JPH0529177U - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線基板における基板同士の接続及び電子部
品実装の接続を確実に安定的にできる配線基板を提供す
る。 【構成】 導体配線が形成された基板上に均−に穴部を
有する絶縁層を密着形成し、その穴部を埋めるように導
体の接続部が形成され、接続部上に接続部より広い形状
の接続用パタ−ンを印刷形成した配線基板としている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板上に導体配線が形成された配線基板に係り、特に基板同士を対 向させて接続したり、又は電子部品を実装する場合に安定な接続を得ることがで きる配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の配線基板について、図４の断面説明図を使って説明する。 従来の配線基板は、プリント板やアルミナ基板などの基板１の上に導体配線２ が形成されており、そして、部品が実装される部品実装用パタ−ンと配線とを区 別するため、また部品電極が他の配線の配線用パタ−ンと接続してショ−トする のを防止するため、導体配線部の上にレジストや絶縁体を塗布したり、印刷した りして絶縁層３が形成されるようになっていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記従来の配線基板の構造では、導体配線２の導体部よりレジ ストや絶縁体部の絶縁層３が上層になり、２枚の基板を対向させて導体配線２同 士が接続するように貼り合わせようとした場合に、導体配線２の導体部が絶縁層 ３より下層となっているため導体部同士を接続するのが困難であり、よって配線 基板同士の接続が難しいとの問題点があった。

【０００４】 また、上記従来の配線基板の構造では、薄膜チップ等の電子部品を実装する場 合に、絶縁層３より導体配線２の導体部が下層になっているため、電子部品と導 体配線２との接続が難しいとの問題点があった。

【０００５】 本考案は上記実情に鑑みて為されたもので、配線基板における基板同士の接続 及び電子部品実装の接続を安定的に行うことができる配線基板を提供することを 目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記従来例の問題点を解決するための本考案は、配線基板において、基板上に 形成された導体配線と、前記導体配線上に形成された絶縁層と、前記絶縁層に形 成された穴部と、前記穴部を埋めるよう導体で形成された接続部と、前記接続部 上に前記接続部より広い形状で形成された接続用パターンとを有することを特徴 としている。

【０００７】

【作用】

本考案によれば、導体配線パターンが形成された基板上に絶縁層が形成され、 この絶縁層に穴部が形成され、この穴部を埋めるように導体の接続部が形成され 、接続部上部に接続部より広い形状の接続用パターンが形成された配線基板であ るので、絶縁層上の接続用パターンが形成されているため、基板同士を対向させ た接続又は配線基板上に電子部品実装の接続を安定に行うことができる。

【０００８】

【実施例】

本考案の−実施例について、図面を参照しながら説明する。 図１は、本考案の−実施例に係る配線基板の断面説明図である。尚、図４の構 成と同様の構成をとる部分については同一の符号を付して説明する。

【０００９】 図１に示すように、本実施例の配線基板は、プリント板やアルミナ基板等の基 板１上に、導体配線２が形成され、この導体配線２が形成された基板１を覆うよ うにレジスト又は絶縁シ−ト等の絶縁層３が密着形成され、そして、別の基板１ の導体配線２との面接続を行う部分には絶縁層３に穴部７が形成されて、この穴 部７には導体の接続部８が穴部７の穴を埋めるように形成され、接続部８上に接 続部８の面積より広い面積の形状の導体で形成された接続用パターンとしての接 続用ランド４が設けられる構成となっている。

【００１０】 次に、本実施例の配線基板の製造方法について説明すると、プリント板やアル ミナ基板等の基板１上に導体配線２のパタ−ンが形成され、そして全体を覆うよ うに絶縁層３の絶縁シ−トを密着形成する。絶縁層の形成は、絶縁シートの密着 形成の他に、従来の印刷による積層工法がある。

【００１１】 この際に、絶縁層３の絶縁シ−トには上部に形成される接続用ランド４との接 続のための接続部８が形成されることになる穴部７の穴を打抜いておく。そして 導体配線２と絶縁層３を密着させた後、打ち抜いた穴部７の穴を埋めるために導 体を印刷して接続部８を形成する。その後、別の基板１と面接続を行うために導 体を印刷して接続用ランド４のパタ−ンを形成する。

【００１２】 本実施例の配線基板を用いて２枚の配線基板を貼り合わせた場合の例について 図２を使って説明する。図２は、上記の接続用ランドで面接続を行った２つの配 線基板の断面説明図である。

【００１３】 上記の製造方法で形成された本実施例の配線基板は、接続用ランド４が絶縁層 ３上にある程度の面積を有して形成されているため、図２に示すように配線基板 同士を接続用ランド４が対向するように接続用ランド４で面接続を行うようにす れば、２枚の配線基板の導体配線２同士を容易に接続することができる効果があ る。

【００１４】 次に、別の実施例の配線基板を用いて電子部品（薄膜チップ）を実装した場合 の例について図３を使って説明する。図３は、薄膜チップ等の電子部品を実装し た配線基板の断面説明図である。

【００１５】 図３に示すように、別の実施例の配線基板は、基板１上に導体配線２のパタ− ンが形成され、この上に絶縁層３の絶縁シ−トが均一に密着形成され、そして薄 膜チップ５を実装するための部品接続用ランド６が接続する接続部８が形成され ることになる穴部７の穴が絶縁層３に形成され、その穴部７の穴を埋めるように 導体を印刷して接続部８が形成され、接続部８上にある程度広い面積の形状の部 品接続用ランド６を印刷形成されている。

【００１６】 そして、この別の実施例の配線基板上に電子部品としての薄膜チップ５が配置 され、薄膜チップ５と部品接続用ランド６とをハンダ又は金等で接着することに より、薄膜チップ５の実装が為される。尚、この別の実施例の配線基板における 導体配線２は、薄膜チップ５から引き出された配線となっている。

【００１７】 この別の実施例の配線基板によれば、薄膜チップ５等の電子部品の実装を行う 場合、均−な絶縁層に形成された接続部８とその上に形成された部品接続用ラン ド６の接続用パタ−ンで薄膜チップ５との接続をするようにしているので、確実 に電子部品の実装接続を安定的にできる効果がある。

【００１８】

【考案の効果】

本考案によれば、導体配線パターンが形成された基板上に絶縁層が形成され、 この絶縁層に穴部が形成され、この穴部を埋めるように導体の接続部が形成され 、接続部上部に接続部より広い形状の接続用パターンが形成された配線基板であ るので、絶縁層上の接続用パターンが形成されているため、基板同士を対向させ た接続又は配線基板上に電子部品実装の接続を安定に行うことができる効果があ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の−実施例に係る配線基板の断面説明図
である。

【図２】本実施例の面接続を行った２つの配線基板の断
面説明図である。

【図３】物の実施例の電子部品を実装した配線基板の断
面説明図である。

【図４】従来の配線基板の断面説明図である。

【符号の説明】

１…基板、 ２…導体配線、 ３…絶縁層、 ４…接続
ランド、 ５…薄膜チップ、 ６…部品実装ランド、
７…穴部、 ８…接続部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に形成された導体配線と、前記導
   体配線上に形成された絶縁層と、前記絶縁層に形成され
   た穴部と、前記穴部を埋めるよう導体で形成された接続
   部と、前記接続部上に前記接続部より広い形状で形成さ
   れた接続用パターンとを有することを特徴とする配線基
   板。