JP3349092B2 - コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はコンデンサの製造方
法に関する。更に詳しくは、周回する支持体上に、樹脂
層を積層してなる第１保護層と、樹脂層と金属薄膜層と
を交互に積層することによりコンデンサとしての容量を
発生する素子層と、更に樹脂層を積層してなる第２保護
層とを順次積層していくに際して、積層途中で、それま
での積層状況に応じてその後に積層する積層数を決定す
ることにより、各層の積層厚さ、全体厚さ、または静電
容量を所望する通りにすることができるコンデンサの製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】樹脂層を積層する工程と金属薄膜層を積
層する工程とを一単位として、これを周回する支持体上
で繰り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とが交互に
積層された積層体を製造する方法、及びかくして得られ
た積層体に外部電極を形成して大容量小型コンデンサを
製造することは、例えば欧州特許公開第０８０８６６７
号により公知である。

【０００３】樹脂層と金属薄膜層とを積層してコンデン
サ用の積層体を製造する方法の一例を図面を用いて説明
する。

【０００４】図１５は、従来のコンデンサ用積層体の製
造方法を実施するための製造装置の一例の概略を模式的
に示した断面図である。

【０００５】積層体製造装置９００は、真空槽９０１内
に、回転する円筒形状のキャンローラ９１０と、キャン
ローラ９１０の周囲に配された樹脂層形成装置９２０
と、樹脂硬化装置９４０と、金属薄膜形成装置９３０と
を有する。真空槽９０１内は、真空ポンプ９０２によ
り、減圧状態に維持されている。

【０００６】樹脂層材料供給管９２１から流量調整バル
ブ９２２で所定流量に調整された液体状態の樹脂層材料
が、樹脂層形成装置９２０に供給される。液体状態の樹
脂層材料は、加熱容器９２３に蓄積され、加熱されて蒸
発し、回転方向９２４の向きに回転する加熱ロール９２
５の外表面に付着し、再び蒸発して、回転方向９１１の
向きに回転するキャンローラ９１０の外周面上に付着す
る。

【０００７】キャンローラ９１０は樹脂層材料の融点以
下に冷却されているから、付着した樹脂層材料は、キャ
ンローラ９１０の表面で冷却されて、樹脂層材料からな
る固体状の樹脂層を形成する。

【０００８】形成された樹脂層は、樹脂硬化装置９４０
により紫外線が照射されて硬化される。

【０００９】次いで、金属薄膜形成装置９３０により、
樹脂層表面にアルミニウム薄膜が蒸着により形成され
る。この際、オイルマージン法により、樹脂層表面に帯
状にオイルを付着させて、その部分の金属薄膜の形成を
防止してマージン部（絶縁領域）を形成し、金属薄膜層
を帯状に形成させることができる。

【００１０】このように、キャンローラ９１０が周回す
ることにより、キャンローラ９１０の外周面上に、樹脂
層形成装置９２０による樹脂層と、金属薄膜形成装置９
３０による金属薄膜層とが交互に形成されていき、樹脂
層と金属薄膜層とからなる積層体を製造することができ
る。

【００１１】かくして得られた積層体を切断し、外部電
極を形成することにより図１６に示すようなコンデンサ
を製造することができる。図１６に示したコンデンサ９
５０は、樹脂層９５１と金属薄膜層９５２とが交互に積
層された積層体と、該積層体の対向する側面部に形成さ
れた一対の外部電極９５４とからなる。外部電極９５４
は金属薄膜層９５２と電気的に接続されている。一方、
各樹脂層９５１上に積層された金属薄膜層９５２は、紙
面奥行き方向に帯状に形成されたマージン部９５３によ
り電気的に絶縁された２つの領域に分離されている。従
って、一対の外部電極９５４に異なる電位を付与するこ
とにより、コンデンサ９５０は各樹脂層９５１を誘電体
層とするコンデンサとして機能する。

【００１２】上記の方法によれば、樹脂層厚みが０．０
５〜１μｍ程度、金属薄膜層厚みが２０〜１００ｎｍ程
度のコンデンサを製造することが可能であり、高分子フ
ィルムに蒸着により金属薄膜層を形成して得た金属化フ
ィルムを積層して得た従来のコンデンサに比べて、小型
で、大容量、かつ低コストのコンデンサが製造できると
して開発が進められている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】一方、今日の技術開発
競争の激化にともない、構成部品に対しての品質の高度
化及び均質化がより一層求められており、コンデンサに
おいても例外ではなく、小型大容量のコンデンサをばら
つきなく一定の品質を維持して提供することが要求され
ている。

【００１４】かかる状況において、上記の製造方法にお
いては、樹脂層や金属薄膜層の厚み、及びマージン部の
幅を意図する通りに安定して得ることは困難である。こ
れらの積層厚みやマージン部幅は、様々な要因によって
変動する。積層厚みは、例えば樹脂層材料や金属材料の
蒸発量の変動の影響を受け、特に樹脂層材料は高分子体
であるからその蒸発量を常に一定に維持することは、金
属材料の蒸発量の制御に比べて格段に難しい。また、マ
ージン部幅は、樹脂層表面に付着させたパターニング材
料（オイル）の幅や、その付着量の影響を受ける。

【００１５】樹脂層の積層厚みは得られるコンデンサの
容量と総厚みに影響し、また、金属薄膜層の積層厚みは
得られるコンデンサの総厚みに影響する。従って、各積
層厚みが十分に制御できていないと、実際に得られるコ
ンデンサの容量及び総厚みは目標値から大きく外れ、ま
た、それらのばらつきも目標とする許容範囲から外れる
ことになる。

【００１６】また、マージン部の幅は、コンデンサの電
極として機能する金属薄膜層の形成面積と密接に関連す
る。従って、マージン部の幅が十分に制御できていない
と、実際に得られるコンデンサの容量は目標値から大き
く外れ、また、それらのばらつきも目標とする許容範囲
から外れることになる。

【００１７】得られたコンデンサの静電容量の目標値か
らのずれやそのばらつきは、コンデンサが組み込まれた
製品の性能を大きく左右する。また、得られたコンデン
サの外形寸法（厚み）の目標値からのずれやそのばらつ
きは、回路基板への実装等に際して障害となる。

【００１８】また、積層過程において発生した予期しな
い積層厚みやマージン部幅の変動が検知できなかった
り、例え検知できたとしてもその後の積層過程でその変
動に対する対応が十分にできなかったりした場合には、
キャンローラ９１０上に形成された積層体全体が不良品
となり、多大の損害を生じることになる。

【００１９】さらに、素子層の少なくとも一方の側に、
必要に応じて、樹脂層を積層してなる保護層及び／又は
金属薄膜層と樹脂層とを交互に積層してなる補強層を積
層する場合がある。これらは、素子層部分の保護や、外
部電極の付着強度の向上等を目的として形成される。ま
た、これら保護層、補強層のコンデンサ全体に占める厚
み割合は１〜２割程度と大きく、これらを構成する樹脂
層及び金属薄膜層の積層厚みが十分に制御できていない
と、保護層又は補強層としての機能を十分に発揮できな
いばかりか、実際に得られるコンデンサの総厚みが目標
値から大きく外れ、また、それらのばらつきも目標とす
る許容範囲から外れることになる。

【００２０】そこで、本発明は、周回する支持体上に樹
脂層と金属薄膜層とを順次積層して得た積層体を用いて
コンデンサを製造する方法において、得られるコンデン
サの静電容量や積層厚みが目標値通りで、かつそのばら
つきが少ないために、要求される一定の品質を維持する
ことができる、工業生産に適したコンデンサの製造方法
を提供することを目的とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のコンデンサの製造方法は以下の構成とす
る。

【００２２】本発明の第１の構成に係るコンデンサの製
造方法は、周回する支持体上に、樹脂層を積層してなる
第１保護層と、マージン部により分割された金属薄膜層
と樹脂層とを交互に積層することによりコンデンサとし
ての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層してなる第
２保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得た後、
前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成してコ
ンデンサを製造する方法であって、前記第１保護層の積
層中に、積層された各樹脂層の積層厚みを計測し、前記
第１保護層の積層途中の所定の時点にチェックポイント
を設け、前記チェックポイントまでに計測された樹脂層
の積層厚み及び積層数と、第１保護層の目標厚さとに基
づいて、更に積層すべき第１保護層の積層数を決定する
ことを特徴とする。かかる構成とすることにより、所望
する通りの積層厚さの第１保護層を有するコンデンサを
安定的に製造することができる。従って、第１保護層に
期待する機能が十分に発揮され、所望する特性を有する
コンデンサを得ることができる。

【００２３】また、本発明の第２の構成に係るコンデン
サの製造方法は、周回する支持体上に、樹脂層を積層し
てなる第１保護層と、マージン部により分割された金属
薄膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデン
サとしての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層して
なる第２保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得
た後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成
してコンデンサを製造する方法であって、前記素子層の
積層中に、積層された素子層の各金属薄膜層及び各樹脂
層の積層厚みをそれぞれ計測し、前記素子層の積層途中
の所定の時点にチェックポイントを設け、前記チェック
ポイントまでに計測された素子層の樹脂層の積層厚み及
び積層数と、コンデンサとしての目標容量値とに基づい
て、更に積層すべき素子層の積層数を決定することを特
徴とする。かかる構成とすることにより、所望する通り
の容量値を有するコンデンサを安定的に製造することが
できる。

【００２４】また、本発明の第３の構成に係るコンデン
サの製造方法は、周回する支持体上に、樹脂層を積層し
てなる第１保護層と、マージン部により分割された金属
薄膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデン
サとしての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層して
なる第２保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得
た後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成
してコンデンサを製造する方法であって、前記素子層の
積層中に、各マージン部の幅を計測し、前記素子層の積
層途中の所定の時点にチェックポイントを設け、前記チ
ェックポイントまでに計測されたマージン部の幅から求
められる金属薄膜層の対向面積及び樹脂層の積層数と、
コンデンサとしての目標容量値とに基づいて、更に積層
すべき素子層の積層数を決定することを特徴とする。か
かる構成とすることにより、所望する通りの容量値を有
するコンデンサを安定的に製造することができる。

【００２５】また、本発明の第４の構成に係るコンデン
サの製造方法は、周回する支持体上に、樹脂層を積層し
てなる第１保護層と、マージン部により分割された金属
薄膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデン
サとしての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層して
なる第２保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得
た後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成
してコンデンサを製造する方法であって、前記積層中
に、積層された各金属薄膜層及び各樹脂層の積層厚みを
それぞれ計測し、前記第２保護層の積層途中の所定の時
点にチェックポイントを設け、前記チェックポイントま
でに計測された金属薄膜層及び樹脂層のそれぞれの積層
厚み及び積層数と、コンデンサの目標厚さとに基づい
て、更に積層すべき第２保護層の積層数を決定すること
を特徴とする。かかる構成とすることにより、所望する
通りの全体厚さを有するコンデンサを安定的に製造する
ことができる。

【００２６】また、本発明の第５の構成に係るコンデン
サの製造方法は、周回する支持体上に、樹脂層を積層し
てなる第１保護層と、金属薄膜層と樹脂層とを交互に積
層してなる第１補強層と、マージン部により分割された
金属薄膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコン
デンサとしての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層
してなる第２保護層とを順次積層してコンデンサ母素子
を得た後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を
形成してコンデンサを製造する方法であって、前記第１
補強層の積層中に、積層された第１補強層の各金属薄膜
層及び各樹脂層の積層厚みをそれぞれ計測し、前記第１
補強層の積層途中の所定の時点にチェックポイントを設
け、前記チェックポイントまでに計測された第１補強層
の金属薄膜層及び樹脂層のそれぞれの積層厚み及び積層
数と、第１補強層の目標厚さとに基づいて、更に積層す
べき第１補強層の積層数を決定することを特徴とする。
かかる構成とすることにより、所望する通りの積層厚さ
の第１補強層を有するコンデンサを安定的に製造するこ
とができる。従って、第１補強層に期待する機能が十分
に発揮され、所望する特性を有するコンデンサを得るこ
とができる。

【００２７】また、本発明の第６の構成に係るコンデン
サの製造方法は、周回する支持体上に、樹脂層を積層し
てなる第１保護層と、マージン部により分割された金属
薄膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデン
サとしての容量を発生する素子層と、金属薄膜層と樹脂
層とを交互に積層してなる第２補強層と、樹脂層を積層
してなる第２保護層とを順次積層してコンデンサ母素子
を得た後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を
形成してコンデンサを製造する方法であって、前記第２
補強層の積層中に、積層された第２補強層の各金属薄膜
層及び各樹脂層の積層厚みをそれぞれ計測し、前記第２
補強層の積層途中の所定の時点にチェックポイントを設
け、前記チェックポイントまでに計測された第２補強層
の金属薄膜層及び樹脂層のそれぞれの積層厚み及び積層
数と、第２補強層の目標厚さとに基づいて、更に積層す
べき第２補強層の積層数を決定することを特徴とする。
かかる構成とすることにより、所望する通りの積層厚さ
の第２補強層を有するコンデンサを安定的に製造するこ
とができる。従って、第２補強層に期待する機能が十分
に発揮され、所望する特性を有するコンデンサを得るこ
とができる。

【００２８】上記第１〜第４及び第６の構成において、
第１保護層の積層後であって、素子層の積層前に、金属
薄膜層と樹脂層とを交互に積層してなる第１補強層を積
層しても良い。

【００２９】また、上記第１〜第５の構成において、素
子層の積層後であって、第２保護層の積層前に、金属薄
膜層と樹脂層とを交互に積層してなる第２補強層を積層
しても良い。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下に、本発明のコンデンサの製
造方法を、図面を用いて説明する。

【００３１】図１は、本発明のコンデンサの製造方法を
実施するための製造装置の一例を模式的に示した概略断
面図である。

【００３２】一定の角速度又は周速度で図中の矢印１０
２方向に回転するキャンローラ１０１の下部に金属薄膜
形成装置１０３が配され、これに対してキャンローラ１
０１の回転方向下流側に樹脂層形成装置２５０が配され
ている。また、金属薄膜形成装置１０３に対してキャン
ローラ１０１の回転方向上流側に、マージン部（絶縁領
域）を形成するためのパターニング材料付与装置３００
が配されている。

【００３３】また、本例では、金属薄膜形成装置１０３
と樹脂層形成装置２５０との間にパターニング材料除去
装置１０９が、樹脂層形成装置２５０とパターニング材
料付与装置３００との間に樹脂硬化装置１０６及び樹脂
層表面処理装置１０７が、それぞれ配されているが、こ
れらは必要に応じて設ければよい。

【００３４】これらの装置は、真空容器１０４内に納め
られ、その内部は真空ポンプ１０５により真空に保たれ
る。真空容器１０４内の真空度は２×１０^-4Ｔｏｒｒ程
度である。

【００３５】キャンローラ１０１の外周面は、平滑に、
好ましくは鏡面状に仕上げられており、好ましくは−２
０〜４０℃、特に好ましくは−１０〜１０℃に冷却され
ている。回転速度は自由に設定できるが、１５〜７０ｒ
ｐｍ程度、周速度は好ましくは２０〜２００ｍ／ｍｉｎ
である。本実施の形態では、周回する支持体として円筒
状のドラムからなるキャンローラ１０１を使用したが、
この他、２本又はそれ以上のロールの間を周回するベル
ト状の支持体、あるいは回転する円盤状支持体等であっ
てもよい。

【００３６】樹脂層形成装置２５０は、樹脂層を形成す
る樹脂層材料を蒸発気化又は霧化させて、キャンローラ
１０１表面に向けて放出する。樹脂層材料は、キャンロ
ーラ１０１の外周面に付着して樹脂層を形成する。樹脂
層材料としては、このように蒸発気化又は霧化した後、
堆積して薄膜を形成できるものであれば特に限定され
ず、得られる積層体の用途に応じて適宜選択できるが、
反応性モノマー樹脂であるのが好ましい。樹脂層材料を
飛散させる手段としては、ヒータ等の加熱手段、超音波
又はスプレー等による気化又は霧化させる方法が用いら
れる。特に、ヒータ等の加熱手段により樹脂層材料を蒸
発気化させる方法が好ましい。

【００３７】図１に示した樹脂層形成装置２５０は、反
応性モノマー樹脂を加熱して蒸発気化させて樹脂層を形
成する場合の装置の一例であり、図２は、その内部構造
を示した概略断面図である。

【００３８】樹脂層を形成する液体状の反応性モノマー
は、原料供給管２５１を通じ加熱板Ａ２５２に滴下され
る。反応性モノマーは加熱板Ａ２５２上で加熱され、そ
の一部は蒸発し、蒸発しきれなかった反応性モノマーは
加熱ドラム２５３上に落下し、その一部は蒸発し、蒸発
しきれなかった反応性モノマーは加熱板Ｂ２５４上に落
下する。以降、加熱板Ｂ２５４、加熱板Ｃ２５５で同様
の動作が行われた後、最後まで蒸発しきれなかった反応
性モノマーは加熱されたカップ２５６に落下し、徐々に
蒸発していく。以上により蒸発した気体状のモノマーは
キャンローラ１０１外周面上に樹脂層を形成する。

【００３９】このように、蒸発気化させた反応性モノマ
ーをキャンローラ１０１上で液化させて樹脂層を形成す
るために、液体状態の樹脂層材料を直接キャンローラ１
０１上に塗布する場合と異なり、表面が平滑で極めて薄
い樹脂層が得られる。

【００４０】また、蒸発した反応性モノマーがキャンロ
ーラ１０１に到達する過程に、上記の遮蔽板２５７ａ、
２５７ｂ、２５７ｃを設けておくことにより、より平滑
な表面を有する樹脂層を形成することができる。原料供
給管２５１により供給された液体状の反応性モノマーは
加熱板Ａ２５２により急激に加熱され、粗大粒子となっ
て一部が飛散する場合がある。そこで、反応性モノマー
の蒸発地点からキャンローラ表面の被付着地点が直接見
通せないように遮蔽板を設けることにより、粗大粒子の
付着は大幅に減少できるから、樹脂層表面は非常に平滑
なものとなる。従って、遮蔽板の配置は上記の効果が奏
されれば、図２に示した形状、配置に限定されない。

【００４１】更に、本実施の形態の樹脂層形成装置２５
０は、表面が平滑な樹脂層を形成するために、気化され
た反応性モノマーを荷電させるために、反応性モノマー
の通過点に荷電粒子線照射装置２５９を設けている。荷
電した反応性モノマー粒子は静電引力により加速され、
付着の際は静電力のミクロ的な反発により、先に付着し
た荷電粒子部分を避けて付着する。このような作用によ
り、極めて平滑な樹脂層が形成される。なお、荷電粒子
線照射装置は、パターニング材料除去装置１０９の下流
側であって、樹脂薄膜形成装置２５０の上流側に、キャ
ンローラ１０１の外周面に向けて設置して、被付着表面
を荷電してもよい。

【００４２】荷電粒子線照射装置としては、反応性モノ
マー粒子又はその被付着面に静電荷を付与するものであ
ればその手段は問わないが、例えば、電子線照射装置、
イオンビームを照射するイオン源、プラズマ源などが使
用できる。

【００４３】本発明の金属薄膜層は非常に薄いため、そ
れが形成される下地層表面の形状がほぼそのまま金属薄
膜層表面に反映される。したがって、以上の手段により
形成された樹脂層はその表面が非常に平滑であるから、
その表面に形成される金属薄膜層表面も非常に平滑なも
のになる。

【００４４】素子層部分の樹脂層の表面粗さは０．１μ
ｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．０４
μｍ以下、特に好ましくは０．０２μｍ以下である。ま
た、素子層部分の金属薄膜層の表面粗さは０．１μｍ以
下であることが好ましく、より好ましくは０．０４μｍ
以下、特に好ましくは０．０２μｍ以下である。表面粗
さがこれより大きいと、高集積化が困難となり、また、
表面粗大突起部に電界集中が発生して、樹脂層の溶失や
金属薄膜層の焼失などをまねく。なお、本発明でいう表
面粗さは、先端径が１０μｍのダイアモンド針を用い、
測定荷重が１０ｍｇの接触式表面粗さ計で測定した十点
平均粗さＲａである。

【００４５】堆積した樹脂層材料は、必要に応じて樹脂
硬化装置１０６により所望の硬化度に硬化処理しても
い。硬化処理としては、樹脂層材料を重合及び／又は架
橋する処理が例示できる。樹脂硬化装置としては、例え
ば電子線照射装置、紫外線照射装置、又は熱硬化装置等
を用いることができる。

【００４６】本発明において、素子層を構成する樹脂層
の厚みは特に制限はないが、１μｍ以下、更に０．７μ
ｍ以下、特に０．４μｍ以下であることが好ましい。本
発明の方法によって得られるコンデンサの小型化・高性
能化の要求に答えるためには樹脂層の厚みは薄い方が好
ましい。即ち、本発明の製造方法により得られた積層体
をコンデンサに使用する場合、誘電体層となる樹脂層は
薄い方が、コンデンサの静電容量はその厚みに反比例し
て大きくなる。

【００４７】形成された樹脂層は、必要に応じて樹脂層
表面処理装置１０７により表面処理される。例えば、酸
素プラズマ処理等を行って、樹脂層表面を活性化させて
金属薄膜層との接着性を向上させることができる。

【００４８】パターニング材料付与装置３００は、パタ
ーニング材料を樹脂層表面に所定の形状に付着させるた
めのものである。パターニング材料が付着した箇所には
金属薄膜は形成されず、マージン部（絶縁領域）とな
る。本実施の形態では、パターニング材料は、キャンロ
ーラ１０１上に形成された樹脂層表面に、円周方向に所
定の位置に、所定の形状で、所定の数だけ付着する。

【００４９】パターニング材料の付与の手段は、蒸発気
化させたパターニング材料を微細孔から噴射して樹脂薄
膜表面で液化させる方法、または液状のパターニング材
料を噴射する方法等の非接触付着手段の他、リーバース
コート、ダイコート等の塗布による方法があるが、本発
明では、樹脂層表面に外力が付与されて、樹脂層やその
下の金属薄膜層の変形、それに伴う各層の破断、表面荒
れなどが発生するのを防止するために、非接触付着手段
が好ましい。

【００５０】パターニング材料を樹脂層表面に非接触で
付着させる方法としては、蒸発気化させたパターニング
材料を微細孔から噴射して樹脂層表面で液化させる方
法、または液状のパターニング材料を微細孔から噴射し
て付着させる方法等がある。

【００５１】図３に、図１の製造装置に使用されたパタ
ーニング材料付与装置の正面図を示す。図３のパターニ
ング材料付与装置３００は、蒸発気化させたパターニン
グ材料を微細孔から噴射するものであり、パターニング
材料を必要十分な厚みで、所定の範囲に安定して付着で
き、しかも構造的にも簡単であるという利点を有する。

【００５２】パターニング材料付与装置３００の正面に
は、微細孔３０１が所定の間隔で所定の数だけ並んで配
されている。微細孔３０１が被付着面となるキャンロー
ラ１０１の外周面に対向するように、かつ矢印３０２の
方向が被付着面の進行方向に一致するように、パターニ
ング材料付与装置３００を設置する。そして、微細孔３
０１から気化したパターニング材料を放出することによ
り、被付着面にパターニング材料が付着し、冷却して液
化して、パターニング材料の付着膜を形成する。したが
って、同図の微細孔３０１の間隔と数は、樹脂層表面に
帯状にパターニング材料を付着させる場合の間隔とその
数に対応する。

【００５３】図４は、図３のＩ−Ｉ線矢印方向から見た
断面図である。微細孔３０１は、ノズル３０３に接続
し、更にノズル３０３は容器３０４に接続されている。
そして、本例では容器３０４に外部からパターニング材
料が供給される。

【００５４】ノズルの微細孔３０１の形状は、図３に示
すようにしたように丸形（円形）であっても良いが、例
えば、楕円形、長孔形、矩形などであっても使用でき
る。

【００５５】パターニング材料付与装置３００へのパタ
ーニング材料の供給は、例えば以下の通りに行うのが好
ましい。

【００５６】図５は、パターニング材料付与装置に気化
させたパターニング材料を供給する場合の構成の一例を
示した概略図である。液体状態のパターニング材料３１
３は、リザーブタンク３１０に蓄えられ、バルブ３１４
ａを有する配管３１５ａを通じて気化装置３１２に供給
される。気化装置３１２は、パターニング材料を昇温
し、気化させる。気体状態のパターニング材料は、バル
ブ３１４ｂを有する配管３１５ｂを通じてパターニング
材料付与装置３００の容器３０４に送られる。その後、
パターニング材料はノズル３０３及びその微細孔３０１
を通って被付着面に向け放出される。

【００５７】パターニング材料付与装置の微細孔と被付
着面（樹脂層表面）との間の距離Ｄｗ（図１参照）は、
５００μｍ以下、更には４００μｍ以下、特に３００μ
ｍ以下とするのが好ましい。また、その下限は、５０μ
ｍ以上、更には１００μｍ以上、特に２００μｍ以上で
あるのが好ましい。上記の通り、気化したパターニング
材料は、微細孔から放出されると、一定の指向性をもち
ながら拡散する。従って、パターニング材料の付着膜を
意図した幅に、かつその境界が明確になるように安定し
て形成するためには、微細孔と被付着面との距離は小さ
い方が好ましい。一方、近付けすぎると、付着膜の厚み
の制御が困難になったり、中央部と周辺部との付着膜の
厚みの差が大きくなったり、付着しないで拡散してしま
う蒸気の割合が多くなったりする。ここでＤｗが１００
μｍ〜５００μｍの範囲では、Ｄｗとパターニング材料
付着幅はほぼ比例する関係にあり、Ｄｗによってパター
ニング材料付着幅を調整することができる。つまりパタ
ーニング材料付与装置を前後に移動させることにより、
パターニング材料付着幅を変化させることができる。

【００５８】次に、液状のパターニング材料を微細孔か
ら噴射して付着させる方法について説明する。

【００５９】図６に、液状のパターニング材料を微細孔
から噴射することができるパターニング材料付与装置の
一例の正面図を示す。パターニング材料付与装置３０
０′は矢印３０２の方向が被付着面の進行方向に一致す
るように設置される。パターニング材料付与装置３０
０′の正面には、ノズルヘッド３２０が矢印３０２と直
角をなすように配置されている。ノズルヘッドの表面に
は微細孔が所定間隔で配されており、各微細孔から液状
のパターニング材料が噴射される。パターニング材料の
噴射は、例えば圧電素子を用いて液滴状に噴射させる方
法が採用できる。

【００６０】なお、本発明のコンデンサの製造方法は、
周回する支持体上に樹脂層と金属薄膜層とを所定数積層
するものである。パターニング材料を付着させる場合
は、金属薄膜層を形成する直前に、その都度付着させる
必要がある。従って、積層数が多くなれば、上記の微細
孔と被付着面（樹脂層表面）との間隔Ｄｗ（図１参照）
は次第に狭くなる。よって、両者の間隔を上記の範囲内
に維持するためには、積層が進行するのに応じてパター
ニング材料付与装置３００を後退させるのが好ましい。

【００６１】パターニング材料付与装置３００の後退
は、例えば図７に示す装置により行うことができる。即
ち、可動ベース３５１上にアクチュエータＡ３５２が固
定されており、アクチュエータＡ３５２の移動端にパタ
ーニング材料付与装置３００が取り付けられている。パ
ターニング材料付与装置３００は、アクチュエータＡ３
５２により、可動ベース３５１上で矢印３５３方向に移
動可能に設置されている。パターニング材料付与装置３
００には、キャンローラ１０１表面（積層体形成過程に
おいては、積層体外周面）との距離を測定するギャップ
測定装置３５４が設置されている。ギャップ測定装置３
５４としては、例えばレーザを利用した非接触測距装置
が利用できる。ギャップ測定装置３５４は、積層体の製
造中、常にキャンローラ１０１表面の積層体の外周面と
の距離を測定しており、その信号はギャップ計測回路３
５５に送られる。ギャップ計測回路３５５は、パターニ
ング材料付与装置３００の微細孔とキャンローラ１０１
表面（積層体形成過程においては、積層体外周面）との
距離が所定範囲内にあるかどうかを常時チェックし、積
層が進んで該距離が所定範囲より小さいと判断した場合
には、アクチュエータＡ３５２に対してパターニング材
料付与装置３００を所定量後退させるよう指示し、これ
に基づきパターニング材料付与装置３００が所定量後退
する。かくして、パターニング材料付与装置３００の微
細孔端とキャンローラ１０１上の積層体外周面との距離
Ｄｗが常に一定間隔に維持されながら積層が進行する。

【００６２】本発明の製造方法においては、パターニン
グ材料の付着位置は、積層体の製造途中において適宜変
更できるようにしておくのが好ましい。例えば、周回す
る支持体が所定の回数回転するごとにパターニング材料
の付着位置を支持体の被付着面と平行な面内で、被付着
面の移動方向に垂直な方向に所定量だけ移動するように
してもよい。このようにすると、樹脂層と金属薄膜層と
が順次積層された積層体において、マージン部の位置を
各層ごとに変化させた積層体を得ることができる。これ
により、樹脂層を誘電体層とし、これを挟む上下の金属
薄膜層を異なる電位を有する電極とするコンデンサを容
易に実現できる。

【００６３】パターニング材料の付着位置の変更は、図
７に示す装置において、固定ベース３５６上に固定さ
れ、移動端が可動ベース３５１に取り付けられたアクチ
ュエータＢ３５７を用いて行うことができる。キャンロ
ーラ１０１の回転を検知して回転信号Ｓ１が回転検出回
路３５９に送られ、回転信号Ｓ１を所定回数（例えば１
回）検知するたびに、アクチュエータＢ３５７は可動ベ
ース３５１を矢印３５８方向の所定の向きに所定量移動
させる。

【００６４】パターニング材料としては、エステル系オ
イル、グリコール系オイル、フッ素系オイル及び炭化水
素系オイルよりなる群から選ばれた少なくとも一種のオ
イルであることが好ましい。更に好ましくは、エステル
系オイル、グリコール系オイル、フッ素系オイルであ
り、特に、フッ素系オイルが好ましい。上記以外のパタ
ーニング材料を使用すると、積層表面の荒れ、樹脂層や
金属薄膜層のピンホール、金属薄膜層の境界部の不安定
化（マージン部幅の不安定化）等の問題を生じる。

【００６５】必要に応じてパターニング材料を付着した
後、金属薄膜層形成装置１０３により金属薄膜層が形成
される。金属薄膜の形成方法としては、蒸着、スパッタ
リング、イオンプレーティング等周知の手段が適用でき
るが、本発明では蒸着、特に電子ビーム蒸着が耐湿性の
優れた膜が生産性良く得られる点で好ましい。

【００６６】金属薄膜層の材料としては、アルミニウ
ム、銅、亜鉛、ニッケル、若しくはこれらの化合物、若
しくはこれらの酸化物、若しくはこれらの化合物の酸化
物などが使用できる。中でも、アルミニウムが接着性と
経済性の点で好ましい。なお、金属薄膜層には、上記以
外の他成分を含むものであっても構わない。

【００６７】本実施の形態の金属薄膜形成装置１０３
は、真空容器１０４内に設けられた隔壁１１０，１１１
により、より高度の真空状態に維持されている。また、
金属薄膜層の形成を中止する場合のために、金属薄膜形
成装置１０３とキャンローラ１０１との間に、外部から
の操作により移動可能に設けられた遮蔽板１１２を有し
ている。本発明の製造方法によれば、樹脂層と金属薄膜
層とが交互に積層された積層体を製造することができる
が、必要に応じて遮蔽板１１２を使用して、後述する保
護層を積層する場合のように、樹脂層が連続して積層さ
れた領域を形成することもできる。

【００６８】金属薄膜層の厚みは５０ｎｍ以下、更に１
０〜５０ｎｍ、特に２０〜４０ｎｍであるのが好まし
い。また、膜抵抗は、１５Ω／□以下、さらに１０Ω／
□以下、特に１〜８Ω／□、最適には２〜６Ω／□であ
るのが好ましい。厚みが上記範囲より小さいと、また、
膜抵抗が大きすぎると、導電不良や耐電圧の低下を招
く。また、厚みが上記範囲より大きいと、また、膜抵抗
が小さすぎると、電気特性の向上効果が乏しくなるばか
りか、生産性の低下、コストの上昇を招く。

【００６９】金属薄膜層を形成した後であって、樹脂層
を積層する前に、残存するパターニング材料を除去する
ことが好ましい。パターニング材料付与装置によって付
着したパターニング材料の大部分は金属薄膜の形成の際
に再蒸発して消失してしまう。しかしながら、一部は金
属薄膜層の形成後も残存し、積層表面の荒れ、樹脂層や
金属薄膜層のピンホール（積層抜け）、金属薄膜層の境
界部の不安定化（マージン部幅の不安定化）等の問題が
生じるからである。

【００７０】パターニング材料の除去は、金属薄膜層形
成装置１０３と樹脂層形成装置２５０との間に設置した
パターニング材料除去装置１０９により行う。パターニ
ング材料の除去手段は特に制限はなく、パターニング材
料の種類に応じて適宜選択すればよいが、例えば加熱及
び／又は分解により除去することができる。

【００７１】本発明に係るコンデンサの製造方法は、上
記図１に示す装置を用いて、周回する支持体１０１上
に、樹脂層を積層してなる第１保護層部分と、樹脂層と
金属薄膜層とを交互に積層することによりコンデンサと
しての容量を発生する素子層部分と、更に樹脂層を積層
してなる第２保護層部分とを順次積層してコンデンサ母
素子を得ることが必要である。なお、必要により、第１
保護層部分と素子層部分の間に第１補強層部分を積層し
ても良く、また、素子層部分と第２保護層部分との間に
第２補強層部分を積層しても良い。

【００７２】ここで、保護層とは、樹脂層のみからなる
層であり、コンデンサとしての容量を発生することはな
いが、コンデンサの製造過程において、あるいはこれを
プリント基板等に実装する過程において、容量発生部分
である素子層が熱負荷や外力により損傷を受けるのを防
止するのに有効に機能する層である。また、外部電極と
の付着強度の向上に関しても、樹脂層は金属薄膜層に比
べるとその寄与は低いものの、一定の効果を有する。従
って、保護層の積層厚さ又は積層数は、素子層部分の保
護機能と外部電極の付着強度に影響を与える。

【００７３】また、素子層とは、樹脂層と金属薄膜層と
が交互に積層されてなり、各樹脂層が誘電体として、ま
た、これを挟む一対の金属薄膜層が電極として、それぞ
れ機能することにより、コンデンサとしての容量発生部
分となる層をいう。樹脂層を誘電体層として機能させる
ためには、これを挟む一対の金属薄膜層が異なる電位と
なるように外部電極に接続される必要がある。このため
には、図１６に示したように、マージン部９５３を形成
して両外部電極を電気的に絶縁し、かつ、樹脂層の上下
のマージン部９５３を、その位置が異なるように形成す
ればよい。

【００７４】補強層とは、金属薄膜層と樹脂層とが交互
に積層されてなり、コンデンサとして使用した場合にコ
ンデンサの容量発生部分として機能しない層である。補
強層を設けることにより、コンデンサの製造過程におい
て、あるいはこれをプリント基板等に実装する過程にお
いて、容量発生部分である素子層の部分が熱負荷や外力
により損傷を受けるのを一層防止することができる。ま
た、金属薄膜層が積層されていることにより、外部電極
の付着強度を向上させることができる。外部電極の付着
強度は、金属薄膜層との接続強度に大きく左右され、樹
脂層との接続強度は余り寄与しないからである。なお、
補強層がコンデンサとしての容量発生部分として機能し
ないようにするためには、上記素子層部分と異なり、樹
脂層の上下のマージン部を同じ位置に形成すれば良い。

【００７５】本発明は、上記により支持体（キャンロー
ラ１０１）上に形成された環状の積層体を支持体の移動
方向と直角に切断して支持体から取り外し、加熱下でプ
レスして平板状にしてコンデンサ母素子を得る。次い
で、コンデンサ母素子を所定位置で切断して、外部電極
を形成して本発明のコンデンサを得る。

【００７６】図８は、このようにして得たコンデンサ母
素子の一例の概略構成を示した斜視図である。同図中矢
印４０１は、支持体の外周面の移動方向を示す。図示し
たコンデンサ母素子４００は、支持体側（紙面下側）か
ら順に、第１保護層４０４ｂになる層、第１補強層４０
３ｂになる層、素子層４０２になる層、第２補強層４０
３ａになる層、第２保護層４０４ａになる層が積層され
ている。図中、４０６は金属薄膜層、４０７は樹脂層、
４０８はマージン部である。なお、図では積層状態を模
式化しており、積層数は実際より極めて少なく描いてい
る。

【００７７】これを、切断面４０５ａで切断し、切断面
に外部電極を形成する。外部電極は、例えば黄銅等を金
属溶射して形成することができる。また、外部電極を複
数層から構成してもよい。例えば、金属薄膜層４０６と
電気的に接続する下地層を金属溶射により形成し、この
上に別の層を金属溶射、めっき、又は塗装などの方法で
設けることができる。具体的には、下地層には積層体と
の付着強度が良好な金属を、また、上層には、さらにこ
の上に接触（積層）させる各種金属又は樹脂との接着性
が良好な金属を、それぞれ選択して形成することができ
る。

【００７８】その後、図８の切断面４０５ｂに相当する
箇所で切断する。

【００７９】かくして、図９に示したようなコンデンサ
が得られる。

【００８０】図９において、４０４ｂは第１保護層、４
０３ｂは第１補強層４、４０２は素子層、４０３ａは第
２補強層、４０４ａは第２保護層である。また、対向す
る両側面には、積層された金属薄膜層と電気的に接続す
る外部電極４１１ａ，４１１ｂが形成されている。な
お、４０５ａ，４０５ｂは、図８の切断面４０５ａ，４
０５ｂにそれぞれ対応する。

【００８１】本発明は、上記のようにしてコンデンサを
製造する方法において、周回する支持体上に、第１保護
層、第１補強層、素子層、第２補強層、第２保護層を順
に積層していくに際して、各層の積層途中でチェックポ
イントを設け、当該チェックポイントに至るまでの積層
状況に基づき、当該チェックポイント後の各層の積層数
（支持体の周回数）を決定することを特徴とする。

【００８２】以下、これを具体的に説明する。

【００８３】まず、第１保護層の積層過程について説明
する。

【００８４】本発明は、第１保護層の積層中に、積層さ
れた各樹脂層の積層厚みを計測し、第１保護層の積層途
中の所定の時点にチェックポイントを設け、チェックポ
イントまでに計測された樹脂層の積層厚み及び積層数
と、第１保護層の目標厚さとに基づいて、更に積層すべ
き第１保護層の積層数を決定する。

【００８５】積層された樹脂層の積層厚みは、図１に示
した樹脂層厚み計測装置１５１で測定する。厚み計測装
置１５１は、キャンローラ１０１が１回転する毎に樹脂
層表面とのギャップを計測し、前回測定したギャップと
の差から、今回新たに積層された樹脂層の積層厚みを得
る。厚み計測装置１５１は、非接触でギャップを計測で
きるものが好ましく、例えば、レーザ光を利用した測距
装置が使用できる。接触式の測距装置は、本発明のよう
に極めて薄い樹脂層を容易に損傷（例えば、層の変形、
表面荒れ、層の破断等）してしまうおそれがあるために
好ましくない。

【００８６】図１０に、本発明の第１保護層の積層方法
の一例のフロー図を示す。

【００８７】第１保護層の積層が開始されると（ステッ
プ５０１）、前記樹脂層形成装置２５０によりキャンロ
ーラ１０１の外周面上に樹脂層が形成される（ステップ
５０２）。その後、厚み計測装置１５１により、積層さ
れた樹脂層の厚みＴｐｉ（ｉは自然数で、第１保護層に
おける樹脂層の積層回数を意味する）が測定される（ス
テップ５０３）。次に、樹脂層の積層数が所定のチェッ
クポイントに到達したか否かが判定される（ステップ５
０４）。所定のチェックポイントに到達していない場合
は、キャンローラ１０１は更に周回を重ね、上記ステッ
プ５０２〜５０４を繰り返す。なお、第１保護層では金
属薄膜層は原則として形成しないから、第１保護層積層
中は、金属薄膜形成装置１０３上の遮蔽板１１２を閉じ
ておく。

【００８８】樹脂層の積層数が所定のチェックポイント
に到達すると、当該チェックポイントまでの総積層厚さ
（ΣＴｐｉ）を計算し、第１保護層の目標厚さと比較す
る（ステップ５０５）。比較の結果、更に積層すべき第
１保護層の積層数を決定する（ステップ５０６）。この
更に積層すべき積層数の決定は、例えば、目標値とチェ
ックポイントでの総積層厚さ（ΣＴｐｉ）との差を、チ
ェックポイントまでの樹脂層１層の平均厚さで割ること
により行う。あるいは、樹脂層の１層当たりの積層厚さ
が経時的に変動する場合には、チェックポイントに至る
までの第１保護層の積層厚さの増加傾向を加味して、そ
の後の増加傾向を予測して、更に積層すべき積層数を決
定しても良い。

【００８９】その後、上記決定された積層数の積層を行
い（ステップ５０７）、第１保護層の積層が終了する
（ステップ５０８）。

【００９０】このように、積層途中の所定の時点にチェ
ックポイントを設け、当該チェックポイントまでの積層
状況に基づいて更に積層すべき積層数を決定するため
に、第１保護層の総積層厚みを目標値通りでばらつきの
少ないものにすることができる。特に、樹脂層材料の蒸
発量が経時的に又は突発的に変化するなどにより、樹脂
層の積層厚みが変動するような場合であっても、実際の
積層厚みを計測して、チェックポイント以前の変動傾向
をもとにその後の変化を予測することにより、目標とす
る厚みの第１保護層を形成することができる。また、各
樹脂層の積層厚みが所望する通りに得られていなくて
も、実際の積層厚みに基づいて、積層数を臨機応変に変
更するために、積層厚みの制御（例えば、樹脂層材料の
蒸発量の管理）を簡素化できるという二次的な効果をも
有する。そして、第１保護層が目標値通りでばらつきな
く形成できるために、第１保護層に期待する効果、例え
ば素子層部分の保護が十分に発揮されるため、品質が優
れ、かつ品質が安定したコンデンサを製造することがで
きる。

【００９１】次に、第１補強層の積層過程について説明
する。

【００９２】本発明は、第１補強層の積層中に、積層さ
れた第１補強層の各金属薄膜層及び各樹脂層の積層厚み
をそれぞれ計測し、第１補強層の積層途中の所定の時点
にチェックポイントを設け、チェックポイントまでに計
測された第１補強層の金属薄膜層及び樹脂層のそれぞれ
の積層厚み及び積層数と、第１補強層の目標厚さとに基
づいて、更に積層すべき第１補強層の積層数を決定す
る。

【００９３】積層された樹脂層の積層厚みは、上記第１
保護層の積層時に使用した樹脂層厚み計測装置１５１が
そのまま使用できる。但し、第１補強層では金属薄膜層
も積層されているから、この積層厚みを差し引く必要が
ある。具体的には、図１において、キャンローラ１０１
上のある１点をＡとしたとき、点Ａにまず金属薄膜層を
蒸着させた後に、厚み計測装置１５２でＡ点の厚みを計
測し、このときの値をＢ１とする。次に点Ａに樹脂層が
蒸着された後に、厚み計測装置１５１で点Ａの厚みを計
測し、このときの値をＢ２とする、このとき、Ｂ２とＢ
１の差が、この間に蒸着された樹脂層１層の厚みとな
る。ここで、厚み計測装置１５１，１５２の測定タイミ
ングは、ロータリエンコーダ等を用いることによって容
易に同期をとることができる。また、積層された金属薄
膜層の積層厚みは、図１に示した金属薄膜層厚み計測装
置１５２で測定する。厚み計測装置１５２は、厚み計測
装置１５１と同様に、キャンローラ１０１が１回転する
毎に金属薄膜層表面とのギャップを計測し、前回測定し
たギャップとの差から、今回新たに積層された金属薄膜
層の積層厚みを得る。但し、このとき樹脂層の積層厚み
分を差し引く必要がある。厚み計測装置１５２は、非接
触でギャップを計測できるものが好ましく、例えば、レ
ーザ光を利用した測距装置が使用できる。接触式の測距
装置は、極めて薄い金属薄膜層を容易に損傷してしまう
おそれがある。なお、上記の例では、樹脂層及び金属薄
膜層の厚みをキャンローラの同期をとることによりそれ
ぞれ測定したが、測定方法としてはこれに限るものでは
なく、例えば、キャンローラ１周ごとの測定値を比較す
れば、樹脂層及び金属薄膜層の１層ずつの積層厚みが計
測でき、キャンローラｎ周（ｎは自然数）ごとの測定値
を比較すれば、樹脂層及び金属薄膜層がｎ層ずつの積層
厚みが計測できることになる。

【００９４】図１１に、本発明の第１補強層の積層方法
の一例のフロー図を示す。

【００９５】図１１に示した第１補強層の積層は、図１
０の第１保護層の積層において、更に金属薄膜層の積層
過程が加わった点を除けば、図１０と同様である。

【００９６】即ち、第１補強層の積層が開始されると
（ステップ５１１）、前記樹脂層形成装置２５０によ
り、上記の第１保護層上に樹脂層が形成される（ステッ
プ５１２）。その後、厚み計測装置１５１により、積層
された樹脂層の厚みＴｐｉ（ｉは自然数で、第１補強層
における樹脂層の積層回数を意味する）が測定される
（ステップ５１３）。次に、金属薄膜形成装置１０３に
より、上記により形成された樹脂層上に金属薄膜層が形
成される（ステップ５１４）。その後、厚み計測装置１
５２により、積層された金属薄膜層の厚みＴｍｉ（ｉは
自然数で、第１補強層における金属薄膜層の積層回数を
意味する）が測定される（ステップ５１５）。次に、積
層数が所定のチェックポイントに到達したか否かが判定
される（ステップ５１６）。所定のチェックポイントに
到達していない場合は、キャンローラ１０１は更に周回
を重ね、上記ステップ５１２〜５１６を繰り返す。

【００９７】積層数が所定のチェックポイントに到達す
ると、当該チェックポイントまでの総積層厚さ（ΣＴｐ
ｉ＋ΣＴｍｉ）を計算し、第１補強層の目標厚さと比較
する（ステップ５１７）。比較の結果、更に積層すべき
第１補強層の積層数（キャンローラ１０１の周回数）を
決定する（ステップ５１８）。この更に積層すべき積層
数の決定は、例えば、目標値とチェックポイントでの総
積層厚さ（ΣＴｐｉ＋ΣＴｍｉ）との差を、チェックポ
イントまでの樹脂層１層の平均厚さと金属薄膜層１層の
平均厚さとの和で割ることにより行う。あるいは、樹脂
層又は金属薄膜層の１層当たりの積層厚さが経時的に変
動する場合には、チェックポイントに至るまでの第１補
強層の積層厚さの増加傾向を加味して、その後の増加傾
向を予測して、更に積層すべき積層数を決定しても良
い。

【００９８】その後、上記決定された積層数の積層を行
い（ステップ５１９）、第１補強層の積層が終了する
（ステップ５２０）。

【００９９】このように、積層途中の所定の時点にチェ
ックポイントを設け、当該チェックポイントまでの積層
状況に基づいて更に積層すべき積層数を決定するため
に、第１補強層の総積層厚みを目標値通りでばらつきの
少ないものにすることができる。特に、樹脂層材料又は
金属薄膜層材料の蒸発量が経時的に又は突発的に変化す
るなどにより、樹脂層又は金属薄膜層の積層厚みが変動
するような場合であっても、実際の積層厚みを計測し
て、チェックポイント以前の変動傾向をもとにその後の
変化を予測することにより、目標とする厚みの第１補強
層を形成することができる。また、各樹脂層又は各金属
薄膜層の積層厚みが所望する通りに得られていなくて
も、実際の積層厚みに基づいて、積層数を臨機応変に変
更するために、積層厚みの制御（例えば、樹脂層材料又
は金属薄膜層材料の蒸発量の管理）を簡素化できるとい
う二次的な効果をも有する。そして、第１補強層が目標
値通りでばらつきなく形成できるために、第１補強層に
期待する効果、例えば素子層部分の保護、外部電極の付
着強度の向上等が十分に発揮されるため、品質が優れ、
かつ品質が安定したコンデンサを製造することができ
る。

【０１００】次に、素子層の積層過程について説明す
る。

【０１０１】本発明は、素子層の積層中に、積層された
素子層の各金属薄膜層及び各樹脂層の積層厚みをそれぞ
れ計測し、素子層の積層途中の所定の時点にチェックポ
イントを設け、チェックポイントまでに計測された素子
層の樹脂層の積層厚み及び積層数と、コンデンサとして
の目標容量値とに基づいて、更に積層すべき素子層の積
層数を決定する。

【０１０２】積層された樹脂層及び金属薄膜層の積層厚
みは、上記第１補強層の積層時に使用した厚み計測装置
１５１，１５２がそのまま使用できる。

【０１０３】図１２に、本発明の素子層の積層方法の一
例のフロー図を示す。

【０１０４】素子層の積層が開始されると（ステップ５
２１）、前記樹脂層形成装置２５０により、上記の第１
保護層（第１補強層を積層する場合は、第１補強層）上
に樹脂層が形成される（ステップ５２２）。その後、厚
み計測装置１５１により、積層された樹脂層の厚みＴｐ
ｉ（ｉは自然数で、素子層における樹脂層の積層回数を
意味する）が測定される（ステップ５２３）。次に、金
属薄膜形成装置１０３により、上記により形成された樹
脂層上に金属薄膜層が形成される（ステップ５２４）。
その後、厚み計測装置１５２により、積層された金属薄
膜層の厚みＴｍｉ（ｉは自然数で、素子層における金属
薄膜層の積層回数を意味する）が測定される（ステップ
５２５）。次に、積層数が所定のチェックポイントに到
達したか否かが判定される（ステップ５２６）。所定の
チェックポイントに到達していない場合は、キャンロー
ラ１０１は更に周回を重ね、上記ステップ５２２〜５２
６を繰り返す。

【０１０５】積層数が所定のチェックポイントに到達す
ると、当該チェックポイントまでに形成された素子層か
らコンデンサを製造したと仮定した場合の静電容量値Ｃ
ｐを計算し、これと目標とする静電容量値Ｃとを比較す
る（ステップ５２７）。

【０１０６】上記静電容量値Ｃｐは、以下のようにして
計算される。

【０１０７】

【数１】 Ｃｐ＝ｋΣ（Ｓ／Ｔｐｉ） ・・・（１）

【０１０８】ここで、ｋは樹脂層の誘電率であり、樹脂
層材料に固有の物性値である。また、Ｓは、素子層の樹
脂層において、誘電体として機能する領域の面積であ
り、例えば図８の切断面４０５ａ，４０５ｂの各間隔と
形成するマージン部４０８の幅Ｗを元に計算される。つ
まり、図１０のように、切断面４０５ｂのピッチをＤ、
マージン部４０８の中央部間ピッチをＬとすれば、Ｓ＝
Ｄ×（Ｌ−Ｗ）として計算される。Ｔｐｉは、素子層の
ｉ回目に積層された樹脂層の厚みであり、上記樹脂層厚
み計測装置１５１により得られる。

【０１０９】ステップ５２７の比較に基づいて、更に積
層すべき素子層の積層数（キャンローラ１０１の周回
数）を決定する（ステップ５２８）。この更に積層すべ
き積層数の決定は、例えば、目標容量値Ｃとチェックポ
イントでの容量値Ｃｐとの差を、チェックポイントまで
の樹脂層１層あたりの平均容量値で割ることにより行
う。あるいは、樹脂層の１層当たりの積層厚さが経時的
に変動することにより、樹脂層１層あたりの平均容量値
が変動する場合には、チェックポイントに至るまでの容
量値Ｃｐの増加傾向を加味して、その後の増加傾向を予
測して、更に積層すべき積層数を決定しても良い。

【０１１０】その後、上記決定された積層数の積層を行
い（ステップ５２９）、素子層の積層が終了する（ステ
ップ５３０）。

【０１１１】なお、上記過程において、金属薄膜層の厚
みＴｍｉを計測するステップ５２５は省略することがで
きる。しかしながら、樹脂層の厚みＴｐｉを正確に測定
する場合や、後述する第２保護層の積層方法をとる場合
には素子層部分の金属薄膜層の厚み測定値が必要となる
ので、測定しておくのが望ましい。

【０１１２】このように、本発明は、積層途中の所定の
時点にチェックポイントを設け、当該チェックポイント
までの静電容量値に基づいて、更に積層すべき積層数を
決定するために、目標値通りでばらつきの少ない静電容
量値を有するコンデンサを容易に得ることができる。特
に、樹脂層材料の蒸発量が経時的に又は突発的に変化す
るなどにより、樹脂層の積層厚みが変動するような場合
であっても、実際の積層厚みを計測して、チェックポイ
ント以前の変動傾向をもとにその後の変化を予測するこ
とにより、目標とする静電容量値を有するコンデンサを
容易に得ることができる。また、樹脂層の積層厚みが所
望する通りに得られていなくても、実際の積層厚みに基
づいて、積層数を臨機応変に変更するために、積層厚み
の制御（例えば、樹脂層材料の蒸発量の管理）を簡素化
できるという二次的な効果をも有する。

【０１１３】上記方法は、樹脂層の積層厚みの変動に対
して有効である。一方、マージン部の幅の変動に対して
は、以下の方法をとることもできる。

【０１１４】即ち、本発明は、素子層の積層中に、各マ
ージン部の幅を計測し、素子層の積層途中の所定の時点
にチェックポイントを設け、チェックポイントまでに計
測されたマージン部の幅から求められる金属薄膜層の対
向面積及び樹脂層の積層数と、コンデンサとしての目標
容量値とに基づいて、更に積層すべき素子層の積層数を
決定する。

【０１１５】マージン部の幅は、以下のようにして測定
する。例えば、樹脂層形成後であって金属薄膜層形成前
の段階で、マージン部付近をカメラ１５３（図１参照）
により撮影し、金属薄膜層部分とマージン部との反射光
の色の違いを画像認識し、マージン部の幅を測定するこ
とができる。あるいは、金属薄膜層形成後であって樹脂
層形成前の段階で測定する場合は、カメラ１５３の設置
位置を変更した上で、マージン部付近をカメラ１５３に
より撮影し、金属薄膜層部分とマージン部との反射光の
明るさの相違を画像認識し、マージン部の幅を測定する
ことができる。

【０１１６】図１３に、本発明の素子層の積層方法の一
例のフロー図を示す。

【０１１７】素子層の積層が開始されると（ステップ５
３１）、前記樹脂層形成装置２５０により、上記の第１
保護層（第１補強層を積層する場合は、第１補強層）上
に樹脂層が形成される（ステップ５３２）。その後、厚
み計測装置１５１により、積層された樹脂層の厚みＴｐ
ｉ（ｉは自然数で、素子層における樹脂層の積層回数を
意味する）が測定される（ステップ５３３）。次に、金
属薄膜形成装置１０３により、上記により形成された樹
脂層上に金属薄膜層が形成される（ステップ５３４）。
その後、厚み計測装置１５２により、積層された金属薄
膜層の厚みＴｍｉ（ｉは自然数で、素子層における金属
薄膜層の積層回数を意味する）が測定される（ステップ
５３５）。次に、マージン部幅Ｗｉ（ｉは自然数で、素
子層における金属薄膜層の測定回数を意味する）が測定
される（ステップ５３６）。次に、積層数が所定のチェ
ックポイントに到達したか否かが判定される（ステップ
５３７）。所定のチェックポイントに到達していない場
合は、キャンローラ１０１は更に周回を重ね、上記ステ
ップ５３２〜５３７を繰り返す。

【０１１８】積層数が所定のチェックポイントに到達す
ると、当該チェックポイントまでに形成された素子層か
らコンデンサを製造したと仮定した場合の静電容量値Ｃ
ｐを計算し、これと目標とする静電容量値Ｃとを比較す
る（ステップ５３８）。

【０１１９】上記静電容量値Ｃｐは、以下のようにして
計算される。

【０１２０】

【数２】 Ｃｐ＝ｋΣ（Ｓｉ／Ｔｐ） ・・・（２）

【０１２１】ここで、ｋは樹脂層の誘電率であり、樹脂
層材料に固有の物性値である。また、Ｓｉは、素子層の
樹脂層において、誘電体として機能する領域の面積であ
り、例えば図８の切断面４０５ａ，４０５ｂの各間隔と
上記ステップ５３６で得られたマージン部の幅Ｗｉを元
に計算される。Ｔｐは、素子層の樹脂層の厚みである。

【０１２２】ステップ５３８の比較に基づいて、更に積
層すべき素子層の積層数（キャンローラ１０１の周回
数）を決定する（ステップ５３９）。この更に積層すべ
き積層数の決定は、例えば、目標容量値Ｃとチェックポ
イントでの容量値Ｃｐとの差を、チェックポイントまで
の樹脂層１層あたりの平均容量値で割ることにより行
う。あるいは、マージン部幅が経時的に変動することに
より、樹脂層１層あたりの平均容量値が変動する場合に
は、チェックポイントに至るまでの容量値Ｃｐの増加傾
向を加味して、その後の増加傾向を予測して、更に積層
すべき積層数を決定しても良い。

【０１２３】その後、上記決定された積層数の積層を行
い（ステップ５４０）、素子層の積層が終了する（ステ
ップ５４１）。

【０１２４】なお、上記過程において、樹脂層の厚み及
び金属薄膜層の厚みを計測するステップ５３３，５３５
は省略することができる。しかしながら、後述する第２
保護層の積層過程において素子層部分の金属薄膜層の厚
み測定値が必要となるので、測定しておくのが望まし
い。

【０１２５】このように、本発明は、積層途中の所定の
時点にチェックポイントを設け、当該チェックポイント
までの静電容量値に基づいて、更に積層すべき積層数を
決定するために、目標値通りでばらつきの少ない静電容
量値を有するコンデンサを容易に得ることができる。特
に、マージン部を形成するパターニング材料の付着量又
は付着幅が経時的に又は突発的に変化するなどにより、
マージン部幅が変動するような場合であっても、実際の
マージン部幅を計測して、チェックポイント以前の変動
傾向をもとにその後の変化を予測することにより、目標
とする静電容量値を有するコンデンサを容易に得ること
ができる。また、マージン部幅が所望する通りに得られ
ていなくても、実際のマージン部幅に基づいて、積層数
を臨機応変に変更するために、パターニング材料の付着
状態の制御（例えば、パターニング材料の蒸発量、パタ
ーニング材料付与装置と被付着面との距離Ｄｗ等の管
理）を簡素化できるという二次的な効果をも有する。

【０１２６】更に、樹脂層の積層厚みとマージン部の幅
の双方の変動を考慮する場合には、図１３のフローにお
いて、ステップ５３８における静電容量値Ｃｐを以下の
ようにして計算すればよい。

【０１２７】

【数３】 Ｃｐ＝ｋΣ（Ｓｉ／Ｔｐｉ） ・・・（３）

【０１２８】即ち、ステップ５３３で測定された、素子
層のｉ回目に積層された樹脂層の積層厚みＴｐｉと、ス
テップ５３６で測定されたｉ回目に積層された金属薄膜
層のマージン部の幅Ｗｉを元に計算されたＳｉとに基づ
き、チェックポイント時の静電容量値Ｃｐをより厳密に
計算する。

【０１２９】以上により、得られるコンデンサの静電容
量値はより一層目標値に近いものとなり、またそのばら
つきもより一層少なくすることができる。

【０１３０】次に、第２補強層の積層過程について説明
する。

【０１３１】本発明は、第２補強層の積層中に、積層さ
れた第２補強層の各金属薄膜層及び各樹脂層の積層厚み
をそれぞれ計測し、第２補強層の積層途中の所定の時点
にチェックポイントを設け、チェックポイントまでに計
測された第２補強層の金属薄膜層及び樹脂層のそれぞれ
の積層厚み及び積層数と、第２補強層の目標厚さとに基
づいて、更に積層すべき第２補強層の積層数を決定す
る。

【０１３２】本発明の第２補強層の積層過程は、上述し
た第１補強層の積層過程の説明（図１１）をそのまま適
用することができ、得られる効果も上述の第１補強層の
積層の場合と同様である。従って、詳細な説明は省略す
る。

【０１３３】次に、第２保護層の積層過程について説明
する。

【０１３４】本発明は、積層中に、積層された各金属薄
膜層及び各樹脂層の積層厚みをそれぞれ計測し、第２保
護層の積層途中の所定の時点にチェックポイントを設
け、チェックポイントまでに計測された金属薄膜層及び
樹脂層のそれぞれの積層厚み及び積層数と、コンデンサ
の目標厚さとに基づいて、更に積層すべき第２保護層の
積層数を決定する。

【０１３５】図１４に、本発明の第２保護層の積層方法
の一例のフロー図を示す。

【０１３６】第２保護層の積層の開始（ステップ５５
１）から所定のチェックポイントに到達する（ステップ
５５４）までの過程は、第１の保護層の積層について説
明した図１０のステップ５０１〜５０４と同様であるの
で、ここでは詳細な説明は省略する。

【０１３７】所定のチェックポイントに到達すると、当
該チェックポイントまでの総積層厚さ（ΣＴｐｉ＋ΣＴ
ｍｉ）を計算し、コンデンサの目標総厚さと比較する
（ステップ５５５）。ここでいう総積層厚さ（ΣＴｐｉ
＋ΣＴｍｉ）とは、キャンローラへの積層開始後の全て
の樹脂層及び金属薄膜層の厚みの総和を意味する。そし
て、チェックポイント時点での積層総厚さから、目標総
厚さに到達するために必要な残りの積層数を決定する
（ステップ５５６）。更に積層すべき積層数の決定は、
例えば、目標厚さとチェックポイントでの総積層厚さ
（ΣＴｐｉ＋ΣＴｍｉ）との差を、チェックポイントま
での樹脂層１層の平均厚さで割ることにより行う。ある
いは、樹脂層の１層当たりの積層厚さが経時的に変動す
る場合には、チェックポイントに至るまでの第２保護層
の積層厚さの増加傾向を加味して、その後の増加傾向を
予測して、更に積層すべき積層数を決定しても良い。

【０１３８】その後、上記決定された積層数の積層を行
い（ステップ５５７）、第２保護層の積層が終了する
（ステップ５５８）。

【０１３９】このように、第２保護層の積層途中の所定
の時点にチェックポイントを設け、当該チェックポイン
トまでの積層状況に基づいて更に積層すべき積層数を決
定するために、最終的に得られるコンデンサの総積層厚
みを目標値通りでばらつきの少ないものにすることがで
きる。特に、積層過程において、樹脂層材料や金属薄膜
層材料の蒸発量が経時的に又は突発的に変化するなどに
より、樹脂層や金属薄膜層の積層厚みが変動するような
場合であっても、実際の積層厚みを計測して、チェック
ポイント以前の変動傾向をもとにその後の変化を予測す
ることにより、目標とする厚みのコンデンサを得ること
ができる。また、各樹脂層や各金属薄膜層の積層厚みが
所望する通りに得られていなくても、実際の積層厚みに
基づいて、その後の樹脂層の積層数を臨機応変に変更す
るために、積層厚みの制御（例えば、樹脂層材料や金属
薄膜層材料の蒸発量の管理）を簡素化できるという二次
的な効果をも有する。

【０１４０】なお、上記第２保護層の積層方法では、チ
ェックポイントまでの積層状況によっては、目標とする
総積層厚みになるように第２保護層の積層数を決定する
と（ステップ５５６）、第２保護層の積層数が少なくな
り過ぎて、第２保護層に期待する効果、例えば素子層部
分の保護機能が十分に発揮されず、品質上問題があるコ
ンデンサになってしまう可能性がある。例えば、素子層
の積層数調整は、容量を合わせるためであり、素子層部
分の樹脂層厚みが予定していた膜厚より厚めで推移した
場合、得られる容量が小さくなるため、素子層の積層数
を増やす必要がある。この結果、素子層厚さが設計値に
比べて大きくなる。したがって、コンデンサの総積層厚
みを設計値範囲内に収めようとすると第２保護層の積層
数が減少してしまう。このような事態を予め防止するた
めに、以下のようにすることもできる。

【０１４１】第２補強層（第２補強層を積層しない場合
は素子層）の積層が終了した時点で、総積層厚さを計算
し、これと目標総厚さとの差を得る。そして、得られた
差と、第２保護層が所望する機能を発揮するために必要
とされる許容最小厚さとを比較する。比較の結果、前記
差が、第２保護層の許容最小厚さより小さい場合には、
その時点で積層を終了する。一方、前記差が、第２保護
層の許容最小厚さと同じか大きい場合には、第２保護層
の積層に移行する。このようにすることで、欠陥のある
コンデンサの製造を早い段階で中止することができ、生
産の無駄を防止できる。

【０１４２】なお、第２補強層を積層する場合におい
て、上記の判断を、第２補強層の積層終了時ではなく、
素子層の積層終了時に行うこともできる。この場合、当
該時点での総積層厚さと目標総厚さとの差をもとに、許
される範囲内でその後に積層する第２補強層の目標厚さ
を変更しても良い。例えば、素子層の積層終了時点での
総積層厚さと目標総厚さとの差が、第２補強層の当初の
目標厚さと第２保護層の許容最小厚さとの和より小さい
場合、このまま積層を進行させても、第２保護層は十分
な積層厚みが得られず不良品となってしまう。そこで、
この時点で、第２補強層の目標厚さを許容される範囲内
で小さくなるように変更することにより、第２保護層が
許容最小厚さ以上に積層することができる場合がある。
このようにすることにより、歩留まりを更に向上させる
ことができる。

【０１４３】以上に説明した、第１保護層、第１補強
層、素子層、第２補強層、及び第２保護層の積層におい
ては、チェックポイントは、各層の積層途中に１回のみ
設けていたが、本発明はこれに限られず、２回以上チェ
ックポイントを設けることもできる。チェックポイント
を複数回設けることにより、その前のチェックポイント
以降に生じた積層厚みやマージン部幅の変動にも対応す
ることが可能になり、積層厚みやマージン部幅変動が不
定期かつ頻繁に生じるような場合にも、目標とする静電
容量及び積層厚みを有するコンデンサを得ることができ
る。特に、チェックポイントをキャンローラの周回ごと
に設け、目標値に到達した時点で当該積層工程を終了す
るようにすることにより、より正確な静電容量及び厚み
の管理を行うことができる。

【０１４４】また、本発明の上記の積層方法は、第１保
護層、第１補強層、素子層、第２補強層、及び第２保護
層の全ての積層で行う必要がなく、任意に選択して実施
することができる。例えば、コンデンサの静電容量の管
理が特に重要視される場合には、本発明の素子層部分の
積層方法（図１２、図１３）のみを行えば良く、また、
コンデンサの全体厚みの管理が特に重要視される場合に
は、本発明の第２保護層部分の積層方法（図１４）のみ
を行えば良い。

【０１４５】また、上記の説明では、チェックポイント
は、積層開始からの支持体の周回数が所定回数に達した
時点を基準にしたが、支持体の周回数に代えて積層厚み
又は静電容量が所定の値に達した時点を基準にしてもよ
い。

【０１４６】また、樹脂層及び金属薄膜層の１層当たり
の積層厚さの測定は、キャンローラが１回転するごとに
測定する必要はない。例えば、積層を開始した後、所定
の時点（例えばチェックポイント）に到達した時の総積
層厚さの増加分と支持体の周回数を元に、１層当たりの
積層厚さを計算により求めても良い。

【０１４７】

【実施例】次に、実施例を通じて本発明の構成及び効果
をより具体的に説明する。

【０１４８】（実施例１）図１に示す装置を用いて図９
に示すチップコンデンサを製造した。樹脂層の積層厚み
を測定する樹脂層厚み計測装置１５１、及び金属薄膜層
の積層厚みを測定する金属薄膜層厚み計測装置１５２と
して、レーザー光の反射光を利用する非接触測距装置を
使用した。

【０１４９】目標とするコンデンサは、容量が０．４７
μＦ、外形寸法が積層方向厚み約１．５ｍｍ、奥行約
１．６ｍｍ、幅（両外部電極間方向）約３．２ｍｍのチ
ップコンデンサである。また、積層構成は、第１保護
層、第１補強層、素子層、第２補強層、及び第２保護層
からなり、目標とする各層の厚みは、第１保護層が１５
μｍ、第１補強層が３４０μｍ、第２補強層が３４０μ
ｍ、第２保護層が１５μｍである。

【０１５０】本発明のチェックポイントは、各層の積層
工程において、それぞれ１回ずつ設けた。具体的には、
第１保護層のチェックポイントは第１保護層の積層開始
後、積層数が１５回に到達した時点、第１補強層のチェ
ックポイントは第１補強層の積層開始後、積層数が７０
０回に到達した時点、素子層のチェックポイントは素子
層の積層開始後、積層数が１８００回に到達した時点、
第２補強層のチェックポイントは第２補強層の積層開始
後、積層数が７００回に到達した時点、及び第２保護層
のチェックポイントは第２保護層の積層開始後、積層数
が１５回に到達した時点である。

【０１５１】真空容器１０４内を２×１０^-4Ｔｏｒｒと
し、キャンローラ１０１はその外周面を５℃に維持し
た。

【０１５２】まず最初に、樹脂層のみからなる第１保護
層となる部分をキャンローラ１０１の外周面に積層させ
た（図１０のステップ５０１）。樹脂層材料としてジシ
クロペンタジエンジメタノールジアクリレートを用い、
これを気化して図２に示した樹脂層形成装置２５０より
キャンローラ１０１の外周面に堆積させた（ステップ５
０２）。次いで樹脂硬化装置１０６として、紫外線硬化
装置を用い、上記により堆積させた保護層材料を重合
し、硬化させた。このとき形成された樹脂層は平均約
０．６μｍであった（ステップ５０３）。キャンローラ
１０１が１５回転し、チェックポイントに到達した（ス
テップ５０４）。この時点での総積層厚さは９μｍであ
り、目標厚さ１５μｍと比較すれば更に６μｍ積層する
必要がある（ステップ５０５）。樹脂層の平均厚みが
０．６μｍであるから、更に積層すべき積層数を１０と
決定し（ステップ５０６）、キャンローラ１０１を更に
１０回転させて第１保護層の積層を終了した（ステップ
５０７，５０８）。

【０１５３】次いで、樹脂層と金属薄膜層とが交互に積
層された第１補強層となる層を積層した（図１１のステ
ップ５１１）。樹脂層材料は、上記の第１保護層材料と
同じものを用い、これを気化して樹脂層形成装置２５０
より保護層上に堆積させた（ステップ５１２）。次いで
樹脂硬化装置１０６として、紫外線硬化装置を用い、上
記により堆積させた樹脂層材料を重合し、硬化度が７０
％になるまで硬化させた。このとき形成された樹脂層は
平均約０．６μｍである（ステップ５１３）。その後、
樹脂層表面処理装置１０７により、表面を酸素プラズマ
処理した。次に、図３〜図５に示したパターニング材料
付与装置３００によりパターニング材料を付着させた。
パターニング材料としては、フッ素系オイルを使用し
た。このパターニング材料の蒸気圧が０．１ｔｏｒｒと
なる温度は１００℃である。オイルの平均分子量は１５
００である。パターニング材料の供給は図５に示す方法
により、気化装置３１２で予め気化した後、１７０℃に
保持したパターニング材料付与装置３００に供給した。
パターニング材料付与装置としては図３、図４に示す装
置を使用し、直径５０μｍ、深さ３００μｍの丸形微細
孔より気体状のパターニング材料を噴出させて、幅１５
０μｍの帯状に付着させた。パターニング材料の付着位
置はキャンローラの回転にかかわらず略同一位置とし、
第１補強層がコンデンサの容量発生には寄与しないよう
にした。次に、金属薄膜形成装置１０３からアルミニウ
ムを金属蒸着させた（ステップ５１４）。蒸着厚みは３
００オングストローム（膜抵抗３Ω／□）であった（ス
テップ５１５）。その後、パターニング材料除去装置１
０９により、遠赤外線ヒータによる加熱及びプラズマ放
電処理により残存したパターニング材料を除去した。以
上の操作を、キャンローラ１０１を回転させることによ
り繰り返した。

【０１５４】パターニング材料付与装置の微細孔と被付
着表面との距離Ｄｗは、常に２５０〜３００μｍが維持
できるように制御した。

【０１５５】キャンローラが第１補強層の積層開始から
７００回転し、チェックポイントに到達した（ステップ
５１６）。この時点での第１補強層の総積層厚さは２６
０μｍであり、目標厚さ３４０μｍと比較すれば更に８
０μｍ積層する必要がある（ステップ５１７）。樹脂層
の平均厚みが０．６μｍ、金属薄膜層の平均厚みが３０
０オングストロームであるから更に積層すべき積層数を
１２７と決定し（ステップ５１８）、キャンローラ１０
１を更に１２７回転させて第１補強層の積層を終了した
（ステップ５１９，５２０）。

【０１５６】次に、コンデンサとしての容量発生部分と
なる素子層を積層した（図１３のステップ５３１）。樹
脂層材料は、上記の第１保護層及び第１補強層の樹脂層
の材料と同じものを用い、これを気化して第１補強層上
に堆積させた（ステップ５３２）。次いで樹脂硬化装置
１０６として、紫外線硬化装置を用い、上記により堆積
させた樹脂層材料を重合し、硬化度が７０％になるまで
硬化させた。このとき形成された樹脂層は平均０．４μ
ｍである（ステップ５３３）。その後、樹脂層表面処理
装置１０７により、表面を酸素プラズマ処理した。次
に、パターニング材料付与装置３００によりパターニン
グ材料を付着させた。パターニング材料の供給は図５に
示す方法により、気化装置３１２で予め気化した後、１
７０℃に保持したパターニング材料付与装置３００に供
給した。パターニング材料付与装置としては図３、図４
に示す装置を使用し、直径５０μｍ、深さ３００μｍの
丸形微細孔より気体状のパターニング材料を噴出させ
て、帯状に付着させた。なお、付着幅は１５０μｍにな
るように予め調整しておいた。次に、金属薄膜形成装置
１０３からアルミニウムを金属蒸着させた（ステップ５
３４）。蒸着厚みは３００オングストローム（膜抵抗３
Ω／□）である（ステップ５３５）。その後、パターニ
ング材料除去装置１５２により、赤外線ヒータによる加
熱及びプラズマ放電処理により残存したパターニング材
料を除去した。以上の操作を、キャンローラ１０１を回
転させることにより繰り返した。

【０１５７】パターニング材料付与装置の微細孔と被付
着表面との距離Ｄｗは、常に２５０〜３００μｍが維持
できるように制御した。

【０１５８】キャンローラが素子層の積層開始から１８
００回転し、チェックポイントに到達した（ステップ５
３７）。この時点までに形成された素子層部分からコン
デンサを製造したと仮定した場合の静電容量値Ｃｐは前
記式（１）より０．３９μＦであり、目標容量値０．４
７μＦと比較すれば更に０．０８μＦ分積層する必要が
ある（ステップ５３８）。樹脂層を１層積層することに
よる静電容量の増加分は０．２２ｎＦであるから、更に
積層すべき積層数を３６９と決定し（ステップ５３
９）、キャンローラ１０１を更に３６９回転させて素子
層の積層を終了した（ステップ５４０，５４１）。

【０１５９】次に、素子層部分表面に第２補強層を形成
した（図１１のステップ５１１）。形成方法は上記の第
１補強層の形成方法と全く同一とした（ステップ５１２
〜５１５）。キャンローラが第２補強層の積層開始から
７００回転し、チェックポイントに到達した（ステップ
５１６）。このときの第２補強層の総積層厚さは２７０
μｍであり、目標厚さ３４０μｍと比較すれば更に７０
μｍ積層する必要がある（ステップ５１７）。樹脂層の
平均厚みが０．６μｍ、金属薄膜層の平均厚みが３００
オングストロームであるから更に積層すべき積層数を１
１１と決定し（ステップ５１８）、キャンローラ１０１
を更に１１１回転させて第２補強層の積層を終了した
（ステップ５１９，５２０）。

【０１６０】最後に、第２補強層表面に第２保護層を形
成した（図１４のステップ５５１）。形成方法は上記の
第１保護層の形成方法と全く同一とした（ステップ５５
２〜５５３）。キャンローラ１０１が１５回転し、チェ
ックポイントに到達した（ステップ５５４）。このとき
の第２保護層の総積層厚さは８μｍであり、また、積層
開始からの総積層厚さは１４９３μｍであった。これ
と、コンデンサの目標総厚さ１．５ｍｍとを比較すれば
更に７μｍ積層する必要がある（ステップ５５５）。樹
脂層の平均厚みが０．６μｍであるから、更に積層すべ
き積層数を１２と決定し（ステップ５５６）、キャンロ
ーラ１０１を更に１２回転させて第２保護層の積層を終
了した（ステップ５５７，５５８）。

【０１６１】次いで、得られた円筒状の積層体を半径方
向に８分割（４５°ごとに切断）して取り外し、加熱下
でプレスして図８に示すような平板状の積層体母素子４
００を得た。なお、同図中矢印４０１は、キャンローラ
１０１の外周面の移動方向を示す。これを、切断面４０
５ａで切断し、切断面に黄銅を金属溶射して外部電極を
形成した。更に、金属溶射表面に熱硬化性フェノール樹
脂中に銅、Ｎｉ、銀の合金等を分散させた導電性ペース
トを塗布し、加熱硬化させ、更にその樹脂表面に溶融ハ
ンダメッキを施した。その後、図８の切断面４０５ｂに
相当する箇所で切断し、シランカップリング剤溶液に浸
漬して外表面をコーティングし、図９に示すようなチッ
プコンデンサ４１０を得た。

【０１６２】得られたチップコンデンサは、容量が０．
４７μＦ、耐電圧が５０Ｖ、外形寸法は積層方向厚みが
約１．５ｍｍ、奥行が約１．６ｍｍ、幅（両外部電極間
方向）が約３．２ｍｍであった。また、チップコンデン
サを分解して各層の厚みを測定したところ、第１保護層
が１５μｍ、第１補強層が３４０μｍ、第２補強層が３
４０μｍ、第２保護層が１５μｍであった。このよう
に、容量、全体厚み、各層厚みのいずれも当初の目標値
と一致していた。また、金属薄膜層同士の短絡、金属薄
膜層の破断などは認められなかった。

【０１６３】チップコンデンサを分解して素子層部分の
樹脂層表面及び金属薄膜層表面の表面粗さＲａを測定し
たところ、順に０．００５μｍ、０．００５μｍであ
り、平滑で粗大突起等は見当たらなかった。

【０１６４】また、素子層の樹脂層、第１及び第２補強
層の樹脂層、及び第１及び第２保護層の硬化度は、それ
ぞれ９５％、９５％、９０％であった。また、素子層部
分４０２の金属薄膜層のマージン部の幅は１５０μｍ、
第１補強層４０３ａ、第２補強層４０３ｂの金属薄膜層
のマージン部の幅は１５０μｍであり、当初の設計通り
のマージン幅が一定幅で形成されていた。

【０１６５】また、外部電極の付着強度も実用上十分で
あった。

【０１６６】（実施例２）実施例１と同様の条件でコン
デンサの製造を開始した。

【０１６７】但し、本実施例２では、素子層の積層が開
始した後、キャンローラ１０１が１０００回転した時点
で樹脂層形成装置２５０の流量調整整バルブ２６０を僅
かに開き、樹脂層１層当たりの厚みが僅かに厚くなるよ
うにして、約２００回転させ、その後、流量調整バルブ
２６０を僅かに閉じて、最初の流量に戻した。係る操作
は、樹脂層材料の蒸発量の予期せぬ変動を想定したもの
である。

【０１６８】その後、キャンローラが素子層の積層開始
から１８００回転した時点でチェックポイントに到達し
た。このときまでに形成された素子層部分からコンデン
サを製造したと仮定した場合の静電容量値Ｃｐは０．３
７μＦであり、目標容量値０．４７μＦと比較して、更
に３９０回転させて素子層の積層を終了した。

【０１６９】その後、実施例１と同様に第２補強層を形
成した。キャンローラが第２補強層の積層開始から７０
０回転し、チェックポイントに到達した。このときの第
２補強層の総積層厚さは２７０μｍであり、目標厚さ３
４０μｍと比較して、更に１１０回転させて第２補強層
の積層を終了した。

【０１７０】最後に、第２補強層表面に第２保護層を形
成した。形成方法は実施例１と同様である。第２保護層
の積層開始後、キャンローラ１０１が１５回転し、チェ
ックポイントに到達した。このときの第２保護層の総積
層厚さは８μｍであり、また、積層開始からの総積層厚
さは１４９７μｍであった。これと、コンデンサの目標
総厚さ１．５ｍｍとを比較して、更に５回転させて第２
保護層の積層を終了した。

【０１７１】その後、実施例１と同様にして外部電極を
形成してチップコンデンサを得た。

【０１７２】得られたチップコンデンサは、容量が０．
４７μＦ、耐電圧が５０Ｖ、外形寸法は積層方向厚みが
約１．５ｍｍ、奥行が約１．６ｍｍ、幅（両外部電極間
方向）が約３．２ｍｍであった。また、チップコンデン
サを分解して各層の厚みを測定したところ、第１保護層
が１５μｍ、第１補強層が３４０μｍ、第２補強層が３
４０μｍ、第２保護層が１２μｍであった。このよう
に、素子層部分の積層過程で樹脂層の積層厚みの変動が
あったにもかかわらず、容量、全体厚み、各層厚みのい
ずれも当初の目標値と一致していた。また、金属薄膜層
同士の短絡、金属薄膜層の破断などは認められなかっ
た。

【０１７３】（比較例１）実施例２と同様の条件でコン
デンサを製造した。但し、本比較例１では、上記実施例
２と異なり、チェックポイントを一切設けず、第１保護
層、第１補強層、素子層、第２補強層、及び第２保護層
の各積層数は実施例１の場合と同一になるようにした。

【０１７４】即ち、まず、キャンローラ１０１を３０回
転させてキャンローラ１０１外周面に第１保護層を形成
し、次いで、キャンローラ１０１を８３０回転させて第
２補強層を形成した。

【０１７５】次いで、素子層の積層に移るが、実施例２
と同様に、素子層の積層開始後のキャンローラ１０１が
１８００回転した時点で樹脂層形成装置２５０の流量調
整整バルブ２６０を僅かに開き、樹脂層１層当たりの厚
みが僅かに厚くなるようにして、約２００回転させ、そ
の後、流量調整整バルブ２６０調整して、最初の流量に
戻した。そして素子層部分の積層のためのキャンローラ
１０１の総周回数が実施例１と同様に２２００回転に至
った時点で素子層部分の積層を終了した。

【０１７６】次いで、実施例１と同様にキャンローラ１
０１を８３０回転させて第２補強層を形成し、最後に、
実施例１と同様にキャンローラ１０１を３０回転させて
第２保護層を形成した。

【０１７７】その後、実施例２と同様にして外部電極を
形成してチップコンデンサを得た。

【０１７８】得られたチップコンデンサは、容量が０．
４５μＦ、耐電圧が５０Ｖ、外形寸法は積層方向厚みが
約１．５５ｍｍ、奥行が約１．６ｍｍ、幅（両外部電極
間方向）が約３．２ｍｍであった。また、チップコンデ
ンサを分解して各層の厚みを測定したところ、第１保護
層が１５μｍ、第１補強層が３４０μｍ、第２補強層が
３４０μｍ、第２保護層が１５μｍであった。素子層部
分の積層途中で樹脂層の積層厚みを厚くしたために、実
施例２と異なり、容量及び積層方向厚みのいずれも当初
の目標値と大きく異なるコンデンサとなった。

【０１７９】（実施例３）実施例１と同様の条件でコン
デンサの製造を開始した。

【０１８０】但し、本実施例３では、素子層の積層が開
始した後、キャンローラ１０１が１０００回転した時点
でパターニング材料付与装置３００を僅かに後退させ
て、マージン部幅が広くなるようにして約３００回転さ
せ、その後、パターニング材料付与装置３００を最初の
位置に戻してた。係る操作は、マージン部幅の予期せぬ
変動を想定したものである。また、本実施例では、実施
例１と異なり、カメラ１５３により形成されたマージン
部幅を常時監視した（図１３のステップ５３６）。

【０１８１】その後、キャンローラ１０１が素子層の積
層開始から１８００回転した時点でチェックポイントに
到達した。このときまでに形成された素子層部分からコ
ンデンサを製造したと仮定した場合の静電容量値Ｃｐは
前記式２より０．３５μＦであり、目標容量値０．４７
μＦと比較して、更に４４０回転させて素子層の積層を
終了した。

【０１８２】その後、実施例１と同様に第２補強層を形
成した。キャンローラが第２補強層の積層開始から７０
０回転し、チェックポイントに到達した。このときの第
２補強層の総積層厚さは２７０μｍであり、目標厚さ３
４０μｍと比較して、更に１１０回転させて第２補強層
の積層を終了した。

【０１８３】最後に、第２補強層表面に第２保護層を形
成した。形成方法は実施例１と同様である。第２保護層
の積層開始後、キャンローラ１０１が１５回転し、チェ
ックポイントに到達した。このときの第２保護層の総積
層厚さは８μｍであり、また、積層開始からの総積層厚
さは１４９７μｍであった。これと、コンデンサの目標
総厚さ１．５ｍｍとを比較して、更に５回転させて第２
保護層の積層を終了した。

【０１８４】その後、実施例１と同様にして外部電極を
形成してチップコンデンサを得た。

【０１８５】得られたチップコンデンサは、容量が０．
４７μＦ、耐電圧が５０Ｖ、外形寸法は積層方向厚みが
約１．５ｍｍ、奥行が約１．６ｍｍ、幅（両外部電極間
方向）が約３．２ｍｍであった。また、チップコンデン
サを分解して各層の厚みを測定したところ、第１保護層
が１５μｍ、第１補強層が３４０μｍ、第２補強層が３
４０μｍ、第２保護層が１２μｍであった。このよう
に、素子層部分の積層過程でマージン部幅の変動があっ
たにもかかわらず、容量、全体厚み、各層厚みのいずれ
も当初の目標値と一致していた。また、金属薄膜層同士
の短絡、金属薄膜層の破断などは認められなかった。

【０１８６】なお、本実施例は、マージン部幅が予期せ
ぬ変動をしても、マージン部幅を計測することにより式
２より静電容量Ｃｐを計算し、これをもとに素子層部分
の積層数を決定すれば、所定の性能を確保したコンデン
サを製造できることを示しているが、素子層部分の樹脂
層及び金属薄膜層の積層厚みを考慮して式３より静電容
量Ｃｐを計算し、これをもとに素子層部分の積層数を決
定すれば、静電容量値に関して更に精度の高いコンデン
サを製造することができる。

【０１８７】

【発明の効果】本発明のコンデンサの製造方法によれ
ば、周回する支持体上に樹脂層と金属薄膜層とを順次積
層して得た積層体を用いてコンデンサを製造する方法に
おいて、所定の時点でチェックポイントを設け、当該チ
ェックポイントまでの積層状態に応じてその後の積層数
を臨機応変に変更するようにしたので、静電容量や積層
厚みが目標値通りで、かつそのばらつきが少ないため
に、品質の安定したコンデンサを製造することができ
る。

【０１８８】特に、樹脂層材料や蒸着金属、又はパター
ニング材料の蒸発量が経時的に又は突発的に変化するな
どにより、樹脂層や金属薄膜層の積層厚み又はマージン
部幅が変動するような場合であっても、実際の積層厚み
やマージン部幅を計測して、チェックポイント以前の変
動傾向をもとにその後の変化を予測することにより、目
標とする静電容量及び積層厚みを有するコンデンサを得
ることができる。

【０１８９】また、樹脂層や金属薄膜層の積層厚み、又
はマージン部幅が所望する通りに得られていなくても、
実際の積層厚み又はマージン部幅に基づいて、積層数を
臨機応変に変更するために、積層厚みやマージン部幅の
制御（例えば、樹脂層材料や蒸着金属の蒸発量、パター
ニング材料の付着量や付着幅の管理等）を簡素化できる
という効果をも有する。

【０１９０】したがって、本発明は、コンデンサの工業
的生産において、特に有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のコンデンサの製造方法を実施するた
めの製造装置の一例を模式的に示した概略断面図であ
る。

【図２】 図１の樹脂層形成装置の内部構造を示した概
略断面図である。

【図３】 図１のパターニング材料付与装置の正面図で
ある。

【図４】 図３のＩ−Ｉ線矢印方向から見た断面図であ
る。

【図５】 パターニング材料付与装置に気化させたパタ
ーニング材料を供給する場合の構成の一例を示した概略
図である。

【図６】 液状のパターニング材料を微細孔から噴射す
るパターニング材料付与装置の一例の正面図である。

【図７】 パターニング材料付与装置の後退及びパター
ニング材料の付着位置の移動を行うための装置の一例を
示した概略図である。

【図８】 平板状のコンデンサ母素子の概略構成を示し
た一部斜視図である。

【図９】 チップコンデンサの概略構成を示した斜視図
である。

【図１０】 本発明の第１保護層の積層方法の一例のフ
ロー図である。

【図１１】 本発明の第１補強層の積層方法の一例のフ
ロー図である。

【図１２】 本発明の素子層の積層方法の一例のフロー
図である。

【図１３】 本発明の素子層の積層方法の別の一例のフ
ロー図である。

【図１４】 本発明の第２保護層の積層方法の一例のフ
ロー図である。

【図１５】 従来のコンデンサ用積層体の製造方法を実
施するための製造装置の一例の概略を模式的に示した断
面図である。

【図１６】 コンデンサの概略構成を示した斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０１ キャンローラ １０２ 回転方向 １０３ 金属薄膜形成装置 １０４ 真空容器 １０５ 真空ポンプ １０６ 樹脂硬化装置 １０７ 樹脂層表面処理装置 １０９ パターニング材料除去装置 １１０，１１１ 隔壁 １１２ 遮蔽板 １５１ 樹脂層厚み計測装置 １５２ 金属薄膜層厚み計測装置 １５３ カメラ ２５０ 樹脂層形成装置 ２５１ 原料供給管 ２５２ 加熱板Ａ ２５３ 加熱ドラム ２５４ 加熱板Ｂ ２５５ 加熱板Ｃ ２５６ カップ ２５７ａ，２５７ｂ，２５７ｃ 遮蔽板 ２５８ 周囲壁 ２５９ 荷電粒子線照射装置 ２６０ 流量調整バルブ ３００，３００′ パターニング材料付与装置 ３０１ 微細孔 ３０２ 矢印（被付着面の進行方向） ３０３ ノズル ３０４ 容器 ３１０ リザーブタンク ３１２ 気化装置 ３１３ 液体状態のパターニング材料 ３１４ａ，３１４ｂ バルブ ３１５ａ，３１５ｂ 配管 ３２０ ノズルヘッド ３５１ 可動ベース ３５２ アクチュエータＡ ３５３ 矢印（移動方向） ３５４ ギャップ測定装置 ３５５ ギャップ計測回路 ３５６ 固定ベース ３５７ アクチュエータＢ ３５８ 矢印（移動方向） ３５９ 回転検出回路 ４００ コンデンサ母素子 ４０１ 矢印（キャンローラ外周面の移動方向） ４０２ 素子層 ４０３ａ，４０３ｂ 補強層 ４０４ａ，４０４ｂ 保護層 ４０５ａ，４０５ｂ 切断面 ４０６ 金属薄膜層 ４０７ 樹脂層 ４０８ マージン部（絶縁領域） ４１０ チップコンデンサ ４１１ａ，４１１ｂ 外部電極 ９００ 積層体製造装置 ９０１ 真空槽 ９０２ 真空ポンプ ９１０ キャンローラ ９１１ 回転方向 ９２０ 樹脂層形成装置 ９２１ 樹脂層材料供給管 ９２２ 流量調整バルブ ９２３ 加熱容器 ９２４ 回転方向 ９２５ 加熱ロール ９３０ 金属薄膜形成装置 ９４０ 樹脂硬化装置 ９５０ コンデンサ ９５１ 樹脂層 ９５２ 金属薄膜層 ９５３ 絶縁領域（マージン） ９５４ 外部電極

フロントページの続き (72)発明者 砂流 伸樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 三宅 徹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−72108（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−62525（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/10 H01G 4/14 - 4/42 H01G 13/00 - 13/06

Claims (29)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 周回する支持体上に、樹脂層を積層して
   なる第１保護層と、マージン部により分割された金属薄
   膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデンサ
   としての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層してな
   る第２保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得た
   後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成し
   てコンデンサを製造する方法であって、 前記第１保護層の積層中に、積層された各樹脂層の積層
   厚みを計測し、 前記第１保護層の積層途中の所定の時点にチェックポイ
   ントを設け、前記チェックポイントまでに計測された樹
   脂層の積層厚み及び積層数と、第１保護層の目標厚さと
   に基づいて、更に積層すべき第１保護層の積層数を決定
   することを特徴とするコンデンサの製造方法。
2. 【請求項２】 周回する支持体上に、樹脂層を積層して
   なる第１保護層と、マージン部により分割された金属薄
   膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデンサ
   としての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層してな
   る第２保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得た
   後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成し
   てコンデンサを製造する方法であって、 前記素子層の積層中に、積層された素子層の各金属薄膜
   層及び各樹脂層の積層厚みをそれぞれ計測し、 前記素子層の積層途中の所定の時点にチェックポイント
   を設け、前記チェックポイントまでに計測された素子層
   の樹脂層の積層厚み及び積層数と、コンデンサとしての
   目標容量値とに基づいて、更に積層すべき素子層の積層
   数を決定することを特徴とするコンデンサの製造方法。
3. 【請求項３】 周回する支持体上に、樹脂層を積層して
   なる第１保護層と、マージン部により分割された金属薄
   膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデンサ
   としての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層してな
   る第２保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得た
   後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成し
   てコンデンサを製造する方法であって、 前記素子層の積層中に、各マージン部の幅を計測し、 前記素子層の積層途中の所定の時点にチェックポイント
   を設け、前記チェックポイントまでに計測されたマージ
   ン部の幅から求められる金属薄膜層の対向面積及び樹脂
   層の積層数と、コンデンサとしての目標容量値とに基づ
   いて、更に積層すべき素子層の積層数を決定することを
   特徴とするコンデンサの製造方法。
4. 【請求項４】 周回する支持体上に、樹脂層を積層して
   なる第１保護層と、マージン部により分割された金属薄
   膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデンサ
   としての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層してな
   る第２保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得た
   後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成し
   てコンデンサを製造する方法であって、 前記積層中に、積層された各金属薄膜層及び各樹脂層の
   積層厚みをそれぞれ計測し、 前記第２保護層の積層途中の所定の時点にチェックポイ
   ントを設け、前記チェックポイントまでに計測された金
   属薄膜層及び樹脂層のそれぞれの積層厚み及び積層数
   と、コンデンサの目標厚さとに基づいて、更に積層すべ
   き第２保護層の積層数を決定することを特徴とするコン
   デンサの製造方法。
5. 【請求項５】 周回する支持体上に、樹脂層を積層して
   なる第１保護層と、金属薄膜層と樹脂層とを交互に積層
   してなる第１補強層と、マージン部により分割された金
   属薄膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデ
   ンサとしての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層し
   てなる第２保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を
   得た後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形
   成してコンデンサを製造する方法であって、 前記第１補強層の積層中に、積層された第１補強層の各
   金属薄膜層及び各樹脂層の積層厚みをそれぞれ計測し、 前記第１補強層の積層途中の所定の時点にチェックポイ
   ントを設け、前記チェックポイントまでに計測された第
   １補強層の金属薄膜層及び樹脂層のそれぞれの積層厚み
   及び積層数と、第１補強層の目標厚さとに基づいて、更
   に積層すべき第１補強層の積層数を決定することを特徴
   とするコンデンサの製造方法。
6. 【請求項６】 周回する支持体上に、樹脂層を積層して
   なる第１保護層と、マージン部により分割された金属薄
   膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデンサ
   としての容量を発生する素子層と、金属薄膜層と樹脂層
   とを交互に積層してなる第２補強層と、樹脂層を積層し
   てなる第２保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を
   得た後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形
   成してコンデンサを製造する方法であって、 前記第２補強層の積層中に、積層された第２補強層の各
   金属薄膜層及び各樹脂層の積層厚みをそれぞれ計測し、 前記第２補強層の積層途中の所定の時点にチェックポイ
   ントを設け、前記チェックポイントまでに計測された第
   ２補強層の金属薄膜層及び樹脂層のそれぞれの積層厚み
   及び積層数と、第２補強層の目標厚さとに基づいて、更
   に積層すべき第２補強層の積層数を決定することを特徴
   とするコンデンサの製造方法。
7. 【請求項７】 第１保護層の積層後であって、素子層の
   積層前に、金属薄膜層と樹脂層とを交互に積層してなる
   第１補強層を積層することを特徴とする請求項１〜４及
   び６のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
8. 【請求項８】 素子層の積層後であって、第２保護層の
   積層前に、金属薄膜層と樹脂層とを交互に積層してなる
   第２補強層を積層することを特徴とする請求項１〜５の
   いずれかに記載のコンデンサの製造方法。
9. 【請求項９】 チェックポイントが積層途中に複数回設
   けられることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記
   載のコンデンサの製造方法。
10. 【請求項１０】 チェックポイントが支持体が１周回す
    るごとに設けられることを特徴とする請求項１〜８のい
    ずれかに記載のコンデンサの製造方法。
11. 【請求項１１】 積層を真空中で行うことを特徴とする
    請求項１〜８のいずれかに記載のコンデンサの製造方
    法。
12. 【請求項１２】 周回する支持体が円筒状のドラムであ
    ることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のコ
    ンデンサの製造方法。
13. 【請求項１３】 樹脂層を形成する樹脂層材料が反応性
    モノマー樹脂であることを特徴とする請求項１〜８のい
    ずれかに記載のコンデンサの製造方法。
14. 【請求項１４】 樹脂層を形成後、これを硬化処理する
    ことを特徴とする請求項１３に記載のコンデンサの製造
    方法。
15. 【請求項１５】 硬化処理が、付着した樹脂層材料を重
    合及び／又は架橋させる処理であることを特徴とする請
    求項１４に記載のコンデンサの製造方法。
16. 【請求項１６】 素子層を構成する樹脂層の厚みが１μ
    ｍ以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか
    に記載のコンデンサの製造方法。
17. 【請求項１７】 素子層を構成する樹脂層の厚みが０．
    ７μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜８のいず
    れかに記載のコンデンサの製造方法。
18. 【請求項１８】 素子層を構成する樹脂層の表面粗さが
    ０．１μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜８の
    いずれかに記載のコンデンサの製造方法。
19. 【請求項１９】 金属薄膜層の積層を蒸着により行うこ
    とを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のコンデ
    ンサの製造方法。
20. 【請求項２０】 蒸着が電子ビーム蒸着であることを特
    徴とする請求項１９に記載のコンデンサの製造方法。
21. 【請求項２１】 金属薄膜層が、アルミニウム、銅、亜
    鉛、ニッケル若しくはこれらの化合物若しくはこれらの
    酸化物若しくはこれらの化合物の酸化物からなることを
    特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のコンデンサ
    の製造方法。
22. 【請求項２２】 マージン部が、樹脂層を積層した後で
    あって、金属薄膜層の積層前に、樹脂層表面にパターニ
    ング材料を付着させることにより形成されることを特徴
    とする請求項１〜８のいずれかに記載のコンデンサの製
    造方法。
23. 【請求項２３】 パターニング材料の付着位置を支持体
    の周回に同期して変更することを特徴とする請求項２２
    に記載のコンデンサの製造方法。
24. 【請求項２４】 パターニング材料を樹脂層表面に非接
    触で付着させることを特徴とする請求項２２に記載のコ
    ンデンサの製造方法。
25. 【請求項２５】 パターニング材料の付着を、樹脂層表
    面に対向して配置された微細孔から気化したパターニン
    グ材料を放出して、樹脂層表面で液化させることにより
    行うことを特徴とする請求項２２に記載のコンデンサの
    製造方法。
26. 【請求項２６】 パターニング材料の付着を、樹脂層表
    面に対向して配置された微細孔から液体状態のパターニ
    ング材料を放出して、樹脂層表面に付着させることによ
    り行うことを特徴とする請求項２２に記載のコンデンサ
    の製造方法。
27. 【請求項２７】 パターニング材料がエステル系オイ
    ル、グリコール系オイル、フッ素系オイル及び炭化水素
    系オイルよりなる群から選ばれた少なくとも一種のオイ
    ルであることを特徴とする請求項２２に記載のコンデン
    サの製造方法。
28. 【請求項２８】 金属薄膜層を積層した後であって、樹
    脂層を積層する前に、残存するパターニング材料を除去
    することを特徴とする請求項２２に記載のコンデンサの
    製造方法。
29. 【請求項２９】 樹脂層を積層した後であって、パター
    ニング材料を付着させる前に、樹脂層表面を表面処理す
    ることを特徴とする請求項２２に記載のコンデンサの製
    造方法。