JPH08512168A - 高密度電子装置用コネクタ - Google Patents

高密度電子装置用コネクタ

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JPH08512168A
JPH08512168A JP7503025A JP50302595A JPH08512168A JP H08512168 A JPH08512168 A JP H08512168A JP 7503025 A JP7503025 A JP 7503025A JP 50302595 A JP50302595 A JP 50302595A JP H08512168 A JPH08512168 A JP H08512168A
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ベロポルスキー、ヤコブ
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バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド
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    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
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    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
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    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces

Abstract

(57)【要約】 電子モジュールを受入れるために形成されたソケット開口を有するハウジング(22,24)と、このハウジングに装着された複数の端子(26)とを備え、少なくとも1の縁部に近接する下側に配置された複数のリード(18)を有する形式の電子モジュール(16)用コネクタ(10)。この端子のそれぞれは、挿入力および距離を制御するために挿入の際に電子モジュールの縁部に係合されるように配置されたカム面(44,62)を含む第1脚部(40,58)と、この第1脚部に結合され、電子モジュールの下側の少なくとも1のリード(18)に接触するためのコンタクト面を含む第2脚部(42,60)とを有する。第2脚部とハウジングとの間に、第2脚部を電子モジュールの下側に対して上方に付勢する弾性緩衝部材が配置される。

Description

【発明の詳細な説明】 高密度電子装置用コネクタ 発明の背景 発明の分野 本発明は、マルチチップモジュール等の電子モジュールあるいはパッケージを 、印刷基板に接続するための改良されたコネクタに関する。従来技術の説明 電子産業における重要な傾向は、個々の部材として集積回路を使用することの 増大であり、これは、比較的低価格であること、小型であること、および、電気 的な信頼性(eleclrical dependability)があることによるものである。今日で は、数百の複合集積回路が、設計技術者によって独立の部材として扱われるのが 通常であり、このような集積回路は好適にパッケージ化され、これらの集積回路 が設けられる印刷回路基板に電気的に接続される。 マルチチップモジュールは、高密度基板に連結されたこのような複数の半導体 チップを単一のパッケージ内に配置するパッケージング技術として規定すること ができる。マルチチップモジュールは、ASICs、マイクロプロセッサ、およ び、RCM回路を含むことがあり、これらは複雑な相互連結されたリボンルーチ ン(ribbon routings)を必要とする。マルチチップモジュールおよびその他の このような密度の電 子装置は、多数の端子を含むのが一般的であり、多数の密に実装された電気コン タクトを有する電子コネクタを必要とする。矩形構造のモジュールの4つの縁部 の全てに端子を配置し、回路基板にこのモジュールを接続するために、4つの各 側部に配置されたコンタクトを有するソケット形式の電気コネクタが用いられる 場合がある。 現在では、複数の技術が、高密度モジュールを、印刷回路基板あるいはマザー ボード等の回路基板に接続するために用いられている。1の技術は、導電性トレ ースのパターンをその上に有する弾性コンタクトストリップに、モジュールを装 着するものである。しかし、この技術を用いるシステムは、温度に依存する傾向 があり、比較的信頼性が低く、面倒な押圧固定(pressure fixture)を必要とし 、比較的大きく、かつ、多くの部材を必要とする。 第2の結合技術は、半田付け用結合部を外側にして、多層セラミックパッケー ジを回路基板に取付けるものである。このようなパッケージは、比較的高価で、 再作業(rework)が極めて困難である。 第3の結合技術は、多層セラミックピングリッドアレー(multi-layer cerami c pin grid array)を含む。これは、より好適な表面実装技術(SMT)構造と いうものではないが、高価となりがちである。 第4の技術は、リード付きチップキャリア用のソケットを提供するものである 。しかし、このようなソケットは、接触および挿入力を制御することが調整不能 すなわち既に設計さ れており、基板応力を調整することができず、公差の広いチップパッケージある いはモジュールを収容することが困難である。 従来技術においては、簡単かつ効果的に挿入および抜去力の調整が可能で、パ ッケージ化されてない電子モジュールを受入れ可能で、自己整合およびブロッキ ングを行い(self-aligning and blocking)、広い公差を受入れる高密度のリー ド付きあるいはリード無しの電子モジュール用コネクタの開発が、長期間にわた って望まれていることは明らかである。 発明の概要 したがって、本発明の目的は、高価でなく、簡単な構造の高密度電子モジュー ル用の改善されたコネクタを提供することにある。 本発明の他の目的は、リード付きあるいはリードなしマルチチップモジュール 、あるいは、同様な高密度電子パッケージを受入れることが可能な電子モジュー ル用の改善されたコネクタを提供することにある。 本発明の更に他の目的は、広い公差を含み、自己ロック、自己整合、および振 動を最小とする高密度電子モジュール用の改善されたコネクタを提供することに ある。 本発明の更に他の目的は、正確でかつ簡単に挿入および抜去力の調整が可能な 電子モジュール用の改善されたコネクタを提供することにある。 本発明の更に他の目的は、コンタクト面を清浄に保持して 好適な電気結合を確保するために、挿入および抜去の際のコンタクト間の大きな ワイピング距離(wiping distance)を形成する電子モジュール用の改善された コネクタを提供することにある。 本発明の上記および他の目的を達成するため、本発明の第1の観点によると、 少なくとも1の縁部に近接する下側に配置された複数のリードを有する形式の電 子モジュール用の改善されたコネクタは、電子モジュールを受入れる大きさおよ び形状に形成された開口を形成するハウジングと、それぞれがハウジングに固定 されるフット部とこのフット部に片持ち状に保持されかつ挿入力および距離(in sertion force and dislance)を制御するために挿入時に電子モジュールの縁部 に係合されるように配置された弾性を持つ第1脚部と、この第1脚部に結合され かつ電子モジュールの下側の少なくとも1のリードに接触するために上面にコン タクト面を有する第2脚部とを含む複数の端子とを具備し、これらの端子が挿入 力と、電子モジュールに対する確立された所要の電気接続(established desire d electrical connections)との双方を調整する。 本発明の第2の観点によると、少なくとも1の縁部に近接する下側に配置され た複数のリードを有する形式の電子モジュール用の改善されたコネクタは、電子 モジュールを受入れる大きさおよび形状の開口を形成するハウジングと、このハ ウジングに装着され、それぞれが挿入力および距離を制御するために挿入時に電 子モジュールの縁部に係合されるように 形成されかつ配置されたカム面を有する第1脚部とこの第1脚部に結合されて電 子モジュールの下側の少なくとも1のリードに接触するためのコンタクト面を有 する第2脚部とそれぞれが含む少なくとも1の第1の形式の端子と、このハウジ ングに装着され、それぞれが、挿入力および距離を制御するために挿入時に電子 モジュールの縁部に係合されるように形成されかつ配置されたカム面を含む第1 脚部とこの第1脚部に結合されて電子モジュールの下側の少なくとも1のリード に接触するためのコンタクト面を有する第2脚部と、電子モジュールに装着され たコンタクトピンを収容するためにこれらの第1脚部と第2脚部との間に形成さ れたスロットとを備える少なくとも1のユニバーサル形式の端子とを具備し、こ れにより、コネクタは、平坦なリードと突出するコンタクトピンとの双方を有す るモジュールに結合するのに適し、コンタクトピンはコネクタを電子モジュール に整合させるために使用可能である。 本発明の第3の観点によると、少なくとも1の縁部に近接する下側に配置され た複数のリードを有する形式の電子モジュール用の改善されたコネクタは、電子 モジュールを受け入れる大きさおよび形状の開口を形成するハウジングと、この ハウジングに装着され、それぞれが挿入力および距離を制御するために挿入時に 電子モジュールの縁部に係合するように形成されかつ配置されたカム面を含む第 1脚部と、この第1脚部に結合されかつ電子モジュールの下側の少なくとも1の リードに接触するための接触面を含む第2脚部とを有する複 数の端子と、電子モジュールが完全にコネクタ内に挿入されたときに電子モジュ ールの下側に向けて第2脚部を上方に付勢する圧縮付勢構造(compressive bias ing struclure)とを具備し、第2脚部と電子モジュールとの間に接触力を保持 する。 本発明の他の利点および特徴は、特に本願の一部を形成する添付の請求の範囲 に記載されている。しかし、本発明の利点、およびその使用で得られる利点をよ り好適に理解するために、本願の一部を形成しかつ本発明の好ましい実施例につ いて図示かつ記載する図面および説明を参照されたい。 図面の簡単な説明 第1図は、本発明の好ましい実施例による改善されたコネクタの展開斜視図で あり、 第2図は、第1図に記載のシステムの1部材の概略的な断面図であり、 第3図は、第1図および第2図に記載のシステムの他の部材の概略的な断面図 であり、 第4図は、第1図から第3図に記載のシステムにおける第3の部材の概略的な 断面図であり、 第5A図から第5D図は、結合した状態の第1図から第4図に記載のコネクタ の概略的な説明図である。 好ましい実施例の詳細な説明 図面を参照すると、同様な参照符号は、図を通じて対応する構造を示し、特に 第1図には、改善されたコネクタ10が、 コンタクト14を有するマザーボードあるいは基板12に取付けられる状態に形 成されかつ配置されている。 コネクタ10は、1あるいは複数の縁部20に近接する下側に、複数のリード 18を配置した電子モジュール16を受入れるのに適している。リード18は、 モジュール16の下側に面一(flush)に配置されたほぼ平坦なコンタクトパッ ドであってもよく、あるいは、リード18は、モジュール16の下側の平面に対 して垂直に下方に曲げられたコンタクトピンであってもよい。電子モジュール1 6は、例えば高密度基板に連結して単一のパッケージとした複数の半導体チップ を含む形式のマイクロチップモジュールである。 第1図から第4図に示すように、コネクタ10は、外側ハウジング部22と内 側ハウジング部24とを有するハウジングを含むのが好ましい。ハウジング部2 2−24は、硬質プラスチック等の非導電性の非金属材料から形成するのが好ま しい。第2図,第3図および第4図に最もよく示すように、複数の端子26が外 側ハウジング部22と内側ハウジング部24との間に配置されている。第1図を 参照すると、端子26は、第2図に詳細に示す背の高い端子36の第1グループ 32と、第3図に詳細に示す背の低い端子54の第2グループ34とを備えてい ることが。第2グループ34のうちの所定の端子は、第4図に詳細に示すユニバ ーサル端子70として形成することもできる。これらの種々の形式の端子36, 54,70の目的、構造および作用については、完全かつ詳細に後述する。 第2図を参照すると、背の高い第1グループの端子36は、外側ハウジング2 2および内側ハウジング24に強固に固定されたフット部38を含む。このフッ ト部38は、更に、基板12上の導電パッド14に電気的に接続されている。更 に端子36は、弾性を有しかつフット部38に対して片持ち状の第1脚部40を 含む。この第1脚部40は、挿入力および持続時間(duration)を制御するため に、挿入の際に電子モジュール16の縁部20に係合するように形成されかつ配 置されたカム面44を含む。この挿入工程については、第5A図から第5D図を 参照しつつ、詳細に後述する。第2図を参照すると、カム面44は、盛上がり部 46と、摺動部48と、第1脚部40とこの第1脚部40に結合された第2脚部 42との間に形成された凹部50とを含むことが理解される。第2脚部42は、 第1脚部40に対して鋭角に配置され、その上面に、電子モジュール16の下側 の少なくとも1のリード18に接触する接触面52を有するのが好ましい。 第2図に更に示すように、弾性緩衝部材(elastomeric absorber)28が、内 側ハウジング24と第2脚部42の下側面との間で、内側ハウジング24の凹部 内に配置されている。弾性緩衝部材28は、所要の端子36をアースに接続する ために、選択的に配置された導電性トレース(trace)30を有するのが好まし い。これに代え、弾性緩衝部材28上に選択的に配置された導電性トレース30 は、基板12に結合される電子モジュール16の回路の一部として配置すること もできる。 第3図を参照すると、第2のグループ34の背の低い端子54は、外側ハウジ ング22と内側ハウジング24との間で強固に固定されたフット部56を備えて いる。フット部56は、下側の導電性パッド14と電気的に接触し、基板12と の電気結合を形成する。端子54は、端子36の第1脚部40と同様に、電子モ ジュール16の所要の挿入方向とほぼ平行に配置される。しかし、第1脚部58 は、端子36の第1脚部40よりもかなり短い。第1脚部58は、盛上がり部6 4と摺動部66とを有するカム面62を含む。端子54は、更に、第1脚部58 に結合されて、この第1脚部58から鋭角で延びる第2脚部60を有する。第2 脚部60は、電子モジュール16が第3図に示す位置に配置されたときに、この 電子モジュール16の下側のリード18に接触するのに適した接触面68を有す る。第2脚部60は、更に、その下側の弾性緩衝部材28に接触する。同様に、 弾性緩衝部材28は、端子54の所定の機能にしたがって、第2脚部60と電気 的に接触するように形成されあるいは形成されない導電性トレース30を設けら れている。 第4図を参照すると、ユニバーサル端子70は、第2グループ34の端子54 の高さと同じである。ユニバーサル端子70は、第4図に示すように、外側ハウ ジング22と内側ハウジング24との間に固定されたフット部72を含む。フッ ト部72は、その下側の導電性パッド14と電気的に接触し、これにより、下側 の基板12との電気接続が確実に形成される。第1脚部74は、上方に向けて、 電子モジュール16の 所定の挿入方向にほぼ平行に延びるように、フット部72に片持ち状に形成され ている。第1脚部74はこれに取付けられた第2脚部76を有し、この第2脚部 76の主要部は第1脚部74に対して鋭角に配置されている。端子54と同様な カム面78が、第1脚部74の先端部に配置されている。深いスロット80が、 第4図に示すように、第1脚部74と第2脚部76との間に形成されている。第 2脚部76は、電子モジュール16のリード18と接触するために、上面に接触 面84を備えている。 第4図に示すように、電子モジュール16のリード18の内には、下方に延び るコンタクトピン82を取付けたものがある。このような場合には、コンタクト ピン82は、ユニバーサル端子70の第1脚部74と第2脚部76との間に形成 されたスロット80内に収容される。そして、このユニバーサル端子70は、電 子モジュール16の下側で面一のリード18、あるいは、電子モジュール16の 平面から下方かつ直角に延びるコンタクトピン82との双方に強固に接続するの に適している。 作動については、電子モジュール16は、個々の縁部20に隣接する周部に沿 って離隔した多数の電気コンタクトを有してもよく、これらのコンタクトの幾つ かは、リード18と同様にモジュール12の下側で面一であり、他のコンタクト はコンタクトピン82の形式のものである。電子モジュール16を本発明のコネ クタ10に挿入するため、モジュール16はコネクタ10に整合され、下方に押 圧され、これにより、 モジュール16の縁部20は最初に、背の高い第1グループ32の端子36にお けるカム面44の盛上がり部46を押圧する。このとき、第1グループ32の端 子36の第1脚部40の弾性、および、第1グループ32における端子36の数 に応じ、コネクタ10内へのモジュール16の挿入を継続するためにはある程度 の力が必要である。明らかなように、必要な力の大きさは、それぞれの第1脚部 40の物理的特性を調整すること、あるいは、第1グループ32内の端子36の 数を変更することにより調整することができる。モジュール16がコネクタ10 内に押圧され続けると、モジュール16のそれぞれの縁部20は第1グループ3 2の端子36の摺動部48に沿って下方に移動を開始し、これと同時に、ユニバ ーサル端子70および背の低い第2グループ34の端子54のカム面78,62 に係合し始める。カム面62,78の形状に対する摺動部48の間隔と角度と降 下とを変化することにより、この点における挿入力は正確に設定しかつ保持する ことができる。モジュール16が下方に押圧され続けると、モジュール16の下 面のリード18がそれぞれコネクタ形式の異なる端子36,54,70の第2脚 部42,60,76のコンタクト面52,68,84に係合するように押圧され る。同時に、コンタクトピン82は、対応するユニバーサル端子70のスロット 80内に押し下げられる。電子モジュール16の対応するコンタクトピン82に 係合するように、コネクタ10の周部に沿ってユニバーサル端子70を選択的に 設けることにより、モジュール16とコネクタ10との間の 配列が、保守および組立てを行う者にとって容易に視認できる。 なお、上記説明には、本発明の詳細な構造および機能と共に本発明の種々の特 徴および利点を記載したが、この開示は説明のためだけのものであり、特に形状 、サイズおよび各部の配置等の細部は、添付の請求の範囲に現される用語の広い 一般的な意味で示される本発明の原理の範囲内で変更することが可能である
【手続補正書】特許法第184条の7第1項 【提出日】1994年10月11日 【補正内容】 請求の範囲 1. 少なくとも1の縁部に近接する下側に配置された複数のリードを有する形 式の電子モジュール用コネクタであって、 電子モジュールを受入れるサイズおよび形状の開口を形成するハウジングと、 複数の端子とを具備し、これらの端子のそれぞれが、 前記ハウジングに固定されたフット部と、 このフット部に対して片持ち状で、挿入力および距離を制御するために、挿 入の際に電子モジュールの縁部で係合されるように形成されかつ配置されたカム 面を含む弾性の第1脚部と、 この第1脚部から分離しているがこの第1脚部に結合され、この第1脚部都 の間に凹部を形成するように、この第1脚部に対して鋭角に配置され、電子モジ ュールの下側の少なくとも1のリードに接触するための上面上にコンタクト面を 有する第2脚部と、 電子モジュールが完全にコネクタ内に挿入されたときに、この電子モジュール の下側に対して第2脚部を上方に付勢する圧縮付勢手段と、を備え、これにより 、前記端子は挿入力の調整と、電子モジュールとの所要の電気結合の形成との双 方を行う、コネクタ。 2. 前記ハウジングは、1より多くの側部を有するソケット開口を形成し、前 記端子は、この開口の回りで、1よりも多くの側部上に配置され、これにより、 前記コネクタは、1 より多くの縁部の近部に配置されたリードを有する電子モジュールに結合するの に適する、請求項1に記載のコネクタ。 3. 前記第1脚部は、モジュールの所定の挿入方向にほぼ平行に配置され、前 記カム面は、前記第1脚部の一側上で湾曲面を備える請求項1に記載のコネクタ 。 4. 前記端子の第1グループは、前記ハウジングに対して第1高さにあるカム 面を持つ第1脚部を有し、前記端子の第2グループは、前記ハウジングに対して 第2高さにあるカム面を有し、これにより挿入力および距離がさらに制御される 請求項1に記載のコネクタ。 5. 前記圧縮付勢手段は、前記第2脚部とハウジングとの間に配置される弾性 緩衝部材を備える請求項1に記載のコネクタ。 6. 前記弾性緩衝部材は、前記第2脚部と電気接触するために、その上に配置 された少なくとも1の導体を有する請求項5に記載のコネクタ。 7. 前記端子のグループは、電子モジュールに装着されたコンタクトピンを収 容するために、前記第1脚部と第2脚部との間に形成されるスロットを有し、こ れにより、前記コネクタは平坦なリードと突出するコンタクトピンとの双方を有 するモジュールに結合するのに適する請求項1に記載のコネクタ。 8. 少なくとも1の縁部に近接する下側に配置された複数のリードを有する形 式の電子モジュール用コネクタであって、 電子モジュールを受入れるサイズおよび形状の開口を形成 するハウジングと、 このハウジングに装着され、それぞれが、挿入力および距離を制御するために 挿入の際に電子モジュールの縁部に係合されるように形成されかつ配置されたカ ム面を含む第1脚部と、この第1脚部に結合されて電子モジュールの下側の少な くとも1のリードに接触するためのコンタクト面を含む第2脚部とを有する少な くとも1の第1の形式の端子と、 前記ハウジングに装着され、それぞれが、挿入力および距離を制御するために 挿入の際に電子モジュールの縁部に係合されるように形成されかつ配置されたカ ム面を含む第1脚部と、この第1脚部に結合され、電子モジュールの下側の少な くとも1のリードに接触するためのコンタクト面を含む第2脚部と、これらの第 1脚部と第2脚部との間でその中に形成されて電子モジュールに装着されたコン タクトピンを収容するためのスロットとを有する少なくとも1のユニバーサル形 式の端子とを具備し、これにより、前記コネクタは、平坦なリードと突出するコ ンタクトピンとの双方を有するモジュールに結合するのに適し、コンタクトピン は、電子モジュールにコネクタを整合させるために使用可能であるコネクタ。 9. 前記ハウジングは、1より多くの側部を有するソケット開口を形成し、前 記端子はこの開口の回りでハウジングの1より多くの側部上に配置され、これに より、前記コネクタは、1より多くの隣接する縁部に配置されたリードを有する 電子モジュールに結合するのに適する請求項8に記載のコネクタ。 10. 前記第1の形式の端子の第2脚部は、第1脚部に対して鋭角に配置され ている請求項8に記載のコネクタ。 11. 前記第1の形式の端子のそれぞれは、結合の際にモジュールの縁部を強 固に収容するために、第1,第2脚部間に形成される凹部を有する請求項8に記 載のコネクタ。 12. 前記第1の形式の端子の第1脚部は、所定のモジュール挿入方向にほぼ 平行に配置され、前記カム面は、前記第1脚部の一側に湾曲面を有する請求項8 に記載のコネクタ。 13. 前記第1の形式の端子の第1グループは、ハウジングに対して第1高さ にあるカム面を持つ第1脚部を有し、前記第1の形式の端子の第2グループは、 ハウジングに対して第2高さにあるカム面を有し、これにより、挿入力および距 離がさらに制御される請求項8に記載のコネクタ。 14. 更に、電子モジュールがコネクタ内に完全に挿入されたときに、両形式 の端子の第2脚部を電子モジュールの下側に対して上方に付勢する圧縮付勢手段 を備え、これにより、前記第2脚部とモジュールとの間の接触力が保持される請 求項8に記載のコネクタ。 15. 前記圧縮付勢力は、前記第2脚部とハウジングとの間に配置された弾性 緩衝部材を備える請求項14に記載のコネクタ。 16. 前記弾性緩衝部材は、前記第2脚部と電気接触させる少なくとも1の導 体をその上に有する請求項15に記載のコネクタ。 17. 少なくとも1の縁部に近接する下側に配置された複 数のリードを有する形式の電子モジュール用コネクタであって、 電子モジュールを受入れるサイズおよび形状の開口を形成するハウジングと、 このハウジングに装着され、それぞれが、挿入力および距離を制御するために 挿入の際に電子モジュールの縁部に係合されるように形成されかつ配置されたカ ム面を含む第1脚部と、この第1脚部に結合され、電子モジュールの下側の少な くとも1のリードに接触するためのコンタクト面を含む第2脚部とを有する複数 の端子と、 電子モジュールが完全にコネクタに挿入されたときに、電子モジュールの下側 に対して前記第2脚部を上方に付勢する圧縮付勢手段とを備え、この圧縮付勢手 段は、前記第2脚部とハウジングとの間に配置された弾性緩衝部材を有し、これ により、前記第2脚部とモジュールとの間の接触力が保持される、コネクタ。 18. 前記圧縮付勢手段は、前記第2脚部とハウジングとの間に配置された弾 性緩衝部材を備える請求項17に記載のコネクタ。 19. 前記弾性緩衝部材は、前記第2脚部と電気接触するために、その上に配 置された少なくとも1の導体を有する請求項20に記載のコネクタ。 20. 少なくとも1の縁部に近接する下側に配置された複数のリードを有する 形式の電子モジュール用コネクタであって、 電子モジュールを受入れるサイズおよび形状の開口を形成するハウジングと、 複数の端子とを具備し、これらの端子のそれぞれが、 前記ハウジングに固定されたフット部と、 このフット部に対して片持ち状で、挿入力および距離を制御するために、挿 入の際に電子モジュールの縁部で係合されるように形成されかつ配置されたカム 面を含む弾性の第1脚部と、 この第1脚部に結合され、電子モジュールの下側の少なくとも1のリードに 接触するための上面上のコンタクト面を含む第2脚部と、を備え、これにより、 前記端子は挿入力の調整と、電子モジュールとの所要の電気結合の形成との双方 を行い、前記端子の第1グループは、前記ハウジングに対して第1高さにあるカ ム面を持つ第1脚部を有し、前記端子の第2グループは、前記ハウジングに対し て第2高さにあるカム面を有し、これにより挿入力および距離がさらに制御され る、コネクタ。 21. 少なくとも1の縁部に近接する下側に配置された複数のリードを有する 形式の電子モジュール用コネクタであって、 電子モジュールを受入れるサイズおよび形状の開口を形成するハウジングと、 複数の端子とを具備し、これらの端子のそれぞれが、 前記ハウジングに固定されたフット部と、 このフット部に対して片持ち状で、挿入力および距離を 制御するために、挿入の際に電子モジュールの縁部で係合されるように形成され かつ配置されたカム面を含む弾性の第1脚部と、 この第1脚部の中間部から外方に向けた片持ち状で、電子モジュールの下側 の少なくとも1のリードに接触するための上面上のコンタクト面を含む第2脚部 と、を備え、これにより、前記端子は挿入力の調整と、電子モジュールとの所要 の電気結合の形成との双方を行う、コネクタ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 少なくとも1の縁部に近接する下側に配置された複数のリードを有する形 式の電子モジュール用コネクタであって、 電子モジュールを受入れるサイズおよび形状の開口を形成するハウジングと、 複数の端子とを具備し、これらの端子のそれぞれが、 前記ハウジングに固定されたフット部と、 このフット部に対して片持ち状で、挿入力および距離を制御するために、挿 入の際に電子モジュールの縁部で係合されるように形成されかつ配置されたカム 面を含む弾性の第1脚部と、 この第1脚部に結合され、電子モジュールの下側の少なくとも1のリードに 接触するための上面上のコンタクト面を含む第2脚部と、を備え、これにより、 前記端子は挿入力の調整と、電子モジュールとの所要の電気結合の形成との双方 を行う、コネクタ。 2. 前記ハウジングは、1より多くの側部を有するソケット開口を形成し、前 記端子は、この開口の回りで、1よりも多くの側部上に配置され、これにより、 前記コネクタは、1より多くの縁部の近部に配置されたリードを有する電子モジ ュールに結合するのに適する、請求項1に記載のコネクタ。 3. 前記第2脚部は、第1脚部に対して鋭角に配置される請求項1に記載のコ ネクタ。 4. 前記端子は、前記第1,第2脚部間に形成されて、接 続の際にモジュールの縁部を強固に収容する凹部を有する請求項3に記載のコネ クタ。 5. 前記第1脚部は、所定のモジュール挿入方向に対してほぼ平行に配置され 、前記カム面は、第1脚部の一側上の湾曲面を備える請求項1に記載のコネクタ 。 6. 前記端子の第1グループは、前記ハウジングに対して第1高さにあるカム 面を持つ第1脚部を備え、前記端子の第2グループは、前記ハウジングに対して 第2高さにあるカム面を持つ第2脚部を備え、これにより挿入力および距離が更 に制御される請求項1に記載のコネクタ。 7. 更に、前記電子モジュールが前記コネクタ内に完全に挿入されたときに、 電子モジュールの下側に対して前記第2脚部を上方に付勢する圧縮付勢手段を備 え、これにより、前記第2脚部とモジュールとの間の接触力が保持される請求項 1に記載のコネクタ。 8. 前記圧縮付勢手段は、前記第2脚部とハウジングとの間に配置された弾性 緩衝部材を備える請求項7に記載のコネクタ。 9. 前記弾性緩衝部材は、前記第2脚部と電気接触するために、その上に配置 された少なくとも1の導体を有する請求項8に記載のコネクタ。 10. 前記端子のグループは、電子モジュールに装着されたコンタクトピンを 収容するために、前記第1脚部と第2脚部との間に形成されるスロットを有し、 これにより、前記コネクタは平坦なリードと突出するコンタクトピンとの双方を 有するモジュールに結合するのに適する請求項1に記載のコネクタ。 11. 少なくとも1の縁部に近接する下側に配置された複数のリードを有する 形式の電子モジュール用コネクタであって、 電子モジュールを受入れるサイズおよび形状の開口を形成するハウジングと、 このハウジングに装着され、それぞれが、挿入力および距離を制御するために 挿入の際に電子モジュールの縁部に係合されるように形成されかつ配置されたカ ム面を含む第1脚部と、この第1脚部に結合されて電子モジュールの下側の少な くとも1のリードに接触するためのコンタクト面を含む第2脚部とを有する少な くとも1の第1の形式の端子と、 前記ハウジングに装着され、それぞれが、挿入力および距離を制御するために 挿入の際に電子モジュールの縁部に係合されるように形成されかつ配置されたカ ム面を含む第1脚部と、この第1脚部に結合され、電子モジュールの下側の少な くとも1のリードに接触するためのコンタクト面を含む第2脚部と、これらの第 1脚部と第2脚部との間でその中に形成されて電子モジュールに装着されたコン タクトピンを収容するためのスロットとを有する少なくとも1のユニバーサル形 式の端子とを具備し、これにより、前記コネクタは、平坦なリードと突出するコ ンタクトピンとの双方を有するモジュールに結合するのに適し、コンタクトピン は、電子モジュールにコネクタを整合させるために使用可能であるコネクタ。 12. 前記ハウジングは、1より多くの側部を有するソケット開口を形成し、 前記端子はこの開口の回りでハウジングの1より多くの側部上に配置され、これ により、前記コネクタは、1より多くの隣接する縁部に配置されたリードを有す る電子モジュールに結合するのに適する請求項11に記載のコネクタ。 13. 前記第1の形式の端子の第2脚部は、第1脚部に対して鋭角に配置され ている請求項11に記載のコネクタ。 14. 前記第1の形式の端子のそれぞれは、結合の際にモジュールの縁部を強 固に収容するために、第1,第2脚部間に形成される凹部を有する請求項13に 記載のコネクタ。 15. 前記第1の形式の端子の第1脚部は、所定のモジュール挿入方向にほぼ 平行に配置され、前記カム面は、前記第1脚部の一側に湾曲面を有する請求項1 1に記載のコネクタ。 16. 前記第1の形式の端子の第1グループは、ハウジングに対して第1高さ にあるカム面を設けた第1脚部を有し、前記第1の形式の端子の第2グループは 、ハウジングに対して第2高さにあるカム面を有し、これにより、挿入力および 距離がさらに制御される請求項11に記載のコネクタ。 17. 更に、電子モジュールがコネクタ内に完全に挿入されたときに、両形式 の端子の第2脚部を電子モジュールの下側に対して上方に付勢する圧縮付勢手段 を備え、これにより、前記第2脚部とモジュールとの間の接触力が保持される請 求項11に記載のコネクタ。 18. 前記圧縮付勢力は、前記第2脚部とハウジングとの 間に配置された弾性緩衝部材を備える請求項17に記載のコネクタ。 19. 前記弾性緩衝部材は、前記第2脚部と電気接触させる少なくとも1の導 体をその上に有する請求項18に記載のコネクタ。 20. 少なくとも1の縁部に近接する下側に配置された複数のリードを有する 形式の電子モジュール用コネクタであって、 電子モジュールを受入れるサイズおよび形状の開口を形成するハウジングと、 このハウジングに装着され、それぞれが、挿入力および距離を制御するために 挿入の際に電子モジュールの縁部に係合されるように形成されかつ配置されたカ ム面を含む第1脚部と、この第1脚部に結合され、電子モジュールの下側の少な くとも1のリードに接触するためのコンタクト面を含む第2脚部とを有する複数 の端子と、 電子モジュールが完全にコネクタに挿入されたときに、電子モジュールの下側 に対して前記第2脚部を上方に付勢する圧縮付勢手段とを備え、これにより、前 記第2脚部とモジュールとの間の接触力が保持される、コネクタ。 21. 前記圧縮付勢手段は、前記第2脚部とハウジングとの間に配置された弾 性緩衝部材を備える請求項20に記載のコネクタ。 22. 前記弾性緩衝部材は、前記第2脚部と電気接触するためにその上に配置 された少なくとも1の導体を有する請求 項21に記載のコネクタ。
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