JPH0219990Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、着脱用積層プリント基板に係り、と
くに一方の接続用プリント基板の外面に摺接する
ばね状導電線を介して外部回路と所定の信号授受
をなし得る着脱用積層プリント基板に関する。

一般に、カーラジオその他これに類する電子機
器製品の回路部は、現在ではプリント基板に所定
のICおよび素子を装着せしめると共に、このプ
リント基板を外部から着脱自在に装備するという
手法のものが、その主流を占めている。これは、
装置全体の小型化および保守点検の迅速化、或い
は生産性の問題などが考慮された結果である。一
方、この種のプリント基板に基づく回路の装填
は、比較的挟い箇所に効果的に収納する必要があ
ることから、その具体化に際してはいくつかの問
題が残されている。第４図はかかる従来例の内の
一例を示すものである。この従来例において、ま
ず１は主プリント基板を示し、２は接続用プリン
ト基板を示す。そして、チツプ部品３を装着した
主プリント基板１と前記接続用プリント基板２と
の固定に際しては、各々に予め形成された位置ぎ
め用穴に頭付ピン４を差し込み、しかるのち当該
頭付ピン４と各プリント基板１，２との図の如く
ハンダ５により固定するという手法が採られてい
る。

しかしながら、かかる従来例においては、第４
図のピン４の頭部４Ａが大きく突出していること
から、その部分が他の部材と接するのを防止する
ために、その分だけ当該プリント基板１，２の収
納スペースを大きくとらなければならないという
不都合があり、全体的な製品の小型化に際しては
一つの障害となつているばかりでなく、故障修理
に際しては、接続用プリント基板２を主プリント
基板１から取り除くのに、比較的多量のハンダを
溶解するとともに、頭付ピン４を必ず頭部４Ａ側
に抜き去らなければならないという不都合があり
作業性が悪いという欠点があつた。

本考案の目的は、かかる従来技術の有する不都
合を改善し、キヤビネツトへの出り入れが容易で
あるばかりでなくキヤビネツトへの収納スペース
を比較的小さく設けることができ、これによつて
キヤビネツト部全体の薄型化を可能とする着脱用
積層プリント基板を提供することにある。

そこで、本考案は、主プリント基板と、この主
プリント基板に所定間隔をおいて積層するように
装備された接続用プリント基板とを有し、この接
続用プリント基板の外側の面に摺接する一又は二
以上のばね状導電線を介して外部回路と所定の信
号を授受する構成を備えた着脱用積層プリント基
板において、前記主プリント基板と接続用プリン
ト基板との両者間を、相互に導通を希望する配線
パターン部分にて導電性部材からなる線材をもつ
て連結しハンダをもつて固定すると共に、前記接
続用プリント基板のばね状導電線が当接する側の
面を平坦に加工するという構成を採用し、これに
よつて前記目的を達成しようとするものである。

以下、本考案の一実施例を第１図ないし第３図
に基づいて説明する。

この実施例は、着脱式ラジオカセツトのヘツド
ユニツト部に関するもので、このヘツドユニツト
部には、ラジオ部とテープ部のラインアウトまで
が入つており、アンプやスピーカ等を装備した本
体セツトとは、接続ばねを介して着脱自在に接続
される構造となつている。以下これを具体的に説
明すると、まず第１図ないし第３図において、１
０は前述したヘツドユニツト部のキヤビネツトを
示す。このキヤビネツト１０内には第１図に示す
如く積層プリント基板１１が着脱自在に収納され
ている。この積層プリント基板１１は、主プリン
ト基板１２と接続用プリント基板１３とを主たる
構成部材としている。前記主プリント基板１２に
はチツプ部品３が装備されハンダデイツプにより
固定されている。また、前記接続用プリント基板
１３は所定距離をおいて前記主プリント基板１２
に積層されるように配設され、しかるのち、複数
本のスズメツキ銅線１４で両者間の所定回路を
各々導通するとともにハンダ１５により図の如く
固定する。同時に、前記接続用プリント基板１３
に予め形成されたスルーホール部１３Ａとこれに
導通すべき主プリント基板１２上の回路部分と
を、第２図の如く位置ぎめ用として導電性部材か
らなる線材１６をもつて連結しハンダ１５をもつ
て固定する構成となつている。そして、前記キヤ
ビネツト１０の外部に装備されている本体セツト
からは、接続ばねとしてのばね状導電線１７が延
設されており、このばね状導電線１７が当接する
前記接続用プリント基板１３の外面は、全体的に
何らの突起部をも設けない平坦に加工された状態
となつている。

以上のように、本考案によると、主プリント基
板と、この主プリント基板に所定間隔をおいて積
層するように装備された接続用プリント基板とを
有し、この接続用プリント基板の外側の面に摺接
する一又は二以上のばね状導電線を介して外部回
路と所定の信号を授受する構成を備えた着脱用積
層プリント基板において、前記主プリント基板と
接続用プリント基板との両者間を、相互に導通を
希望する配線パターン部分にて導電性部材からな
る線材をもつて連結しハンダをもつて固定すると
共に、前記接続用プリント基板のばね状導電線が
当接する面を平坦に加工したので、従来の如く頭
付きピンの頭部がキヤビネツトの背面に当るとい
う不都合がなくなり、従つてその分だけキヤビネ
ツトケースを薄く形成することができ、同時に接
続用プリント基板の外面に従来の如き突出部が全
くないことから、ばね状導電線の当接摺面の長さ
を大きくとれることから外部回路との導通状態の
安定を確保することができ、故障修理等にあつて
は、線材部分のハンダをはずす等により極く容易
に接続用プリント基板と主プリント基板とを分離
することができ、従つて保守上のサービス性が非
常によくなるという実用的な着脱用積層プリント
基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は第１図のプリント基板部分の拡大断面図、第
３図は第２図の下方右方向からみた斜視図、第４
図は従来例を示す断面図である。 １２……主プリント基板、１３……接続用プリ
ント基板、１５……ハンダ、１６……導電性部材
からなる線材、１７……ばね状導電線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 主プリント基板と、この主プリント基板に所定
   間隔をおいて積層するように装備された接続用プ
   リント基板とを有し、この接続用プリント基板の
   外側の面に摺接する一又は二以上のばね状導電線
   を介して外部回路と所定の信号を授受する構成を
   備えた着脱用積層プリント基板において、前記主
   プリント基板と接続用プリント基板との両者間
   を、相互に導通を希望する配線パターン部分にて
   導電性部材からなる線材をもつて連結しハンダを
   もつて固定すると共に、前記接続用プリント基板
   のばね状導電線が当接する側の面を平坦に加工し
   たことを特徴とする着脱用積層プリント基板。