WO2007037458A1 - パッケージ及び電子デバイス - Google Patents

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Shoichi Nagamatsu
Kyo Horie
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Epson Toyocom Corporation
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    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Definitions

  • the present invention relates to an improvement in the hanokane structure of a piezoelectric TEHS, and in the Hanokino where a special frame is fixed, the Hanoke Ino, which can be reliably determined by the position of the bottom plate and the annular outer peripheral wall, and the electronic te
  • a piezoelectric vibration element such as a quartz vibration element is used by being incorporated in a piezoelectric transducer such as a piezoelectric vibrator or a piezoelectric oscillator.
  • a piezoelectric substrate electrode having a thickness suitable for obtaining a target resonance frequency, a REIT terminal, and the like are formed by thin deposition or the like.
  • the conventional Hanokeno surface-mount type piezoelectric vibrator has a ring made of Ceraminok standing on the outer periphery of the top surface of a Ceraminok bottom plate with a surface on the bottom, and a piezoelectric vibration element is mounted inside the recessed part inside the ring-shaped outer peripheral wall. It has a configuration in which a metal lid is fixed and sealed through an annular Nord link fixed to the upper surface.
  • 0 6 b indicates a case where the position between the ceraminoc notes is indented or biconcave.
  • Ceramino Hanocheno 1 0 0 shown in 0 6 fixes the annular outer peripheral wall 1 0 1 c to the bottom surface when the upper concave portion 1 0 2 is formed by fixing the top plate 0 1 b on the bottom plate 1 0 1 a As a result, the lower concave part 1 is formed.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2 0 0 4-3 2 0 4 2 0 [Disclosure of the Invention]
  • the present invention has been made in view of the above, and has a purpose of making it possible to reliably determine the position of the bottom plate and the annular outer peripheral wall in the annular outer laminoc hano cane on the bottom plate surface. .
  • an invention according to claim 1 is directed to an insulating substrate, a bottom plate provided with a hanot for mounting electronic components, and an annular outer peripheral wall having a lower portion fixed to a fixing region avoiding the bottom plate. And a position detection detection hatan for setting the fixed position of the annular outer peripheral wall to exceed a permissible limit in either the fixed region or the inner boundary line of the fixed region.
  • the invention of claim 2 is characterized in that, in addition to the feature of claim * 1, the position slip detection further includes a slip allowance area provided outside an inner boundary line of the fixed area, and is fixed to the fixed area. At least one by the outer circumferential wall A plurality of displacement detection hatanos are arranged in the exposed area, and the configuration is such that any one of the position detection hatanos is concealed by the solid outer peripheral wall. To do.
  • the invention of claim 5 is characterized in that the fixed region or the misalignment detection hatano is reduced on each side of the exposed region.
  • the invention of claim 6 is characterized in that, in addition to the features of claim * 4, the fixed region or the misalignment detection hatano is coated opposite to the exposed region.
  • An insulating substrate and a mounting electrode provided on the bottom of the insulating substrate are mounted on the substrate.
  • the electronic high speed according to the invention of claim 8 is characterized in that an electronic component is mounted on the hanoto of the hanokane of claim 1 or 2.
  • an electronic component is mounted on the hanoto of the hanokane of claim 1 or 2.
  • it is more reliable. It is possible to determine the occurrence of slippage of the annular outer peripheral wall, and the shape and area of the fixed area and the shape and area of the bottom surface of the annular outer peripheral wall. (When the edge and the inner peripheral edge L of the fixed region coincide with each other), it is hidden by the displacement detection outer peripheral wall and becomes invisible, or the position of the annular outer peripheral wall with respect to this exceeds the allowable range. Approved to be obscured by part of the detection hatano or the annular outer wall
  • 0 1 a, 0 1 b and 0 1 c are a perspective view 0, an exploded perspective view 0, and a plane 0 of the bottom plate showing a state of being engaged in the first embodiment of the present invention.
  • 0 2 a and 0 2 b may or may not be positioned o
  • 0 6 a and 0 6 b are cross-sectional configurations of a surface-mount type piezoelectric oscillator in which an upper concave element of an H-type Ceramino hanocane is accommodated and an oscillation circuit or the like is accommodated in a lower concave portion 0.
  • 0 7 a and 0 7 b are the cases where there is or does not occur on the bottom plate of the miniaturized Hanokeno.
  • 0 1 b and 0 1 c are perspective views showing states according to the first embodiment of the present invention 0, exploded perspective views 0,
  • the plane of the bottom plate is 0, and
  • 0 2 is a plane indicating whether or not the position is 0 2.
  • This hanokane 1 has a flat insulating substrate 2 and an insulating substrate 2 4) Hanot 4 at a suitable position on the exposed area B.
  • a characteristic configuration common to each embodiment of the present invention is the fixed area A, at least one of the exposed areas B inside the A. This is in the point of position slip detection for determining that the annular outer peripheral wall has slipped beyond 10 degrees.
  • the hanokane according to the first embodiment arranges a plurality of hatanos 20 in the outer region A 2 further outside the width A 1 provided outside the inner boundary line L of the fixed region A, Fixed area A Peripheral wall 1 0 Point that is configured so that occurrence of misalignment can be determined when there is no at least one misalignment detection hatano 2 0.
  • Misalignment detection hatano 2 0 is a wiring hat such as a It can be formed with timber.
  • At least one fixed area detecting hatano 20 is disposed.
  • the shape of the fixed region A is configured to extend from the position along the boundary line with the displacement allowable region 2 to the outside. Since the area and the annular outer peripheral wall 10 are completely coincident with each other, they are in good agreement (the inner peripheral edge of the annular outer peripheral wall 10 matches the inner peripheral edge L of the fixed region A 0 2 a As shown in Fig. 2, Hatano 2 for detecting slippage is an annular outer peripheral wall 1 If it is visible on the side, it can be determined that the product is defective, and it can be excluded before moving to the electronic component mounting process. Polygon other than the bottom plate or rectangle, or circular, oval Even in this case, the minimum number of slippage detection hunters must be installed efficiently and reliably at the optimum location for the fixing area, which is the area where the bottom surface of the annular outer peripheral wall is normally fixed.
  • reference numeral 03 designates a plane 0 of the bottom plate for showing a structural example located according to a modification of the first embodiment of the present invention.
  • the configuration is such that the slip detection hatano 20 is arranged in a part of the corner of the fixed area, and the shape of the slip detection hatano 20 is configured in an approximately L shape. It is possible to judge the occurrence of thread in the direction and the diagonal direction when it is concealed by the hunting detection hatano or the annular outer peripheral wall 1 0, and polygons other than the fixed area A or quadrilateral, other shapes Even so, it is possible to place two misalignment detection hatanos in a multi-directional manner, including other directions that do not have knowledge patterns.
  • 04 is a plane 0 of the bottom plate for indicating misalignment detection according to the second embodiment of the present invention.
  • a plurality of position detection detection hatanos 20 are arranged in the exposure region B inside the fixed region side boundary line L, and any one of the position detection detection hatanos 2 is detected by the outer peripheral wall 10 of the fixed region. 0 or complete If the bottom plate 3 has a rectangular shape, it is possible to check the displacement in the diagonal direction by detecting the displacement, and the shape, formation range and number of each displacement detection hatano 20 It may be configured so as to extend outward from the inner peripheral edge L, or to expose at least a portion corresponding to the allowable width W 1 which is a main portion of the hatan 20.
  • 05 is a plane 0 of the bottom plate for showing an example of a configuration located according to a modification of the second embodiment of the present invention.
  • the configuration is such that the slip detection hatano 20 is located at the corner portion of the exposure area. It is possible to determine the occurrence of threading in the four directions after being covered by the slippery detection grouper or the annular outer peripheral wall 10 and then in the diagonal direction. Exposed area B, polygon other than square, and other shapes. However, if two misalignment detection hatanos are arranged so as to be related, it is possible to follow a multi-direction including other directions in which no knowledge hatano is arranged.
  • the bottom plate may be configured by using the insulating substrate 2, the Hanot 4 formed on the top surface of the insulating substrate 2, and the mounting electrode provided on the bottom of the insulating substrate 2 as the mounting substrate.

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Abstract

底板面に環状外周壁を固定したセラミックパッケージであり、底板と環状外周壁との位置ずれの有無を目視により確実に判定できるようにしたパッケージ、及び電子デバイスを提供する。絶縁基板、及び絶縁基板上面に形成された電子部品搭載用のパッドを備えた底板と、該底板上面の前記パッドを回避した固定領域に下部を固定された環状外周壁と、を備えたパッケージであり、前記固定領域、或いは該固定領域の内側境界線より内側の露出領域の少なくとも一方に、前記環状外周壁の固定位置が許容限度を超えてずれていることを判定するための位置ずれ検知用パターンを配置した。

Description

明 細 書 ノヽ。ノケージ及び電子デバィス
[技術分野]
本発明は、 圧電テハイスのハノケーン構造の改良に関し、 特 枠体を固定したハノケ一ノにおいて、 底板と環状外周壁との位 視により確実に判定することかてきるハノケ一ノ、 及ひ電子テ
[背景技術]
水晶振動素子等の圧電振動素子は、 圧電振動子、 圧電発振器、 等の圧電テハイスのハノケーノ内に組み込まれて使用される。 目標とする共振周波数を得る に好適な肉厚を有した圧電基板 極やリート端子等を薄着等により形成した構成を有する。
従来の表面実装型圧電振動子のハノケーノは、 底部に表面実 備えたセラミノク製底板の上面外周縁に、 セラミノク製の環状 立設し、 環状外周壁の内側の凹陥部内に圧電振動素子を搭載し 上面に固定された環状のノールリンクを介して金属蓋を固定す 封止を行った構成を有している。
し力 し、 セラミ ノクン一トを積層、 焼成することにより底板 した複雑な形状のハノケ一ンを形成する場合、 セラミノクン一 生し易く、 特に底板部分と外周壁との間に位置すれか発生すると 場合を示し、 0 6 bはセラミノクノート間の位置すれか両凹陥 る場合を示している。
0 6に示すセラミノクハノケーノ 1 0 0は、 底板 1 0 1 a上 0 1 bを固定することにより上部凹陥部 1 0 2を形成すると共 下面に環状外周壁 1 0 1 cを固定することにより下部凹陥部 1 成てある。
このようなセラミノクハノケーノ 1 0 0の場合、 底板 1 0 1 子搭載用のハノト 1 0 2 aの位置と、 底板下面の I C部品搭載 aの位置か適正てあつたとしても、 環状外周壁 1 0 1 b、 1 0 6 bのように正規の位置よりも面方向にすれていると、 ノヽノト しょうとする圧電振動素子 1 0 3と上部凹陥部 1 0 2の内壁と ト 1 0 4 aに搭載しようとする I C部品 1 0 5と下部凹陥部 1 渉か発生して搭載てきなくなる。 特に、 各ハノト 1 0 2 a 、 1 動素子 1 0 3 、 I C部品 1 0 5との搭載すれか加わった場合に 発生し易くなる。
例えば、 I C部品等を凹陥部内に実装する際には、 底板上の ハターノを画像認識しなからマウノターにより保持した I C部 置合わせしているか、 ノヽノト 1 0 4 aと環状外周壁 1 0 1 cと 大きいと、 06 bに示すように I C部品を搭載てきなくなる。
特に、 ハノケーンの小型化か進むに連れて凹陥部内に圧電振 等の電子部品を収容するためのクリアランスに余裕かなくなつ 、 このような不具合か生しやすい。 例えば、 0 7 a及ひ 0 7 b 5 mm程度に小型化したハノケ一ノにおいて底板 1 0 1 aと環 I C部品の搭載すれも頻発するのて、 干渉か発生し易い状態に の例において確実に I C部品を搭載するためには、 積層スレ幅 ± 6 5 μ πι 1 としなければならなかった。
し力 し、 現状においては、 セラミノクノート間の積層スレを く、 しかも目視による確認も困難てあるため、 万か一許容範囲 する不良品のハノケ一ノか良品に紛れて混入しても検出するこ ο
【特許文献 1】 特開 2 0 0 4— 3 2 0 4 2 0公報 [発明の開示]
本発明は上記に鑑みてなされたものてあり、 底板面に環状外 ラミノクハノケ一ンにおいて、 底板と環状外周壁との位置すれ り確実に判定てきるようにしたハノケーン、 及ひ電子テハイス 目的としている。
上記目的を達成するため、 請求項 1の発明は、 絶縁基板、 及 に形成された電子部品搭載用のハノトを備えた底板と、 該底板 を回避した固定領域に下部を固定された環状外周壁と、 を備え り、 前記固定領域、 或いは該固定領域の内側境界線より内側の とも一方に、 前記環状外周壁の固定位置か許容限度を超えてす 定するための位置すれ検知用ハターノを配置したことを特徴と 請求項 2の発明は、 請 *項 1の特徴に加え、 前記位置すれ検 前記固定領域の内側境界線の外側に設けたすれ許容領域の更に し、 前記固定領域に固定した環状外周壁によって少なくとも一 ずれ検知用ハターノを、 前記露出領域に複数個配置し、 前記固 環状外周壁によつて何れかの位置すれ検知用ハタ一ノか隠蔽さ れ発生を判定てきるように構成したことを特徴とする。
請 *項 5の発明は、 請求項 4の特徴に加え、 前記固定領域か 前記位置すれ検知用ハタ一ノを前記露出領域の各辺に少なくと たことを特徴とする。
請求項 6の発明は、 請 *項 4の特徴に加え、 前記固定領域か 前記位置すれ検知用ハターノを、 前記露出領域の対向するコー したことを特徴とする。
請 *項 7の発明は、 請求項 1または 2の何れか一項の特徴に
、 絶縁基板と、 該絶縁基板の底部に設けられた実装電極と、 を の実装基板てあることを特徴とする。
請求項 8の発明に係る電子テハイスは、 請求項 1または 2の のハノケーンの前記ハノト上に電子部品を搭載したことを特徴 本発明においては、 底板上に環状外周壁を固定するに際して、 り確実に環状外周壁の位置すれ発生を判定することか可能とな の固定領域の形状、 面積と、 環状外周壁底面の形状、 面積とか ため、 両者か整合性よく合致した状態て固定されている場合 ( 縁と固定領域の内周縁 Lとか一致した場合) には、 位置ずれ検 状外周壁によって隠蔽されて視認不能となるか、 或いは視認て これに対して環状外周壁の位置か許容範囲を超えてすれて 、る 検知用ハターノの一部か環状外周壁により陪蔽されすに視認可
、 或いは陪蔽されて視認不能な状態となる。 [0面の簡単な説明]
0 1 a、 0 1 b及ひ 0 1 cは本発明の第 1の実施形態に係 立状態を示す斜視 0、 分解斜視 0、 及ひ底板の平面 0。
0 2 a及ひ 0 2 bは位置すれかない場合と位置すれかある o
B13本発明の第 1の実施形態の変形例に係る位置すれ検知 を示すための底板の平面 0。
04本発明の第 2の実施形態にかかる位置すれ検知ハター ための底板の平面 0。
0 5本発明の第 2の実施形態の変形例に係る位置すれ検知 を示すための底板の平面 0。
0 6 a及ひ 0 6 bは H型のセラミノクハノケーンの上部凹 素子を収容すると共に、 下部凹陥部内 1 0 4に発振回路等を構 収容した表面実装型の圧電発振器の断面構成 0。
0 7 a及ひ 0 7 bは小型化したハノケーノにおいて底板と に位置すれか発生していない場合と位置すれか発生している場
[発明を実施するための最良の形態]
以下、 本発明を 0面に示した実施の形態により詳細に説明す 1 a、 0 1 b及ひ 0 1 cは本発明の第 1の実施形態に係る 状態を示す斜視 0、 分解斜視 0、 及ひ底板の平面 0てあり、 0 2 位置すれかない場合と位置すれかある場合を示す平面 0てある。
このハノケーン 1は、 平板状の絶縁基板 2、 及ひ絶縁基板 2 領域) Bとなっており、 この露出領域 B上の適所にハノ ト 4か 本発明の各実施形態に共通する特徴的な構成は、 固定領域 A、 Aの内側の露出領域 Bの少なくとも一方に、 環状外周壁 1 0の 度を超えてすれていることを判定するための位置すれ検知用ハ した点にある。 その中ても第 1の実施形態に係るハノケーンは、 ハターノ 2 0を、 固定領域 Aの内側境界線 Lの外側に設けた幅 A 1の更に外側のすれ領域 A 2内に複数個配置し、 固定領域 A 周壁 1 0によって少なくとも一つの位置ずれ検知用ハターノ 2 0 ない場合に位置すれ発生を判定てきるように構成した点か特徴 位置すれ検知用ハターノ 2 0は、 例えばハノ ト等の配線ハタ 材枓にて形成することかてきる。
このように底板 3か矩形てある場合には、 主として左右前後 すれか発生し易いため、 位置すれ検知用ハタ一ノ 2 0は固定領 少なくとも一個ずつ配置される。
また、 底板 3か矩形てある場合には、 位置ずれ検知用ハター ることにより、 対角線方向への位置すれも確認することか可能と すれ領域 A 2の各辺に/合って配置された各位置すれ検知用ハタ 、 形成範囲、 個数は、 任意てあるか、 少なくともずれ許容領域 2との境界線に沿った位置から外側へ向けて延在するように構 この例ては、 固定領域 Aの形状、 面積と、 環状外周壁 1 0の とか完全一致しているため、 両者か整合性よく合致した状態て 合 (環状外周壁 1 0の内周縁と固定領域 Aの内周縁 Lとか一致 0 2 aに示すように位置すれ検知用ハターノ 2 0は環状外周壁 1 側に視認される場合には不良品ハノケーノてあると判定して事 かてき、 電子部品の搭載工程への移行前に除外することかてき なお、 底板か矩形以外の多角形、 或いは円形、 楕円形、 その 合にも、 環状外周壁の底面を正規に固定する領域てある固定領 て最適の箇所に必要最小限の数の位置すれ検知用ハターノを設 効率的 且つ確実に位置す
れの発生を判定することか可能となる。
次に、 0 3は本発明の第 1の実施形態の変形例に係る位置す 構成例を示すための底板の平面 0てある。
この実施形態は、 固定領域 Aか矩形てある場合に、 固定領域 のコーナ一部に位置すれ検知ハターノ 2 0を夫々配置した構成 位置すれ検知ハタ一ノ 2 0の形状を略 L字状に構成することに 置すれ検知ハターノか環状外周壁 1 0によって隠蔽された場合 方向、 及ひ対角線方向へのスレ発生を判定することか可能とな 固定領域 Aか四角形以外の多角形、 その他の形状てあっても、 係となるように 2つの位置ずれ検知ハターノを配置することに 知ハターンを配置していない他の方向を含む多方向にっレ、ての ることか可能となる。
次に、 04は本発明の第 2の実施形態にかかる位置ずれ検知 を示すための底板の平面 0てある。
この実施形態ては、 位置すれ検知用ハターノ 2 0を、 固定領 側境界線) Lより内側の露出領域 Bに複数個配置し、 固定領域 外周壁 1 0によって何れかの位置すれ検知用ハターノ 2 0か完 また、 底板 3か矩形てある場合には、 位置すれ検知ハターン ことにより、 対角線方向への位置ずれも確認することか可能と 各位置すれ検知用ハターノ 2 0の形状、 形成範囲、 個数は、 領域の内周縁 Lよりも外側に延在していてもよいか、 少なくと ハターン 2 0の主要部てある許容幅 W 1に相当する部分か露出 るように構成すればよい。
次に、 05は本発明の第 2の実施形態の変形例に係る位置す 構成例を示すための底板の平面 0てある。
この実施形態は、 露出領域 Bか矩形てある場合に、 露出領域 のコーナー部に位置すれ検知ハターノ 2 0を夫々配置した構成 位置すれ検知ハターン 2 0をこのようにコーナ一部に配置する かの位置すれ検知ハタ一ノか環状外周壁 1 0によって陪蔽され 後の四方向、 及ひ対角線方向へのスレ発生を判定することか可 露出領域 Bか四角形以外の多角形、 その他の形状てあっても、 係となるように 2つの位置ずれ検知ハターノを配置することに 知ハターノを配置していない他の方向を含む多方向についての ることか可能となる。
なお、 底板は、 絶縁基板 2と、 絶縁基板 2の上面に形成され のハノト 4と、 絶縁基板 2の底部に設けられた実装電極と、 を の実装基板として構成してもよい。
また、 ハノケ一ノのハノト 4上に搭載する電子部品 1 5とし 6に示した如き H型構造の表面実装型圧電発振器における水晶 品等を例示てきる。

Claims

請求の範囲
1 絶縁基板、 及ひ該絶縁基板上面に形成された電子部品搭載 た底板と、 該底板上面の前記ハノトを回避した固定領域に下部 外周壁と、 を備えたハノケーンてあり、
前記固定領域、 或いは該固定領域の内側境界線より内側の露 も一方に、 前記環状外周壁の固定位置か許容限度を超えてすれ するための位置ずれ検知用ハターノを配置したことを特徴とす 2 前記位置すれ検知用ハタ一ノを、 前記固定領域の内側境界 すれ許容領域の更に外側に複数個配置し、 前記固定領域に固定 よって少なくとも一つの位置すれ検知用ハターノか隠蔽されて すれ発生を判定てきるように構成したことを特徴とする請求項 1 ーノ。
3 前記固定領域か矩形てある場合、 前記位置すれ検知用ハタ 域の各辺に少なくとも一個すつ配置したことを特徴とする請求 載のハノケーン。 4 位置すれ許容範囲を示す前記位置すれ検知用ハターノを、 数個配置し、 前記固定領域に固定した環状外周壁によつて何れ 用ハターンか隠蔽された場合に位置すれ発生を判定てきるよう 特徴とする請求項 1に記載のハノケーノ。 領域の対向するコーナー部に夫々配置したことを特徴とする請 ノケーノ。
7 前記底板は、 絶縁基板と、 該絶縁基板の底部に設けられた えた表面実装用の実装基板てあることを特徴とする請求項 1ま 項に記載のハノケ—ン。
8 請求項 1または 2の何れか一項に記載のハノケーンの前記 品を搭載したことを特徴とする電子テハイス。
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