JPH0534133Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は混成集積回路に関し、特に電磁シール
ドを目的とした混成集積回路の改良に関する。

(ロ) 従来の技術 従来、電磁シールドを目的とした混成集積回路
は第４図（実願昭62−23014公報）に示す如く、
二枚の金属基板２１，２２を絶縁フイルム２３で
離間連結させ、金属基板２１，２２上に固着され
た回路素子２０を対向する様に金属材料で構成さ
れたケース材２４にフイルム２３を折曲げ配置さ
せ、あらかじめ金属基板２１，２２の４隅に設け
られた孔２７とケース材２４に形成された孔２
７′とを一致させビス２８でケース材２４と基板
２１，２２とが係止される。ビス２８は基板２
１，２２とケース材２４とを係止するだけではな
く基板２１，２２とケース材２４とを同電位にす
る役割も兼ねている。更にケース材には折曲げ部
のフイルム２３を保護するために金属の蓋体２６
がケース材２４にビス２８でビス止めされ一体化
される。

この様に全体を金属で覆うことで外部からの電
磁波を完全に遮蔽することができ、電磁波による
誤動作等の悪影響を防止することができる。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 しかしながら、従来の混成集積回路では金属ケ
ースと金属基板とを同電位とするためにビスによ
つて行つていた為、基板にビス孔を設けなければ
ならず基板実装面積が小さくなる問題点があつ
た。

また、ケースと基板とをビスで係止すると作業
性が著しく低下する問題点もある。

(ニ) 問題点を解決するための手段 本考案は上述した問題点に鑑みて為されたもの
であり、第１図に示す如く、二枚の絶縁性金属基
板１，２の一側辺終端部に設けられた第１のザグ
リ部３と、第１のザグリ部３が設けられた二枚の
基板１，２の反対面に形成された導電路１０と、
導電路１０上に固着された回路素子１３と、二枚
の基板１，２上に形成された導電路１０を接続す
ると共に二枚の基板１，２を離間連結する接続体
４と、回路素子１３を対向させ接続体１４を折曲
げ二枚の基板１，２を離間配置する枠部１６に第
１のザグリ部３に対応する第２のザグリ部６が設
けられたケース材５と、第１及び第２のザグリ部
３，６を接続するワイヤ７と、ケース材５に挿入
され第１及び第２のザグリ部３，６を接続するワ
イヤ７及び接続体４を封止するコ字状の外側ケー
ス材８とを備えて解決する。

(ホ) 作用 この様に本考案に依れば、二枚の絶縁性金属基
板の一側辺終端部に第１のザグリ部を設け、第１
のザグリ部に対応する第２のザグリ部をケース材
に設け夫々のザグリ部をワイヤで接続し、ケース
材に外側ケース材を挿入して一体化することによ
り、従来の様に基板に孔を設けることなくケース
と基板とを短絡することができ基板の実装面積が
向上する。

(ヘ) 実施例 以下に第１図に示した実施例に基づいて本考案
を詳細に説明する。

本考案の混成集積回路は第１図に示す如く、二
枚の絶縁性基板１，２と、二枚の絶縁性金属基板
１，２の終端部に設けられた第１のザグリ部３
と、二枚の絶縁性金属基板１，２を接続して連結
する接続体４と、二枚の基板１，２を離間配置す
るケース材５と、ケース材５に設けられた第２の
ザグリ部６と、第１のザグリ部３と第２のザグリ
部６とを接続するワイヤ７と、接続体４及びワイ
ヤ７を封止する外側ケース材８とから構成され
る。

二枚の絶縁性金属基板１，２はアルミニウム基
板が用いられ、絶縁性とするために、その表面は
陽極酸化により酸化アルミニウム膜が形成され
る。更に絶縁性を向上させるために二枚の絶縁性
金属基板１，２の一主面にはエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂等の絶縁樹脂９が貼着される。絶縁樹
脂にはあらかじめ銅箔が一体化されており、銅箔
を所望の形状にエツチングして所望のパターン形
状の導電路１０が形成される。導電路１０が延在
される夫々の基板１，２の対向する側辺周端部に
は接続体４及び外部リード１１が固着接続される
複数の導電パツド１２が形成される。

導電路１０が形成された二枚の基板１，２の反
対面、即ち、基板露出面側に第１のザグリ部３が
形成され、その第１のザグリ部３は導電パツド１
２が設けられない基板１，２の一側辺の終端に設
けられる。第１のザグリ部３の大きさはワイヤで
ボンデイングが可能な大きさであればその形状は
任意であり、ここでは半円状に形成される。

夫々の基板１，２の導電路１０上にはチツプ抵
抗、チツプコンデンサ、コンデンサ、IC、トラ
ンジスタ等の回路素子１３が固着実装される。

接続体４は二枚の基板１，２の夫々一方の導電
バツド１２に固着接続され、二枚の基板１，２上
に形成された回路を接続すると共に基板１，２を
離間連結する。本実施例での接続体４はフレキシ
ブルであるポリイミド樹脂等の絶縁フイルム１４
上に導電パターンが形成されており、絶縁フイル
ム１４の両終端から導電パターンである導線１５
が導出されその先端部が夫々の導電パツド１２上
に半田接続される。接続体４が固着接続されない
他の導電バツド１２上には外部回路との接続を行
う外部リード１１が固着される。

ケース材５は金属のアルミニウムで形成され、
二枚の基板１，２を離間固着する枠部１６と、基
板１，２間の空間を二分する仕切板２０とから構
成される。

枠部１６は二枚の基板１，２上に固着された回
路素子１３を対向させ二枚の基板１，２を離間固
着するために枠状に形成され、枠部１６の側辺に
は第１のザグリ部３と対応する位置に第２のザグ
リ部６が設けられる。第２のザグリ部６は第１の
ザグリ部３と同様にボンデイングができる形状で
あれば、その形状は任意であり、第１のザグリ部
３と同様に半円に形成される。

仕切板２０は枠部１６の内側の略中央部に設け
られる。即ち、仕切板２０はケース材５と二枚の
金属基板１，２とで形成される空間部を二分する
様に基板１，２と平行して設けられる。

外側ケース材８はケース材５の枠部１６側面に
当接する様に挿入配置される。即ち、外側ケース
材８は二枚の基板１，２を接続して連結する接続
体４をシールする様にコ字状に形成され、その両
側面下方にはビス止め用の孔１７が設けられる。
コ字状に形成された外側ケース材８には係止部１
８が設けられる。係止部１８は外側ケース材８を
ケース材５に挿入したとき位置ズレ防止及び第１
及び第２のザグリ部３，６を接続するワイヤ７を
外部から保護するために設けられる。

接続体４で離間連結された二枚の基板１，２は
ケース材５の枠部１６を挾む様に接続体４を折曲
げ接着シートによりケース材５と二枚の基板１，
２とが固着される。第１及び第２のザグリ部３，
６はそれぞれ対応し、この第１及び第２のザグリ
部３，６上にワイヤ７がボンデイング接続され基
板１，２とケース材５とが同電位となる。

ワイヤ７をボンデイング接続した後、外側ケー
ス材８を二枚の基板１，２が固着されたケース材
５に挿入してビス１９で外側ケース材８とケース
材５とを係止して一体化する。

(ト) 考案の効果 以上に詳述した如く、本考案に依れば、基板の
終端辺に第１のザグリ部を設け、第１のザグリ部
と対応する第２のザグリ部をケース材に設けて第
１及び第２のザグリ部をワイヤで接続し、外側ケ
ース材を用いて一体化することにより、従来の様
に基板に孔を設けず同電位とすることができ、基
板の実装積面が大きくなり実装密度が向上するも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す斜視組立て分解
図、第２図は第１図のマル印内の要部拡大図、第
３図は従来例を示す斜視組立て分解図である。 １，２は絶縁性金属基板、３，６は第１及び第
２のザグリ部。４は接続体、５はケース材、７は
ワイヤ、８は外側ケース。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 二枚の絶縁性金属基板と、前記二枚の絶縁性金
   属基板の一側辺終端部に設けられた第１のザグリ
   部と、前記第１のザグリ部が設けられた前記二枚
   の絶縁性金属基板の反対面に形成された導電路
   と、前記導電路上に固着された回路素子と、前記
   二枚の絶縁性金属基板上に形成された前記導電路
   を接続すると共に前記二枚の絶縁性金属基板を離
   間連結する接続体と、前記回路素子を対向させ前
   記接続体を折曲げ前記二枚の絶縁性金属基板を離
   間配置する枠部に前記第１のザグリ部に対応する
   第２のザグリ部が設けられたケース材と、前記第
   １のザグリ部と前記第２のザグリ部とを接続して
   短絡させるボンデイングワイヤと、前記ケース材
   に挿入され前記第１及び第２のザグリ部を接続す
   る前記ワイヤ及び前記接続体を封止するコ字状の
   外側ケース材とを備えたことを特徴とする混成集
   積回路。