JPH09312237A - 積層電子部品 - Google Patents
積層電子部品Info
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- JPH09312237A JPH09312237A JP12817396A JP12817396A JPH09312237A JP H09312237 A JPH09312237 A JP H09312237A JP 12817396 A JP12817396 A JP 12817396A JP 12817396 A JP12817396 A JP 12817396A JP H09312237 A JPH09312237 A JP H09312237A
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- JP
- Japan
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- electrodes
- gap
- side surfaces
- gaps
- laminated electronic
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層セラミックコンデンサの内部電極が部品
本体の外表面から適正なギャップを隔てて形成されてい
るか否かを、能率的に、容易に、かつ確実に判定できる
ようにする。 【解決手段】 内部電極30,31の引出し部の近傍
に、部品本体21の側面24,25の各々に向かって突
出するずれ検出パターン42〜45を形成する。ずれ検
出パターン42〜45は、長さ方向ギャップ32,33
の必要最小寸法46だけ端面22,23の各々から距離
を隔てた位置にあり、かつ幅方向ギャップ34,35の
必要最小寸法47分だけ側面24,25の各々に向かっ
てそれぞれ突出している。ギャップ32〜35が必要最
小寸法46,47を下回ったときには、ずれ検出パター
ン42〜45のいずれかが部品本体21の外表面に露出
することになり、これによりギャップ32〜35の不適
正を判定できるようにする。
本体の外表面から適正なギャップを隔てて形成されてい
るか否かを、能率的に、容易に、かつ確実に判定できる
ようにする。 【解決手段】 内部電極30,31の引出し部の近傍
に、部品本体21の側面24,25の各々に向かって突
出するずれ検出パターン42〜45を形成する。ずれ検
出パターン42〜45は、長さ方向ギャップ32,33
の必要最小寸法46だけ端面22,23の各々から距離
を隔てた位置にあり、かつ幅方向ギャップ34,35の
必要最小寸法47分だけ側面24,25の各々に向かっ
てそれぞれ突出している。ギャップ32〜35が必要最
小寸法46,47を下回ったときには、ずれ検出パター
ン42〜45のいずれかが部品本体21の外表面に露出
することになり、これによりギャップ32〜35の不適
正を判定できるようにする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層電子部品お
よびその製造方法に関するもので、特に、内部電極の位
置に関する情報が得られやすくすべく改良された積層電
子部品およびその製造方法に関するものである。
よびその製造方法に関するもので、特に、内部電極の位
置に関する情報が得られやすくすべく改良された積層電
子部品およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この発明にとって興味ある積層電子部品
の一例としての積層セラミックコンデンサは、複数のセ
ラミックグリーンシートを積み重ねてなるマザー積層体
を所定の分割面に沿って分割することにより得られる直
方体状の部品本体を備える。
の一例としての積層セラミックコンデンサは、複数のセ
ラミックグリーンシートを積み重ねてなるマザー積層体
を所定の分割面に沿って分割することにより得られる直
方体状の部品本体を備える。
【0003】図7および図8には、積層セラミックコン
デンサの部品本体1が縦断面図および横断面図でそれぞ
れ示されている。部品本体1の内部には、それぞれ複数
の第1の内部電極2および第2の内部電極3が互いに対
向するように交互に配置されている。
デンサの部品本体1が縦断面図および横断面図でそれぞ
れ示されている。部品本体1の内部には、それぞれ複数
の第1の内部電極2および第2の内部電極3が互いに対
向するように交互に配置されている。
【0004】第1の内部電極2は、部品本体1の第1の
端面4にまで引き出され、ここで、図示しない第1の外
部電極と電気的に接続される。他方、第2の内部電極3
は、第1の端面4に対向する第2の端面5にまで引き出
され、ここで、図示しない第2の外部電極と電気的に接
続される。
端面4にまで引き出され、ここで、図示しない第1の外
部電極と電気的に接続される。他方、第2の内部電極3
は、第1の端面4に対向する第2の端面5にまで引き出
され、ここで、図示しない第2の外部電極と電気的に接
続される。
【0005】また、上述したような外部電極と接続され
ない内部電極2および3の各端縁と部品本体1の第1お
よび第2の端面4および5ならびに第1および第2の側
面6および7との間には、所定の長さ方向ギャップ8お
よび9、ならびに幅方向ギャップ10および11がそれ
ぞれ形成されている。このようなギャップ8〜11は、
耐湿負荷特性などの電気的特性を確保し、また、電気的
短絡などの不良を招かないようにするのに所定寸法以上
必要である。
ない内部電極2および3の各端縁と部品本体1の第1お
よび第2の端面4および5ならびに第1および第2の側
面6および7との間には、所定の長さ方向ギャップ8お
よび9、ならびに幅方向ギャップ10および11がそれ
ぞれ形成されている。このようなギャップ8〜11は、
耐湿負荷特性などの電気的特性を確保し、また、電気的
短絡などの不良を招かないようにするのに所定寸法以上
必要である。
【0006】上述した部品本体1を得るため、図9に示
すようなセラミックグリーンシート12および13を交
互に積み重ねることが行なわれる。それぞれのセラミッ
クグリーンシート12および13上には、内部電極2お
よび3となるべき導電膜14および15がそれぞれ行お
よび列をなすように形成されている。複数のセラミック
グリーンシート12および13を積み重ね、次いでプレ
スして得られたマザー積層体は、個々の積層セラミック
コンデンサを得るため、1点鎖線で示した分割面16お
よび17に沿って分割され、その後、焼成されたとき、
部品本体1が得られる。
すようなセラミックグリーンシート12および13を交
互に積み重ねることが行なわれる。それぞれのセラミッ
クグリーンシート12および13上には、内部電極2お
よび3となるべき導電膜14および15がそれぞれ行お
よび列をなすように形成されている。複数のセラミック
グリーンシート12および13を積み重ね、次いでプレ
スして得られたマザー積層体は、個々の積層セラミック
コンデンサを得るため、1点鎖線で示した分割面16お
よび17に沿って分割され、その後、焼成されたとき、
部品本体1が得られる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た製造工程において遭遇し得るいくつかの原因により、
図7および図8に示したギャップ8〜11が適正に形成
されないことがある。たとえば、セラミックグリーンシ
ート12および13の積み重ねのずれ、プレスによるセ
ラミックグリーンシート12および13の不所望な変
形、分割面16および17に沿う分割位置のずれなど
が、その原因となり得る。
た製造工程において遭遇し得るいくつかの原因により、
図7および図8に示したギャップ8〜11が適正に形成
されないことがある。たとえば、セラミックグリーンシ
ート12および13の積み重ねのずれ、プレスによるセ
ラミックグリーンシート12および13の不所望な変
形、分割面16および17に沿う分割位置のずれなど
が、その原因となり得る。
【0008】図10および図11に、ギャップ8〜11
の不適正な形成状態の典型的な例が示されている。図1
0では、長さ方向ギャップ8および9に関して、所定の
大きさが確保されていない。他方、図11では、幅方向
ギャップ10および11に関して、所定の大きさが確保
されていない。
の不適正な形成状態の典型的な例が示されている。図1
0では、長さ方向ギャップ8および9に関して、所定の
大きさが確保されていない。他方、図11では、幅方向
ギャップ10および11に関して、所定の大きさが確保
されていない。
【0009】このように所定の大きさのギャップ8〜1
1が確保されていない場合、得られた積層セラミックコ
ンデンサの耐湿負荷特性などの電気的特性が満足されな
いため、不良品として排除されなければならない。従
来、このようなギャップ8〜11の適否を判定するた
め、外観を目視することを行なっている。しかしなが
ら、このようなギャップ8〜11の適否の判定は、それ
ほど容易ではない。しかも、幅方向ギャップ10および
11については、部品本体1の端面4および5に露出し
た内部電極2および3を観察することにより、その適否
を判定することができるが、長さ方向ギャップ8および
9については、部品本体1の外観を観察することによっ
ては、その適否を判定できないので、たとえば図7に示
したような断面を見せるように部品本体1を切断し、こ
の切断された面に内部電極2および3を露出させた上
で、適否の判定を行なわなければならず、そのため、こ
のような判定に比較的長時間必要とし、生産性を低下さ
せる原因となっている。
1が確保されていない場合、得られた積層セラミックコ
ンデンサの耐湿負荷特性などの電気的特性が満足されな
いため、不良品として排除されなければならない。従
来、このようなギャップ8〜11の適否を判定するた
め、外観を目視することを行なっている。しかしなが
ら、このようなギャップ8〜11の適否の判定は、それ
ほど容易ではない。しかも、幅方向ギャップ10および
11については、部品本体1の端面4および5に露出し
た内部電極2および3を観察することにより、その適否
を判定することができるが、長さ方向ギャップ8および
9については、部品本体1の外観を観察することによっ
ては、その適否を判定できないので、たとえば図7に示
したような断面を見せるように部品本体1を切断し、こ
の切断された面に内部電極2および3を露出させた上
で、適否の判定を行なわなければならず、そのため、こ
のような判定に比較的長時間必要とし、生産性を低下さ
せる原因となっている。
【0010】そこで、この発明の目的は、内部電極が与
えるギャップの適否を、長さ方向ギャップおよび幅方向
ギャップの双方について、部品本体の外観を観察するだ
けで、能率的に、容易に、かつ確実に判定できるように
された、積層電子部品を提供しようとすることである。
えるギャップの適否を、長さ方向ギャップおよび幅方向
ギャップの双方について、部品本体の外観を観察するだ
けで、能率的に、容易に、かつ確実に判定できるように
された、積層電子部品を提供しようとすることである。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明は、次のような
構成を備える積層電子部品に向けられる。
構成を備える積層電子部品に向けられる。
【0012】すなわち、この発明に係る積層電子部品
は、互いに対向する第1および第2の端面、互いに対向
する第1および第2の側面、ならびに互いに対向する上
面および下面を有する直方体状の部品本体と、第1およ
び第2の端面をそれぞれ覆うように形成される第1およ
び第2の外部電極とを備える。部品本体の内部には、上
面および下面と平行に延びるように、複数の第1の内部
電極および複数の第2の内部電極が互いに対向するよう
に交互に配置される。第1の内部電極は、第1の端面に
まで引き出されて第1の外部電極に電気的に接続される
とともに、第2の端面に対しては所定の長さ方向ギャッ
プを形成しかつ第1および第2の側面の各々に対しては
所定の幅方向ギャップを形成している。他方、第2の内
部電極は、第2の端面にまで引き出されて第2の外部電
極に電気的に接続されるとともに、第1の端面に対して
は所定の長さ方向ギャップを形成しかつ第1および第2
の側面の各々に対しては所定の幅方向ギャップを形成し
ている。
は、互いに対向する第1および第2の端面、互いに対向
する第1および第2の側面、ならびに互いに対向する上
面および下面を有する直方体状の部品本体と、第1およ
び第2の端面をそれぞれ覆うように形成される第1およ
び第2の外部電極とを備える。部品本体の内部には、上
面および下面と平行に延びるように、複数の第1の内部
電極および複数の第2の内部電極が互いに対向するよう
に交互に配置される。第1の内部電極は、第1の端面に
まで引き出されて第1の外部電極に電気的に接続される
とともに、第2の端面に対しては所定の長さ方向ギャッ
プを形成しかつ第1および第2の側面の各々に対しては
所定の幅方向ギャップを形成している。他方、第2の内
部電極は、第2の端面にまで引き出されて第2の外部電
極に電気的に接続されるとともに、第1の端面に対して
は所定の長さ方向ギャップを形成しかつ第1および第2
の側面の各々に対しては所定の幅方向ギャップを形成し
ている。
【0013】このような構成を備える積層電子部品にお
いて、この発明は、上述した技術的課題を解決するた
め、次のような構成を備えることを特徴としている。
いて、この発明は、上述した技術的課題を解決するた
め、次のような構成を備えることを特徴としている。
【0014】すなわち、第1および第2の内部電極に
は、それぞれ、第1および第2の端面への引出し部の近
傍において第1および第2の側面の各々に向かってそれ
ぞれ突出するずれ検出パターンが形成される。これらず
れ検出パターンは、長さ方向ギャップの必要最小寸法だ
け第1および第2の端面の各々から距離を隔てた位置に
あり、かつ幅方向ギャップの必要最小寸法分だけ第1お
よび第2の側面の各々に向かってそれぞれ突出してい
る。
は、それぞれ、第1および第2の端面への引出し部の近
傍において第1および第2の側面の各々に向かってそれ
ぞれ突出するずれ検出パターンが形成される。これらず
れ検出パターンは、長さ方向ギャップの必要最小寸法だ
け第1および第2の端面の各々から距離を隔てた位置に
あり、かつ幅方向ギャップの必要最小寸法分だけ第1お
よび第2の側面の各々に向かってそれぞれ突出してい
る。
【0015】この発明において、好ましくは、第1およ
び第2の外部電極は、それぞれ、第1および第2の側面
ならびに上面および下面の各一部にまで延びるように形
成され、ずれ検出パターンは、第1および第2の外部電
極で覆われた領域内に位置するようにされる。
び第2の外部電極は、それぞれ、第1および第2の側面
ならびに上面および下面の各一部にまで延びるように形
成され、ずれ検出パターンは、第1および第2の外部電
極で覆われた領域内に位置するようにされる。
【0016】
【発明の実施の形態】図1ないし図3には、この発明の
一実施形態による積層電子部品、より具体的には、積層
セラミックコンデンサの部品本体21が示されている。
部品本体21は、直方体状であり、互いに対向する第1
および第2の端面22および23、互いに対向する第1
および第2の側面24および25、ならびに互いに対向
する上面26および下面27を有している。
一実施形態による積層電子部品、より具体的には、積層
セラミックコンデンサの部品本体21が示されている。
部品本体21は、直方体状であり、互いに対向する第1
および第2の端面22および23、互いに対向する第1
および第2の側面24および25、ならびに互いに対向
する上面26および下面27を有している。
【0017】図1は、このような部品本体21の平面図
であり、図2は、部品本体21の第1の端面22を示
し、図3は、同じく第1の側面24を示している。
であり、図2は、部品本体21の第1の端面22を示
し、図3は、同じく第1の側面24を示している。
【0018】図1において想像線で示すように、第1お
よび第2の外部電極28および29が、部品本体21の
第1および第2の端面22および23をそれぞれ覆う状
態で形成されたとき、積層セラミックコンデンサが得ら
れる。
よび第2の外部電極28および29が、部品本体21の
第1および第2の端面22および23をそれぞれ覆う状
態で形成されたとき、積層セラミックコンデンサが得ら
れる。
【0019】部品本体21の内部には、上面26および
下面27と平行に延びるように、複数の第1の内部電極
30および複数の第2の内部電極31が互いに対向する
ように交互に配置される。第1の内部電極30は、第1
の端面22にまで引き出されて第1の外部電極28に電
気的に接続される。他方、図1において破線で示す第2
の内部電極31は、第2の端面23にまで引き出されて
第2の外部電極29に電気的に接続される。
下面27と平行に延びるように、複数の第1の内部電極
30および複数の第2の内部電極31が互いに対向する
ように交互に配置される。第1の内部電極30は、第1
の端面22にまで引き出されて第1の外部電極28に電
気的に接続される。他方、図1において破線で示す第2
の内部電極31は、第2の端面23にまで引き出されて
第2の外部電極29に電気的に接続される。
【0020】なお、図1では、部品本体21に含まれる
1つの第1の内部電極30を露出させて示している。ま
た、図1は、第1の内部電極30と第2の内部電極31
とをわずかにずらせて図示しているが、これは内部電極
30と内部電極31との双方を図示するための図解上の
便宜にすぎず、実際には、通常、このようなずれは実質
的には存在しない。
1つの第1の内部電極30を露出させて示している。ま
た、図1は、第1の内部電極30と第2の内部電極31
とをわずかにずらせて図示しているが、これは内部電極
30と内部電極31との双方を図示するための図解上の
便宜にすぎず、実際には、通常、このようなずれは実質
的には存在しない。
【0021】また、第1の内部電極30は、第2の端面
23に対して所定の長さ方向ギャップ32を形成し、第
2の内部電極31は、第1の端面22に対して所定の長
さ方向ギャップ33を形成している。また、第1および
第2の内部電極30および31は、第1および第2の側
面24および25に対して所定の幅方向ギャップ34お
よび35をそれぞれ形成している。
23に対して所定の長さ方向ギャップ32を形成し、第
2の内部電極31は、第1の端面22に対して所定の長
さ方向ギャップ33を形成している。また、第1および
第2の内部電極30および31は、第1および第2の側
面24および25に対して所定の幅方向ギャップ34お
よび35をそれぞれ形成している。
【0022】図4は、前述した図9に対応する図であっ
て、図1ないし図3に示した部品本体21を得るために
用意されるセラミックグリーンシート36および37を
示している。部品本体21を得るため、これらセラミッ
クグリーンシート36および37が交互に積み重ねられ
る。それぞれのセラミックグリーンシート36および3
7上には、第1および第2の内部電極30および31と
なるべき導電膜38および39がそれぞれ行および列を
なすように形成されている。複数のセラミックグリーン
シート36および37を交互に積み重ね、次いでプレス
して得られたマザー積層体は、個々の部品本体21を得
るため、1点鎖線で示した分割面40および41に沿っ
て分割され、その後、焼成される。
て、図1ないし図3に示した部品本体21を得るために
用意されるセラミックグリーンシート36および37を
示している。部品本体21を得るため、これらセラミッ
クグリーンシート36および37が交互に積み重ねられ
る。それぞれのセラミックグリーンシート36および3
7上には、第1および第2の内部電極30および31と
なるべき導電膜38および39がそれぞれ行および列を
なすように形成されている。複数のセラミックグリーン
シート36および37を交互に積み重ね、次いでプレス
して得られたマザー積層体は、個々の部品本体21を得
るため、1点鎖線で示した分割面40および41に沿っ
て分割され、その後、焼成される。
【0023】ここまで述べた構成は、前述した従来例の
場合と実質的に同様である。
場合と実質的に同様である。
【0024】この実施形態の特徴的構成として、第1お
よび第2の内部電極30および31には、それぞれ、第
1および第2の端面22および23への引出し部の近傍
において第1および第2の側面24および25の各々に
向かってそれぞれ突出するずれ検出パターン42、4
3、44および45が形成されている。
よび第2の内部電極30および31には、それぞれ、第
1および第2の端面22および23への引出し部の近傍
において第1および第2の側面24および25の各々に
向かってそれぞれ突出するずれ検出パターン42、4
3、44および45が形成されている。
【0025】これらずれ検出パターン42〜45は、長
さ方向ギャップ32および33の必要最小寸法46だけ
第1および第2の端面22および23の各々から距離を
隔てた位置にある。この必要最小寸法46は、ずれ検出
パターン42および43について言えば、これらずれ検
出パターン42および43が形成された第1の内部電極
30に対向する第2の内部電極31(図1において破線
で示す。)の図1による左側の端縁から第1の端面22
までの長さ方向ギャップ33についての必要最小寸法に
基づいて決められることが望ましい。しかも、これらず
れ検出パターン42〜45は、幅方向ギャップ34およ
び35の必要最小寸法47分だけ第1および第2の側面
24および25の各々に向かってそれぞれ突出してい
る。
さ方向ギャップ32および33の必要最小寸法46だけ
第1および第2の端面22および23の各々から距離を
隔てた位置にある。この必要最小寸法46は、ずれ検出
パターン42および43について言えば、これらずれ検
出パターン42および43が形成された第1の内部電極
30に対向する第2の内部電極31(図1において破線
で示す。)の図1による左側の端縁から第1の端面22
までの長さ方向ギャップ33についての必要最小寸法に
基づいて決められることが望ましい。しかも、これらず
れ検出パターン42〜45は、幅方向ギャップ34およ
び35の必要最小寸法47分だけ第1および第2の側面
24および25の各々に向かってそれぞれ突出してい
る。
【0026】ずれ検出パターン42〜45は、図4にも
示されているように、内部電極30および31となる導
電膜38および39をセラミックグリーンシート36お
よび37上にたとえば印刷により形成するとき、これら
と同時に形成することができる。
示されているように、内部電極30および31となる導
電膜38および39をセラミックグリーンシート36お
よび37上にたとえば印刷により形成するとき、これら
と同時に形成することができる。
【0027】図4に示すように、分割面40および41
が、導電膜38および39すなわち内部電極30および
31に対して適正な位置を通るときには、内部電極30
および31の長さ方向ギャップ32および33ならびに
幅方向ギャップ34および35が、それぞれ、図1に示
した必要最小寸法46および47を上回る。したがっ
て、上述のように、ずれ検出パターン42〜45が形成
されても、図2および図3に示すように、これらずれ検
出パターン42〜45のいずれもが部品本体21の第1
または第2の端面22または23、あるいは第1または
第2の側面24または25に現れることはない。このよ
うな場合、内部電極30および31のギャップ32〜3
5は、いずれも適正であると判定できる。
が、導電膜38および39すなわち内部電極30および
31に対して適正な位置を通るときには、内部電極30
および31の長さ方向ギャップ32および33ならびに
幅方向ギャップ34および35が、それぞれ、図1に示
した必要最小寸法46および47を上回る。したがっ
て、上述のように、ずれ検出パターン42〜45が形成
されても、図2および図3に示すように、これらずれ検
出パターン42〜45のいずれもが部品本体21の第1
または第2の端面22または23、あるいは第1または
第2の側面24または25に現れることはない。このよ
うな場合、内部電極30および31のギャップ32〜3
5は、いずれも適正であると判定できる。
【0028】これに対して、たとえば、セラミックグリ
ーンシート36および37の積み重ねのずれ、プレスに
よるセラミックグリーンシート36および37の不所望
な変形、分割面40および41に沿う分割位置のずれな
どが、原因となって、分割面40および41が、導電膜
38および39すなわち内部電極30および31に対し
て適正な位置を通らないときには、内部電極30および
31の長さ方向ギャップ32および33ならびに幅方向
ギャップ34および35の少なくとも1つは、必要最小
寸法46および47の少なくとも1つを下回る。
ーンシート36および37の積み重ねのずれ、プレスに
よるセラミックグリーンシート36および37の不所望
な変形、分割面40および41に沿う分割位置のずれな
どが、原因となって、分割面40および41が、導電膜
38および39すなわち内部電極30および31に対し
て適正な位置を通らないときには、内部電極30および
31の長さ方向ギャップ32および33ならびに幅方向
ギャップ34および35の少なくとも1つは、必要最小
寸法46および47の少なくとも1つを下回る。
【0029】たとえば、図1において1点鎖線48で示
した位置を分割面40が通る場合、第2の内部電極31
と第1の端面22との間の長さ方向ギャップ33が、必
要最小寸法46を下回ることになる。この場合、図2に
対応する図5に示すように、第1の端面22には、第1
の内部電極30だけでなく、ずれ検出パターン42およ
び43も現れる。このことによって、第2の内部電極3
1の長さ方向ギャップ33が不適正であると判定でき
る。
した位置を分割面40が通る場合、第2の内部電極31
と第1の端面22との間の長さ方向ギャップ33が、必
要最小寸法46を下回ることになる。この場合、図2に
対応する図5に示すように、第1の端面22には、第1
の内部電極30だけでなく、ずれ検出パターン42およ
び43も現れる。このことによって、第2の内部電極3
1の長さ方向ギャップ33が不適正であると判定でき
る。
【0030】また、たとえば、図1において1点鎖線4
9で示した位置を分割面41が通る場合、内部電極30
および31と第1の側面24との間の幅方向ギャップ3
4が、必要最小寸法47を下回ることになる。この場
合、図3に対応する図6に示すように、第1の側面24
には、ずれ検出パターン42および44が現れる。この
ことによって、内部電極30および31の幅方向ギャッ
プ34が不適正であると判定できる。
9で示した位置を分割面41が通る場合、内部電極30
および31と第1の側面24との間の幅方向ギャップ3
4が、必要最小寸法47を下回ることになる。この場
合、図3に対応する図6に示すように、第1の側面24
には、ずれ検出パターン42および44が現れる。この
ことによって、内部電極30および31の幅方向ギャッ
プ34が不適正であると判定できる。
【0031】このように、ずれ検出パターン42〜45
が部品本体21の外表面上に現れるか否かを観察するこ
とにより、ギャップ32〜35が適正に形成されている
か否かを直ちに判定することができる。不良と判定され
た部品本体21は、この段階で排除され、良品と判定さ
れた部品本体21のみ、焼成された後、従来の場合と同
様、少なくとも第1および第2の端面22および23を
それぞれ覆うように第1および第2の外部電極28およ
び29が形成され、所望の積層セラミックコンデンサが
得られる。
が部品本体21の外表面上に現れるか否かを観察するこ
とにより、ギャップ32〜35が適正に形成されている
か否かを直ちに判定することができる。不良と判定され
た部品本体21は、この段階で排除され、良品と判定さ
れた部品本体21のみ、焼成された後、従来の場合と同
様、少なくとも第1および第2の端面22および23を
それぞれ覆うように第1および第2の外部電極28およ
び29が形成され、所望の積層セラミックコンデンサが
得られる。
【0032】この実施形態では、外部電極28および2
9は、それぞれ、側面24および25ならびに上面26
および下面27の各一部にまで延びるように形成されて
いる。したがって、ずれ検出パターン42〜45の図1
による左右方向寸法を適宜に選ぶことにより、これらず
れ検出パターン42〜45を第1または第2の外部電極
28または29で覆われた領域内に位置させることがで
きる。このような構成によれば、ずれ検出パターン42
〜45と図示しない外部の回路要素との間での電気的干
渉あるいは電気的絶縁の劣化等の悪影響を、外部電極の
存在によって有利に低減することができる。
9は、それぞれ、側面24および25ならびに上面26
および下面27の各一部にまで延びるように形成されて
いる。したがって、ずれ検出パターン42〜45の図1
による左右方向寸法を適宜に選ぶことにより、これらず
れ検出パターン42〜45を第1または第2の外部電極
28または29で覆われた領域内に位置させることがで
きる。このような構成によれば、ずれ検出パターン42
〜45と図示しない外部の回路要素との間での電気的干
渉あるいは電気的絶縁の劣化等の悪影響を、外部電極の
存在によって有利に低減することができる。
【0033】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の実施形態が可能である。
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の実施形態が可能である。
【0034】たとえば、ずれ検出パターンは、内部電極
とは別工程で形成されても、別材料で構成されてもよ
い。
とは別工程で形成されても、別材料で構成されてもよ
い。
【0035】また、ずれ検出パターンがすべての内部電
極に形成されるのではなく、ずれ検出パターンが形成さ
れない内部電極が存在してもよい。
極に形成されるのではなく、ずれ検出パターンが形成さ
れない内部電極が存在してもよい。
【0036】また、上述した実施形態では、図4に示す
ように、導電膜38および39の各々の中央を通る分割
面40による分割が実施され、導電膜38および39の
分割された各部分が内部電極30または31として用い
られたが、1つの導電膜が1つの内部電極を与えるよう
な導電膜の分割が行われてもよい。すなわち、導電膜の
分割された一方部分のみが内部電極として用いられ、他
方部分は内部電極とされないような導電膜パターンが採
用されてもよい。
ように、導電膜38および39の各々の中央を通る分割
面40による分割が実施され、導電膜38および39の
分割された各部分が内部電極30または31として用い
られたが、1つの導電膜が1つの内部電極を与えるよう
な導電膜の分割が行われてもよい。すなわち、導電膜の
分割された一方部分のみが内部電極として用いられ、他
方部分は内部電極とされないような導電膜パターンが採
用されてもよい。
【0037】また、上述した実施形態は、積層セラミッ
クコンデンサに関連して説明したが、この発明は、積層
セラミックコンデンサに限らず、たとえば積層バリスタ
のような他の積層セラミック電子部品、さらには、セラ
ミック電子部品ではない積層電子部品にも適用すること
ができる。
クコンデンサに関連して説明したが、この発明は、積層
セラミックコンデンサに限らず、たとえば積層バリスタ
のような他の積層セラミック電子部品、さらには、セラ
ミック電子部品ではない積層電子部品にも適用すること
ができる。
【0038】
【発明の効果】このように、この発明によれば、第1お
よび第2の内部電極には、それぞれ、第1および第2の
端面への引出し部の近傍において第1および第2の側面
の各々に向かってそれぞれ突出するずれ検出パターンが
形成され、これらずれ検出パターンは、長さ方向ギャッ
プの必要最小寸法だけ第1および第2の端面の各々から
距離を隔てた位置にあり、かつ幅方向ギャップの必要最
小寸法分だけ第1および第2の側面の各々に向かってそ
れぞれ突出している。
よび第2の内部電極には、それぞれ、第1および第2の
端面への引出し部の近傍において第1および第2の側面
の各々に向かってそれぞれ突出するずれ検出パターンが
形成され、これらずれ検出パターンは、長さ方向ギャッ
プの必要最小寸法だけ第1および第2の端面の各々から
距離を隔てた位置にあり、かつ幅方向ギャップの必要最
小寸法分だけ第1および第2の側面の各々に向かってそ
れぞれ突出している。
【0039】したがって、長さ方向ギャップが必要最小
寸法を下回ったときには、ずれ検出パターンが部品本体
の第1または第2の端面に現れる。また、幅方向ギャッ
プが必要最小寸法を下回ったときには、ずれ検出パター
ンが部品本体の第1または第2の側面に現れる。このこ
とから、長さ方向ギャップおよび幅方向ギャップのいず
れについても、部品本体を外部から観察してずれ検出パ
ターンの有無を確認するだけで、ギャップの適否を判定
することができる。すなわち、ずれ検出パターンが現れ
たときには、ギャップ不良であり、ずれ検出パターンが
現れなかったときには、ギャップが適正である、と判定
できる。
寸法を下回ったときには、ずれ検出パターンが部品本体
の第1または第2の端面に現れる。また、幅方向ギャッ
プが必要最小寸法を下回ったときには、ずれ検出パター
ンが部品本体の第1または第2の側面に現れる。このこ
とから、長さ方向ギャップおよび幅方向ギャップのいず
れについても、部品本体を外部から観察してずれ検出パ
ターンの有無を確認するだけで、ギャップの適否を判定
することができる。すなわち、ずれ検出パターンが現れ
たときには、ギャップ不良であり、ずれ検出パターンが
現れなかったときには、ギャップが適正である、と判定
できる。
【0040】このようなことから、この発明によれば、
能率的に、容易に、かつ確実に内部電極のギャップの適
否を判定することができ、積層電子部品の生産性を向上
させることができる。
能率的に、容易に、かつ確実に内部電極のギャップの適
否を判定することができ、積層電子部品の生産性を向上
させることができる。
【0041】この発明において、第1および第2の外部
電極が、それぞれ、第1および第2の側面ならびに上面
および下面の各一部にまで延びるように形成され、ずれ
検出パターンが、第1および第2の外部電極で覆われた
領域内に位置するようにされると、内部電極に形成され
たずれ検出パターンと外部の回路要素との間での電気的
干渉あるいは電気的絶縁の劣化等の悪影響を、外部電極
の存在によって有利に低減することができる。
電極が、それぞれ、第1および第2の側面ならびに上面
および下面の各一部にまで延びるように形成され、ずれ
検出パターンが、第1および第2の外部電極で覆われた
領域内に位置するようにされると、内部電極に形成され
たずれ検出パターンと外部の回路要素との間での電気的
干渉あるいは電気的絶縁の劣化等の悪影響を、外部電極
の存在によって有利に低減することができる。
【図1】この発明の一実施形態による積層セラミックコ
ンデンサの部品本体21を示す平面図であり、1つの内
部電極30を露出させて示している。
ンデンサの部品本体21を示す平面図であり、1つの内
部電極30を露出させて示している。
【図2】図1に示した部品本体21の第1の端面22を
示す。
示す。
【図3】図1に示した部品本体21の第1の側面24を
示す。
示す。
【図4】図1に示した部品本体21を得るために用意さ
れるセラミックグリーンシート36および37の各一部
を示す平面図である。
れるセラミックグリーンシート36および37の各一部
を示す平面図である。
【図5】内部電極31の長さ方向ギャップ33が必要最
小寸法46を下回った状態を示す、図2に相当の図であ
る。
小寸法46を下回った状態を示す、図2に相当の図であ
る。
【図6】内部電極30および31の幅方向ギャップ34
が必要最小寸法47を下回った状態を示す、図3に相当
の図である。
が必要最小寸法47を下回った状態を示す、図3に相当
の図である。
【図7】従来の積層セラミックコンデンサに備える部品
本体1を示す縦断面図である。
本体1を示す縦断面図である。
【図8】図7に示した部品本体1を示す横断面図であ
る。
る。
【図9】図7に示した部品本体1を得るために用意され
るセラミックグリーンシート12および13の各一部を
示す平面図である。
るセラミックグリーンシート12および13の各一部を
示す平面図である。
【図10】図7に相当の図であって、内部電極2および
3の長さ方向ギャップ8および9が不適正な状態を示し
ている。
3の長さ方向ギャップ8および9が不適正な状態を示し
ている。
【図11】図8に相当の図であって、内部電極2および
3の幅方向ギャップ10および11が不適正な状態を示
している。
3の幅方向ギャップ10および11が不適正な状態を示
している。
21 部品本体 22 第1の端面 23 第2の端面 24 第1の側面 25 第2の側面 26 上面 27 下面 28 第1の外部電極 29 第2の外部電極 30 第1の内部電極 31 第2の内部電極 32,33 長さ方向ギャップ 34,35 幅方向ギャップ 42,43,44,45 ずれ検出パターン 46,47 必要最小寸法
Claims (2)
- 【請求項1】 互いに対向する第1および第2の端面、
互いに対向する第1および第2の側面、ならびに互いに
対向する上面および下面を有する直方体状の部品本体
と、 前記第1および第2の端面をそれぞれ覆うように形成さ
れる第1および第2の外部電極とを備え、 前記部品本体の内部には、前記上面および下面と平行に
延びるように、複数の第1の内部電極および複数の第2
の内部電極が互いに対向するように交互に配置され、 前記第1の内部電極は、前記第1の端面にまで引き出さ
れて前記第1の外部電極に電気的に接続されるととも
に、前記第2の端面に対しては所定の長さ方向ギャップ
を形成しかつ前記第1および第2の側面の各々に対して
は所定の幅方向ギャップを形成し、 前記第2の内部電極は、前記第2の端面にまで引き出さ
れて前記第2の外部電極に電気的に接続されるととも
に、前記第1の端面に対しては所定の長さ方向ギャップ
を形成しかつ前記第1および第2の側面の各々に対して
は所定の幅方向ギャップを形成している、積層電子部品
において、 前記第1および第2の内部電極には、それぞれ、前記第
1および第2の端面への引出し部の近傍において前記第
1および第2の側面の各々に向かってそれぞれ突出する
ずれ検出パターンが形成され、 前記ずれ検出パターンは、前記長さ方向ギャップの必要
最小寸法だけ前記第1および第2の端面の各々から距離
を隔てた位置にあり、かつ前記幅方向ギャップの必要最
小寸法分だけ前記第1および第2の側面の各々に向かっ
てそれぞれ突出していることを特徴とする、積層電子部
品。 - 【請求項2】 前記第1および第2の外部電極は、それ
ぞれ、前記第1および第2の側面ならびに前記上面およ
び下面の各一部にまで延びるように形成され、前記ずれ
検出パターンは、前記第1および第2の外部電極で覆わ
れた領域内に位置する、請求項1に記載の積層電子部
品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12817396A JPH09312237A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 積層電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12817396A JPH09312237A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 積層電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09312237A true JPH09312237A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14978221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12817396A Pending JPH09312237A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 積層電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09312237A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010080745A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Tdk Corp | 貫通コンデンサの製造方法 |
US8228662B2 (en) | 2007-08-02 | 2012-07-24 | Tdk Corporation | Feedthrough capacitor with signal internal electrode layers and ground internal electrode layers alternately arranged |
CN104576058A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-29 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 多层陶瓷电容器 |
US20160126013A1 (en) * | 2014-11-03 | 2016-05-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same |
-
1996
- 1996-05-23 JP JP12817396A patent/JPH09312237A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8228662B2 (en) | 2007-08-02 | 2012-07-24 | Tdk Corporation | Feedthrough capacitor with signal internal electrode layers and ground internal electrode layers alternately arranged |
JP2010080745A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Tdk Corp | 貫通コンデンサの製造方法 |
US20160126013A1 (en) * | 2014-11-03 | 2016-05-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same |
CN104576058A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-29 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 多层陶瓷电容器 |
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