JPH04225589A - メタルベース基板 - Google Patents
メタルベース基板Info
- Publication number
- JPH04225589A JPH04225589A JP2407751A JP40775190A JPH04225589A JP H04225589 A JPH04225589 A JP H04225589A JP 2407751 A JP2407751 A JP 2407751A JP 40775190 A JP40775190 A JP 40775190A JP H04225589 A JPH04225589 A JP H04225589A
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- JP
- Japan
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- metal base
- base substrate
- metal
- shield
- semiconductor device
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- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メタルベース基板に関
し、特に実装された発熱の著しい半導体素子の放熱と、
電磁波の漏れが著しい電子部品のシールドを改良したメ
タルベース基板に関する。
し、特に実装された発熱の著しい半導体素子の放熱と、
電磁波の漏れが著しい電子部品のシールドを改良したメ
タルベース基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示されるように、従来のメタルベ
ース基板のシールドは、メタルベース基板の端部のメタ
ル部１１にシールドケース１４を取りつけることによっ
て、電磁波の漏れを防止する構造となっている。１２は
メタルベース基板の配線パターン層である。
ース基板のシールドは、メタルベース基板の端部のメタ
ル部１１にシールドケース１４を取りつけることによっ
て、電磁波の漏れを防止する構造となっている。１２は
メタルベース基板の配線パターン層である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記のよ
うな構成では、メタルベース基板に半導体素子１３など
の電子部品を両面実装できない為、実装面積が大きくな
るということと、電磁波の漏れを防止する為にシールド
ケース１４が必要になり、更にそのシールドケース１４
に放熱用の孔（図示していない）をあけなければならな
いという問題があった。
うな構成では、メタルベース基板に半導体素子１３など
の電子部品を両面実装できない為、実装面積が大きくな
るということと、電磁波の漏れを防止する為にシールド
ケース１４が必要になり、更にそのシールドケース１４
に放熱用の孔（図示していない）をあけなければならな
いという問題があった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点を解消
するものであり、シールドケースをなくしても電磁波の
漏れが防止できるメタルベース基板を提供することを目
的とする。
するものであり、シールドケースをなくしても電磁波の
漏れが防止できるメタルベース基板を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決する為
に、本発明のメタルベース基板は、メタルベース基板の
メタル部と、発熱の著しい半導体素子の底面とを直接接
触させ、２枚のメタルベース基板の上端部において、リ
ード端部でそれぞれのメタルベース基板を電気的に接続
し、電磁波の漏れを防止する為に前記リード端子の接続
部をシールド箱で覆ったものである。
に、本発明のメタルベース基板は、メタルベース基板の
メタル部と、発熱の著しい半導体素子の底面とを直接接
触させ、２枚のメタルベース基板の上端部において、リ
ード端部でそれぞれのメタルベース基板を電気的に接続
し、電磁波の漏れを防止する為に前記リード端子の接続
部をシールド箱で覆ったものである。
【０００６】
【作用】この構成により、本発明のメタルベース基板は
、２枚のメタルベース基板を接続する際に、メタル部１
を外側にしていることと、メタルベース基板上側のリー
ド端子接続部において、シールド箱をかぶせることによ
り電磁波の漏れを防止することとなる。さらに発熱の著
しい半導体素子の底面とメタル部とが直接接触している
ことにより、冷却効率を高めることとなる。
、２枚のメタルベース基板を接続する際に、メタル部１
を外側にしていることと、メタルベース基板上側のリー
ド端子接続部において、シールド箱をかぶせることによ
り電磁波の漏れを防止することとなる。さらに発熱の著
しい半導体素子の底面とメタル部とが直接接触している
ことにより、冷却効率を高めることとなる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例のメタルベース基板に
ついて図面を参照して説明する。
ついて図面を参照して説明する。
【０００８】図１において、メタルベース基板は、２枚
のメタルベース基板と、それを電気的に接続する回路接
続用のリード端子５の接続部をシールドするシールド箱
７から成る。発熱の著しい半導体素子３の放熱は、メタ
ルベース基板のメタル部１が、直接発熱の著しい半導体
素子３の底面に接触することにより、冷却効率を高めて
いる。図１に示されているように、メタルベース基板の
メタル部１を外側にして実装面を内側にする。２はメタ
ルベース基板の配線パターン層である。更にメタルベー
ス基板上側端部の回路接続用のリード端子５を覆うシー
ルド箱７によって、電磁波の漏れを完全に防止する。こ
のシールド箱７は、電磁波のシールドの役目だけではな
い。２枚のメタルベース基板を回路接続用のリード端子
５で接続しただけでは、強度的に弱いので、補強の役目
も同時にはたしている。その補強メカニズムについて、
図２を用いて説明する。
のメタルベース基板と、それを電気的に接続する回路接
続用のリード端子５の接続部をシールドするシールド箱
７から成る。発熱の著しい半導体素子３の放熱は、メタ
ルベース基板のメタル部１が、直接発熱の著しい半導体
素子３の底面に接触することにより、冷却効率を高めて
いる。図１に示されているように、メタルベース基板の
メタル部１を外側にして実装面を内側にする。２はメタ
ルベース基板の配線パターン層である。更にメタルベー
ス基板上側端部の回路接続用のリード端子５を覆うシー
ルド箱７によって、電磁波の漏れを完全に防止する。こ
のシールド箱７は、電磁波のシールドの役目だけではな
い。２枚のメタルベース基板を回路接続用のリード端子
５で接続しただけでは、強度的に弱いので、補強の役目
も同時にはたしている。その補強メカニズムについて、
図２を用いて説明する。
【０００９】シールド箱７は、側面もシールドするため
、図２（ａ）に示されているように両端部にサイドプレ
ート９がついている。図２（ｃ）に示すように、このサ
イドプレート９に、メタルベース基板のメタル部１のた
めの嵌合用溝１０が設けられている。一方図２（ｂ）に
示すように、メタルベース基板のメタル部１の先端部に
は、サイドプレート９のためのガイド溝８を設けている
。これらにより、サイドプレート９とメタル部１が図２
（ａ）に示されるように互いに溝にはまっていることに
より、ビスを使用しないで結合させることができる。
、図２（ａ）に示されているように両端部にサイドプレ
ート９がついている。図２（ｃ）に示すように、このサ
イドプレート９に、メタルベース基板のメタル部１のた
めの嵌合用溝１０が設けられている。一方図２（ｂ）に
示すように、メタルベース基板のメタル部１の先端部に
は、サイドプレート９のためのガイド溝８を設けている
。これらにより、サイドプレート９とメタル部１が図２
（ａ）に示されるように互いに溝にはまっていることに
より、ビスを使用しないで結合させることができる。
【００１０】１図において、本発明によるメタルベース
基板は、電気回路を機能毎にカード化されたものである
ので、基板取付け用リード端子６によって、メイン基板
の相手側コネクタ（図示していない）にさしこまれる。
基板は、電気回路を機能毎にカード化されたものである
ので、基板取付け用リード端子６によって、メイン基板
の相手側コネクタ（図示していない）にさしこまれる。
【００１１】
【発明の効果】実施例の説明で明らかなように、本発明
のメタルベース基板によれば、以下に示す効果がある。
のメタルベース基板によれば、以下に示す効果がある。
【００１２】メタルベース基板のメタル部が直接発熱の
著しい半導体素子の底面に接触することにより冷却効率
を高める。また、シールドケースをなくしてもシールド
箱で回路接続用のリード端子部を覆っているので電磁波
の漏れを防止することができる。さらに、シールド箱が
、２枚のメタルベース基板を結合するため、構造上の補
強となっているので、自動化対応可能となる。
著しい半導体素子の底面に接触することにより冷却効率
を高める。また、シールドケースをなくしてもシールド
箱で回路接続用のリード端子部を覆っているので電磁波
の漏れを防止することができる。さらに、シールド箱が
、２枚のメタルベース基板を結合するため、構造上の補
強となっているので、自動化対応可能となる。
【００１３】以上の効果により、放熱シールドの両方の
機能を満たし、なお且つ自動化対応可能なメタルベース
基板の特徴を最大限に活かすことにより、高密度実装に
大いに役立たせることができる。
機能を満たし、なお且つ自動化対応可能なメタルベース
基板の特徴を最大限に活かすことにより、高密度実装に
大いに役立たせることができる。
【図１】本発明の一実施例のメタルベース基板の縦断面
図
図
【図２】（ａ）本発明の一実施例のメタルベース基板の
シーリド箱近傍の要部を示す斜視図 （ｂ）本発明の一実施例のメタル部の先端部の要部を示
す正面図 （ｃ）本発明の一実施例のサイドプレートの要部を示す
正面図
シーリド箱近傍の要部を示す斜視図 （ｂ）本発明の一実施例のメタル部の先端部の要部を示
す正面図 （ｃ）本発明の一実施例のサイドプレートの要部を示す
正面図
【図３】従来のメタルベース基板を示す縦断面図
１ メタル部
２ 配線パターン層
３ 半導体素子
４ リード端子
５ 基板取付け用リード端子
６ シールド箱
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品をメタル部の反対側の配線パ
ターン層に実装したメタルベース基板２枚を、前記電子
電子部品を実装した面を内側にしてそれぞれ平行に位置
するように対向して配置し、それぞれの前記メタルベー
ス基板の上端部の前記配線パターン層に設けたリード端
子でそれぞれの前記メタルベース基板を電気的に接続し
、前記リード端子の接続部をシールド箱で覆い半導体素
子の底面と前記をメタル部を直接接触させ、それぞれの
前記メタルベース基板の下端部の前記配線パターン層に
基板取付け用リード端子を設けたメタルベース基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407751A JP2722820B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | メタルベース基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407751A JP2722820B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | メタルベース基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04225589A true JPH04225589A (ja) | 1992-08-14 |
| JP2722820B2 JP2722820B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=18517305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2407751A Expired - Fee Related JP2722820B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | メタルベース基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2722820B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6413798U (ja) * | 1987-07-17 | 1989-01-24 | ||
| JPH02306684A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Mazda Motor Corp | 金属基板を有する集積回路 |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP2407751A patent/JP2722820B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6413798U (ja) * | 1987-07-17 | 1989-01-24 | ||
| JPH02306684A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Mazda Motor Corp | 金属基板を有する集積回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2722820B2 (ja) | 1998-03-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |