JP2013157569A - 複合基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１の基板を余分に大きくする必要がなく、第２の基板を精度よく第１の基板に実装できる複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複合基板１０は、第１の基板２０と、第１の基板２０の主面２０ｓに実装された第２の基板３０と、第１の基板２０のうち第２の基板３０に覆われる部分に形成された第１のマーク２８とを備える。第２の基板３０は、透明又は半透明である。第１のマーク２８は、第２の基板３０を介して光学的に認識される。
【選択図】図２

Description

本発明は、複合基板及びその製造方法に関し、詳しくは、第１の基板に第２の基板が実装された複合基板及びその製造方法に関する。

従来、基板に部品が搭載された電子部品の組立体が製造されている。

例えば図１０の平面図に示すように、組立体が多層回路基板１１０の場合、基板１０１にマーク１０５を形成しておく。そして、マーク１０５を認識して、マーク１０５を基準に配線導体１０２を印刷する。また、自動実装装置と画像認識装置を用いて、マーク１０５を読み取りながら電子部品１０６の位置合わせを行い、電子部品１０６を所定位置に実装する（例えば、特許文献１参照）。

特開平９−１８１４８号公報号公報

モジュール製品等の組立体では、組立体の基板（第１の基板）に、電子部品が形成された基板（第２の基板）が実装される。このように第１の基板に第２の基板が実装された複合基板は、上記のような方法で製造すると、以下の問題が生じる。

（１） 第１の基板のうち第２の基板が実装される部分以外の部分に位置決め用のマークを形成する場合には、第１の基板を余分に大きくする必要がある。

（２） 複合基板は、複数個分の複合基板になる部分を含む集合基板状態で一括加工した後、複合基板の個片に分割することによって、効率よく量産できる。図４（ｂ）の側面図に模式的に示すように、集合基板状態の第１の基板８２に、第２の基板９０が実装されて複合基板になる部分ごとにマーク８８を形成すると、第１の基板８２の有効利用面積が減少する。

そこで、図４（ａ）の側面図に模式的に示すように、例えば集合基板状態の第１の基板８２の四隅に、マーク８８を集約して形成することが考えられる。この場合、第２の基板９０は、マーク８８からの所定距離Ｌの位置に実装する。

しかし、集合基板状態の第１の基板８２にソリやウネリが発生すると、第２の基板９０を実装すべき位置が移動する。そのため、第２の基板９０を予め決められた所定距離Ｌの位置に実装すると、第２の基板９０の実装位置がずれてしまい、第２の基板９０の実装不良が発生することがある。

本発明は、かかる実情に鑑み、第１の基板を余分に大きくする必要がなく、第２の基板を精度よく第１の基板に実装できる複合基板及びその製造方法を提供しようとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した第１の態様の複合基板を提供する。

第１の態様の複合基板は、（ａ）第１の基板と、（ｂ）前記第１の基板の主面に実装された第２の基板と、（ｃ）前記第１の基板のうち前記第２の基板に覆われる部分に形成された第１のマークとを備える。前記第２の基板は、透明又は半透明である。前記第１のマークは、前記第２の基板を介して光学的に認識される。

上記構成において、第２の基板は、第２の基板を介して第１のマークを光学的に認識できる程度に、透明又は半透明である。

上記構成において、第１の基板が不透明である場合には、第１のマークは第１の基板の主面に形成される。第１の基板が透明又は半透明である場合には、第１のマークは、第２の基板が実装される第１の基板の主面に形成されても、第１の基板の内部又は第１の基板の他の主面に形成されてもよい。

上記構成によれば、第１のマークは第１の基板のうち第２の基板に覆われる部分に形成されるので、第１のマークを形成するために第１の基板を余分に大きくする必要がない。

上記構成によれば、第２の基板は、第２の基板を実装すべき所定位置に対応して形成された第１のマークに対して位置合わせして、第１の基板の主面に実装することができる。また、第２の基板が第１の基板に実装される工程が完了するまで、透明又は半透明の第２の基板を介して第１のマークを認識しながら、第１のマークに対して第２の基板の位置合わせを行うことができる。そのため、第２の基板を精度よく第１の基板に実装できる。

また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した第２の態様の複合基板を提供する。

第２の態様の複合基板は、（ａ）第１の基板と、（ｂ）前記第１の基板の主面に実装された第２の基板と、（ｃ）前記第１の基板のうち前記第２の基板に覆われる部分に形成された第１のマークとを備える。前記第１の基板は、透明又は半透明である。前記第１のマーク及び前記第２の基板は、前記第１の基板を介して光学的に認識される。

上記構成において、第１の基板は、第１の基板を介して第１のマーク及び第２の基板を光学的に認識できる程度に、透明又は半透明である。

上記構成によれば、第１のマークは第１の基板のうち第２の基板に覆われる部分に形成されるので、第１のマークを形成するために第１の基板を余分に大きくする必要がない。

上記構成によれば、第２の基板は、第２の基板を実装すべき所定位置に対応して形成された第１のマークに対して位置合わせして、第１の基板の主面に実装することができる。また、第２の基板が第１の基板に実装される工程が完了するまで、透明又は半透明の第１の基板を介して第１のマークを認識しながら、第１のマークに対して第２の基板の位置合わせを行うことができる。そのため、第２の基板を精度よく第１の基板に実装できる。

本発明の第１の態様の複合基板において、好ましくは、前記第１のマークは、前記第２の基板のうち、前記第１のマークを含む部分に対向する対向部分を介して光学的に認識される。前記第２の基板のうち前記対向部分以外の部分に、部品が搭載されている。

この場合、第２の基板に部品が搭載されても、第２の基板の対向部分を介して第１のマークを光学的に認識できるので、部品が搭載された状態の第２の基板を、精度よく第１の基板の主面に実装することができる。

好ましくは、前記第１のマークは、前記第２の基板のうち、前記第１のマークを含む部分に対向する対向部分を介して光学的に認識される。前記第２の基板の前記対向部分に、第２のマークが形成されている。前記第２のマークは、前記第２の基板を介して前記第１のマークが光学的に認識されるときに、同時に光学的に認識される。

この場合、第１のマークと第２のマークとを光学的に認識しながら、第１のマークと第２のマークとが所定の位置関係になるように、第２の基板の位置を調整することにより、第２の基板をより精度よく第１の基板に実装できる。

好ましくは、前記部品は、前記第２のマークを基準に位置合わせして、前記第２の基板に搭載されている。

この場合、第２のマークを、第２の基板に部品を搭載するときの位置合わせに用いることにより、第２の基板に部品を搭載するときの位置合わせ用のマークを別に設ける必要がない。そのため、第２の基板を小型化できる。

また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した複合基板の製造方法を提供する。

複合基板の製造方法は、（ｉ）マークが形成された第１の基板と、透明又は半透明の第２の基板とを用意する第１の工程と、（ii）前記第２の基板を介して前記マークを光学的に認識しながら、前記第２の基板が前記マークを覆うように、前記第１の基板に前記第２の基板を実装する第２の工程とを備える。

上記方法において、第２の基板は、第２の基板を介してマークを光学的に認識できる程度に、透明又は半透明である。

上記方法において、第１の基板が不透明である場合には、マークは第１の基板の主面に形成される。第１の基板が透明又は半透明である場合には、第１のマークは、基板の主面に形成されても、第１の基板の内部に形成されてもかまわない。

上記方法によれば、マークは第１の基板のうち第２の基板に覆われる部分に形成されるので、マークを形成するために第１の基板を余分に大きくする必要がない。

上記方法によれば、第２の基板を第１の基板に実装する第２の工程が完了するまで、透明又は半透明の第２の基板を介してマークを認識しながら、マークに対して第２の基板の位置合わせを行うことができる。そのため、第２の基板を精度よく第１の基板に実装できる。

本発明によれば、第１の基板を余分に大きくする必要がなく、第２の基板を精度よく第１の基板に実装できる。

複合基板の側面図である。（実施例１） 複合基板の平面図である。（実施例１） 複合基板の要部拡大平面図である。（実施例１） 複合基板の側面図である。（説明例） 複合基板の製造工程を示す要部断面図である。（実施例１） 複合基板の製造工程を示す要部断面図である。（実施例１） 複合基板の（ａ）組立斜視図、（ｂ）分解斜視図、（ｃ）説明図である。（実施例２） （ａ）複合基板の要部平面図、（ｂ）第１の基板の要部平面図である。（実施例３） （ａ）複合基板の要部平面図、（ｂ）第１の基板の要部平面図、（ｃ）マークの説明図である。（実施例４） 多層回路基板の平面図である。（従来例）

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図９を参照しながら説明する。

＜実施例１＞ 実施例１の複合基板１０について、図１〜図６を参照しながら説明する。

図１は、複合基板１０の構成を模式に示す側面図である。図２は、複合基板１０の構成を模式的に示す平面図である。図１及び図２に示すように、複合基板１０は、第１の基板２０の一方主面２０ｓに、透明又は半透明の複数の第２の基板３０が実装されている。第１の基板２０の一方主面２０ｓのうち第２の基板３０に覆われる部分には、それぞれ第１のマーク２８が形成されている。

なお、第１の基板２０の一方主面２０ｓには、１個の第２の基板３０のみが実装されても、寸法や形状の異なる複数の第２の基板が実装されても、第２の基板とともに第２の基板以外の部品が実装されてもよい。また、第１の基板２０の一方主面２０ｓのみならず、他方主面２０ｔにも、第２の基板が実装されてもよい。

第２の基板３０を第１の基板２０の一方主面２０ｓに実装するとき、自動実装装置及び画像認識装置を用い、第１のマーク２８を光学的に認識し、第１のマーク２８に対する第２の基板３０の位置を調整し、第１のマーク２８に対して第２の基板３０を位置合わせしながら、第２の基板３０を第１の基板２０の一方主面２０ｓに実装する。

第２の基板３０が不透明であれば、第２の基板３０が第１のマーク２８を覆うと、第１のマーク２８は認識できなくなる。そのため、第２の基板３０が第１のマーク２８を覆った後、第２の基板３０の実装が完了するまで、第２の基板３０の位置ずれを補正できない。

これに対し、実施例１の複合基板１０では、第２の基板３０が透明又は半透明であるため、第２の基板３０が第１のマーク２８を覆っても、透明又は半透明の第２の基板３０を介して第１のマーク２８を認識できる。そのため、第２の基板３０の実装が完了するまで第２の基板３０の位置ずれを補正できるので、第２の基板３０を精度よく第１の基板２０に実装できる。

第１のマーク２８は、第１の基板２０の一方主面２０ｓのうち第２の基板３０に覆われる部分に、当該第２の基板３０を実装すべき所定位置に対応して形成されている。第１の基板２０の一方主面２０ｓにソリやウネリが発生し、第２の基板３０を実装すべき所定位置が移動すると、それに対応して第１のマーク２８の位置も移動する。そのため、第１のマーク２８に対して第２の基板３０の位置合わせすることによって、第２の基板３０を実装すべき所定位置に、第２の基板３０を精度よく実装することができる。

第１のマーク２８は、第１の基板２０のうち第２の基板３０に覆われる部分に形成されるので、第１のマーク２８を形成するために第１の基板２０を余分に大きくする必要がない。

複合基板を、複数個分の複合基板になる部分を含む集合基板状態で一括加工した後、複合基板の個片に分割することによって製造する場合には、図１及び図２に示すように、第１のマーク２８は、集合基板状態の第１の基板２０のうち第２の基板３０で覆われる部分、すなわち複合基板の個片になる部分にのみ形成すればよい。そのため、図４（ａ）及び（ｂ）の側面図に模式的に示したように、集合基板状態の第１の基板８２のうち第２の基板９０で覆われる部分以外に、第２の基板９０を位置合わせするためのマーク８８を形成する場合よりも、集合基板状態の第１の基板２０を小型化できる。

図３（ａ）及び（ｂ）の平面図に示すように、透明又は半透明の第２の基板３０に、第１の基板２０に形成され第２の基板３０を介して光学的に認識できる第１のマーク２８ａ，２８ｂに対応して、第２のマーク３８ａ，３８ｂを形成してもよい。第２のマーク３８ａ，３８ｂは、第２の基板３０の主面に形成されても、第２の基板３０の内部に形成されてもよい。

この場合、第１のマーク２８ａ，２８ｂと第２のマーク３８ａ，３８ｂとを光学的に認識しながら、第１のマーク２８ａ，２８ｂと第２のマーク３８ａ，３８ｂとが所定の位置関係になるように第２の基板３０の位置を調整することにより、第２の基板３０をより精度よく第１の基板２０に実装できる。

図３（ａ）に示した例では、第２の基板３０を垂直方向から見たときに、矩形枠形状の第２のマーク３８ａによって囲まれた矩形部分３９ａが形成される。この矩形部分３９ａの中心に第１のマーク２８ａが来るように、第２の基板３０の位置合わせを行う。第１のマーク２８ａと第２のマーク３８ａとが矩形図形であれば、各マーク２８ａ，３８ａの辺が互いに平行になるように調整することによって、第１の基板２０に対する第２の基板３０の角度ずれを小さくし、あるいは無くすことができる。

図３（ａ）では第２のマーク３８ａの各辺３８ｓ〜３８ｖが互いに接続されている場合を例示したが、互いに接続されていない別々の要素によって第２のマーク３８ａを形成することも可能である。例えば、第２のマーク３８ａの一対の辺３８ｓ，３８ｕを構成する要素と、他の一対の辺３８ｔ，３８ｖを構成する要素とを、第２の基板３０の異なる部分、例えば第２の基板３０の異なる主面又は絶縁層間に形成し、第２の基板３０を垂直方向から見たときに、各要素で囲まれた矩形部分３９ａが形成されるようにする。

図３（ｂ）に示した例では、第２の基板３０を垂直方向から見たときに、リング状の第１マーク２８ｂで囲まれた円形部分２９ｂの中心に、第２のマーク３８ｂが来るように、第２の基板３０の位置合わせを行う。

一つの第２の基板３０に第１のマーク２８ｂと第２のマーク３８ｂとを２組設けて第２の基板３０の位置合わせを行うと、第１の基板２０に対する第２の基板３０の角度ずれを小さくし、あるいは無くすことができる。

第２の基板３０を位置合わせするとき、第２の基板３０の位置は、自動実装装置によって保持されたり、画像認識装置で認識されたりする第２の基板３０の特定位置（例えば、外周や四隅の角）が基準となる。しかし、第２の基板３０の特定位置と、第２の基板３０に形成された第１の基板２０に実装するための端子電極との位置関係にばらつきが生じると、第２の基板３０の実装精度が低下する。このような場合に、第２の基板３０に形成された第１の基板２０に実装するための端子電極との位置関係にずれが生じないように第２のマーク３８ａ，３８ｂを形成すると、第２の基板３０の実装精度が向上する。

第１の基板２０は、例えばガラスエポキシ基板である。この場合、ガラスエポキシ基板の第１の基板２０の一方主面２０ｓに、Ｃｕ電極で配線や端子電極を形成するときに、同時に、第１のマーク２８を形成する。第２の基板３０は、導電性あるいは絶縁性の接着剤を用いて、第１の基板２０の一方主面２０ｓに接着することにより、実装する。

第２の基板３０は、例えばセラミック多層基板である。この場合、第２のマーク３８ａ，３８ｂは、面内導体や貫通導体を形成するときに、同時に形成することができる。

次に、第２のマーク３８ａ，３８ｂを形成する工程の一例を、図５及び図６の要部断面図を参照しながら説明する。

まず、図５（ａ）に示すように、一方主面３２ｓがキャリアフィルム３１で支持された第１のセラミックグリーンシート３２ａを用意する。

次いで、図５（ｂ）に示すように、キャリアフィルム３１で支持された第１のセラミックグリーンシート３２ａに、パンチ加工やレーザー加工により貫通孔３３ａ，３３ｂを形成する。

次いで、図５（ｃ）に示すように、スクリーン印刷等により、貫通孔３３ａ，３３ｂに導電性ペーストを充填して、貫通導体３４ａ，３４ｂを形成する。

次いで、図５（ｄ）に示すように、導電性ペーストを用いて印刷したり、金属箔を貼り付けたりして、第１のセラミックグリーンシート３２ａの他方主面３２ｔに面内導体３６ａを形成する。

次いで、図５（ｅ）に示すように、第１のセラミックグリーンシート３２ａと、第１のセラミックグリーンシート３２ａと同様に貫通導体３４ｂ，３４ｃ及び面内導体３６ｂ，３６ｃが形成された第２及び第３のセラミックグリーンシート３２ｂ，３２ｃを積層し、仮圧着した積層体３２ｘを形成する。積層体３２ｘの一方主面を形成する第１のセラミックグリーンシート３２ａの一方主面３２ｓには、導電性ペーストを用いて印刷したり、金属箔を貼り付けたりして、面内導体３５ａ，３５ｂを形成する。さらに、積層体３２ｘの積層方向両側に、拘束用シート３９を積層し、仮圧着する。拘束用シート３９は、第１乃至第３のセラミックグリーンシート３２ａ〜３２ｃが焼結する温度では焼結しない特別なセラミックグリーンシートである。なお、各シート３２ａ〜３２ｃ，３９は、適宜な順序で積層し、仮圧着することができる。

次いで、図６（ｆ）に示すように、静水圧プレス等の方法によって、積層体３２ｘ及び拘束用シート３９を本圧着する。

次いで、図６（ｇ）に示すように、第１乃至第３のセラミックグリーンシート３２ａ〜３２ｃは焼結するが、拘束用シート３９は焼結しない温度条件下で、積層体３２ｘ及び拘束用シート３９を焼成する。第１乃至第３のセラミックグリーンシート３２ａ〜３２ｃは焼結にともなって収縮するが、拘束用シート３９は焼結せず、面方向に伸縮しない。そのため、第１乃至第３のセラミックグリーンシート３２ａ〜３２ｃは拘束用シート３９によって面方向の変形が阻止され、積層方向にのみ収縮する。

次いで、図６（ｈ）に示すように、焼成済みの積層体３２ｘから、サンドブラストなどの方法により拘束用シート３９を除去する。

次いで、図６（ｉ）に示すように、焼成済みの積層体３２ｘの表面に露出する面内導体３５ａ，３５ｂ，３６ｃにメッキ膜３７ａ〜３７ｃを形成する。

以上の工程によって作製された第２の基板３０は、メッキ膜３７ａ，３７ｃ及び面内導体３５ａ，３６ｃによって、第２の基板３０を第１の基板２０に実装するための端子電極や、第２の基板３０に部品を実装するための端子電極が形成される。また、面内導体３５ｂ及びメッキ膜３７ｂによって、第２のマーク３８ａ，３８ｂが形成される。

なお、第２のマーク３８ａ，３８ｂは、第２の基板３０の内部に形成してもよい。

第２の基板３０の作製例として、基板厚が０．２ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．１ｍｍのセラミック多層基板を作製した。作製したセラミック多層基板の材料自体は特に透過度が高くはないが、基板厚みが薄くなるほど透過度が上がり、基板厚が薄い０．１ｍｍ基板厚に近づくほど、セラミック多層基板の垂直方向下部に近接して配置した第１の基板２０の第１のマーク２８の目視による認識が容易になった。光源を用いて照明することにより、第１のマークをより明確に認識できるようになった。

＜実施例２＞ 実施例２の複合基板１０ａについて、図７を参照しながら説明する。

図７（ａ）は、複合基板１０ａの構成を示す斜視図である。複合基板１０ａは、透明な第１の基板４０の一方主面４０ｓに、表面実装部品２〜７や、第２の基板５０が実装されている。第１の基板４０と第２の基板５０とは、例えば、セラミック多層基板である。

図７（ｂ）の分解斜視図に示すように、第１の基板４０の一方主面４０ｓのうち、第２の基板５０に覆われる部分４２に、第２の基板５０を実装すべき所定位置に対応する位置に、第１のマーク４８が形成されている。また、第２の基板５０は、第１の基板４０側の主面５０ｔに第２のマーク５８が形成されている。第２の基板５０の第２のマーク５８は、矢印４３で示すように、第１の基板４０の他方主面４０ｔ側から、第１の基板４０を介して光学的に認識することができる。

第２のマーク５８は、第２の基板５０の主面５０ｔに形成された不図示の端子電極から延長された部分や、端子電極とは接続されていない浮き電極によって形成すると、第２のマーク５８を形成するために特別な工程を追加する必要がないので好ましい。もっとも、第２のマーク５８は、第２の基板５０の主面５０ｔに、印刷やレーザーマーキングなどの方法によって形成してもよい。あるいは、第２のマーク５８として、第２の基板５０に凹部や貫通孔を形成してもよい。

第２の基板５０を第１の基板４０の一方主面４０ｓに実装するとき、自動実装装置及び画像認識装置を用い、第１の基板４０の他方主面４０ｔ側から、第１のマーク４８と第２のマーク５８とを光学的に同時に認識し、第１のマーク４８に対して第２のマーク５８を位置合わせしながら、第２の基板６０を第１の基板４０の一方主面４０ｓに実装する。

例えば、図７（ｃ）の説明図に示すように、第１のマーク４８で囲まれた矩形の透明部分４９の中心に、第２のマーク５８が配置されるように位置合わせする。第１のマーク４８と第２のマーク５８とが矩形図形であれば、各マーク４８，５８の辺が互いに平行になるように調整することによって、第１の基板４０に対する第２の基板５０の角度ずれを小さくし、あるいは無くすことができる。

第１のマーク４８と第２のマーク５８とを光学的に認識しながら、第１のマーク４８と第２のマーク５８とが所定の位置関係になるように調整しながら、第２の基板５０を第１の基板４０に実装することにより、第２の基板５０を精度よく第１の基板４０に実装できる。

＜実施例３＞ 実施例３の複合基板１０ｓについて、図８を参照しながら説明する。

図８（ａ）は、複合基板１０ｓの構成を示す要部平面図である。複合基板１０ｓは、第１の基板６０の主面６０ｓに、透明又は半透明の第２の基板４１が実装されている。

図８（ｂ）の要部平面図に示すように、第１の基板６０の主面６０ｓのうち、第２の基板４１で覆われる部分６２には、第２の基板４１を実装するための端子電極６３，６４と、グランド用の面積が大きい端子電極６４から延長された延長部６４ａ〜６４ｄとが形成さている。延長部６４ａ〜６４ｄの一つ６４ｃは、第１のマーク６４ｃである。第１のマーク６４ｃは、第２の基板４１を実装すべき所定位置に対応する位置に形成される。他の延長部６４ａ，６４ｂ，６４ｄは、第２の基板４１を実装するための端子電極として用いる。なお、第１のマークは、端子電極に接続されていない浮き電極等によって形成してもかまわない。

図８（ａ）に示すように、第２の基板４１の主面４１ｓに、部品１〜６が搭載されている。部品１〜６は、無線（ＲＦ）ＩＣや増幅器などのＩＣや、チップコンデンサ、Ｌ（インダクタ）チップやチップ抵抗などである。部品１〜６が搭載された第２の基板４１によって、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）や無線ＬＡＮなどの無線通信用モジュールや、携帯電話のアンテナと入出力信号端子の切り替えに使用されるスイッチモジュールなどの複合モジュール１０ｂが形成される。

例えば、第１の基板６０はガラスエポキシ基板であり、第２の基板４１はセラミック多層基板である。第１の基板６０が、携帯電話器等の電子機器に搭載される回路基板である場合には、第１の基板６０には、第２の基板４１を含む複合モジュール１０ｂ以外の部品が実装される。

図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、部品１〜６は、第２の基板４１のうち、第１の基板６０において第１のマーク６４ｃを含む部分６５に対向する対向部分４４以外の部分に、搭載されている。

第２の基板４１の対向部分４４に部品１〜６が搭載されていないので、部品１〜６が搭載された状態の第２の基板４１は、第２の基板４１の対向部分４４を介して第１のマーク６４ｃを光学的に認識しながら、第１のマーク６４ｃに対して位置合わせすることができる。そのため、部品１〜６が搭載された状態の第２の基板４１を、精度よく第１の基板６０の主面６０ｓに実装できる。

＜実施例４＞ 実施例４の複合基板１０ｔについて、図９を参照しながら説明する。

図９（ａ）は、複合基板１０ｔの構成を示す要部平面図である。複合基板１０ｔは、第１の基板６０の主面６０ｓに、透明又は半透明の第２の基板４１が実装されている。

図９（ｂ）の要部平面図に示すように、第１の基板６０の主面６０ｓのうち、第２の基板４１で覆われる部分６２には、第２の基板４１を実装すべき所定位置に対応する位置に、第１のマーク６６が形成されている。なお、図９（ｂ）では、第２の基板４１を実装するために第１の基板６０の主面６０ｓに形成された端子電極については、図示を省略している。

図９（ａ）に示すように、第２の基板４１の主面４１ｓに、部品１〜６が搭載されている。部品１〜６は、第２の基板４１のうち第１のマーク６６を含む部分に対向する対向部分４５以外の部分に搭載されている。

第２の基板４１の対向部分４５には、第２のマーク４６が形成されている。第２のマーク４６は、第２の基板４１の主面４１ｓ又は他の主面に形成されても、第２の基板４１の内部に形成されてもよい。第２のマーク４６は、第２の基板４１の対向部分４５を介して第１のマーク６６が光学的に認識されるときに、同時に光学的に認識される。

第２の基板４１を実装するとき、第１のマーク６６と第２のマーク４６とを光学的に同時に認識しながら、図９（ｃ）の説明図に示すように第２のマーク６６で囲まれた矩形の部分６９の中心に第１のマーク６６が配置されるように、第１のマーク６６に対して第２のマーク４６を位置合わせする。これにより、第２の基板４１を精度よく第１の基板６０に位置決めして実装することができる。

第２の基板４１に形成された第２のマーク４６は、部品１〜６を第２の基板４１の主面４１ｓに実装するときの位置合わせに用いることができる。この場合、第２の基板４１には、部品１〜６を搭載するときの位置合わせ用のマークを別に設ける必要がないため、第２の基板４１を小型化することが可能となる。

＜まとめ＞ 以上に説明したように、第１の基板に第２の基板が実装された複合基板において、第１の基板のうち第２の基板に覆われる部分に第１のマークが形成され、第１の基板と第２の基板の少なくとも一方が透明又は半透明であり、第１のマークが透明又は半透明の第１又は第２の基板を介して光学的に認識される構成とすることによって、第１の基板を余分に大きくする必要がなく、第２の基板を精度よく第１の基板に実装できる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。

１〜７ 部品
１０，１０ａ，１０ｓ，１０ｔ 複合基板
２０ 第１の基板
２０ｓ，２０ｔ 主面
２８，２８ａ，２８ｂ 第１のマーク
３０ 第２の基板
３８ａ，３８ｂ マーク
４０ 第１の基板
４０ｓ，４０ｔ 主面
４１ 第２の基板
４１ｓ 主面
４２ 第２の基板に覆われる部分
４４，４５ 対向部分
４６ 第２のマーク
４８ 第１のマーク
５０ 第２の基板
５８ 第２のマーク
６０ 第１の基板
６０ｓ 主面
６２ 第２の基板で覆われる部分
６４ｃ 第１のマーク
６５ 第１のマークを含む部分
６６ 第１のマーク
８２ 第１の基板
８８ マーク
９０ 第２の基板

Claims (6)

1. 第１の基板と、
   前記第１の基板の主面に実装された第２の基板と、
   前記第１の基板のうち前記第２の基板に覆われる部分に形成された第１のマークと、
   を備え、
   前記第２の基板は、透明又は半透明であり、
   前記第１のマークは、前記第２の基板を介して光学的に認識されることを特徴とする、複合基板。
2. 第１の基板と、
   前記第１の基板の主面に実装された第２の基板と、
   前記第１の基板のうち前記第２の基板に覆われる部分に形成された第１のマークと、
   を備え、
   前記第１の基板は、透明又は半透明であり、
   前記第１のマーク及び前記第２の基板は、前記第１の基板を介して光学的に認識されることを特徴とする、複合基板。
3. 前記第１のマークは、前記第２の基板のうち、前記第１のマークを含む部分に対向する対向部分を介して光学的に認識され、
   前記第２の基板のうち前記対向部分以外の部分に、部品が搭載されていることを特徴とする、請求項１に記載の複合基板。
4. 前記第１のマークは、前記第２の基板のうち、前記第１のマークを含む部分に対向する対向部分を介して光学的に認識され、
   前記第２の基板の前記対向部分に、第２のマークが形成され、
   前記第２のマークは、前記第２の基板を介して前記第１のマークが光学的に認識されるときに、同時に光学的に認識されることを特徴とする、請求項１又は３に記載の複合基板。
5. 前記部品は、前記第２のマークを基準に位置合わせして、前記第２の基板に搭載されていることを特徴とする、請求項４に記載の複合基板。
6. マークが形成された第１の基板と、透明又は半透明の第２の基板とを用意する第１の工程と、
   前記第２の基板を介して前記マークを光学的に認識しながら、前記第２の基板が前記マークを覆うように、前記第１の基板に前記第２の基板を実装する第２の工程とを備えたことを特徴とする、複合基板の製造方法。

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