JPH0856062A - 積層型電子部品の積層ずれ検査用マーク - Google Patents
積層型電子部品の積層ずれ検査用マークInfo
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- JPH0856062A JPH0856062A JP6188187A JP18818794A JPH0856062A JP H0856062 A JPH0856062 A JP H0856062A JP 6188187 A JP6188187 A JP 6188187A JP 18818794 A JP18818794 A JP 18818794A JP H0856062 A JPH0856062 A JP H0856062A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 長さ方向と幅方向の積層ずれを同時に検査で
きる積層型電子部品の積層ずれ検査用マークを提供する
こと。 【構成】 長さ方向の仮想切断線Ｌｙと直交する線に対
し互いの長辺が向き合って線対称形となる略直角三角形
状の２つの図形をマークＭ１として用い、両図形の最大
幅部が長さ方向の仮想切断線Ｌｙに重なるように、且つ
１部品に対応する長さ方向の仮想切断線Ｌｙ上の１点
（中間点）に対し１８０度点対称形となるように２個宛
形成してあるので、シート積層物を仮想切断線Ｌｘ，Ｌ
ｙに沿って切断した際に積層チップの側面に露出するマ
ーク切断像の位置及び長さから幅方向と長さ方向の積層
ずれを同時に検査することができ、また隣合う２つの切
断像の長さ関係から対角線方向のずれを検査することが
できる。
きる積層型電子部品の積層ずれ検査用マークを提供する
こと。 【構成】 長さ方向の仮想切断線Ｌｙと直交する線に対
し互いの長辺が向き合って線対称形となる略直角三角形
状の２つの図形をマークＭ１として用い、両図形の最大
幅部が長さ方向の仮想切断線Ｌｙに重なるように、且つ
１部品に対応する長さ方向の仮想切断線Ｌｙ上の１点
（中間点）に対し１８０度点対称形となるように２個宛
形成してあるので、シート積層物を仮想切断線Ｌｘ，Ｌ
ｙに沿って切断した際に積層チップの側面に露出するマ
ーク切断像の位置及び長さから幅方向と長さ方向の積層
ずれを同時に検査することができ、また隣合う２つの切
断像の長さ関係から対角線方向のずれを検査することが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層コンデンサ，積層
インダクタ，積層コイル，多層基板等の各種積層型電子
部品の製造に有用な積層ずれ検査用マークに関するもの
である。
インダクタ，積層コイル，多層基板等の各種積層型電子
部品の製造に有用な積層ずれ検査用マークに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】この種の積層型電子部品、例えば積層コ
ンデンサは、１乃至複数の矩形状のセラミックグリーン
シート（以下単にグリーンシートという）Ｓ１の間に、
多数の矩形状導体層Ｄを異なる配列で形成した２種類の
グリーンシートＳ２，Ｓ３を必要枚数交互に重ねて全体
を熱圧着し（図７参照）、該シート積層物を単一部品の
幅及び長さに基づき決定した２方向の仮想切断線Ｌｘ，
Ｌｙ（図８参照）に沿って格子状に切断し、該積層チッ
プＣ（図９参照）を焼成してその端面に外部電極を形成
することにより製造されている。上記の導体層Ｄは内部
電極Ｄｎの２倍の長さを有しており、切断時に２分され
てその切断縁を積層チップＣの端面に露出する。
ンデンサは、１乃至複数の矩形状のセラミックグリーン
シート（以下単にグリーンシートという）Ｓ１の間に、
多数の矩形状導体層Ｄを異なる配列で形成した２種類の
グリーンシートＳ２，Ｓ３を必要枚数交互に重ねて全体
を熱圧着し（図７参照）、該シート積層物を単一部品の
幅及び長さに基づき決定した２方向の仮想切断線Ｌｘ，
Ｌｙ（図８参照）に沿って格子状に切断し、該積層チッ
プＣ（図９参照）を焼成してその端面に外部電極を形成
することにより製造されている。上記の導体層Ｄは内部
電極Ｄｎの２倍の長さを有しており、切断時に２分され
てその切断縁を積層チップＣの端面に露出する。
【０００３】ところで、積層コンデンサを含む各種積層
型電子部品には小型化と大容量化等が求められており、
これを実現するに当たって下記の問題を併発している。
１つは積層枚数の増加に伴って積層ずれの発生頻度が高
まる問題であり、他の１つは部品が小型になるほど特性
に対する積層ずれの影響が大きくなる問題である。上記
の積層ずれは製法上避けることができないため、該積層
ずれを如何に正しく検査できるかが良品選別のための重
要な条件となってくる。
型電子部品には小型化と大容量化等が求められており、
これを実現するに当たって下記の問題を併発している。
１つは積層枚数の増加に伴って積層ずれの発生頻度が高
まる問題であり、他の１つは部品が小型になるほど特性
に対する積層ずれの影響が大きくなる問題である。上記
の積層ずれは製法上避けることができないため、該積層
ずれを如何に正しく検査できるかが良品選別のための重
要な条件となってくる。
【０００４】従来、上記の積層ずれを検査する方法とし
ては、図１０に示すように１部品を区画する仮想切断線
ＬｘとＬｙ上に矩形状のマークＭを夫々形成し、シート
積層物を仮想切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って切断した際に積
層チップＣの端面に現れるマーク切断像Ｍａ（図１１
（Ａ）参照）と側面に現れるマーク切断像Ｍａ（図１１
（Ｂ）参照）の位置から幅方向と長さ方向の積層ずれを
夫々検査する方法が採用されている。
ては、図１０に示すように１部品を区画する仮想切断線
ＬｘとＬｙ上に矩形状のマークＭを夫々形成し、シート
積層物を仮想切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って切断した際に積
層チップＣの端面に現れるマーク切断像Ｍａ（図１１
（Ａ）参照）と側面に現れるマーク切断像Ｍａ（図１１
（Ｂ）参照）の位置から幅方向と長さ方向の積層ずれを
夫々検査する方法が採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の位置ずれ検査用マークでは、幅方向と長さ方向の積
層ずれをチェックするために夫々少なくとも１個のマー
クが必要であり、しかも積層チップＣの端面と側面に現
れるマーク切断像Ｍａを夫々個別に検査する必要がある
ため、検査作業が煩雑になることに加え検査装置の複雑
化を招く問題点がある。
来の位置ずれ検査用マークでは、幅方向と長さ方向の積
層ずれをチェックするために夫々少なくとも１個のマー
クが必要であり、しかも積層チップＣの端面と側面に現
れるマーク切断像Ｍａを夫々個別に検査する必要がある
ため、検査作業が煩雑になることに加え検査装置の複雑
化を招く問題点がある。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、長さ方向と幅方向の積層
ずれを同時に検査できる積層型電子部品の積層ずれ検査
用マークを提供することにある。
で、その目的とするところは、長さ方向と幅方向の積層
ずれを同時に検査できる積層型電子部品の積層ずれ検査
用マークを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、多数の導体層を形成したセラミ
ックグリーンシートの仮想切断線上に形成され、該シー
ト積層物を仮想切断線に沿って切断した際に積層チップ
の側面或いは端面にその切断像を露出する積層ずれ検査
用マークにおいて、仮想切断線と直交する方向で幅が変
化し、且つ非端部位置に最大幅或いは最小幅を有する図
形をマークとして用い、該マークをその最大幅部或いは
最小幅部が仮想切断線に重なるように形成したことを特
徴としている。
め、請求項１の発明は、多数の導体層を形成したセラミ
ックグリーンシートの仮想切断線上に形成され、該シー
ト積層物を仮想切断線に沿って切断した際に積層チップ
の側面或いは端面にその切断像を露出する積層ずれ検査
用マークにおいて、仮想切断線と直交する方向で幅が変
化し、且つ非端部位置に最大幅或いは最小幅を有する図
形をマークとして用い、該マークをその最大幅部或いは
最小幅部が仮想切断線に重なるように形成したことを特
徴としている。
【０００８】請求項２の発明は、多数の導体層を形成し
たセラミックグリーンシートの仮想切断線上に形成さ
れ、該シート積層物を仮想切断線に沿って切断した際に
積層チップの側面或いは端面にその切断像を露出する積
層ずれ検査用マークにおいて、仮想切断線と直交する方
向で幅が変化し、且つ非端部位置に最大幅或いは最小幅
を有し、仮想切断線と直交する線に対し線対称となる２
つの図形を１つのマークとして用い、該マークを両図形
の最大幅部或いは最小幅部が仮想切断線に重なるように
形成したことを特徴としている。
たセラミックグリーンシートの仮想切断線上に形成さ
れ、該シート積層物を仮想切断線に沿って切断した際に
積層チップの側面或いは端面にその切断像を露出する積
層ずれ検査用マークにおいて、仮想切断線と直交する方
向で幅が変化し、且つ非端部位置に最大幅或いは最小幅
を有し、仮想切断線と直交する線に対し線対称となる２
つの図形を１つのマークとして用い、該マークを両図形
の最大幅部或いは最小幅部が仮想切断線に重なるように
形成したことを特徴としている。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１又は２記載の
マークを、仮想切断線上の１点に対し１８０度点対称形
に形成したことを特徴としている。
マークを、仮想切断線上の１点に対し１８０度点対称形
に形成したことを特徴としている。
【００１０】
【作用】請求項１の発明では、仮想切断線と直交する方
向で幅が変化し、且つ非端部位置に最大幅或いは最小幅
を有する図形をマークとして用い、該マークをその最大
幅部或いは最小幅部が仮想切断線に重なるように形成し
てあるので、シート積層物を仮想切断線に沿って切断し
た際に積層チップの側面或いは端面に露出するその切断
像の位置及び長さから幅方向と長さ方向の両方の積層ず
れを同時に検査することができる。
向で幅が変化し、且つ非端部位置に最大幅或いは最小幅
を有する図形をマークとして用い、該マークをその最大
幅部或いは最小幅部が仮想切断線に重なるように形成し
てあるので、シート積層物を仮想切断線に沿って切断し
た際に積層チップの側面或いは端面に露出するその切断
像の位置及び長さから幅方向と長さ方向の両方の積層ず
れを同時に検査することができる。
【００１１】請求項２の発明は、仮想切断線と直交する
方向で幅が変化し、且つ非端部位置に最大幅或いは最小
幅を有し、仮想切断線と直交する線に対し線対称となる
２つの図形を１つのマークとして用い、該マークを両図
形の最大幅部或いは最小幅部が仮想切断線に重なるよう
に形成してあるので、シート積層物を仮想切断線に沿っ
て切断した際に積層チップの側面或いは端面に露出する
その切断像の位置及び長さから幅方向と長さ方向の両方
の積層ずれを同時に検査することができる。
方向で幅が変化し、且つ非端部位置に最大幅或いは最小
幅を有し、仮想切断線と直交する線に対し線対称となる
２つの図形を１つのマークとして用い、該マークを両図
形の最大幅部或いは最小幅部が仮想切断線に重なるよう
に形成してあるので、シート積層物を仮想切断線に沿っ
て切断した際に積層チップの側面或いは端面に露出する
その切断像の位置及び長さから幅方向と長さ方向の両方
の積層ずれを同時に検査することができる。
【００１２】請求項３の発明では、請求項１又は２記載
のマークを仮想切断線上の１点に対し１８０度点対称形
に形成してあるので、シート積層物を仮想切断線に沿っ
て切断した際に積層チップの側面或いは端面に露出する
２つの切断像の長さ関係から対角線方向のずれをも検査
することができる。
のマークを仮想切断線上の１点に対し１８０度点対称形
に形成してあるので、シート積層物を仮想切断線に沿っ
て切断した際に積層チップの側面或いは端面に露出する
２つの切断像の長さ関係から対角線方向のずれをも検査
することができる。
【００１３】
【実施例】図１及び図２は本発明を積層コンデンサに適
用した例を示すもので、従来例と構成を同じくする部分
に同一符号を用いてある。
用した例を示すもので、従来例と構成を同じくする部分
に同一符号を用いてある。
【００１４】同図において、Ｓ２（Ｓ３）は多数の導体
層Ｄを形成されたセラミックグリーンシート（以下単に
グリーンシートという）、Ｌｘは幅方向の仮想切断線、
Ｌｙは長さ方向の仮想切断線、Ｍ１は位置ずれ検査用の
マークである。
層Ｄを形成されたセラミックグリーンシート（以下単に
グリーンシートという）、Ｌｘは幅方向の仮想切断線、
Ｌｙは長さ方向の仮想切断線、Ｍ１は位置ずれ検査用の
マークである。
【００１５】本実施例のマークＭ１は、長さ方向の仮想
切断線Ｌｙと直交する線に対し互いの長辺が向き合って
線対称形となる略直角三角形状の２つの図形から成り、
両図形の最大幅部が長さ方向の仮想切断線Ｌｙに重なる
ように、且つ１部品に対応する長さ方向の仮想切断線Ｌ
ｙ上の１点（中間点）に対し１８０度点対称形となるよ
うに２個宛形成されている。
切断線Ｌｙと直交する線に対し互いの長辺が向き合って
線対称形となる略直角三角形状の２つの図形から成り、
両図形の最大幅部が長さ方向の仮想切断線Ｌｙに重なる
ように、且つ１部品に対応する長さ方向の仮想切断線Ｌ
ｙ上の１点（中間点）に対し１８０度点対称形となるよ
うに２個宛形成されている。
【００１６】このマークＭ１は、スクリーン印刷等の手
法によって導体ペーストを印刷し導体層Ｄを形成する際
に同時に形成することができ、勿論、導体層Ｄを形成し
た後に同様の印刷手法によって簡単に形成することがで
きる。
法によって導体ペーストを印刷し導体層Ｄを形成する際
に同時に形成することができ、勿論、導体層Ｄを形成し
た後に同様の印刷手法によって簡単に形成することがで
きる。
【００１７】上記のグリーンシートＳ２，Ｓ３を従来と
同様に積み重ねて該シート積層物を仮想切断線Ｌｘ，Ｌ
ｙに沿って切断すると、積層チップＣの側面には各マー
クＭ１の切断像Ｍ１ａが現れる。
同様に積み重ねて該シート積層物を仮想切断線Ｌｘ，Ｌ
ｙに沿って切断すると、積層チップＣの側面には各マー
クＭ１の切断像Ｍ１ａが現れる。
【００１８】積み重ねられた全てのグリーンシートＳ
２，Ｓ３に積層ずれがない場合は、図３に示すように積
層チップＣの側面に現れる全てのマーク切断像Ｍ１ａの
位置及び長さ（＝図形最大幅）が一致する。
２，Ｓ３に積層ずれがない場合は、図３に示すように積
層チップＣの側面に現れる全てのマーク切断像Ｍ１ａの
位置及び長さ（＝図形最大幅）が一致する。
【００１９】しかし、積み重ねられたグリーンシートＳ
２，Ｓ３のうち第２層と第３層に幅方向の位置ずれがあ
る場合には、図４に示すように同層のマーク切断像Ｍ１
ａの長さが図形最大幅よりも短くなり、隣合うマーク切
断像Ｍ１ａ相互に長さの違いが発生する。
２，Ｓ３のうち第２層と第３層に幅方向の位置ずれがあ
る場合には、図４に示すように同層のマーク切断像Ｍ１
ａの長さが図形最大幅よりも短くなり、隣合うマーク切
断像Ｍ１ａ相互に長さの違いが発生する。
【００２０】また、積み重ねられたグリーンシートＳ
２，Ｓ３のうち第２層と第３層に長さ方向の位置ずれが
ある場合には、図５に示すように同層のマーク切断像Ｍ
１ａの位置にずれが生じる。
２，Ｓ３のうち第２層と第３層に長さ方向の位置ずれが
ある場合には、図５に示すように同層のマーク切断像Ｍ
１ａの位置にずれが生じる。
【００２１】更に、積み重ねられたグリーンシートＳ
２，Ｓ３のうち第２層と第３層に対角線方向（斜め方
向）の位置ずれがある場合には、図６に示すように同層
のマーク切断像Ｍ１ａの左右に長さの違いが発生すると
共に、隣合うマーク切断像Ｍ１ａ相互に長さの違いが発
生する。
２，Ｓ３のうち第２層と第３層に対角線方向（斜め方
向）の位置ずれがある場合には、図６に示すように同層
のマーク切断像Ｍ１ａの左右に長さの違いが発生すると
共に、隣合うマーク切断像Ｍ１ａ相互に長さの違いが発
生する。
【００２２】このように本実施例の位置ずれ検査用マー
クによれば、シート積層物を仮想切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿
って切断した際に積層チップＣの側面に露出するマーク
切断像Ｍ１ａの位置及び長さから幅方向と長さ方向と対
角線方向の積層ずれを同時に検査することができるの
で、従来のように長さ方向と幅方向の積層ずれを検査す
るために夫々個別にマークを形成する必要がない。
クによれば、シート積層物を仮想切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿
って切断した際に積層チップＣの側面に露出するマーク
切断像Ｍ１ａの位置及び長さから幅方向と長さ方向と対
角線方向の積層ずれを同時に検査することができるの
で、従来のように長さ方向と幅方向の積層ずれを検査す
るために夫々個別にマークを形成する必要がない。
【００２３】また、積層チップＣの一側面に現れるマー
ク切断像Ｍ１ａを検査するだけでよいので、検査作業を
簡略化でき、画像認識によって積層ずれの検査を行う場
合でも装置の複雑化を回避することができる。
ク切断像Ｍ１ａを検査するだけでよいので、検査作業を
簡略化でき、画像認識によって積層ずれの検査を行う場
合でも装置の複雑化を回避することができる。
【００２４】図１２乃至図１４には積層ずれ検査用マー
クの他の形状例を夫々示してある。図１２に示したマー
クＭ２は、大きさが異なる２つの直角三角形を互いの角
が接合し、且つ互いの１辺が長さ方向の仮想切断線Ｌｙ
と直交する方向で連続した２つの図形から成り、両図形
の最小幅部が長さ方向の仮想切断線Ｌｙに重なるよう
に、且つ１部品に対応する長さ方向の仮想切断線Ｌｙ上
の１点（中間点）に対し１８０度点対称形となるように
２個宛形成されている。
クの他の形状例を夫々示してある。図１２に示したマー
クＭ２は、大きさが異なる２つの直角三角形を互いの角
が接合し、且つ互いの１辺が長さ方向の仮想切断線Ｌｙ
と直交する方向で連続した２つの図形から成り、両図形
の最小幅部が長さ方向の仮想切断線Ｌｙに重なるよう
に、且つ１部品に対応する長さ方向の仮想切断線Ｌｙ上
の１点（中間点）に対し１８０度点対称形となるように
２個宛形成されている。
【００２５】図１３に示したマークＭ３は、長さ方向の
仮想切断線Ｌｙと直交する線に対し互いの１角が接合し
て線対称形となる略ひし形形状の２つの図形から成り、
両図形の最大幅部が長さ方向の仮想切断線Ｌｙに重なる
ように、且つ１部品に対応する長さ方向の仮想切断線Ｌ
ｙ上の１点（中間点）に対し１８０度点対称形となるよ
うに２個宛形成されている。
仮想切断線Ｌｙと直交する線に対し互いの１角が接合し
て線対称形となる略ひし形形状の２つの図形から成り、
両図形の最大幅部が長さ方向の仮想切断線Ｌｙに重なる
ように、且つ１部品に対応する長さ方向の仮想切断線Ｌ
ｙ上の１点（中間点）に対し１８０度点対称形となるよ
うに２個宛形成されている。
【００２６】図１４に示したマークＭ３は、長さ方向の
仮想切断線Ｌｙと直交する線に対し互いの１辺が向き合
って線対称形となる略半円形状の２つの図形から成り、
両図形の最大幅部が長さ方向の仮想切断線Ｌｙに重なる
ように、且つ１部品に対応する長さ方向の仮想切断線Ｌ
ｙ上の１点（中間点）に対し１８０度点対称形となるよ
うに２個宛形成されている。
仮想切断線Ｌｙと直交する線に対し互いの１辺が向き合
って線対称形となる略半円形状の２つの図形から成り、
両図形の最大幅部が長さ方向の仮想切断線Ｌｙに重なる
ように、且つ１部品に対応する長さ方向の仮想切断線Ｌ
ｙ上の１点（中間点）に対し１８０度点対称形となるよ
うに２個宛形成されている。
【００２７】これらマークＭ２，Ｍ３，Ｍ４を先に述べ
たマークＭ１の代わりに用いた場合でも同様の積層ずれ
検査を行うことができる。
たマークＭ１の代わりに用いた場合でも同様の積層ずれ
検査を行うことができる。
【００２８】尚、上述の実施例では、１部品を区画する
長さ方向の仮想切断線Ｌｙ上に間隔をおいて２つのマー
クＭ１〜Ｍ４を形成したものを示したが、各マークＭ１
〜Ｍ４は１部品を区画する幅方向の仮想切断線Ｌｘ上に
形成し、その切断像を積層チップＣの端面に露出させる
ようにしても上記と同様の積層ずれ検査を行うことがで
きる。
長さ方向の仮想切断線Ｌｙ上に間隔をおいて２つのマー
クＭ１〜Ｍ４を形成したものを示したが、各マークＭ１
〜Ｍ４は１部品を区画する幅方向の仮想切断線Ｌｘ上に
形成し、その切断像を積層チップＣの端面に露出させる
ようにしても上記と同様の積層ずれ検査を行うことがで
きる。
【００２９】また、積層ずれ検査用マークの図形形状は
図示例のものに限られるものではなく、要は仮想切断線
と直交する方向で幅が変化し且つ非端部位置に最大幅或
いは最小幅を有する図形であれば種々のものが利用で
き、また単一図形をマークとして用いても同様の効果を
得ることができる。
図示例のものに限られるものではなく、要は仮想切断線
と直交する方向で幅が変化し且つ非端部位置に最大幅或
いは最小幅を有する図形であれば種々のものが利用で
き、また単一図形をマークとして用いても同様の効果を
得ることができる。
【００３０】以上、上記各実施例では本発明を積層コン
デンサに適用したものを例示したが、製造時に同様の積
層，切断工程を要する積層インダクタ、積層コイル、多
層基板等の他の積層型電子部品にも幅広く適用でき同様
の効果を得ることができる。
デンサに適用したものを例示したが、製造時に同様の積
層，切断工程を要する積層インダクタ、積層コイル、多
層基板等の他の積層型電子部品にも幅広く適用でき同様
の効果を得ることができる。
【００３１】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１及び２の
発明によれば、シート積層物を仮想切断線に沿って切断
した際に積層チップの側面或いは端面に露出するマーク
切断像の位置及び長さから幅方向と長さ方向の積層ずれ
を同時に検査することができるので、従来のように長さ
方向と幅方向の積層ずれを検査するために夫々個別にマ
ークを形成する必要がない。また、積層チップの一側面
或いは一端面に現れるマーク切断像を検査するだけでよ
いので、検査作業を簡略化でき、画像認識によって積層
ずれの検査を行う場合でも装置の複雑化を回避すること
ができる。
発明によれば、シート積層物を仮想切断線に沿って切断
した際に積層チップの側面或いは端面に露出するマーク
切断像の位置及び長さから幅方向と長さ方向の積層ずれ
を同時に検査することができるので、従来のように長さ
方向と幅方向の積層ずれを検査するために夫々個別にマ
ークを形成する必要がない。また、積層チップの一側面
或いは一端面に現れるマーク切断像を検査するだけでよ
いので、検査作業を簡略化でき、画像認識によって積層
ずれの検査を行う場合でも装置の複雑化を回避すること
ができる。
【００３２】請求項３の発明によれば、シート積層物を
仮想切断線に沿って切断した際に積層チップの側面或い
は端面に露出する２つの切断像の長さ関係から対角線方
向のずれを検査することができ、長さ方向と幅方向と対
角線方向の積層ずれを同時に検査して検査精度を向上さ
せることができる。他の効果は請求項１，２の発明と同
様である。
仮想切断線に沿って切断した際に積層チップの側面或い
は端面に露出する２つの切断像の長さ関係から対角線方
向のずれを検査することができ、長さ方向と幅方向と対
角線方向の積層ずれを同時に検査して検査精度を向上さ
せることができる。他の効果は請求項１，２の発明と同
様である。
【図１】本発明を適用したグリーンシートの上面図
【図２】図１の部分拡大図
【図３】積層ずれがない場合のマーク切断像を示す図
【図４】幅方向に積層ずれを生じた場合のマーク切断像
を示す図
を示す図
【図５】長さ方向に積層ずれを生じた場合のマーク切断
像を示す図
像を示す図
【図６】対角線方向に積層ずれを生じた場合のマーク切
断像を示す図
断像を示す図
【図７】積層コンデンサのシート積層工程を示す図
【図８】積層コンデンサの切断工程を示す図
【図９】積層チップの斜視図
【図１０】従来の積層ずれ検査用マークを示す図
【図１１】従来のマーク切断像を示す図
【図１２】積層ずれ検査用マークの他の形状例を示す図
【図１３】積層ずれ検査用マークの他の形状例を示す図
【図１４】積層ずれ検査用マークの他の形状例を示す図
Ｓ２，Ｓ３…グリーンシート、Ｄ…導体層、Ｌｘ…幅方
向の仮想切断線、Ｌｙ…長さ方向の仮想切断線、Ｍ１，
Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４…積層ずれ検査用のマーク。
向の仮想切断線、Ｌｙ…長さ方向の仮想切断線、Ｍ１，
Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４…積層ずれ検査用のマーク。
Claims (3)
- 【請求項１】 多数の導体層を形成したセラミックグリ
ーンシートの仮想切断線上に形成され、該シート積層物
を仮想切断線に沿って切断した際に積層チップの側面或
いは端面にその切断像を露出する積層ずれ検査用マーク
において、 仮想切断線と直交する方向で幅が変化し、且つ非端部位
置に最大幅或いは最小幅を有する図形をマークとして用
い、 該マークをその最大幅部或いは最小幅部が仮想切断線に
重なるように形成した、 ことを特徴とする積層型電子
部品の積層ずれ検査用マーク。 - 【請求項２】 多数の導体層を形成したセラミックグリ
ーンシートの仮想切断線上に形成され、該シート積層物
を仮想切断線に沿って切断した際に積層チップの側面或
いは端面にその切断像を露出する積層ずれ検査用マーク
において、 仮想切断線と直交する方向で幅が変化し、且つ非端部位
置に最大幅或いは最小幅を有し、仮想切断線と直交する
線に対し線対称となる２つの図形を１つのマークとして
用い、 該マークを両図形の最大幅部或いは最小幅部が仮想切断
線に重なるように形成した、 ことを特徴とする積層型電子部品の積層ずれ検査用マー
ク。 - 【請求項３】 上記マークを仮想切断線上の１点に対し
１８０度点対称形に形成した、 ことを特徴とする請求項１又は２記載の積層型電子部品
の積層ずれ検査用マーク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6188187A JPH0856062A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 積層型電子部品の積層ずれ検査用マーク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6188187A JPH0856062A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 積層型電子部品の積層ずれ検査用マーク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0856062A true JPH0856062A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16219296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6188187A Withdrawn JPH0856062A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 積層型電子部品の積層ずれ検査用マーク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0856062A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7081590B2 (en) | 2002-02-27 | 2006-07-25 | Seiko Epson Corporation | Wiring board and method of fabricating tape-like wiring substrate |
| JP2007287799A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シート |
| JP2011029279A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板、複合部品及びその製造方法 |
| JP2017174888A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | Tdk株式会社 | 積層コモンモードフィルタ |
-
1994
- 1994-08-10 JP JP6188187A patent/JPH0856062A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7081590B2 (en) | 2002-02-27 | 2006-07-25 | Seiko Epson Corporation | Wiring board and method of fabricating tape-like wiring substrate |
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| US8017871B2 (en) | 2006-04-13 | 2011-09-13 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board assembly sheet |
| US8362360B2 (en) | 2006-04-13 | 2013-01-29 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board assembly sheet |
| US8487189B2 (en) | 2006-04-13 | 2013-07-16 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board assembly sheet |
| JP2011029279A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板、複合部品及びその製造方法 |
| JP2017174888A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | Tdk株式会社 | 積層コモンモードフィルタ |
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