JPH0810791B2 - 多層セラミック基板の表記名の表示方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 多層セラミック基板の表記名の表示方法に関し、表面
研磨しても消えることなく、しかも自動表記、自動認識
することのできることを目的とし、 中間層を形成する複数枚のセラミック中間基板を重ね
合わせ、表面層を構成する複数枚のセラミック保護層を
重ね合わせて焼成・積層してなる多層セラミック基板に
おいて、 上記セラミック保護層に予め、表記名を表す孔を穿設
し、該孔に導体ペーストを充填塗布し、上記焼成・積層
後、表面層を研磨して表記名を表示するように構成す
る。

〔産業上の利用分野〕

本発明は多層セラミック基板の表記名の表示方法に関
する。

従来、ハイブリッド素子を製作するのに大きくても数
10mm程度の多層セラミック基板が用いられているが、現
今、製造技術の進歩に伴いさらに大きな例えば500mm角
程度の大型の多層セラミック基板、例えば多層ガラス・
セラミック基板が量産製作されるようになった。

この多層ガラス・セラミック基板は、所定の配線パタ
ーンを形成した複数の構成層を重ね合わせ、焼成・積層
工程を経た後、表面層を研磨して製作される。そして、
これらの構成層には製作工程の管理、あるいは完成製品
の品質管理や保管・保守管理の面から重ね合わせる前の
単品状態のとき、予め、構成層の表面に表記名、例えば
一連の製造番号や仕様名などを表示しておく必要があ
る。

とくに、表面層は焼成・積層後、例えばLSIなどの半
導体装置を搭載する関係上、正確な平面度を確保するた
めに表面研磨を行う必要がある。

更にまた、製作工程を自動化・量産化する要求に対
し、表記名を自動表記し、且つそれをOCR（文字自動読
取機）などを用いて自動認識できることが望ましい。

そのため、表面研磨しても消えることなく、しかも自
動表記、自動認識することのできる表記名の表示方法が
要望されている。

〔従来の技術〕

多層セラミック基板、例えば多層ガラス・セラミック
基板は、第３図の分解斜視図に示すように蒸着金属によ
り多層の配線パターン７を形成し中間層１を構成する複
数枚のセラミック中間基板1aと、例えばLSIなどの半導
体装置（図示略）を搭載・接続するバイアホール６を所
定位置に穿設し導体ペースト（図示略）を用いて配線パ
ターン（図示略）を印刷し表面層２を構成する複数枚の
セラミック保護層2a,2bとを重ね合わせ焼成・積層す
る。焼成工程で表面層２に生じた皺（図示略）を除去す
るため、表面層２の表面を平面研磨して製作される。

多層セラミック基板を構成する各層の組み合わせが決
定すると、重ね合わせる前に最上層となるセラミック保
護層2a−１の表面に予め、表記名51、例えば一連の製造
番号を鉛筆で手書きして焼成・積層される。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、このような上記方法によれば、焼成工
程で表記名が消えたり、表面の平面研磨により消えたり
する場合は再度、記入している。よって、再記入による
製作工数の増大や誤記による現品管理の混乱を招く欠点
や手書き方式の表記名を自動表記に変えたり、自動認識
することは困難だといった問題があった。

上記問題点に鑑み、本発明は多層セラミック基板の表
記名の表示方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明の多層セラミック
基板の表記名の表示方法においては、表面層を構成する
セラミック保護層に予め、表記名を表す孔を穿設し、該
孔に導体ペーストを充填塗布し、該セラミック保護層と
中間層を構成するセラミック中間基板とを重ね合わせて
焼成・積層後、表面層を研磨して表記名を表示するよう
に構成する。

〔作用〕

表記名を表す孔は深さを有することにより、表面を平
面研磨しても消えることはなく、手書きに比べて自動NC
（数値制御）のドリル加工機やパンチ加工機などにより
所定位置、所定形状に正確且つ自動的に穿設することが
でき、孔構成の表記名をOCRなどにより自動認識するこ
とができる。

〔実施例〕

以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳
細に説明する。なお、図において同一符号は従来と同一
部分を示す。

多層セラミック基板は、従来第３図の分解斜視図に示
したように、中間層１を構成する複数枚のセラミック基
板1aと表面層２を構成する複数枚のセラミック保護層2
a,2bとを重ね合わせ焼成・積層し、表面層２の表面に生
じた皺（図示略）を除去するため、表面を平面研磨して
製作される。

第１図の平面図は多層セラミック基板の表面層１を構
成する複数枚のセラミック保護層2aの中の１枚を例示
す。

このセラミック保護層2aの厚さは約300μｍで、点線
で示すパターン領域３の外側に斜線で示す表記名領域４
を設け、第２図の一部拡大平面図に示すように、表記名
５、例えば５×７ドット構成の一連の製造番号を数字
（花文字）で示す小さい孔5a、例えば直径約0.1mmの丸
孔を列設して表記する。この孔5aは自動NCドリル加工機
によりパターン領域３内のLSIなどの半導体装置（図示
略）を搭載・接続するバイアホール６とともに同時加工
で正確に所定位置に開けられる。

そうして、これらの孔5aとバイアホール６とにスクリ
ーン印刷により導体ペースト（図示略）を充填塗布し、
配線パターン７を形成する。

つぎに、積層金型（図示略）内に中間層１を構成する
複数枚のセラミック基板1aとともに重ね合わせ加熱焼成
し積層する。

この焼成工程における加熱・冷却の過程で中間層１と
表面層２との間に温度差を生じ熱膨張差によって表面層
１の表面に皺（図示略）が発生する。

一般に中間層１の構成枚数、皺の発生程度、研磨代な
どを見込んで表面層２を形成するセラミック保護層2a,2
bの枚数はそれぞれ３〜５枚余分に重ね合わせる。

発生した皺を除去し平面度を確保するため、次工程で
表面層２の表面を平面研磨する。

この平面研磨により製造番号を表記する導体ペースト
を充填した孔5aは、数字（花文字）として明瞭に目立た
せることができる。所定の諸工程が終われば、多層セラ
ミック基板周囲の図示する１点鎖線に沿って切断し１点
鎖線斜線部を切除して完成する。

この表示方法によって付与された数字は、孔5aによっ
て構成されているため、途中の取り扱いや諸製作工程に
おいて消されることはなく、再記入による工数の発生や
誤記入のトラブルの発生の恐れなく、とくに焼成後、表
面研磨の必要ある多層セラミック基板に適用した効果は
顕著である。もちろん、他の回路基板、例えばエポキシ
樹脂積層基板などに適用可能なことは言うまでもない。

また、この製造番号を示す数字は仕様（図番）などに
読み替えられか、あるいは仕様（図番）自体を製造番号
とともに表記名領域に並記してもよい。あるいは、この
表記名はコード化された丸孔コードやバーコードなど表
示内容を種々に変容してもよい。

これらの孔は、上記したドリル加工による丸孔の他、
種々の形状の孔に自動NCパンチ加工機により正確、容易
に加工することができる。

これらの孔構成の表記名は、消えることなく基板製造
履歴から基板の保管管理、ユーザ先のフィールドサポー
トまで明確に現品表示することができる。表記名は製作
ラインに自動NCドリル加工機やOCRなどを組み込んで自
動付与でき、自動読み取りして部品搭載や基板試験の自
動化に利用し、その推進を図ることができる。

〔発明の効果〕 以上、詳述したように本発明によれば、とくに多層セ
ラミック基板に適用して表面研磨しても消えることな
く、しかも自動付与、自動認識することにより生産ライ
ンの正常化、自動化を推進できるといった実用上極めて
有用な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例の平面図、 第２図は第１図の表記名領域の拡大平面図、 第３図は従来技術による分解斜視図である。 図において、 １は中間層、 1aはセラミック中間基板、 ２は表面層、 2a,2bはセラミック保護層、 ３はパターン領域、 ４は表記名領域、 ５は表記名、 5aは孔、 ６はバイアホール、 ７は配線パターンをそれぞれ示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】中間層（１）を構成する複数枚のセラミッ
   ク中間基板（1a）を重ね合わせ、表面層（２）を構成す
   る複数枚のセラミック保護層（2a,2b）を重ね合わせて
   焼成・積層してなる多層セラミック基板において、 上記セラミック保護層（2a,2b）に予め、表記名（５）
   を表す孔（5a）を穿設し、該孔（5a）に導体ペーストを
   充填塗布し、上記焼成・積層後、表面層（２）の表面を
   平面研磨して表記名（５）を表示することを特徴とする
   多層セラミック基板の表記名の表示方法。