JP3060849B2 - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

積層セラミックコンデンサの製造方法

Info

Publication number
JP3060849B2
JP3060849B2 JP6231826A JP23182694A JP3060849B2 JP 3060849 B2 JP3060849 B2 JP 3060849B2 JP 6231826 A JP6231826 A JP 6231826A JP 23182694 A JP23182694 A JP 23182694A JP 3060849 B2 JP3060849 B2 JP 3060849B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic green
green sheet
thickness
sheet
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP6231826A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0897074A (ja
Inventor
治彦 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP6231826A priority Critical patent/JP3060849B2/ja
Priority to GB9519532A priority patent/GB2293791B/en
Priority to SG1995001427A priority patent/SG33515A1/en
Priority to US08/533,868 priority patent/US5753060A/en
Priority to DE19535984A priority patent/DE19535984C2/de
Publication of JPH0897074A publication Critical patent/JPH0897074A/ja
Priority to US08/938,463 priority patent/US5942063A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3060849B2 publication Critical patent/JP3060849B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/80—Sintered
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/16—Capacitors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y10T156/1075—Prior to assembly of plural laminae from single stock and assembling to each other or to additional lamina

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関するもので、更に詳しくは、所望容
量を精度良く取得するための積層セラミックコンデンサ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、例えば次
のように製造される。まず、セラミックグリーンシート
を成形し、このセラミックグリーンシート上に内部電極
となる導電ペーストをスクリーン印刷等の手段により塗
布して内部電極を形成する。次に、内部電極が形成され
たセラミックグリーンシートを任意の枚数積重ねて圧着
し積層体を得る。そして、得られた積層体を焼成し、セ
ラミック焼結体を得た後、この焼結体の端面に外部電極
を形成する。こうして得られた積層セラミックコンデン
サの断面図を図２に示す。
【０００３】図２に示すように、積層セラミックコンデ
ンサ１０は複数の内部電極１２が誘電体セラミック層１
３を介して重なり合うように配置されている。この積層
セラミックコンデンサの容量は、周知のように、内部電
極１２の間に挟まれた誘電体セラミック層１３の厚み
と、その誘電体セラミック層１３を挟んだ内部電極１２
の重なり面積と、誘電体セラミックの誘電率の３つ因子
によって決められる。ところで、誘電体セラミック層１
３の厚みは５ミクロン〜５０ミクロンと薄層のため、僅
かのセラミックグリーンシートの厚み変動が大きな容量
変動となって現れる。よって、セラミックグリーンシー
トの厚みの制御は所望の容量を取得するために特に重要
である。
【０００４】一般的に、セラミックグリーンシートは、
ドクターブレード法、ロールコーター法又は他の方法に
よって、一旦長尺状にシート成形されるが、この成形さ
れたセラミックグリーンシートの厚みは成形スピードや
スラリー粘度等により長尺方向に無視できないばらつき
がある。
【０００５】そこで、従来、所望の容量を精度良く取得
するために、長尺状セラミックグリーンシートから一定
面積のセラミックグリーンシートを適宜数、ランダムに
抜取り、その重さをそれぞれ測定し、その値からセラミ
ックグリーンシートの厚みを算出し、その厚みの値を基
に、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートの
積重ね枚数を決定することが行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の方法では、所望の容量を精度良く取得するには、セ
ラミックグリーンシートの抜取りを頻繁に行わなければ
ならない。このため、作業が繁雑となるのみならず、厚
み測定に抜取ったセラミックグリーンシートの廃棄等の
無駄が発生する。そこで、本発明の目的は、セラミック
グリーンシートの厚み測定を頻繁に行っても、作業が繁
雑にならず、セラミックグリーンシートの廃棄等の無駄
が発生せずに、所望の容量が精度良く取得できる積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、長尺状のセラ
ミックグリーンシートを長手方向に搬送させ、その搬送
中に前記長尺状のセラミックグリーンシートの適宜箇所
の厚みを測定する工程と、厚みが測定された前記長尺状
のセラミックグリーンシートに内部電極を形成する工程
と、前記長尺状のセラミックグリーンシートの厚みの測
定値を基に、前記内部電極が形成されたセラミックグリ
ーンシートの積重ね枚数を決定して、前記長尺状のセラ
ミックグリーンシートから所定のサイズのセラミックグ
リーンシートを打抜き、積重ねる工程と積重ねられた前
記セラミックグリーンシートを圧着して積層体を形成
し、この積層体を焼成することによりセラミック焼結体
を得る工程と、前記セラミック焼結体の端面に外部電極
を形成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラ
ミックコンデンサの製造方法である。なお、前記長尺状
のセラミックグリーンシートの厚みを測定する工程は、
放射線をセラミックグリーンシートに照射し、その放射
線照射量と照射の結果得られる励起放射線量又は透過放
射線量から、セラミックグリーンシートの厚みを測定す
る放射線シート厚み測定装置を備えている。放射線シー
ト厚み測定装置は長尺状のセラミックグリーンシート
を、順次その長手方向に搬送させ、その搬送中に前記セ
ラミックグリーンシートの適宜箇所の厚みを測定するの
に好適である。
【０００８】
【作用】本発明によれば、長尺状のセラミックグリーン
シートを長手方向に搬送させ、長尺状のセラミックグリ
ーンシートの一部を抜取ることなく、その搬送中に前記
セラミックグリーンシートの適宜箇所の厚みを測定する
ため、セラミックグリーンシートの厚み測定を頻繁に行
っても、作業が繁雑とならず、抜取ったセラミックグリ
ーンシートの廃棄等の無駄が発生しない。
【０００９】なお、セラミックグリーンシートの厚みの
測定方法は、放射線をセラミックグリーンシートに照射
し、その放射線照射量と照射の結果得られる励起放射線
量又は透過放射線量から厚みを測定でき、その測定時間
も短時間に行える。
【００１０】このような厚みが測定されたセラミックグ
リーンシートは、抜取られることなく、長尺の状態であ
るため、セラミックグリーンシートをそのまま次工程の
内部電極を形成する工程に送ることによって、セラミッ
クグリーンシートに内部電極を形成できる。すなわち、
セラミックグリーンシートの厚みを測定する工程と内部
電極を形成する工程とを連結でき、一連の流れの中で作
業ができる。
【００１１】更に、セラミックグリーンシートの厚み測
定を頻繁に行うことによって得られたそれぞれの厚みの
値を基に、内部電極が形成されたセラミックグリーンシ
ートの積重ね枚数を決定して、積重ねるため、所望の容
量を精度良く取得できる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照しつつ実施例を説明するこ
とにより、本発明を明らかにする。
【００１３】図１は、本発明の一実施例におけるセラミ
ツクグリーンシートの厚み測定、内部電極印刷、乾燥、
打抜き及び積重ねの各工程を有する積層セラミツクコン
デンサの製造工程の一部を示す概略構成図である。図１
において、１はシート送り側のロールであり、８はシー
ト巻取り側のロールである。ロール１には成形された長
尺状のセラミックグリーンシート９が巻取られている。
このセラミックグリーンシート９は、シート厚み測定装
置２、内部電極印刷機３を通り、更に乾燥炉４、シート
打抜き装置７を通る。そして、シート打抜き装置７によ
って、長尺状のセラミックグリーンシート９から所定の
サイズに打抜かれたセラミックグリーンシートは金型６
に積重ねられる。打抜かれた残りのシートはロール８に
巻取られる。また、シート厚み測定装置２とシート打抜
き装置７は、中央演算処理装置５を介して接続されてい
る。上述の製造工程から成る積層セラミツクコンデンサ
の製造方法について、以下に詳細を説明する。
【００１４】まず、長尺状のセラミックグリーンシート
９がロール１に巻取られている。長尺状のセラミックグ
リーンシート９は、従来と同様に、ドクターブレード
法、ロールコーター法又は他の方法によって成形され
る。なお、セラミツクグリーンシート９はＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）等のベースフイルム上に形成
されていてもよい。
【００１５】長尺状のセラミックグリーンシート９は長
手方向に搬送され、シート厚み測定装置２に供給され
る。この実施例のシート厚み測定装置２は、放射線をセ
ラミックグリーンシートに照射し、その放射線照射量と
照射の結果得られる励起放射線量又は透過放射線量との
比から、セラミックグリーンシートの厚みを測定する放
射線シート厚み測定装置である。このシート厚み測定装
置２によって、セラミックグリーンシートの厚みが測定
される。この測定された値を後述の中央演算処理装置５
に供給して、積重ねるべきセラミックグリーンシートの
枚数を決定し、シート打抜き装置７を制御して、長尺状
のセラミックグリーンシート９から所定のサイズのセラ
ミックシートを打抜き、積重ねを行なう。なお、シート
厚み測定装置２は、放射線シート厚み測定装置以外に、
セラミックグリーンシートの一部を抜取ることなく、搬
送中に厚みを測定できるいかなるものであってもよい。
例えば、測定子を長尺状のセラミックグリーンシート９
の両面に押し当てて測定するマイクロメータであっても
よい。
【００１６】セラミックグリーンシートの厚み測定は、
長尺状のセラミックグリーンシート９をロール１とロー
ル８の間で間欠送りして、セラミックグリーンシート９
が停止している時間内に測定することが好ましい。この
停止時間は、後述のセラミックグリーンシート９に内部
電極を形成する時間とすることができ、セラミックグリ
ーンシート９の厚み測定を内部電極を形成する度に行
え、厚みを測定するための時間をわざわざ設けることに
よる工程の長時間化を回避することができる。なお、使
用される放射線の種類はシートの材質及び厚みによって
Ｘ線またはγ線またはβ線のいずれかの１種類を適宜定
める。特に、セラミツクグリーンシート９がベースフイ
ルム上に形成されている場合は、ベースフイルムの材質
等の影響を受けにくいＸ線またはγ線を使用するのがよ
い。その後、厚みが測定されたセラミツクグリーンシー
ト９が長尺の状態で次工程の内部電極を形成する工程に
送られ、セラミックグリーンシート９上に、導電ペース
トをスクリーン印刷する内部電極印刷機３により塗布す
る。
【００１７】次に、導電ペーストが塗布されたセラミッ
クグリーンシート９を乾燥炉４に通して乾燥する。乾燥
条件は導電ペーストに使用される溶剤の種類によって、
一般的には７０℃〜１５０℃、３分〜１０分程度で適宜
定める。
【００１８】その後、このようにして内部電極が形成さ
れたセラミックグリーンシート９を、シート打抜き装置
７で内部電極が形成された部分を所定のサイズに打抜
く。なお、セラミツクグリーンシート９がベースフイル
ム上に形成されている場合は、セラミツクグリーンシー
トのみを打抜けばよい。その後、打抜かれたセラミック
グリーンシートは、シート打抜き装置７の例えば吸着ヘ
ッドに真空吸着されて、図１に示す矢印の方向に移動し
て、金型６内において積重ねられる。打抜かれた残りの
セラミックグリーンシートはロール８に巻取られる。
【００１９】セラミックグリーンシートの打抜き及び積
重ねは、前述の中央演算処理装置５で決定された積重ね
枚数を所定のサイズに打抜き、その打抜かれたシートを
積重ねて行なわれる。このため、所望の容量を精度良く
取得できる。仮に、セラミックグリーンシートの厚みの
平均値が１１．０ミクロンと所望の膜厚１０．０ミクロ
ンに対して１ミクロン厚くなったとすると、取得容量が
約１割落ちる。そこで、所望の容量を精度良く取得する
ために、誘電体セラミック層を挟んだ内部電極の重なり
面積を１割多く取れるように、内部電極が形成されたセ
ラミックグリーンシートの積重ね枚数を１割増やして積
重ねればよい。なお、更に所望の容量を精度良く取得す
るために、積層コンデンサの複数の誘電体セラミック層
を挟んだ内部電極の重なり面積のうち一部の内部電極の
重なり面積を変えて容量補正してもよい。すなわち、重
なり面積を変える容量補正は内部電極が形成されたセラ
ミックグリーンシートの打抜きを正規の位置より少しず
らして打抜き、積重ねることにより誘電体セラミック層
を挟んだ内部電極の重なり面積を変えて容量補正する。
【００２０】その後、積重ねられたセラミックグリーン
シート（通常、当セラミックグリーンシートには多数の
内部電極が形成されている。）を圧着して得られた積層
体をカットして個々の積層セラミックコンデンサの積層
体を得る。この積層体を焼成し、セラミック焼結体を得
た後、この焼結体の端面に導電ペーストの付与焼付け及
び／又はメッキ等により、外部電極を形成する。こうし
て得られた積層セラミックコンデンサは所望容量を精度
良く取得できる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、長尺状のセラミックグ
リーンシートを長手方向に搬送させ、セラミックグリー
ンシートの一部を抜取ることなく、その搬送中に前記セ
ラミックグリーンシートの適宜箇所の厚みを測定してい
るので、セラミックグリーンシートの厚み測定を頻繁に
行っても、作業が繁雑とならず、抜取ったセラミックグ
リーンシートの廃棄等の無駄が発生しないため、作業効
率が良く、材料のコストアップにならない。なお、セラ
ミックグリーンシートの厚みの測定に、放射線シート厚
み測定装置を用いると、その測定時間も大幅に短縮でき
るため、なお一層作業効率が良くなる。
【００２２】また、本発明では、セラミックグリーンシ
ートの厚みを測定する工程と内部電極を形成する工程と
を連結でき、一連の流れの中で作業ができる。よって、
従来の一旦長尺状のセラミックグリーンシートからセラ
ミックグリーンシートを抜取って厚みを測定し、その後
内部電極を形成する方法に比べて、この間の生産期間を
短縮できる。
【００２３】更に、セラミックグリーンシートの厚み測
定を頻繁に行って、セラミックグリーンシートの積重ね
枚数を決定して、積重ねるため、所望の容量を精度良く
取得できる。よって、良品率が向上し、更に、容量ばら
つきが小さくなり狭偏差品であっても容易に製造でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例における製造工程の概略構
成図。
【図２】 積層セラミックコンデンサの断面図。
【符号の説明】
１、８ ロール ２ シート厚み測定装置 ３ 内部電極印刷機 ４ 乾燥炉 ５ 中央演算処理装置 ６ 金型 ７ シート打抜き装置 ９ セラミックグリーンシート

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 長尺状のセラミックグリーンシートを長
    手方向に搬送させ、その搬送中に前記長尺状のセラミッ
    クグリーンシートの適宜箇所の厚みを測定する工程と、
    厚みが測定された前記長尺状のセラミックグリーンシー
    トに内部電極を形成する工程と、 前記長尺状のセラミックグリーンシートの厚みの測定値
    を基に、前記内部電極が形成されたセラミックグリーン
    シートの積重ね枚数を決定して、前記長尺状のセラミッ
    クグリーンシートから所定のサイズのセラミックグリー
    ンシートを打抜き、積重ねる工程と積重ねられた前記セ
    ラミックグリーンシートを圧着して積層体を形成し、こ
    の積層体を焼成することによりセラミック焼結体を得る
    工程と、 前記セラミック焼結体の端面に外部電極を形成する工程
    とを備えることを特徴とする、積層セラミックコンデン
    サの製造方法。
  2. 【請求項２】 前記長尺状のセラミックグリーンシート
    の厚みを測定する工程は放射線をセラミックグリーンシ
    ートに照射し、その放射線照射量と照射の結果得られる
    励起放射線量又は透過放射線量から、セラミックグリー
    ンシートの厚みを測定する放射線シート厚み測定装置を
    備えた請求項１記載の積層セラミックコンデンサの製造
    方法。
JP6231826A 1994-09-27 1994-09-27 積層セラミックコンデンサの製造方法 Expired - Lifetime JP3060849B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6231826A JP3060849B2 (ja) 1994-09-27 1994-09-27 積層セラミックコンデンサの製造方法
GB9519532A GB2293791B (en) 1994-09-27 1995-09-25 Method of manufacturing multilayer ceramic component including capacitor
SG1995001427A SG33515A1 (en) 1994-09-27 1995-09-26 Method of manufacturing multilayer ceramic component including capacitor
US08/533,868 US5753060A (en) 1994-09-27 1995-09-26 Method of manufacturing multilayer ceramic component
DE19535984A DE19535984C2 (de) 1994-09-27 1995-09-27 Verfahren zum Herstellen einer Mehrschichtkeramikkomponente
US08/938,463 US5942063A (en) 1994-09-27 1997-09-29 Method of manufacturing multilayer ceramic component including capacitor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6231826A JP3060849B2 (ja) 1994-09-27 1994-09-27 積層セラミックコンデンサの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0897074A JPH0897074A (ja) 1996-04-12
JP3060849B2 true JP3060849B2 (ja) 2000-07-10

Family

ID=16929630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6231826A Expired - Lifetime JP3060849B2 (ja) 1994-09-27 1994-09-27 積層セラミックコンデンサの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5753060A (ja)
JP (1) JP3060849B2 (ja)
DE (1) DE19535984C2 (ja)
GB (1) GB2293791B (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3060849B2 (ja) * 1994-09-27 2000-07-10 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP3349092B2 (ja) * 1998-06-15 2002-11-20 松下電器産業株式会社 コンデンサの製造方法
US6592696B1 (en) 1998-10-09 2003-07-15 Motorola, Inc. Method for fabricating a multilayered structure and the structures formed by the method
US6572830B1 (en) 1998-10-09 2003-06-03 Motorola, Inc. Integrated multilayered microfludic devices and methods for making the same
WO2001015620A1 (en) * 1999-09-02 2001-03-08 Jeneric/Pentron Incorporated Method for manufacturing dental restorations
US6801422B2 (en) * 1999-12-28 2004-10-05 Intel Corporation High performance capacitor
JP2002232204A (ja) * 2001-02-05 2002-08-16 Ngk Insulators Ltd 電子部品及びその製造方法
JP3740991B2 (ja) * 2001-03-19 2006-02-01 株式会社村田製作所 グリーンシート積層装置、グリーンシートの積層方法及び積層セラミック電子部品の製造方法
JP2003017365A (ja) * 2001-04-26 2003-01-17 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置
JP4114501B2 (ja) * 2002-03-29 2008-07-09 株式会社村田製作所 積層型電子部品の製造装置および製造方法
JP2004087561A (ja) * 2002-08-23 2004-03-18 Fuji Mach Mfg Co Ltd 多層基板製造工程集約機
US20060091534A1 (en) * 2002-12-13 2006-05-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip part manufacturing method and chip parts
JP5021014B2 (ja) * 2009-10-30 2012-09-05 日本碍子株式会社 積層体の形成方法
US8813324B2 (en) 2010-03-24 2014-08-26 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a piezoelectric multilayer
CN112185705B (zh) * 2020-09-03 2021-11-05 广东风华高新科技股份有限公司 一种多层陶瓷电容器的制造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56140614A (en) * 1980-04-03 1981-11-04 Murata Manufacturing Co Capacitor and method of manufacturing same
JPS60203442A (ja) * 1984-03-28 1985-10-15 株式会社村田製作所 セラミツクグリ−ンシ−ト積層体の製造装置
US4771520A (en) * 1985-04-25 1988-09-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of producing laminated ceramic capacitors
US4641221A (en) * 1985-08-02 1987-02-03 The Dow Chemical Company Thin tape for dielectric materials
JPH01250743A (ja) * 1988-03-30 1989-10-05 Narumi China Corp 高精度密度測定方法
JPH03123010A (ja) * 1989-10-05 1991-05-24 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品の製造方法
JP2504223B2 (ja) * 1989-10-11 1996-06-05 株式会社村田製作所 積層コンデンサの製造方法
JP2504277B2 (ja) * 1990-04-19 1996-06-05 株式会社村田製作所 積層型セラミック電子部品用セラミックグリ―ンシ―トの製造方法および装置
JP2704562B2 (ja) * 1990-07-19 1998-01-26 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP3060849B2 (ja) * 1994-09-27 2000-07-10 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
GB9519532D0 (en) 1995-11-29
US5753060A (en) 1998-05-19
GB2293791A (en) 1996-04-10
JPH0897074A (ja) 1996-04-12
DE19535984C2 (de) 1998-10-15
US5942063A (en) 1999-08-24
DE19535984A1 (de) 1996-03-28
GB2293791B (en) 1997-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3060849B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2001155959A (ja) 積層型電子部品およびその製法
JP6428286B2 (ja) 図形印刷装置および図形印刷方法
JP2014003145A (ja) 電子部品の製造方法および製造装置
JP2003209025A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH0922830A (ja) 積層コンデンサの製造方法
JPH03123010A (ja) 積層電子部品の製造方法
JPS6333289B2 (ja)
JPH1071611A (ja) セラミックグリーンシート積層方法及び装置
JP4556999B2 (ja) セラミック電子部品の製造方法及びグラビア印刷方法
JP2001244138A (ja) 積層型電子部品およびその製法
JPH03220709A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH06283375A (ja) 積層電子部品の製造方法
JPH0317207B2 (ja)
JP3131453B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2004221100A (ja) 積層型セラミック電子部品の製造方法
TWI752895B (zh) 積層陶瓷電容之製造方法
JPS6358363B2 (ja)
JP4639707B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3902106B2 (ja) セラミック電子部品の製造方法
JP2002231572A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP4508235B2 (ja) セラミック電子部品の製造方法及びグラビア印刷方法
JP2007049193A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2003068567A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP4713133B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428

Year of fee payment: 14

EXPY Cancellation because of completion of term