JPH10335101A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH10335101A JPH10335101A JP14360797A JP14360797A JPH10335101A JP H10335101 A JPH10335101 A JP H10335101A JP 14360797 A JP14360797 A JP 14360797A JP 14360797 A JP14360797 A JP 14360797A JP H10335101 A JPH10335101 A JP H10335101A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- electronic component
- base
- bridge
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基部リード線の一部に、基板表面との間を他
部品が非接触で挿通する空間を画成する橋架部を設け、
この橋架部が画成する空間領域を実装密度向上に役立て
る。 【解決手段】 水平方向に延びる基部リード線１３ａ
と、基部リード線１３ａの先端部分からほぼ垂直に下方
に屈曲されて延び、下端がプリント基板４のリード線挿
通孔４ａに挿入される脚部リード線１３ｂのうち、基部
リード線１３ａの一部に、基板表面との間を他部品が非
接触で挿通する空間を画成する橋架部１４が形成してあ
る。橋架部１４と基板表面との間の空間領域を他部品の
実装空間として利用し、電子部品の実装密度を向上させ
ることができる。
部品が非接触で挿通する空間を画成する橋架部を設け、
この橋架部が画成する空間領域を実装密度向上に役立て
る。 【解決手段】 水平方向に延びる基部リード線１３ａ
と、基部リード線１３ａの先端部分からほぼ垂直に下方
に屈曲されて延び、下端がプリント基板４のリード線挿
通孔４ａに挿入される脚部リード線１３ｂのうち、基部
リード線１３ａの一部に、基板表面との間を他部品が非
接触で挿通する空間を画成する橋架部１４が形成してあ
る。橋架部１４と基板表面との間の空間領域を他部品の
実装空間として利用し、電子部品の実装密度を向上させ
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、脚部リード線が垂
直下方に屈曲延出する基部リード線に、基板表面との間
に他部品挿通空間を画成する橋架部を形成した電子部品
に関する。
直下方に屈曲延出する基部リード線に、基板表面との間
に他部品挿通空間を画成する橋架部を形成した電子部品
に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板に半田付けして実装される電子部品
は数々あるが、その大半は電子部品本体から左右にリー
ド線が延出する形状をなす。こうした電子部品は、プリ
ント基板等の基板に実装する場合、リード線の先端部分
を基板のリード線挿通孔に挿入し、リード線の先端部分
を基板に半田付けして固定される。図４に示す従来の電
子部品１は、リード端子付き抵抗素子であり、抵抗器部
分の電子部品本体２から左右にそれぞれ水平に延出する
リード線３が、両翼をプリント基板４のリード線挿通孔
４ａの箇所まで直線的に延出しており、このリード線挿
通孔４ａの箇所で垂直に屈曲された部分がリード線挿通
孔４ａに挿入される。
は数々あるが、その大半は電子部品本体から左右にリー
ド線が延出する形状をなす。こうした電子部品は、プリ
ント基板等の基板に実装する場合、リード線の先端部分
を基板のリード線挿通孔に挿入し、リード線の先端部分
を基板に半田付けして固定される。図４に示す従来の電
子部品１は、リード端子付き抵抗素子であり、抵抗器部
分の電子部品本体２から左右にそれぞれ水平に延出する
リード線３が、両翼をプリント基板４のリード線挿通孔
４ａの箇所まで直線的に延出しており、このリード線挿
通孔４ａの箇所で垂直に屈曲された部分がリード線挿通
孔４ａに挿入される。
【０００３】図５は、上記電子部品１をプリント基板４
上に実装した状態の一例を示すものであり、符号５はジ
ャンパー線を示す。この従来の実装状態においては、電
子部品本体２から水平に延出するリード線３の直線部分
が、プリント基板４の表面に対し僅かな隙間を有して対
向離間しており、基板表面とリード線３との間に他の電
子部品のリード線の非接触交差を許容する空間領域を確
保することは不可能であった。このことは、ジャンパー
線５にとっても同様であった。
上に実装した状態の一例を示すものであり、符号５はジ
ャンパー線を示す。この従来の実装状態においては、電
子部品本体２から水平に延出するリード線３の直線部分
が、プリント基板４の表面に対し僅かな隙間を有して対
向離間しており、基板表面とリード線３との間に他の電
子部品のリード線の非接触交差を許容する空間領域を確
保することは不可能であった。このことは、ジャンパー
線５にとっても同様であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品１
は、電子部品本体２の両側に延びるリード線３の形状が
直線であるため、前述したように、このリード線部分と
基板表面との間に他の電子部品のリード線の非接触交差
を許容する空間領域を確保することは不可能であった。
一方、電子機器の高性能や高機能化に伴い、プリント基
板に実装される電子部品の数は増加の一途を辿ってい
る。しかしながら、高価な両面基板や多層基板を多用す
ることによる高密度実装には限界があり、プリント基板
の使用枚数を増やすことなくプリント基板への電子部品
を配置換えするなどの対策も、根本的な解決にはなり得
ず、電子機器コンパクト化の基本はやはり電子部品を如
何に高密度実装するかにかかっていた。
は、電子部品本体２の両側に延びるリード線３の形状が
直線であるため、前述したように、このリード線部分と
基板表面との間に他の電子部品のリード線の非接触交差
を許容する空間領域を確保することは不可能であった。
一方、電子機器の高性能や高機能化に伴い、プリント基
板に実装される電子部品の数は増加の一途を辿ってい
る。しかしながら、高価な両面基板や多層基板を多用す
ることによる高密度実装には限界があり、プリント基板
の使用枚数を増やすことなくプリント基板への電子部品
を配置換えするなどの対策も、根本的な解決にはなり得
ず、電子機器コンパクト化の基本はやはり電子部品を如
何に高密度実装するかにかかっていた。
【０００５】本発明は、上記課題を解決したものであ
り、基部リード線の一部に、基板表面との間を他部品が
非接触で挿通する空間を画成する橋架部を設け、この橋
架部が画成する空間領域を実装密度向上に役立て、基板
面積を縮小したり基板枚数を削減したりできるようにす
ることを目的とするものである。
り、基部リード線の一部に、基板表面との間を他部品が
非接触で挿通する空間を画成する橋架部を設け、この橋
架部が画成する空間領域を実装密度向上に役立て、基板
面積を縮小したり基板枚数を削減したりできるようにす
ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、水平方向に延びる基部リード線と、該基
部リード線の先端部分からほぼ垂直に下方に屈曲されて
延び、下端が基板のリード線挿通孔に挿入される脚部リ
ード線とを備え、前記基部リード線の一部が、前記基板
表面との間を他部品が非接触で挿通する空間を画成する
橋架部を具備することを特徴とするものである。
め、本発明は、水平方向に延びる基部リード線と、該基
部リード線の先端部分からほぼ垂直に下方に屈曲されて
延び、下端が基板のリード線挿通孔に挿入される脚部リ
ード線とを備え、前記基部リード線の一部が、前記基板
表面との間を他部品が非接触で挿通する空間を画成する
橋架部を具備することを特徴とするものである。
【０００７】また、本発明は、前記橋架部が、半円弧状
に湾曲しており、頂点とその近傍が試験用プローブを当
接させる測定ポイントとなること、また前記橋架部が、
仮想底辺を有する三角形状に屈曲しており、頂点とその
近傍が試験用プローブを当接させる測定ポイントとなる
こと、また前記橋架部が、仮想底辺を有する台形状に屈
曲しており、上辺とその近傍が試験用プローブを当接さ
せる測定ポイントとなること、前記橋架部が、仮想底辺
を有する四角形状に屈曲しており、上辺とその近傍が試
験用プローブを当接させる測定ポイントとなること等を
特徴とするものである。
に湾曲しており、頂点とその近傍が試験用プローブを当
接させる測定ポイントとなること、また前記橋架部が、
仮想底辺を有する三角形状に屈曲しており、頂点とその
近傍が試験用プローブを当接させる測定ポイントとなる
こと、また前記橋架部が、仮想底辺を有する台形状に屈
曲しており、上辺とその近傍が試験用プローブを当接さ
せる測定ポイントとなること、前記橋架部が、仮想底辺
を有する四角形状に屈曲しており、上辺とその近傍が試
験用プローブを当接させる測定ポイントとなること等を
特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１な
いし図３を参照して説明する。図１は、本発明の電子部
品の一実施形態を示す正面図、図２は、本発明の電子部
品の他の実施形態を示す正面図、図３は、図１，２に示
した電子部品を混在実装したプリント基板の一例を示す
斜視図である。
いし図３を参照して説明する。図１は、本発明の電子部
品の一実施形態を示す正面図、図２は、本発明の電子部
品の他の実施形態を示す正面図、図３は、図１，２に示
した電子部品を混在実装したプリント基板の一例を示す
斜視図である。
【０００９】図中、１１は、プリント基板４に半田付け
接合する抵抗素子からなる電子部品であり、抵抗器部分
を構成する電子部品本体１２と、左右一対のリード線１
３とから構成されている。リード線１３は、電子部品本
体１２から水平方向に延びる基部リード線１３ａと、基
部リード線１３ａの先端部分からほぼ垂直に下方に屈曲
されて延び、下端がプリント基板４のリード線挿通孔４
ａに挿入される脚部リード線１３ｂとからなる。基部リ
ード線１３ａの一部には、基板表面との間を他部品が非
接触で挿通する空間を画成する橋架部１４が形成してあ
る。橋架部１４は、左右の基部リード線１３ａのほぼ中
央部分に所定の半径をもった半円弧として形成してあ
る。このため、基部リード線１３ａの平坦部分はプリン
ト基板４の表面に対し平行であるが、橋架部１４は基部
リード線１３ａと基板表面との間に空間領域を確保する
ことができる。
接合する抵抗素子からなる電子部品であり、抵抗器部分
を構成する電子部品本体１２と、左右一対のリード線１
３とから構成されている。リード線１３は、電子部品本
体１２から水平方向に延びる基部リード線１３ａと、基
部リード線１３ａの先端部分からほぼ垂直に下方に屈曲
されて延び、下端がプリント基板４のリード線挿通孔４
ａに挿入される脚部リード線１３ｂとからなる。基部リ
ード線１３ａの一部には、基板表面との間を他部品が非
接触で挿通する空間を画成する橋架部１４が形成してあ
る。橋架部１４は、左右の基部リード線１３ａのほぼ中
央部分に所定の半径をもった半円弧として形成してあ
る。このため、基部リード線１３ａの平坦部分はプリン
ト基板４の表面に対し平行であるが、橋架部１４は基部
リード線１３ａと基板表面との間に空間領域を確保する
ことができる。
【００１０】図２中、２１は、プリント基板４に半田付
け接合するジャンパー線からなる電子部品であり、上記
抵抗素子の抵抗器部分に相当する電子部品本体は存在せ
ず、配線材料自体がリード線２３として存在する。この
リード線２３は、水平方向に延びる基部リード線２３ａ
と、基部リード線２３ａの両端部分からほぼ垂直に下方
に屈曲されて延び、下端がプリント基板４のリード線挿
通孔４ａに挿入される脚部リード線２３ｂとからなる。
基部リード線２３ａの一部には、基板表面との間を他部
品が非接触で挿通する空間を画成する橋架部１４が、２
箇所に形成してある。橋架部２４は、基部リード線２３
ａをほぼ３等分する位置に所定の半径をもった半円弧と
して形成してある。このため、基部リード線２３ａの平
坦部分はプリント基板４の表面に対し平行であるが、橋
架部２４は基部リード線２３ａと基板表面との間に空間
領域を確保することができる。
け接合するジャンパー線からなる電子部品であり、上記
抵抗素子の抵抗器部分に相当する電子部品本体は存在せ
ず、配線材料自体がリード線２３として存在する。この
リード線２３は、水平方向に延びる基部リード線２３ａ
と、基部リード線２３ａの両端部分からほぼ垂直に下方
に屈曲されて延び、下端がプリント基板４のリード線挿
通孔４ａに挿入される脚部リード線２３ｂとからなる。
基部リード線２３ａの一部には、基板表面との間を他部
品が非接触で挿通する空間を画成する橋架部１４が、２
箇所に形成してある。橋架部２４は、基部リード線２３
ａをほぼ３等分する位置に所定の半径をもった半円弧と
して形成してある。このため、基部リード線２３ａの平
坦部分はプリント基板４の表面に対し平行であるが、橋
架部２４は基部リード線２３ａと基板表面との間に空間
領域を確保することができる。
【００１１】上記の電子部品１１，２１は、図３に示し
たように、プリント基板４上に混在実装することができ
る。抵抗素子からなる電子部品１１は、橋架部１４が橋
架部２４をもたない従来のジャンパー線５を跨いでお
り、電子部品１１とジャンパー線５を非接触で十字交差
させたことで、実装密度を高めている。また、ジャンパ
ー線からなる電子部品１１も、橋架部２４が橋架部１４
をもたない従来の電子部品１を跨いでおり、電子部品２
１と電子部品１を非接触で十字交差させたことで、実装
密度を高めている。かくして、橋架部１４，２４を形成
した電子部品１１，２１の採用により、プリント基板４
の表面と橋架部１４，２４との間に空間領域を確保し、
実装密度を効果的に高めることができ、また自在な部品
配置が可能となる。
たように、プリント基板４上に混在実装することができ
る。抵抗素子からなる電子部品１１は、橋架部１４が橋
架部２４をもたない従来のジャンパー線５を跨いでお
り、電子部品１１とジャンパー線５を非接触で十字交差
させたことで、実装密度を高めている。また、ジャンパ
ー線からなる電子部品１１も、橋架部２４が橋架部１４
をもたない従来の電子部品１を跨いでおり、電子部品２
１と電子部品１を非接触で十字交差させたことで、実装
密度を高めている。かくして、橋架部１４，２４を形成
した電子部品１１，２１の採用により、プリント基板４
の表面と橋架部１４，２４との間に空間領域を確保し、
実装密度を効果的に高めることができ、また自在な部品
配置が可能となる。
【００１２】このように、上記電子部品１１（２１）に
よれば、水平方向に延びる基部リード線１３ａ（２３
ａ）と、基部リード線１３ａ（２３ａ）の先端部分から
ほぼ垂直に下方に屈曲されて延び、下端がプリント基板
４のリード線挿通孔４ａに挿入される脚部リード線１３
ｂ（２３ｂ）のうち、基部リード線１３ａ（２３ａ）の
一部に、基板表面との間を他部品が非接触で挿通する空
間を画成する橋架部１４（２４）を形成したから、プリ
ント基板４に実装した状態において、橋架部１４（２
４）と基板表面との間に一定の距離を確保することがで
き、基板表面との間の空間領域を他部品の実装空間とし
て利用し、電子部品の実装密度を向上させることができ
る。これにより、基板面積の縮小ならびに基板枚数の削
減を図り、製造コストを低減することができる。また、
プリント基板の使用枚数と種類が少なくなり、組立工数
の削減と併せ電子機器の製造時間の短縮が可能である。
よれば、水平方向に延びる基部リード線１３ａ（２３
ａ）と、基部リード線１３ａ（２３ａ）の先端部分から
ほぼ垂直に下方に屈曲されて延び、下端がプリント基板
４のリード線挿通孔４ａに挿入される脚部リード線１３
ｂ（２３ｂ）のうち、基部リード線１３ａ（２３ａ）の
一部に、基板表面との間を他部品が非接触で挿通する空
間を画成する橋架部１４（２４）を形成したから、プリ
ント基板４に実装した状態において、橋架部１４（２
４）と基板表面との間に一定の距離を確保することがで
き、基板表面との間の空間領域を他部品の実装空間とし
て利用し、電子部品の実装密度を向上させることができ
る。これにより、基板面積の縮小ならびに基板枚数の削
減を図り、製造コストを低減することができる。また、
プリント基板の使用枚数と種類が少なくなり、組立工数
の削減と併せ電子機器の製造時間の短縮が可能である。
【００１３】また、橋架部１４，２４は半円弧状に湾曲
しているため、頂点とその近傍が試験用プローブを当接
させる測定ポイントとすることができる。また、この場
合、他部品の挿通空間を画成する橋架部１４，２４が空
間の中心から等距離に離間した位置にあり、それだけ他
部品との接触確率の低減が可能であり、また平坦な形状
の基部リード線１３ａ，２３ａをプレス機械等により簡
単に半円弧状に湾曲させることができるため、橋架部１
４，２４の形成も容易である。
しているため、頂点とその近傍が試験用プローブを当接
させる測定ポイントとすることができる。また、この場
合、他部品の挿通空間を画成する橋架部１４，２４が空
間の中心から等距離に離間した位置にあり、それだけ他
部品との接触確率の低減が可能であり、また平坦な形状
の基部リード線１３ａ，２３ａをプレス機械等により簡
単に半円弧状に湾曲させることができるため、橋架部１
４，２４の形成も容易である。
【００１４】なお、上記実施形態では、橋架部１４，２
４を半円弧状に形成した場合を例にとったが、半円弧以
外の形状とすることもできる。例えば、橋架部１４，２
４を、仮想底辺を有する三角形状に屈曲し、頂点とその
近傍を試験用プローブを当接させる測定ポイントとする
こともできる。この場合、楔形の橋架部は図形パターン
としては最も単純な形であり、形状自体がある程度の強
度をもたせるのに適しているため、製作も容易であり、
しかも他部品の挿通に必要な最小限の空間を確保するこ
とができる。
４を半円弧状に形成した場合を例にとったが、半円弧以
外の形状とすることもできる。例えば、橋架部１４，２
４を、仮想底辺を有する三角形状に屈曲し、頂点とその
近傍を試験用プローブを当接させる測定ポイントとする
こともできる。この場合、楔形の橋架部は図形パターン
としては最も単純な形であり、形状自体がある程度の強
度をもたせるのに適しているため、製作も容易であり、
しかも他部品の挿通に必要な最小限の空間を確保するこ
とができる。
【００１５】また、橋架部１４，２４は、仮想底辺を有
する台形状に屈曲し、上辺とその近傍を試験用プローブ
を当接させる測定ポイントとすることもできる。この場
合、斜辺部分にはある程度の強度が要求されるだけに、
無闇に大きな形状にはできないが、複数の他部品を並行
して挿通させる程度の挿通空間は確保できるため、大い
に実装密度を向上させることができ、しかも測定ポイン
トとなる部分が広いため、試験用プローブの当接が容易
である。
する台形状に屈曲し、上辺とその近傍を試験用プローブ
を当接させる測定ポイントとすることもできる。この場
合、斜辺部分にはある程度の強度が要求されるだけに、
無闇に大きな形状にはできないが、複数の他部品を並行
して挿通させる程度の挿通空間は確保できるため、大い
に実装密度を向上させることができ、しかも測定ポイン
トとなる部分が広いため、試験用プローブの当接が容易
である。
【００１６】また、橋架部１４，２４は、仮想底辺を有
する四角形状に屈曲し、上辺とその近傍を試験用プロー
ブを当接させる測定ポイントとすることもできる。この
場合、左右の側辺部分にはかなりの強度が要求されるだ
けに、無闇に大きな形状にはできないが、複数の他部品
を並行して挿通させる余裕をもった挿通空間が確保でき
るため、実装密度の向上効果は大きく、また測定ポイン
トとなる部分が広いため、試験用プローブの当接が容易
である。
する四角形状に屈曲し、上辺とその近傍を試験用プロー
ブを当接させる測定ポイントとすることもできる。この
場合、左右の側辺部分にはかなりの強度が要求されるだ
けに、無闇に大きな形状にはできないが、複数の他部品
を並行して挿通させる余裕をもった挿通空間が確保でき
るため、実装密度の向上効果は大きく、また測定ポイン
トとなる部分が広いため、試験用プローブの当接が容易
である。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、水平方向に延びる基部
リード線と、基部リード線の先端部分からほぼ垂直に下
方に屈曲されて延び、下端が基板のリード線挿通孔に挿
入される脚部リード線のうち、基部リード線の一部に、
基板表面との間を他部品が非接触で挿通する空間を画成
する橋架部を形成したから、基板に実装した状態におい
て、リード線の橋架部とプリント基板表面との間に一定
の距離を確保することができ、リード線と基板表面との
間の空間領域を他部品の実装空間として利用し、電子部
品の実装密度を向上させることで、基板面積の縮小なら
びに基板枚数の削減を図り、製造コストを低減すること
ができ、プリント基板の使用枚数と種類が少なくなり、
組立工数の削減と併せ電子機器の製造時間の短縮が可能
である等の優れた効果を奏する。
リード線と、基部リード線の先端部分からほぼ垂直に下
方に屈曲されて延び、下端が基板のリード線挿通孔に挿
入される脚部リード線のうち、基部リード線の一部に、
基板表面との間を他部品が非接触で挿通する空間を画成
する橋架部を形成したから、基板に実装した状態におい
て、リード線の橋架部とプリント基板表面との間に一定
の距離を確保することができ、リード線と基板表面との
間の空間領域を他部品の実装空間として利用し、電子部
品の実装密度を向上させることで、基板面積の縮小なら
びに基板枚数の削減を図り、製造コストを低減すること
ができ、プリント基板の使用枚数と種類が少なくなり、
組立工数の削減と併せ電子機器の製造時間の短縮が可能
である等の優れた効果を奏する。
【００１８】また、本発明は、前記橋架部が、半円弧状
に湾曲しており、頂点とその近傍が試験用プローブを当
接させる測定ポイントとなるようにしたから、他部品の
挿通空間を画成する橋架部が空間の中心から等距離に離
間した位置にあり、それだけ他部品との接触確率の低減
が可能であり、また平坦な形状の基部リード線をプレス
機械等により簡単に半円弧状に湾曲させることができる
ため、橋架部の形成も容易である等の効果を奏する。
に湾曲しており、頂点とその近傍が試験用プローブを当
接させる測定ポイントとなるようにしたから、他部品の
挿通空間を画成する橋架部が空間の中心から等距離に離
間した位置にあり、それだけ他部品との接触確率の低減
が可能であり、また平坦な形状の基部リード線をプレス
機械等により簡単に半円弧状に湾曲させることができる
ため、橋架部の形成も容易である等の効果を奏する。
【００１９】また、本発明は、前記橋架部が、仮想底辺
を有する三角形状に屈曲しており、頂点とその近傍が試
験用プローブを当接させる測定ポイントとなるようにし
たから、楔形の橋架部は図形パターンとしては最も単純
な形であり、形状自体がある程度の強度をもたせるのに
適しているため、製作も容易であり、しかも他部品の挿
通に必要な最小限の空間を確保することができる等の効
果を奏する。
を有する三角形状に屈曲しており、頂点とその近傍が試
験用プローブを当接させる測定ポイントとなるようにし
たから、楔形の橋架部は図形パターンとしては最も単純
な形であり、形状自体がある程度の強度をもたせるのに
適しているため、製作も容易であり、しかも他部品の挿
通に必要な最小限の空間を確保することができる等の効
果を奏する。
【００２０】さらにまた、本発明は、前記橋架部が、仮
想底辺を有する台形状に屈曲しており、上辺とその近傍
が試験用プローブを当接させる測定ポイントとなるよう
にしたから、斜辺部分にはある程度の強度が要求される
だけに、無闇に大きな形状にはできないが、複数の他部
品を並行して挿通させる程度の挿通空間は確保できるた
め、大いに実装密度を向上させることができ、しかも測
定ポイントとなる部分が広いため、試験用プローブの当
接が容易である等の効果を奏する。
想底辺を有する台形状に屈曲しており、上辺とその近傍
が試験用プローブを当接させる測定ポイントとなるよう
にしたから、斜辺部分にはある程度の強度が要求される
だけに、無闇に大きな形状にはできないが、複数の他部
品を並行して挿通させる程度の挿通空間は確保できるた
め、大いに実装密度を向上させることができ、しかも測
定ポイントとなる部分が広いため、試験用プローブの当
接が容易である等の効果を奏する。
【００２１】また、本発明は、前記橋架部が、仮想底辺
を有する四角形状に屈曲しており、上辺とその近傍が試
験用プローブを当接させる測定ポイントとなるようにし
たから、左右の側辺部分にはかなりの強度が要求される
だけに、無闇に大きな形状にはできないが、複数の他部
品を並行して挿通させる余裕をもった挿通空間が確保で
きるため、実装密度の向上効果は大きく、また測定ポイ
ントとなる部分が広いため、試験用プローブの当接が容
易である等の効果を奏する。
を有する四角形状に屈曲しており、上辺とその近傍が試
験用プローブを当接させる測定ポイントとなるようにし
たから、左右の側辺部分にはかなりの強度が要求される
だけに、無闇に大きな形状にはできないが、複数の他部
品を並行して挿通させる余裕をもった挿通空間が確保で
きるため、実装密度の向上効果は大きく、また測定ポイ
ントとなる部分が広いため、試験用プローブの当接が容
易である等の効果を奏する。
【図１】本発明の電子部品の一実施形態を示す正面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の電子部品の他の実施形態を示す正面図
である。
である。
【図３】図１，２に示した電子部品を混在実装したプリ
ント基板の一実施形態を示す斜視図である。
ント基板の一実施形態を示す斜視図である。
【図４】従来の電子部品の一例を示す正面図である。
【図５】図４に示した電子部品を実装したプリント基板
の一例を示す斜視図である。
の一例を示す斜視図である。
４ プリント基板 ４ａ リード線挿通孔 １１，２１ 電子部品 １３，２３ リード線 １３ａ，２３ａ 基部リード線 １３ｂ，２３ｂ 脚部リード線 １４，２４ 橋架部
Claims (5)
- 【請求項１】 水平方向に延びる基部リード線と、該基
部リード線の先端部分からほぼ垂直に下方に屈曲されて
延び、下端が基板のリード線挿通孔に挿入される脚部リ
ード線とを備え、前記基部リード線の一部が、前記基板
表面との間を他部品が非接触で挿通する空間を画成する
橋架部を具備することを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記橋架部は、半円弧状に湾曲してお
り、頂点とその近傍が試験用プローブを当接させる測定
ポイントとなることを特徴とする請求項１記載の電子部
品。 - 【請求項３】 前記橋架部は、仮想底辺を有する三角形
状に屈曲しており、頂点とその近傍が試験用プローブを
当接させる測定ポイントとなることを特徴とする請求項
１記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記橋架部は、仮想底辺を有する台形状
に屈曲しており、上辺とその近傍が試験用プローブを当
接させる測定ポイントとなることを特徴とする請求項１
記載の電子部品。 - 【請求項５】 前記橋架部は、仮想底辺を有する四角形
状に屈曲しており、上辺とその近傍が試験用プローブを
当接させる測定ポイントとなることを特徴とする請求項
１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14360797A JPH10335101A (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14360797A JPH10335101A (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335101A true JPH10335101A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15342671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14360797A Pending JPH10335101A (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335101A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106251997A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-21 | 浙江朗科智能电气有限公司 | 一种电流采样电阻的安装结构 |
-
1997
- 1997-06-02 JP JP14360797A patent/JPH10335101A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106251997A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-21 | 浙江朗科智能电气有限公司 | 一种电流采样电阻的安装结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6825679B2 (en) | Electrically conductive structure and method for implementing circuit changes on printed circuit boards | |
| JP3093308U (ja) | カードコネクタ構造 | |
| JP2004259467A (ja) | 接触子及び電気的接続装置 | |
| JPH10335101A (ja) | 電子部品 | |
| JPH05226803A (ja) | 実装回路基板 | |
| JPH0661609A (ja) | 回路基板 | |
| JPH02250388A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS6228783Y2 (ja) | ||
| JPH0577870U (ja) | クロスチップ | |
| JPH0427195Y2 (ja) | ||
| JP2539264Y2 (ja) | プローブカード | |
| JPH0581960U (ja) | ジャンパチップ | |
| JPH081585Y2 (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JPH10134906A (ja) | コネクタ | |
| JP2002204041A (ja) | 電気部品の取付位置検出構造 | |
| JPS5816186Y2 (ja) | プリント基板の配線構造 | |
| JPH04369893A (ja) | 電子部品の支持装置 | |
| JPH0718472U (ja) | チェック端子を有するプリント基板 | |
| WO2005095999A1 (ja) | 検査ブロック | |
| JPH01297882A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04322088A (ja) | サーフェースマウント型コネクタ | |
| JPH01179491A (ja) | 回路基板 | |
| JPS59161057A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH0355896A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH0644168U (ja) | 配線基板 |