CN218957412U - 导电胶及测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种导电胶及测试装置，导电胶包括弹性绝缘体和导通单元，导通单元包括多根导通件，导通件穿设在弹性绝缘体中，并在弹性绝缘体的表面形成与待测电子器件导通的导通点，且多根导通件之间间隔设置，导通件具有弯折部，弯折部位于弹性绝缘体内，并相对导通件的长度方向弯折设置，以使导通件在弹性绝缘体内具有冗余长度。本申请的导电胶不仅能够确保导电胶的导通率，还能够延长导电胶的使用寿命。

Description

导电胶及测试装置

技术领域

本申请涉及电子产品测试技术领域，特别涉及一种导电胶及测试装置。

背景技术

当前电子设备中的印制电路板和电子器件多采用板对板连接器(Board-to-boardConnectors，BTB)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)等连接并导通。

垂直导电胶是以将细微铜丝以矩阵式排列植入硅胶片，以便在通过垂直导电胶对待测电子器件进行测试时，能够实现垂直方向(即垂直于硅胶片的厚度的方向)导电、水平方向绝缘的一种导电胶。为克服传统测试方法比如探针微针测试和弹片微针测试针对BTB和FPC测试时的一些缺陷，为此，相关技术中，采用垂直导电胶替代探针微针测试和弹片微针测试，对待测电子器件比如BTB或者FPC进行性能测试。

为保证垂直导电胶在垂直方向有良好的接触，通常会使得垂直导电胶在使用时保持一定的压缩量，然而，铜丝在经多次大幅度弯折后，难以恢复至初始状态，会影响垂直导电胶的导通率以及使用寿命。

实用新型内容

本申请提供了一种导电胶及测试装置，不仅能够确保导电胶的导通率，还能够延长导电胶的使用寿命。

本申请实施例第一方面提供了一种导电胶，应用于待测电子器件的测试，导电胶包括弹性绝缘体和导通单元，导通单元包括多根导通件，导通件穿设在弹性绝缘体中，且多根导通件之间间隔设置，导通件在弹性绝缘体的表面形成与待测电子器件导通的导通点；导通件具有弯折部，弯折部位于弹性绝缘体内，并相对导通件的长度方向弯折设置，以使导通件在弹性绝缘体内具有冗余长度。

本申请实施例通过导电胶中弹性绝缘体和导通单元的设置，由于导通单元包括多根导通件，且导通件穿设于导电胶的弹性绝缘体内，并在弹性绝缘体的表面形成与待测电子器件导通的导通点，多根导通件之间间隔设置，使得导电胶可以形成垂直导电胶，在满足垂直导电胶垂直方向导电、水平方向绝缘的特性的基础上，能够替代探针微针测试和弹片微针测试对待测电子器件比如BTB或者FPC进行性能测试。

在此基础上，通过导通件上弯折部的设置，由于弯折部位于弹性绝缘体内，并相对导通件的长度方向弯折设置，这样通过弯折部能够增大单根导通件在弹性绝缘体内的长度，使得导通件在弹性绝缘体内具有冗余长度，以便通过弯折部增大导通件的整体刚度，使得导电胶在长期、多次使用时，相较于原有垂直导电胶中的直线型铜丝，在相同的压合力下，本申请实施例能够减少导通件的弯折变形，进而减小导电胶整体在厚度方向上的压缩变形，使得导通件与导电胶的变形易于恢复，从而确保导电胶在垂直方向上与待测电子器件的导通率，延长导通件与导电胶的使用寿命。

在一种可选的实施方式中，导通件具有第一端部和第二端部，第一端部和第二端部分别暴露于弹性绝缘体相对的两面，以在弹性绝缘体的表面形成导通点，弯折部连接于第一端部和第二端部之间。

这样通过第一端部和第二端部的设置，能够便于在弹性绝缘体相对的两面形成导通点，以便于实现导电胶对待测电子器件的导通功能，使得导电胶能够用于待测电子器件的测试。在此基础上，通过弯折部连接于第一端部和第二端部之间的设置，在不影响导电胶对待测电子器件的导通功能的基础上，能够使得单根导通件在弹性绝缘体内具有冗余长度，以便通过弯折部增大导通件的整体刚度，减小导通件以及导电胶的弯折变形。

在一种可选的实施方式中，弯折部为折线形结构或者弧形结构，以便在通过一个弯折部增大导通件的整体刚度，减小导通件以及导电胶的弯折变形的同时，同样能够增强弯折部以及导通件的结构的多样性。

在一种可选的实施方式中，弯折部为折线形结构时，弯折部包括延伸段和两个与延伸段连接的悬臂段，延伸段位于第一端部和第二端部的同一侧，两个悬臂段位于延伸段的两端，并与延伸段具有夹角。

这样在通过延伸段和两个悬臂段形成具有折线形结构的弯折部的基础上，导电胶在压合力的作用下处于被压缩的使用场景下时，导通件在压合力的作用下发生弯折形变的过程中，悬臂段会在反弹力的作用下较难被压缩，从而相较于直线型铜丝，使得导通件具有较大的刚度，能够减小导通件在相同压合力作用下的弯折变形，进而减小导电胶整体在厚度方向上的压缩变形，以便于导通件和导电胶恢复变形，提高导通件与导电胶的使用寿命，确保导电胶在垂直方向的导通率。

在一种可选的实施方式中，悬臂段连接于延伸段与第一端部以及延伸段与第二端部之间，上述夹角为直角，以便在通过悬臂段实现延伸段分别与第一端部以及延伸段与第二端部连接，形成折线形结构的同时，相较于悬臂段倾斜的设置，能够确保弯折部在相同压合力作用下具有较小的弯折变形。

在一种可选的实施方式中，弯折部包括多个依次连接的弯折段，以使弯折部形成迂回结构，以便进一步增大单根导通件在弹性绝缘体内的冗余长度，增强导通件的整体刚度。

在一种可选的实施方式中，弯折段包括相互连接的第一弯折段和第二弯折段，第一弯折段和第二弯折段在沿第一端部至第二端部的方向上相对设置；

第一端部与第一弯折段相对设置，并与第二弯折段连接；第二端部与第二弯折段相对设置，并与第一弯折段连接。

这样在导电胶在压合力的作用下处于一定压缩量的使用场景下时，通过第一弯折段和第二弯折段的设置，能够使得在压合力作用于第一端部时，第二弯折段能够在第一端部和压合力的驱使下，朝向背离第一端部的方向弯折，在压合力作用于第二端部时，第一弯折段能够在第二端部和压合力的驱使下，朝向背离第二端部的方向弯折，使得导通件被拉伸以便减小甚至避免导通件朝向其他的方向发生弯折形变，使得导通件整体具有较好的刚度，使得导通件与导电胶的变形易于恢复，以提高导通件以及导电胶的使用寿命，确保导电胶在垂直方向的导通率。

在一种可选的实施方式中，第一端部与第一弯折段之间具有间距，第二端部与第二弯折段之间具有间距。

这样通过间距的设置，能够确保第一弯折段会在第二端部和压合力的驱使下，朝向背离第二端部的方向弯折，第二弯折段会在第一端部和压合力的驱使下，朝向背离第一端部的方向弯折，能够减小甚至避免导通件朝着其他的方向发生弯折形变，使得导通件整体具有较好的刚度。

在一种可选的实施方式中，第二弯折段的弯折方向与第一弯折段的弯折方向相反，并与第一弯折段位于不同的平面，以便在实现第二弯折段与第一端部以及第一弯折段与第二端部的连接，确保导通件整体具有较好的刚度的同时，还能够增强导通件在发生形变时结构的稳定性。

在一种可选的实施方式中，第一弯折段包括第一弯折臂和与第一弯折臂连接的第二弯折臂，第一弯折臂与第二端部连接，并朝向背离第二端部的方向弯折；第二弯折臂相对于第一弯折臂朝向第二弯折段的方向弯折，并与第二弯折段连接。

这样通过第一弯折臂和第二弯折臂的设置，在实现第一弯折段分别与第二端部和第二弯折段连接的同时，通过第一弯折臂朝向背离第二端部的方向弯折的设置，还能够便于在压合力施加于第二端部时，第一弯折臂朝向背离第二端部的方向弯折，使得第一弯折段的结构被拉长，从而确保导通件整体具有较好的刚度。

在一种可选的实施方式中，第一弯折段还包括第三弯折臂，第三弯折臂相对于第一弯折臂朝向第二端部的方向弯折，并连接于第一弯折臂和第二端部之间，以便实现第一弯折臂与第二端部的连接，确保施加在第二端部上的压合力可以经由第二端部传递至第一弯折臂。

在一种可选的实施方式中，第一弯折臂为弧形悬臂。相较于直线型的结构，通过弧形悬臂的设置，能够便于第一弯折臂在压合力和第二端部的作用下发生变形。

在一种可选的实施方式中，弯折部包括至少两个弯折段，至少两个弯折段分布于第一端部的两侧，并沿第一端部至第二端部的方向上依次连接。

这样通过至少两个弯折段的设置，能够使得导通件在弹性绝缘体内具有较多的冗余长度，以增强导通件的刚度，使得导通件与导电胶的变形易于恢复，以提高导通件以及导电胶的使用寿命，确保导电胶在垂直方向的导通率。

在一种可选的实施方式中，至少两个弯折段呈螺旋状依次连接，以形成螺旋结构，螺旋结构的两个自由端分别与第一端部和第二端部连接，以便实现螺旋结构与第一端部和第二端部的连接。

在一种可选的实施方式中，导通件的长度大于弹性绝缘体的厚度，以便确保导通件在弹性绝缘体内具有一定的冗余长度，以便通过冗余长度形成弯折部，来增大导通件的刚度。

在一种可选的实施方式中，多根导通件在弹性绝缘体内交错排列，在弹性绝缘体的长度方向和/或宽度方向上，相邻导通件之间的间距大于或者等于0.04mm，且小于或者等于0.12mm。

这样通过多根导通件在弹性绝缘体内的交错排列，能够使得弹性绝缘体上形成有多个导通点的同时，还能够合理利用相邻导通件之间的空间进行导通件的排布，从而增大弹性绝缘体的单位面积内导通件的排布数量。与此同时，通过对相邻导通件之间在不同方向上的间距的限定，能够使得相邻导通件之间具有合理的间距，以便通过调整相邻导通件之间的间距，确保待测电子器件中的单个电连接部的通流能力不受影响。

在一种可选的实施方式中，导通件为金属铜丝，金属铜丝的直径大于或者等于0.02mm，且小于或者等于0.05mm。

这样通过金属铜丝的设置，不仅能够使得导通件具有与待测电子器件导通的功能，而且使得导通件自身具有一定的刚度。在此基础上，通过对金属铜丝的直径进行限定，以便通过调整金属铜丝的直径，确保待测电子器件中的单个电连接部的通流能力不受影响。

本申请实施例第二方面提供了一种测试装置，应用于待测电子器件的测试，测试装置包括与测试电路板电连接的装置本体和上述任一项的导电胶，待测电子器件设置于装置本体上，导电胶设置于装置本体上与待测电子器件相对位置处，待测电子器件通过导电胶和装置本体与测试电路板导通。

本申请实施例通过装置本体上导电胶的设置，这样在通过导电胶将待测电子器件和装置本体与测试电路板导通，以便于实现对待测电子器件测试的同时，由于导电胶采用上述任一项的导电胶，这样还能够确保测试装置在垂直方向与待测电子器件的导通率，使得导电胶以及测试装置具有较高的使用寿命。

附图说明

图1为相关技术中提供的探针模组的测试原理图；

图2为相关技术中提供的探针的结构示意图；

图3为相关技术中提供的垂直导电胶的测试原理示意图一；

图4为相关技术中提供的垂直导电胶的测试原理示意图二；

图5为本申请实施例提供的导电胶的结构示意图一；

图6为图5中导电胶在A-A方向的局部剖视图；

图7为图6中单根导通件的受力分析示意图；

图8为本申请实施例提供的导电胶的结构示意图二；

图9为图8中导电胶在B-B方向的局部剖视图；

图10a为图9中导通件的受力分析示意图；

图10b为图9中导通件的结构示意图一；

图10c为图9中导通件的结构示意图二；

图11为本申请实施例提供的导电胶的结构示意图三；

图12为图11中导电胶在C-C方向的局部剖视图；

图13为相关技术中提供的垂直导电胶中直线型铜丝的结构示意图；

图14为本申请提供的单弯曲状态的导通件的结构示意图；

图15为本申请提供的多弯曲状态的导通件的结构示意图；

图16为本申请提供的对图13中直线型铜丝的刚度的仿真曲线图；

图17为本申请提供的对图14中导通件的刚度的仿真曲线图；

图18为本申请提供的对图15中导通件的刚度的仿真曲线图；

图19为本申请提供的图9中导通件的刚度的仿真曲线图；

图20为相关技术中垂直导电胶在BTB的单个电连接部上直线型铜丝的分布示意图；

图21为本申请提供的导电胶在BTB的单个电连接部上导通件的分布示意图一；

图22为本申请提供的导电胶在BTB的单个电连接部上导通件的分布示意图二；

图23为本申请提供的测试装置的结构示意图。

附图标记说明：

100-导电胶；1-弹性绝缘体；2-导通件；21-第一端部；22-第二端部；23-弯折部；231-弯折部；2311-悬臂段；2312-延伸段；2313-第一弯折段；2314-第一弯折臂；2315-第二弯折臂；2316-第三弯折臂；2317-第二弯折段；2318-自由端；24-导通点；

200-测试装置；210-测试转接板；220-限位治具；221-槽体；300-垂直导电胶；310-硅胶片；320-直线型铜丝；400-探针；410-轴座；420-弹簧；430-针头；500-待测电子器件；510-电连接部；600-基板；700-支撑杆；800-压力杆。

具体实施方式

目前，电子设备中多采用板对板连接器(Board-to-board Connectors，BTB)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)等，将电子设备中的印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)和电子器件连接并导通，以便通过BTB和FPC，在PCB和电子器件之间传送信号和导通电流的作用。

由于部分关键器件比如BTB和FPC来料可能存在一定的不良，因此，在将BTB和FPC连接PCB和电子器件之前(即上线前)需要对BTB和FPC单体进行测试。

图1示意了相关技术中一种探针的结构示意图，图2示意了相关技术中探针模组的测试原理图。

目前，针对BTB和FPC的测试方法通常包括探针微针测试和弹片微针测试。探针微针测试通常采用探针微针模组对待测电子器件进行测试。如图1中所示，该探针400一般包括轴座410、弹簧420和针头430，针头430的一端穿设在轴座410内，弹簧420位于轴座410内，并抵接在轴座410和针头430之间。如图2中所示，探针微针模组一般包括多个探针400，采用探针微针模组对待测电子器件500比如对BTB或者FPC进行测试时，探针微针模组通常设置于待测电子器件500和基板600，通过探针微针模组内的多个探针400在一定压力下，稳定的抵接在待测电子器件500和基板600之间，从而将待测电子器件500与基板600进行连接并导通，以便对待测电子器件500的传输性能进行测试。

探针微针测试的测试工艺较为成熟。但仍存在以下缺陷：

1)由于针头430抵接在待测电子器件500比如BTB上，对BTB有压痕和划伤；

2)在测试的过程中，由于探针400常出现扎歪，容易导致误测率较高，因此，需要人员对探针400进行重新调整，这样会浪费较多的测试时间以及人工成本，导致测试时间和人工成本较高；

3)探针微针模组中具有多个探针400，以及探针400的多结构(即轴座410、弹簧420和针头430)组成，导致探针400容易卡死和断针等，使得探针微针模组的制作成本以及待测电子器件500的测试成本增高，探针微针模组中探针400的更换组装较为困难。

弹片微针测试与探针微针测试的测试原理相同，即采用弹性微针模组抵接于待测电子器件500和基板600之间，从而将待测电子器件500与基板600进行连接并导通，以便对待测电子器件500的传输性能进行测试。虽然弹片微针测试相较于探针微针测试的测试稳定性较高，但是测试所采用的弹性微针模组一般为定制化设计结构，存在弹性微针模组的成本较高、占用空间较大，组装困难的问题。

因此，无论采用探针微针测试还是弹片微针测试均存在测试成本较高、组装困难的问题，除此之外，探针微针测试还存在对待测电子器件500有压痕和划伤的缺陷。

图3和图4分别示意出了相关技术中提供的垂直导电胶300的测试原理示意图。

为克服探针微针测试和弹片微针测试的测试缺陷，相关技术中提出了一种采用垂直导电胶300来替代探针微针模组和弹性微针模组，对待测电子器件500比如BTB和FPC进行测试。

参考图3和图4所示，测试过程中，垂直导电胶300抵接于待测电子器件500和基板600之间。其中，垂直导电胶300是以特殊技术将多根细微铜丝(比如直径.03mm或者0.4mm的铜丝)，以矩阵式(即按照长方形阵列)排列植入硅胶片310，多根铜丝可以在硅胶片310与待测电子器件500相对的两面(即测试面)上形成多个导通点(在图中未标示)，以便实现垂直方向(即如图4中Z方向)导电、水平方向绝缘的一种导电胶。

因此，参考图4所示，相关技术中，采用垂直导电胶300对待测电子器件500比如BTB和FPC进行性能测试时，待测电子器件500上的各电连接部510上可以对应有多根铜丝，以便通过多根铜丝将待测电子器件500的该电连接部510与基板600的相对位置处连接并导通，从而实现对待测电子器件500的传输性能的测试。该铜丝为直线型结构，因此将垂直导电胶300中的铜丝称为直线型铜丝320。

在待测电子器件500为BTB时，电连接部510可以理解为BTB上的引脚，在待测电子器件500为FPC时，电连接部510可以理解为FPC上的焊盘。其中，基板600可以包括但不限于为可与待测电子器件500导通的控制板或者测试板，在本申请中，对于基板600的种类不做进一步限定。

垂直导电胶300一般可在-35℃～100℃环境下使用，施加5N～10N的压合力即可实现待测电子器件500与基板600的导通，且垂直导电胶300的自身阻值很小，绝缘阻抗一般在1mΩ～20mΩ。

由于直线型铜丝320在硅胶片310上形成的导通点相较于探针400的针头430较为圆润，以及硅胶片310的存在，使得采用垂直导电胶300对待测电子器件500进行测试时，不会在待测电子器件500上产生压痕和损伤。

与此同时，垂直导电胶300由于没有探针400的结构，还能够避免由于探针400所引发的，探针微针测试的误测率高、出现卡死和断针等情况所导致的测试成本较高的问题。除此之外，垂直导电胶300不仅具有无需定制化设计，通用性较高，而且自身结构为一体成型设计，无需组装，且不会占用较大的安装空间。

因此，采用垂直导电胶300能够较好的替代探针微针模组和弹性微针模组，实现对待测电子器件500比如BTB和PCB的传输性能进行测试。

参考图4所示，垂直导电胶300在使用时，为保证垂直导电胶300在垂直方向有良好的接触，通常会使得导电胶100在使用时保持一定的压缩量(比如15％～20％的压缩量)。对于长时间、多次在压缩量15％～20％的使用场景下，使用垂直导电胶300进行待测电子器件500的测试时，直线型铜丝320在经多次大幅度弯折后，难以恢复至初始状态，导致硅胶片310在长时间、多次压缩后，也难以恢复至初始状态，使得垂直导电胶300在垂直方向的导通率以及垂直导电胶300的使用寿命，将会受到很大的影响。

为此，本申请实施例提供了一种导电胶，应用于待测电子器件500的测试，通过对导电胶内部的导通件的结构形态进行重新设计，使得导通件的整体刚度相较于相关技术中的直线型具有较大的刚度，以便在增大导电胶的导通率的同时，还能够延长导电胶的使用寿命。

下面结合附图对本申请实施例的导电胶的结构作进一步阐述。

图5示意了第一种导电胶的结构示意图，图6示意了图5中导电胶在A-A方向的局部剖视图。

参考图5和图6所示，导电胶100包括弹性绝缘体1和导通单元，导通单元包括多根导通件2，导通件2穿设在弹性绝缘体1中，并在弹性绝缘体1的表面形成与待测电子器件500导通的导通点24。其中，弹性绝缘体1可以为硅胶片或者其他具有绝缘性能的弹性体。示例性的，硅胶片可以包括但不限于为有机硅橡胶片。这样通过弹性绝缘体1内多根导通件2的穿设，可以在弹性绝缘体1与待测电子器件500相对的两面上形成多个导通点24。

其中，多根导通件2之间间隔设置，使得相邻导通件2之间相互绝缘，这样导电胶100可以形成一种新型的垂直导电胶，以便导电胶100在满足垂直导电胶垂直方向导电、水平方向绝缘的特性的基础上，能够替代探针微针测试和弹片微针测试，对待测电子器件500的传输性能进行测试，从而克服探针微针测试和弹片微针测试测试过程中出现的缺陷。

需要说明的是，探针微针测试和弹片微针测试测试过程中出现的缺陷可以参上述中的相关描述，在此不再做进一步赘述。

如图5和图6中所示，导通件2具有弯折部23，弯折部23位于弹性绝缘体1内，并相对导通件2的长度方向弯折设置，以使导通件2在弹性绝缘体1内具有冗余长度。相较于图4中示意的相关技术中的直线型铜丝320，本申请通过弯折部23的设置，改变了导通件2的结构形态，在不影响导通点24形成以及弹性绝缘体1的厚度的基础上，增大了单根导通件2在弹性绝缘体1内的长度，使得单根导通件2在弹性绝缘体1内具有一定的冗余长度，以便增大导通件2的整体刚度。

这样导电胶100在长期、多次使用时，相较于上述直线型铜丝320，在相同的压合力下，能够减少导通件2的弯折变形，进而减小导电胶100整体在厚度方向上的压缩变形，使得导通件2与导电胶100的变形易于恢复，从而确保导电胶100在垂直方向上与待测电子器件500的导通率，延长导通件2与导电胶100的使用寿命。

其中，待测电子器件500可以为连接器比如BTB和FPC，这样能够相较于探针微针测试和弹片微针测试，不仅能够避免测试过程中刮伤BTB和FPC，而且在BTB的测试环节中，还能够节省探针400成本以及探针400所占用的空间。

在一些实施例中，本申请的导电胶100的可测间距优于探针400，因此，本申请的导电胶100还可以应用于具有较小间距的金手指的电子器件的测量环节，即待测电子器件500还可以为具有较小间距的金手指的电子器件，金手指可以理解为该电子器件的电连接部510。

由于芯片(即IC)自动化封装及烧录制程之后，芯片的表面会存在一些电连接部510比如焊盘，在另一些实施例中，本申请的导电胶100还可以应用于芯片(即IC)自动化封装及烧录制程，相较于探针微针测试和弹片微针测试，还能够降低成本，提高测试效率。

参考图6所示，导通件2具有第一端部21和第二端部22，第一端部21和第二端部22分别暴露于弹性绝缘体1相对的两面，以在弹性绝缘体1的表面形成导通点24，以便于通过多根导通件2在弹性绝缘体1相对的两面上形成的多个导通点24。其中，弹性绝缘体1具有导通点24的一面可以理解为导电胶100的测试面(在图中未标示)，以便导电胶100的测试面与待测电子器件500和基板600相对设置时，能够实现导电胶100对待测电子器件500的导通功能，使得导电胶100能够用于待测电子器件500的测试。

如图6中所示，弯折部23连接于第一端部21和第二端部22之间，即弯折部23位于导通件2的中部。从图6中可以看出，弯折部23可以位于导通件2的中部的中心位置。或者，在一些实施例中，弯折部23还可以为位于中心位置朝向第一端部21或者第二端部22的一侧(即弯折部23偏离中心位置)。在本实施例中，对于弯折部23是否位于导通件2的中心位置不做进一步限定。本申请实施例通过弯折部23连接于第一端部21和第二端部22之间的设置，在不影响导电胶100上导通点24的形成，以及对待测电子器件500的导通功能的基础上，能够使得单根导通件2在弹性绝缘体1内具有冗余长度，以便通过弯折部23带来的冗余长度，来增大导通件2的整体刚度，减小在长时间以及多次测试时导通件2以及导电胶100的弯折变形。

需要说明的是，如图6中所示，导通件2可以沿弹性绝缘体1的厚度方向，穿设于弹性绝缘体1内，且被弹性绝缘体1包裹，以便实现相邻两个导通件2之间的绝缘，此时，导通件2的长度方向与弹性绝缘体1的厚度方向相同。或者，在一些实施例中，导通件2还可以相对于弹性绝缘体1的厚度方向，沿着预设角度倾斜穿设于弹性绝缘体1内，使得导通件2在弹性绝缘体1内倾斜设置。其中，预设角度可以包括但不限于为45度等。在本实施例中，对于导通件2的穿设方式不做进一步限定。

下面以导通件2竖直穿设于弹性绝缘体1内为例，对本申请的导通件2的结构作进一步阐述。

参考图6所示，导通件2的长度大于弹性绝缘体1的厚度，以便确保导通件2在弹性绝缘体1内具有一定的冗余长度，以便通过冗余长度形成弯折部23，来增大导通件2的刚度。

如图6中所示，弯折部23可以为折线形结构。或者，在一些实施例中，弯折部23还可以弧形结构。在此对弯折部23的结构形态不做进一步限定。本申请通过一个弯折部23能够增大导通件2的整体刚度，减小导通件2以及导电胶100的弯折变形的同时，由于折线形结构或者弧形结构的设置，还能够增强弯折部23以及导通件2的结构的多样性。

下面以折线形结构为例，对导通件2的结构作进一步说明。

参考图6所示，弯折部23为折线形结构时，弯折部23可以包括延伸段2312和两个与延伸段2312连接的悬臂段2311。延伸段2312位于第一端部21和第二端部22的同一侧。其中，两个悬臂段2311可以位于延伸段2312的两端，并与延伸段2312具有夹角，以连接延伸段2312与第一端部21以及延伸段2312与第二端部22的同时，还能够与延伸段2312连接形成具有折线形结构的弯折部23。

图7示意了图6中单根导通件的受力分析示意图。

参考图7所示，在从相对的两个方向将压合力F₁施加于导电胶100上，使得导电胶100处于压缩量15％～20％的使用场景下时，在压合力F₁会从相反的方向分别施加于第一端部21和第二端部22，在压合力F₁的带动下，第一端部21和第二端部22将会朝向相向的方向移动，使得导通件2发生弯折形变。在第一端部21和第二端部22移动的过程中，会带动两个悬臂段2311会相对于延伸段2312朝向相向的方向运动，并发生弹性变形。

在弹性变形的反弹力F作用下，使得悬臂段2311相对于第一端部21或者第二端部22具有朝向初始位置运动(即实线所示意的悬臂段2311的位置)的趋势，使得导通件2在压合力F₁的作用下，在悬臂段2311较难被压缩，从而相较于直线型铜丝320，具有较大的刚度，能够减小导通件2在相同压合力作用下的弯折变形，进而减小导电胶100整体在厚度方向上的压缩变形，以便于导通件2和导电胶100恢复变形，提高导通件2与导电胶100的使用寿命，确保导电胶100在垂直方向的导通率。

参考图6和图7所示，悬臂段2311可以连接于延伸段2312与第一端部21以及延伸段2312与第二端部22之间，即悬臂段2311与延伸段2312之间的夹角(在图中未标示)为直角。或者，在一些实施例中，悬臂段2311还可以相对于延伸段2312倾斜设置，并连接于延伸段2312与第一端部21以及延伸段2312与第二端部22之间，即悬臂段2311与延伸段2312之间的夹角大于90度。本实施例中，采用悬臂段2311可以垂直连接于延伸段2312与第一端部21以及延伸段2312与第二端部22之间的设置，使得导通件2为“几”字形结构，以便在通过悬臂段2311实现延伸段2312分别与第一端部21以及延伸段2312与第二端部22连接，形成折线形结构的同时，相较于悬臂段2311倾斜的设置，还能够确保弯折部23在相同压合力作用下具有较小的弯折变形。

图8示意了第二种导电胶的结构示意图二，图9示意了图8中导电胶在B-B方向的局部剖视图。其中，图8为图9的俯视图。

或者，在一些实施例中，参考图9所示，弯折部23还可以包括多个依次连接的弯折段231，比如弯折部23内弯折段231的数量可以包括但不限于为两个、三个、四个、五个、甚至更多个。在本实施例中，对于弯折部23中弯折段231的数量不做进一步限定。这样在确保通过弯折段231来形成弯折部23，增大导通件2的整体刚度，减小导通件2以及导电胶100的弯折变形的同时，还能够使得弯折部23以及导通件2的结构更加多样化。

在一些实施例中，参考图9所示，弯折部23还可以包括相互连接的第一弯折段2313和第二弯折段2317。第一弯折段2313和第二弯折段2317的数量均为一个时，弯折部23内包含有两个弯折段231。其中，第一弯折段2313和第二弯折段2317在沿第一端部21至第二端部22的方向上相对设置。示例性的，当导通件2如图8和图9所示竖直穿设于弹性绝缘体1内时，第一弯折段2313和第二弯折段2317可以在弹性绝缘体1的厚度方向上，相对设置于弹性绝缘体1内。

如图9中所示，第一端部21可以与第一弯折段2313相对设置，并与第二弯折段2317连接，以便实现弯折部23与第一端部21的连接。第二端部22可以与第二弯折段2317相对设置，并与第一弯折段2313连接，以便实现弯折部23与第二端部22的连接的同时，以便形成沿导通件2的长度方向发生迂回弯折的迂回结构，使得导通件2呈“Z”字形结构。

图10a示意了图9中导通件的受力分析示意图。

参考图10a所示，在压合力F₁从相反的两个方向施加于导电胶100上，使得导电胶100处于压缩量15％～20％的使用场景下时，由于第二弯折段2317与第一端部21连接，在压合力F₁施加于第一端部21时，第二弯折段2317将在第一端部21和压合力F₁的驱使下，朝向背离第一端部21的方向弯折，即使得弯折部23以及导通件2在第二弯折段2317处沿着Z-的方向被拉伸。

相应的，由于第一弯折段2313与第二端部22连接，在压合力F₁施加于第二端部22时，第一弯折段2313将在第二端部22和压合力的驱使下，朝向背离第二端部22的方向弯折，即使得弯折部23以及导通件2在第一弯折段2313处沿着Z+的方向被拉伸。

也就是说，在压合力F₁分别施加于第一端部21和第二端部22时，能够使得弯折部23以及导通件2朝向Z+和Z-方向被拉伸，从而能够减小甚至避免导通件2在压合力F₁的作用下，沿X方向发生弯折变形。

因此，通过弯折部23内第一弯折段2313和第二弯折段2317的设置，能够减小甚至避免导通件2朝向其他的方向比如X方向发生形变，使得导通件2整体具有较好的刚度，以确保在施加相同压合力作用下，导通件2相较于直线型铜丝320具有较小的弯折变形，使得导通件2与导电胶100的变形易于恢复，以提高导通件2以及导电胶100的使用寿命，确保导电胶100在垂直方向的导通率。

图10b和图10c分别示意了图9中导通件在不同视角下的结构示意图。

参考图10a至图10c所示，第一端部21与第一弯折段2313之间具有间距，第二端部22与第二弯折段2317之间具有间距，以便通过间距的设置，能够避免第一端部21与第一弯折段2313相接触，第二端部22与第二弯折段2317相接触，进而避免第一弯折段2313在施加于第一端部21上的压合力F₁的作用下，发生弯折形变，第二弯折段2317在施加于第二端部22上的压合力F₁的作用下，发生弯折形变，以便能够确保第一弯折段2313会在第二端部22和压合力F₁的驱使下，朝向背离第二端部22的方向弯折，第二弯折段2317会在第一端部21和压合力F₁的驱使下，朝向背离第一端部21的方向弯折，实现弯折部23以及导通件2朝向Z+和Z-方向被拉伸，从而减少甚至避免导通件2朝着其他的方发生弯折形变，确保导通件2整体具有较好的刚度。

为了其中，第二弯折段2317的弯折方向与第一弯折段2313的弯折方向相反，并与第一弯折段2313位于不同的平面，以便在实现第二弯折段2317与第一端部21以及第一弯折段2313与第二端部22的连接，使得第一弯折段2313和第二弯折段2317能够朝向不同的方向被拉伸，确保导通件2整体具有较好的刚度。

除此之外，由于第二弯折段2317与第一弯折段2313位于不同的平面，还能够使得弯折部23形成一个立体式结构，第二弯折段2317上的某一点能够与第一弯折段2313形成一个三角形结构，以便利用三角形具有较强的稳定性的特点，还能够增强导通件2在发生形变时结构的稳定性。

其中，第一弯折段2313可以位于弹性绝缘体1的厚度方向(如图9中的Z方向)，以及长度方向(如图9中的X方向)所形成的Z-X平面。第二弯折段2317所在的平面可以与Z-X平面形成一定的夹角，以确保第二弯折段2317和第一弯折段2313处于不同的平面。

如图10b所示，第一弯折段2313可以包括第一弯折臂2314和与第一弯折臂2314连接的第二弯折臂2315。其中，第一弯折臂2314可以与第二端部22连接，并朝向背离第二端部22的方向弯折。第二弯折臂2315可以相对于第一弯折臂2314朝向第二弯折段2317的方向弯折，并与第二弯折段2317连接。这样通过第一弯折臂2314和第二弯折臂2315的设置，在实现第一弯折段2313分别与第二端部22和第二弯折段2317连接的同时，通过第一弯折臂2314朝向背离第二端部22的方向弯折的设置，还能够在压合力F₁施加于第二端部22时，第一弯折臂2314能够在第二端部22和压合力F₁的驱使下，朝向背离第二端部22的方向弯折，使得第一弯折段2313的结构被拉伸，从而确保导通件2整体具有较好的刚度，以减小导通件2整体的弯折变形，以提高导通件2以及导电胶100的使用寿命，确保导电胶100在垂直方向的导通率。

为实现第一弯折段2313与第二端部22的连接，如图10b所示，第一弯折段2313还可以包括第三弯折臂2316，第三弯折臂2316相对于第一弯折臂2314朝向第二端部22的方向弯折，并连接于第一弯折臂2314和第二端部22之间，以便实现第一弯折臂2314与第二端部22的连接，确保施加在第二端部22上的压合力可以经由第二端部22传递至第一弯折臂2314，以便趋势第一弯折臂2314朝向背离第二端部22的方向弯折，使得第一弯折段2313的结构被拉伸，增强导通件2的刚度。

示例性的，第一弯折臂2314可以包括但不限于为弧形悬臂、直线型悬臂。本实施例中，第一弯折臂2314采用弧形悬臂，相较于直线型悬臂的结构，通过弧形悬臂的设置，能够便于第一弯折臂2314在压合力和第二端部22的作用下发生变形。

需要说明的是，第二弯折段2317的结构与第一弯折段2313的结构相同。第二弯折段2317的结构可以参考第一弯折段2313的结构的说明，在此不再做进一步赘述。

图11为本申请实施例提供的导电胶的结构示意图三，图12为图11中导电胶在C-C方向的局部剖视图。

在另一些实施例中，参考图11和图12所示，弯折部23还可以包括至少两个弯折段231，比如六个、七个或者八个等。至少两个弯折段231分布于第一端部21的两侧，并沿第一端部21至第二端部22的方向上依次连接，以便形成沿垂直于导通件2的长度方向发生迂回弯折的迂回结构。这样通过至少两个弯折段231增加导通件2在弹性绝缘体1内的冗余长度，以增强导通件2的刚度，使得导通件2与导电胶100的变形易于恢复，以提高导通件2以及导电胶100的使用寿命，确保导电胶100在垂直方向的导通率。

其中，如图12所示，至少两个弯折段231呈螺旋状依次连接，以形成螺旋结构，螺旋结构的两个自由端2318分别与第一端部21和第二端部22连接，以便实现螺旋结构与第一端部21和第二端部22的连接的同时，在压合力F₁分别作用于第一端部21和第二端部22，使得螺旋结构被压缩时，螺旋结构会在自身反弹力的作用下，具有恢复至初始状态的趋势，使得导通件2在弹性叠层结构处较难被压缩，从而增强导通件2的整体刚度，以减小导通件2整体的弯折变形，以提高导通件2以及导电胶100的使用寿命，确保导电胶100在垂直方向的导通率。

需要说明的是，在弯折部23为螺旋结构时，可以通过对螺旋结构的螺旋直径和螺距进行设计，可以更方便对导通件2以及导电胶100的阻值进行调整，从而保证导电胶100的通流能力不受影响。

示例性的，导通件2可以包括但不限于为金属铜丝或者其他具有较强刚度和导电性能的金属丝。本申请实施例的导通件2采用金属铜丝，这样不仅能够使得导通件2具有与待测电子器件500导通的功能，而且相较于其他的金属丝比如铝丝等，使得导通件2自身具有一定的刚度。

其中，金属铜丝的直径可以大于或者等于0.02mm，且小于或者等于0.05mm，以便将金属铜丝的直径限定在一定的范围内，以避免金属铜丝的直径过大或者过小的同时，还能够便于在上述范围内对金属铜丝的直径进行调整，以确保待测电子器件500中的单个电连接部510的通流能力不受弯折部23的影响。

本申请的金属铜丝的表面需要镀镍镀金，镀镍形成的镍层(在图中未标示)厚度大于或者等于3um，且小于或者等于15um中。镀金形成的金层厚度大于或者等于0.5um，且小于或者等于1um。其中，镍层和金层在金属铜丝上的包裹顺序可以参考现有技术中垂直导电胶300中铜丝的相关描述，在此不再做进一步赘述。

示例性的，金属铜丝所用的铜丝可以包括但不限于为紫铜丝、黄铜丝、白铜丝、青铜丝、磷铜丝和康铜丝，金属铜丝的单根导体电阻约为2×10^-8～9×10^-8Ω·m。

如图11中所示，多根导通件2可以在弹性绝缘体1内交错排列，以便实现多个导通件2在弹性绝缘体1内的均匀分布，并弹性绝缘体1上形成有多个导通点24的同时，还能够合理利用相邻导通件2之间的空间进行导通件2的排布，从而增大弹性绝缘体1的单位面积内导通件2的排布数量。

需要说明的是，在多根导通件2可以在弹性绝缘体1内交错排列时，多根导通件2的弯折部23在弹性绝缘体1内的设置方向具有一致性，即多根导通件2的弯折部23均在弹性绝缘体1内朝向同一方向弯折(如图5所示)。除此之外，多个多根导通件2可以在弹性绝缘体1内形成按照长方形阵列排布的矩阵式结构。

如图11中所示，在弹性绝缘体1的长度方向(即X方向)和宽度方向(即Y方向)中的至少一者上，相邻导通件2之间的间距(在图中未示意)可以大于或者等于0.04mm，且小于或者等于0.12mm。这样通过对相邻导通件2之间在不同方向上的间距的限定，能够使得相邻导通件2之间具有合理的间距，以便通过调整相邻导通件2之间的间距，确保待测电子器件500中的单个电连接部510的通流能力不受弯折部23的影响。

图13示意了相关技术中直线型铜丝的结构示意图，图14示意了单弯曲状态的导通件的结构示意图，图15示意了多弯曲状态的导通件2的结构示意图，其中，单弯曲状态可以理解为导通件2具有一个弯折段231。图15中的导通件2具有三弯曲形态(即三个弯折段231)。

图16示意了本申请提供的对图13中直线型铜丝的刚度的仿真曲线图，图17示意了本申请提供的对图14中导通件的刚度的仿真曲线图，图18示意了本申请提供的对图15中导通件的刚度的仿真曲线图。

为更好的说明本申请通过弯折部23增强导通件2的刚性的效果，本申请以图13中示意直线型铜丝320为对照，分别对图14和图15中所示的导通件2进行刚度仿真对比，仿真结果如图16至图18所示。

其中，图14和图15中的导通件2的材料以及直径与图13中示意的直线型铜丝320的材料和直径相同。在仿真过程中，通过两个支撑杆700支撑在直线型铜丝320或者导通件2的同一侧，在直线型铜丝320或者导通件2与支撑杆700相对的一侧施加一个压力杆800，通过压力杆800作用于直线型铜丝320或者导通件2上，使得直线型铜丝320或者导通件2发生弯折变形，以便确定直线型铜丝320或者导通件2的刚度。具体的，刚度仿真的测试可以参考现有技术中的相关描述，在此不做进一步赘述。

参考图16并结合图13所示，直线型铜丝320的刚度拟合直线(即图16中用虚线示意的直线)为y₀＝11.791x₀+0.0389，式中，y₀为施加在直线型铜丝320上的应力，x₀为直线型铜丝320的应变，刚度拟合直线的斜率为刚度，即直线型铜丝320的刚度为11.791N·mm^-1。

参考图17并结合图14所示，单弯折形态的导通件2的刚度拟合直线为

y₁＝14.362x₁+0.0362，式中，y₁为施加在单弯折形态的导通件2上的应力，x₁为单弯折形态的导通件2的应变，单弯折形态的导通件2的刚度为14.362N·mm^-1。

参考图18并结合图15所示，多弯折形态的导通件2的刚度拟合直线为

y₂＝16.214x₂+0.0398，式中，y₂为施加在多弯折形态的导通件2上的应力，x₂为多弯折形态的导通件2的应变，多弯折形态导通件2的刚度为16.214N·mm^-1。

由此可见，单弯折形态导通件2和多弯折形态导通件2的刚度相较于直线型铜丝320的刚度均有所增大，多弯折形态导通件2的刚度大于单弯折形态导通件2的刚度，且相比直线型铜丝320刚度增加37.51％。因此，可以得出，在相同压合力的情况下，通过弯折部23的设置，可以明显减小导通件2的弯折变形，从而延长导通件2以及导电胶100的寿命，确保导电胶100的在垂直方向的导通率。

为进一步验证弯折部23增强导通件2的刚性的效果，图19示意了图9中导通件的刚度的仿真曲线图。

参考图19所示，“Z”字形导通件2的刚度拟合直线为y₃＝17.242x₃+0.0134，式中，y₃为施加在“Z”字形导通件2上的应力，x₃为“Z”字形导通件2的应变，“Z”字形导通件2的刚度为17.242N·mm^-1。，相较于直线型铜丝320的刚度为11.791N·mm^-1，通过弯折部23增加导通件2在中间部位的冗余长度后，使得“Z”字形导通件2的刚度增大为17.242N·mm^-1。这也说明通过弯折部23增大导通件2在中间部位的冗余长度，有助于增加导电胶100的整体刚度。

由于弯折部23导致单根导通件2的长度、阻值及直径发生了变化，下面通过示例说明本申请中可通过调整铜丝直径、矩阵间距、导电胶100厚度等因素来控制导电胶100的整体阻值，从而保证待测电子器件500上单个电连接部510(即pad)上的通流能力保持不变。

图20示意了相关技术中垂直导电胶在BTB的单个电连接部上直线型铜丝的分布示意图。

参考图20所示，BTB的单个电连接部510的宽度w为0.17mm，长度h为0.5mm，BTB上相邻两个电连接部510之间的间距为0.17mm。相关技术中垂直导电胶300内选用直径为0.05mm的直线型铜丝320，垂直导电胶300内相邻直线型铜丝320之间的间距均为0.05mm，其中，垂直导电胶300的厚度(即硅胶片310的厚度)为0.5mm。如若BTB中单个电连接部510的通流能力为3A，单根铜丝的通流能力为0.5A，故单个电连接部510上需要6根铜丝同时接触。

图21示意了导电胶在BTB的单个电连接部上导通件的分布示意图一。

参考图21所示，BTB单个电连接部510的宽度w、长度h以及相邻两个电连接部510之间的间距均保持不变的情况下。本申请可以采用第一种调整方案，对导电胶100的相关尺寸进行调整。第一种调整方案中可以选用直径为0.03mm的金属铜丝作为导通件2，导通件2的长度为直线型铜丝320的2倍。导电胶100厚度(即弹性绝缘体1的厚度)为0.2mm。

电阻的计算公式满足：

式中：R为电阻，ρ为电阻率，L为长度，S为面积。通过公式一可以得知，在导通件2采用与直线型铜丝320相同的材料时，导通件2的电阻率ρ不变，导通件2的长度和直径直接影响导通件2的电阻。由于导通件2的直径由相关技术中的0.05mm变为0.03mm，面积S的计算公式满足：

式中：D为直径。根据公式二可以得知，导通件2的面积S₁变为直线型铜丝320面积S₀的0.36倍，即S₁＝0.36S₀。由于导通件2的长度为L₁变为直线型铜丝320的长度L₀的2倍，即L₁＝2L₀。由于导电胶100的厚度由相关技术中垂直导电胶300的0.5mm变为0.2mm，即导电胶100的厚度变为相关技术中垂直导电胶300厚度的0.4倍。

由于导电胶100的厚度减小会导致导通件2的长度L₁缩短，因此，导通件2的长度为L₁需要在乘以系数0.4，即L₁＝0.8L₀。将S₁＝0.36S₀和L₁＝0.8L₀带入公式一，可以得知，导通件2的电阻变为直线型铜丝320的2.22倍，导通件2的通流能力一般用自身可通过的电流值进行反应，可通过的电流值越大，通流能力越强。通过调整后，单根导通件2的通流能力变为直线型铜丝320的通流能力的1/2.22倍。

因此，若想保证单个电连接部510的通流能力不变(即3A)，本申请的导通件2的数量需增加到单个电连接部510上的直线型铜丝320数量的2.22倍，即本申请单个电连接部510上需要有13根导通件2同时导通。

为此，本申请可以对相邻导通件2之间的间距做出调整比如缩小相邻导通件2之间的间距，以确保单个电连接部510上能够有13根导通件2同时导通，以确保单个电连接部510的通流能力不变。示例性的，本申请在弹性绝缘体1的长度方向上，相邻导通件2之间的间距a可以为0.04mm。在弹性绝缘体1的宽度方向上，相邻导通件2之间的间距b也为0.04mm，此时本申请中与单个电连接部510导通的导通件2的数量大于等于13，由此可以保证单个电连接部510的通流能力不受影响。

图22示意了导电胶在BTB的单个电连接部上导通件的分布示意图二。

或者，在BTB单个电连接部510的宽度w、长度h以及相邻两个电连接部510之间的间距均保持不变的情况下，在一些实施例中，还可以采用第二种调整方案，对导电胶100的相关尺寸进行调整。第二种调整方案中可以仍然选用直径为0.05mm的金属铜丝作为导通件2。导通件2的长度为L₁仍变为直线型铜丝320的长度L₀的2倍，导电胶100的厚度变为0.25mm，即导电胶100的厚度变为相关技术中垂直导电胶300厚度的0.5倍，因此，导通件2的长度为L₁需要在乘以系数0.5，即L₁＝0.5×2L₀＝L₀。

由此可见，通过调整后，单根导通件2的通流能力相较于直线型铜丝320的电阻以及通流能力相同。所以，在第二种调整方案中，仍然可以采用6根导通件2同时接触单个电连接部510，且该单个电连接部510的通流能力不会受到影响。由此可知，通过调整相邻导通件2之间的间距和导电胶100的厚度后，采用本申请的导电胶100仍然可以满足单个电连接部510的通流能力的要求。

由于导通件2上弯折部23的存在，为避免相邻导通件2上的弯折部23相互干涉，在第二种调整方案中，对相邻导通件2之间的间距进行调整，比如增大相邻导通件2之间的间距，以确保相邻导通件2上的弯折部23不会相互干涉。示例性的，本申请在弹性绝缘体1的长度方向上，相邻导通件2之间的间距a可以为0.06mm，在弹性绝缘体1的长度方向上，相邻导通件2之间的间距b可以为0.08mm。

需要说明的是，在一些实施例中，还可以采用第三种调整方案，以确保导电胶100仍然可以满足单个电连接部510的通流能力的要求。其中，在第三种方案中可以增设调节因素，比如导通件2的材质，通过调整导通件2的材质，来满足单个电连接部510的通流能力的要求。在本实施例中，对该种调整方案不再做进一步阐述。

应理解的是，弯折部23内弯折段231的数量越多，其所在的导通件2的长度越长。由于导通件2的长度与其自身的阻值成正比，导通件2的通流能力与其自身的阻值成反比，这样在导通件2的长度增长时，也会导致导通件2的自身的阻值变大，会在一定程度上影响导通件2的通流能力。

因此，在实际应用中，可以对单个电连接部510所对应的导通件2的数量，以及待测电子器件500上单个电连接部510的通流能力，对弯折部23内弯折段231的数量进行调整，以确保待测电子器件500上单个电连接部510的通流能力不受影响。

图23示意了一种测试装置的结构示意图。

在此基础上，参考图23所示，本申请实施例还提供了测试装置200，应用于待测电子器件500的测试，测试装置200包括与测试电路板电连接的装置本体和本申请实施例提供的导电胶100，待测电子器件设置于装置本体上，导电胶100设置于装置本体与待测电子器件500相对设置位置处，待测电子器件500通过导电胶100和装置本体与测试电路板导通。这样通过测试装置200中导电胶100的设置，能够将待测电子器件500通过导电胶100和装置本体与测试电路板导通，以便于实现对待测电子器件500测试的同时，由于导电胶100采用上述任一项的导电胶100，这样还能够确保测试装置200在垂直方向与待测电子器件500的导通率，使得导电胶100以及测试装置200具有较高的使用寿命。

装置本体包括测试转接板210和限位治具220，测试转接板210与测试电路板电连接，并与限位治具220相对设置。参考图23所示，导电胶100设置于测试转接板210上，并与待测电子器件500相对设置，待测电子器件500设置于限位治具220上背离测试转接板210的一侧，且待测电子器件500的电连接部510(在该图中未示意)比如BTB的引脚可以穿过限位治具220上的槽体221，并与导电胶100接触，以便通过导电胶100将待测电子器件500与测试转接板210导通，从而实现对待测电子器件500的测试。

或者，在一些实施例中，导电胶100还可以设置于限位治具220上，测试转接板210上的连接接头等可以穿设于限位治具220内，并与导电胶100相对设置，以便待测电子器件500设置于限位治具220上，并与导电胶100相对设置时，能够通过导电胶100与测试转接板210和测试电路板导通，从而实现待测电子器件500的测试。

需要说明的是，测试转接板210或者测试转接板210和外部测试电路板所构成的结构可以理解为上述的基板600。本实施例中，限位治具220以及测试转接板210的结构可以参考相关技术中测试装置的描述，在此不做进一步限定。测试装置200还可以包括其他的结构，比如压头等，压头可以压设在待测电子器件500上，以便实现待测电子器件500与测试转接板210的稳定导通。在本实施例中，对于测试装置200的结构不做进一步限定。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

Claims (18)

1.一种导电胶，应用于待测电子器件的测试，其特征在于，所述导电胶包括弹性绝缘体和导通单元，所述导通单元包括多根导通件，所述导通件穿设在所述弹性绝缘体中，且多根所述导通件之间间隔设置，所述导通件在所述弹性绝缘体的表面形成与所述待测电子器件导通的导通点；所述导通件具有弯折部，所述弯折部位于所述弹性绝缘体内，并相对所述导通件的长度方向弯折设置，以使所述导通件在所述弹性绝缘体内具有冗余长度。

2.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述导通件具有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部分别暴露于所述弹性绝缘体相对的两面，以在所述弹性绝缘体的表面形成所述导通点，所述弯折部连接于所述第一端部和所述第二端部之间。

3.根据权利要求2所述的导电胶，其特征在于，所述弯折部为折线形结构或者弧形结构。

4.根据权利要求3所述的导电胶，其特征在于，所述弯折部为折线形结构时，所述弯折部包括延伸段和两个与所述延伸段连接的悬臂段，所述延伸段位于所述第一端部和所述第二端部的同一侧，两个所述悬臂段位于所述延伸段的两端，并与所述延伸段之间具有夹角。

5.根据权利要求4所述的导电胶，其特征在于，所述悬臂段连接于所述延伸段与所述第一端部以及所述延伸段与所述第二端部之间，所述夹角为直角。

6.根据权利要求2所述的导电胶，其特征在于，所述弯折部包括多个依次连接的弯折段，以使所述弯折部形成迂回结构。

7.根据权利要求6所述的导电胶，其特征在于，所述弯折段包括相互连接的第一弯折段和第二弯折段，所述第一弯折段和所述第二弯折段在沿所述第一端部至所述第二端部的方向上相对设置；

所述第一端部与所述第一弯折段相对设置，并与所述第二弯折段连接；所述第二端部与所述第二弯折段相对设置，并与所述第一弯折段连接。

8.根据权利要求7所述的导电胶，其特征在于，所述第一端部与所述第一弯折段之间具有间距，所述第二端部与所述第二弯折段之间具有间距。

9.根据权利要求7所述的导电胶，其特征在于，所述第二弯折段的弯折方向与所述第一弯折段的弯折方向相反，并与所述第一弯折段位于不同的平面。

10.根据权利要求9所述的导电胶，其特征在于，所述第一弯折段包括第一弯折臂和与所述第一弯折臂连接的第二弯折臂，所述第一弯折臂与所述第二端部连接，并朝向背离所述第二端部的方向弯折；所述第二弯折臂相对于所述第一弯折臂朝向所述第二弯折段的方向弯折，并与所述第二弯折段连接。

11.根据权利要求10所述的导电胶，其特征在于，所述第一弯折段还包括第三弯折臂，所述第三弯折臂相对于所述第一弯折臂朝向所述第二端部的方向弯折，并连接于所述第一弯折臂和所述第二端部之间。

12.根据权利要求10所述的导电胶，其特征在于，所述第一弯折臂为弧形悬臂。

13.根据权利要求6所述的导电胶，其特征在于，所述弯折部包括至少两个所述弯折段，至少两个所述弯折段分布于所述第一端部的两侧，并沿所述第一端部至所述第二端部的方向上依次连接。

14.根据权利要求13所述的导电胶，其特征在于，至少两个所述弯折段呈螺旋状依次连接，以形成螺旋结构，所述螺旋结构的两个自由端分别与所述第一端部和所述第二端部连接。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的导电胶，其特征在于，所述导通件的长度大于所述弹性绝缘体的厚度。

16.根据权利要求1-14中任一项所述的导电胶，其特征在于，多个所述导通件在所述弹性绝缘体内交错排列，在所述弹性绝缘体的长度方向和/或宽度方向上，相邻所述导通件之间的间距大于或者等于0.04mm，且小于或者等于0.12mm。

17.根据权利要求1-14中任一项所述的导电胶，其特征在于，所述导通件为金属铜丝，所述金属铜丝的直径大于或者等于0.02mm，且小于或者等于0.05mm。

18.一种测试装置，应用于待测电子器件的测试，其特征在于，所述测试装置包括与测试电路板电连接的装置本体和如权利要求1-17中任一项所述的导电胶，所述待测电子器件设置于所述装置本体上，所述导电胶设置于所述装置本体上与所述待测电子器件相对位置处，所述待测电子器件通过所述导电胶和所述装置本体与所述测试电路板导通。

Images