JPH0360005A - コンデンサ、多層混成回路素子及びその方向性識別方法 - Google Patents
コンデンサ、多層混成回路素子及びその方向性識別方法Info
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- JPH0360005A JPH0360005A JP1195162A JP19516289A JPH0360005A JP H0360005 A JPH0360005 A JP H0360005A JP 1195162 A JP1195162 A JP 1195162A JP 19516289 A JP19516289 A JP 19516289A JP H0360005 A JPH0360005 A JP H0360005A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
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- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、コンデンサ、多層混成回路素子（以下ＭＭＣ
素子と称する）及びその方向性識別方法に関し、コンデ
ンサまたはコンデンサネットワーク層を、光透化性セラ
ミック層の内部に内部電極を埋設して構成することによ
り、方向性を容易に識別できるようにしたものである。
素子と称する）及びその方向性識別方法に関し、コンデ
ンサまたはコンデンサネットワーク層を、光透化性セラ
ミック層の内部に内部電極を埋設して構成することによ
り、方向性を容易に識別できるようにしたものである。
〈従来の技術〉
ＭＨＣ素子は、コンデンサネットワーク層の上に、抵抗
、インダクタ等の受動回路素子層を積層し、更にＴＴＬ
回路等を含む集積回路素子を搭載して多層集積化したも
のであり、その製造に当っては、スクリーン印刷、乾燥
、焼付等の工程を積層数に応じて繰返さなければならな
い。従って、積層工程において、所定の方向性をもって
積層されるように、方向性を識別する必要がある。識別
しなければならない方向性には、表面及び裏面の別の他
に、面内における電極パターンの方向が含まれる。
、インダクタ等の受動回路素子層を積層し、更にＴＴＬ
回路等を含む集積回路素子を搭載して多層集積化したも
のであり、その製造に当っては、スクリーン印刷、乾燥
、焼付等の工程を積層数に応じて繰返さなければならな
い。従って、積層工程において、所定の方向性をもって
積層されるように、方向性を識別する必要がある。識別
しなければならない方向性には、表面及び裏面の別の他
に、面内における電極パターンの方向が含まれる。
従来、方向識別に当っては、素子の表面隅部等の適当な
位置に、凹凸または色別等による識別マークを付してお
き、これをセンサによって検出して方向性を識別してい
た。
位置に、凹凸または色別等による識別マークを付してお
き、これをセンサによって検出して方向性を識別してい
た。
〈発明が解決しようとする課題〉
上述のように、従来のＭＨＣ素子においては、方向性識
別のために、素子に凹凸または色別等はよる特殊な識別
マークを付することが必要であり、工程数増加による生
産性の低下、コストアップ等を招くという問題があった
。しかも、素子の小型化のために、識別マークも小さく
なり、その認識に誤りを生じ易い。
別のために、素子に凹凸または色別等はよる特殊な識別
マークを付することが必要であり、工程数増加による生
産性の低下、コストアップ等を招くという問題があった
。しかも、素子の小型化のために、識別マークも小さく
なり、その認識に誤りを生じ易い。
そこで、本発明の課題は上述する従来の問題点を解決し
、識別マークを必要とすることなく、確実に方向性を識
別し得るコンデンサ、ＭＭＣ素子及びその識別方法を提
供することである。
、識別マークを必要とすることなく、確実に方向性を識
別し得るコンデンサ、ＭＭＣ素子及びその識別方法を提
供することである。
く課題を解決するための手段〉
上述する課題解決のため、本発明に係るコンデンサは、
光透過性セラミック層の内部に内部電極を埋設したこと
を特徴とする。
光透過性セラミック層の内部に内部電極を埋設したこと
を特徴とする。
また、本発明に係るＭＭＣ素子は、コンデンサネットワ
ーク層を有する多層混成回路素子であって、 前記コンデンサネットワーク層は、光透過性セラミック
層の内部に内部電極を埋設してなること を特徴とする。
ーク層を有する多層混成回路素子であって、 前記コンデンサネットワーク層は、光透過性セラミック
層の内部に内部電極を埋設してなること を特徴とする。
更に、本発明に係る方向性識別方法は、光透過性セラミ
ック層の一面側から光を照射し、反対制心配置されたイ
メージセンサによって透過光を受光し、受光パターンか
ら方向性を識別することを特徴とする。
ック層の一面側から光を照射し、反対制心配置されたイ
メージセンサによって透過光を受光し、受光パターンか
ら方向性を識別することを特徴とする。
〈作用〉
コンデンサまたはコンデンサネットワーク層は、光透過
性セラミック層の内部に内部電極を埋設して構成されて
いるので、セラミック層の一面側から光を照射した場合
、内部電極の部分が光不透過部分、内部電極のない部分
が光透過部分となる。この光不透過及び光透過のパター
ンを、反対側に配置されたイメージセンサによって受光
し、受光パターンから方向性を識別する。このように、
コンデンサまたはコンデンサネットワークを構成するの
に必要な内部電極パターンを利用して方向性を確認でき
るので、識別マークが不要である。また、光不透過及び
光透過のパターンは素子の平面積全体にわたっているか
ら、小型化された場合にも、方向性を確実に識別できる
。
性セラミック層の内部に内部電極を埋設して構成されて
いるので、セラミック層の一面側から光を照射した場合
、内部電極の部分が光不透過部分、内部電極のない部分
が光透過部分となる。この光不透過及び光透過のパター
ンを、反対側に配置されたイメージセンサによって受光
し、受光パターンから方向性を識別する。このように、
コンデンサまたはコンデンサネットワークを構成するの
に必要な内部電極パターンを利用して方向性を確認でき
るので、識別マークが不要である。また、光不透過及び
光透過のパターンは素子の平面積全体にわたっているか
ら、小型化された場合にも、方向性を確実に識別できる
。
〈実施例〉
第１図は本発明に係るＭＭＣ素子の正面図、３４２図は
同じくその平面図である０図において、１は支持層、２
はコンデンサネットワーク層、３は抵抗またはインダク
タ等の他の回路素子によるネットワーク層、４はＴＴＬ
回路等を含む集積回路素子、５は端子電極である。
同じくその平面図である０図において、１は支持層、２
はコンデンサネットワーク層、３は抵抗またはインダク
タ等の他の回路素子によるネットワーク層、４はＴＴＬ
回路等を含む集積回路素子、５は端子電極である。
支持層１は、コンデンサネットワーク層２を支持する基
礎として、その１部を構成しており、その上にコンデン
サネットワーク層２を積層すると共に、コンデンサネッ
トワーク層２の上にネットワーク層３を積層し、ネット
ワーク層３の上に集積回路素子４を搭載しである。ネッ
トワーク、９３の上には図示しない導体パターンが形成
されており、集積回路素子４はこれらの導体パターンを
通して端子電極５に所定の回路となるように導通接続さ
れている。
礎として、その１部を構成しており、その上にコンデン
サネットワーク層２を積層すると共に、コンデンサネッ
トワーク層２の上にネットワーク層３を積層し、ネット
ワーク層３の上に集積回路素子４を搭載しである。ネッ
トワーク、９３の上には図示しない導体パターンが形成
されており、集積回路素子４はこれらの導体パターンを
通して端子電極５に所定の回路となるように導通接続さ
れている。
コンデンサネットワーク層２は、内部に内部電極を有し
ている。内部電極の数及びパターンは要求される回路構
成が得られるように設計される。
ている。内部電極の数及びパターンは要求される回路構
成が得られるように設計される。
従って、その数及びパターンは任意である。第３図〜第
６図はコンデンサネットワーク層２を構成するコンデン
サの１例を示している。第３図はコンデンサネットワー
ク層２の内、下部の内部電極のパターンを示す図、第４
図は第３図Ａ ｒ Ａ ＋線上における断面図、第５
図は同じく上部の内部電極パターンを示す図、第６図は
第５図Ａ２−Ａ２線上における断面図である。コンデサ
ネットワーク層２は、支持層１の上に、下部の内部電極
７０１〜７１６を形成すると共に、内部電極７０１〜７
１６の上に、誘電体磁器１１２０１を積層して設け、誘
電体磁器層２０１の上に、内部電極７０１〜７１６と対
向する内部電極８０１〜８１６を設け、内部型８１ｉ８
０１〜８１６を保護層２０２で覆った構造となっている
。下部の内部電極７０１〜７１６と上部の内部型８ｉｓ
ｏｔ〜８１６とにより、第５図に示すようなコンデンサ
Ｃ１〜Ｃ＋ａのネットワークが構成される。内部型８ｉ
７０１〜７１６．８０１〜８１６は、対称性を持たせる
ような設計的意図がない限り、表面及び裏面のみならず
、表面または裏面の面内の全方向において、非対称パタ
ーンとなる。第１図のネットワーク層３は、保護層２０
２の上に積層して設けられる。
６図はコンデンサネットワーク層２を構成するコンデン
サの１例を示している。第３図はコンデンサネットワー
ク層２の内、下部の内部電極のパターンを示す図、第４
図は第３図Ａ ｒ Ａ ＋線上における断面図、第５
図は同じく上部の内部電極パターンを示す図、第６図は
第５図Ａ２−Ａ２線上における断面図である。コンデサ
ネットワーク層２は、支持層１の上に、下部の内部電極
７０１〜７１６を形成すると共に、内部電極７０１〜７
１６の上に、誘電体磁器１１２０１を積層して設け、誘
電体磁器層２０１の上に、内部電極７０１〜７１６と対
向する内部電極８０１〜８１６を設け、内部型８１ｉ８
０１〜８１６を保護層２０２で覆った構造となっている
。下部の内部電極７０１〜７１６と上部の内部型８ｉｓ
ｏｔ〜８１６とにより、第５図に示すようなコンデンサ
Ｃ１〜Ｃ＋ａのネットワークが構成される。内部型８ｉ
７０１〜７１６．８０１〜８１６は、対称性を持たせる
ような設計的意図がない限り、表面及び裏面のみならず
、表面または裏面の面内の全方向において、非対称パタ
ーンとなる。第１図のネットワーク層３は、保護層２０
２の上に積層して設けられる。
前記支持層１、誘電体磁器層２０１及び保護層２０２は
、光透過性セラミック材料によって構成する。光透過性
セラくツタ材料の具体例としてはＢａＴ１０ｓ−ＢａＺ
ｒＯｓ系、ＢａＴｉＯ３−５ｒＴｉＯｓ系、５ｒＴＩＯ
ｓ−ＣａＴｉＯｓ系、ＭｇＴｉＯｓ −ＣａＴｉＯｓ系
、５ｒＴｉ０３− ＰｂＴｉＯｓ系ＣａＴｉ０ｓ−Ｌａ
２Ｂ・２Ｔｉ０２系等の各誘電体磁器材料がある。
、光透過性セラミック材料によって構成する。光透過性
セラくツタ材料の具体例としてはＢａＴ１０ｓ−ＢａＺ
ｒＯｓ系、ＢａＴｉＯ３−５ｒＴｉＯｓ系、５ｒＴＩＯ
ｓ−ＣａＴｉＯｓ系、ＭｇＴｉＯｓ −ＣａＴｉＯｓ系
、５ｒＴｉ０３− ＰｂＴｉＯｓ系ＣａＴｉ０ｓ−Ｌａ
２Ｂ・２Ｔｉ０２系等の各誘電体磁器材料がある。
上記の構成において、支持層１の下面側から光を照射し
た場合、内部電極７０１〜７１６．８０１〜８１６の部
分が光不透過部分、内部電極７０１〜７１６．８０１〜
８１６のない部分が光透過部分となる。従って、この光
不透過及び光透過のパターンを、反対側に配置されたイ
メージセンサによって受光し、受光パターンから方向性
を識別する。識別できる方向性には、裏表の別の他に、
裏面または表面の面内における電極パターンの方向が含
まれる。光不透過及び光透過のパターンを発生させる内
部電極７０１〜７１６．８０１〜８１６は、平面積全体
にわたっているから、小型化された場合にも、方向性を
確実に識別できる。
た場合、内部電極７０１〜７１６．８０１〜８１６の部
分が光不透過部分、内部電極７０１〜７１６．８０１〜
８１６のない部分が光透過部分となる。従って、この光
不透過及び光透過のパターンを、反対側に配置されたイ
メージセンサによって受光し、受光パターンから方向性
を識別する。識別できる方向性には、裏表の別の他に、
裏面または表面の面内における電極パターンの方向が含
まれる。光不透過及び光透過のパターンを発生させる内
部電極７０１〜７１６．８０１〜８１６は、平面積全体
にわたっているから、小型化された場合にも、方向性を
確実に識別できる。
第７図は本発明に係る方向性識別の全体的な構成を示す
図、第８図は要部の斜視図である。第７図において、９
はパーツフィーダ、１０は方向性識別装置、１１は吸着
搬送装置、１２はパレット、１３は搬送装置、１４は本
発明に係るＭＨＣ素子である。
図、第８図は要部の斜視図である。第７図において、９
はパーツフィーダ、１０は方向性識別装置、１１は吸着
搬送装置、１２はパレット、１３は搬送装置、１４は本
発明に係るＭＨＣ素子である。
ＭＭＣ素子１４は、第１図及び第２図において、コンデ
ンサネットワーク層２だけで、他９回路素子よりなるネ
ットワーク層３、集積回路素子４を搭載する前の状態と
なっている。従って、実質的にコンデンサとしての構成
となっている。
ンサネットワーク層２だけで、他９回路素子よりなるネ
ットワーク層３、集積回路素子４を搭載する前の状態と
なっている。従って、実質的にコンデンサとしての構成
となっている。
上述のＭＨＣ素子１４は、パーツフィーダ９カ）ら矢印
ａ、の方向に、例えばリニアフィーダまたは真空吸着装
置等によって搬送され、方向性識別装置１０に移される
。
ａ、の方向に、例えばリニアフィーダまたは真空吸着装
置等によって搬送され、方向性識別装置１０に移される
。
方向性識別装置１０は、第８図に示すように、イメージ
センサ１０１、光源１０２及び遮光板となる受台１０３
を備えている。受台１０３には、ＭＭＣ素子１４が位置
する領域に、光透過窓１０４が設けられている。光透過
窓１０４からＭＨＣ素子１４に入った光は、イメージセ
ンサ１０１によって受光される。このときの受光パター
ンは、第３図〜第６図を参照して、内部電極７０１〜７
１６．８０１〜８１６の部分が光不透過部分、内部電極
７０１〜７１６．８０１〜８１６のない部分が光透過部
分となるパターンとなる。従ってこのパターンから、Ｍ
ＭＣ素子１４の方向性が識別される。イメージセンサ１
０１によって得られた識別信号に基づいて、方向識別装
置１０を構成する受台１０３を矢印ｂｌまたはｂ２に回
転駆動し、所定の方向となるように位置合せする。
センサ１０１、光源１０２及び遮光板となる受台１０３
を備えている。受台１０３には、ＭＭＣ素子１４が位置
する領域に、光透過窓１０４が設けられている。光透過
窓１０４からＭＨＣ素子１４に入った光は、イメージセ
ンサ１０１によって受光される。このときの受光パター
ンは、第３図〜第６図を参照して、内部電極７０１〜７
１６．８０１〜８１６の部分が光不透過部分、内部電極
７０１〜７１６．８０１〜８１６のない部分が光透過部
分となるパターンとなる。従ってこのパターンから、Ｍ
ＭＣ素子１４の方向性が識別される。イメージセンサ１
０１によって得られた識別信号に基づいて、方向識別装
置１０を構成する受台１０３を矢印ｂｌまたはｂ２に回
転駆動し、所定の方向となるように位置合せする。
上述のようにして位置合せされたＭＭＣ素子１４は、吸
着搬送装置１１１により矢印ａ２の方向に搬送され、搬
送装置１３上のパレット１２に移される。パレット１２
に移されたＭＨＣ素子１４は、搬送装置１３により、他
のネットワーク素子及び集積回路素子の搭載工程に導か
れる。表裏が逆になっている場合は、図示しない反転装
置により反転させた上で、パレット１２に移す。
着搬送装置１１１により矢印ａ２の方向に搬送され、搬
送装置１３上のパレット１２に移される。パレット１２
に移されたＭＨＣ素子１４は、搬送装置１３により、他
のネットワーク素子及び集積回路素子の搭載工程に導か
れる。表裏が逆になっている場合は、図示しない反転装
置により反転させた上で、パレット１２に移す。
〈発明の効果〉
以上述べたように、本発明に係るコンデンサまたはＭＭ
Ｃ素子は、光透過性セラミック層の内部に内部電極を埋
設してなるので、次のような効果が得られる。
Ｃ素子は、光透過性セラミック層の内部に内部電極を埋
設してなるので、次のような効果が得られる。
（ａ）内部電極の部分が光不透過部分、内部電極のない
部分が光透過部分となる。従って、この光不透過及び光
透過のパターンを、反対側に配置されたイメージセンサ
によって受光し、受光パターンから方向性を識別し得る
コンデンサまたはＭＭＣ素子を提供できる。
部分が光透過部分となる。従って、この光不透過及び光
透過のパターンを、反対側に配置されたイメージセンサ
によって受光し、受光パターンから方向性を識別し得る
コンデンサまたはＭＭＣ素子を提供できる。
（ｂ）光不透過及び光透過のパターン１よ素子の平面積
全体にわたっているから、小型化された場合にも、方向
性を確実に識別し得るコンデンサまた。
全体にわたっているから、小型化された場合にも、方向
性を確実に識別し得るコンデンサまた。
はＭＨＣ素子を提供できる。
第１図は本発明に係るＭＨＣ素子の正面図、第２図は同
じくその平面図、第３図はコンデンサネットワーク層の
内、下部の内部電極のパターンを示す図、第４図は第３
図Ａ、−Ａ、線上における断面図、第５図は同じく上部
の内部電極パターンを示す図、第６図は第５図Ａ２−Ａ
２線上における断面図、第７図は本発明に係る方向性識
別の全体的な構成を示す図、第８図は要部の斜視図であ
る。 １・・・支持層 ２・・・コンデンサネットワーク層 ３・・・他の回路素子ネットワーク層 ４・・・集積回路素子 ７０１〜７１６・・・内部電極 ８０１〜８１６・・・内部電極 １０・・・方向性識別装置 １０１・・・イメージセンサ １０２・・・光源 第 図 第 図 第 図
じくその平面図、第３図はコンデンサネットワーク層の
内、下部の内部電極のパターンを示す図、第４図は第３
図Ａ、−Ａ、線上における断面図、第５図は同じく上部
の内部電極パターンを示す図、第６図は第５図Ａ２−Ａ
２線上における断面図、第７図は本発明に係る方向性識
別の全体的な構成を示す図、第８図は要部の斜視図であ
る。 １・・・支持層 ２・・・コンデンサネットワーク層 ３・・・他の回路素子ネットワーク層 ４・・・集積回路素子 ７０１〜７１６・・・内部電極 ８０１〜８１６・・・内部電極 １０・・・方向性識別装置 １０１・・・イメージセンサ １０２・・・光源 第 図 第 図 第 図
Claims (4)
- （１）光透過性セラミック層の内部に内部電極を埋設し
たことを特徴とするコンデンサ。 - （２）コンデンサネットワーク層を有する多層混成回路
素子であって、 前記コンデンサネットワーク層は、光透過性セラミック
層の内部に内部電極を埋設してなること を特徴とする多層混成回路素子。 - （３）光透過性セラミック層の内部に内部電極を埋設し
たコンデンサの方向性識別方法であって、 前記セラミック層の一面側から光を照射し、反対側に配
置されたイメージセンサによって透過光を受光し、受光
パターンから方向性を識別すること を特徴とするコンデンサの方向性識別方法。 - （４）コンデンサネットワーク層を有する多層混成回路
素子の方向性識別方法であって、 前記コンデンサネットワーク層は、光透過性セラミック
層の内部に内部電極を埋設してなり、前記セラミック層
の一面側から光を照射し、反対側に配置されたイメージ
センサによって透過光を受光し、受光パターンから方向
性を識別すること を特徴とする多層混成回路素子の方向性識別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1195162A JP2963108B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | コンデンサ、多層混成回路素子及びその方向性識別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1195162A JP2963108B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | コンデンサ、多層混成回路素子及びその方向性識別方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360005A true JPH0360005A (ja) | 1991-03-15 |
| JP2963108B2 JP2963108B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=16336461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1195162A Expired - Fee Related JP2963108B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | コンデンサ、多層混成回路素子及びその方向性識別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2963108B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0794357A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック部品 |
| KR20040049757A (ko) * | 2002-12-07 | 2004-06-12 | 김택규 | 개량 갈고리를 이용한 탈착이 용이한 브래지어 |
| JP2018056433A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミック電子部品の内部電極膜の評価方法、並びに、積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP1195162A patent/JP2963108B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0794357A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック部品 |
| KR20040049757A (ko) * | 2002-12-07 | 2004-06-12 | 김택규 | 개량 갈고리를 이용한 탈착이 용이한 브래지어 |
| JP2018056433A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミック電子部品の内部電極膜の評価方法、並びに、積層セラミック電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2963108B2 (ja) | 1999-10-12 |
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