JP5570484B2 - プリント基板の再生方法およびプリント基板 - Google Patents
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- 電子部品が実装されている第1の面と、前記第1の面の反対側に位置している第2の面とを有し、前記第2の面に部品が接続される接続パッドと、数を示す複数の表示パッドと、が同一面に設けられたプリント基板の再生方法であって、
前記接続パッドと前記プリント基板の再生回数に対応した前記表示パッドとにそれぞれ半田を供給し、
前記半田を前記接続パッドと前記再生回数に対応した表示パッドとに溶かし付けることを特徴とするプリント基板の再生方法。 - 前記接続パッドを露出させる第1の孔と前記再生回数に対応した表示パッドを露出させる第2の孔とが設けられたマスクによって前記プリント基板が覆われた状態で、前記接続パッドと前記再生回数に対応した表示パッドとにそれぞれ半田を同時に供給することを特徴とする請求項1に記載のプリント基板の再生方法。
- 判別装置が、前記表示パッドに塗布された前記半田を認識することで前記プリント基板の再生回数を判別し、
前記判別装置の判別結果に基いて前記プリント基板を分別することを特徴とする請求項2に記載のプリント基板の再生方法。 - 電子部品が実装されている第1の面と、前記第1の面の反対側に位置している第2の面とを有する基板本体と、
前記基板本体の前記第2の面に設けられて部品が接続される接続パッドと、
前記基板本体の前記第2の面に前記接続パッドと同一面に設けられて数を示す複数の表示パッドと、
前記基板本体の再生回数に対応した前記表示パッドに塗布された半田と、
を具備したプリント基板。
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