JPH08321434A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層セラミックコンデンサの内部電極が部品
本体の側面から所定のギャップを隔てて形成されている
か否かを高い信頼性と能率性をもって判定できるように
する。 【構成】 複数のセラミックグリーンシートを積み重ね
てなるマザー積層体を所定の切断面に沿って切断するこ
とによって得られる直方体状の部品本体２１において、
適正状態にあるときには、切断面によって与えられる部
品本体２１の隣り合う側面２５〜２８が交わる稜部分に
マーク３３が現れるように、マーク３３を内部電極２４
と同時にセラミックグリーンシート上に形成しておく。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、積層セラミック電子
部品に関するもので、特に、内部電極のような内部回路
要素の位置適正に関する信頼性の向上を図るための改良
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな積層セラミック電子部品は、複数のセラミックグリ
ーンシートを積み重ねてなるマザー積層体を所定の切断
面に沿って切断することにより得られる直方体状の部品
本体を備える。図８および図９には、積層セラミックコ
ンデンサの部品本体１が縦断面図および横断面図でそれ
ぞれ示されている。部品本体１の内部には、互いに平行
に延びるそれぞれ複数の第１の内部電極２および第２の
内部電極３が交互に配置されながら形成されている。

【０００３】第１の内部電極２は、部品本体１の一方の
端面すなわち第１の側面４にまで届き、ここで、図示し
ない第１の外部電極と電気的に接続される。他方、第２
の内部電極３は、部品本体１の他方の端面すなわち第２
の側面５にまで届き、ここで、図示しない第２の外部電
極と電気的に接続される。また、上述したような外部電
極と接続されない内部電極２および３の各端縁と部品本
体１の側面４、５、６および７との間には、所定のギャ
ップ８、９、１０および１１がそれぞれ形成されてい
る。このようなギャップ８〜１１は、耐湿負荷特性など
の電気的特性を確保し、また、電気的短絡などの不良を
招かないようにするのに必要である。

【０００４】上述した部品本体１を得るため、図１０に
示すようなセラミックグリーンシート１２および１３を
交互に積み重ねることが行なわれる。それぞれのセラミ
ックグリーンシート１２および１３上には、内部電極２
および３となるべき導電膜１４および１５がそれぞれ行
および列をなすように形成されている。複数のセラミッ
クグリーンシート１２および１３を積み重ねて得られた
マザー積層体は、個々の積層セラミックコンデンサを得
るため、一点鎖線で示した切断面１６および１７に沿っ
て切断され、その後、焼成されたとき、部品本体１が得
られる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た製造工程において生じ得る誤差あるいはばらつき等に
より、図８および図９に示したギャップ８〜１１が適正
に形成されないことがある。たとえば、セラミックグリ
ーンシート１２および１３の積み重ねのずれ、切断面１
６および１７に沿う切断位置のずれなどが、その原因と
なり得る。

【０００６】図１１および図１２に、ギャップ８〜１１
の不適正な形成状態の典型的な例が示されている。図１
１では、ギャップ８および９に関して、所定の大きさが
確保されていない。他方、図１２では、ギャップ１０お
よび１１に関して、所定の大きさが確保されていない。
このように所定の大きさのギャップ８〜１１が確保され
ていない場合、得られた積層セラミックコンデンサの耐
湿負荷特性などの電気的特性が満足されないため、不良
品として排除されなければならない。従来、このような
ギャップ８〜１１の適否を検査するため、作業員がルー
ペなどを使って外観を目視して判断するか、部品本体１
を切断して切断面を目視して判断するかしかなく、手間
がかかるとともに、検査精度の信頼性に欠けるという問
題があった。

【０００７】そこで、この発明の目的は、内部電極のよ
うな内部回路要素の位置すなわち切断面の位置の適否の
判断を高い信頼性をもって能率的に行なうことができ
る、積層セラミック電子部品を提供しようとすることで
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、複数のセラ
ミックグリーンシートを積み重ねてなるマザー積層体を
所定の切断面に沿って切断することにより得られる直方
体状の部品本体を備える、積層セラミック電子部品に向
けられるものであって、上述の技術的課題を解決するた
め、前記セラミックグリーンシート上には、前記切断面
の位置の適否を判定するためのマークが形成され、当該
マークは、前記切断面によって与えられる前記直方体状
の部品本体の隣り合う側面が交わる少なくとも１つの稜
部分に現れるように位置されていることを特徴としてい
る。

【０００９】

【作用】この発明に係る積層セラミック電子部品によれ
ば、その部品本体の外面に現れるマークを目視すること
により、内部回路要素の位置すなわち切断面の位置に関
する情報を得ることができる。

【００１０】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、高い信
頼性をもって能率的に内部回路要素の位置すなわち切断
面の位置が適正かどうかを判断することができる。ま
た、上述した判断を個々の積層セラミック電子部品につ
いて行なうことができるので、検査の信頼性が高めら
れ、電子部品の小型化にも十分に対応することができ
る。

【００１１】また、この発明では、マークが、切断面に
よって与えられる直方体状の部品本体の隣り合う側面が
交わる稜部分に現れるように位置されるので、１個のマ
ークで、隣り合う側面がそれぞれ延びる２つの方向のい
ずれに対する位置ずれであっても、表示することができ
るとともに、マークの付与に必要な材料の節約を図るこ
とができる。

【００１２】

【実施例】図１は、この発明の一実施例による積層セラ
ミックコンデンサの部品本体２１を示す斜視図である。
図２は、前述した図１０に対応する図であって、図１に
示した部品本体２１を得るために用意されるセラミック
グリーンシート２２および２３を示している。図３は、
図２に示した複数のセラミックグリーンシート２２およ
び２３を交互に積み重ねて得られたマザー積層体の一部
を示す断面図である。

【００１３】部品本体２１の内部には、前述した部品本
体１と同様、互いに平行に延びるそれぞれ複数の第１の
内部電極および第２の内部電極が交互に配置されながら
形成されている。図１では、第１の内部電極２４のみが
図示されている。第１の内部電極２４は、部品本体２１
の一方の端面すなわち第１の側面２５にまで届き、ここ
で、図示しない第１の外部電極と電気的に接続される。
他方、第２の内部電極は、部品本体２１の他方の端面す
なわち第２の側面２６にまで届き、ここで、図示しない
第２の外部電極と電気的に接続される。

【００１４】また、前述した部品本体１と同様、外部電
極と接続されない内部電極の各端縁と部品本体２１の側
面２５、２６、２７および２８との間には、所定のギャ
ップがそれぞれ形成されている。上述した部品本体２１
を得るため、図２に示すようなセラミックグリーンシー
ト２２および２３を交互に積み重ねることが行なわれ
る。それぞれのセラミックグリーンシート２２および２
３上には、内部電極２４および図示しない内部電極とな
るべき導電膜２９および３０がそれぞれ行および列をな
すように形成されている。複数のセラミックグリーンシ
ート２２および２３を積み重ねて得られたマザー積層体
は、個々の積層セラミックコンデンサを得るため、一点
鎖線で示した切断面３１および３２に沿って切断され、
その後、焼成されたとき、部品本体２１が得られる。

【００１５】図１において見られるように、上述の切断
面３１および３２によって与えられる直方体状の部品本
体２１の隣り合う側面２５と２８、２８と２６、２６と
２７、および２７と２５がそれぞれ交わる４つの稜部分
に、マーク３３が現れている。これらマーク３３は、図
２に示すように、セラミックグリーンシート２２および
２３上に予め形成されていたものである。

【００１６】マーク３３は、導電膜２９および３０のそ
れぞれの形成と同時にたとえば印刷により形成される。
これによって、マーク３３と導電膜２９および３０の各
々との間において一定の位置関係が保証される。マーク
３３は、好ましくは、円形とされる。また、マーク３３
の位置は、前述した内部電極の各端縁と部品本体２１の
側面２５、２６、２７および２８との間に形成されるべ
きギャップの寸法を考慮して決められる。すなわち、耐
湿負荷特性などのデータから、あるいは過去の経験か
ら、必要とする最小ギャップ寸法が決定される。そし
て、導電膜２９および３０の各々から最小ギャップ寸法
３４だけ隔てた位置にある直線に接するように、マーク
３３が位置される。もちろん、部品本体２１の大型化を
いとわないなら、最小ギャップ寸法３４を越える位置
に、マーク３３が位置されてもよい。

【００１７】図２および図３に示すように、切断面３１
および３２の位置は、マーク３３を通るように選ばれ
る。したがって、切断面３１および３２に沿う切断によ
り得られた部品本体２１において、セラミックグリーン
シート２２および２３の積み重ねのずれが生じず、内部
電極２４等の位置すなわち切断面３１および３２の位置
が適正ならば、図１に示すように、マーク３３は、４つ
の稜部分のすべてに現れる。

【００１８】他方、セラミックグリーンシート２２およ
び２３の積み重ねのずれが生じ、内部電極２４等の位置
すなわち切断面３１および３２の位置が不適正ならば、
４つの稜部分のいずれかにおいて、その少なくとも一部
でマーク３３が現れなくなる。その具体例を、図４およ
び図５ならびに図６および図７を参照して説明する。な
お、図４および図６は、図３に相当の図であり、図５お
よび図７は、図１に相当の図である。

【００１９】図４および図５に示した例では、図４によ
く示されているように、積み重ね方向に関して、導電膜
２９および３０が徐々に一方向にずれている。このよう
な場合、図５に示すように、得られた部品本体２１の４
つの稜部分のそれぞれにおいて、約半分の領域でしかマ
ーク３３が完全には現れず、不良品と判定される。図６
および図７に示した例では、図６によく示されているよ
うに、積み重ね方向に関して、１つの導電膜２９が他の
ものに対してずれている。このような場合、図７に示す
ように、得られた部品本体２１の４つの稜部分のそれぞ
れにおいて、マーク３３が現れない箇所が存在すること
になり、不良品と判定される。

【００２０】なお、不良品と判定されるマーク３３の現
れない状態は、その他、極めて多様である。上述の実施
例のように、４つの稜部分のすべてにマーク３３が現れ
るようにすることが、より高い信頼性を得るのに最も好
ましいが、これに限らず、たとえば、対角線位置にある
２つの稜部分にのみマークが現れるようにしても、ある
いは、単に１つの稜部分にのみマークが現れるようにし
てもよい。

【００２１】また、上述の実施例では、マーク３３は、
導電膜２９および３０が形成されたセラミックグリーン
シート２２および２３のすべてに形成されたが、導電膜
は形成されるがマークは形成されないセラミックグリー
ンシートが存在していてもよい。以上、この発明を図示
した実施例による積層セラミックコンデンサに関連して
説明したが、この発明は、積層セラミックコンデンサに
限らず、積層セラミック電子部品全般に適用することが
できる。したがって、マークは、内部電極周囲のギャッ
プが適正に形成されているか否かを判定するためだけに
用いられるとは限らない。たとえば、積層セラミック電
子部品の内部の電極のような導電膜が適正に位置されて
いるかを判断するためにも用いることができる。また、
マークによって位置の適否を検査するのは、導電膜に限
らず、たとえば、抵抗膜または磁性体膜のような他の内
部回路要素であってもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による積層セラミックコン
デンサに備える部品本体２１を示す斜視図である。

【図２】図１に示した部品本体２１を得るために用意さ
れるセラミックグリーンシート２２および２３の各一部
を示す平面図である。

【図３】図２に示したセラミックグリーンシート２２お
よび２３を積み重ねて得られたマザー積層体の一部を示
す断面図である。

【図４】図３に相当の図であって、積み重ねずれが生じ
ている第１の典型的な状態を示している。

【図５】図４に示した積み重ねずれが生じている部品本
体２１を示す、図１に相当の図である

【図６】図３に相当の図であって、積み重ねずれが生じ
ている第２の典型的な状態を示している。

【図７】図６に示した積み重ねずれが生じている部品本
体２１を示す、図１に相当の図である

【図８】従来の積層セラミックコンデンサに備える部品
本体１を示す縦断面図である。

【図９】図８に示した部品本体１を示す横断面図であ
る。

【図１０】図８に示した部品本体１得るために用意され
るセラミックグリーンシート１２および１３の各一部を
示す平面図である。

【図１１】図８に相当の図であって、積み重ねずれが生
じている状態を示している。

【図１２】図９に相当の図であって、他の態様の積み重
ねずれが生じている状態を示している。

【符号の説明】

２１ 部品本体 ２２，２３ セラミックグリーンシート ２４ 内部電極 ２５，２６，２７，２８ 側面 ２９，３０ 導電膜 ３１，３２ 切断面 ３３ マーク ３４ 最小ギャップ寸法

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のセラミックグリーンシートを積み
   重ねてなるマザー積層体を所定の切断面に沿って切断す
   ることにより得られる直方体状の部品本体を備える、積
   層セラミック電子部品において、 前記セラミックグリーンシート上には、前記切断面の位
   置の適否を判定するためのマークが形成され、当該マー
   クは、前記切断面によって与えられる前記直方体状の部
   品本体の隣り合う側面が交わる少なくとも１つの稜部分
   に現れるように位置されていることを特徴とする、積層
   セラミック電子部品。