CN103247604A - 电子模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够小型化且可靠地得到屏蔽效果，并且能以低成本量产化的电子模块及其制造方法。电子模块（80）具有利用模制树脂（40）封闭安装在电路板（10）上的电子部件（20）而成的模制体（50），上述模制体（50）的上表面及侧面利用由金属蒸镀膜构成的屏蔽膜（60）覆盖，该金属蒸镀膜由物理气相沉积形成。

Description

电子模块及其制造方法

技术领域

本发明涉及电子模块及其制造方法，尤其涉及具有通过模制成形并利用模制树脂封闭了安装在电路板上的电子部件的模制体的电子模块及其制造方法。

背景技术

以往，已知有起到电子设备的一部分的功能的电子模块。该电子模块安装在电子设备上，起到所安装的电子设备的规定的功能。例如，在无线通信装置的领域，具有收发信号等功能，起到便携电话等通信装置的通信功能的高频模块等相当于上述电子模块。

该电子模块安装在电子设备上而使用，因此根据电子设备的大小而构成，如果电子设备是小型的，则当然要求电子模块也小型。

以往，电子模块在如高频模块那样需要屏蔽的场合，收放在金属制的屏蔽壳体中而使用。但是，在收放在该屏蔽壳体的电子模块中，为了与基板的接地连接，利用基板上面的图案构成软钎焊用接地，普遍在其上进行焊接，因此在屏蔽壳体内需要软钎焊用接地。该软钎焊用接地在模块上为最大的部件的软钎焊，因此需要接地也形成得大，存在无法实现屏蔽壳体的小型化之类的问题。

另外，由于屏蔽壳体是导体，因此需要充分离开壳体的部件布局，存在死区增加之类的问题。另外，即使上面方向，上面电极部件也有可能短路，因此需要充分的间隙，还存在导致死空间增加之类的问题。

另外，屏蔽壳体即使最低也没有100μm左右的板厚，则无法得到对安装电子模块充分的强度，因此还存在导致电子模块大型化之类的问题。

作为未使用这种屏蔽壳体的模块部件，提出了下述模块部件（例如参照专利文献1）：包括安装了由电子部件构成的安装部件的电路板、与利用第一树脂封闭了该安装部件的上述电路板相同外形的封闭体、利用无电解镀及电解镀覆盖该封闭体的表面与上述电路板的侧面的金属膜，上述封闭体具有与期望的电路区域对应的分割槽，在上述分割槽的底面或侧面将上述金属膜连接在电路板的接地图案上，并且利用第二树脂填充上述分割槽。

现有技术文献

专利文献1：日本专利第4178880号公报

但是，在上述专利文献1记载的结构中，在形成金属模时，在利用无电解镀形成铜金属膜后，在电解镀中还需要使金属膜的表面严密的两阶段的不同的湿式工序，因此装置变大，存在难以低成本地进行量产化之类的问题。即，树脂是绝缘体，由于无法原样进行电解镀，因此首先进行无电解镀形成成为密封层的金属膜，需要将该密封层作为立足点进行正规的电解镀，在装置上工序上都增加了两个工序，存在制造负担变大之类的问题。

另外，无电解镀及电解镀双方都具有使封闭体与电路板一起浸渍在电镀液中而进行的工序，因此在电路板的背面等也形成不需要的金属膜，在实际的制造工序中，需要去除这些不需要的金属膜的工序，存在难以控制金属膜的形成部位等之类的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供小型且能可靠地得到屏蔽效果，并能以低成本量产化的电子模块及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明的一个方案的电子模块80是具有利用模制树脂40封闭了安装在电路板10上的电子部件20而成的模制体50的电子模块，

上述模制体50的上表面及侧面利用由通过物理气相沉积形成的金属蒸镀膜构成的屏蔽膜60覆盖。

在此，接地图案15在上述电路板10的侧面露出，

上述屏蔽膜60优选是在上述电路板10的侧面与上述接地图案15连接的结构。

另外，上述接地图案15优选设在比上述电路板10的角部17靠内侧的侧边部的侧面。

另外，上述电路板10是多层基板，

在上述电路板10的侧面形成有连接露出的上述接地图案15的上层与下层的通孔16。

另外，上述屏蔽膜60可以是铝或含有铝的合金构成的结构。

另外，含有上述铝的合金可以是含有铝与铜、或铝与锡的合金。

在此，上述电子部件20是用于无线的高频部件，

上述电路板10可以是高频电路板。

另外，在覆盖上述模制体50的上表面的上述屏蔽膜60上，还在距上述模制体50的上表面的外周规定距离以上内侧的区域形成局部地覆盖上述屏蔽膜60的保护膜70。

在此，上述保护膜70可以由印刷法形成。

另外，上述保护膜70的角部71优选通过去掉角而形成为圆曲线。

另外，在上述保护膜70上实施了印字75、76。

在此，上述印字75、76可以由激光标识或印刷形成。

本实施方式的另一方案的电子模块80的制造方法具有下述工序：

准备沿格子状的切割线90配置有多个电路板10的集合基板100的工序；

在上述多个电路板10的各个上安装电子部件20的部件安装工序；

通过模制成形并利用模制树脂40封闭在各个上述电路板10上安装有上述电子部件20的上述集合基板100的模制成形工序；

沿上述切割线90切割上述集合基板100，使被树脂封闭的上述多个电路板10个片化而生成多个模制体50的模制体个片化工序；

利用物理气相沉积在上述多个模制体50的各个的上表面及侧面形成金属蒸镀膜60的蒸镀膜形成工序。

在此，上述集合基板100及上述多个电路板10优选构成为具有超过上述分割线90并跨越邻接的上述电路板10彼此的接地图案15。

另外，上述接地图案15优选形成在比上述分割线90的交点靠内侧的区域。

另外，上述集合基板100及上述多个电路板10形成为多层基板，

在上述分割线90与上述电路板10的边界上形成有连接上层与下层的上述接地图案15彼此的通孔16。

另外，还具有利用印刷法在形成在上述多个模制体50的各个的上表面上的上述蒸镀膜60上的、距上述模制体50的上表面的外周规定距离以上内侧的区域形成保护膜70的保护膜形成工序。

在此，可以还具有利用激光标识或印刷在上述保护膜70上进行印字的印字工序。

本发明的效果如下。

根据本发明，能够以低成本提供小型且屏蔽效果好的电子模块。

附图说明

图1是表示本发明的实施例的电子模块的一个例子的图。图1（A）是本发明的实施例的电子模块的一个例子的剖视图。图1（B）是本发明的实施例的电子模块的一个例子的俯视图。图1（C）是图1（A）所示的电子模块的一个例子的局部放大图。

图2是本发明的实施例的电子模块的一个例子的布局及高度的说明图。图2（A）是表示本发明的实施例的电子模块的电路板上的布局的一个例子的俯视图。图2（B）是表示本发明的实施例的电子模块的一个例子的剖视图。

图3是本发明的实施例的电子模块的一个例子的基板的截面结构的说明图。图3（A）是本发明的实施例的电子模块的一个例子的基板的截面结构图。图3（B）是放大图3（A）所示的基板的截面结构的一部分而表示的图。

图4是表示本发明的实施例的电子模块的一个例子的基板的侧面的截面结构及与屏蔽膜的连接部分的图。图4（A）是表示本发明的实施例的电子模块的一个例子的基板的侧面的截面结构的图。图4（B）是表示本发明的实施例的电子模块的一个例子的接地图案与屏蔽膜的连接部分的图。

图5是说明本发明的实施例的电子模块的个片化的图。图5（A）是表示本发明的实施例的电子模块的个片化前的状态的一个例子的图。图5（B）是表示分割线附近的结构的一个例子的放大图。图5（C）是表示分割线附近的截面结构的一个例子的图。

图6是用于对接地图案的布局进行说明的图。

图7是用于对保护膜的结构及形成进行说明的图。

图8是表示本发明的实施例的电子模块的制造方法的集合基板准备工序的一个例子的图。

图9是表示本发明的实施例的电子模块的制造方法的底部填充工序的一个例子的图。图9（A）是表示底部填充工序的一个例子的图。图9（B）是表示底部填充工序与焊接块的关系的图。

图10是表示本发明的实施例的电子模块的制造方法的模制成形工序的一个例子的图。

图11是表示本发明的实施例的电子模块的制造方法的模制体个片化工序的一个例子的图。

图12是表示本发明的实施例的电子模块的制造方法的屏蔽膜形成工序的一个例子的图。图12（A）是表示屏蔽膜形成工序的整体的图。图12（B）是表示在各个模制体上形成屏蔽膜的状态的图。

图13是表示本发明的实施例的电子模块的制造方法的保护膜形成工序的一个例子的图。图13（A）是表示保护膜形成工序的一个例子的图。图13（B）是表示由保护膜形成工序形成的保护膜的一个例子的图。

图14是表示本发明的实施例的电子模块的制造方法的印字工序的一个例子的图。图14（A）是表示印字工序的一个例子的图。图14（B）是表示由印字工序写入的印字的一个例子的图。

图中：10—基板，11—模制侧面最低必要壁厚，12—部件安装区域，13—芯部件，14—配线图案，15—接地图案，16—通孔，17、71—角部，20—部件，30—焊接块，31—底部填充剂，40—模制树脂，50—模制体，60—屏蔽膜，70—保护膜，80、85—电子模块，90—分割线，100—集合基板，110—薄基板，120—模具，130—工作台，131—轴，132、142—托盘，140—遮蔽件，141—孔。

具体实施方式

下面，参照附图进行用于实施本发明的方式的说明。

图1是表示本发明的实施例的电子模块的一个例子的图。图1（A）是本发明的实施例的电子模块的一个例子的剖视图。图1（B）是本发明的实施例的电子模块的一个例子的俯视图。图1（C）是图1（A）所示的电子模块的一个例子的局部放大图。

如图1（A）所示，本发明的实施例的电子模块85具有基板10、部件20、模制树脂40、屏蔽膜60、保护膜70。另外，基板10、部件20、模制树脂40构成模制体50。

如图1（A）所示，本实施例的电子模块85在基板10上安装有部件20，模制树脂40封闭部件20而构成模制体50。以覆盖模制体50的上表面及侧面的方式形成屏蔽膜60，在屏蔽膜60的表面上还形成保护膜70。

另外，在图1（B）中，表示本实施例的电子模块85的俯视图，在屏蔽膜60上形成保护膜70。保护膜70覆盖屏蔽膜60的周边区域以外的中央区域，屏蔽膜60从保护膜70的周围露出。另外，在保护膜70的表面实施印字，印有产品编号等管理编号75与表示第一个销的位置的一销记号76。

另外，图1（C）表示图1（A）的A部的放大图，在基板10与部件20之间具有焊接块30与底部填充剂31。即，为基板10与部件20由焊接块30接合，在间隙部分填充有底部填充剂31的结构。并且，模制树脂密封安装在基板10上的部件20，构成模制体50。另外，以覆盖模制体50的模制树脂40的上表面及侧面的方式设有屏蔽膜60，屏蔽膜60以在侧面还覆盖基板10的侧面上部的方式形成。另外，为在屏蔽膜60的表面上距模制体50的外周隔有距离地形成保护膜70的结构。

这样，本实施例的电子模块85构成为，利用模制树脂40封闭安装在基板10上的部件20而构成模制体50，屏蔽膜60覆盖模制体50的表面及侧面，还覆盖基板10的侧面上部，在屏蔽膜60的表面上的中央区域形成保护膜70，在保护膜70上实施印字。

接着，对图1（A）～（C）所示的各结构要素进行详细说明。

基板10是通过安装部件20而构成具有规定的功能的电路的电路板，在基板10的表面及内部形成电路配线。基板10只要能够安装部件20，能构成具有规定的功能的电路，可以由各种材料构成，例如可以由环氧玻璃树脂等构成。

基板10构成为多层基板。通过在基板10上使用多层基板，能够在基板10上形成多种电路配线。即，通过连接上层与下层，能够在上层与下层形成不同的电路配线，因此能够在基板10上形成某种程度复杂的电路配线。

部件20使用对规定电路必要的多种部件，这些部件例如可以构成为WLCSP（Wafer Level Chip Size Package，晶圆级芯片尺寸封装）。由此，能够实现作为部件使用的IC的小型化，从而能够实现电子模块的小型化。

焊接块30是在将部件20安装在基板10上时，用于进行部件20与基板10的电及物理连接的接合材料。底部填充剂31是用于填充部件20与基板10之间的物理间隙，提高强度而使部件20稳定地安装在基板10上的填充剂。底部填充剂31例如使用液状固化性树脂，具体地例如可以使用环氧树脂等。

模制树脂40是用于利用模制成形封闭安装在基板10上的部件20的树脂。通过利用模制成形封闭部件20，形成模制体50，能够构成比密封壳体小型的电子模块。另外，模制树脂40以只覆盖基板10的表面上而封闭部件20，不覆盖基板10的侧面或背面的方式进行模制成形。

模制树脂40封闭安装在基板10上的部件20，因此以比部件20高的方式进行模制成形。但是，若构成得过高，则无法实现电子模块的小型化，因此可以以成为对封闭部件20必要最小限的高度的方式进行模制成形。

模制体50是具有作为电子模块的规定电路的功能的单位，是即使原样也能作为电子模块使用的状态。但是，在本实施例的电子模块中，为形成用于进行电磁波屏蔽的屏蔽膜60，遮蔽电子模块以屏蔽电磁波，能够适当且稳定地发挥电子模块的功能的结构。

屏蔽膜60是用于屏蔽电路板10及部件20以屏蔽电磁波的金属蒸镀膜。通过使屏蔽膜60为金属蒸镀膜，能够构成均匀性高的屏蔽膜60，能够提高由屏蔽膜60产生的屏蔽效果。屏蔽膜60根据用途构成为多种厚度，可以构成为1～μ2m或1～数μm的膜厚。由此，不会使屏蔽膜60为必要以上，能够实现小型的电子模块。

屏蔽膜60优选利用由物理气相沉积（PVD，Physical Vapor Deposition）进行的真空蒸镀形成为金属蒸镀膜。根据该PVD，能够控制方向而形成金属蒸镀膜，因此能够在模制体50的上表面及侧面的期望的部位形成均匀的屏蔽膜60。例如，屏蔽膜60可以采用物理蒸镀法中、将离子化的金属蒸镀到被加工物上的离子镀。能够将蒸发粒子离子化，并赋予方向，并且能够以高速与作为被加工物的模制体50碰撞，因此能够得到较大的密合力。另外，根据PVD法，能够以上述那样的1～2μm左右的膜厚形成金属蒸镀膜。

本实施例的电子模块的具有规定的功能的电路能够构成为具有多种功能的电路，例如可以构成为用于进行无线通信的无线模块或高频模块。在无线模块或高频模块中，具有较多需要屏蔽的部件、电路部分。例如，包括较多例如RF（Radio Frequency）部（无线部）的图案、BPF（Band Pass Filter带通滤波器）、LPF（Law Pass Filter、低通滤波器）、SAW（Surface Acoustic Wave，表面弹性波）过滤器等过滤器、高频开关、功率放大器、低噪声放大器、高频匹配部件（L、C、R）等需要电磁波屏蔽的部件、电路部分。由此，本实施例的电子模块例如能适用于无线模块或高频模块。

屏蔽膜60能够根据用途由适当的材料构成，例如可以由铝或含有铝的合金构成。铝便宜，并且具有较高的导电性，因此能够适用于屏蔽膜60。另外，含有铝的合金例如可以使用含有铝与铜、或铝与锡的合金。另外，屏蔽膜60例如也能够使用铜。这样，屏蔽膜60能够根据用途由多种金属材料构成。

保护膜70是通过覆盖屏蔽膜60的上表面，增强屏蔽膜60的密合，并且用于保护屏蔽膜60的膜。保护膜70能够使用多种绝缘材料，例如可以使用热固化性的抗蚀涂层材料。

保护膜70与作为金属蒸镀膜的屏蔽膜60相比，能够非常容易地看见所印刷的印字，因此也作为印刷用介质起作用。印字一般由激光标识或印刷进行，与金属蒸镀膜相比，抗蚀涂层材料能够增大利用激光标识或印刷产生的反差，能够清晰地进行印字。

在保护膜70上进行的印字能够根据用途为多种内容，一般地，表示产生编号等管理编号75或连接的芯片的第一销的位置，普遍刻印表示芯片的配置方向的一销记号76。即使在本实施例中，也表示刻印了管理编号75及一销记号76的例子。

另外，设置保护膜70不是必须的，可以考虑用途等根据需要而设定。由此，在以后的实施例中，将形成有保护膜70的状态的本实施例的电子模块表述为电子模块85，将未形成有保护膜70的状态的本实施例的电子模块表述为电子模块80。另外，在代表双方的电子模块的场合表述为电子模块80、85。

这样，根据本实施例的电子模块80、85，能够使整体构成为小型，并且能够适当地在多种部件及电路上进行屏蔽。

图2是用于对本发明的实施例的电子模块的一个例子的布局及高度进行说明的图。图2（A）是表示本发明的实施例的电子模块的电路板上的布局的一个例子的俯视图，图2（B）是表示本发明的电子模块的一个例子的剖视图。

在图2（A）中，在基板10的表面上配置部件20，还在基板10上一并表示模制侧面最低必要壁厚11、部件安装区域12。如在图1中所说明的那样，由于通过模制成形并利用模制树脂40封闭基板10上，因此不仅能够在基板10的上表面尺寸的全部上安装部件20，还需要在端部确保模制侧面最低必要壁厚11。由此，作为能搭载部件的范围的部件搭载区域12为从基板上表面尺寸除去端部的模制侧面最低必要壁厚11的范围，为从基板10的外周进入内侧模制侧面最低必要壁厚11的量的区域。由此，能搭载部件的范围在平面上具有需要从基板10的外周端进入内侧模制侧面最低必要壁厚11的量的制约。

另外，在图2（B）中，表示本实施例的电子模块80的截面，电子模块80的高度为在最大部件高度上加上模制树脂40的厚度t与屏蔽膜60的厚度的高度。如在图1中说明的那样，如果使屏蔽膜60的厚度例如为1～2μm，使模制树脂40的厚度t为最低限必要的厚度，则能够以非常低的高度构成电子模块80。

图3是用于说明本发明的实施例的电子模块的一个例子的基板的截面结构的图。图3（A）是表示本发明的实施例的电子模块的一个例子的基板的截面结构的图，图3（B）是放大图3（A）所示的基板的截面结构的一部分而表示的图。

在图3（A）中，表示模制体50的截面结构，表示模制树脂40的下基板10是六层基板的例子。基板10层叠芯部件13、配线图案14、接地图案15而构成。具体地说，在比芯部件13靠下方形成有配线图案14，在比芯部件13靠上方形成有接地图案15。

芯部件13是为多层基板的芯的材料，是成为构成层叠基板时的中心的基体材料。在芯部件13的上下预先形成基板10的各层，此时，也形成配线图案14与接地图案15。配线图案14只要在基板10内形成电路配线即可，因此不会从基板10的侧面露出。另一方面，接地图案15需要与屏蔽膜60连接，因此形成为在基板10的侧面露出。

在图3（A）中，在相对的两个模制体50之间形成有槽91，这是切断切割线而形成的槽91，是在使模制体50个片化时形成的槽91。本实施例的电子模块的制造方法的详细将于后述，在沿格子状的分割线配置的多个基板10的各个上安装部件20，安装有部件20的多个基板10一并进行模制成形，最后通过切断分割线，制造各个模制体50。由此，在使基板10个片化时，以接地图案15在基板10的侧面露出的方式并以横跨邻接的基板10彼此的方式形成接地图案15即可。另一方面，配线图案14构成为图案收放在各个基板10内。

图3（B）表示接地图案15的放大图，接地图案15为从基板10的侧面露出的结构。根据该结构，如果屏蔽膜60以也覆盖基板10的侧面上部的方式覆盖，则屏蔽膜60能够与露出的接地图案15连接，从而能够使屏蔽膜60的电位为接地电位。

另外，配线图案14及接地图案15根据用途能够由多种配线材料构成，例如可以由铜构成。铜价格低且具有导电性，因此能够作为基板10内的配线材料适当地应用。

图4是表示本发明的实施例的电子模块的一个例子的基板的侧面的截面结构及与屏蔽膜的连接部分的图。图4（A）是表示本发明的实施例的电子模块的一个例子的基板的侧面的截面结构的图，图4（B）是表示本发明的实施例的电子模块的一个例子的接地图案与屏蔽膜的连接部分的图。

在图4（A）中，与图3（B）相同，表示基板10的侧面的截面结构，上下的接地图案15彼此利用通孔16连接。上下层的接地图案15彼此在任一个部位利用通孔16连接，通过在基板10的具有接地图案15的侧面形成通孔16，为在大致一半切割通孔16的形状，从而能够增加配线金属的露出。

图4（B）是表示屏蔽膜60覆盖基板10的侧面的状态，通过在侧面形成通孔16，能够增加与屏蔽膜60的接触面积。另外，屏蔽膜60以能够完全覆盖切割的接地图案15及通孔16的方式从最下层的接地图案15形成到深度ds。由此，能够减少连接阻力，并且在由铜构成接地图案15及通孔16的场合，能够抑制作为历时变化产生的铜的氧化。

图5是用于说明本发明的实施例的电子模块的个片化的图。图5（A）是表示本发明的实施例的电子模块的个片化前的状态的一个例子的图。图5（B）是表示分割线附近的结构的一个例子的放大图，图5（C）是表示分割线附近的截面结构的一个例子的图。

如图5（A）所示，各个基板10沿格子状的分割线90配置，集中多个基板10而构成集合基板100。另外，集合基板100在一个薄基板110上设有两个。这样，各个基板10最初在薄基板110上构成为集合基板100。集合基板100内的各个基板10由分割线90切割。但是，分割线90是假想线，不是在薄基板110上实际画出的线，而是为了加工假想设置的线。分割线90根据切割工具的刀片宽度具有多种宽度，例如可以设置为具有0.3mm左右的宽度。另外，在图5（A）中，表示各个集合基板100已经被模制树脂40模制成形的状态。

图5（B）是表示各个基板10集合了四个的分割线90的交点的放大俯视图。如图5（B）所示，在分割线90与基板10的边界上形成有通孔16。另外，在图5（B）中未图示，但接地图案15以越过分割线90并横跨到邻接的基板10彼此上的方式形成。由此，在使基板10个片化时，能够使接地图案15及通孔16在个片化的基板10的侧面露出。

另外，在图5（B）中，优选以虚线包围的分割线90的交点的部分是未形成接地图案15的一方的区域。在分割线90的交点上容易产生金属配线的毛边，尤其在使金属配线为铜的场合，由于硬度柔软，因此容易在基板10的角部产生毛边。另外，关于这一点将更详细地后述。

图5（C）是表示个片化了的基板10的侧面。如图5（C）所示，不仅接地图案15，比接地图案15的接触面积大得多的接触面积的通孔16露出，因此能够更可靠地进行与屏蔽膜16的电连接。

图6是用于对接地图案15的布局进行说明的图。在图6中，除了基板10及部件20的布局外，还表示四角的角部17。

如在图3至图5中说明的那样，在使接地图案15在基板10的侧面露出的场合，为了得到更多的基板10的接地配线与屏蔽膜60的接触面积，优选在基板10的外周尽可能地布设接地图案15。

另一方面，也如在图5中说明的那样，作为将电子模块80从薄基板110分割的方法，普遍使用切割。在利用切割切断基板10的铜箔的场合，因为铜之类的金属柔软而具有粘性，因此当在电子模块80的相当于角部17的部位配置铜箔时，难以没有毛边地切断，在电子模块个片的角部17上产生铜箔的毛边。为了不产生这种毛边，有意识地避开相当于基板10的角部17的部分，使铜箔露出。即，在图6中，如果在角部17上未配置接地图案15，在除了角部的外周形成接地图案15，则也不产生毛边，也能够最大限确保接地图案15与屏蔽膜16的接触部分。

图7是用于对保护膜70的结构及形成进行说明的图。在图7中，表示本实施例的电子模块85的一个例子的上表面，保护膜70例如通过遮蔽印刷在屏蔽膜60的表面上形成抗蚀涂层材料。保护膜70的厚度根据目的而设定，作为目的，可以列举屏蔽膜60的保护、掩蔽、绝缘。当在之后的工序中进行激光标识时，优选使用与屏蔽膜60明显不同的颜色的材料。印刷在屏蔽膜60形成后进行，因此为在电子模块80的个片单位的印刷。在印刷时，在托盘等上固定多个电子模块80，并且，配置在与各电子模块80对应的位置上形成有孔的印刷用孔板（遮蔽板），向遮蔽板的框内供给抗蚀涂层材料，利用涂刷器使抗蚀涂层材料滑动而印刷，但普遍为在电子模块与进行印刷的遮蔽板的位置关系上产生波动的场合。

在此，当印刷面比电子模块80的上表面向外侧突出时，抗蚀涂层材料在电子模块80的侧面垂下。这样，保护膜70附着在不需要的部位，成为引起问题的原因，因此需要在电子模块80的上表面的范围内进行印刷。因此，在假想的遮蔽板与电子模块80的位置偏离量以上内侧的区域进行印刷。

在图7中，通过印刷在屏蔽膜60的表面上形成保护膜70，距电子模块80的外周隔开规定距离d而在其内侧实施印刷而形成保护膜70。规定距离d具有比假想的遮蔽板与电子模块80的位置偏差量大的距离，即使产生遮蔽板与电子模块80的位置偏差，也在电子模块80的上表面的范围内印刷保护膜70。

另外，保护膜70的角部71为去掉角而具有圆曲线的形状的R形状。这是为了，由于印刷的角部71具有成为在抗蚀涂层材料的厚度上产生波动的原因的场合，因此为了吸收这种波动，将角部71设为圆形状。另外，使该角部71为圆形状的结构不是必须的，可以根据需要进行。

另外，之后的向保护膜70的印字例如使用激光标识，可以剥去保护膜70而进行表述。印字内容根据用途设定，例如可以用于一销表示、型号表示、批量表示等。

接着，使用图8至图14对本发明的实施例的电子模块的制造方法进行说明。另外，对与之前说明的结构要素相同的结构要素标注相同的参照符号，并省略其说明。

图8是表示本发明的实施例的电子模块的制造方法的集合基板准备工序的一个例子的图。在集合基板用准备工序中，准备集合了成为各个电子模块80、85的各个基板10的集合基板100。另外，集合基板100可以形成在薄基板110上，可以形成多个集合基板100。在图8中，在薄基板110上形成两个集合基板100。

另外，集合基板100内以沿着形成为格子状的分割线90的方式配置有多个基板10。由此，基板10也配置为格子状。

另外，在基板10上已经形成有电路配线，以越过分割线90并跨到邻接的基板10彼此上的方式形成接地图案15，还根据需要在分割线90与基板10的边界线上形成通孔16。另外，接地图案15形成在比分割线90的交点的十字部分靠内侧。

接着，在图8的状态下进行部件20的安装。在多个基板10的各个上分别安装部件20。另外，部件20的安装可以使用斜式进行。另外，部件20向基板10的接合可以通过使用焊接块30的焊接进行，也可以利用回流进行焊接。另外，部件20可以构成为WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）。

另外，安装了部件20后，根据需要清洗集合基板100。

图9是表示本发明的实施例的电子模块的制造方法的不满填充工序的一个例子的图。图9（A）是表示底部填充工序的一个例子的图，图9（B）是表示底部填充工序与焊接块30的关系的图。

如图9（A）所示，在底部填充工序中，在部件20与基板10（集合基板100）之间填充底部填充剂。如图9（B）所示，基板10与部件20之间由焊接块30接合，因此底部填充剂31以填充由焊接块30产生的部件20与基板10之间的间隙的方式进行供给。底部填充剂31例如可以使用环氧树脂等热固化性树脂，供给后热固化，填充基板10与部件20之间的间隙。另外，底部填充工序不是必须的，可以根据需要设置。

图10是表示本发明的实施例的电子模块的制造方法的模制成形工序的一个例子的图。在模制成形工序中，薄基板110在模具120内接地，以一并地对各个集合基板100进行模制成形的方式供给模制树脂40，并进行热固化。由此，以集合基板100的单位形成模制体50。

图11是表示本发明的实施例的电子模块的制造方法的模制体个片化工序的一个例子的图。在模制体个片化工序中，沿切割线90切断薄基板110、集合基板100，被各个模制体50个片化。

另外，模制树脂40固化后，普遍在表面具有石蜡成分，如果具有油分，则使与屏蔽膜60的密合性恶化。因此，为了除去被个片化的模制体50的上表面的石蜡，优选进入以一把火烘烤模制树脂40的上面侧的石蜡去除工序。

图12是表示本发明的实施例的电子模块的制造方法的屏蔽膜形成工序的一个例子的图。图12（A）是表示屏蔽膜形成工序的整体的图，图12（B）是表示在各个模制体上形成屏蔽膜的状态的图。

如图12（A）所示，在屏蔽膜形成工序中，利用PVD法在各个模制体50的上表面及侧面形成金属蒸镀膜。金属蒸镀例如如上述那样，可以利用离子镀法进行。蒸镀在真空下将多个模制体50载置在托盘132上，托盘132自身旋转，并且在载置了多个托盘132的工作台130以轴131为中心旋转的状态下，从上方使铝材料等金属材料135蒸发，通过使蒸镀金属碰撞来进行。利用工作台130及托盘132，模制体50旋转，因此也能够在模制体50的侧面均匀地形成蒸镀膜。

如图12（B）所示，由于蒸镀金属从斜上方碰撞，因此不仅模制体50的上表面，也能够在侧面形成蒸镀膜。另外，如图12（A）所示，通过工作台130及托盘132的旋转，能够在各个模制体50的上表面及侧面形成均匀的屏蔽膜60。

在本工序中，由于使用PVD法形成蒸镀膜，因此能将屏蔽膜60形成1～2μm或数μm左右的均匀的薄膜，能够不使膜厚为必要以上地形成屏蔽膜60。在使电子模块80个片化的场合，难以在无电解镀或电解镀等湿式工序中选择地进行成膜，并且有可能导致装置或工序增大而使成本上升，但在本实施例中进行的PVD法、尤其离子镀法中，使离子化的金属具有方向性地与电子模块80碰撞。另外，只要一次工序即可，能够便宜地进行成膜。

通过本工序，本实施例的电子模块80完成。根据需要，还可以在屏蔽膜60的上表面形成保护膜70，还可以根据需要进行向保护膜70的印字。

图13是表示本发明的实施例的电子模块的制造方法的保护膜形成工序的一个例子的图。图13（A）是表示保护膜形成工序的一个例子的图，图13（B）是表示由保护膜形成工序形成的保护膜的一个例子的图。

如图13（A）所示，保护膜形成工序利用使用遮蔽板140的印刷法，通过在电子模块80的上表面进行印刷形成由抗蚀涂层材料构成的保护膜70。另外，遮蔽印刷将多个电子模块80配置在托盘142上，以与电子模块80的配置位置对应地形成的遮蔽板的多个孔141来到电子模块80的上表面的区域内的方式配置，向遮蔽板140的框内供给抗蚀涂层材料，利用涂刷器使抗蚀涂层材料均匀而形成。由此，从在图7中说明的电子模块80的外周隔开规定间隔d而在内侧的范围内形成保护膜70的结构或使角部71为圆形状的结构通过使遮蔽板140的孔141的形状构成为这种配置及形状而形成。

如图13（B）所示，在电子模块80的上表面的屏蔽膜60的中央区域以具有距电子模块80的外周规定距离d，且角部71为圆的方式形成保护膜70。

图14是表示本发明的实施例的电子模块的制造方法的印字工序的一个例子的图。图14（A）是表示印字工序的一个例子的图，图14（B）是表示通过印字工序写入的印字的一个例子的图。

如图14（A）所示，本实施例的印字加工例如通过使用激光L的激光标识来进行。在激光标识中，向保护膜70照射激光L，通过保护膜70利用激光L的能量蒸发而被剥掉，从而进行印字，利用蒸发的印字优选在未到达屏蔽膜60的范围内停止。由此，能够不减少屏蔽膜60的屏蔽效果地进行印字。这种印字能够根据保护膜70的材质与厚度调整激光L的能量来进行。

如图14（B）所示，在保护膜70上刻印管理编号75及一销记号76，本实施例的电子模块85完成。通过设置保护膜70，与直接在屏蔽膜60上进行印字的场合相比，能够增大印字的反差，清晰地进行印字。另外，只要只在保护膜70上进行印字，就能够不损坏屏蔽膜60的屏蔽效果地进行印字。

另外，在本实施例中，以利用激光标识进行印字的例子为例进行说明，但也能利用印刷在保护膜70上进行印字。

在进行了印字后，进行必要的检查，通过进行卷尺测量，能够作为电子模块85进行运送。

根据本实施例的电子模块及其制造方法，能够以低成本提供小型且屏蔽效果好的电子模块。

以上，对本发明的优选实施例进行了详细说明，但本发明并不限于上述实施例，能不脱离本发明的范围地对上述实施例添加多种变形及置换。

产业上的可利用性如下。

本发明能够用于包括便携电话等通信设备的电子设备上。

Claims (18)

1.一种电子模块，其具有利用模制树脂封闭了安装在电路板上的电子部件而成的模制体，该电子模块的特征在于，

上述模制体的上表面及侧面利用由金属蒸镀膜构成的屏蔽膜覆盖，该金属蒸镀膜通过物理气相沉积形成。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，

接地图案在上述电路板的侧面露出，

上述屏蔽膜在上述电路板的侧面与上述接地图案连接。

3.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，

上述接地图案设在比上述电路板的角部靠内侧的侧边部的侧面。

4.根据权利要求2或3所述的电子模块，其特征在于，

上述电路板是多层基板，

在上述电路板的侧面形成连接露出的上述接地图案的上层与下层的通孔。

5.根据权利要求1～4任一项所述的电子模块，其特征在于，

上述屏蔽膜由铝或含有铝的合金构成。

6.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，

上述含有铝的合金是含有铝与铜、或铝与锡的合金。

7.根据权利要求1～5任一项所述的电子模块，其特征在于，

上述电子部件是用于无线的高频部件，

上述电路板是高频电路板。

8.根据权利要求1～7任一项所述的电子模块，其特征在于，

在覆盖上述模制体的上表面的上述屏蔽膜上，还在距上述模制体的上表面的外周规定距离以上内侧的区域形成局部地覆盖上述屏蔽膜的保护膜。

9.根据权利要求8所述的电子模块，其特征在于，

上述保护膜由印刷法形成。

10.根据权利要求9所述的电子模块，其特征在于，

上述保护膜的角部通过去掉角而形成为圆曲线。

11.根据权利要求8～10任一项所述的电子模块，其特征在于，

在上述保护膜上实施了印字。

12.根据权利要求11所述的电子模块，其特征在于，

上述印字通过激光标识或印刷形成。

13.一种电子模块的制造方法，其特征在于，

具有下述工序：

准备沿格子状的切割线配置有多个电路板的集合基板的工序；

在上述多个电路板的各个上安装电子部件的部件安装工序；

通过模制成形并利用模制树脂封闭在各个上述电路板上安装有上述电子部件的上述集合基板的模制成形工序；

沿上述切割线切割上述集合基板，使被树脂封闭的上述多个电路板个片化而生成多个模制体的模制体个片化工序；以及

利用物理气相沉积在上述多个模制体的各个的上表面及侧面形成金属蒸镀膜的蒸镀膜形成工序。

14.根据权利要求13所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

上述集合基板及上述多个电路板构成为具有越过上述分割线并跨越邻接的上述电路板彼此的接地图案。

15.根据权利要求14所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

上述接地图案形成在比上述分割线的交点靠内侧的区域。

16.根据权利要求13所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

上述集合基板及上述多个电路板形成为多层基板，

在上述分割线与上述电路板的边界上形成有连接上层与下层的上述接地图案彼此的通孔。

17.根据权利要求13～16任一项所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

还具有利用印刷法在形成在上述多个模制体的各个的上表面上的上述蒸镀膜上的、距上述模制体的上表面的外周规定距离以上内侧的区域形成保护膜的保护膜形成工序。

18.根据权利要求17所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

还具有利用激光标识或印刷在上述保护膜上进行印字的印字工序。

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