JPH10112587A - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH10112587A JPH10112587A JP26497796A JP26497796A JPH10112587A JP H10112587 A JPH10112587 A JP H10112587A JP 26497796 A JP26497796 A JP 26497796A JP 26497796 A JP26497796 A JP 26497796A JP H10112587 A JPH10112587 A JP H10112587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- green sheet
- lamination
- lamination order
- order display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 グリーンシートの積層中、積層後のいずれの
工程でも、作業者がグリーンシートの積層順番と方向を
見て簡単に確認できるようにする。 【解決手段】 各層のグリーンシート１２の表面には、
導体パターンを印刷するときに同じ導体ペーストを用い
て積層順番を示す「１」，「２」，…等の積層順番表示
部１５を各層毎に異なる位置にスクリーン印刷する。こ
の印刷工程の前工程で、最下層を除く各層のグリーンシ
ート１２には、それぞれの層よりも下層の積層順番表示
部１５に対応する位置に貫通孔１６を打ち抜き形成して
おく。グリーンシート１２の積層中、積層後のいずれの
工程でも、各層の積層順番表示部１５が一列に並んで全
て見えるか否か確認することで、各層の積層順番・方向
が正しいか否かを簡単且つ確実に判断することができ
る。
工程でも、作業者がグリーンシートの積層順番と方向を
見て簡単に確認できるようにする。 【解決手段】 各層のグリーンシート１２の表面には、
導体パターンを印刷するときに同じ導体ペーストを用い
て積層順番を示す「１」，「２」，…等の積層順番表示
部１５を各層毎に異なる位置にスクリーン印刷する。こ
の印刷工程の前工程で、最下層を除く各層のグリーンシ
ート１２には、それぞれの層よりも下層の積層順番表示
部１５に対応する位置に貫通孔１６を打ち抜き形成して
おく。グリーンシート１２の積層中、積層後のいずれの
工程でも、各層の積層順番表示部１５が一列に並んで全
て見えるか否か確認することで、各層の積層順番・方向
が正しいか否かを簡単且つ確実に判断することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、グリーンシート積
層法でセラミック多層基板を製造するセラミック多層基
板の製造方法に関するものである。
層法でセラミック多層基板を製造するセラミック多層基
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、セラミック多層基板は、グリ
ーンシート積層法で製造される場合が多い。このグリー
ンシート積層法は、ドクターブレード法で成形されたグ
リーンシートにビアホールを打ち抜き形成した後、その
ビアホールに導体ペーストを充填して層間接続用のビア
を形成すると共に、同じ導体ペーストを使用して導体パ
ターンをスクリーン印刷する。その後、このグリーンシ
ートを所定枚数積層して焼成し、セラミック多層基板を
製造する。
ーンシート積層法で製造される場合が多い。このグリー
ンシート積層法は、ドクターブレード法で成形されたグ
リーンシートにビアホールを打ち抜き形成した後、その
ビアホールに導体ペーストを充填して層間接続用のビア
を形成すると共に、同じ導体ペーストを使用して導体パ
ターンをスクリーン印刷する。その後、このグリーンシ
ートを所定枚数積層して焼成し、セラミック多層基板を
製造する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のセラミック
多層基板の製造方法では、グリーンシートの積層順番を
間違えたり、一部のグリーンシートを左右逆にして積層
しても、その間違いを外観上からは判別することは困難
である。このため、積層工程で、作業者が積層ミスに気
付かずに積層し、焼成後の製品検査工程で電気チェック
を行ってみて、初めて積層ミスに気付くことになり、こ
れが歩留り低下や生産性低下を招く一因となっている。
多層基板の製造方法では、グリーンシートの積層順番を
間違えたり、一部のグリーンシートを左右逆にして積層
しても、その間違いを外観上からは判別することは困難
である。このため、積層工程で、作業者が積層ミスに気
付かずに積層し、焼成後の製品検査工程で電気チェック
を行ってみて、初めて積層ミスに気付くことになり、こ
れが歩留り低下や生産性低下を招く一因となっている。
【０００４】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、グリーンシートの積
層中、積層後のいずれの工程でも、作業者がグリーンシ
ートの積層順番と方向を見て簡単に確認することがで
き、それらの間違いを早期に発見できるセラミック多層
基板の製造方法を提供することにある。
たものであり、従ってその目的は、グリーンシートの積
層中、積層後のいずれの工程でも、作業者がグリーンシ
ートの積層順番と方向を見て簡単に確認することがで
き、それらの間違いを早期に発見できるセラミック多層
基板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のセラミック多層基板の製造方法は、予め各
層のグリーンシートの表面には、それぞれの積層順番を
示す積層順番表示部を各層毎に異なる位置に形成すると
共に、各層のグリーンシートには、それぞれの層よりも
下層の積層順番表示部に対応する位置に貫通孔を形成
し、全層のグリーンシートを正しい順番及び正しい方向
で積層したときに、各層の積層順番表示部をその上に積
層されたグリーンシートの貫通孔を通して視認できるよ
うにしたものである（請求項１）。このようにすれば、
グリーンシートの積層順番を間違えたり、一部のグリー
ンシートを左右逆にして積層した場合には、積層順番・
方向を間違えた層の貫通孔の位置が正常な位置（下層の
積層順番表示部の真上）から外れるため、下層の積層順
番表示部が隠れて見えなくなり、積層順番・方向の間違
いが直ちに判る。
に、本発明のセラミック多層基板の製造方法は、予め各
層のグリーンシートの表面には、それぞれの積層順番を
示す積層順番表示部を各層毎に異なる位置に形成すると
共に、各層のグリーンシートには、それぞれの層よりも
下層の積層順番表示部に対応する位置に貫通孔を形成
し、全層のグリーンシートを正しい順番及び正しい方向
で積層したときに、各層の積層順番表示部をその上に積
層されたグリーンシートの貫通孔を通して視認できるよ
うにしたものである（請求項１）。このようにすれば、
グリーンシートの積層順番を間違えたり、一部のグリー
ンシートを左右逆にして積層した場合には、積層順番・
方向を間違えた層の貫通孔の位置が正常な位置（下層の
積層順番表示部の真上）から外れるため、下層の積層順
番表示部が隠れて見えなくなり、積層順番・方向の間違
いが直ちに判る。
【０００６】この場合、請求項２のように、各層のグリ
ーンシートの表面に、前記積層順番表示部と導体パター
ンとを同じ導体ペーストで同時に印刷することが好まし
い。このようにすれば、印刷工程が増えずに済むと共
に、グリーンシートに印刷する導体パターンと積層順番
表示部との相対的位置精度も正確になる。
ーンシートの表面に、前記積層順番表示部と導体パター
ンとを同じ導体ペーストで同時に印刷することが好まし
い。このようにすれば、印刷工程が増えずに済むと共
に、グリーンシートに印刷する導体パターンと積層順番
表示部との相対的位置精度も正確になる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。ここで、図１はグリーンシート積
層体１１の平面図、図２は図１のII−II線に沿って示す
縦断面図である。各層のグリーンシート１２には、セラ
ミック多層基板を形成する部分（以下「製品部」とい
う）１３の所定位置に、予め、ビアホール（図示せず）
を打ち抜き形成した後、そのビアホールに導体ペースト
を充填して層間接続用のビア（図示せず）を形成すると
共に、同じ導体ペーストを使用して製品部１３に導体パ
ターン（図示せず）をスクリーン印刷する。更に、各層
のグリーンシート１２の製品部１３の外側のダミー部１
４には、上記導体パターンを印刷するときに同じ導体ペ
ーストを用いて積層順番を示す「１」，「２」，…等の
積層順番表示部１５を各層毎に異なる位置にスクリーン
印刷する。この際、各層の積層順番表示部１５は、グリ
ーンシート積層体１１の上面側から見て一列に等間隔で
並ぶように印刷する。
に基づいて説明する。ここで、図１はグリーンシート積
層体１１の平面図、図２は図１のII−II線に沿って示す
縦断面図である。各層のグリーンシート１２には、セラ
ミック多層基板を形成する部分（以下「製品部」とい
う）１３の所定位置に、予め、ビアホール（図示せず）
を打ち抜き形成した後、そのビアホールに導体ペースト
を充填して層間接続用のビア（図示せず）を形成すると
共に、同じ導体ペーストを使用して製品部１３に導体パ
ターン（図示せず）をスクリーン印刷する。更に、各層
のグリーンシート１２の製品部１３の外側のダミー部１
４には、上記導体パターンを印刷するときに同じ導体ペ
ーストを用いて積層順番を示す「１」，「２」，…等の
積層順番表示部１５を各層毎に異なる位置にスクリーン
印刷する。この際、各層の積層順番表示部１５は、グリ
ーンシート積層体１１の上面側から見て一列に等間隔で
並ぶように印刷する。
【０００８】また、最下層を除く各層のグリーンシート
１２のダミー部１４には、それぞれの層よりも下層の積
層順番表示部１５に対応する位置に貫通孔１６を打ち抜
き形成する。この貫通孔１６の形成は、ビアホール等の
打ち抜き工程で行えば良い。
１２のダミー部１４には、それぞれの層よりも下層の積
層順番表示部１５に対応する位置に貫通孔１６を打ち抜
き形成する。この貫通孔１６の形成は、ビアホール等の
打ち抜き工程で行えば良い。
【０００９】印刷工程終了後に、各層のグリーンシート
１２を積層する際に、作業者は、各層のグリーンシート
１２に印刷された積層順番表示部１５又は貫通孔１６の
数を見て積層順番を確認しながら積層する。この際、グ
リーンシート１２の積層順番を間違えたり、一部のグリ
ーンシート１２を左右逆にして積層した場合には、積層
順番・方向を間違えた層の貫通孔１６の位置が正常な位
置（下層の積層順番表示部１５の真上）から外れるた
め、下層の積層順番表示部１５が隠れて見えなくなる。
従って、グリーンシート１２を１枚積層する毎に、貫通
孔１６内に下層の積層順番表示部１５が見えるか否か確
認することで、それまでの積層順番・方向が正しいか否
かを簡単且つ確実に判断することができる。これによ
り、積層順番・方向の間違いを早期に発見できる。
１２を積層する際に、作業者は、各層のグリーンシート
１２に印刷された積層順番表示部１５又は貫通孔１６の
数を見て積層順番を確認しながら積層する。この際、グ
リーンシート１２の積層順番を間違えたり、一部のグリ
ーンシート１２を左右逆にして積層した場合には、積層
順番・方向を間違えた層の貫通孔１６の位置が正常な位
置（下層の積層順番表示部１５の真上）から外れるた
め、下層の積層順番表示部１５が隠れて見えなくなる。
従って、グリーンシート１２を１枚積層する毎に、貫通
孔１６内に下層の積層順番表示部１５が見えるか否か確
認することで、それまでの積層順番・方向が正しいか否
かを簡単且つ確実に判断することができる。これによ
り、積層順番・方向の間違いを早期に発見できる。
【００１０】そして、積層終了後は、グリーンシート積
層体１１の上面側から見て、図１に示すように全層の積
層順番表示部１５が一列に並んで全て見えるか否か確認
することで、全層の積層順番・方向が正しいか否かを簡
単且つ確実に判断することができる。これにより、全層
の積層順番・方向が正しいと確認されたグリーンシート
積層体１１についてのみ、ダミー部１４を切断して、焼
成する。尚、ダミー部１４の切断は、焼成後に行っても
良い。この場合、焼成前にグリーンシート積層体１１の
表面に、製品部１３とダミー部１４との境界線に沿って
ブレーク溝（スナップライン）を形成し、焼成後にブレ
ーク溝に沿って切断すれば良い。
層体１１の上面側から見て、図１に示すように全層の積
層順番表示部１５が一列に並んで全て見えるか否か確認
することで、全層の積層順番・方向が正しいか否かを簡
単且つ確実に判断することができる。これにより、全層
の積層順番・方向が正しいと確認されたグリーンシート
積層体１１についてのみ、ダミー部１４を切断して、焼
成する。尚、ダミー部１４の切断は、焼成後に行っても
良い。この場合、焼成前にグリーンシート積層体１１の
表面に、製品部１３とダミー部１４との境界線に沿って
ブレーク溝（スナップライン）を形成し、焼成後にブレ
ーク溝に沿って切断すれば良い。
【００１１】尚、図１及び図２では、グリーンシート積
層体１１の積層数を５層にしているが、４層以下又は６
層以上であっても良いことは言うまでもない。また、上
記実施形態では、積層順番表示部１５と導体パターンと
を同じ導体ペーストで同時に印刷するようにしたが、導
体パターンの印刷後に積層順番表示部１５を塗料等で印
刷するようにしても良い。また、積層順番表示部１５
は、積層順番を示す数字に限定されず、Ａ，Ｂ，Ｃ等の
他の文字や記号であっても良く、或は、色で積層順番を
示すようにしても良い。
層体１１の積層数を５層にしているが、４層以下又は６
層以上であっても良いことは言うまでもない。また、上
記実施形態では、積層順番表示部１５と導体パターンと
を同じ導体ペーストで同時に印刷するようにしたが、導
体パターンの印刷後に積層順番表示部１５を塗料等で印
刷するようにしても良い。また、積層順番表示部１５
は、積層順番を示す数字に限定されず、Ａ，Ｂ，Ｃ等の
他の文字や記号であっても良く、或は、色で積層順番を
示すようにしても良い。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１のセラミック多層基板の製造方法によれば、
各層のグリーンシートの表面に、それぞれの積層順番を
示す積層順番表示部を形成すると共に、各層のグリーン
シートに、それぞれの層よりも下層の積層順番表示部を
露出させる貫通孔を形成したので、グリーンシートの積
層中、積層後のいずれの工程でも、各貫通孔内に下層の
積層順番表示部が見えるか否によって積層順番・方向が
正しいか否かを簡単に確認することができ、積層順番・
方向の間違いを早期に発見・除去できて、損失を最小限
に抑えることができ、生産性向上・歩留り向上を実現す
ることができる。
の請求項１のセラミック多層基板の製造方法によれば、
各層のグリーンシートの表面に、それぞれの積層順番を
示す積層順番表示部を形成すると共に、各層のグリーン
シートに、それぞれの層よりも下層の積層順番表示部を
露出させる貫通孔を形成したので、グリーンシートの積
層中、積層後のいずれの工程でも、各貫通孔内に下層の
積層順番表示部が見えるか否によって積層順番・方向が
正しいか否かを簡単に確認することができ、積層順番・
方向の間違いを早期に発見・除去できて、損失を最小限
に抑えることができ、生産性向上・歩留り向上を実現す
ることができる。
【００１３】しかも、請求項２では、各層のグリーンシ
ートの表面に、積層順番表示部と導体パターンとを同じ
導体ペーストで同時に印刷するようにしたので、積層順
番表示部の形成が容易であると共に、グリーンシートに
印刷する導体パターンと積層順番表示部との相対的位置
精度も向上できる。
ートの表面に、積層順番表示部と導体パターンとを同じ
導体ペーストで同時に印刷するようにしたので、積層順
番表示部の形成が容易であると共に、グリーンシートに
印刷する導体パターンと積層順番表示部との相対的位置
精度も向上できる。
【図１】本発明の一実施形態を示すグリーンシート積層
体の平面図
体の平面図
【図２】図１のII−II線に沿って示す部分拡大縦断面図
１１…グリーンシート積層体、１２…グリーンシート、
１３…製品部、１４…ダミー部、１５…積層順番表示
部、１６…貫通孔。
１３…製品部、１４…ダミー部、１５…積層順番表示
部、１６…貫通孔。
Claims (2)
- 【請求項１】 複数枚のグリーンシートを積層して焼成
し、セラミック多層基板を製造する方法において、 予め、各層のグリーンシートの表面には、それぞれの積
層順番を示す積層順番表示部を各層毎に異なる位置に形
成すると共に、各層のグリーンシートには、それぞれの
層よりも下層の積層順番表示部に対応する位置に貫通孔
を形成し、 全層のグリーンシートを正しい順番及び正しい方向で積
層したときに、各層の積層順番表示部をその上に積層さ
れたグリーンシートの貫通孔を通して視認できるように
したことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。 - 【請求項２】 各層のグリーンシートの表面には、前記
積層順番表示部と導体パターンとを同じ導体ペーストで
同時に印刷することを特徴とする請求項１に記載のセラ
ミック多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26497796A JPH10112587A (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | セラミック多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26497796A JPH10112587A (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | セラミック多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10112587A true JPH10112587A (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17410851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26497796A Pending JPH10112587A (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | セラミック多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10112587A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011216566A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 識別マークの付与方法、プリント基板孔明け機、及びプログラム |
| KR101500318B1 (ko) * | 2013-03-21 | 2015-03-09 | (주)지로엠케이 | 레이저를 이용한 다층패턴 pcb의 제조방법 |
-
1996
- 1996-10-07 JP JP26497796A patent/JPH10112587A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011216566A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 識別マークの付与方法、プリント基板孔明け機、及びプログラム |
| KR101500318B1 (ko) * | 2013-03-21 | 2015-03-09 | (주)지로엠케이 | 레이저를 이용한 다층패턴 pcb의 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Effective date: 20040623 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060530 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061017 |