JP7149120B2 - 積層基板、通信端末、及びカードリーダ - Google Patents

Description

本発明は、通信端末用の積層基板とこれを備える通信端末及びカードリーダに関する。

回路素子と配線等が形成された導体層と絶縁層とを交互に積層してなる積層基板において、導体層同士の位置ずれを検査するための特定のパターンを各導体層に形成することが行われている（例えば特許文献１，２）。

特開２００８－１４１０３０号公報 特開２００７－０８８３５３号公報

情報が記録される媒体と非接触で情報の通信を行う通信モジュールに用いられる積層基板には、通信を行うためのアンテナ等の通信用素子が含まれる。この積層基板において、例えば特許文献１，２に記載されている技術を用いて導体層同士の積層ズレを確認することで、通信モジュールとして性能に問題ないことが確認できる。しかし、上記技術は装置を使用しての測定であるため、時間もコストもかかってしまう。しかも、積層基板の外縁に対して通信用素子の位置が設計からずれていることが考えられる。このように、通信用素子の位置がずれていると、この積層基板を機器に組み込んだ際に、この機器に対する通信用素子の位置が所望の位置からずれてしまう。このようなずれがあると、機器における媒体との通信品質に影響を与えてしまう。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、通信用素子の位置ずれを目視にて容易に確認することのできる積層基板とこれを備える通信端末及びカードリーダを提供することを目的としている。

本発明の積層基板は、情報が記録される媒体と非接触にて情報を送受信するための通信用素子がそれぞれ形成された少なくとも２つの導体層を有し、前記導体層が絶縁層を挟んで積層された積層基板であって、各導体層の外形は、第一の方向に延び且つ前記第一の方向に直交する第二の方向に並ぶ２つの第一の辺と、前記第二の方向に延び且つ前記第一の方向に並ぶ２つの第二の辺と、を含む形状であり、前記導体層のうちの最も外側に配置されている２つの前記導体層である外側導体層の各々は、隣接する前記第一の辺及び前記第二の辺における当該第一の辺の当該第二の辺に近い側の第一の端部及び当該第二の辺の当該第一の辺に近い側の第二の端部の隣に形成された第一のパターンを有し、前記第一のパターンは、前記第一の辺に沿って延びる第一の直線部と、前記第一の方向における前記第一の直線部の前記第二の端部側の端の位置と同じ又は当該位置よりも前記第二の端部側の位置から前記第二の辺に沿って前記第一の端部から離れる方向に延びる第二の直線部と、を備え、前記第一のパターンは環状であり、前記第一のパターンの内縁の形状は、矩形又は円形であり、前記導体層は、２つの前記外側導体層の間に配置された少なくとも１つの内側導体層を含み、前記内側導体層は、前記第一のパターンの内側と重なる領域に第二のパターンを有しており、前記第二のパターンの外縁の形状は、前記第一のパターンの前記内縁の形状と相似形且つ当該形状よりも小さい形状、或いは、前記第一のパターンの前記内縁の形状と同一の形状であるものである。

本発明の通信端末又はカードリーダは、前記積層基板を備えるものである。

本発明によれば、通信用素子の位置ずれを目視にて容易に確認することのできる積層基板とこれを備える通信端末及びカードリーダを提供することができる。

本発明の積層基板の一実施形態である積層基板２を有する非接触式通信モジュール１のおもて側を示す平面図である。 図１に示す非接触式通信モジュール１の積層基板２の導体層の積層構成を説明するための模式図である。 図２に示す外側導体層２１の確認パターン３１が形成された部分を積層基板２のおもて面側から見た図である。 図２に示す外側導体層２４の確認パターン３４が形成された部分を積層基板２のおもて面側から見た図である。 図２に示す内側導体層２２の確認パターン３２が形成された部分を積層基板２のおもて面側から見た図である。 図２に示す内側導体層２３の確認パターン３３が形成された部分を積層基板２のおもて面側から見た図である。 （ａ）は、位置ずれ及び積層ずれが発生していない状態の積層基板２の確認パターン３０をおもて面２ａ側から図であり、（ｂ）は、同状態の積層基板２の確認パターン３０を裏面側から図である。 図３及び図４に示した確認パターン３１，３４の変形例を示す図である。 積層基板２の変形例を示す図である。 図３及び図４に示した確認パターン３１，３４の別の変形例を示す図である。

（非接触式通信モジュールの構成）
図１は、本発明の積層基板の一実施形態である積層基板２を有する非接触式通信モジュール１のおもて側を示す平面図である。図２は、図１に示す非接触式通信モジュール１の積層基板２の導体層の積層構成を説明するための模式図である。

非接触式通信モジュール１は、電磁誘導によって、情報が記録された媒体である非接触式ＩＣカード（図示省略）と非接触で情報の送受信を行うためのモジュールである。この非接触式通信モジュール１は、通信端末の一例であるカードリーダ（図示省略）に取り付けられて使用される。このカードリーダは、非接触式通信モジュール１が取り付けられる本体部を備えている。また、このカードリーダは、たとえば、ＡＴＭ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｔｅｌｌｅｒ Ｍａｃｈｉｎｅ）等の所定の上位装置に搭載されて使用される。

非接触式通信モジュール１は、積層基板２を備えている。積層基板２は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、略長方形の平板状に形成されている。非接触式通信モジュール１は、積層基板２のおもて側の面（おもて面）２ａがカードリーダで処理される非接触式ＩＣカードと対向するように、カードリーダの本体部に取り付けられる。

積層基板２には、非接触式ＩＣカードと情報の送受信を行ったり、非接触式ＩＣカードに電力を供給したりするためのアンテナ４、５と、アンテナ４、５を覆うように配置されるシールドパターン６と、確認パターン３０と、が形成されている。また、積層基板２のおもて面２ａには、信号処理回路部８が実装されている。接地用パターンは、たとえば、積層基板２の、信号処理回路部８が実装された部分に形成されている。

（積層基板の構成）
積層基板２は、導体が形成された導体層と、絶縁層とが交互に積み重ねられた基板である。図２に示すように、積層基板２は、シールドパターン６が形成された外側導体層２１と、図示省略の通信用の回路素子及び配線が形成された内側導体層２２と、アンテナ４が形成された内側導体層２３と、アンテナ５が形成された外側導体層２４と、これらの間に配置される絶縁層とを備える構成である。外側導体層２１、内側導体層２２、内側導体層２３、及び外側導体層２４は、積層基板２のおもて面２ａから裏面に向かってこの順番に配置されている。

外側導体層２１、内側導体層２２、内側導体層２３、及び外側導体層２４の各々の外形は、全ての同じ形状（略長方形状）であり、第一の方向である方向Ｙに延び且つ方向Ｙに直交する第二の方向である方向Ｘに並ぶ２つの辺２Ｙと、方向Ｘに延び且つ方向Ｙに並ぶ２つの辺２Ｘと、を含むものとなっている。

アンテナ４は、円環状に配置されるアンテナコイルによって構成されている。アンテナ５は、円環状に配置されるアンテナコイルによって構成されている。すなわち、アンテナ４とアンテナ５はそれぞれ円環状に形成されている。アンテナ４のアンテナコイルの終端とアンテナ５のアンテナコイルの終端とは互いに接続されている。

シールドパターン６は、積層基板２のおもて面２ａ側からアンテナ４、５の略全体を覆う円弧状に形成されている。このシールドパターン６は、たとえば、略半円弧状に形成された２個のシールドパターン部６ａによって構成されている。２個のシールドパターン部６ａは、その周方向の端部同士の間に隙間をあけた状態で形成されている。すなわち、シールドパターン６には、その周方向における２箇所に切れ目Ｇが形成されている。そのため、電磁誘導によってシールドパターン６に生じる電流がシールドパターン６を回るように流れることはない。なお、シールドパターン６の周方向における切れ目Ｇの箇所は、１箇所であっても良いし、３箇所以上であっても良い。

非接触式通信モジュール１において、積層基板２を構成する各導体層に形成された回路素子や配線が、非接触ＩＣカードとの通信を行うための通信用素子を構成している。

図２に示すように、積層基板２の外側導体層２１の表面には、外側導体層２１に形成されたシールドパターン６を含む通信用素子の外側導体層２１における形成位置の設計位置に対するずれを少なくとも確認するための確認パターン３１が２つ形成されている。

また、積層基板２の外側導体層２４の表面には、外側導体層２４に形成されたアンテナ５を含む通信用素子の外側導体層２４における形成位置の設計位置に対するずれを少なくとも確認するための確認パターン３４が２つ形成されている。確認パターン３１と確認パターン３４はそれぞれ第一のパターンを構成している。

また、積層基板２の内側導体層２２の表面には、積層基板２に含まれる導体層の積層ずれ（積層方向に直交する方向への位置ずれ）を確認するための確認パターン３２が２つ形成されている。さらに、積層基板２の内側導体層２３の表面には、積層基板２に含まれる導体層の積層ずれを確認するための確認パターン３３が２つ形成されている。確認パターン３２は第二のパターンを構成している。

（確認パターンの詳細構成）
図３は、図２に示す外側導体層２１の確認パターン３１が形成された部分を積層基板２のおもて面側から見た図である。２つの確認パターン３１は、外側導体層２１の４隅のうちの対角線方向に並ぶ２つの隅に形成されている。つまり、各確認パターン３１は、外側導体層２１の外形における隣接する２辺（辺２Ｙ及び辺２Ｘ）における当該辺２Ｙの当該辺２Ｘに近い側の第一の端部Ｅ１及び当該辺２Ｘの当該辺２Ｙに近い側の第二の端部Ｅ２の隣に形成されている。確認パターン３１は、外側導体層２１に通信用素子を形成する際に同時に形成される。

確認パターン３１は、矩形状且つ板状の部材に、円形の開口部Ｋが形成された環状のパターンである。この部材は、例えば、回路素子や配線などと同じ材質で構成されているが、異なっていてもよい。具体的には、確認パターン３１の外縁の形状は正方形であり、この外縁は、図３に示す辺２Ｙに沿って延びる第一の直線部３１ａと、第一の直線部３１ａの第二の端部Ｅ２側の端から図３に示す辺２Ｘに沿って第一の端部Ｅ１から離れる方向に延びる第二の直線部３１ｂと、第一の直線部３１ａに平行な直線部３１ｃと、第二の直線部３１ｂに平行な直線部３１ｄと、によって構成されている。また、確認パターン３１の内縁３１ｅの形状（言い換えると、開口部Ｋの形状）は円形となっている。

外側導体層２１に形成される通信用素子の位置は、この確認パターン３１の位置を基準として決められている。つまり、この確認パターン３１の位置が設計位置からずれれば、通信用素子の位置も設計位置からずれることとなる。積層基板２では、確認パターン３１の第一の直線部３１ａとこれに隣接する辺２Ｙとの間の距離と、確認パターン３１の第二の直線部３１ｂとこれに隣接する辺２Ｘとの間の距離とが予め決められた値となるように、確認パターン３１の形成位置が決められている。

図４は、図２に示す外側導体層２４の確認パターン３４が形成された部分を積層基板２のおもて面側から見た図である。２つの確認パターン３４は、外側導体層２４の４隅のうちの対角線方向に並ぶ２つの隅に形成されている。つまり、各確認パターン３４は、外側導体層２４の外形における隣接する２辺（辺２Ｙ及び辺２Ｘ）における当該辺２Ｙの当該辺２Ｘに近い側の第一の端部Ｅ１及び当該辺２Ｘの当該辺２Ｙに近い側の第二の端部Ｅ２の隣に形成されている。確認パターン３４は、外側導体層２４に通信用素子を形成する際に同時に形成される。

確認パターン３４は、確認パターン３１と同一の形状であり、矩形状且つ板状の部材に、円形の開口部Ｋが形成された環状のパターンである。具体的には、確認パターン３４の外縁の形状は正方形であり、この外縁は、図４に示す辺２Ｙに沿って延びる第一の直線部３４ａと、第一の直線部３４ａの第二の端部Ｅ２側の端から図４に示す辺２Ｘに沿ってこの第一の端部Ｅ１から離れる方向に延びる第二の直線部３４ｂと、第一の直線部３４ａに平行な直線部３４ｃと、第二の直線部３４ｂに平行な直線部３４ｄと、によって構成されている。また、確認パターン３４の内縁３４ｅの形状は円形となっている。

外側導体層２４に形成される通信用素子の位置は、この確認パターン３４の位置を基準として決められている。つまり、この確認パターン３４の位置が設計位置からずれれば、通信用素子の位置も設計位置からずれることとなる。積層基板２では、確認パターン３４の第一の直線部３４ａとこれに隣接する辺２Ｙとの間の距離と、確認パターン３４の第二の直線部３４ｂとこれに隣接する辺２Ｘとの間の距離とが上記の予め決められた値となるように、確認パターン３４の形成位置が決められている。

外側導体層２１における通信用素子の位置が設計通りであり、外側導体層２４における通信用素子の位置が設計通りである場合には、確認パターン３１と確認パターン３４は積層方向から見た状態にて一致するようになっている。

図５は、図２に示す内側導体層２２の確認パターン３２が形成された部分を積層基板２のおもて面側から見た図である。２つの確認パターン３２は、内側導体層２２の４隅のうちの対角線方向に並ぶ２つの隅に形成されている。各確認パターン３２は、この上方に位置する外側導体層２１の確認パターン３１の内側（図５中に一点鎖線で示す確認パターン３１の内縁３１ｅで囲まれる領域）と重なる領域に形成されている。確認パターン３２は、確認パターン３１と例えば同じ材料にて構成された円環状のパターンである。確認パターン３２は、確認パターン３１の内縁３１ｅの形状（円形）と相似形且つ当該形状よりも小さい形状である。

図６は、図２に示す内側導体層２３の確認パターン３３が形成された部分を積層基板２のおもて面側から見た図である。２つの確認パターン３３は、内側導体層２３の４隅のうちの対角線方向に並ぶ２つの隅に形成されている。各確認パターン３３は、この下方に位置する外側導体層２４の確認パターン３４の内側（図６中に一点鎖線で示す確認パターン３４の内縁３４ｅで囲まれる領域）と重なる領域に形成されたパターン３３ａとパターン３３ｂにより構成されている。

パターン３３ｂは、確認パターン３２の形状と同じ形状（円環状）のパターンであり、確認パターン３１と例えば同じ材料にて構成されている。パターン３３ａは、パターン３３ｂの内側に形成され、パターン３３ｂの形状（円環状）と相似形且つ当該形状よりも小さいパターンであり、確認パターン３１と例えば同じ材料にて構成されている。パターン３３ｂは、第二のパターンを構成し、パターン３３ａは、第三のパターンを構成する。

確認パターン３１，３４の内側の領域（開口部Ｋ）の方向Ｙ及び方向Ｘの各々の幅（つまり、開口部Ｋの直径）から、確認パターン３２又はパターン３３ｂの方向Ｙ及び方向Ｘの各々の幅（つまり、確認パターン３２又はパターン３３ｂの外縁直径）を引いた値の半分の値（パターン間の幅）と、確認パターン３２の内縁直径からパターン３３ａの外縁直径を引いた値の半分の値（パターン間の幅）とが、それぞれ、例えば導体層の積層ずれとして許容されるずれ量の範囲内となるよう、確認パターン３１、確認パターン３２、確認パターン３３、及び確認パターン３４は設計されている。本実施形態においては、パターン間の幅が、許容されるずれ量と一致するように構成されている。さらに、確認パターン３２、３３の幅も、ずれ量と一致するように構成されている。このように構成することにより、ずれ量が積層ずれとして許容される範囲内か否か目視で確認しやすくなる。

各導体層において、確認パターン３１、確認パターン３２、確認パターン３３、及び確認パターン３４が形成されている領域は、可視光に対して透過率の高い領域となっており、この領域と重なる絶縁層についても、可視光に対する透過率の高いものとなっている。導体層の材質と、絶縁層の材質と、確認パターン３１、確認パターン３２、確認パターン３３、及び確認パターン３４の材質を調整することで、積層基板２をおもて面２ａ側から見た場合には、おもて面２ａから数えて、例えば、３つ目の導体層の確認パターンまでは明確に視認可能に構成することができ、積層基板２を裏面側から見た場合には、裏面から数えて、例えば、３つ目の導体層の確認パターンまでは明確に視認可能に構成することができる。

図７（ａ）は、位置ずれ及び積層ずれが発生していない状態の積層基板２の確認パターン３０をおもて面２ａ側から図である。図７（ｂ）は、同状態の積層基板２の確認パターン３０を裏面側から図である。

図７（ａ）に示すように、積層基板２をおもて面２ａ側から見ると、確認パターン３１の内側に、パターン３３ｂに重なる確認パターン３２を確認することができ、確認パターン３２の内側にパターン３３ａを確認することができる。

図７（ｂ）に示すように、積層基板２を裏面側から見ると、確認パターン３４の内側に、確認パターン３２に重なるパターン３３ｂを確認することができ、パターン３３ｂの内側にパターン３３ａを確認することができる。

（非接触式通信モジュールの検査の流れ）
非接触式通信モジュール１の検査者は、図７（ａ）に示す確認パターン３０を見て、第一の直線部３１ａと、これに隣接する外側導体層２１の辺２Ｙとの距離と、第二の直線部３１ｂと、これに隣接する外側導体層２１の辺２Ｘとの距離とが一致しているかを確認する。この２つの距離が一致していれば、外側導体層２１は設計通りに製造されていると判断することができる。さらに、第一の直線部３１ａおよび第二の直線部３１ｂと、辺２Ｘおよび２Ｙとが平行になっているか確認する。平行でない場合、外側導体層２１に対して、確認パターン３１、すなわち通信用素子等が、ねじれて（回転して）製造（配置）されていると判断できる。

また、検査者は、図７（ｂ）に示す確認パターン３０を見て、第一の直線部３４ａと、これに隣接する外側導体層２４の辺２Ｙとの距離と、第二の直線部３４ｂと、これに隣接する外側導体層２４の辺２Ｘとの距離とが一致しているかを確認する。この２つの距離が一致していれば、外側導体層２４は設計通りに製造されていると判断することができる。さらに、第一の直線部３４ａおよび第二の直線部３４ｂと、辺２Ｘおよび２Ｙとが平行になっているか確認する。平行でない場合、外側導体層２４に対して、確認パターン３４、すなわち通信用素子等が、ねじれて（回転して）製造（配置）されていると判断できる。

外側導体層２１，２４が設計通りに製造されていることが確認できたら、検査者は、図７（ａ）に示す確認パターン３０を見て、確認パターン３１の内縁に確認パターン３２の外縁が接触しているかどうかを確認する。この接触が確認された場合には、外側導体層２１に対する内側導体層２２の積層ずれが許容できない値になっていると判断することができる。

同様に、検査者は、図７（ａ）に示す確認パターン３０を見て、確認パターン３２の内縁にパターン３３ａの外縁が接触しているかどうかを確認する。この接触が確認された場合には、内側導体層２２に対する内側導体層２３の積層ずれが許容できない値になっていると判断することができる。

さらに、検査者は、図７（ｂ）に示す確認パターン３０を見て、確認パターン３４の内縁にパターン３３ｂの外縁が接触しているかどうかを確認する。この接触が確認された場合には、外側導体層２４に対する内側導体層２３の積層ずれが許容できない値になっていると判断することができる。

（実施形態の非接触式通信モジュールの効果）
非接触式通信モジュール１によれば、図７に示す確認パターン３０の目視だけで、外側導体層２１，２４における通信用素子の形成位置の位置ずれの有無を判断することができる。例えば、この位置ずれがある場合には、その非接触式通信モジュールを採用しない、又は、アンテナ特性を補正するための作業を行う等の対応が可能となる。したがって、非接触式通信モジュール１をカードリーダに組み込んだときのカードリーダの通信品質の低下を防ぐことができる。

また、非接触式通信モジュール１によれば、図７に示す確認パターン３０の目視だけで、外側導体層２１，２４に対する内側導体層２２，２３の積層ずれや、内側導体層２２，２３同士の積層ずれの有無とその大きさを判断することができる。積層ずれが許容できない状態となっている場合には、その非接触式通信モジュールを採用しない、又は、アンテナ特性を補正するための作業を行う等の対応を行うことで、カードリーダ１の通信品質の低下を防ぐことができる。

また、非接触式通信モジュール１によれば、確認パターン３１と確認パターン３４が同一の形状となっているため、外側導体層２１，２４における通信用素子の形成位置の位置ずれの有無の判断がしやすくなる。これにより検査を効率よく行うことが可能となる。

また、非接触式通信モジュール１では、確認パターン３１と確認パターン３４の各々の外形が矩形となっている。また、確認パターン３１、３４は、それぞれ対角線方向に並ぶ２つの隅に形成されている。このため、外側導体層２１，２４における通信用素子の、外側導体層２１、２４に対する同一面内における回転による位置ずれを含む形成位置の位置ずれの有無の判断がしやすくなる。また、確認パターン３１，３４の形成を容易に行うことができる。

また、非接触式通信モジュール１では、内側導体層２３に形成された確認パターン３３が、パターン３３ａとパターン３３ｂの２つによって構成されている。パターン３３ｂがあることで、外側導体層２４に対する内側導体層２３の積層ずれを、他の導体層同士の積層ずれと同条件にて確認することができる。このため、積層ずれの確認精度を高めることができる。また、パターン３３ａがあることで、内側導体層２２、２３の積層ずれの確認が容易となる。

（外側導体層に形成される確認パターンの変形例）
図８は、図３及び図４に示した確認パターン３１，３４の変形例を示す図である。図８に示す確認パターン３１（３４）は、第一の直線部３１ａ（３４ａ）と、第二の直線部３１ｂ（３４ｂ）のみで構成されている。このように、確認パターン３１，３４はＬ字状の構成であっても、外側導体層２１，２４における通信用素子の位置ずれの検出を行うことは可能である。

なお、確認パターン３１（３４）は、図８において第一の直線部３１ａ（３４ａ）と第二の直線部３１ｂ（３４ｂ）を直線で繋いだ三角形のパターンとしたり、図８において第一の直線部３１ａ（３４ａ）と第二の直線部３１ｂ（３４ｂ）を曲線で繋いだ扇形のパターンとしたりしてもよい。この変形例の構成では、積層ずれについては確認が難しいため、内側導体層２２，２３の確認パターン３２，３３は削除してあってもよい。

（実施形態の非接触式通信モジュールの積層基板の変形例）
図９は、図２に示す積層基板２の変形例を示す図である。図９に示す積層基板２は、図２に示す積層基板２の構成に、内側導体層２５と内側導体層２６を追加し、更に、内側導体層２３からパターン３３ｂを削除したものである。図９に示す各導体層の間には絶縁層が配置されている。内側導体層２５及び内側導体層２６は、内側導体層２３と外側導体層２４の間に配置されている。

内側導体層２６には、外側導体層２４の確認パターン３４の開口部Ｋと重なる領域に、確認パターン３２と同じパターン３２ａが形成されている。内側導体層２５には、外側導体層２４の確認パターン３４の開口部Ｋと重なる領域に、パターン３３ａと同じパターン３３０ａが形成され、更に、パターン３３０ａの内側に、パターン３３０ａよりも小さいパターン３３０ｂが形成されている。図９の変形例においては、確認パターン３２、パターン３３ａ、パターン３３０ａ、パターン３３０ｂ、及びパターン３２ａがそれぞれ第二のパターンを構成する。

図９に示す変形例の積層基板２によれば、この積層基板２をおもて面２ａ側から見ると、確認パターン３１の内側に、確認パターン３２を確認することができ、確認パターン３２の内縁の内側にパターン３３ａを確認することができる。この積層基板２を裏面側から見ると、確認パターン３４の内側に、パターン３２ａを確認することができ、パターン３２ａの内縁の内側にパターン３３０ａ、３３０ｂを確認することができる。確認パターン３１の内縁と確認パターン３２の外縁との距離、確認パターン３２の内縁とパターン３３ａの外縁との距離、確認パターン３４の内縁とパターン３２ａの外縁との距離、パターン３２ａの内縁とパターン３３０ａの外縁との距離を見ることで、各層での積層ずれを確認することができる。また、各導電層のパターンが積層基板２の積層方向の中心に向かうほど小さくなっているため、積層ずれの確認を容易に行うことができる。

（その他の変形例）
図２に示した積層基板２において、内側導体層２２の確認パターン３２が確認パターン３３に置換され、内側導体層２３の確認パターン３３が確認パターン３２に置換された構成であってもよい。

図２に示す積層基板２において内側導体層２２が削除された構成であってもよい。この場合、内側導体層２３に形成された確認パターン３３からパターン３３ａを削除した構成とすればよい。また、この構成では、パターン３３ｂは円環状である必要はなく、円であってもよい。

図３，４に示す確認パターン３１，３４の内縁の形状（開口部Ｋの形状）は、円形ではなく矩形（長方形又は正方形）であってもよい。この場合、確認パターン３２、パターン３３ａ、及びパターン３３ｂも該形状の相似形とすればよい。

図３，４に示す確認パターン３１，３４は、同一の形状となっていなくてもよい。例えば、確認パターン３１の直線部３１ｄが外側に湾曲した構成であってもよい。

図６に示す確認パターン３３においてパターン３３ｂを削除した構成であってもよい。積層基板２を構成する各導体層の外形は、一対の辺２Ｘと一対の辺２Ｙを有する形状であればよく、完全な矩形でなくともよい。例えば矩形において角が丸まった形状や角がカットされた形状であってもよい。その場合、確認パターン３１、３４の第一の直線部３１ａ（３４ａ）と第二の直線部３１ｂ（３４ｂ）との接続部の形状を、積層基板２の角の形状に合わせて、図１０に例示したように、角が丸まった形状や角がカットされた形状としてもよい。また、図１に示す積層基板２の形状であっても、上記接続部の形状を、図１０に例示したように、角が丸まった形状や角がカットされた形状としてもよい。

図１０の例では、第二の直線部３１ｂ（３４ｂ）は、方向Ｙにおける第一の直線部３１ａ（３４ａ）の第二の端部Ｅ２側の端よりも第二の端部Ｅ２側の位置から辺２Ｘに沿って第一の端部Ｅ１から離れる方向に延びる構成となる。なお、図１０は、図８に示した確認パターン３１、３４の変形例として示しているが、図３及び図４に示した確認パターン３１、３４の第一の直線部３１ａ（３４ａ）と第二の直線部３１ｂ（３４ｂ）においても、図１０に示した構成を適用可能である。

図５に示した確認パターン３２の外縁形状は、確認パターン３１の内縁３１ｅの形状と同一であってもよく、図６に示した確認パターン３３の外縁形状は、確認パターン３１の内縁３１ｅの形状と同一であってもよい。

アンテナ４、５は、円環状に配置されるアンテナコイルによって構成されるものとしたが、アンテナコイルの形状はこれに限定されるものではなく、例えば多角形状のループ状（環状）であってもよい。

以上説明してきたように、本明細書には以下の事項が開示されている。
（１）
情報が記録される媒体と非接触にて情報を送受信するための通信用素子がそれぞれ形成された少なくとも２つの導体層を有し、前記導体層が絶縁層を挟んで積層された積層基板であって、
各導体層の外形は、第一の方向に延び且つ前記第一の方向に直交する第二の方向に並ぶ２つの第一の辺と、前記第二の方向に延び且つ前記第一の方向に並ぶ２つの第二の辺と、を含む形状であり、
前記導体層のうちの最も外側に配置されている２つの前記導体層である外側導体層の各々は、隣接する前記第一の辺及び前記第二の辺における当該第一の辺の当該第二の辺に近い側の第一の端部及び当該第二の辺の当該第一の辺に近い側の第二の端部の隣に形成された第一のパターンを有し、
前記第一のパターンは、前記第一の辺に沿って延びる第一の直線部と、前記第一の方向における前記第一の直線部の前記第二の端部側の端の位置と同じ又は当該位置よりも前記第二の端部側の位置から前記第二の辺に沿って前記第一の端部から離れる方向に延びる第二の直線部と、を備える積層基板。

（１）によれば、第一のパターンの第一の直線部と、これに隣接する導体層の第一の辺との距離と、第一のパターンの第二の直線部と、これに隣接する積層基板の第二の辺との距離とを目視にて確認することで、外側導体層に含まれる通信用素子が、この外側導体層にて設計通りに配置されているかどうかを判断することができる。このため、積層基板を機器に組み込んだときの機器の通信品質の低下を防ぐことができる。

（２）
（１）記載の積層基板であって、
２つの前記第一のパターンは、同一形状である積層基板。

（２）によれば、一方の外側導体層における通信用素子の位置の確認と、他方の外側導体層における通信用素子の位置の確認とを同じ形状のパターンの目視にて行うことができるため、位置ずれの確認がしやすくなる。

（３）
（１）又は（２）記載の積層基板であって、
前記第一のパターンの外形は矩形である積層基板。

（３）によれば、第一のパターンの外形と積層基板の４つの辺とが全て直線となるため、位置ずれの確認がしやすくなる。また、第一のパターンの形成を容易に行うことができる。

（４）
（１）から（３）のいずれか１つに記載の積層基板であって、
前記第一のパターンは環状であり、
前記第一のパターンの内縁の形状は、矩形又は円形であり、
前記導体層は、２つの前記外側導体層の間に配置された少なくとも１つの内側導体層を含み、
前記内側導体層は、前記第一のパターンの内側と重なる領域に第二のパターンを有しており、
前記第二のパターンの外縁の形状は、前記第一のパターンの前記内縁の形状と相似形且つ当該形状よりも小さい形状、或いは、前記第一のパターンの前記内縁の形状と同一の形状である積層基板。

（４）によれば、第一のパターンの内縁と第二のパターンの外縁との距離によって、外側導体層と内側導体層との積層ずれを容易に確認することができる。第一のパターンによって外側導体層における位置ずれがないことが確認され、その上で、第二のパターンによって外側導体層に対し内側導体層の積層ずれがないことが確認されれば、積層基板を機器に組み込んだ場合の内側導体層の機器に対する位置ずれも発生しないことになる。このため、機器の通信品質の低下を防ぐことができる。

（５）
（４）記載の積層基板であって、
前記内側導体層を２つ含み、
前記第二のパターンは環状であり、
前記２つの前記内側導体層の一方が有する前記第二のパターンは、前記２つの前記内側導体層の他方が有する前記第二のパターンと同じ形状のパターンであり、前記一方の前記内側導体層は、当該パターンの内側に形成され、当該形状と相似形且つ当該形状よりも小さい第三のパターンを更に備える積層基板。

（５）によれば、積層基板を表側から見た状態と裏側から見た状態とのいずれの状態においても、外側導体層と内側導体層の積層ずれを同条件にて確認することができる。このため、積層ずれの確認精度を高めることができる。

（６）
（４）記載の積層基板であって、
前記内側導体層を４つ含み、
前記第二のパターンは環状であり、
最も内側にある２つの前記内側導体層に形成された前記第二のパターンは、当該最も内側の内側導体層と前記外側導体層の間にある前記内側導体層に形成された前記第二のパターンよりも小さい積層基板。

（６）によれば、隣り合う２つの導体層同士の積層ずれの確認がしやすくなる。

（７）
（４）から（６）のいずれか１つに記載の積層基板であって、
前記第一のパターンの内側の領域の前記第一の方向及び前記第二の方向の各々の幅から、前記第二のパターンの前記第一の方向及び前記第二の方向の各々の幅を引いた値は、前記導体層の積層ずれとして許容されるずれ量の範囲内である積層基板。

（７）によれば、外側導体層の第一のパターンの内縁と内側導体層の第二のパターンが接触していなければ、これら外側導体層と内側導体層の積層ずれが許容範囲にあると判断することができる。このため、積層ずれのずれ量の確認を直感的且つ容易に行うことができる。

（８）
（１）から（７）のいずれか１つに記載の積層基板であって、
前記通信用素子は、円環状のアンテナを含む積層基板。

円環状のアンテナの場合、積層基板の外形の辺とアンテナとが平行にならず、導体層内におけるアンテナの位置ずれを確認しにくい。そのため、第一のパターンを有する構成が特に有効となる。

（９）
（１）から（８）のいずれか１つに記載の積層基板を備える通信端末。

（９）によれば、通信品質の低下を防ぐことができる。

（１０）
（１）から（８）のいずれか１つに記載の積層基板を備えるカードリーダ。

（１０）によれば、情報読み取りのための通信品質の低下を防ぐことができる。

１ 非接触式通信モジュール
２ 積層基板
４，５ アンテナ
２１，２４ 外側導体層
２２，２３ 内側導体層
２Ｙ 辺（第一の辺）
２Ｘ 辺（第二の辺）
Ｙ 方向（第一の方向）
Ｘ 方向（第二の方向）
Ｅ１ 第一の端部
Ｅ２ 第二の端部
３０ 確認パターン
３１，３４ 確認パターン（第一のパターン）
３２ 確認パターン（第二のパターン）
３３ｂ パターン（第二のパターン）
３３ａ パターン（第三のパターン）
３１ａ，３４ａ 第一の直線部
３１ｂ，３４ｂ 第二の直線部

Claims (9)

1. 情報が記録される媒体と非接触にて情報を送受信するための通信用素子がそれぞれ形成された少なくとも２つの導体層を有し、前記導体層が絶縁層を挟んで積層された積層基板であって、
   各導体層の外形は、第一の方向に延び且つ前記第一の方向に直交する第二の方向に並ぶ２つの第一の辺と、前記第二の方向に延び且つ前記第一の方向に並ぶ２つの第二の辺と、を含む形状であり、
   前記導体層のうちの最も外側に配置されている２つの前記導体層である外側導体層の各々は、隣接する前記第一の辺及び前記第二の辺における当該第一の辺の当該第二の辺に近い側の第一の端部及び当該第二の辺の当該第一の辺に近い側の第二の端部の隣に形成された第一のパターンを有し、
   前記第一のパターンは、前記第一の辺に沿って延びる第一の直線部と、前記第一の方向における前記第一の直線部の前記第二の端部側の端の位置と同じ又は当該位置よりも前記第二の端部側の位置から前記第二の辺に沿って前記第一の端部から離れる方向に延びる第二の直線部と、を備え、
   前記第一のパターンは環状であり、
   前記第一のパターンの内縁の形状は、矩形又は円形であり、
   前記導体層は、２つの前記外側導体層の間に配置された少なくとも１つの内側導体層を含み、
   前記内側導体層は、前記第一のパターンの内側と重なる領域に第二のパターンを有しており、
   前記第二のパターンの外縁の形状は、前記第一のパターンの前記内縁の形状と相似形且つ当該形状よりも小さい形状、或いは、前記第一のパターンの前記内縁の形状と同一の形状である積層基板。
2. 請求項１記載の積層基板であって、
   ２つの前記第一のパターンは、同一形状である積層基板。
3. 請求項１又は２記載の積層基板であって、
   前記第一のパターンの外形は矩形である積層基板。
4. 請求項１から３のいずれか１項記載の積層基板であって、
   前記内側導体層を２つ含み、
   前記第二のパターンは環状であり、
   前記２つの前記内側導体層の一方が有する前記第二のパターンは、前記２つの前記内側導体層の他方が有する前記第二のパターンと同じ形状のパターンであり、前記一方の前記内側導体層は、当該パターンの内側に形成され、当該形状と相似形且つ当該形状よりも小さい第三のパターンを更に備える積層基板。
5. 請求項１から３のいずれか１項記載の積層基板であって、
   前記内側導体層を４つ含み、
   前記第二のパターンは環状であり、
   最も内側にある２つの前記内側導体層に形成された前記第二のパターンは、当該最も内側の内側導体層と前記外側導体層の間にある前記内側導体層に形成された前記第二のパターンよりも小さい積層基板。
6. 請求項１から５のいずれか１項記載の積層基板であって、
   前記第一のパターンの内側の領域の前記第一の方向及び前記第二の方向の各々の幅から、前記第二のパターンの前記第一の方向及び前記第二の方向の各々の幅を引いた値の半分の値は、前記導体層の積層ずれとして許容されるずれ量の範囲内である積層基板。
7. 請求項１から６のいずれか１項記載の積層基板であって、
   前記通信用素子は、円環状のアンテナを含む積層基板。
8. 請求項１から７のいずれか１項記載の積層基板を備える通信端末。
9. 請求項１から７のいずれか１項記載の積層基板を備えるカードリーダ。

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