닛; 및
    상기 건조제를 테이프를 이용하여 상기 1차 필름 표면에 부착시키는 테이핑 유닛를 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  12. 다수의 웨이퍼 카세트가 로딩되는 로딩부;
    로딩되는 웨이퍼 카세트에 부착된 레시피를 확인하고, 웨이퍼 카세트의 액세서리를 검사하는 액세서리 검사부;
    상기 액세서리 검사부에서 판독된 레시피에 따른 1차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 1차 패킹하는 1차 필름 패킹부;
    상기 레시피에 따른 2차 필름을 공급받아서 웨이퍼 카세트를 2차 패킹하는 2차 필름 패킹부;
    상기 2차 패킹이 완료된 상기 웨이퍼 카세트의 포장 상태를 검사하는 패킹 검사부; 및
    상기 2차 필름의 표면에 라벨을 부착하는 라벨 부착부;를 포함하고,
    상기 패킹 검사부는,
    상기 라벨의 부착 이전에, 상기 웨이퍼 카세트가 투입된 상기 2차 필름의 가장자리 영역에 대한 실링 상태를 확인하여 상기 2차 패킹의 불량 여부를 판단하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 액세서리 검사부는,
    상기 웨이퍼 카세트를 회전 지지하는 스테이지;
    상기 웨이퍼 카세트에 부착된 레시피와 액세서리를 검사하는 카메라; 및
    상기 카메라를 자유자재로 이동시키는 로봇 회절암을 포함하는 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  14. 웨이퍼 카세트가 로딩되는 로딩부;
    1차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 1차 패킹하는 1차 필름 패킹부;
    2차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 2차 패킹하는 2차 필름 패킹부;
    상기 2차 패킹이 완료된 상기 웨이퍼 카세트의 포장 상태를 검사하는 패킹 검사부; 및
    상기 2차 필름의 표면에 라벨이 부착된 웨이퍼 카세트를 배출하는 언로딩부;를 포함하고,
    상기 라벨의 부착 이전에, 상기 웨이퍼 카세트가 투입된 상기 2차 필름의 가장자리 영역에 대한 실링 상태를 확인하여 상기 2차 패킹의 불량 여부를 판단하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 1차 필름 패킹부 및 상기 2차 필름 패킹부는 필름 패킹 장치를 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  16. 제15항에 있어서
    상기 필름 패킹 장치는
    포장용 필름을 공급하는 필름 공급 유닛;
    상기 포장용 필름의 개구부를 개방하는 필름 개방 유닛;
    웨이퍼 카세트를 상기 포장용 필름의 개구부 내측으로 투입시키는 카세트 투입 유닛; 및
    상기 웨이퍼 카세트가 투입된 포장용 필름의 가장자리를 실링하는 실링 유닛을 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  17. 웨이퍼 카세트가 로딩되는 로딩부;
    1차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 패킹하는 1차 필름 패킹부;
    패킹된 1차 필름의 표면에 건조제를 부착하는 건조제 부착부;
    2차 필름을 공급받아서 웨이퍼 카세트를 2차 패킹하는 2차 필름 패킹부; 및
    포장이 완료된 웨이퍼 카세트를 배출하는 언로딩부;를 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 건조제 부착부는
    1차 필름이 패킹된 웨이퍼 카세트의 일측으로 건조제를 공급하는 건조제 공급유닛; 및
    상기 건조제를 테이프를 이용하여 상기 1차 필름 표면에 부착시키는 테이핑 유닛을 포함하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
  19. 삭제
  20. 웨이퍼 카세트에 부착된 레시피에 따라서 웨이퍼 카세트에 제1 라벨을 부착하고, 1차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 1차 패킹하며, 상기 1차 패킹 표면에 건조제를 부착하고, 2차 필름을 공급받아서 상기 웨이퍼 카세트를 2차 패킹하며, 상기 2차 필름에 제2 라벨을 부착하여, 포장이 완료된 웨이퍼 카세트를 배출하되,
    상기 제2 라벨의 부착 이전에, 상기 웨이퍼 카세트가 투입된 상기 2차 필름의 가장자리 영역에 대한 실링 상태를 확인하여 상기 2차 패킹의 불량 여부를 판단하는, 웨이퍼 카세트의 포장 장치.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11299302B2 (en) * 2018-10-26 2022-04-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated semiconductor die parceling platforms
DE102020120820A1 (de) * 2020-08-06 2022-02-10 Krones Aktiengesellschaft Verfahren und Verpackungsvorrichtung zum Herstellen von Schrumpfgebinden
KR102453632B1 (ko) * 2021-02-23 2022-10-12 (주)퓨렉스 웨이퍼 링 포장 장치
TWI773187B (zh) * 2021-03-12 2022-08-01 旭東機械工業股份有限公司 用於檢測一晶圓盒的方法及系統
JP2023012191A (ja) * 2021-07-13 2023-01-25 信越半導体株式会社 クリーンルーム間の搬送物梱包用の梱包材、梱包方法及び搬送方法
KR102345879B1 (ko) * 2021-10-15 2022-01-03 주식회사 세야 Fosb 내부 공기 유입 방지 시스템
CN114229164B (zh) * 2021-12-28 2023-05-12 欧伏电气股份有限公司 一种航空货运识别装置
CN114408301A (zh) * 2022-03-01 2022-04-29 中环领先半导体材料有限公司 一种大直径硅片片盒自动包装设计方法
EP4273910A1 (de) 2022-05-05 2023-11-08 Siltronic AG Vorrichtung zum verpacken von waferkassetten

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015058958A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 ミクロ技研株式会社 包装装置および包装システム
JP2017047934A (ja) * 2015-09-01 2017-03-09 靜甲株式会社 充填包装装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11198987A (ja) 1998-01-12 1999-07-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体チップの包装方法及び包装装置
KR100296061B1 (ko) * 1998-07-22 2001-11-22 강영국 반도체가포장권취된테이프릴포장장치
KR20000013413A (ko) * 1998-08-07 2000-03-06 윤종용 반도체 패키지 포장 설비 및 포장 방법
JP2003300509A (ja) 2002-04-09 2003-10-21 Fuji Photo Film Co Ltd 製品の自動包装方法および装置
JP2005536878A (ja) * 2002-08-22 2005-12-02 インテグレイテッド ダイナミックス エンジニアリング インコーポレーテッド 基板処理システム
KR20050121451A (ko) 2004-06-22 2005-12-27 삼성전자주식회사 반도체 패키지 제품용 멀티 팩킹 장치
SG126801A1 (en) * 2005-04-28 2006-11-29 Rokko Systems Pte Ltd Improved net block assembly
US20060286606A1 (en) * 2005-06-17 2006-12-21 Oliver Troy L Clandestine Laboratory (Clan-Lab) Home Test Kit system, protocol, method and apparatus
KR100906294B1 (ko) 2008-01-02 2009-07-07 주식회사 실트론 반도체 웨이퍼 보관용 카세트의 자동 포장 장치 및 이를이용한 자동 포장 방법
US8396582B2 (en) * 2008-03-08 2013-03-12 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for self-learning and self-improving a semiconductor manufacturing tool
US8725667B2 (en) * 2008-03-08 2014-05-13 Tokyo Electron Limited Method and system for detection of tool performance degradation and mismatch
US8078552B2 (en) * 2008-03-08 2011-12-13 Tokyo Electron Limited Autonomous adaptive system and method for improving semiconductor manufacturing quality
US9272095B2 (en) * 2011-04-01 2016-03-01 Sio2 Medical Products, Inc. Vessels, contact surfaces, and coating and inspection apparatus and methods
DE102012223192A1 (de) 2012-12-14 2014-06-18 Wacker Chemie Ag Verpackung von polykristallinem Silicium
CN107490578B (zh) 2016-06-12 2020-10-09 英泰克普拉斯有限公司 半导体元件检查装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015058958A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 ミクロ技研株式会社 包装装置および包装システム
JP2017047934A (ja) * 2015-09-01 2017-03-09 靜甲株式会社 充填包装装置

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