JP2000003830A - コンデンサの製造方法 - Google Patents
コンデンサの製造方法Info
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Abstract
順次積層して得た積層体を用いてコンデンサを製造する
方法において、コンデンサの静電容量や積層厚みが目標
値通りで、かつそのばらつきが少ないコンデンサの製造
方法を提供する。 【解決手段】 積層中の樹脂層、金属薄膜層の積層厚み
又はマージン部幅を計測しておき、積層途中の所定の時
点で、前記計測値と目標静電容量又は目標積層厚さとに
基づいて、その後積層すべき積層数を決定する。
Description
法に関する。更に詳しくは、周回する支持体上に、樹脂
層を積層してなる第1保護層と、樹脂層と金属薄膜層と
を交互に積層することによりコンデンサとしての容量を
発生する素子層と、更に樹脂層を積層してなる第2保護
層とを順次積層していくに際して、積層途中で、それま
での積層状況に応じてその後に積層する積層数を決定す
ることにより、各層の積層厚さ、全体厚さ、または静電
容量を所望する通りにすることができるコンデンサの製
造方法に関するものである。
層する工程とを一単位として、これを周回する支持体上
で繰り返すことにより、樹脂層と金属薄膜層とが交互に
積層された積層体を製造する方法、及びかくして得られ
た積層体に外部電極を形成して大容量小型コンデンサを
製造することは、例えば欧州特許公開第0808667
号により公知である。
サ用の積層体を製造する方法の一例を図面を用いて説明
する。
造方法を実施するための製造装置の一例の概略を模式的
に示した断面図である。
に、回転する円筒形状のキャンローラ910と、キャン
ローラ910の周囲に配された樹脂層形成装置920
と、樹脂硬化装置940と、金属薄膜形成装置930と
を有する。真空槽901内は、真空ポンプ902によ
り、減圧状態に維持されている。
ブ922で所定流量に調整された液体状態の樹脂層材料
が、樹脂層形成装置920に供給される。液体状態の樹
脂層材料は、加熱容器923に蓄積され、加熱されて蒸
発し、回転方向924の向きに回転する加熱ロール92
5の外表面に付着し、再び蒸発して、回転方向911の
向きに回転するキャンローラ910の外周面上に付着す
る。
下に冷却されているから、付着した樹脂層材料は、キャ
ンローラ910の表面で冷却されて、樹脂層材料からな
る固体状の樹脂層を形成する。
により紫外線が照射されて硬化される。
樹脂層表面にアルミニウム薄膜が蒸着により形成され
る。この際、オイルマージン法により、樹脂層表面に帯
状にオイルを付着させて、その部分の金属薄膜の形成を
防止してマージン部(絶縁領域)を形成し、金属薄膜層
を帯状に形成させることができる。
ることにより、キャンローラ910の外周面上に、樹脂
層形成装置920による樹脂層と、金属薄膜形成装置9
30による金属薄膜層とが交互に形成されていき、樹脂
層と金属薄膜層とからなる積層体を製造することができ
る。
極を形成することにより図16に示すようなコンデンサ
を製造することができる。図16に示したコンデンサ9
50は、樹脂層951と金属薄膜層952とが交互に積
層された積層体と、該積層体の対向する側面部に形成さ
れた一対の外部電極954とからなる。外部電極954
は金属薄膜層952と電気的に接続されている。一方、
各樹脂層951上に積層された金属薄膜層952は、紙
面奥行き方向に帯状に形成されたマージン部953によ
り電気的に絶縁された2つの領域に分離されている。従
って、一対の外部電極954に異なる電位を付与するこ
とにより、コンデンサ950は各樹脂層951を誘電体
層とするコンデンサとして機能する。
5〜1μm程度、金属薄膜層厚みが20〜100nm程
度のコンデンサを製造することが可能であり、高分子フ
ィルムに蒸着により金属薄膜層を形成して得た金属化フ
ィルムを積層して得た従来のコンデンサに比べて、小型
で、大容量、かつ低コストのコンデンサが製造できると
して開発が進められている。
競争の激化にともない、構成部品に対しての品質の高度
化及び均質化がより一層求められており、コンデンサに
おいても例外ではなく、小型大容量のコンデンサをばら
つきなく一定の品質を維持して提供することが要求され
ている。
いては、樹脂層や金属薄膜層の厚み、及びマージン部の
幅を意図する通りに安定して得ることは困難である。こ
れらの積層厚みやマージン部幅は、様々な要因によって
変動する。積層厚みは、例えば樹脂層材料や金属材料の
蒸発量の変動の影響を受け、特に樹脂層材料は高分子体
であるからその蒸発量を常に一定に維持することは、金
属材料の蒸発量の制御に比べて格段に難しい。また、マ
ージン部幅は、樹脂層表面に付着させたパターニング材
料(オイル)の幅や、その付着量の影響を受ける。
容量と総厚みに影響し、また、金属薄膜層の積層厚みは
得られるコンデンサの総厚みに影響する。従って、各積
層厚みが十分に制御できていないと、実際に得られるコ
ンデンサの容量及び総厚みは目標値から大きく外れ、ま
た、それらのばらつきも目標とする許容範囲から外れる
ことになる。
極として機能する金属薄膜層の形成面積と密接に関連す
る。従って、マージン部の幅が十分に制御できていない
と、実際に得られるコンデンサの容量は目標値から大き
く外れ、また、それらのばらつきも目標とする許容範囲
から外れることになる。
らのずれやそのばらつきは、コンデンサが組み込まれた
製品の性能を大きく左右する。また、得られたコンデン
サの外形寸法(厚み)の目標値からのずれやそのばらつ
きは、回路基板への実装等に際して障害となる。
い積層厚みやマージン部幅の変動が検知できなかった
り、例え検知できたとしてもその後の積層過程でその変
動に対する対応が十分にできなかったりした場合には、
キャンローラ910上に形成された積層体全体が不良品
となり、多大の損害を生じることになる。
必要に応じて、樹脂層を積層してなる保護層及び/又は
金属薄膜層と樹脂層とを交互に積層してなる補強層を積
層する場合がある。これらは、素子層部分の保護や、外
部電極の付着強度の向上等を目的として形成される。ま
た、これら保護層、補強層のコンデンサ全体に占める厚
み割合は1〜2割程度と大きく、これらを構成する樹脂
層及び金属薄膜層の積層厚みが十分に制御できていない
と、保護層又は補強層としての機能を十分に発揮できな
いばかりか、実際に得られるコンデンサの総厚みが目標
値から大きく外れ、また、それらのばらつきも目標とす
る許容範囲から外れることになる。
脂層と金属薄膜層とを順次積層して得た積層体を用いて
コンデンサを製造する方法において、得られるコンデン
サの静電容量や積層厚みが目標値通りで、かつそのばら
つきが少ないために、要求される一定の品質を維持する
ことができる、工業生産に適したコンデンサの製造方法
を提供することを目的とする。
に、本発明のコンデンサの製造方法は以下の構成とす
る。
造方法は、周回する支持体上に、樹脂層を積層してなる
第1保護層と、マージン部により分割された金属薄膜層
と樹脂層とを交互に積層することによりコンデンサとし
ての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層してなる第
2保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得た後、
前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成してコ
ンデンサを製造する方法であって、前記第1保護層の積
層中に、積層された各樹脂層の積層厚みを計測し、前記
第1保護層の積層途中の所定の時点にチェックポイント
を設け、前記チェックポイントまでに計測された樹脂層
の積層厚み及び積層数と、第1保護層の目標厚さとに基
づいて、更に積層すべき第1保護層の積層数を決定する
ことを特徴とする。かかる構成とすることにより、所望
する通りの積層厚さの第1保護層を有するコンデンサを
安定的に製造することができる。従って、第1保護層に
期待する機能が十分に発揮され、所望する特性を有する
コンデンサを得ることができる。
サの製造方法は、周回する支持体上に、樹脂層を積層し
てなる第1保護層と、マージン部により分割された金属
薄膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデン
サとしての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層して
なる第2保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得
た後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成
してコンデンサを製造する方法であって、前記素子層の
積層中に、積層された素子層の各金属薄膜層及び各樹脂
層の積層厚みをそれぞれ計測し、前記素子層の積層途中
の所定の時点にチェックポイントを設け、前記チェック
ポイントまでに計測された素子層の樹脂層の積層厚み及
び積層数と、コンデンサとしての目標容量値とに基づい
て、更に積層すべき素子層の積層数を決定することを特
徴とする。かかる構成とすることにより、所望する通り
の容量値を有するコンデンサを安定的に製造することが
できる。
サの製造方法は、周回する支持体上に、樹脂層を積層し
てなる第1保護層と、マージン部により分割された金属
薄膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデン
サとしての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層して
なる第2保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得
た後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成
してコンデンサを製造する方法であって、前記素子層の
積層中に、各マージン部の幅を計測し、前記素子層の積
層途中の所定の時点にチェックポイントを設け、前記チ
ェックポイントまでに計測されたマージン部の幅から求
められる金属薄膜層の対向面積及び樹脂層の積層数と、
コンデンサとしての目標容量値とに基づいて、更に積層
すべき素子層の積層数を決定することを特徴とする。か
かる構成とすることにより、所望する通りの容量値を有
するコンデンサを安定的に製造することができる。
サの製造方法は、周回する支持体上に、樹脂層を積層し
てなる第1保護層と、マージン部により分割された金属
薄膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデン
サとしての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層して
なる第2保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得
た後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成
してコンデンサを製造する方法であって、前記積層中
に、積層された各金属薄膜層及び各樹脂層の積層厚みを
それぞれ計測し、前記第2保護層の積層途中の所定の時
点にチェックポイントを設け、前記チェックポイントま
でに計測された金属薄膜層及び樹脂層のそれぞれの積層
厚み及び積層数と、コンデンサの目標厚さとに基づい
て、更に積層すべき第2保護層の積層数を決定すること
を特徴とする。かかる構成とすることにより、所望する
通りの全体厚さを有するコンデンサを安定的に製造する
ことができる。
サの製造方法は、周回する支持体上に、樹脂層を積層し
てなる第1保護層と、金属薄膜層と樹脂層とを交互に積
層してなる第1補強層と、マージン部により分割された
金属薄膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコン
デンサとしての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層
してなる第2保護層とを順次積層してコンデンサ母素子
を得た後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を
形成してコンデンサを製造する方法であって、前記第1
補強層の積層中に、積層された第1補強層の各金属薄膜
層及び各樹脂層の積層厚みをそれぞれ計測し、前記第1
補強層の積層途中の所定の時点にチェックポイントを設
け、前記チェックポイントまでに計測された第1補強層
の金属薄膜層及び樹脂層のそれぞれの積層厚み及び積層
数と、第1補強層の目標厚さとに基づいて、更に積層す
べき第1補強層の積層数を決定することを特徴とする。
かかる構成とすることにより、所望する通りの積層厚さ
の第1補強層を有するコンデンサを安定的に製造するこ
とができる。従って、第1補強層に期待する機能が十分
に発揮され、所望する特性を有するコンデンサを得るこ
とができる。
サの製造方法は、周回する支持体上に、樹脂層を積層し
てなる第1保護層と、マージン部により分割された金属
薄膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデン
サとしての容量を発生する素子層と、金属薄膜層と樹脂
層とを交互に積層してなる第2補強層と、樹脂層を積層
してなる第2保護層とを順次積層してコンデンサ母素子
を得た後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を
形成してコンデンサを製造する方法であって、前記第2
補強層の積層中に、積層された第2補強層の各金属薄膜
層及び各樹脂層の積層厚みをそれぞれ計測し、前記第2
補強層の積層途中の所定の時点にチェックポイントを設
け、前記チェックポイントまでに計測された第2補強層
の金属薄膜層及び樹脂層のそれぞれの積層厚み及び積層
数と、第2補強層の目標厚さとに基づいて、更に積層す
べき第2補強層の積層数を決定することを特徴とする。
かかる構成とすることにより、所望する通りの積層厚さ
の第2補強層を有するコンデンサを安定的に製造するこ
とができる。従って、第2補強層に期待する機能が十分
に発揮され、所望する特性を有するコンデンサを得るこ
とができる。
第1保護層の積層後であって、素子層の積層前に、金属
薄膜層と樹脂層とを交互に積層してなる第1補強層を積
層しても良い。
子層の積層後であって、第2保護層の積層前に、金属薄
膜層と樹脂層とを交互に積層してなる第2補強層を積層
しても良い。
造方法を、図面を用いて説明する。
実施するための製造装置の一例を模式的に示した概略断
面図である。
2方向に回転するキャンローラ101の下部に金属薄膜
形成装置103が配され、これに対してキャンローラ1
01の回転方向下流側に樹脂層形成装置250が配され
ている。また、金属薄膜形成装置103に対してキャン
ローラ101の回転方向上流側に、マージン部(絶縁領
域)を形成するためのパターニング材料付与装置300
が配されている。
と樹脂層形成装置250との間にパターニング材料除去
装置109が、樹脂層形成装置250とパターニング材
料付与装置300との間に樹脂硬化装置106及び樹脂
層表面処理装置107が、それぞれ配されているが、こ
れらは必要に応じて設ければよい。
られ、その内部は真空ポンプ105により真空に保たれ
る。真空容器104内の真空度は2×10-4Torr程
度である。
好ましくは鏡面状に仕上げられており、好ましくは−2
0〜40℃、特に好ましくは−10〜10℃に冷却され
ている。回転速度は自由に設定できるが、15〜70r
pm程度、周速度は好ましくは20〜200m/min
である。本実施の形態では、周回する支持体として円筒
状のドラムからなるキャンローラ101を使用したが、
この他、2本又はそれ以上のロールの間を周回するベル
ト状の支持体、あるいは回転する円盤状支持体等であっ
てもよい。
る樹脂層材料を蒸発気化又は霧化させて、キャンローラ
101表面に向けて放出する。樹脂層材料は、キャンロ
ーラ101の外周面に付着して樹脂層を形成する。樹脂
層材料としては、このように蒸発気化又は霧化した後、
堆積して薄膜を形成できるものであれば特に限定され
ず、得られる積層体の用途に応じて適宜選択できるが、
反応性モノマー樹脂であるのが好ましい。樹脂層材料を
飛散させる手段としては、ヒータ等の加熱手段、超音波
又はスプレー等による気化又は霧化させる方法が用いら
れる。特に、ヒータ等の加熱手段により樹脂層材料を蒸
発気化させる方法が好ましい。
応性モノマー樹脂を加熱して蒸発気化させて樹脂層を形
成する場合の装置の一例であり、図2は、その内部構造
を示した概略断面図である。
は、原料供給管251を通じ加熱板A252に滴下され
る。反応性モノマーは加熱板A252上で加熱され、そ
の一部は蒸発し、蒸発しきれなかった反応性モノマーは
加熱ドラム253上に落下し、その一部は蒸発し、蒸発
しきれなかった反応性モノマーは加熱板B254上に落
下する。以降、加熱板B254、加熱板C255で同様
の動作が行われた後、最後まで蒸発しきれなかった反応
性モノマーは加熱されたカップ256に落下し、徐々に
蒸発していく。以上により蒸発した気体状のモノマーは
キャンローラ101外周面上に樹脂層を形成する。
ーをキャンローラ101上で液化させて樹脂層を形成す
るために、液体状態の樹脂層材料を直接キャンローラ1
01上に塗布する場合と異なり、表面が平滑で極めて薄
い樹脂層が得られる。
ーラ101に到達する過程に、上記の遮蔽板257a、
257b、257cを設けておくことにより、より平滑
な表面を有する樹脂層を形成することができる。原料供
給管251により供給された液体状の反応性モノマーは
加熱板A252により急激に加熱され、粗大粒子となっ
て一部が飛散する場合がある。そこで、反応性モノマー
の蒸発地点からキャンローラ表面の被付着地点が直接見
通せないように遮蔽板を設けることにより、粗大粒子の
付着は大幅に減少できるから、樹脂層表面は非常に平滑
なものとなる。従って、遮蔽板の配置は上記の効果が奏
されれば、図2に示した形状、配置に限定されない。
0は、表面が平滑な樹脂層を形成するために、気化され
た反応性モノマーを荷電させるために、反応性モノマー
の通過点に荷電粒子線照射装置259を設けている。荷
電した反応性モノマー粒子は静電引力により加速され、
付着の際は静電力のミクロ的な反発により、先に付着し
た荷電粒子部分を避けて付着する。このような作用によ
り、極めて平滑な樹脂層が形成される。なお、荷電粒子
線照射装置は、パターニング材料除去装置109の下流
側であって、樹脂薄膜形成装置250の上流側に、キャ
ンローラ101の外周面に向けて設置して、被付着表面
を荷電してもよい。
マー粒子又はその被付着面に静電荷を付与するものであ
ればその手段は問わないが、例えば、電子線照射装置、
イオンビームを照射するイオン源、プラズマ源などが使
用できる。
れが形成される下地層表面の形状がほぼそのまま金属薄
膜層表面に反映される。したがって、以上の手段により
形成された樹脂層はその表面が非常に平滑であるから、
その表面に形成される金属薄膜層表面も非常に平滑なも
のになる。
m以下であることが好ましく、より好ましくは0.04
μm以下、特に好ましくは0.02μm以下である。ま
た、素子層部分の金属薄膜層の表面粗さは0.1μm以
下であることが好ましく、より好ましくは0.04μm
以下、特に好ましくは0.02μm以下である。表面粗
さがこれより大きいと、高集積化が困難となり、また、
表面粗大突起部に電界集中が発生して、樹脂層の溶失や
金属薄膜層の焼失などをまねく。なお、本発明でいう表
面粗さは、先端径が10μmのダイアモンド針を用い、
測定荷重が10mgの接触式表面粗さ計で測定した十点
平均粗さRaである。
硬化装置106により所望の硬化度に硬化処理しても
い。硬化処理としては、樹脂層材料を重合及び/又は架
橋する処理が例示できる。樹脂硬化装置としては、例え
ば電子線照射装置、紫外線照射装置、又は熱硬化装置等
を用いることができる。
の厚みは特に制限はないが、1μm以下、更に0.7μ
m以下、特に0.4μm以下であることが好ましい。本
発明の方法によって得られるコンデンサの小型化・高性
能化の要求に答えるためには樹脂層の厚みは薄い方が好
ましい。即ち、本発明の製造方法により得られた積層体
をコンデンサに使用する場合、誘電体層となる樹脂層は
薄い方が、コンデンサの静電容量はその厚みに反比例し
て大きくなる。
表面処理装置107により表面処理される。例えば、酸
素プラズマ処理等を行って、樹脂層表面を活性化させて
金属薄膜層との接着性を向上させることができる。
ーニング材料を樹脂層表面に所定の形状に付着させるた
めのものである。パターニング材料が付着した箇所には
金属薄膜は形成されず、マージン部(絶縁領域)とな
る。本実施の形態では、パターニング材料は、キャンロ
ーラ101上に形成された樹脂層表面に、円周方向に所
定の位置に、所定の形状で、所定の数だけ付着する。
化させたパターニング材料を微細孔から噴射して樹脂薄
膜表面で液化させる方法、または液状のパターニング材
料を噴射する方法等の非接触付着手段の他、リーバース
コート、ダイコート等の塗布による方法があるが、本発
明では、樹脂層表面に外力が付与されて、樹脂層やその
下の金属薄膜層の変形、それに伴う各層の破断、表面荒
れなどが発生するのを防止するために、非接触付着手段
が好ましい。
付着させる方法としては、蒸発気化させたパターニング
材料を微細孔から噴射して樹脂層表面で液化させる方
法、または液状のパターニング材料を微細孔から噴射し
て付着させる方法等がある。
ーニング材料付与装置の正面図を示す。図3のパターニ
ング材料付与装置300は、蒸発気化させたパターニン
グ材料を微細孔から噴射するものであり、パターニング
材料を必要十分な厚みで、所定の範囲に安定して付着で
き、しかも構造的にも簡単であるという利点を有する。
は、微細孔301が所定の間隔で所定の数だけ並んで配
されている。微細孔301が被付着面となるキャンロー
ラ101の外周面に対向するように、かつ矢印302の
方向が被付着面の進行方向に一致するように、パターニ
ング材料付与装置300を設置する。そして、微細孔3
01から気化したパターニング材料を放出することによ
り、被付着面にパターニング材料が付着し、冷却して液
化して、パターニング材料の付着膜を形成する。したが
って、同図の微細孔301の間隔と数は、樹脂層表面に
帯状にパターニング材料を付着させる場合の間隔とその
数に対応する。
断面図である。微細孔301は、ノズル303に接続
し、更にノズル303は容器304に接続されている。
そして、本例では容器304に外部からパターニング材
料が供給される。
すようにしたように丸形(円形)であっても良いが、例
えば、楕円形、長孔形、矩形などであっても使用でき
る。
ーニング材料の供給は、例えば以下の通りに行うのが好
ましい。
させたパターニング材料を供給する場合の構成の一例を
示した概略図である。液体状態のパターニング材料31
3は、リザーブタンク310に蓄えられ、バルブ314
aを有する配管315aを通じて気化装置312に供給
される。気化装置312は、パターニング材料を昇温
し、気化させる。気体状態のパターニング材料は、バル
ブ314bを有する配管315bを通じてパターニング
材料付与装置300の容器304に送られる。その後、
パターニング材料はノズル303及びその微細孔301
を通って被付着面に向け放出される。
着面(樹脂層表面)との間の距離Dw(図1参照)は、
500μm以下、更には400μm以下、特に300μ
m以下とするのが好ましい。また、その下限は、50μ
m以上、更には100μm以上、特に200μm以上で
あるのが好ましい。上記の通り、気化したパターニング
材料は、微細孔から放出されると、一定の指向性をもち
ながら拡散する。従って、パターニング材料の付着膜を
意図した幅に、かつその境界が明確になるように安定し
て形成するためには、微細孔と被付着面との距離は小さ
い方が好ましい。一方、近付けすぎると、付着膜の厚み
の制御が困難になったり、中央部と周辺部との付着膜の
厚みの差が大きくなったり、付着しないで拡散してしま
う蒸気の割合が多くなったりする。ここでDwが100
μm〜500μmの範囲では、Dwとパターニング材料
付着幅はほぼ比例する関係にあり、Dwによってパター
ニング材料付着幅を調整することができる。つまりパタ
ーニング材料付与装置を前後に移動させることにより、
パターニング材料付着幅を変化させることができる。
ら噴射して付着させる方法について説明する。
から噴射することができるパターニング材料付与装置の
一例の正面図を示す。パターニング材料付与装置30
0′は矢印302の方向が被付着面の進行方向に一致す
るように設置される。パターニング材料付与装置30
0′の正面には、ノズルヘッド320が矢印302と直
角をなすように配置されている。ノズルヘッドの表面に
は微細孔が所定間隔で配されており、各微細孔から液状
のパターニング材料が噴射される。パターニング材料の
噴射は、例えば圧電素子を用いて液滴状に噴射させる方
法が採用できる。
周回する支持体上に樹脂層と金属薄膜層とを所定数積層
するものである。パターニング材料を付着させる場合
は、金属薄膜層を形成する直前に、その都度付着させる
必要がある。従って、積層数が多くなれば、上記の微細
孔と被付着面(樹脂層表面)との間隔Dw(図1参照)
は次第に狭くなる。よって、両者の間隔を上記の範囲内
に維持するためには、積層が進行するのに応じてパター
ニング材料付与装置300を後退させるのが好ましい。
は、例えば図7に示す装置により行うことができる。即
ち、可動ベース351上にアクチュエータA352が固
定されており、アクチュエータA352の移動端にパタ
ーニング材料付与装置300が取り付けられている。パ
ターニング材料付与装置300は、アクチュエータA3
52により、可動ベース351上で矢印353方向に移
動可能に設置されている。パターニング材料付与装置3
00には、キャンローラ101表面(積層体形成過程に
おいては、積層体外周面)との距離を測定するギャップ
測定装置354が設置されている。ギャップ測定装置3
54としては、例えばレーザを利用した非接触測距装置
が利用できる。ギャップ測定装置354は、積層体の製
造中、常にキャンローラ101表面の積層体の外周面と
の距離を測定しており、その信号はギャップ計測回路3
55に送られる。ギャップ計測回路355は、パターニ
ング材料付与装置300の微細孔とキャンローラ101
表面(積層体形成過程においては、積層体外周面)との
距離が所定範囲内にあるかどうかを常時チェックし、積
層が進んで該距離が所定範囲より小さいと判断した場合
には、アクチュエータA352に対してパターニング材
料付与装置300を所定量後退させるよう指示し、これ
に基づきパターニング材料付与装置300が所定量後退
する。かくして、パターニング材料付与装置300の微
細孔端とキャンローラ101上の積層体外周面との距離
Dwが常に一定間隔に維持されながら積層が進行する。
グ材料の付着位置は、積層体の製造途中において適宜変
更できるようにしておくのが好ましい。例えば、周回す
る支持体が所定の回数回転するごとにパターニング材料
の付着位置を支持体の被付着面と平行な面内で、被付着
面の移動方向に垂直な方向に所定量だけ移動するように
してもよい。このようにすると、樹脂層と金属薄膜層と
が順次積層された積層体において、マージン部の位置を
各層ごとに変化させた積層体を得ることができる。これ
により、樹脂層を誘電体層とし、これを挟む上下の金属
薄膜層を異なる電位を有する電極とするコンデンサを容
易に実現できる。
7に示す装置において、固定ベース356上に固定さ
れ、移動端が可動ベース351に取り付けられたアクチ
ュエータB357を用いて行うことができる。キャンロ
ーラ101の回転を検知して回転信号S1が回転検出回
路359に送られ、回転信号S1を所定回数(例えば1
回)検知するたびに、アクチュエータB357は可動ベ
ース351を矢印358方向の所定の向きに所定量移動
させる。
イル、グリコール系オイル、フッ素系オイル及び炭化水
素系オイルよりなる群から選ばれた少なくとも一種のオ
イルであることが好ましい。更に好ましくは、エステル
系オイル、グリコール系オイル、フッ素系オイルであ
り、特に、フッ素系オイルが好ましい。上記以外のパタ
ーニング材料を使用すると、積層表面の荒れ、樹脂層や
金属薄膜層のピンホール、金属薄膜層の境界部の不安定
化(マージン部幅の不安定化)等の問題を生じる。
後、金属薄膜層形成装置103により金属薄膜層が形成
される。金属薄膜の形成方法としては、蒸着、スパッタ
リング、イオンプレーティング等周知の手段が適用でき
るが、本発明では蒸着、特に電子ビーム蒸着が耐湿性の
優れた膜が生産性良く得られる点で好ましい。
ム、銅、亜鉛、ニッケル、若しくはこれらの化合物、若
しくはこれらの酸化物、若しくはこれらの化合物の酸化
物などが使用できる。中でも、アルミニウムが接着性と
経済性の点で好ましい。なお、金属薄膜層には、上記以
外の他成分を含むものであっても構わない。
は、真空容器104内に設けられた隔壁110,111
により、より高度の真空状態に維持されている。また、
金属薄膜層の形成を中止する場合のために、金属薄膜形
成装置103とキャンローラ101との間に、外部から
の操作により移動可能に設けられた遮蔽板112を有し
ている。本発明の製造方法によれば、樹脂層と金属薄膜
層とが交互に積層された積層体を製造することができる
が、必要に応じて遮蔽板112を使用して、後述する保
護層を積層する場合のように、樹脂層が連続して積層さ
れた領域を形成することもできる。
0〜50nm、特に20〜40nmであるのが好まし
い。また、膜抵抗は、15Ω/□以下、さらに10Ω/
□以下、特に1〜8Ω/□、最適には2〜6Ω/□であ
るのが好ましい。厚みが上記範囲より小さいと、また、
膜抵抗が大きすぎると、導電不良や耐電圧の低下を招
く。また、厚みが上記範囲より大きいと、また、膜抵抗
が小さすぎると、電気特性の向上効果が乏しくなるばか
りか、生産性の低下、コストの上昇を招く。
を積層する前に、残存するパターニング材料を除去する
ことが好ましい。パターニング材料付与装置によって付
着したパターニング材料の大部分は金属薄膜の形成の際
に再蒸発して消失してしまう。しかしながら、一部は金
属薄膜層の形成後も残存し、積層表面の荒れ、樹脂層や
金属薄膜層のピンホール(積層抜け)、金属薄膜層の境
界部の不安定化(マージン部幅の不安定化)等の問題が
生じるからである。
成装置103と樹脂層形成装置250との間に設置した
パターニング材料除去装置109により行う。パターニ
ング材料の除去手段は特に制限はなく、パターニング材
料の種類に応じて適宜選択すればよいが、例えば加熱及
び/又は分解により除去することができる。
記図1に示す装置を用いて、周回する支持体101上
に、樹脂層を積層してなる第1保護層部分と、樹脂層と
金属薄膜層とを交互に積層することによりコンデンサと
しての容量を発生する素子層部分と、更に樹脂層を積層
してなる第2保護層部分とを順次積層してコンデンサ母
素子を得ることが必要である。なお、必要により、第1
保護層部分と素子層部分の間に第1補強層部分を積層し
ても良く、また、素子層部分と第2保護層部分との間に
第2補強層部分を積層しても良い。
層であり、コンデンサとしての容量を発生することはな
いが、コンデンサの製造過程において、あるいはこれを
プリント基板等に実装する過程において、容量発生部分
である素子層が熱負荷や外力により損傷を受けるのを防
止するのに有効に機能する層である。また、外部電極と
の付着強度の向上に関しても、樹脂層は金属薄膜層に比
べるとその寄与は低いものの、一定の効果を有する。従
って、保護層の積層厚さ又は積層数は、素子層部分の保
護機能と外部電極の付着強度に影響を与える。
が交互に積層されてなり、各樹脂層が誘電体として、ま
た、これを挟む一対の金属薄膜層が電極として、それぞ
れ機能することにより、コンデンサとしての容量発生部
分となる層をいう。樹脂層を誘電体層として機能させる
ためには、これを挟む一対の金属薄膜層が異なる電位と
なるように外部電極に接続される必要がある。このため
には、図16に示したように、マージン部953を形成
して両外部電極を電気的に絶縁し、かつ、樹脂層の上下
のマージン部953を、その位置が異なるように形成す
ればよい。
に積層されてなり、コンデンサとして使用した場合にコ
ンデンサの容量発生部分として機能しない層である。補
強層を設けることにより、コンデンサの製造過程におい
て、あるいはこれをプリント基板等に実装する過程にお
いて、容量発生部分である素子層の部分が熱負荷や外力
により損傷を受けるのを一層防止することができる。ま
た、金属薄膜層が積層されていることにより、外部電極
の付着強度を向上させることができる。外部電極の付着
強度は、金属薄膜層との接続強度に大きく左右され、樹
脂層との接続強度は余り寄与しないからである。なお、
補強層がコンデンサとしての容量発生部分として機能し
ないようにするためには、上記素子層部分と異なり、樹
脂層の上下のマージン部を同じ位置に形成すれば良い。
ラ101)上に形成された環状の積層体を支持体の移動
方向と直角に切断して支持体から取り外し、加熱下でプ
レスして平板状にしてコンデンサ母素子を得る。次い
で、コンデンサ母素子を所定位置で切断して、外部電極
を形成して本発明のコンデンサを得る。
素子の一例の概略構成を示した斜視図である。同図中矢
印401は、支持体の外周面の移動方向を示す。図示し
たコンデンサ母素子400は、支持体側(紙面下側)か
ら順に、第1保護層404bになる層、第1補強層40
3bになる層、素子層402になる層、第2補強層40
3aになる層、第2保護層404aになる層が積層され
ている。図中、406は金属薄膜層、407は樹脂層、
408はマージン部である。なお、図では積層状態を模
式化しており、積層数は実際より極めて少なく描いてい
る。
に外部電極を形成する。外部電極は、例えば黄銅等を金
属溶射して形成することができる。また、外部電極を複
数層から構成してもよい。例えば、金属薄膜層406と
電気的に接続する下地層を金属溶射により形成し、この
上に別の層を金属溶射、めっき、又は塗装などの方法で
設けることができる。具体的には、下地層には積層体と
の付着強度が良好な金属を、また、上層には、さらにこ
の上に接触(積層)させる各種金属又は樹脂との接着性
が良好な金属を、それぞれ選択して形成することができ
る。
箇所で切断する。
が得られる。
03bは第1補強層4、402は素子層、403aは第
2補強層、404aは第2保護層である。また、対向す
る両側面には、積層された金属薄膜層と電気的に接続す
る外部電極411a,411bが形成されている。な
お、405a,405bは、図8の切断面405a,4
05bにそれぞれ対応する。
製造する方法において、周回する支持体上に、第1保護
層、第1補強層、素子層、第2補強層、第2保護層を順
に積層していくに際して、各層の積層途中でチェックポ
イントを設け、当該チェックポイントに至るまでの積層
状況に基づき、当該チェックポイント後の各層の積層数
(支持体の周回数)を決定することを特徴とする。
する。
れた各樹脂層の積層厚みを計測し、第1保護層の積層途
中の所定の時点にチェックポイントを設け、チェックポ
イントまでに計測された樹脂層の積層厚み及び積層数
と、第1保護層の目標厚さとに基づいて、更に積層すべ
き第1保護層の積層数を決定する。
した樹脂層厚み計測装置151で測定する。厚み計測装
置151は、キャンローラ101が1回転する毎に樹脂
層表面とのギャップを計測し、前回測定したギャップと
の差から、今回新たに積層された樹脂層の積層厚みを得
る。厚み計測装置151は、非接触でギャップを計測で
きるものが好ましく、例えば、レーザ光を利用した測距
装置が使用できる。接触式の測距装置は、本発明のよう
に極めて薄い樹脂層を容易に損傷(例えば、層の変形、
表面荒れ、層の破断等)してしまうおそれがあるために
好ましくない。
の一例のフロー図を示す。
プ501)、前記樹脂層形成装置250によりキャンロ
ーラ101の外周面上に樹脂層が形成される(ステップ
502)。その後、厚み計測装置151により、積層さ
れた樹脂層の厚みTpi(iは自然数で、第1保護層に
おける樹脂層の積層回数を意味する)が測定される(ス
テップ503)。次に、樹脂層の積層数が所定のチェッ
クポイントに到達したか否かが判定される(ステップ5
04)。所定のチェックポイントに到達していない場合
は、キャンローラ101は更に周回を重ね、上記ステッ
プ502〜504を繰り返す。なお、第1保護層では金
属薄膜層は原則として形成しないから、第1保護層積層
中は、金属薄膜形成装置103上の遮蔽板112を閉じ
ておく。
に到達すると、当該チェックポイントまでの総積層厚さ
(ΣTpi)を計算し、第1保護層の目標厚さと比較す
る(ステップ505)。比較の結果、更に積層すべき第
1保護層の積層数を決定する(ステップ506)。この
更に積層すべき積層数の決定は、例えば、目標値とチェ
ックポイントでの総積層厚さ(ΣTpi)との差を、チ
ェックポイントまでの樹脂層1層の平均厚さで割ること
により行う。あるいは、樹脂層の1層当たりの積層厚さ
が経時的に変動する場合には、チェックポイントに至る
までの第1保護層の積層厚さの増加傾向を加味して、そ
の後の増加傾向を予測して、更に積層すべき積層数を決
定しても良い。
い(ステップ507)、第1保護層の積層が終了する
(ステップ508)。
ックポイントを設け、当該チェックポイントまでの積層
状況に基づいて更に積層すべき積層数を決定するため
に、第1保護層の総積層厚みを目標値通りでばらつきの
少ないものにすることができる。特に、樹脂層材料の蒸
発量が経時的に又は突発的に変化するなどにより、樹脂
層の積層厚みが変動するような場合であっても、実際の
積層厚みを計測して、チェックポイント以前の変動傾向
をもとにその後の変化を予測することにより、目標とす
る厚みの第1保護層を形成することができる。また、各
樹脂層の積層厚みが所望する通りに得られていなくて
も、実際の積層厚みに基づいて、積層数を臨機応変に変
更するために、積層厚みの制御(例えば、樹脂層材料の
蒸発量の管理)を簡素化できるという二次的な効果をも
有する。そして、第1保護層が目標値通りでばらつきな
く形成できるために、第1保護層に期待する効果、例え
ば素子層部分の保護が十分に発揮されるため、品質が優
れ、かつ品質が安定したコンデンサを製造することがで
きる。
する。
れた第1補強層の各金属薄膜層及び各樹脂層の積層厚み
をそれぞれ計測し、第1補強層の積層途中の所定の時点
にチェックポイントを設け、チェックポイントまでに計
測された第1補強層の金属薄膜層及び樹脂層のそれぞれ
の積層厚み及び積層数と、第1補強層の目標厚さとに基
づいて、更に積層すべき第1補強層の積層数を決定す
る。
保護層の積層時に使用した樹脂層厚み計測装置151が
そのまま使用できる。但し、第1補強層では金属薄膜層
も積層されているから、この積層厚みを差し引く必要が
ある。具体的には、図1において、キャンローラ101
上のある1点をAとしたとき、点Aにまず金属薄膜層を
蒸着させた後に、厚み計測装置152でA点の厚みを計
測し、このときの値をB1とする。次に点Aに樹脂層が
蒸着された後に、厚み計測装置151で点Aの厚みを計
測し、このときの値をB2とする、このとき、B2とB
1の差が、この間に蒸着された樹脂層1層の厚みとな
る。ここで、厚み計測装置151,152の測定タイミ
ングは、ロータリエンコーダ等を用いることによって容
易に同期をとることができる。また、積層された金属薄
膜層の積層厚みは、図1に示した金属薄膜層厚み計測装
置152で測定する。厚み計測装置152は、厚み計測
装置151と同様に、キャンローラ101が1回転する
毎に金属薄膜層表面とのギャップを計測し、前回測定し
たギャップとの差から、今回新たに積層された金属薄膜
層の積層厚みを得る。但し、このとき樹脂層の積層厚み
分を差し引く必要がある。厚み計測装置152は、非接
触でギャップを計測できるものが好ましく、例えば、レ
ーザ光を利用した測距装置が使用できる。接触式の測距
装置は、極めて薄い金属薄膜層を容易に損傷してしまう
おそれがある。なお、上記の例では、樹脂層及び金属薄
膜層の厚みをキャンローラの同期をとることによりそれ
ぞれ測定したが、測定方法としてはこれに限るものでは
なく、例えば、キャンローラ1周ごとの測定値を比較す
れば、樹脂層及び金属薄膜層の1層ずつの積層厚みが計
測でき、キャンローラn周(nは自然数)ごとの測定値
を比較すれば、樹脂層及び金属薄膜層がn層ずつの積層
厚みが計測できることになる。
の一例のフロー図を示す。
0の第1保護層の積層において、更に金属薄膜層の積層
過程が加わった点を除けば、図10と同様である。
(ステップ511)、前記樹脂層形成装置250によ
り、上記の第1保護層上に樹脂層が形成される(ステッ
プ512)。その後、厚み計測装置151により、積層
された樹脂層の厚みTpi(iは自然数で、第1補強層
における樹脂層の積層回数を意味する)が測定される
(ステップ513)。次に、金属薄膜形成装置103に
より、上記により形成された樹脂層上に金属薄膜層が形
成される(ステップ514)。その後、厚み計測装置1
52により、積層された金属薄膜層の厚みTmi(iは
自然数で、第1補強層における金属薄膜層の積層回数を
意味する)が測定される(ステップ515)。次に、積
層数が所定のチェックポイントに到達したか否かが判定
される(ステップ516)。所定のチェックポイントに
到達していない場合は、キャンローラ101は更に周回
を重ね、上記ステップ512〜516を繰り返す。
ると、当該チェックポイントまでの総積層厚さ(ΣTp
i+ΣTmi)を計算し、第1補強層の目標厚さと比較
する(ステップ517)。比較の結果、更に積層すべき
第1補強層の積層数(キャンローラ101の周回数)を
決定する(ステップ518)。この更に積層すべき積層
数の決定は、例えば、目標値とチェックポイントでの総
積層厚さ(ΣTpi+ΣTmi)との差を、チェックポ
イントまでの樹脂層1層の平均厚さと金属薄膜層1層の
平均厚さとの和で割ることにより行う。あるいは、樹脂
層又は金属薄膜層の1層当たりの積層厚さが経時的に変
動する場合には、チェックポイントに至るまでの第1補
強層の積層厚さの増加傾向を加味して、その後の増加傾
向を予測して、更に積層すべき積層数を決定しても良
い。
い(ステップ519)、第1補強層の積層が終了する
(ステップ520)。
ックポイントを設け、当該チェックポイントまでの積層
状況に基づいて更に積層すべき積層数を決定するため
に、第1補強層の総積層厚みを目標値通りでばらつきの
少ないものにすることができる。特に、樹脂層材料又は
金属薄膜層材料の蒸発量が経時的に又は突発的に変化す
るなどにより、樹脂層又は金属薄膜層の積層厚みが変動
するような場合であっても、実際の積層厚みを計測し
て、チェックポイント以前の変動傾向をもとにその後の
変化を予測することにより、目標とする厚みの第1補強
層を形成することができる。また、各樹脂層又は各金属
薄膜層の積層厚みが所望する通りに得られていなくて
も、実際の積層厚みに基づいて、積層数を臨機応変に変
更するために、積層厚みの制御(例えば、樹脂層材料又
は金属薄膜層材料の蒸発量の管理)を簡素化できるとい
う二次的な効果をも有する。そして、第1補強層が目標
値通りでばらつきなく形成できるために、第1補強層に
期待する効果、例えば素子層部分の保護、外部電極の付
着強度の向上等が十分に発揮されるため、品質が優れ、
かつ品質が安定したコンデンサを製造することができ
る。
る。
素子層の各金属薄膜層及び各樹脂層の積層厚みをそれぞ
れ計測し、素子層の積層途中の所定の時点にチェックポ
イントを設け、チェックポイントまでに計測された素子
層の樹脂層の積層厚み及び積層数と、コンデンサとして
の目標容量値とに基づいて、更に積層すべき素子層の積
層数を決定する。
みは、上記第1補強層の積層時に使用した厚み計測装置
151,152がそのまま使用できる。
例のフロー図を示す。
21)、前記樹脂層形成装置250により、上記の第1
保護層(第1補強層を積層する場合は、第1補強層)上
に樹脂層が形成される(ステップ522)。その後、厚
み計測装置151により、積層された樹脂層の厚みTp
i(iは自然数で、素子層における樹脂層の積層回数を
意味する)が測定される(ステップ523)。次に、金
属薄膜形成装置103により、上記により形成された樹
脂層上に金属薄膜層が形成される(ステップ524)。
その後、厚み計測装置152により、積層された金属薄
膜層の厚みTmi(iは自然数で、素子層における金属
薄膜層の積層回数を意味する)が測定される(ステップ
525)。次に、積層数が所定のチェックポイントに到
達したか否かが判定される(ステップ526)。所定の
チェックポイントに到達していない場合は、キャンロー
ラ101は更に周回を重ね、上記ステップ522〜52
6を繰り返す。
ると、当該チェックポイントまでに形成された素子層か
らコンデンサを製造したと仮定した場合の静電容量値C
pを計算し、これと目標とする静電容量値Cとを比較す
る(ステップ527)。
計算される。
層材料に固有の物性値である。また、Sは、素子層の樹
脂層において、誘電体として機能する領域の面積であ
り、例えば図8の切断面405a,405bの各間隔と
形成するマージン部408の幅Wを元に計算される。つ
まり、図10のように、切断面405bのピッチをD、
マージン部408の中央部間ピッチをLとすれば、S=
D×(L−W)として計算される。Tpiは、素子層の
i回目に積層された樹脂層の厚みであり、上記樹脂層厚
み計測装置151により得られる。
層すべき素子層の積層数(キャンローラ101の周回
数)を決定する(ステップ528)。この更に積層すべ
き積層数の決定は、例えば、目標容量値Cとチェックポ
イントでの容量値Cpとの差を、チェックポイントまで
の樹脂層1層あたりの平均容量値で割ることにより行
う。あるいは、樹脂層の1層当たりの積層厚さが経時的
に変動することにより、樹脂層1層あたりの平均容量値
が変動する場合には、チェックポイントに至るまでの容
量値Cpの増加傾向を加味して、その後の増加傾向を予
測して、更に積層すべき積層数を決定しても良い。
い(ステップ529)、素子層の積層が終了する(ステ
ップ530)。
みTmiを計測するステップ525は省略することがで
きる。しかしながら、樹脂層の厚みTpiを正確に測定
する場合や、後述する第2保護層の積層方法をとる場合
には素子層部分の金属薄膜層の厚み測定値が必要となる
ので、測定しておくのが望ましい。
時点にチェックポイントを設け、当該チェックポイント
までの静電容量値に基づいて、更に積層すべき積層数を
決定するために、目標値通りでばらつきの少ない静電容
量値を有するコンデンサを容易に得ることができる。特
に、樹脂層材料の蒸発量が経時的に又は突発的に変化す
るなどにより、樹脂層の積層厚みが変動するような場合
であっても、実際の積層厚みを計測して、チェックポイ
ント以前の変動傾向をもとにその後の変化を予測するこ
とにより、目標とする静電容量値を有するコンデンサを
容易に得ることができる。また、樹脂層の積層厚みが所
望する通りに得られていなくても、実際の積層厚みに基
づいて、積層数を臨機応変に変更するために、積層厚み
の制御(例えば、樹脂層材料の蒸発量の管理)を簡素化
できるという二次的な効果をも有する。
して有効である。一方、マージン部の幅の変動に対して
は、以下の方法をとることもできる。
ージン部の幅を計測し、素子層の積層途中の所定の時点
にチェックポイントを設け、チェックポイントまでに計
測されたマージン部の幅から求められる金属薄膜層の対
向面積及び樹脂層の積層数と、コンデンサとしての目標
容量値とに基づいて、更に積層すべき素子層の積層数を
決定する。
する。例えば、樹脂層形成後であって金属薄膜層形成前
の段階で、マージン部付近をカメラ153(図1参照)
により撮影し、金属薄膜層部分とマージン部との反射光
の色の違いを画像認識し、マージン部の幅を測定するこ
とができる。あるいは、金属薄膜層形成後であって樹脂
層形成前の段階で測定する場合は、カメラ153の設置
位置を変更した上で、マージン部付近をカメラ153に
より撮影し、金属薄膜層部分とマージン部との反射光の
明るさの相違を画像認識し、マージン部の幅を測定する
ことができる。
例のフロー図を示す。
31)、前記樹脂層形成装置250により、上記の第1
保護層(第1補強層を積層する場合は、第1補強層)上
に樹脂層が形成される(ステップ532)。その後、厚
み計測装置151により、積層された樹脂層の厚みTp
i(iは自然数で、素子層における樹脂層の積層回数を
意味する)が測定される(ステップ533)。次に、金
属薄膜形成装置103により、上記により形成された樹
脂層上に金属薄膜層が形成される(ステップ534)。
その後、厚み計測装置152により、積層された金属薄
膜層の厚みTmi(iは自然数で、素子層における金属
薄膜層の積層回数を意味する)が測定される(ステップ
535)。次に、マージン部幅Wi(iは自然数で、素
子層における金属薄膜層の測定回数を意味する)が測定
される(ステップ536)。次に、積層数が所定のチェ
ックポイントに到達したか否かが判定される(ステップ
537)。所定のチェックポイントに到達していない場
合は、キャンローラ101は更に周回を重ね、上記ステ
ップ532〜537を繰り返す。
ると、当該チェックポイントまでに形成された素子層か
らコンデンサを製造したと仮定した場合の静電容量値C
pを計算し、これと目標とする静電容量値Cとを比較す
る(ステップ538)。
計算される。
層材料に固有の物性値である。また、Siは、素子層の
樹脂層において、誘電体として機能する領域の面積であ
り、例えば図8の切断面405a,405bの各間隔と
上記ステップ536で得られたマージン部の幅Wiを元
に計算される。Tpは、素子層の樹脂層の厚みである。
層すべき素子層の積層数(キャンローラ101の周回
数)を決定する(ステップ539)。この更に積層すべ
き積層数の決定は、例えば、目標容量値Cとチェックポ
イントでの容量値Cpとの差を、チェックポイントまで
の樹脂層1層あたりの平均容量値で割ることにより行
う。あるいは、マージン部幅が経時的に変動することに
より、樹脂層1層あたりの平均容量値が変動する場合に
は、チェックポイントに至るまでの容量値Cpの増加傾
向を加味して、その後の増加傾向を予測して、更に積層
すべき積層数を決定しても良い。
い(ステップ540)、素子層の積層が終了する(ステ
ップ541)。
び金属薄膜層の厚みを計測するステップ533,535
は省略することができる。しかしながら、後述する第2
保護層の積層過程において素子層部分の金属薄膜層の厚
み測定値が必要となるので、測定しておくのが望まし
い。
時点にチェックポイントを設け、当該チェックポイント
までの静電容量値に基づいて、更に積層すべき積層数を
決定するために、目標値通りでばらつきの少ない静電容
量値を有するコンデンサを容易に得ることができる。特
に、マージン部を形成するパターニング材料の付着量又
は付着幅が経時的に又は突発的に変化するなどにより、
マージン部幅が変動するような場合であっても、実際の
マージン部幅を計測して、チェックポイント以前の変動
傾向をもとにその後の変化を予測することにより、目標
とする静電容量値を有するコンデンサを容易に得ること
ができる。また、マージン部幅が所望する通りに得られ
ていなくても、実際のマージン部幅に基づいて、積層数
を臨機応変に変更するために、パターニング材料の付着
状態の制御(例えば、パターニング材料の蒸発量、パタ
ーニング材料付与装置と被付着面との距離Dw等の管
理)を簡素化できるという二次的な効果をも有する。
の双方の変動を考慮する場合には、図13のフローにお
いて、ステップ538における静電容量値Cpを以下の
ようにして計算すればよい。
層のi回目に積層された樹脂層の積層厚みTpiと、ス
テップ536で測定されたi回目に積層された金属薄膜
層のマージン部の幅Wiを元に計算されたSiとに基づ
き、チェックポイント時の静電容量値Cpをより厳密に
計算する。
量値はより一層目標値に近いものとなり、またそのばら
つきもより一層少なくすることができる。
する。
れた第2補強層の各金属薄膜層及び各樹脂層の積層厚み
をそれぞれ計測し、第2補強層の積層途中の所定の時点
にチェックポイントを設け、チェックポイントまでに計
測された第2補強層の金属薄膜層及び樹脂層のそれぞれ
の積層厚み及び積層数と、第2補強層の目標厚さとに基
づいて、更に積層すべき第2補強層の積層数を決定す
る。
た第1補強層の積層過程の説明(図11)をそのまま適
用することができ、得られる効果も上述の第1補強層の
積層の場合と同様である。従って、詳細な説明は省略す
る。
する。
膜層及び各樹脂層の積層厚みをそれぞれ計測し、第2保
護層の積層途中の所定の時点にチェックポイントを設
け、チェックポイントまでに計測された金属薄膜層及び
樹脂層のそれぞれの積層厚み及び積層数と、コンデンサ
の目標厚さとに基づいて、更に積層すべき第2保護層の
積層数を決定する。
の一例のフロー図を示す。
1)から所定のチェックポイントに到達する(ステップ
554)までの過程は、第1の保護層の積層について説
明した図10のステップ501〜504と同様であるの
で、ここでは詳細な説明は省略する。
該チェックポイントまでの総積層厚さ(ΣTpi+ΣT
mi)を計算し、コンデンサの目標総厚さと比較する
(ステップ555)。ここでいう総積層厚さ(ΣTpi
+ΣTmi)とは、キャンローラへの積層開始後の全て
の樹脂層及び金属薄膜層の厚みの総和を意味する。そし
て、チェックポイント時点での積層総厚さから、目標総
厚さに到達するために必要な残りの積層数を決定する
(ステップ556)。更に積層すべき積層数の決定は、
例えば、目標厚さとチェックポイントでの総積層厚さ
(ΣTpi+ΣTmi)との差を、チェックポイントま
での樹脂層1層の平均厚さで割ることにより行う。ある
いは、樹脂層の1層当たりの積層厚さが経時的に変動す
る場合には、チェックポイントに至るまでの第2保護層
の積層厚さの増加傾向を加味して、その後の増加傾向を
予測して、更に積層すべき積層数を決定しても良い。
い(ステップ557)、第2保護層の積層が終了する
(ステップ558)。
の時点にチェックポイントを設け、当該チェックポイン
トまでの積層状況に基づいて更に積層すべき積層数を決
定するために、最終的に得られるコンデンサの総積層厚
みを目標値通りでばらつきの少ないものにすることがで
きる。特に、積層過程において、樹脂層材料や金属薄膜
層材料の蒸発量が経時的に又は突発的に変化するなどに
より、樹脂層や金属薄膜層の積層厚みが変動するような
場合であっても、実際の積層厚みを計測して、チェック
ポイント以前の変動傾向をもとにその後の変化を予測す
ることにより、目標とする厚みのコンデンサを得ること
ができる。また、各樹脂層や各金属薄膜層の積層厚みが
所望する通りに得られていなくても、実際の積層厚みに
基づいて、その後の樹脂層の積層数を臨機応変に変更す
るために、積層厚みの制御(例えば、樹脂層材料や金属
薄膜層材料の蒸発量の管理)を簡素化できるという二次
的な効果をも有する。
ェックポイントまでの積層状況によっては、目標とする
総積層厚みになるように第2保護層の積層数を決定する
と(ステップ556)、第2保護層の積層数が少なくな
り過ぎて、第2保護層に期待する効果、例えば素子層部
分の保護機能が十分に発揮されず、品質上問題があるコ
ンデンサになってしまう可能性がある。例えば、素子層
の積層数調整は、容量を合わせるためであり、素子層部
分の樹脂層厚みが予定していた膜厚より厚めで推移した
場合、得られる容量が小さくなるため、素子層の積層数
を増やす必要がある。この結果、素子層厚さが設計値に
比べて大きくなる。したがって、コンデンサの総積層厚
みを設計値範囲内に収めようとすると第2保護層の積層
数が減少してしまう。このような事態を予め防止するた
めに、以下のようにすることもできる。
は素子層)の積層が終了した時点で、総積層厚さを計算
し、これと目標総厚さとの差を得る。そして、得られた
差と、第2保護層が所望する機能を発揮するために必要
とされる許容最小厚さとを比較する。比較の結果、前記
差が、第2保護層の許容最小厚さより小さい場合には、
その時点で積層を終了する。一方、前記差が、第2保護
層の許容最小厚さと同じか大きい場合には、第2保護層
の積層に移行する。このようにすることで、欠陥のある
コンデンサの製造を早い段階で中止することができ、生
産の無駄を防止できる。
て、上記の判断を、第2補強層の積層終了時ではなく、
素子層の積層終了時に行うこともできる。この場合、当
該時点での総積層厚さと目標総厚さとの差をもとに、許
される範囲内でその後に積層する第2補強層の目標厚さ
を変更しても良い。例えば、素子層の積層終了時点での
総積層厚さと目標総厚さとの差が、第2補強層の当初の
目標厚さと第2保護層の許容最小厚さとの和より小さい
場合、このまま積層を進行させても、第2保護層は十分
な積層厚みが得られず不良品となってしまう。そこで、
この時点で、第2補強層の目標厚さを許容される範囲内
で小さくなるように変更することにより、第2保護層が
許容最小厚さ以上に積層することができる場合がある。
このようにすることにより、歩留まりを更に向上させる
ことができる。
層、素子層、第2補強層、及び第2保護層の積層におい
ては、チェックポイントは、各層の積層途中に1回のみ
設けていたが、本発明はこれに限られず、2回以上チェ
ックポイントを設けることもできる。チェックポイント
を複数回設けることにより、その前のチェックポイント
以降に生じた積層厚みやマージン部幅の変動にも対応す
ることが可能になり、積層厚みやマージン部幅変動が不
定期かつ頻繁に生じるような場合にも、目標とする静電
容量及び積層厚みを有するコンデンサを得ることができ
る。特に、チェックポイントをキャンローラの周回ごと
に設け、目標値に到達した時点で当該積層工程を終了す
るようにすることにより、より正確な静電容量及び厚み
の管理を行うことができる。
護層、第1補強層、素子層、第2補強層、及び第2保護
層の全ての積層で行う必要がなく、任意に選択して実施
することができる。例えば、コンデンサの静電容量の管
理が特に重要視される場合には、本発明の素子層部分の
積層方法(図12、図13)のみを行えば良く、また、
コンデンサの全体厚みの管理が特に重要視される場合に
は、本発明の第2保護層部分の積層方法(図14)のみ
を行えば良い。
は、積層開始からの支持体の周回数が所定回数に達した
時点を基準にしたが、支持体の周回数に代えて積層厚み
又は静電容量が所定の値に達した時点を基準にしてもよ
い。
の積層厚さの測定は、キャンローラが1回転するごとに
測定する必要はない。例えば、積層を開始した後、所定
の時点(例えばチェックポイント)に到達した時の総積
層厚さの増加分と支持体の周回数を元に、1層当たりの
積層厚さを計算により求めても良い。
をより具体的に説明する。
に示すチップコンデンサを製造した。樹脂層の積層厚み
を測定する樹脂層厚み計測装置151、及び金属薄膜層
の積層厚みを測定する金属薄膜層厚み計測装置152と
して、レーザー光の反射光を利用する非接触測距装置を
使用した。
μF、外形寸法が積層方向厚み約1.5mm、奥行約
1.6mm、幅(両外部電極間方向)約3.2mmのチ
ップコンデンサである。また、積層構成は、第1保護
層、第1補強層、素子層、第2補強層、及び第2保護層
からなり、目標とする各層の厚みは、第1保護層が15
μm、第1補強層が340μm、第2補強層が340μ
m、第2保護層が15μmである。
工程において、それぞれ1回ずつ設けた。具体的には、
第1保護層のチェックポイントは第1保護層の積層開始
後、積層数が15回に到達した時点、第1補強層のチェ
ックポイントは第1補強層の積層開始後、積層数が70
0回に到達した時点、素子層のチェックポイントは素子
層の積層開始後、積層数が1800回に到達した時点、
第2補強層のチェックポイントは第2補強層の積層開始
後、積層数が700回に到達した時点、及び第2保護層
のチェックポイントは第2保護層の積層開始後、積層数
が15回に到達した時点である。
し、キャンローラ101はその外周面を5℃に維持し
た。
層となる部分をキャンローラ101の外周面に積層させ
た(図10のステップ501)。樹脂層材料としてジシ
クロペンタジエンジメタノールジアクリレートを用い、
これを気化して図2に示した樹脂層形成装置250より
キャンローラ101の外周面に堆積させた(ステップ5
02)。次いで樹脂硬化装置106として、紫外線硬化
装置を用い、上記により堆積させた保護層材料を重合
し、硬化させた。このとき形成された樹脂層は平均約
0.6μmであった(ステップ503)。キャンローラ
101が15回転し、チェックポイントに到達した(ス
テップ504)。この時点での総積層厚さは9μmであ
り、目標厚さ15μmと比較すれば更に6μm積層する
必要がある(ステップ505)。樹脂層の平均厚みが
0.6μmであるから、更に積層すべき積層数を10と
決定し(ステップ506)、キャンローラ101を更に
10回転させて第1保護層の積層を終了した(ステップ
507,508)。
層された第1補強層となる層を積層した(図11のステ
ップ511)。樹脂層材料は、上記の第1保護層材料と
同じものを用い、これを気化して樹脂層形成装置250
より保護層上に堆積させた(ステップ512)。次いで
樹脂硬化装置106として、紫外線硬化装置を用い、上
記により堆積させた樹脂層材料を重合し、硬化度が70
%になるまで硬化させた。このとき形成された樹脂層は
平均約0.6μmである(ステップ513)。その後、
樹脂層表面処理装置107により、表面を酸素プラズマ
処理した。次に、図3〜図5に示したパターニング材料
付与装置300によりパターニング材料を付着させた。
パターニング材料としては、フッ素系オイルを使用し
た。このパターニング材料の蒸気圧が0.1torrと
なる温度は100℃である。オイルの平均分子量は15
00である。パターニング材料の供給は図5に示す方法
により、気化装置312で予め気化した後、170℃に
保持したパターニング材料付与装置300に供給した。
パターニング材料付与装置としては図3、図4に示す装
置を使用し、直径50μm、深さ300μmの丸形微細
孔より気体状のパターニング材料を噴出させて、幅15
0μmの帯状に付着させた。パターニング材料の付着位
置はキャンローラの回転にかかわらず略同一位置とし、
第1補強層がコンデンサの容量発生には寄与しないよう
にした。次に、金属薄膜形成装置103からアルミニウ
ムを金属蒸着させた(ステップ514)。蒸着厚みは3
00オングストローム(膜抵抗3Ω/□)であった(ス
テップ515)。その後、パターニング材料除去装置1
09により、遠赤外線ヒータによる加熱及びプラズマ放
電処理により残存したパターニング材料を除去した。以
上の操作を、キャンローラ101を回転させることによ
り繰り返した。
着表面との距離Dwは、常に250〜300μmが維持
できるように制御した。
700回転し、チェックポイントに到達した(ステップ
516)。この時点での第1補強層の総積層厚さは26
0μmであり、目標厚さ340μmと比較すれば更に8
0μm積層する必要がある(ステップ517)。樹脂層
の平均厚みが0.6μm、金属薄膜層の平均厚みが30
0オングストロームであるから更に積層すべき積層数を
127と決定し(ステップ518)、キャンローラ10
1を更に127回転させて第1補強層の積層を終了した
(ステップ519,520)。
なる素子層を積層した(図13のステップ531)。樹
脂層材料は、上記の第1保護層及び第1補強層の樹脂層
の材料と同じものを用い、これを気化して第1補強層上
に堆積させた(ステップ532)。次いで樹脂硬化装置
106として、紫外線硬化装置を用い、上記により堆積
させた樹脂層材料を重合し、硬化度が70%になるまで
硬化させた。このとき形成された樹脂層は平均0.4μ
mである(ステップ533)。その後、樹脂層表面処理
装置107により、表面を酸素プラズマ処理した。次
に、パターニング材料付与装置300によりパターニン
グ材料を付着させた。パターニング材料の供給は図5に
示す方法により、気化装置312で予め気化した後、1
70℃に保持したパターニング材料付与装置300に供
給した。パターニング材料付与装置としては図3、図4
に示す装置を使用し、直径50μm、深さ300μmの
丸形微細孔より気体状のパターニング材料を噴出させ
て、帯状に付着させた。なお、付着幅は150μmにな
るように予め調整しておいた。次に、金属薄膜形成装置
103からアルミニウムを金属蒸着させた(ステップ5
34)。蒸着厚みは300オングストローム(膜抵抗3
Ω/□)である(ステップ535)。その後、パターニ
ング材料除去装置152により、赤外線ヒータによる加
熱及びプラズマ放電処理により残存したパターニング材
料を除去した。以上の操作を、キャンローラ101を回
転させることにより繰り返した。
着表面との距離Dwは、常に250〜300μmが維持
できるように制御した。
00回転し、チェックポイントに到達した(ステップ5
37)。この時点までに形成された素子層部分からコン
デンサを製造したと仮定した場合の静電容量値Cpは前
記式(1)より0.39μFであり、目標容量値0.4
7μFと比較すれば更に0.08μF分積層する必要が
ある(ステップ538)。樹脂層を1層積層することに
よる静電容量の増加分は0.22nFであるから、更に
積層すべき積層数を369と決定し(ステップ53
9)、キャンローラ101を更に369回転させて素子
層の積層を終了した(ステップ540,541)。
した(図11のステップ511)。形成方法は上記の第
1補強層の形成方法と全く同一とした(ステップ512
〜515)。キャンローラが第2補強層の積層開始から
700回転し、チェックポイントに到達した(ステップ
516)。このときの第2補強層の総積層厚さは270
μmであり、目標厚さ340μmと比較すれば更に70
μm積層する必要がある(ステップ517)。樹脂層の
平均厚みが0.6μm、金属薄膜層の平均厚みが300
オングストロームであるから更に積層すべき積層数を1
11と決定し(ステップ518)、キャンローラ101
を更に111回転させて第2補強層の積層を終了した
(ステップ519,520)。
成した(図14のステップ551)。形成方法は上記の
第1保護層の形成方法と全く同一とした(ステップ55
2〜553)。キャンローラ101が15回転し、チェ
ックポイントに到達した(ステップ554)。このとき
の第2保護層の総積層厚さは8μmであり、また、積層
開始からの総積層厚さは1493μmであった。これ
と、コンデンサの目標総厚さ1.5mmとを比較すれば
更に7μm積層する必要がある(ステップ555)。樹
脂層の平均厚みが0.6μmであるから、更に積層すべ
き積層数を12と決定し(ステップ556)、キャンロ
ーラ101を更に12回転させて第2保護層の積層を終
了した(ステップ557,558)。
向に8分割(45°ごとに切断)して取り外し、加熱下
でプレスして図8に示すような平板状の積層体母素子4
00を得た。なお、同図中矢印401は、キャンローラ
101の外周面の移動方向を示す。これを、切断面40
5aで切断し、切断面に黄銅を金属溶射して外部電極を
形成した。更に、金属溶射表面に熱硬化性フェノール樹
脂中に銅、Ni、銀の合金等を分散させた導電性ペース
トを塗布し、加熱硬化させ、更にその樹脂表面に溶融ハ
ンダメッキを施した。その後、図8の切断面405bに
相当する箇所で切断し、シランカップリング剤溶液に浸
漬して外表面をコーティングし、図9に示すようなチッ
プコンデンサ410を得た。
47μF、耐電圧が50V、外形寸法は積層方向厚みが
約1.5mm、奥行が約1.6mm、幅(両外部電極間
方向)が約3.2mmであった。また、チップコンデン
サを分解して各層の厚みを測定したところ、第1保護層
が15μm、第1補強層が340μm、第2補強層が3
40μm、第2保護層が15μmであった。このよう
に、容量、全体厚み、各層厚みのいずれも当初の目標値
と一致していた。また、金属薄膜層同士の短絡、金属薄
膜層の破断などは認められなかった。
樹脂層表面及び金属薄膜層表面の表面粗さRaを測定し
たところ、順に0.005μm、0.005μmであ
り、平滑で粗大突起等は見当たらなかった。
層の樹脂層、及び第1及び第2保護層の硬化度は、それ
ぞれ95%、95%、90%であった。また、素子層部
分402の金属薄膜層のマージン部の幅は150μm、
第1補強層403a、第2補強層403bの金属薄膜層
のマージン部の幅は150μmであり、当初の設計通り
のマージン幅が一定幅で形成されていた。
あった。
デンサの製造を開始した。
始した後、キャンローラ101が1000回転した時点
で樹脂層形成装置250の流量調整整バルブ260を僅
かに開き、樹脂層1層当たりの厚みが僅かに厚くなるよ
うにして、約200回転させ、その後、流量調整バルブ
260を僅かに閉じて、最初の流量に戻した。係る操作
は、樹脂層材料の蒸発量の予期せぬ変動を想定したもの
である。
から1800回転した時点でチェックポイントに到達し
た。このときまでに形成された素子層部分からコンデン
サを製造したと仮定した場合の静電容量値Cpは0.3
7μFであり、目標容量値0.47μFと比較して、更
に390回転させて素子層の積層を終了した。
成した。キャンローラが第2補強層の積層開始から70
0回転し、チェックポイントに到達した。このときの第
2補強層の総積層厚さは270μmであり、目標厚さ3
40μmと比較して、更に110回転させて第2補強層
の積層を終了した。
成した。形成方法は実施例1と同様である。第2保護層
の積層開始後、キャンローラ101が15回転し、チェ
ックポイントに到達した。このときの第2保護層の総積
層厚さは8μmであり、また、積層開始からの総積層厚
さは1497μmであった。これと、コンデンサの目標
総厚さ1.5mmとを比較して、更に5回転させて第2
保護層の積層を終了した。
形成してチップコンデンサを得た。
47μF、耐電圧が50V、外形寸法は積層方向厚みが
約1.5mm、奥行が約1.6mm、幅(両外部電極間
方向)が約3.2mmであった。また、チップコンデン
サを分解して各層の厚みを測定したところ、第1保護層
が15μm、第1補強層が340μm、第2補強層が3
40μm、第2保護層が12μmであった。このよう
に、素子層部分の積層過程で樹脂層の積層厚みの変動が
あったにもかかわらず、容量、全体厚み、各層厚みのい
ずれも当初の目標値と一致していた。また、金属薄膜層
同士の短絡、金属薄膜層の破断などは認められなかっ
た。
デンサを製造した。但し、本比較例1では、上記実施例
2と異なり、チェックポイントを一切設けず、第1保護
層、第1補強層、素子層、第2補強層、及び第2保護層
の各積層数は実施例1の場合と同一になるようにした。
転させてキャンローラ101外周面に第1保護層を形成
し、次いで、キャンローラ101を830回転させて第
2補強層を形成した。
と同様に、素子層の積層開始後のキャンローラ101が
1800回転した時点で樹脂層形成装置250の流量調
整整バルブ260を僅かに開き、樹脂層1層当たりの厚
みが僅かに厚くなるようにして、約200回転させ、そ
の後、流量調整整バルブ260調整して、最初の流量に
戻した。そして素子層部分の積層のためのキャンローラ
101の総周回数が実施例1と同様に2200回転に至
った時点で素子層部分の積層を終了した。
01を830回転させて第2補強層を形成し、最後に、
実施例1と同様にキャンローラ101を30回転させて
第2保護層を形成した。
形成してチップコンデンサを得た。
45μF、耐電圧が50V、外形寸法は積層方向厚みが
約1.55mm、奥行が約1.6mm、幅(両外部電極
間方向)が約3.2mmであった。また、チップコンデ
ンサを分解して各層の厚みを測定したところ、第1保護
層が15μm、第1補強層が340μm、第2補強層が
340μm、第2保護層が15μmであった。素子層部
分の積層途中で樹脂層の積層厚みを厚くしたために、実
施例2と異なり、容量及び積層方向厚みのいずれも当初
の目標値と大きく異なるコンデンサとなった。
デンサの製造を開始した。
始した後、キャンローラ101が1000回転した時点
でパターニング材料付与装置300を僅かに後退させ
て、マージン部幅が広くなるようにして約300回転さ
せ、その後、パターニング材料付与装置300を最初の
位置に戻してた。係る操作は、マージン部幅の予期せぬ
変動を想定したものである。また、本実施例では、実施
例1と異なり、カメラ153により形成されたマージン
部幅を常時監視した(図13のステップ536)。
層開始から1800回転した時点でチェックポイントに
到達した。このときまでに形成された素子層部分からコ
ンデンサを製造したと仮定した場合の静電容量値Cpは
前記式2より0.35μFであり、目標容量値0.47
μFと比較して、更に440回転させて素子層の積層を
終了した。
成した。キャンローラが第2補強層の積層開始から70
0回転し、チェックポイントに到達した。このときの第
2補強層の総積層厚さは270μmであり、目標厚さ3
40μmと比較して、更に110回転させて第2補強層
の積層を終了した。
成した。形成方法は実施例1と同様である。第2保護層
の積層開始後、キャンローラ101が15回転し、チェ
ックポイントに到達した。このときの第2保護層の総積
層厚さは8μmであり、また、積層開始からの総積層厚
さは1497μmであった。これと、コンデンサの目標
総厚さ1.5mmとを比較して、更に5回転させて第2
保護層の積層を終了した。
形成してチップコンデンサを得た。
47μF、耐電圧が50V、外形寸法は積層方向厚みが
約1.5mm、奥行が約1.6mm、幅(両外部電極間
方向)が約3.2mmであった。また、チップコンデン
サを分解して各層の厚みを測定したところ、第1保護層
が15μm、第1補強層が340μm、第2補強層が3
40μm、第2保護層が12μmであった。このよう
に、素子層部分の積層過程でマージン部幅の変動があっ
たにもかかわらず、容量、全体厚み、各層厚みのいずれ
も当初の目標値と一致していた。また、金属薄膜層同士
の短絡、金属薄膜層の破断などは認められなかった。
ぬ変動をしても、マージン部幅を計測することにより式
2より静電容量Cpを計算し、これをもとに素子層部分
の積層数を決定すれば、所定の性能を確保したコンデン
サを製造できることを示しているが、素子層部分の樹脂
層及び金属薄膜層の積層厚みを考慮して式3より静電容
量Cpを計算し、これをもとに素子層部分の積層数を決
定すれば、静電容量値に関して更に精度の高いコンデン
サを製造することができる。
ば、周回する支持体上に樹脂層と金属薄膜層とを順次積
層して得た積層体を用いてコンデンサを製造する方法に
おいて、所定の時点でチェックポイントを設け、当該チ
ェックポイントまでの積層状態に応じてその後の積層数
を臨機応変に変更するようにしたので、静電容量や積層
厚みが目標値通りで、かつそのばらつきが少ないため
に、品質の安定したコンデンサを製造することができ
る。
ニング材料の蒸発量が経時的に又は突発的に変化するな
どにより、樹脂層や金属薄膜層の積層厚み又はマージン
部幅が変動するような場合であっても、実際の積層厚み
やマージン部幅を計測して、チェックポイント以前の変
動傾向をもとにその後の変化を予測することにより、目
標とする静電容量及び積層厚みを有するコンデンサを得
ることができる。
はマージン部幅が所望する通りに得られていなくても、
実際の積層厚み又はマージン部幅に基づいて、積層数を
臨機応変に変更するために、積層厚みやマージン部幅の
制御(例えば、樹脂層材料や蒸着金属の蒸発量、パター
ニング材料の付着量や付着幅の管理等)を簡素化できる
という効果をも有する。
的生産において、特に有効である。
めの製造装置の一例を模式的に示した概略断面図であ
る。
略断面図である。
ある。
る。
ーニング材料を供給する場合の構成の一例を示した概略
図である。
るパターニング材料付与装置の一例の正面図である。
ニング材料の付着位置の移動を行うための装置の一例を
示した概略図である。
た一部斜視図である。
である。
ロー図である。
ロー図である。
図である。
ロー図である。
ロー図である。
施するための製造装置の一例の概略を模式的に示した断
面図である。
る。
Claims (29)
- 【請求項1】 周回する支持体上に、樹脂層を積層して
なる第1保護層と、マージン部により分割された金属薄
膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデンサ
としての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層してな
る第2保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得た
後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成し
てコンデンサを製造する方法であって、 前記第1保護層の積層中に、積層された各樹脂層の積層
厚みを計測し、 前記第1保護層の積層途中の所定の時点にチェックポイ
ントを設け、前記チェックポイントまでに計測された樹
脂層の積層厚み及び積層数と、第1保護層の目標厚さと
に基づいて、更に積層すべき第1保護層の積層数を決定
することを特徴とするコンデンサの製造方法。 - 【請求項2】 周回する支持体上に、樹脂層を積層して
なる第1保護層と、マージン部により分割された金属薄
膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデンサ
としての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層してな
る第2保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得た
後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成し
てコンデンサを製造する方法であって、 前記素子層の積層中に、積層された素子層の各金属薄膜
層及び各樹脂層の積層厚みをそれぞれ計測し、 前記素子層の積層途中の所定の時点にチェックポイント
を設け、前記チェックポイントまでに計測された素子層
の樹脂層の積層厚み及び積層数と、コンデンサとしての
目標容量値とに基づいて、更に積層すべき素子層の積層
数を決定することを特徴とするコンデンサの製造方法。 - 【請求項3】 周回する支持体上に、樹脂層を積層して
なる第1保護層と、マージン部により分割された金属薄
膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデンサ
としての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層してな
る第2保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得た
後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成し
てコンデンサを製造する方法であって、 前記素子層の積層中に、各マージン部の幅を計測し、 前記素子層の積層途中の所定の時点にチェックポイント
を設け、前記チェックポイントまでに計測されたマージ
ン部の幅から求められる金属薄膜層の対向面積及び樹脂
層の積層数と、コンデンサとしての目標容量値とに基づ
いて、更に積層すべき素子層の積層数を決定することを
特徴とするコンデンサの製造方法。 - 【請求項4】 周回する支持体上に、樹脂層を積層して
なる第1保護層と、マージン部により分割された金属薄
膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデンサ
としての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層してな
る第2保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を得た
後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形成し
てコンデンサを製造する方法であって、 前記積層中に、積層された各金属薄膜層及び各樹脂層の
積層厚みをそれぞれ計測し、 前記第2保護層の積層途中の所定の時点にチェックポイ
ントを設け、前記チェックポイントまでに計測された金
属薄膜層及び樹脂層のそれぞれの積層厚み及び積層数
と、コンデンサの目標厚さとに基づいて、更に積層すべ
き第2保護層の積層数を決定することを特徴とするコン
デンサの製造方法。 - 【請求項5】 周回する支持体上に、樹脂層を積層して
なる第1保護層と、金属薄膜層と樹脂層とを交互に積層
してなる第1補強層と、マージン部により分割された金
属薄膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデ
ンサとしての容量を発生する素子層と、樹脂層を積層し
てなる第2保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を
得た後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形
成してコンデンサを製造する方法であって、 前記第1補強層の積層中に、積層された第1補強層の各
金属薄膜層及び各樹脂層の積層厚みをそれぞれ計測し、 前記第1補強層の積層途中の所定の時点にチェックポイ
ントを設け、前記チェックポイントまでに計測された第
1補強層の金属薄膜層及び樹脂層のそれぞれの積層厚み
及び積層数と、第1補強層の目標厚さとに基づいて、更
に積層すべき第1補強層の積層数を決定することを特徴
とするコンデンサの製造方法。 - 【請求項6】 周回する支持体上に、樹脂層を積層して
なる第1保護層と、マージン部により分割された金属薄
膜層と樹脂層とを交互に積層することによりコンデンサ
としての容量を発生する素子層と、金属薄膜層と樹脂層
とを交互に積層してなる第2補強層と、樹脂層を積層し
てなる第2保護層とを順次積層してコンデンサ母素子を
得た後、前記コンデンサ母素子を切断し、外部電極を形
成してコンデンサを製造する方法であって、 前記第2補強層の積層中に、積層された第2補強層の各
金属薄膜層及び各樹脂層の積層厚みをそれぞれ計測し、 前記第2補強層の積層途中の所定の時点にチェックポイ
ントを設け、前記チェックポイントまでに計測された第
2補強層の金属薄膜層及び樹脂層のそれぞれの積層厚み
及び積層数と、第2補強層の目標厚さとに基づいて、更
に積層すべき第2補強層の積層数を決定することを特徴
とするコンデンサの製造方法。 - 【請求項7】 第1保護層の積層後であって、素子層の
積層前に、金属薄膜層と樹脂層とを交互に積層してなる
第1補強層を積層することを特徴とする請求項1〜4及
び6のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項8】 素子層の積層後であって、第2保護層の
積層前に、金属薄膜層と樹脂層とを交互に積層してなる
第2補強層を積層することを特徴とする請求項1〜5の
いずれかに記載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項9】 チェックポイントが積層途中に複数回設
けられることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記
載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項10】 チェックポイントが支持体が1周回す
るごとに設けられることを特徴とする請求項1〜8のい
ずれかに記載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項11】 積層を真空中で行うことを特徴とする
請求項1〜8のいずれかに記載のコンデンサの製造方
法。 - 【請求項12】 周回する支持体が円筒状のドラムであ
ることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のコ
ンデンサの製造方法。 - 【請求項13】 樹脂層を形成する樹脂層材料が反応性
モノマー樹脂であることを特徴とする請求項1〜8のい
ずれかに記載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項14】 樹脂層を形成後、これを硬化処理する
ことを特徴とする請求項13に記載のコンデンサの製造
方法。 - 【請求項15】 硬化処理が、付着した樹脂層材料を重
合及び/又は架橋させる処理であることを特徴とする請
求項14に記載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項16】 素子層を構成する樹脂層の厚みが1μ
m以下であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか
に記載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項17】 素子層を構成する樹脂層の厚みが0.
7μm以下であることを特徴とする請求項1〜8のいず
れかに記載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項18】 素子層を構成する樹脂層の表面粗さが
0.1μm以下であることを特徴とする請求項1〜8の
いずれかに記載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項19】 金属薄膜層の積層を蒸着により行うこ
とを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のコンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項20】 蒸着が電子ビーム蒸着であることを特
徴とする請求項19に記載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項21】 金属薄膜層が、アルミニウム、銅、亜
鉛、ニッケル若しくはこれらの化合物若しくはこれらの
酸化物若しくはこれらの化合物の酸化物からなることを
特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のコンデンサ
の製造方法。 - 【請求項22】 マージン部が、樹脂層を積層した後で
あって、金属薄膜層の積層前に、樹脂層表面にパターニ
ング材料を付着させることにより形成されることを特徴
とする請求項1〜8のいずれかに記載のコンデンサの製
造方法。 - 【請求項23】 パターニング材料の付着位置を支持体
の周回に同期して変更することを特徴とする請求項22
に記載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項24】 パターニング材料を樹脂層表面に非接
触で付着させることを特徴とする請求項22に記載のコ
ンデンサの製造方法。 - 【請求項25】 パターニング材料の付着を、樹脂層表
面に対向して配置された微細孔から気化したパターニン
グ材料を放出して、樹脂層表面で液化させることにより
行うことを特徴とする請求項22に記載のコンデンサの
製造方法。 - 【請求項26】 パターニング材料の付着を、樹脂層表
面に対向して配置された微細孔から液体状態のパターニ
ング材料を放出して、樹脂層表面に付着させることによ
り行うことを特徴とする請求項22に記載のコンデンサ
の製造方法。 - 【請求項27】 パターニング材料がエステル系オイ
ル、グリコール系オイル、フッ素系オイル及び炭化水素
系オイルよりなる群から選ばれた少なくとも一種のオイ
ルであることを特徴とする請求項22に記載のコンデン
サの製造方法。 - 【請求項28】 金属薄膜層を積層した後であって、樹
脂層を積層する前に、残存するパターニング材料を除去
することを特徴とする請求項22に記載のコンデンサの
製造方法。 - 【請求項29】 樹脂層を積層した後であって、パター
ニング材料を付着させる前に、樹脂層表面を表面処理す
ることを特徴とする請求項22に記載のコンデンサの製
造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002280258A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層体の製造方法および製造装置 |
KR100483944B1 (ko) * | 2000-04-14 | 2005-04-15 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 적층체, 콘덴서, 전자부품 및 이들의 제조 방법과 제조 장치 |
US6918165B2 (en) * | 2002-05-15 | 2005-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing a multi-layer capacitor |
JP2014143345A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Murata Mfg Co Ltd | 熱可塑性樹脂多層基板の製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2018021417A1 (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 京セラ株式会社 | フィルムコンデンサ、連結型コンデンサ、インバータおよび電動車輌 |
CN109932488B (zh) * | 2019-03-18 | 2021-11-05 | 广东荣旭智能技术有限公司 | 电容外观检测方法 |
JP7379899B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2023-11-15 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
JP2021158852A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 日本電産株式会社 | 積層体製造装置及び積層体製造方法 |
CN112185705B (zh) * | 2020-09-03 | 2021-11-05 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种多层陶瓷电容器的制造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6477905A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Capacitor |
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JP3060849B2 (ja) * | 1994-09-27 | 2000-07-10 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
MY139695A (en) * | 1996-05-21 | 2009-10-30 | Panasonic Corp | Thin film, method and apparatus for forming the same, and electronic component incorporating the same |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100483944B1 (ko) * | 2000-04-14 | 2005-04-15 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 적층체, 콘덴서, 전자부품 및 이들의 제조 방법과 제조 장치 |
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JP4705256B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2011-06-22 | パナソニック株式会社 | 積層体の製造方法およびチップコンデンサ |
US6918165B2 (en) * | 2002-05-15 | 2005-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing a multi-layer capacitor |
JP2014143345A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Murata Mfg Co Ltd | 熱可塑性樹脂多層基板の製造方法 |
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